JP2003092248A5 - - Google Patents
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DE10345471B4 (de) * | 2003-09-30 | 2006-03-30 | Infineon Technologies Ag | Justiermarke zur Grobjustage und Feinjustage eines Halbleiterwafers in einem Belichtungsgerät |
US7456966B2 (en) * | 2004-01-19 | 2008-11-25 | International Business Machines Corporation | Alignment mark system and method to improve wafer alignment search range |
KR100587684B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 정렬장치 |
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JP4882304B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2012-02-22 | 株式会社ニコン | 座標補正装置、座標補正方法、および、これに用いられるプログラム |
KR100741989B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2007-07-23 | 삼성전자주식회사 | 오버레이 마크 및 이를 이용한 오버레이 측정 방법 |
JP2008053618A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Canon Inc | 露光装置及び方法並びに該露光装置を用いたデバイス製造方法 |
US20080265445A1 (en) * | 2007-04-30 | 2008-10-30 | International Business Machines Corporation | Marks for the Alignment of Wafer-Level Underfilled Silicon Chips and Method to Produce Same |
JP4825172B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2011-11-30 | 株式会社新川 | ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法 |
JP5096965B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2012-12-12 | キヤノン株式会社 | 位置合わせ方法、位置合わせ装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
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JP2010283157A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
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WO2011104173A1 (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
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US9136223B2 (en) * | 2013-07-26 | 2015-09-15 | Globalfoundries Inc. | Forming alignment mark and resulting mark |
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CN104898383B (zh) * | 2015-06-29 | 2018-07-06 | 上海华力微电子有限公司 | 双层套刻精度控制层次管理的方法、校准标记及测量系统 |
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JP6748428B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2020-09-02 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、物品の製造方法、ステージ装置及び計測装置 |
US10942460B2 (en) * | 2016-04-12 | 2021-03-09 | Asml Netherlands B.V. | Mark position determination method |
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Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5365342A (en) * | 1984-10-18 | 1994-11-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment and exposure apparatus and method for manufacture of integrated circuits |
US5249016A (en) | 1989-12-15 | 1993-09-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device manufacturing system |
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AU2549899A (en) * | 1998-03-02 | 1999-09-20 | Nikon Corporation | Method and apparatus for exposure, method of manufacture of exposure tool, device, and method of manufacture of device |
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