JP2003083570A - 高温高湿用空調システム - Google Patents
高温高湿用空調システムInfo
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- JP2003083570A JP2003083570A JP2001271514A JP2001271514A JP2003083570A JP 2003083570 A JP2003083570 A JP 2003083570A JP 2001271514 A JP2001271514 A JP 2001271514A JP 2001271514 A JP2001271514 A JP 2001271514A JP 2003083570 A JP2003083570 A JP 2003083570A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 減湿のための専用の冷却器を必要とせずに，
高温高湿室を所定の温湿度に維持する。 【解決手段】 クリーンルーム１からの空気と高温高湿
室Ｒからの還気を処理チャンバ２１内で混合し，この混
合空気に対して電気式ヒータ２３によって加熱し，電熱
式蒸気加湿器２５の加湿部２５ａで加湿して，ＨＥＰＡ
フィルタ２７を介して高温高湿室Ｒに供給する。
高温高湿室を所定の温湿度に維持する。 【解決手段】 クリーンルーム１からの空気と高温高湿
室Ｒからの還気を処理チャンバ２１内で混合し，この混
合空気に対して電気式ヒータ２３によって加熱し，電熱
式蒸気加湿器２５の加湿部２５ａで加湿して，ＨＥＰＡ
フィルタ２７を介して高温高湿室Ｒに供給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，例えばフィルム基
板を保管する室や，その他きのこ類を栽培する際にも適
用可能な高温高湿室の空調システムに関するものであ
る。
板を保管する室や，その他きのこ類を栽培する際にも適
用可能な高温高湿室の空調システムに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えばフィルム基板を保管する室におい
ては，温度が３０℃±２℃，相対湿度が６０％±２％の
温湿度状態が必要とされている。これは適当な湿度条件
とすることで，静電気の発生を抑えるためである。また
そのような基板の保管には，清浄度の高い環境が必要と
され，例えばクラス１００，０００程度の清浄度が必要
となっている。またそのようなフィルム基板の保管室
は，クリーンルーム内に別途設置されている場合が多
い。
ては，温度が３０℃±２℃，相対湿度が６０％±２％の
温湿度状態が必要とされている。これは適当な湿度条件
とすることで，静電気の発生を抑えるためである。また
そのような基板の保管には，清浄度の高い環境が必要と
され，例えばクラス１００，０００程度の清浄度が必要
となっている。またそのようなフィルム基板の保管室
は，クリーンルーム内に別途設置されている場合が多
い。
【０００３】そして前記条件を満たすため，従来は，機
械室をクリーンルーム外に別途設置し，この機械室に高
温高湿室専用の空調機器を設置していた。すなわち，ク
リーンルーム外から取り入れた外気に対して冷却するこ
とで一旦所定の湿度まで減湿処理するための冷却器，及
び冷却後の外気に対して加熱する加熱器，加熱直後の外
気に対して加湿処理する加湿器を有する空調機器を前記
機械室に設置するようにしていた。
械室をクリーンルーム外に別途設置し，この機械室に高
温高湿室専用の空調機器を設置していた。すなわち，ク
リーンルーム外から取り入れた外気に対して冷却するこ
とで一旦所定の湿度まで減湿処理するための冷却器，及
び冷却後の外気に対して加熱する加熱器，加熱直後の外
気に対して加湿処理する加湿器を有する空調機器を前記
機械室に設置するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらそのよう
に取り入れた外気に対して一旦冷却して減湿処理した後
に再び加湿処理するのでは，エネルギーを多く消費して
しまう。また設置スペースは小さくすることが求めら
れ，既成の製品では入手困難（容量の小さいコンプレッ
サを備える必要があるため）な専用の冷却器（直膨コイ
ル）を必要とする等の問題があった。
に取り入れた外気に対して一旦冷却して減湿処理した後
に再び加湿処理するのでは，エネルギーを多く消費して
しまう。また設置スペースは小さくすることが求めら
れ，既成の製品では入手困難（容量の小さいコンプレッ
サを備える必要があるため）な専用の冷却器（直膨コイ
ル）を必要とする等の問題があった。
【０００５】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり，省エネルギ性に優れ，かつ専用の冷却器を不要と
した高温高湿室用の空調システムを提供して問題の解決
を図ることをその目的としている。
あり，省エネルギ性に優れ，かつ専用の冷却器を不要と
した高温高湿室用の空調システムを提供して問題の解決
を図ることをその目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め，本発明の高温高湿用空調システムは，目的室を所定
の高温高湿度に維持するためのシステムであって，前記
目的室の下方に設けられた還気部と，目的室上方に設け
られた給気部と，前記目的室において前記給気部とは異
なった面に設けられた排気部と，前記還気部から前記目
的室の空気を導入するための送風機と，導入した空気に
対して加熱する加熱部と，加熱後の空気に対して加湿す
る加湿部とを有する処理チャンバと，前記処理チャンバ
における加熱部の上流側にクリーンルーム内の空気を導
入する空調空気導入部とを有している。この場合，給気
部が目的室下方に設けられ，還気部が目的室上方に設置
されていてもよい。これによっていわゆる置換還気が円
滑に行える。また前記目的室において前記給気部とは異
なった面に排気部を設けるとは，例えば給気部が目的室
の一側壁に設けられている場合，排気部は，当該一側壁
とは違う，他の側壁に設けたり，天井面に設けたりする
ことである。また給気部が例えば床面に設定されている
場合には，排気部を天井面あるいは側壁に設けることな
どもこれに該当する。
め，本発明の高温高湿用空調システムは，目的室を所定
の高温高湿度に維持するためのシステムであって，前記
目的室の下方に設けられた還気部と，目的室上方に設け
られた給気部と，前記目的室において前記給気部とは異
なった面に設けられた排気部と，前記還気部から前記目
的室の空気を導入するための送風機と，導入した空気に
対して加熱する加熱部と，加熱後の空気に対して加湿す
る加湿部とを有する処理チャンバと，前記処理チャンバ
における加熱部の上流側にクリーンルーム内の空気を導
入する空調空気導入部とを有している。この場合，給気
部が目的室下方に設けられ，還気部が目的室上方に設置
されていてもよい。これによっていわゆる置換還気が円
滑に行える。また前記目的室において前記給気部とは異
なった面に排気部を設けるとは，例えば給気部が目的室
の一側壁に設けられている場合，排気部は，当該一側壁
とは違う，他の側壁に設けたり，天井面に設けたりする
ことである。また給気部が例えば床面に設定されている
場合には，排気部を天井面あるいは側壁に設けることな
どもこれに該当する。
【０００７】本発明が対象としている高温高湿室は，既
述したように，温度が３０℃±２℃，相対湿度が６０％
±２％の室や，あるいはそれ以上の温湿度状態の室であ
る。一方，クリーンルームは一般的に温度，相対湿度と
も，高温高湿室よりも低く，かつ所定の範囲に調整され
ている。したがって，このような温湿度状態にあるクリ
ーンルームの空気をそのまま利用すれば，温度が３０℃
±２℃，相対湿度が６０％±２％の室や，あるいはそれ
以上の温湿度状態（例えばしいたけ栽培では温度が２７
℃，相対湿度が９０％以上）を実現する場合，格別減湿
の必要はない。したがって，前記処理チャンバの加熱部
の上流側にクリーンルーム内の空気を導入して目的室か
らの還気と混合して使用することで，専用の冷却器は不
要となり，単純に加熱，加湿するだけでよい。それに伴
って省エネルギー性も優れたものとなる。
述したように，温度が３０℃±２℃，相対湿度が６０％
±２％の室や，あるいはそれ以上の温湿度状態の室であ
る。一方，クリーンルームは一般的に温度，相対湿度と
も，高温高湿室よりも低く，かつ所定の範囲に調整され
ている。したがって，このような温湿度状態にあるクリ
ーンルームの空気をそのまま利用すれば，温度が３０℃
±２℃，相対湿度が６０％±２％の室や，あるいはそれ
以上の温湿度状態（例えばしいたけ栽培では温度が２７
℃，相対湿度が９０％以上）を実現する場合，格別減湿
の必要はない。したがって，前記処理チャンバの加熱部
の上流側にクリーンルーム内の空気を導入して目的室か
らの還気と混合して使用することで，専用の冷却器は不
要となり，単純に加熱，加湿するだけでよい。それに伴
って省エネルギー性も優れたものとなる。
【０００８】本発明においては，加熱部の上流側にてク
リーンルーム内の空気と目的室からの還気と混合された
後，加熱部において必要な温度にまで加熱され，その後
加湿部によって必要な湿度に加湿された後の空気は給気
部から目的室へと供給される。また目的室の排気部から
は，室内空気の一部が排気される。
リーンルーム内の空気と目的室からの還気と混合された
後，加熱部において必要な温度にまで加熱され，その後
加湿部によって必要な湿度に加湿された後の空気は給気
部から目的室へと供給される。また目的室の排気部から
は，室内空気の一部が排気される。
【０００９】目的室がフィルム基板の保管室の場合に
は，通常負荷は一定なので，クリーンルームから導入す
る空気と還気との混合比率は一定となる。例えば５０：
５０として一定の混合比率で使用すればよい。
は，通常負荷は一定なので，クリーンルームから導入す
る空気と還気との混合比率は一定となる。例えば５０：
５０として一定の混合比率で使用すればよい。
【００１０】また目的室の負荷が変動するような場合
（きのこ類，菌類の生育環境など）には，必要に応じて
還気の比率を高めたり，クリーンルームからの空気の導
入比率を高くするようにすればよい。すなわち，両者の
混合比率を変更すればよい。
（きのこ類，菌類の生育環境など）には，必要に応じて
還気の比率を高めたり，クリーンルームからの空気の導
入比率を高くするようにすればよい。すなわち，両者の
混合比率を変更すればよい。
【００１１】この場合，還気部と空調空気導入部に，取
り入れる空気の量を調整するためのダンパを各々設け，
前記目的室内における少なくとも温度又は湿度に基づい
て，前記各ダンパを制御するように構成すれば，負荷の
変動に応じてダンパを調整することで，負荷の変動に応
じて還気とクリーンルームからの空気との混合比率を自
動的に制御することができる。
り入れる空気の量を調整するためのダンパを各々設け，
前記目的室内における少なくとも温度又は湿度に基づい
て，前記各ダンパを制御するように構成すれば，負荷の
変動に応じてダンパを調整することで，負荷の変動に応
じて還気とクリーンルームからの空気との混合比率を自
動的に制御することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】 以下に，本発明の好ましい実施
の形態を図面に基いて説明する。図１は，本実施の形態
に空調システムの概要を示しており，クリーンルーム１
には，建物内の機械室に設置された空調機器２から，所
定温度，例えば２２℃，所定湿度，例えば５５％の相対
湿度をもった清浄空気（例えばクラス１００，０００）
が給気口３を通じて供給されている。この空調機器２
は，ファン，冷却コイル，加熱コイル，加湿器，中性脳
フィルタを有し，外気取入口４から導入した外気と吸込
口５からの排気の一部を還気として前記外気と混合して
所定の温湿度調整を行い，高性能フィルタ（図示せず）
を介して，給気口３からクリーンルーム１内に供給する
機能を有している。なお排気は排気口６を通じて排気さ
れる。また動力盤等は，クリーンルーム１の階下に設け
られている１階機械室７に設置されている。
の形態を図面に基いて説明する。図１は，本実施の形態
に空調システムの概要を示しており，クリーンルーム１
には，建物内の機械室に設置された空調機器２から，所
定温度，例えば２２℃，所定湿度，例えば５５％の相対
湿度をもった清浄空気（例えばクラス１００，０００）
が給気口３を通じて供給されている。この空調機器２
は，ファン，冷却コイル，加熱コイル，加湿器，中性脳
フィルタを有し，外気取入口４から導入した外気と吸込
口５からの排気の一部を還気として前記外気と混合して
所定の温湿度調整を行い，高性能フィルタ（図示せず）
を介して，給気口３からクリーンルーム１内に供給する
機能を有している。なお排気は排気口６を通じて排気さ
れる。また動力盤等は，クリーンルーム１の階下に設け
られている１階機械室７に設置されている。
【００１３】目的室となる高温高湿室Ｒは，このクリー
ンルーム１内にパネル等の壁体で区画されて設置されて
いる。そして壁体の一側壁の下方に還気部，同上方に給
気部を備えている。壁体と天井，床は気密に形成されて
いる。このクリーンルーム１内には，高温高湿室Ｒに隣
接して，機械室１１，前室１２が設置されており，処理
チャンバ２１は，機械室１１内に設置されている。前室
１２は，非清浄・温湿度非管理ゾーンとのあいだのいわ
ば緩衝帯として機能し，本例では，高温高湿室Ｒよりも
負圧に維持され，高温高湿室Ｒの調整された雰囲気を乱
さないようにしている。また機械室１１は，クリーンル
ーム１内に，パネルで区画されている。ただし，発塵や
音，振動などの程度や，室内の使用環境により，機械室
１１自体を形成せず，空調機器２をそのままクリーンル
ーム１内に設置してもよい。
ンルーム１内にパネル等の壁体で区画されて設置されて
いる。そして壁体の一側壁の下方に還気部，同上方に給
気部を備えている。壁体と天井，床は気密に形成されて
いる。このクリーンルーム１内には，高温高湿室Ｒに隣
接して，機械室１１，前室１２が設置されており，処理
チャンバ２１は，機械室１１内に設置されている。前室
１２は，非清浄・温湿度非管理ゾーンとのあいだのいわ
ば緩衝帯として機能し，本例では，高温高湿室Ｒよりも
負圧に維持され，高温高湿室Ｒの調整された雰囲気を乱
さないようにしている。また機械室１１は，クリーンル
ーム１内に，パネルで区画されている。ただし，発塵や
音，振動などの程度や，室内の使用環境により，機械室
１１自体を形成せず，空調機器２をそのままクリーンル
ーム１内に設置してもよい。
【００１４】クリーンルーム１における機械室１１側の
壁面には吸込口１３が設けられ，この吸込口１３と処理
チャンバ２１との間には，空調空気導入部を構成するダ
クト１４が設けられている。ダクト１４には，ダンパＤ
１が介装されている。
壁面には吸込口１３が設けられ，この吸込口１３と処理
チャンバ２１との間には，空調空気導入部を構成するダ
クト１４が設けられている。ダクト１４には，ダンパＤ
１が介装されている。
【００１５】処理チャンバ２１内には，上流側から順
に，インバータ制御されるファン２２，電気式ヒータ２
３，水滴を受け止めるためのパン２４，電熱式蒸気加湿
器２５の加湿部２５ａ，サランフィルタ２６，ＨＥＰＡ
フィルタ２７が設けられている。電気式ヒータ２３は，
高温高湿室Ｒ内に設置された温度センサ２８の検出信号
に基づいて，室内が所定温度，例えば３０℃±２℃とな
るようにサイリスタ２３ａによって制御されるようにな
っている。また電熱式蒸気加湿器２５は，高温高湿室Ｒ
内に設置された湿度センサ２９の検出信号に基づいて，
室内が所定の相対湿度，例えば６０％±５％となるよう
に制御されるようになっている
に，インバータ制御されるファン２２，電気式ヒータ２
３，水滴を受け止めるためのパン２４，電熱式蒸気加湿
器２５の加湿部２５ａ，サランフィルタ２６，ＨＥＰＡ
フィルタ２７が設けられている。電気式ヒータ２３は，
高温高湿室Ｒ内に設置された温度センサ２８の検出信号
に基づいて，室内が所定温度，例えば３０℃±２℃とな
るようにサイリスタ２３ａによって制御されるようにな
っている。また電熱式蒸気加湿器２５は，高温高湿室Ｒ
内に設置された湿度センサ２９の検出信号に基づいて，
室内が所定の相対湿度，例えば６０％±５％となるよう
に制御されるようになっている
【００１６】処理チャンバ２１の下方には，前記ダクト
１４に通ずる導入口１５，及び高温高湿室Ｒの下方に設
定されている還気口３１からの還気を取り入れる還気導
入部３２が各々，ファン２２の上流側に設定されてい
る。還気導入部３２には，ダンパＤ２が介装されてい
る。
１４に通ずる導入口１５，及び高温高湿室Ｒの下方に設
定されている還気口３１からの還気を取り入れる還気導
入部３２が各々，ファン２２の上流側に設定されてい
る。還気導入部３２には，ダンパＤ２が介装されてい
る。
【００１７】処理チャンバ２１の上部（最下流側）に
は，給気部３０が設けられており，処理チャンバ２１で
処理された後の所定温湿度の清浄空気を，ダクト３３，
給気口３４を通じて，高温高湿室Ｒの上部に供給するよ
うになっている。
は，給気部３０が設けられており，処理チャンバ２１で
処理された後の所定温湿度の清浄空気を，ダクト３３，
給気口３４を通じて，高温高湿室Ｒの上部に供給するよ
うになっている。
【００１８】また高温高湿室Ｒの上部付近であって，前
記給気口３４が設定されている壁面とは異なった壁面に
は，差圧ダンパ３５を有する排気口３６が設けられてお
り，高温高湿室Ｒの上部付近の空気を排気口３６から前
室１２へと排気するようになっており，さらに前室１２
の上部付近には，排気ファン３７を有する排気口３８が
設定されている。これによって前室１２内の空気は，外
部へと排気されるようになっている。
記給気口３４が設定されている壁面とは異なった壁面に
は，差圧ダンパ３５を有する排気口３６が設けられてお
り，高温高湿室Ｒの上部付近の空気を排気口３６から前
室１２へと排気するようになっており，さらに前室１２
の上部付近には，排気ファン３７を有する排気口３８が
設定されている。これによって前室１２内の空気は，外
部へと排気されるようになっている。
【００１９】本実施の形態にかかる空調システムは以上
のように構成されており，高温高湿室Ｒを所定の温湿
度，例えば温度が３０℃±２℃，湿度が６０％±５％と
なるように運転する場合，処理チャンバ２１のファン２
２を作動させることで，クリーンルーム１内の空気，例
えば温度が２２℃，湿度が５５％の空気が，吸込口１
３，ダクト１４，導入口１５を通じて処理チャンバ２１
のファン２２の上流側に導入され，一方高温高湿室Ｒか
らの還気が還気導入部３２を通じて処理チャンバ２１の
ファン２２の上流側に導入され，混合された後，電気式
ヒータ２３，加湿部２５ａによって，所定の温湿度に調
整された後，給気部３０，ダクト３３，給気口３４から
高温高湿室Ｒの上部に供給される。
のように構成されており，高温高湿室Ｒを所定の温湿
度，例えば温度が３０℃±２℃，湿度が６０％±５％と
なるように運転する場合，処理チャンバ２１のファン２
２を作動させることで，クリーンルーム１内の空気，例
えば温度が２２℃，湿度が５５％の空気が，吸込口１
３，ダクト１４，導入口１５を通じて処理チャンバ２１
のファン２２の上流側に導入され，一方高温高湿室Ｒか
らの還気が還気導入部３２を通じて処理チャンバ２１の
ファン２２の上流側に導入され，混合された後，電気式
ヒータ２３，加湿部２５ａによって，所定の温湿度に調
整された後，給気部３０，ダクト３３，給気口３４から
高温高湿室Ｒの上部に供給される。
【００２０】以上の例で示した高温高湿室Ｒからの還気
とクリーンルーム１内の空気との混合空気を，処理チャ
ンバ２１で加熱，加湿処理したときの温湿度の変化を図
２の空気線図に示した。
とクリーンルーム１内の空気との混合空気を，処理チャ
ンバ２１で加熱，加湿処理したときの温湿度の変化を図
２の空気線図に示した。
【００２１】ここで還気と混合される空気は，クリーン
ルーム１内の空気であるから，湿度についていえば予め
一定湿度（５５％）に調整されており，従来のように一
旦冷却して減湿する必要がなく，加湿部２５ａによって
加湿するだけでよい。したがって，従来のような専用の
直膨コイル等の冷却器は必要がなく，別途外気を導入す
る必要もない。また温度についても，クリーンルーム１
内の空気は２２℃に調整されているので，電気式ヒータ
２３による加熱処理で済む。そして空気の清浄度につい
ても，クリーンルーム１内空気は，予め，所定の清浄度
が確保されているから，サランフィルタ２６やＨＥＰＡ
フィルタ２７の負荷が軽減され，メンテナンスや保守の
サイクルが長くとれる。
ルーム１内の空気であるから，湿度についていえば予め
一定湿度（５５％）に調整されており，従来のように一
旦冷却して減湿する必要がなく，加湿部２５ａによって
加湿するだけでよい。したがって，従来のような専用の
直膨コイル等の冷却器は必要がなく，別途外気を導入す
る必要もない。また温度についても，クリーンルーム１
内の空気は２２℃に調整されているので，電気式ヒータ
２３による加熱処理で済む。そして空気の清浄度につい
ても，クリーンルーム１内空気は，予め，所定の清浄度
が確保されているから，サランフィルタ２６やＨＥＰＡ
フィルタ２７の負荷が軽減され，メンテナンスや保守の
サイクルが長くとれる。
【００２２】本実施の形態における前記高温高湿室Ｒ
は，例えば静電気を嫌う基板の保管庫として想定してい
るので，温湿度負荷はほぼ一定であり，そのためクリー
ンルーム１内の空気と高温高湿室Ｒからの還気との混合
比は，一定，例えば５０：５０とすれば足りる。したが
って，ダンパＤ１，Ｄ２の開度も一定にしておけばよい
が，例えばきのこ類や植物の栽培，細菌類等の繁殖目的
など，必要に応じて負荷が変動したり，温湿度条件が変
化するものについては，ダンパＤ１，Ｄ２の開度調整を
行って，両者の混合比率を変化させればよい。この場
合，温度センサ２８，湿度センサ２９の検出結果に基づ
いて，ダンパＤ１，Ｄ２の開度を自動的に調整する制御
装置を別途設置することで，かかる際の必要な混合比率
の変更を自動的に行うことができる。このような混合比
率の変更は，例えばダンパＤ１，Ｄ２にモータダンパを
使用し，ダンパＤ１，Ｄ２の開度の関係を，逆比例の関
係で制御するようにすればよい。
は，例えば静電気を嫌う基板の保管庫として想定してい
るので，温湿度負荷はほぼ一定であり，そのためクリー
ンルーム１内の空気と高温高湿室Ｒからの還気との混合
比は，一定，例えば５０：５０とすれば足りる。したが
って，ダンパＤ１，Ｄ２の開度も一定にしておけばよい
が，例えばきのこ類や植物の栽培，細菌類等の繁殖目的
など，必要に応じて負荷が変動したり，温湿度条件が変
化するものについては，ダンパＤ１，Ｄ２の開度調整を
行って，両者の混合比率を変化させればよい。この場
合，温度センサ２８，湿度センサ２９の検出結果に基づ
いて，ダンパＤ１，Ｄ２の開度を自動的に調整する制御
装置を別途設置することで，かかる際の必要な混合比率
の変更を自動的に行うことができる。このような混合比
率の変更は，例えばダンパＤ１，Ｄ２にモータダンパを
使用し，ダンパＤ１，Ｄ２の開度の関係を，逆比例の関
係で制御するようにすればよい。
【００２３】前記実施の形態では，温度センサ２８は，
高温高湿室Ｒ内に設置されていたが，例えばかかる温度
センサ２８を処理チャンバ２１内，例えば電気式ヒータ
２３の下流側の適当な位置に設けて制御してもよい。こ
の場合，目標温度は，例えば「室温−２℃」程度に設定
して制御するようにしてもよい。すなわち高温高湿室Ｒ
内には，適宜照明器具が設けられていたり，また作業員
が居て，それらからの熱負荷を考慮すると，例えば「室
温−２℃」程度（例えば高温高湿室Ｒを３０℃に設定す
る場合には，２８℃）にして給気を吹き出すことによ
り，高温高湿室Ｒを所定の温度に維持することができ
る。
高温高湿室Ｒ内に設置されていたが，例えばかかる温度
センサ２８を処理チャンバ２１内，例えば電気式ヒータ
２３の下流側の適当な位置に設けて制御してもよい。こ
の場合，目標温度は，例えば「室温−２℃」程度に設定
して制御するようにしてもよい。すなわち高温高湿室Ｒ
内には，適宜照明器具が設けられていたり，また作業員
が居て，それらからの熱負荷を考慮すると，例えば「室
温−２℃」程度（例えば高温高湿室Ｒを３０℃に設定す
る場合には，２８℃）にして給気を吹き出すことによ
り，高温高湿室Ｒを所定の温度に維持することができ
る。
【００２４】なお前記実施の形態では，高温高湿室Ｒ
は，クリーンルーム１の内部に設置されていたが，これ
に限らず，例えばクリーンルーム１に隣接して設けた
り，近接して設けてもよい。その場合，クリーンルーム
１からの空気は，適宜のダクトを通じて導入すればよ
い。
は，クリーンルーム１の内部に設置されていたが，これ
に限らず，例えばクリーンルーム１に隣接して設けた
り，近接して設けてもよい。その場合，クリーンルーム
１からの空気は，適宜のダクトを通じて導入すればよ
い。
【００２５】なお前記実施の形態では，給気口３４が高
温高湿室Ｒの上方に設置され，還気口３１が高温高湿室
Ｒの下方に設置されていたが，処理チャンバ２１の構成
を上下逆にして，給気部３０を下方に設定し，還気導入
部３２を上方に設定し，それに伴って各々給気口３４を
高温高湿室Ｒの下方に設定し，還気口３１を高温高湿室
Ｒの上方に設定してもよい。それによってさらに，置換
還気が円滑に行えるという効果が得られる。
温高湿室Ｒの上方に設置され，還気口３１が高温高湿室
Ｒの下方に設置されていたが，処理チャンバ２１の構成
を上下逆にして，給気部３０を下方に設定し，還気導入
部３２を上方に設定し，それに伴って各々給気口３４を
高温高湿室Ｒの下方に設定し，還気口３１を高温高湿室
Ｒの上方に設定してもよい。それによってさらに，置換
還気が円滑に行えるという効果が得られる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば，減湿を行うための専用
の冷却器を必要とすることなく，所定の高温高湿度条件
を目的室に実現でき，従来よりも省エネルギー性が優れ
る。また必要な設備機器も少なくてよい。また屋外器と
冷却器を結ぶ冷媒管もなくなり，材料費，工事費が低減
する。
の冷却器を必要とすることなく，所定の高温高湿度条件
を目的室に実現でき，従来よりも省エネルギー性が優れ
る。また必要な設備機器も少なくてよい。また屋外器と
冷却器を結ぶ冷媒管もなくなり，材料費，工事費が低減
する。
【図１】 本発明の実施の形態にかかる空調システムの
構成の概略を示す説明図である。
構成の概略を示す説明図である。
【図２】 本発明の実施の形態にかかる空調システムの
運転例の空気線図である。
運転例の空気線図である。
１ クリーンルーム
２ 空調機
１１ 機械室
１３ 吸込口
１４ ダクト
１５ 導入口
２１ 処理チャンバ
２２ ファン
２３ 電気式ヒータ
２５ 電熱式蒸気加湿器
２７ ＨＥＰＡフィルタ
２８ 温度センサ
２９ 湿度センサ
３０ 給気部
３１ 還気口
３２ 還気導入部
３４ 給気口
Ｒ 高温高湿室
Claims (3)
- 【請求項１】 目的室を所定の高温高湿度に維持するた
めのシステムであって，前記目的室の下方に設けられた
還気部と，上方に設けられた給気部と，前記目的室にお
いて前記給気部とは異なった面に設けられた排気部と，
前記還気部から前記目的室の空気を導入するための送風
機と，導入した空気に対して加熱する加熱部と，加熱後
の空気に対して加湿する加湿部とを有する処理チャンバ
と，前記処理チャンバにおける加熱部の上流側にクリー
ンルーム内の空気を導入する空調空気導入部と，を有す
ることを特徴とする，高温高湿用空調システム。 - 【請求項２】 還気部は前記目的室の上方に設けられ，
給気部は前記目的室の下方に設けられたことを特徴とす
る，請求項１に記載の高温高湿用空調システム。 - 【請求項３】 前記還気部と空調空気導入部には，取り
入れる空気の量を調整するためのダンパが各々設けられ
ており，前記目的室内における少なくとも温度又は湿度
に基づいて，前記各ダンパが制御されるように構成され
たことを特徴とする，請求項１又は２に記載の高温高湿
用空調システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001271514A JP4657530B2 (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 高温高湿用空調システム |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001271514A JP4657530B2 (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 高温高湿用空調システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003083570A true JP2003083570A (ja) | 2003-03-19 |
| JP4657530B2 JP4657530B2 (ja) | 2011-03-23 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001271514A Expired - Fee Related JP4657530B2 (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 高温高湿用空調システム |
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| JP (1) | JP4657530B2 (ja) |
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-
2001
- 2001-09-07 JP JP2001271514A patent/JP4657530B2/ja not_active Expired - Fee Related
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