JP2003077603A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2003077603A JP2003077603A JP2001268985A JP2001268985A JP2003077603A JP 2003077603 A JP2003077603 A JP 2003077603A JP 2001268985 A JP2001268985 A JP 2001268985A JP 2001268985 A JP2001268985 A JP 2001268985A JP 2003077603 A JP2003077603 A JP 2003077603A
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- Japan
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- socket
- contact
- contact sheet
- sheet
- test board
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
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- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトシートにスペーサ部材を設けて、
コンタクトシートがテストボードに取付けられる時に密
着させて傾きを生じることの無いようにする。 【解決手段】 コンタクトシートを介してテストボード
にソケット枠を取付けて成るＩＣソケットにおいて、前
記コンタクトシートが、絶縁フィルムに配列して設けら
れた複数個の片持ちばね形のコンタクトと、スペーサ部
材とを有する。
コンタクトシートがテストボードに取付けられる時に密
着させて傾きを生じることの無いようにする。 【解決手段】 コンタクトシートを介してテストボード
にソケット枠を取付けて成るＩＣソケットにおいて、前
記コンタクトシートが、絶縁フィルムに配列して設けら
れた複数個の片持ちばね形のコンタクトと、スペーサ部
材とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
各種テストのために、コンタクトシートを介してソケッ
ト枠をテストボードに取付けて成るＩＣソケットに関す
るもので、特に、テストボードにコンタクトシートを介
して取付けられたソケット枠に、ＩＣパッケージが装着
される高周波テスト用のＩＣソケットに係わるものであ
る。
各種テストのために、コンタクトシートを介してソケッ
ト枠をテストボードに取付けて成るＩＣソケットに関す
るもので、特に、テストボードにコンタクトシートを介
して取付けられたソケット枠に、ＩＣパッケージが装着
される高周波テスト用のＩＣソケットに係わるものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品としてのＩＣパッケージ
等においては、ＩＣパッケージの各種テストのために、
コンタクトシートを介してソケット枠をテストボードに
取付けて成るＩＣソケットに、ＩＣパッケージが装着さ
れ、押え板等のプッシャーによって固持した高周波テス
ト用ソケット等のＩＣソケットが知られている。
等においては、ＩＣパッケージの各種テストのために、
コンタクトシートを介してソケット枠をテストボードに
取付けて成るＩＣソケットに、ＩＣパッケージが装着さ
れ、押え板等のプッシャーによって固持した高周波テス
ト用ソケット等のＩＣソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのようなＩＣ
ソケットにおけるコンタクトシートとその製作工程の手
順とが図１４乃至図２４に示されている。先ず、図１４
は、従来のＩＣソケットにおけるコンタクトシートの斜
視図で、図１５は、図１４の従来におけるコンタクトシ
ートの裏面側の斜視図、図１６は、従来のＩＣソケット
の組立時の取付ねじ部分の拡大断面部分図で、図１７
は、図１６の従来のＩＣソケットの製作、組立時にソケ
ット枠が反った時の取付ねじ部分に沿った断面図、図１
８は、図１７と同様に従来のＩＣソケットの製作、組立
時にソケット枠が傾いた時の取付ねじ部分に沿った断面
図で、図１９は、従来のＩＣソケットの製作時の第１段
階におけるシート型抜き時の斜視図、図２０は、図１９
に続いての第２段階における接着剤仮付け時の斜視図
で、図２１は、図２０に続いての第３段階におけるコン
タクトのエッチング抜き時の斜視図、図２２は、図２１
に続いての第４段階におけるコンタクトプレス曲げ時の
斜視図で、図２３は、図２２に続いての第５段階におけ
るコンタクトとシートの熱圧着時の斜視図、図２４は、
図２３に続いての第６段階におけるコンタクトの余分な
部分の切断時の斜視図である。
ソケットにおけるコンタクトシートとその製作工程の手
順とが図１４乃至図２４に示されている。先ず、図１４
は、従来のＩＣソケットにおけるコンタクトシートの斜
視図で、図１５は、図１４の従来におけるコンタクトシ
ートの裏面側の斜視図、図１６は、従来のＩＣソケット
の組立時の取付ねじ部分の拡大断面部分図で、図１７
は、図１６の従来のＩＣソケットの製作、組立時にソケ
ット枠が反った時の取付ねじ部分に沿った断面図、図１
８は、図１７と同様に従来のＩＣソケットの製作、組立
時にソケット枠が傾いた時の取付ねじ部分に沿った断面
図で、図１９は、従来のＩＣソケットの製作時の第１段
階におけるシート型抜き時の斜視図、図２０は、図１９
に続いての第２段階における接着剤仮付け時の斜視図
で、図２１は、図２０に続いての第３段階におけるコン
タクトのエッチング抜き時の斜視図、図２２は、図２１
に続いての第４段階におけるコンタクトプレス曲げ時の
斜視図で、図２３は、図２２に続いての第５段階におけ
るコンタクトとシートの熱圧着時の斜視図、図２４は、
図２３に続いての第６段階におけるコンタクトの余分な
部分の切断時の斜視図である。
【０００４】従来におけるＩＣソケットは、基本的に
は、図１および図２に示される本発明のＩＣソケットと
同様な構成を成しており、テストボード上にコンタクト
シートを置き、その上にソケット枠を載せてねじとナッ
トによって取付けて、一体的に固着することによって構
成されている。
は、図１および図２に示される本発明のＩＣソケットと
同様な構成を成しており、テストボード上にコンタクト
シートを置き、その上にソケット枠を載せてねじとナッ
トによって取付けて、一体的に固着することによって構
成されている。
【０００５】図１４および図１５に示されるように、こ
のような従来のＩＣソケットに用いられるコンタクトシ
ート１０３は、例えばポリイミドのような絶縁フィルム
１０９に、熱圧着シート１１１を介して接着された弾性
金属条片を配列して成る複数個のコンタクト１０８を有
しており、これらコンタクト１０８の弾性金属条片の一
方の端部１０８ａがテストボード１０２上の配線の上に
位置するように置かれて、絶縁フィルム１０９がその上
に接着され、コンタクト１０８の自由端部側の端部１０
８ｂが波形に彎曲されて形成されている。
のような従来のＩＣソケットに用いられるコンタクトシ
ート１０３は、例えばポリイミドのような絶縁フィルム
１０９に、熱圧着シート１１１を介して接着された弾性
金属条片を配列して成る複数個のコンタクト１０８を有
しており、これらコンタクト１０８の弾性金属条片の一
方の端部１０８ａがテストボード１０２上の配線の上に
位置するように置かれて、絶縁フィルム１０９がその上
に接着され、コンタクト１０８の自由端部側の端部１０
８ｂが波形に彎曲されて形成されている。
【０００６】このような従来のＩＣソケットにおけるコ
ンタクトシート１０３は、例えば、図１６乃至図１８に
示されるように、テストボード１０２上にコンタクトシ
ート１０３を置いて、その上にソケット枠１０４を配置
してねじ１０５によって取付けてナット１０６を締める
ことによって固着される。この固着されたソケット枠１
０４にＩＣパッケージ（図示しない）を装着して、ＩＣ
リードがコンタクト１０８の上に配置されてプッシャー
（図示しない）によって押圧されるように構成されてい
るので、コンタクト１０８の自由端部１０８ｂがテスト
ボード１０２の配線の上方に位置されており、これらコ
ンタクト１０８と接触されて接続されるように構成され
ている。
ンタクトシート１０３は、例えば、図１６乃至図１８に
示されるように、テストボード１０２上にコンタクトシ
ート１０３を置いて、その上にソケット枠１０４を配置
してねじ１０５によって取付けてナット１０６を締める
ことによって固着される。この固着されたソケット枠１
０４にＩＣパッケージ（図示しない）を装着して、ＩＣ
リードがコンタクト１０８の上に配置されてプッシャー
（図示しない）によって押圧されるように構成されてい
るので、コンタクト１０８の自由端部１０８ｂがテスト
ボード１０２の配線の上方に位置されており、これらコ
ンタクト１０８と接触されて接続されるように構成され
ている。
【０００７】斯様な従来のＩＣソケットにおいては、テ
ストボード１０２上に取付けられた時に、図１６乃至図
１８に示されるように、テストボード１０２とコンタク
トシート１０３の間に隙間Ｓが発生し、これに伴って取
付用のねじ１０５をナット１０６で締め付けることによ
ってソケット枠１０４が反ったり、あるいは傾いたりす
る等の異常が発生して、ソケット枠１０４がコンタクト
シート１０３を均等に押え込むことが出来ないようにな
る。
ストボード１０２上に取付けられた時に、図１６乃至図
１８に示されるように、テストボード１０２とコンタク
トシート１０３の間に隙間Ｓが発生し、これに伴って取
付用のねじ１０５をナット１０６で締め付けることによ
ってソケット枠１０４が反ったり、あるいは傾いたりす
る等の異常が発生して、ソケット枠１０４がコンタクト
シート１０３を均等に押え込むことが出来ないようにな
る。
【０００８】図１９乃至図２４に、上述したような従来
のＩＣソケットに用いられるコンタクトシートの製作方
法における手順が示されている。
のＩＣソケットに用いられるコンタクトシートの製作方
法における手順が示されている。
【０００９】先ず、図１９に示されるように、ＩＣソケ
ットのコンタクトシートの製作時における第１段階とし
て、ポリイミドのような絶縁フィルム１０９の、図示の
ような形状のシート型抜きが行なわれる。このように所
要の形状に型抜きされた絶縁フィルム１０９の対向する
側辺に、図２０に示されるように第２段階として接着剤
としての熱圧着シート１１１が仮付けして接着される。
これと同時に、または併行して、コンタクトの製作のた
めに所要の金属薄板材料１０７から、図２１に示される
ように第３段階としてのコンタクト１０８のエッチング
抜きが行なわれて、コンタクト１０８の素材としての金
属条辺の製作が行われる。
ットのコンタクトシートの製作時における第１段階とし
て、ポリイミドのような絶縁フィルム１０９の、図示の
ような形状のシート型抜きが行なわれる。このように所
要の形状に型抜きされた絶縁フィルム１０９の対向する
側辺に、図２０に示されるように第２段階として接着剤
としての熱圧着シート１１１が仮付けして接着される。
これと同時に、または併行して、コンタクトの製作のた
めに所要の金属薄板材料１０７から、図２１に示される
ように第３段階としてのコンタクト１０８のエッチング
抜きが行なわれて、コンタクト１０８の素材としての金
属条辺の製作が行われる。
【００１０】次いで、図２２に示されるように第４段階
としてのコンタクトのプレス曲げが行なわれて、コンタ
クト１０８の自由端部１０８ｂの彎曲形成が行われる。
こうして、コンタクト１０８の自由端部１０８ｂが彎曲
形成された金属薄板材料１０７の上に、第５段階として
図２３に示されるように熱圧着シート１１１が仮付け接
着された絶縁フィルム１０９が載せられて熱圧着されて
接着される。
としてのコンタクトのプレス曲げが行なわれて、コンタ
クト１０８の自由端部１０８ｂの彎曲形成が行われる。
こうして、コンタクト１０８の自由端部１０８ｂが彎曲
形成された金属薄板材料１０７の上に、第５段階として
図２３に示されるように熱圧着シート１１１が仮付け接
着された絶縁フィルム１０９が載せられて熱圧着されて
接着される。
【００１１】こうして、コンタクト１０８が形成された
金属薄板材料１０７の上に、絶縁フィルム１０９が熱圧
着されて形成されたコンタクトシート１０３の、金属薄
板材料１０７の周囲の余分な部分が第５段階と切断され
て、図２４に示されるような所要の形状のコンタクトシ
ート１０３が形成されるようになる。
金属薄板材料１０７の上に、絶縁フィルム１０９が熱圧
着されて形成されたコンタクトシート１０３の、金属薄
板材料１０７の周囲の余分な部分が第５段階と切断され
て、図２４に示されるような所要の形状のコンタクトシ
ート１０３が形成されるようになる。
【００１２】しかしながら、このようなコンタクトシー
ト１０３を用いる従来のＩＣソケットにおいては、上述
したようにテストボード１０２上に取付けられた時に、
テストボード１０２とコンタクトシート１０３の間に隙
間Ｓが発生し、これに伴って取付用のねじ１０５によっ
て締め付けた場合に、ソケット枠１０４が反ったり、あ
るいは傾いたりする等の異常が発生して、ソケット枠１
０４がコンタクトシート１０３を均等に押え込むことが
出来ないようになる等の問題が見られる。
ト１０３を用いる従来のＩＣソケットにおいては、上述
したようにテストボード１０２上に取付けられた時に、
テストボード１０２とコンタクトシート１０３の間に隙
間Ｓが発生し、これに伴って取付用のねじ１０５によっ
て締め付けた場合に、ソケット枠１０４が反ったり、あ
るいは傾いたりする等の異常が発生して、ソケット枠１
０４がコンタクトシート１０３を均等に押え込むことが
出来ないようになる等の問題が見られる。
【００１３】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題を解決するために、コンタクトシートにス
ペーサ部材を設けて、コンタクトシートがテストボード
に取付けられる時に密着させて傾きを生じることの無い
ようにしたＩＣソケットを提供することにある。
における問題を解決するために、コンタクトシートにス
ペーサ部材を設けて、コンタクトシートがテストボード
に取付けられる時に密着させて傾きを生じることの無い
ようにしたＩＣソケットを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、コンタクトシートを介
してテストボードにソケット枠を取付けて成るＩＣソケ
ットにおいて、前記コンタクトシートが、絶縁フィルム
に配列して設けられた複数個の片持ちばね形のコンタク
トと、スペーサ部材とを有することを特徴とする。
めに、本発明のＩＣソケットは、コンタクトシートを介
してテストボードにソケット枠を取付けて成るＩＣソケ
ットにおいて、前記コンタクトシートが、絶縁フィルム
に配列して設けられた複数個の片持ちばね形のコンタク
トと、スペーサ部材とを有することを特徴とする。
【００１５】また、本発明のＩＣソケットは、前記片持
ちばね形のコンタクトが、金属薄板材料から条片状に作
られて、互いに向き合うように配列されていることを特
徴とする。
ちばね形のコンタクトが、金属薄板材料から条片状に作
られて、互いに向き合うように配列されていることを特
徴とする。
【００１６】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記片
持ちばね形のコンタクトが、一方の端部において固着さ
れ、他方の端部が自由端部として前記テストボードの上
方の位置に間隔を置いて位置するように彎曲した形状に
形成されていることを特徴とする。
持ちばね形のコンタクトが、一方の端部において固着さ
れ、他方の端部が自由端部として前記テストボードの上
方の位置に間隔を置いて位置するように彎曲した形状に
形成されていることを特徴とする。
【００１７】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記スペーサ部材が、前記コンタクトの金属薄板材料から
同時に製作されることを特徴とする。
記スペーサ部材が、前記コンタクトの金属薄板材料から
同時に製作されることを特徴とする。
【００１８】本発明のＩＣソケットは、前記スペーサ部
材が、前記コンタクトの絶縁フィルムに熱圧着シートを
介して接着されていることを特徴とする。
材が、前記コンタクトの絶縁フィルムに熱圧着シートを
介して接着されていることを特徴とする。
【００１９】また、本発明のＩＣソケットは、前記ソケ
ット枠に取付けられる前記コンタクトシートの絶縁フィ
ルムがポリイミドであることを特徴とする。
ット枠に取付けられる前記コンタクトシートの絶縁フィ
ルムがポリイミドであることを特徴とする。
【００２０】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記テ
ストボードに前記コンタクトシートを介して取付けられ
た前記ソケット枠に、フラット・プレートタイプのＩＣ
パッケージが装着されることを特徴とする。
ストボードに前記コンタクトシートを介して取付けられ
た前記ソケット枠に、フラット・プレートタイプのＩＣ
パッケージが装着されることを特徴とする。
【００２１】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記ソケット枠の前記片持ちばね形のコンタクトに対して
前記フラット・プレートタイプのＩＣパッケージのＩＣ
リードが接触されることを特徴とする。
記ソケット枠の前記片持ちばね形のコンタクトに対して
前記フラット・プレートタイプのＩＣパッケージのＩＣ
リードが接触されることを特徴とする。
【００２２】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットおよびＩ
Ｃパッケージの取付方法の実施形態についての以下の詳
細な説明から明らかになろう。
は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットおよびＩ
Ｃパッケージの取付方法の実施形態についての以下の詳
細な説明から明らかになろう。
【００２３】
【発明の実施の形態】（実施例）本発明におけるＩＣソ
ケットとその製作工程の手順とが図１乃至図１３に示さ
れている。先ず、図１は、本発明におけるＩＣソケット
の外観を示す斜視図で、図２は、図１の本発明における
ＩＣソケットを分解して示す分解斜視図、図３は、図１
の本発明のＩＣソケットのコンタクトシートを示す斜視
図で、図４は、図３のコンタクトシートにおける１つの
コンタクトを拡大して示す斜視図、図５は、図３の本発
明におけるコンタクトシートの裏面側の斜視図で、図６
は、本発明のＩＣソケットの組立時の取付ねじ部分の拡
大断面部分図、図７は、図６のＩＣソケットの製作、組
立時にソケット枠が反った時の取付ねじ部分に沿った断
面図で、図８乃至図１３は本発明におけるコンタクトシ
ートの製作手順を示す図で、図８は、本発明のＩＣソケ
ットの製作時の第１段階におけるコンタクトシートの絶
縁フィルムの型抜き時の斜視図、図９は、図８に続いて
の第２段階における接着剤仮付け時の斜視図で、図１０
は、図９に続いての第３段階におけるコンタクトのエッ
チング抜き時の斜視図、図１１は、図１０に続いての第
４段階におけるコンタクトのプレス曲げ時の斜視図で、
図１２は、図１１に続いての第５段階におけるコンタク
トと絶縁フィルムの熱圧着時の斜視図、図１３は、図１
２に続いての第６段階におけるコンタクトの余分な部分
の切断時の斜視図で、本発明における完成したコンタク
トシートを示す図である。
ケットとその製作工程の手順とが図１乃至図１３に示さ
れている。先ず、図１は、本発明におけるＩＣソケット
の外観を示す斜視図で、図２は、図１の本発明における
ＩＣソケットを分解して示す分解斜視図、図３は、図１
の本発明のＩＣソケットのコンタクトシートを示す斜視
図で、図４は、図３のコンタクトシートにおける１つの
コンタクトを拡大して示す斜視図、図５は、図３の本発
明におけるコンタクトシートの裏面側の斜視図で、図６
は、本発明のＩＣソケットの組立時の取付ねじ部分の拡
大断面部分図、図７は、図６のＩＣソケットの製作、組
立時にソケット枠が反った時の取付ねじ部分に沿った断
面図で、図８乃至図１３は本発明におけるコンタクトシ
ートの製作手順を示す図で、図８は、本発明のＩＣソケ
ットの製作時の第１段階におけるコンタクトシートの絶
縁フィルムの型抜き時の斜視図、図９は、図８に続いて
の第２段階における接着剤仮付け時の斜視図で、図１０
は、図９に続いての第３段階におけるコンタクトのエッ
チング抜き時の斜視図、図１１は、図１０に続いての第
４段階におけるコンタクトのプレス曲げ時の斜視図で、
図１２は、図１１に続いての第５段階におけるコンタク
トと絶縁フィルムの熱圧着時の斜視図、図１３は、図１
２に続いての第６段階におけるコンタクトの余分な部分
の切断時の斜視図で、本発明における完成したコンタク
トシートを示す図である。
【００２４】本発明におけるＩＣソケット１は、図１お
よび図２に示されるように、テストボード２上にコンタ
クトシート３を置き、その上にソケット枠４を載せてね
じ５とナット６によって取付けて、一体的に固着するこ
とによって構成されている。
よび図２に示されるように、テストボード２上にコンタ
クトシート３を置き、その上にソケット枠４を載せてね
じ５とナット６によって取付けて、一体的に固着するこ
とによって構成されている。
【００２５】図３乃至図５に示されるように、このよう
な本発明のＩＣソケット１に用いられるコンタクトシー
ト３は、例えばポリイミドのような絶縁フィルム９の裏
面側に、熱圧着シート１１を介して接着された弾性金属
条片を配列して成る複数個のコンタクト８を有すると共
に、ねじ取付用の孔を取り囲んでスペーサ部材１０が配
置されている。このようなコンタクトシート３におい
て、これらコンタクト８の弾性金属条片の一方の端部８
ａがテストボード２上の配線１２の上に位置するように
置かれて、絶縁フィルム９がその上に接着され、コンタ
クト８の自由端部側の端部８ｂが波形に彎曲されて形成
されている。
な本発明のＩＣソケット１に用いられるコンタクトシー
ト３は、例えばポリイミドのような絶縁フィルム９の裏
面側に、熱圧着シート１１を介して接着された弾性金属
条片を配列して成る複数個のコンタクト８を有すると共
に、ねじ取付用の孔を取り囲んでスペーサ部材１０が配
置されている。このようなコンタクトシート３におい
て、これらコンタクト８の弾性金属条片の一方の端部８
ａがテストボード２上の配線１２の上に位置するように
置かれて、絶縁フィルム９がその上に接着され、コンタ
クト８の自由端部側の端部８ｂが波形に彎曲されて形成
されている。
【００２６】このような本発明のＩＣソケット１におけ
るコンタクトシート３は、例えば、図６および図７に示
されるように、テストボード２上に、先ず、コンタクト
８とスペーサ部材１０と熱圧着シート１１とを有するコ
ンタクトシート３を配置し、その上にソケット枠４を配
置してねじ５によって取付けてナット６を締めることに
よって固着される。このようにソケット枠４は、コンタ
クトシート３の裏面側のスペーサ部材１０を介してねじ
５によってテストボード２と一体的に固着されるので、
隙間やガタツキがなく良好に固着することができる。そ
して、この固着されたソケット枠４にＩＣパッケージ
（図示しない）を装着して、ＩＣリードがコンタクト８
の上に配置されてプッシャー（図示しない）によって押
圧されるように構成されているので、コンタクト８の自
由端部８ｂがテストボード２の配線１２の上方に位置さ
れており、これらコンタクト８と接触されて接続される
ように構成されている。
るコンタクトシート３は、例えば、図６および図７に示
されるように、テストボード２上に、先ず、コンタクト
８とスペーサ部材１０と熱圧着シート１１とを有するコ
ンタクトシート３を配置し、その上にソケット枠４を配
置してねじ５によって取付けてナット６を締めることに
よって固着される。このようにソケット枠４は、コンタ
クトシート３の裏面側のスペーサ部材１０を介してねじ
５によってテストボード２と一体的に固着されるので、
隙間やガタツキがなく良好に固着することができる。そ
して、この固着されたソケット枠４にＩＣパッケージ
（図示しない）を装着して、ＩＣリードがコンタクト８
の上に配置されてプッシャー（図示しない）によって押
圧されるように構成されているので、コンタクト８の自
由端部８ｂがテストボード２の配線１２の上方に位置さ
れており、これらコンタクト８と接触されて接続される
ように構成されている。
【００２７】図８乃至図１３に、本発明のＩＣソケット
に用いられるコンタクトシートの製作方法における手順
が示されている。
に用いられるコンタクトシートの製作方法における手順
が示されている。
【００２８】先ず、図８に示されるように、ＩＣソケッ
トのコンタクトシートの製作時における第１段階とし
て、ポリイミドのような絶縁フィルム９の、図示のよう
な所要の形状のシート型抜きが行なわれる。このように
所要の形状に型抜きされた絶縁フィルム９の裏面側の対
向する側辺に、図９に示されるように第２段階としてス
ペーサ１０と、接着剤としての熱圧着シート１１とが仮
付けして接着される。
トのコンタクトシートの製作時における第１段階とし
て、ポリイミドのような絶縁フィルム９の、図示のよう
な所要の形状のシート型抜きが行なわれる。このように
所要の形状に型抜きされた絶縁フィルム９の裏面側の対
向する側辺に、図９に示されるように第２段階としてス
ペーサ１０と、接着剤としての熱圧着シート１１とが仮
付けして接着される。
【００２９】これと同時に、または併行して、コンタク
ト８の製作のために所要の金属薄板材料７から、図１０
に示されるように第３段階としてのコンタクト８とスペ
ーサ部材１０とのエッチング抜きが行なわれて、コンタ
クト８の素材としての金属条辺と、スペーサ部材１０と
の同時的な製作が行われる。
ト８の製作のために所要の金属薄板材料７から、図１０
に示されるように第３段階としてのコンタクト８とスペ
ーサ部材１０とのエッチング抜きが行なわれて、コンタ
クト８の素材としての金属条辺と、スペーサ部材１０と
の同時的な製作が行われる。
【００３０】次いで、図１１に示されるように第４段階
としてのコンタクトのプレス曲げが行なわれて、コンタ
クト８の自由端部８ｂの彎曲形成が行われる。こうし
て、コンタクト８の自由端部８ｂが彎曲形成されると共
に、スペーサ部材１０が形成された金属薄板材料７の上
に、第５段階として図１２に示されるように熱圧着シー
ト１１が仮付け接着された絶縁フィルム９が、熱圧着シ
ート１１を下側にして載せられて、熱圧着されて接着さ
れる。
としてのコンタクトのプレス曲げが行なわれて、コンタ
クト８の自由端部８ｂの彎曲形成が行われる。こうし
て、コンタクト８の自由端部８ｂが彎曲形成されると共
に、スペーサ部材１０が形成された金属薄板材料７の上
に、第５段階として図１２に示されるように熱圧着シー
ト１１が仮付け接着された絶縁フィルム９が、熱圧着シ
ート１１を下側にして載せられて、熱圧着されて接着さ
れる。
【００３１】こうして、コンタクト８が形成された金属
薄板材料７の上に、絶縁フィルム９が熱圧着されて形成
されたコンタクトシート３の、金属薄板材料７の周囲の
余分な部分が第５段階と切断されて、図１３に示される
ような所要の形状のコンタクトシート３が最終的に形成
されるようになる。
薄板材料７の上に、絶縁フィルム９が熱圧着されて形成
されたコンタクトシート３の、金属薄板材料７の周囲の
余分な部分が第５段階と切断されて、図１３に示される
ような所要の形状のコンタクトシート３が最終的に形成
されるようになる。
【００３２】このような本発明のコンタクトシート３を
用いるＩＣソケット１においては、先に述べたようにテ
ストボード２上に取付けられた時に、テストボード２と
コンタクトシート３の間に、取付用のねじ５を囲むよう
にスペーサ部材１０が配設されるために、何等隙間が発
生することがなく、これに伴って取付用のねじ５によっ
て締め付けた場合に、ソケット枠４が反ったり、あるい
は傾いたりすること等が無く、ソケット枠４がコンタク
トシート３を均等に押え込むことができ、テストボード
２上にコンタクトシート３をガタツキなく取付けること
が出来る。
用いるＩＣソケット１においては、先に述べたようにテ
ストボード２上に取付けられた時に、テストボード２と
コンタクトシート３の間に、取付用のねじ５を囲むよう
にスペーサ部材１０が配設されるために、何等隙間が発
生することがなく、これに伴って取付用のねじ５によっ
て締め付けた場合に、ソケット枠４が反ったり、あるい
は傾いたりすること等が無く、ソケット枠４がコンタク
トシート３を均等に押え込むことができ、テストボード
２上にコンタクトシート３をガタツキなく取付けること
が出来る。
【００３３】図１および図２は、本発明のＩＣソケット
に装着されるＩＣパッケージがフラット・プレートタイ
プである場合のＩＣソケットを示す概略説明図で、図１
はＩＣソケットの外観を示す斜視図で、図２は図１のＩ
Ｃソケットの分解斜視図である。
に装着されるＩＣパッケージがフラット・プレートタイ
プである場合のＩＣソケットを示す概略説明図で、図１
はＩＣソケットの外観を示す斜視図で、図２は図１のＩ
Ｃソケットの分解斜視図である。
【００３４】図１および図２に示されるように、本発明
の一実施例におけるＩＣソケット１は、テストボード２
の上にコンタクトシート３を置き、その上にキャリアと
してのソケット枠４を載せて、ねじ５とナット６によっ
て取付けることによって構成されている。
の一実施例におけるＩＣソケット１は、テストボード２
の上にコンタクトシート３を置き、その上にキャリアと
してのソケット枠４を載せて、ねじ５とナット６によっ
て取付けることによって構成されている。
【００３５】このような本発明のＩＣソケット１におい
て、コンタクトシート３は、図３乃至図５に明示される
ように、例えばポリイミドのような絶縁フィルム９に、
弾性金属条片から作られて、かつ互いに向き合うように
配列された複数個の片持ちばね形のコンタクト８を有す
るように形成されている。この片持ちばね形のコンタク
ト８は、一方において、弾性金属条片の外側の方に位置
される一端、すなわち端部８ａが固定側の端部としてテ
ストボード２の配線１２の上に位置するように置かれ
て、絶縁フィルム９がその上に接着されて固着される。
他方、コンタクト８は、弾性金属条片の内側の方に位置
される他端、すなわち端部８ｂが自由端部として配線７
の上方に間隔を置いて位置するように置かれて、波形の
ように、例えば、ほぼ「へ」の字形に彎曲された形状の
片持ちばね形のコンタクトとして形成されている。
て、コンタクトシート３は、図３乃至図５に明示される
ように、例えばポリイミドのような絶縁フィルム９に、
弾性金属条片から作られて、かつ互いに向き合うように
配列された複数個の片持ちばね形のコンタクト８を有す
るように形成されている。この片持ちばね形のコンタク
ト８は、一方において、弾性金属条片の外側の方に位置
される一端、すなわち端部８ａが固定側の端部としてテ
ストボード２の配線１２の上に位置するように置かれ
て、絶縁フィルム９がその上に接着されて固着される。
他方、コンタクト８は、弾性金属条片の内側の方に位置
される他端、すなわち端部８ｂが自由端部として配線７
の上方に間隔を置いて位置するように置かれて、波形の
ように、例えば、ほぼ「へ」の字形に彎曲された形状の
片持ちばね形のコンタクトとして形成されている。
【００３６】このように、本発明における片持ちばね形
のコンタクト８は、図示されるように内側の自由端部側
の端部８ｂが上方に向って延びるように波形、すなわち
ほぼ「へ」の字形に彎曲して形成されて、この自由端部
側の端部８ｂが絶縁フィルム９の上方の位置に十分な間
隔を置いて配置されるように片持ち支持されており、十
分な弾性変位を持って変形できるように構成されてい
る。
のコンタクト８は、図示されるように内側の自由端部側
の端部８ｂが上方に向って延びるように波形、すなわち
ほぼ「へ」の字形に彎曲して形成されて、この自由端部
側の端部８ｂが絶縁フィルム９の上方の位置に十分な間
隔を置いて配置されるように片持ち支持されており、十
分な弾性変位を持って変形できるように構成されてい
る。
【００３７】従って、各ＩＣパッケージのテスト等にお
いては、例えば、図１と図２に示されるように、テスト
ボード２上にコンタクトシート３を置いて、その上にキ
ャリアとしてのソケット枠４を配置してねじ５によって
取付け、ナット６を締めて固着する。そして、この固着
されたソケット枠４にＩＣパッケージを装着して、ＩＣ
リードがコンタクト８の上に配置されて、プッシャー
（図示しない）によって押圧するように簡単な構造に構
成されている。
いては、例えば、図１と図２に示されるように、テスト
ボード２上にコンタクトシート３を置いて、その上にキ
ャリアとしてのソケット枠４を配置してねじ５によって
取付け、ナット６を締めて固着する。そして、この固着
されたソケット枠４にＩＣパッケージを装着して、ＩＣ
リードがコンタクト８の上に配置されて、プッシャー
（図示しない）によって押圧するように簡単な構造に構
成されている。
【００３８】このように、本発明におけるコンタクト８
の自由端部側の端部８ｂは、テストボード２の配線１２
の上方に十分な間隔を置いて配置されており、片持ちば
ね形のコンタクトとして好適に構成されていて、コンタ
クト８の弾性変位が十分なように取付けられており、接
触力や変位量の調整が適切に行うことができ、かつ耐久
性の向上が容易である。また、このような本発明のＩＣ
ソケット１においては、テストするのに時間がかから
ず、容易、かつ簡単であり、ＩＣソケット１における部
品の数を減らすこともできてコスト的にも有利である。
の自由端部側の端部８ｂは、テストボード２の配線１２
の上方に十分な間隔を置いて配置されており、片持ちば
ね形のコンタクトとして好適に構成されていて、コンタ
クト８の弾性変位が十分なように取付けられており、接
触力や変位量の調整が適切に行うことができ、かつ耐久
性の向上が容易である。また、このような本発明のＩＣ
ソケット１においては、テストするのに時間がかから
ず、容易、かつ簡単であり、ＩＣソケット１における部
品の数を減らすこともできてコスト的にも有利である。
【００３９】上述したように、本発明においては、ＩＣ
ソケット１のコンタクトシート３におけるコンタクト８
が、図３乃至図５に明示されるように、片持ちばね形コ
ンタクトとして形成されている。このようなコンタクト
８を有する本発明のＩＣソケット１の組立て工程の手順
は以下のようにして行なわれる。
ソケット１のコンタクトシート３におけるコンタクト８
が、図３乃至図５に明示されるように、片持ちばね形コ
ンタクトとして形成されている。このようなコンタクト
８を有する本発明のＩＣソケット１の組立て工程の手順
は以下のようにして行なわれる。
【００４０】図１および図２に示されるように、本発明
のＩＣソケット１においては、適用されるＩＣパッケー
ジは、フラット・プレートタイプであり、上記実施例で
はこのようなＩＣパッケージのためのＩＣソケット１に
就いて説明されている。
のＩＣソケット１においては、適用されるＩＣパッケー
ジは、フラット・プレートタイプであり、上記実施例で
はこのようなＩＣパッケージのためのＩＣソケット１に
就いて説明されている。
【００４１】このような本発明のＩＣソケット１におい
ては、図２に示されるように、組立ての最初の工程とし
て、テストボード２上にコンタクトシート３を置いて、
その上にキャリアとしてのソケット枠４を配置してねじ
５とナット６とによって取付けて固着する。
ては、図２に示されるように、組立ての最初の工程とし
て、テストボード２上にコンタクトシート３を置いて、
その上にキャリアとしてのソケット枠４を配置してねじ
５とナット６とによって取付けて固着する。
【００４２】続いて、次の工程として、このように、図
示されるようにテストボード２にコンタクトシート３を
介して固着されたソケット枠４に対して、ＩＣパッケー
ジを装着して、ＩＣリードがコンタクト８の上に配置さ
れるように取付ける。この場合に、コンタクト８は、図
示のように自由端部８ｂがテストボード２上の配線１２
に対して十分な間隔を置いて離れており、コンタクト８
が片持ちばね形コンタクトして十分な弾性を持ってＩＣ
パッケージのＩＣリードを支持している。
示されるようにテストボード２にコンタクトシート３を
介して固着されたソケット枠４に対して、ＩＣパッケー
ジを装着して、ＩＣリードがコンタクト８の上に配置さ
れるように取付ける。この場合に、コンタクト８は、図
示のように自由端部８ｂがテストボード２上の配線１２
に対して十分な間隔を置いて離れており、コンタクト８
が片持ちばね形コンタクトして十分な弾性を持ってＩＣ
パッケージのＩＣリードを支持している。
【００４３】次に、続いての工程として、このように、
ソケット枠４に装着されたＩＣパッケージに対して適宜
なプッシャー（図示しない）によってＩＣパッケージを
押圧することによって、ＩＣパッケージのＩＣリードが
コンタクト８に対して十分な力をもって押されて接触さ
れて、ＩＣパッケージがテストボード２の配線１２と良
好に接続されるようになる。
ソケット枠４に装着されたＩＣパッケージに対して適宜
なプッシャー（図示しない）によってＩＣパッケージを
押圧することによって、ＩＣパッケージのＩＣリードが
コンタクト８に対して十分な力をもって押されて接触さ
れて、ＩＣパッケージがテストボード２の配線１２と良
好に接続されるようになる。
【００４４】このように本発明のＩＣソケット１におい
ては、最初の工程においてテストボード２にコンタクト
シート３を介してキャリアとしてのソケット枠４が取付
けられ、このようなコンタクトシート３のコンタクト８
に対して、次の工程においてＩＣパッケージがソケット
枠４に装着されるので、コンタクトシート３の片持ちば
ね形のコンタクト８によってＩＣパッケージのＩＣリー
ドが弾性支持され、コンタクト８の最大応力を下げるこ
とが可能となり、従って、接触力と変位量の調整が容易
にできると共に、耐久性の向上が容易になる等の効果が
また得られる。
ては、最初の工程においてテストボード２にコンタクト
シート３を介してキャリアとしてのソケット枠４が取付
けられ、このようなコンタクトシート３のコンタクト８
に対して、次の工程においてＩＣパッケージがソケット
枠４に装着されるので、コンタクトシート３の片持ちば
ね形のコンタクト８によってＩＣパッケージのＩＣリー
ドが弾性支持され、コンタクト８の最大応力を下げるこ
とが可能となり、従って、接触力と変位量の調整が容易
にできると共に、耐久性の向上が容易になる等の効果が
また得られる。
【００４５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の請求項
１に記載のＩＣソケットは、コンタクトシートを介して
テストボードにソケット枠を取付けて成るＩＣソケット
において、前記コンタクトシートが、絶縁フィルムに配
列して設けられた複数個の片持ちばね形のコンタクト
と、スペーサ部材とを有するので、コンタクトシートの
裏面側の、取付用ねじの孔の周辺に、コンタクトと同一
材料のスペーサ部材が配置されるためにテストボードと
ソケット枠が密着され、ソケット枠がコンタクトシート
を均等に押え込むことができ、ガタツキなく固着するこ
とができる。
１に記載のＩＣソケットは、コンタクトシートを介して
テストボードにソケット枠を取付けて成るＩＣソケット
において、前記コンタクトシートが、絶縁フィルムに配
列して設けられた複数個の片持ちばね形のコンタクト
と、スペーサ部材とを有するので、コンタクトシートの
裏面側の、取付用ねじの孔の周辺に、コンタクトと同一
材料のスペーサ部材が配置されるためにテストボードと
ソケット枠が密着され、ソケット枠がコンタクトシート
を均等に押え込むことができ、ガタツキなく固着するこ
とができる。
【００４６】本発明の請求項２に記載のＩＣソケット
は、前記片持ちばね形のコンタクトが、金属薄板材料か
ら条片状に作られて、互いに向き合うように配列されて
いるので、コンタクトを好適に製作することができ、Ｉ
Ｃパッケージを良好に弾性支持することができるＩＣソ
ケットを得ることができる。
は、前記片持ちばね形のコンタクトが、金属薄板材料か
ら条片状に作られて、互いに向き合うように配列されて
いるので、コンタクトを好適に製作することができ、Ｉ
Ｃパッケージを良好に弾性支持することができるＩＣソ
ケットを得ることができる。
【００４７】本発明の請求項３に記載のＩＣソケット
は、前記片持ちばね形のコンタクトが、一方の端部にお
いて固着され、他方の端部が自由端部として前記テスト
ボードの上方の位置に間隔を置いて位置するように彎曲
した形状に形成されているので、コンタクトシートの片
持ちばね形コンタクトによってＩＣパッケージのＩＣリ
ードが変位可能に弾性支持されて、コンタクトにおける
最大応力を下げることが可能となり、接触力と変位量の
調整が容易にできると共に耐久性の向上が容易になる。
は、前記片持ちばね形のコンタクトが、一方の端部にお
いて固着され、他方の端部が自由端部として前記テスト
ボードの上方の位置に間隔を置いて位置するように彎曲
した形状に形成されているので、コンタクトシートの片
持ちばね形コンタクトによってＩＣパッケージのＩＣリ
ードが変位可能に弾性支持されて、コンタクトにおける
最大応力を下げることが可能となり、接触力と変位量の
調整が容易にできると共に耐久性の向上が容易になる。
【００４８】本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、
前記スペーサ部材が、前記コンタクトの金属薄板材料か
ら同時に製作されるので、同一材料で安価に、かつ容易
に、材料を無駄無く利用でき、製作工程を特別に増やす
ことなく簡単に製作することができる。
前記スペーサ部材が、前記コンタクトの金属薄板材料か
ら同時に製作されるので、同一材料で安価に、かつ容易
に、材料を無駄無く利用でき、製作工程を特別に増やす
ことなく簡単に製作することができる。
【００４９】本発明の請求項５に記載のＩＣソケット
は、前記スペーサ部材が、前記コンタクトの絶縁フィル
ムに熱圧着シートを介して接着されているので、コンタ
クトと同時に簡単に製作することが出来る。
は、前記スペーサ部材が、前記コンタクトの絶縁フィル
ムに熱圧着シートを介して接着されているので、コンタ
クトと同時に簡単に製作することが出来る。
【００５０】本発明の請求項６に記載のＩＣソケット
は、前記ソケット枠に取付けられる前記コンタクトシー
トの絶縁フィルムがポリイミドであるので、容易、かつ
安価に製作することができる。
は、前記ソケット枠に取付けられる前記コンタクトシー
トの絶縁フィルムがポリイミドであるので、容易、かつ
安価に製作することができる。
【００５１】本発明の請求項７に記載のＩＣソケット
は、前記テストボードに前記コンタクトシートを介して
取付けられた前記ソケット枠に、フラット・プレートタ
イプのＩＣパッケージが装着されるので、ＩＣパッケー
ジを好適に取付けることができ、コンタクトにおける接
触力と変位量の調整や耐久性の向上が容易である。
は、前記テストボードに前記コンタクトシートを介して
取付けられた前記ソケット枠に、フラット・プレートタ
イプのＩＣパッケージが装着されるので、ＩＣパッケー
ジを好適に取付けることができ、コンタクトにおける接
触力と変位量の調整や耐久性の向上が容易である。
【００５２】本発明の請求項８記載のＩＣソケットは、
前記ソケット枠の前記片持ちばね形のコンタクトに対し
て前記フラット・プレートタイプのＩＣパッケージのＩ
Ｃリードが接触されるので、ＩＣパッケージをソケット
枠に良好に、かつ容易に装着することができる。
前記ソケット枠の前記片持ちばね形のコンタクトに対し
て前記フラット・プレートタイプのＩＣパッケージのＩ
Ｃリードが接触されるので、ＩＣパッケージをソケット
枠に良好に、かつ容易に装着することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるＩＣソケットの外観
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１の本発明の一実施例におけるＩＣソケット
を分解して示す分解斜視図である。
を分解して示す分解斜視図である。
【図３】図２の本発明の一実施例におけるＩＣソケット
のコンタクトシートを示す斜視図である。
のコンタクトシートを示す斜視図である。
【図４】図１の本発明の一実施例におけるＩＣソケット
のコンタクトの１つを示す概略斜視図である。
のコンタクトの１つを示す概略斜視図である。
【図５】図３の本発明の一実施例におけるＩＣソケット
のコンタクトの裏面側の斜視図である。
のコンタクトの裏面側の斜視図である。
【図６】図１の本発明の一実施例におけるＩＣソケット
の組立時の取付ねじ部分の拡大断面部分図である。
の組立時の取付ねじ部分の拡大断面部分図である。
【図７】図６の本発明の一実施例におけるＩＣソケット
の製作、組立時の取付ねじ部分に沿った断面図である。
の製作、組立時の取付ねじ部分に沿った断面図である。
【図８】本発明のＩＣソケットの製作時の第１段階にお
けるコンタクトシートの絶縁フィルムの型抜き時の斜視
図である。
けるコンタクトシートの絶縁フィルムの型抜き時の斜視
図である。
【図９】図８に続いての第２段階における接着剤仮付け
時の斜視図である。
時の斜視図である。
【図１０】図９に続いての第３段階におけるコンタクト
のエッチング抜き時の斜視図である。
のエッチング抜き時の斜視図である。
【図１１】図１０に続いての第４段階におけるコンタク
トプレス曲げ時の斜視図である。
トプレス曲げ時の斜視図である。
【図１２】図１１に続いての第５段階におけるコンタク
トと絶縁フィルムとの熱圧着時の斜視図である。
トと絶縁フィルムとの熱圧着時の斜視図である。
【図１３】図１２に続いての第６段階におけるコンタク
トシートの余分な部分の切断時の斜視図である。
トシートの余分な部分の切断時の斜視図である。
【図１４】従来のＩＣソケットにおけるコンタクトシー
トの外観を示す斜視図である。
トの外観を示す斜視図である。
【図１５】図１４の従来のＩＣソケットのコンタクトシ
ートの裏面側の斜視図である。
ートの裏面側の斜視図である。
【図１６】従来のＩＣソケットの組立時の取付ねじ部分
の拡大断面部分図である。
の拡大断面部分図である。
【図１７】図１６の従来のＩＣソケットの製作、組立時
にソケット枠が反った時の取付ねじ部分に沿った断面図
である。
にソケット枠が反った時の取付ねじ部分に沿った断面図
である。
【図１８】図１７と同様に従来のＩＣソケットの製作、
組立時にソケット枠が傾いた時の取付ねじ部分に沿った
断面図である。
組立時にソケット枠が傾いた時の取付ねじ部分に沿った
断面図である。
【図１９】従来のＩＣソケットの製作時の第１段階にお
けるシート型抜き時の斜視図である。
けるシート型抜き時の斜視図である。
【図２０】図１９に続いての第２段階における接着剤仮
付け時の斜視図である。
付け時の斜視図である。
【図２１】図２０に続いての第３段階におけるコンタク
トのエッチング抜き時の斜視図である。
トのエッチング抜き時の斜視図である。
【図２２】図２１に続いての第４段階におけるコンタク
トプレス曲げ時の斜視図である。
トプレス曲げ時の斜視図である。
【図２３】図２２に続いての第５段階におけるコンタク
トとシートの熱圧着時の斜視図である。
トとシートの熱圧着時の斜視図である。
【図２４】図２３に続いての第６段階におけるコンタク
トの余分部の切断時の斜視図である。
トの余分部の切断時の斜視図である。
１ ＩＣソケット
２ テストボード
３ コンタクトシート
４ ソケット枠
５ ねじ
６ ナット
７ 金属薄板材料
８ コンタクト
９ 絶縁フィルム
１０ スペーサ部材
１１ 熱圧着シート
１２ 配線
１００ ＩＣソケット
１０２ テストボード
１０３ コンタクトシート
１０４ ソケット枠
１０５ ねじ
１０６ ナット
１０７ 金属薄板材料
１０８ コンタクト
１０９ 絶縁フィルム
１１１ 熱圧着シート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG07 AG08 AG12
AH05
2G011 AA04 AA15 AB01 AB06 AB08
AC14 AE03 AF02
5E024 CA08 CB04
Claims (8)
- 【請求項１】 コンタクトシートを介してテストボード
にソケット枠を取付けて成るＩＣソケットにおいて、 前記コンタクトシートは、絶縁フィルムに配列して設け
られた複数個の片持ちばね形のコンタクトと、スペーサ
部材とを有することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記片持ちばね形のコンタクトは、金属
薄板材料から条片状に作られて、互いに向き合うように
配列されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
ソケット。 - 【請求項３】 前記片持ちばね形のコンタクトは、一方
の端部において固着され、他方の端部が自由端部として
前記テストボードの上方の位置に間隔を置いて位置する
ように彎曲した形状に形成されていることを特徴とする
請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記スペーサ部材は、前記コンタクトの
金属薄板材料から同時に製作されることを特徴とする請
求項２に記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記スペーサ部材は、前記コンタクトの
絶縁フィルムに熱圧着シートを介して接着されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記ソケット枠に取付けられる前記コン
タクトシートの絶縁フィルムがポリイミドであることを
特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項７】 前記テストボードに前記コンタクトシー
トを介して取付けられた前記ソケット枠に、フラット・
プレートタイプのＩＣパッケージが装着されることを特
徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項８】 前記ソケット枠の前記片持ちばね形のコ
ンタクトに対して前記フラット・プレートタイプのＩＣ
パッケージのＩＣリードが接触されることを特徴とする
請求項７に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001268985A JP3703748B2 (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | Ｉｃソケット |
| US10/233,500 US6969262B2 (en) | 2001-09-05 | 2002-09-04 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001268985A JP3703748B2 (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003077603A true JP2003077603A (ja) | 2003-03-14 |
| JP3703748B2 JP3703748B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=19094888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001268985A Expired - Fee Related JP3703748B2 (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6969262B2 (ja) |
| JP (1) | JP3703748B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014123235A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 日本発條株式会社 | プローブユニット用ベース部材、プローブホルダ、プローブユニット、プローブユニット用ベース部材の製造方法およびプローブユニット用積層構造体 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2429340A (en) * | 2005-08-16 | 2007-02-21 | Itt Mfg Enterprises Inc | Electrical connecting device |
| US8172004B2 (en) * | 2009-08-05 | 2012-05-08 | Techtronic Power Tools Technology Limited | Automatic transmission for a power tool |
| JP5453016B2 (ja) | 2009-08-18 | 2014-03-26 | 日本碍子株式会社 | フィルム状電気的接続体及びその製造方法 |
| DE102009050325B4 (de) * | 2009-10-22 | 2014-03-20 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Kontaktiervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung, Band mit Kontaktiervorrichtungen sowie SIM-Block |
| KR102062470B1 (ko) * | 2018-12-26 | 2020-02-17 | 고기돈 | Ｒｆ 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4548451A (en) * | 1984-04-27 | 1985-10-22 | International Business Machines Corporation | Pinless connector interposer and method for making the same |
| US5173055A (en) * | 1991-08-08 | 1992-12-22 | Amp Incorporated | Area array connector |
| US5297967A (en) * | 1992-10-13 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Electrical interconnector with helical contacting portion and assembly using same |
| JP3051596B2 (ja) | 1993-04-30 | 2000-06-12 | フレッシュクエストコーポレーション | 半導体チップテスト用ソケット |
| JPH0818292A (ja) | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Yaskawa Electric Corp | プリント基板の支持方法 |
| JPH0868829A (ja) | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Kuwano Denki Kk | 接続装置 |
| US5629837A (en) * | 1995-09-20 | 1997-05-13 | Oz Technologies, Inc. | Button contact for surface mounting an IC device to a circuit board |
| JP3233195B2 (ja) | 1996-07-02 | 2001-11-26 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体素子検査用ソケット |
| JPH11204223A (ja) | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Ｉｃソケット |
| US6474997B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-11-05 | Ngk Insulators, Ltd. | Contact sheet |
-
2001
- 2001-09-05 JP JP2001268985A patent/JP3703748B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-04 US US10/233,500 patent/US6969262B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014123235A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 日本発條株式会社 | プローブユニット用ベース部材、プローブホルダ、プローブユニット、プローブユニット用ベース部材の製造方法およびプローブユニット用積層構造体 |
| JPWO2014123235A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2017-02-02 | 日本発條株式会社 | プローブユニット用ベース部材、プローブホルダ、プローブユニット、プローブユニット用ベース部材の製造方法およびプローブユニット用積層構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6969262B2 (en) | 2005-11-29 |
| US20030045136A1 (en) | 2003-03-06 |
| JP3703748B2 (ja) | 2005-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050418 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050422 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050620 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050620 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050712 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050720 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080729 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090729 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090729 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120729 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120729 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120729 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130729 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130729 Year of fee payment: 8 |
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