JP2003045952A - 載置装置及びその製造方法並びにプラズマ処理装置 - Google Patents

載置装置及びその製造方法並びにプラズマ処理装置

Info

Publication number
JP2003045952A
JP2003045952A JP2002142168A JP2002142168A JP2003045952A JP 2003045952 A JP2003045952 A JP 2003045952A JP 2002142168 A JP2002142168 A JP 2002142168A JP 2002142168 A JP2002142168 A JP 2002142168A JP 2003045952 A JP2003045952 A JP 2003045952A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
electrostatic chuck
mounting
mounting body
sprayed layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002142168A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2003045952A5 (https=
Inventor
Shinji Muto
慎司 武藤
Chihiro Taguchi
千博 田口
Nobuyuki Okayama
信幸 岡山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2002142168A priority Critical patent/JP2003045952A/ja
Publication of JP2003045952A publication Critical patent/JP2003045952A/ja
Publication of JP2003045952A5 publication Critical patent/JP2003045952A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
JP2002142168A 2001-05-25 2002-05-16 載置装置及びその製造方法並びにプラズマ処理装置 Pending JP2003045952A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002142168A JP2003045952A (ja) 2001-05-25 2002-05-16 載置装置及びその製造方法並びにプラズマ処理装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001156489 2001-05-25
JP2001-156489 2001-05-25
JP2002142168A JP2003045952A (ja) 2001-05-25 2002-05-16 載置装置及びその製造方法並びにプラズマ処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003045952A true JP2003045952A (ja) 2003-02-14
JP2003045952A5 JP2003045952A5 (https=) 2005-09-15

Family

ID=26615694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002142168A Pending JP2003045952A (ja) 2001-05-25 2002-05-16 載置装置及びその製造方法並びにプラズマ処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003045952A (https=)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005057234A (ja) * 2003-07-24 2005-03-03 Kyocera Corp 静電チャック
JP2007005740A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Creative Technology:Kk 静電チャック電位供給部の構造とその製造及び再生方法
KR100697557B1 (ko) * 2005-02-24 2007-03-21 주식회사 에이디피엔지니어링 플라즈마 처리장치 및 온도조절판 제조방법
CN1310285C (zh) * 2003-05-12 2007-04-11 东京毅力科创株式会社 处理装置
JP2007194616A (ja) * 2005-12-22 2007-08-02 Kyocera Corp サセプタおよびこれを用いたウェハの処理方法
KR100802670B1 (ko) * 2003-10-31 2008-02-12 동경 엘렉트론 주식회사 정전 흡착 장치, 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
US7837828B2 (en) 2003-03-12 2010-11-23 Tokyo Electron Limited Substrate supporting structure for semiconductor processing, and plasma processing device
JP2012500498A (ja) * 2008-08-19 2012-01-05 ラム リサーチ コーポレーション 静電チャック用エッジリング
WO2017010307A1 (ja) * 2015-07-13 2017-01-19 住友電気工業株式会社 ウェハ保持体
WO2021049342A1 (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 株式会社クリエイティブテクノロジー 着脱装置
KR20220010172A (ko) * 2020-07-17 2022-01-25 와이엠씨 주식회사 정전척의 유전체 층의 봉공처리방법
KR20220093089A (ko) * 2020-12-24 2022-07-05 도카로 가부시키가이샤 정전 척 및 처리 장치
JP2022154714A (ja) * 2021-03-30 2022-10-13 東京エレクトロン株式会社 基板載置台の研磨方法及び基板処理装置
CN115295459A (zh) * 2022-08-26 2022-11-04 苏州众芯联电子材料有限公司 静电卡盘加热件制作工艺、静电卡盘制作工艺、静电卡盘
JP2023105611A (ja) * 2022-01-19 2023-07-31 日本特殊陶業株式会社 保持装置および保持装置の製造方法

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7837828B2 (en) 2003-03-12 2010-11-23 Tokyo Electron Limited Substrate supporting structure for semiconductor processing, and plasma processing device
CN1310285C (zh) * 2003-05-12 2007-04-11 东京毅力科创株式会社 处理装置
JP2005057234A (ja) * 2003-07-24 2005-03-03 Kyocera Corp 静電チャック
KR100802670B1 (ko) * 2003-10-31 2008-02-12 동경 엘렉트론 주식회사 정전 흡착 장치, 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
KR100697557B1 (ko) * 2005-02-24 2007-03-21 주식회사 에이디피엔지니어링 플라즈마 처리장치 및 온도조절판 제조방법
JP2007005740A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Creative Technology:Kk 静電チャック電位供給部の構造とその製造及び再生方法
JP2007194616A (ja) * 2005-12-22 2007-08-02 Kyocera Corp サセプタおよびこれを用いたウェハの処理方法
KR101573962B1 (ko) * 2008-08-19 2015-12-02 램 리써치 코포레이션 정전척용 에지 링
JP2012500498A (ja) * 2008-08-19 2012-01-05 ラム リサーチ コーポレーション 静電チャック用エッジリング
WO2017010307A1 (ja) * 2015-07-13 2017-01-19 住友電気工業株式会社 ウェハ保持体
JP2017022284A (ja) * 2015-07-13 2017-01-26 住友電気工業株式会社 ウェハ保持体
US10886157B2 (en) 2015-07-13 2021-01-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Wafer holding unit
US12033880B2 (en) 2015-07-13 2024-07-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Wafer holding body
US11911863B2 (en) 2019-09-11 2024-02-27 Creative Technology Corporation Attachment and detachment device
WO2021049342A1 (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 株式会社クリエイティブテクノロジー 着脱装置
JPWO2021049342A1 (ja) * 2019-09-11 2021-09-27 株式会社クリエイティブテクノロジー 着脱装置
KR20220020366A (ko) * 2019-09-11 2022-02-18 가부시키가이샤 크리에이티브 테크놀러지 탈착 장치
KR102698029B1 (ko) * 2019-09-11 2024-08-22 가부시키가이샤 크리에이티브 테크놀러지 탈착 장치
JP7078826B2 (ja) 2019-09-11 2022-06-01 株式会社クリエイティブテクノロジー 着脱装置
KR20220010172A (ko) * 2020-07-17 2022-01-25 와이엠씨 주식회사 정전척의 유전체 층의 봉공처리방법
KR102387231B1 (ko) 2020-07-17 2022-04-15 와이엠씨 주식회사 정전척의 유전체 층의 봉공처리방법
KR102626584B1 (ko) 2020-12-24 2024-01-18 도카로 가부시키가이샤 정전 척 및 처리 장치
KR20220093089A (ko) * 2020-12-24 2022-07-05 도카로 가부시키가이샤 정전 척 및 처리 장치
JP2022154714A (ja) * 2021-03-30 2022-10-13 東京エレクトロン株式会社 基板載置台の研磨方法及び基板処理装置
JP7619862B2 (ja) 2021-03-30 2025-01-22 東京エレクトロン株式会社 基板載置台の研磨方法及び基板処理装置
JP2025061168A (ja) * 2021-03-30 2025-04-10 東京エレクトロン株式会社 基板載置台の研磨方法及び基板載置台
JP7785982B2 (ja) 2021-03-30 2025-12-15 東京エレクトロン株式会社 基板載置台の研磨方法及び基板載置台
JP2023105611A (ja) * 2022-01-19 2023-07-31 日本特殊陶業株式会社 保持装置および保持装置の製造方法
JP7698590B2 (ja) 2022-01-19 2025-06-25 日本特殊陶業株式会社 保持装置および保持装置の製造方法
CN115295459A (zh) * 2022-08-26 2022-11-04 苏州众芯联电子材料有限公司 静电卡盘加热件制作工艺、静电卡盘制作工艺、静电卡盘

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100743277B1 (ko) 기판 테이블, 그 제조 방법 및 플라즈마 처리 장치
JP2003045952A (ja) 載置装置及びその製造方法並びにプラズマ処理装置
JP5633766B2 (ja) 静電チャック
CN111312658B (zh) 晶片的加工方法
US20020014661A1 (en) Method of manufacturing semiconductor devices by dividing wafer into chips and such semiconductor devices
CN1692493A (zh) 半导体晶片的切割方法和切割方法中使用的保护片
JP2003338492A (ja) プラズマ処理装置
KR20040055681A (ko) 작업피스 처리 방법 및 작업 캐리어
KR102588785B1 (ko) 반도체 소자의 제조 방법
US11219929B2 (en) Element chip cleaning method, element chip cleaning apparatus, and element chip manufacturing method
JP7214309B2 (ja) ウェーハの加工方法
CN101395703B (zh) 晶片-载体装置及其制造方法、用于晶片-载体装置的层系统及其制造方法
JP2020031174A (ja) 素子チップの製造方法
KR20200004499A (ko) 히터가 구비된 정전척 및 그 제조방법
JP7106382B2 (ja) ウェーハの加工方法
KR20160055991A (ko) 플라즈마 처리 장치용 내부재 및 이의 제조 방법
JP7054813B2 (ja) 素子チップの製造方法
KR102796742B1 (ko) 정전 척을 제조하는 방법
CN116666235A (zh) 半导体晶片上制造载体衬底的方法和有半导体晶片的设备
CN107579042A (zh) 晶片的加工方法
JP2020061494A (ja) ウェーハの加工方法
WO2025115864A1 (ja) 耐食性被膜の製造方法及び静電チャック装置の製造方法
JP2024038907A (ja) ウェーハの加工方法
JP2024127819A (ja) 加熱／冷却ガス管を有するセラミックペデスタルシャフト
JP2023029071A (ja) ウェーハの加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050329

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050329

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080619

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080624

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20081028