JP2003043310A - 光通信用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバー部材との溶接性と透光性部材の
有効径の両方を確保できる金属製固定部材を備える光通
信用パッケージを提供する。 【解決手段】 キャビティ部１４を形成する基体１５の
一側壁部に、貫通孔２０を形成し、貫通孔２０の周縁部
に、透光性部材２７を有すると共に光ファイバー部材２
６を接続するための金属製固定部材２１が接合された光
通信用パッケージ１０において、金属製固定部材２１は
外側から大径孔２３、段差部２５そして小径孔２４を備
える挿通孔２２を有し、小径孔２４側の端面部が貫通孔
２０の周縁部に挿通孔２２と貫通孔２０の軸線を合わせ
て接合され、段差部２５には透光性部材２７が接合さ
れ、大径孔２３側の端面部に小径孔２４の孔径と実質的
に同等又はそれ以上の孔径の空洞孔２９を有し、しかも
易溶接性の金属材料からなるフランジ部材２８が挿通孔
２２と空洞孔２９の軸線を合わせて接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用の半導体
素子を収容するための光通信用パッケージに係り、より
詳細には光ファイバー部材と接続させる金属製固定部材
を備える光通信用パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】光通信用の半導体素子を収容するための
光通信用パッケージには、本体がセラミック製や金属製
のもの、また外部接続端子の接合部分の形状がデュアル
インライン（Ｄｕａｌ ｉｎ Ｌｉｎｅ）型やバタフラ
イ（Ｂｕｔｔｅｒｆｌｙ）型等のパッケージがある。図
４、図５に示すように、例えば、金属製でバタフライ型
の光通信用パッケージ５０は、底部が放熱性に優れたＣ
ｕ−Ｗ（銅タングステン）やＣｕ−Ｍｏ−Ｃｕ（銅モリ
ブデン銅の接合板）等からなり、壁部がセラミックと熱
膨張係数が近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商
品名「Ｋｏｖｅｒ（コバール）」）や４２アロイ（Ｆｅ
−Ｎｉ系合金）等の金属部材からなり、内部に半導体素
子を搭載するためのキャビティ部５１を備える基体５２
を有する。また、光通信用パッケージ５０は、この基体
５２の一側壁部に穿孔され、キャビティ部５１に連通す
る貫通孔５３と、この貫通孔５３の外側周辺部にろう付
け接合され、キャビティ部５１に光信号を通すための挿
通孔６１を有するＫＶ、４２アロイ又はステンレス系等
の金属材からなる金属製固定部材５４を有する。

【０００３】そして、光通信用パッケージ５０は、基体
５２の貫通孔５３が形成された壁部の両側に位置する壁
部に穿設された窓枠部に接合され、アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ
₃ ）等のセラミック材に、基体５２のキャビティ部５１
側から基体５２の外側にかけて導通して形成される導体
配線パターン５６を備えるフィードスルー基板５７を有
し、フィードスルー基板５７に形成された基体５２の外
側部分のＮｉめっきの施された導体配線パターン５６に
バタフライ型にろう付け接合され、外部からの電気的接
続をするためのＫＶや４２アロイ等の金属部材からなる
外部接続端子５８を有している。また、金属部表面にＮ
ｉめっき及びＡｕめっきが施された光通信用パッケージ
５０は、キャビティ部５１内の気密性を保持すると同時
に、光ファイバーの先端と対向させるために、金属製固
定部材５４の挿通孔６１を接合して塞ぐ透光性部材５５
を有する。

【０００４】この光通信用パッケージ５０は、基体５２
のキャビティ部５１に半導体素子を搭載し、半導体素子
とフィードスルー基板５７に形成された基体５２のキャ
ビティ部５１側部分の導体配線パターン５６とをボンデ
ィングワイヤ等で接続することで、外部接続端子５８と
半導体素子とを導通状態とする。更に、光ファイバー部
材を金属製固定部材５４に、ＹＡＧ等のレーザーを使用
して溶接した後、基体５２の上面に金属やセラミック等
からなる蓋体５９をガラス、ろう材、又は樹脂等からな
る封止材で接合、もしくはシーム溶接することで光半導
体装置が形成され、この光半導体装置は取付け孔６０を
介してボード等にねじ止め固定される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の光通信用パッケージは、次のような問題
がある。 （１）金属製固定部材５４の先端部には光ファイバー部
材をレーザー等を用いて溶接するので、金属製固定部材
５４は、溶接性のよいステンレス系の金属を用いること
が多い。しかしステンレスはめっきが形成されにくいの
で、ステンレスに十分なめっきを施すと他の部材のめっ
き厚みが厚くなりすぎて、ワイヤボンド性（ワイヤボン
ディング性）が悪化する。 （２）めっき厚み、特にＡｕめっき厚みが厚くなると、
光通信用パッケージがコスト高となる。 （３）図５に示すように、金属製固定部材５４が小径の
場合には、挿通孔６１を透光性部材５５で塞ぐためのシ
ールパス幅ｓに限界があるため、光ファイバーの光を通
すことができる透光性部材５５の有効径ｄと光ファイバ
ー部材を溶接するための溶接代ｗを同時に確保すること
が難しい。 本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、
光ファイバー部材との溶接性と透光性部材の有効径の両
方を確保できる金属製固定部材を備える光通信用パッケ
ージを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う第１の発
明に係る光通信用パッケージは、内部に光通信用の半導
体素子を搭載するためのキャビティ部を形成する基体の
一側壁部に、キャビティ部に連通する貫通孔を形成し、
貫通孔の周縁部に、光ファイバー部材の先端と対向させ
るための透光性部材を有すると共に光ファイバー部材を
接続するための金属製固定部材が接合された光通信用パ
ッケージにおいて、金属製固定部材は外側から大径孔、
段差部そして小径孔を備える挿通孔を有し、小径孔側の
金属製固定部材の端面部が貫通孔の周縁部に挿通孔と貫
通孔の軸線を合わせて接合され、段差部には透光性部材
が接合され、大径孔側の金属製固定部材の端面部に小径
孔の孔径と実質的に同等又はそれ以上の孔径の空洞孔を
有し、しかも易溶接性の金属材料からなるフランジ部材
が挿通孔と空洞孔の軸線を合わせて接合されている。こ
れにより、フランジ部材に溶接性のよい金属を用いるこ
とができ、金属製固定部材には特に溶接性のよい金属を
用いる必要がないので、フランジ部材は個別にＡｕめっ
きができ、基体のめっきの厚みが必要以上に厚くなら
ず、ワイヤボンド性に問題を発生させない。また、Ａｕ
めっき厚みは厚くならないのでコスト高を抑えることが
できる。更に、透光性部材の有効径とシールパス幅を確
保すると同時に、フランジ部材によって光ファイバー部
材との接合溶接代を確保することができる。

【０００７】前記目的に沿う第２の発明に係る光通信用
パッケージは、内部に光通信用の半導体素子を搭載する
ためのキャビティ部を形成する基体の一側壁部に、キャ
ビティ部に連通する貫通孔を形成し、貫通孔の周縁部
に、光ファイバー部材の先端と対向させるための透光性
部材を有すると共に光ファイバー部材を接続するための
金属製固定部材が接合された光通信用パッケージにおい
て、金属製固定部材は外側から小径孔、段差部そして大
径孔を備え、段差部に透光性部材を接合する挿通孔を有
し、大径孔側の金属製固定部材の端面部が貫通孔の周縁
部に挿通孔と貫通孔の軸線を合わせて接合され、しかも
金属製固定部材は易溶接性の金属材料からなるフランジ
部材を兼ねている。これにより、予め透光性部材を接合
した金属製固定部材を基体に接合するので、フランジ部
材を兼ねた金属製固定部材に溶接性のよい金属を用いる
ことができ、フランジ部材は個別にＡｕめっきができ、
基体のめっきの厚みが必要以上に厚くならず、ワイヤボ
ンド性に問題を発生させない。また、Ａｕめっき厚みは
厚くならないのでコスト高を抑えることができる。更
に、透光性部材の有効径とシールパス幅を確保すると同
時に、フランジ部材によって光ファイバー部材との接合
溶接代を確保することができる。

【０００８】第２の発明に係る光通信用パッケージにお
いて、大径孔側の金属製固定部材の端面部と貫通孔の周
縁部の接合は、更に金属製固定部材の小径孔の孔径と実
質的に同等又はそれ以上の孔径の空洞孔を有する台座部
材を介し、しかも挿通孔と貫通孔及び空洞孔の軸線を合
わせて接合されているのがよい。これにより、金属製固
定部材を強固に貫通孔の周縁部に接合させることができ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそ
れぞれ本発明の一実施の形態に係る光通信用パッケージ
の平面図、断面図、図２は同光通信用パッケージの金属
製固定部材の拡大断面図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞ
れ同光通信用パッケージの変形例に係る金属製固定部材
の拡大断面図、他の変形例に係る金属製固定部材の拡大
断面図である。

【００１０】図１（Ａ）、（Ｂ）、図２に示すように、
本発明の一実施の形態に係る光通信用パッケージ１０
は、金属製の枠体１１と、ボード等に取付けるための固
定用孔１２（この実施の形態では４個）を備えた金属製
の底板１３とをろう付け接合して、内部に光通信用の半
導体素子を搭載するためのキャビティ部１４を形成する
基体１５を有し、この基体１５の枠体１１の対向する壁
部には、それぞれキャビティ部１４に連通する窓枠状孔
１６が設けられている。各窓枠状孔１６には、導体パタ
ーン１８を備えたセラミックからなるフィードスルー基
板１９が嵌入、ろう付け接合され、導体パターン１８
は、枠体１１の外側で外部接続端子１７とバタフライ型
にろう付け接合される。一方、キャビティ部１４側で半
導体素子とボンディングワイヤ等を介して接続される。
枠体１１のフィードスルー基板１９が接合されていない
一側壁部には、キャビティ部１４に連通する貫通孔２０
が形成され、この貫通孔２０の周縁部に金属製固定部材
２１がろう付け接合されている。

【００１１】金属製固定部材２１は、挿通孔２２の孔径
を外側から大径孔２３、段差部２５そして小径孔２４と
なるように形成している。この金属製固定部材２１は、
小径孔２４側の外側端面部を、枠体１１の貫通孔２０の
周縁部に、貫通孔２０と挿通孔２２の両孔の軸線を合わ
せて接合固着している。段差部２５には、光ファイバー
部材２６の光の先端と対向させるための透光性部材２７
が接合されている。大径孔２３側の外側端面部には、小
径孔２４の孔径と実質的に同等又はそれ以上の孔径の空
洞孔２９を有し、光ファイバー部材２６を溶接接合する
のに溶接し易いステンレス等の金属材料からなるフラン
ジ部材２８が挿通孔２２と空洞孔２２の両孔の軸線を合
わせて接合されている。

【００１２】光通信用パッケージ１０には、キャビティ
部１４内に光通信用の半導体素子が実装され、金属製固
定部材２１（フランジ部材２８を含む）に光ファイバー
部材２６がＹＡＧ等のレーザーを使用して溶接して取付
けられた後、コバール、４２アロイ等の金属やセラミッ
ク等で形成されるキャップ（蓋体）をろう材、樹脂、ガ
ラス等で接合したりシーム溶接し、封止することで光通
信用の半導体デバイスとして使用される。

【００１３】次いで、本発明の一実施の形態に係る光通
信用パッケージ１０の製造方法を説明する。セラミック
と熱膨張係数が近似するコバール、４２アロイ等の金属
塊を切削したり、パイプ状を輪切りにしてから押し曲げ
て形成する枠体１１には、更に、この枠体１１の対向す
る壁部にキャビティ部１４に連通する実質的に矩形状か
らなる窓枠状孔１６を形成する。また、窓枠状孔１６が
形成されていない枠体１１の一側壁部にキャビティ部１
４に連通する実質的に円形からなる貫通孔２０を形成す
る。一方、半導体素子からの発熱を放熱するのに優れる
銅タングステン等の金属板から形成され、ボード等の取
付け部材にねじで取付けるための固定用孔１２を備えた
底板１３を形成する。

【００１４】枠体１１と底板１３には、Ｎｉめっきを施
した後、接合部に例えば、Ａｇ−Ｃｕろう等の高温ろう
材を挟んで加熱し、ろう付け接合することで、内部に光
通信用のレーザーダイオード、フォトダイオード等の半
導体素子を搭載するためのキャビティ部１４を有する基
体１５を形成する。また、窓枠状孔１６にはセラミック
からなるフィードスルー基板１９の導体パターンにＮｉ
めっきを施した後、Ａｇ−Ｃｕろう等の高温ろう材を接
合部に挟んで加熱し、ろう付け接合する。

【００１５】ここで、窓枠状孔１６に接合されるアルミ
ナ等のセラミックからなるフィードスルー基板１９は、
例えば、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア
等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオキシルフタレ
ート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー及び、
トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十
分に混練し、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓ
のスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって例
えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートを形成し、
適当なサイズにカットした矩形状のシートから作製す
る。このセラミックグリーンシートにタングステンやモ
リブデン等の高融点金属を用いて導体パターンを形成
し、各セラミックグリーンシートを積層した積層体を約
１５５０℃の還元雰囲気中で、セラミックと高融点金属
を同時焼成して形成する。なお、このフィードスルー基
板１９には、上述した窓枠状孔１６にフィードスルー基
板１９を嵌め込んでＡｇ−Ｃｕろう等の高温ろう材でろ
う付け接合するため、フィードスルー基板１９の窓枠状
孔１６と当接する外周部にメタライズパターンが形成さ
れており、また、枠体１１の内側と外側の導通用となる
導体パターン１８が形成されている。

【００１６】枠体１１の外側での導体パターン１８に
は、外部接続端子１７をバタフライ型に当接し、Ａｇ−
Ｃｕろう等の高温ろう材でろう付け接合する。また、キ
ャビティ部１４側の導体パターン１８は、半導体素子と
ボンディングワイヤ等で接続するために用いられる。そ
の後、フィードスルー基板１９及び外部接続端子１７が
接合された基体１５の金属表面には、Ｎｉめっき及びＡ
ｕめっきを施す。

【００１７】一方、フィードスルー基板１９が接合され
ていない枠体１１の一側壁部の貫通孔２０の周縁部に接
合するための金属製固定部材２１は、先ず、コバール、
４２アロイ等の金属塊から、端面部を枠体１１の側壁部
の貫通孔２０の周縁部に当接可能となるように切削加工
等によって形成する。併せて、大径孔２３、段差部２５
及び小径孔２４を有する挿通孔２２を形成する。また、
金属製固定部材２１に接合するためのフランジ部材２８
は、光ファイバー部材２６をレーザー等の溶接手段によ
って容易に溶接ができるステンレス等の金属部材を用い
て外周部（端面部）を金属製固定部材２１に当接可能と
なるように切削加工等によって形成する。併せて、フラ
ンジ部材２８には、光ファイバーの光を通すことができ
る透光性部材２７の有効径を確保すると同時に溶接代も
確保できるようにして金属製固定部材２１の小径孔２４
の孔径と実質的に同等又はそれより大きめに空洞孔２９
を形成する。

【００１８】次いで、挿通孔２２の周縁部に、金属製固
定部材２１の小径孔２４側の外側端面部をＡｇ−Ｃｕろ
う等の高温ろう材からなる高温接合部材３２を介して当
接し加熱して接合する。なお、上述までのＡｇ−Ｃｕろ
う等の高温ろう材でのろう付け接合は、各接合部分を一
度に合わせて加熱し、接合する場合と、複数回に分けて
加熱し、接合する場合がある。その後、フィードスルー
基板１９、外部接続端子１７及び金属製固定部材２１が
接合された基体１５の金属表面には、Ｎｉめっき及びＡ
ｕめっきを施す。

【００１９】次いで、段差部２５に、ホウケイ酸ガラス
やサファイヤ等からなり、ガラス板や球面、半球面、非
球面形状のレンズ等からなる透光性部材２７を、ガラス
ペレット状の低融点ガラスや、Ａｕ−Ｓｎろう、Ａｕ−
Ｇｅろう等の低温ろう材からなる低温接合部材３３で接
合する。更に、金属製固定部材２１の大径孔２３側の外
側端面部にフランジ部材２８をＡｕ−Ｓｎろう、Ａｕ−
Ｇｅろう等の低温ろう材からなる低温接合部材３３で接
合する。

【００２０】なお、透光性部材２７及びフランジ部材２
８の金属製固定部材２１への接合で、Ａｕ−Ｓｎろう、
Ａｕ−Ｇｅろう等の低温ろう材を用いる場合には、同時
に接合することが可能である。また、金属製固定部材２
１は貫通孔２０に嵌入させて、ろう付け接合する場合も
ある。

【００２１】次いで、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しなが
ら、本発明の一実施の形態に係る光通信用パッケージの
変形例に係る金属製固定部材２１ａ、２１ｂについて説
明する。図３（Ａ）に示すように、金属製固定部材２１
ａは、挿通孔２２ａが外側から小径孔２４ａ、段差部２
５ａそして大径孔２３ａを有し、段差部２５ａには、光
ファイバー部材２６の光の先端と対向させるための透光
性部材２７が接合されている。この金属製固定部材２１
ａは、大径孔２３ａ側の外側端面部を、枠体１１の貫通
孔２０の周縁部に、貫通孔２０と挿通孔２２ａの両孔の
軸線を合わせて接合固着している。しかも、この金属製
固定部材２１ａは、光ファイバー部材２６を溶接接合す
るのに溶接し易いステンレス等の金属材料からなり、光
ファイバー部材２６を安定して接合できる溶接代を持っ
たフランジ部材を兼ねている。

【００２２】金属製固定部材２１ａは、光ファイバー部
材２６をレーザー等の溶接手段によって容易に溶接がで
きるステンレス等の金属部材を用いて端面部を枠体１１
の側壁部の貫通孔２０の周縁部に当接可能となるように
切削加工等によって形成し、併せて、挿通孔２２ａを外
側から小径孔２４ａ、段差部２５ａ及び大径孔２３ａを
備えるように切削加工等によって形成する。次いで、金
属製固定部材２１ａにＮｉめっき、Ａｕめっきを施し、
段差部２５ａに透光性部材２７をガラスペレット状の低
融点ガラスや、Ａｕ−Ｓｎろう、Ａｕ−Ｇｅろう等の低
温ろう材からなる低温接合部材３３で接合する。そし
て、金属製固定部材２１ａは、Ａｕ−Ｓｎろう、Ａｕ−
Ｇｅろう等の低温ろう材からなる低温接合部材３３を用
いて枠体１１に接合される。これにより、基体１５は、
金属製固定部材２１ａを接合する前にＡｕめっきを施す
ことができ、めっきの施しにくいステンレス等からなる
フランジ部材を兼ねる金属製固定部材２１ａは単独でＡ
ｕめっきを施すことができるので、基体１５のＡｕめっ
きの厚みが必要以上に厚くならない。しかも、金属製固
定部材２１ａ自体が溶接し易いステンレス等の金属材料
からなり、溶接代を広くしたフランジ部材であるので、
光ファイバー部材２６を安定して強固に接合できる。

【００２３】図３（Ｂ）に示すように、金属製固定部材
２１ｂは、挿通孔２２ｂが外側から小径孔２４ｂ、段差
部２５ｂそして大径孔２３ｂを有し、段差部２５ｂに
は、光ファイバー部材２６の光の先端と対向させるため
の透光性部材２７が接合されている。この金属製固定部
材２１ｂは、大径孔２３ｂ側の外側端面部を、金属製固
定部材２１ｂの小径孔２４ｂの孔径と実質的に同等又は
それより大きい孔径の空洞孔３０を有する台座部材３１
を介して、しかも枠体１１の貫通孔２０の周縁部に、貫
通孔２０と空洞孔３０及び挿通孔２２ｂの軸線を合わせ
て接合固着する。この台座部材３１が枠体１１に強固に
接合されるので、金属製固定部材２１ｂは安定して強固
に接合することができる。

【００２４】金属製固定部材２１ｂは、台座部材３１
を、コバール、４２アロイ等の金属塊から、その端面部
が枠体１１の側壁部の貫通孔２０の周縁部に当接可能と
なるよう、また金属製固定部材２１ｂと接続可能となる
ように切削加工等によって形成し、併せて金属製固定部
材２１ｂの小径孔２４ｂの孔径と同等又はそれより大き
めの孔径からなる空洞孔３０を切削加工等によって形成
する。この台座部材３１は、枠体１１の貫通孔２０の周
縁部に、Ａｇ−Ｃｕろう等の高温ろう材からなる高温接
合部材３２を用いて接合する。次いで金属製固定部材２
１ｂが、この台座部材３１に前述の金属製固定部材２１
ａの接合方法と同様にして接合される。

【００２５】なお、前記実施の形態では金属製の基体を
使用したが、セラミックからなる基体を形成する場合に
は、アルミナ、ガラスセラミック、窒化アルミニウム等
のセラミックグリーンシートに、タングステンやモリブ
デン等の高融点金属や、Ａｇ、Ｃｕ等の低融点金属を用
いてワイヤボンドパッド等のメタライズパターンをスク
リーン印刷で形成し、キャビティ部や貫通孔が得られる
ように所望箇所を穿設して各セラミックグリーンシート
を積層し、外形部を切断して積層体とし、更に、キャビ
ティ部に連通する貫通孔の形成された表面や、外部接続
端子を接合する部分にメタライズパターンをスクリーン
印刷で形成し、それぞれのセラミックグリーンシートの
焼結温度に合わせた温度や雰囲気中でセラミックとメタ
ライズを同時焼成して形成する。そして、基体のメタラ
イズパターンにＮｉめっきを施した後、外部接続端子１
７をＡｇ−Ｃｕろう等の高温ろう材でデュアルインライ
ン型やバタフライ型に接合し、更に、金属表面にＮｉめ
っき及びＡｕめっきを施し、金属製固定部材２１、２１
ａや台座部材３１を接合する。

【００２６】

【発明の効果】請求項１記載の光通信用パッケージは、
金属製固定部材は外側から大径孔、段差部そして小径孔
を備える挿通孔を有し、小径孔側の金属製固定部材の端
面部が貫通孔の周縁部に挿通孔と貫通孔の軸線を合わせ
て接合され、段差部には透光性部材が接合され、大径孔
側の金属製固定部材の端面部に小径孔の孔径と実質的に
同等又はそれ以上の孔径の空洞孔を有し、しかも易溶接
性の金属材料からなるフランジ部材が挿通孔と空洞孔の
軸線を合わせて接合されているので、フランジ部材に溶
接性のよい金属を用いることができ、金属製固定部材に
は特に溶接性のよい金属を用いる必要がなく、フランジ
部材は個別にＡｕめっきができ、基体のめっきの厚みが
必要以上に厚くならず、ワイヤボンド性に問題を発生さ
せない。また、Ａｕめっき厚みは必要以上に厚くなら
ず、コスト高を抑えることができる。更に、透光性部材
の有効径と光ファイバー部材の接合溶接代を同時に確保
することができる。

【００２７】請求項２及び３記載の光通信用パッケージ
は、金属製固定部材は外側から小径孔、段差部そして大
径孔を備え、段差部に透光性部材を接合する挿通孔を有
し、大径孔側の金属製固定部材の端面部が貫通孔の周縁
部に挿通孔と貫通孔の軸線を合わせて接合され、しかも
金属製固定部材は易溶接性の金属材料からなるフランジ
部材を兼ねているので、予め透光性部材を接合した金属
製固定部材を基体に接合することができ、フランジ部材
を兼ねた金属製固定部材に溶接性のよい金属を用いるこ
とができ、フランジ部材は個別にＡｕめっきができ、基
体のめっきの厚みが必要以上に厚くならず、ワイヤボン
ド性に問題を発生させない。また、Ａｕめっき厚みは必
要以上に厚くならず、コスト高を抑えることができる。
更に、透光性部材の有効径と光ファイバー部材の接合溶
接代を同時に確保することができる。

【００２８】特に、請求項３記載の光通信用パッケージ
は、大径孔側の金属製固定部材の端面部と貫通孔の周縁
部の接合は、更に金属製固定部材の小径孔の孔径と実質
的に同等又はそれ以上の孔径の空洞孔を有する台座部材
を介し、しかも挿通孔と貫通孔及び空洞孔の軸線を合わ
せて接合されているので、金属製固定部材を強固に貫通
孔の周縁部に接合させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形
態に係る光通信用パッケージの平面図、断面図である。

【図２】同光通信用パッケージの金属製固定部材の拡大
断面図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同光通信用パッケー
ジの変形例に係る金属製固定部材の拡大断面図、他の変
形例に係る金属製固定部材の拡大断面図である。

【図４】従来の光通信用パッケージの斜視図である。

【図５】従来の光通信用パッケージの金属製固定部材の
説明図である。

【符号の説明】

１０：光通信用パッケージ、１１：枠体、１２：固定用
孔、１３：底板、１４：キャビティ部、１５：基体、１
６：窓枠状孔、１７：外部接続端子、１８：導体パター
ン、１９：フィードスルー基板、２０：貫通孔、２１、
２１ａ、２１ｂ：金属製固定部材、２２、２２ａ、２２
ｂ：挿通孔、２３、２３ａ、２３ｂ：大径孔、２４、２
４ａ、２４ｂ：小径孔、２５、２５ａ、２５ｂ：段差
部、２６：光ファイバー部材、２７：透光性部材、２
８：フランジ部材、２９、３０：空洞孔、３１：台座部
材、３２：高温接合部材、３３：低温接合部材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に光通信用の半導体素子を搭載する
   ためのキャビティ部を形成する基体の一側壁部に、前記
   キャビティ部に連通する貫通孔を形成し、該貫通孔の周
   縁部に、光ファイバー部材の先端と対向させるための透
   光性部材を有すると共に該光ファイバー部材を接続する
   ための金属製固定部材が接合された光通信用パッケージ
   において、前記金属製固定部材は外側から大径孔、段差
   部そして小径孔を備える挿通孔を有し、該小径孔側の前
   記金属製固定部材の端面部が前記貫通孔の周縁部に前記
   挿通孔と該貫通孔の軸線を合わせて接合され、前記段差
   部には前記透光性部材が接合され、前記大径孔側の前記
   金属製固定部材の端面部に前記小径孔の孔径と実質的に
   同等又はそれ以上の孔径の空洞孔を有し、しかも易溶接
   性の金属材料からなるフランジ部材が前記挿通孔と前記
   空洞孔の軸線を合わせて接合されていることを特徴とす
   る光通信用パッケージ。
2. 【請求項２】 内部に光通信用の半導体素子を搭載する
   ためのキャビティ部を形成する基体の一側壁部に、前記
   キャビティ部に連通する貫通孔を形成し、該貫通孔の周
   縁部に、光ファイバー部材の先端と対向させるための透
   光性部材を有すると共に該光ファイバー部材を接続する
   ための金属製固定部材が接合された光通信用パッケージ
   において、前記金属製固定部材は外側から小径孔、段差
   部そして大径孔を備え、該段差部に前記透光性部材を接
   合する挿通孔を有し、該大径孔側の前記金属製固定部材
   の端面部が前記貫通孔の周縁部に前記挿通孔と該貫通孔
   の軸線を合わせて接合され、しかも前記金属製固定部材
   は易溶接性の金属材料からなるフランジ部材を兼ねてい
   ることを特徴とする光通信用パッケージ。
3. 【請求項３】 請求項２記載の光通信用パッケージにお
   いて、前記大径孔側の前記金属製固定部材の端面部と前
   記貫通孔の周縁部の接合は、更に前記金属製固定部材の
   前記小径孔の孔径と実質的に同等又はそれ以上の孔径の
   空洞孔を有する台座部材を介し、しかも前記挿通孔と前
   記貫通孔及び前記空洞孔の軸線を合わせて接合されてい
   ることを特徴とする光通信用パッケージ。