JP2002228887A - 光通信用パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

光通信用パッケージ及びその製造方法

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JP2002228887A
JP2002228887A JP2001021778A JP2001021778A JP2002228887A JP 2002228887 A JP2002228887 A JP 2002228887A JP 2001021778 A JP2001021778 A JP 2001021778A JP 2001021778 A JP2001021778 A JP 2001021778A JP 2002228887 A JP2002228887 A JP 2002228887A
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Hideaki Itakura
秀明 板倉
Yukitsugu Sumida
幸嗣 隅田
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Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 安価で作業性がよく、気密信頼性を備えた光
通信用パッケージ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 内部に光通信用の半導体素子を搭載する
ためのキャビティ14を形成するセラミック製又は金属
製の基体15の側面部に、キャビティ14に連通する貫
通孔20を形成し、貫通孔20に挿入固着された金属製
固定部材21の挿通孔22中に光ファイバーの先端と対
向させるための透光性部材が設けられた光通信用パッケ
ージ10において、金属製固定部材21の挿通孔22は
Niめっきが施された段差部を有し、段差部にはガラス
板26からなる透光性部材が低融点ガラスで接合され、
金属製固定部材21は接合面にNiめっき及びAuめっ
きが施されて基体15に低温ろう材で接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用の半導体
素子を収容するための光通信用パッケージ及びその製造
方法に係り、より詳細には光ファイバーの先端と対向さ
せるガラス板からなる透光性部材を備える光通信用パッ
ケージ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光通信用の半導体素子を収容するための
光通信用パッケージには、本体がセラミック製や金属製
のもの、外部接続端子の接合形状がデュアルインライン
(Dual in Line)型やバタフライ(But
terfly)型のパッケージ等がある。例えば、金属
製でバタフライ型の光通信用パッケージ50は、図5に
示すように、底部が放熱性に優れた銅タングステン等、
側面部がセラミックと熱膨張係数が近似するコバール等
の金属部材からなり、内部に半導体素子を搭載するため
のキャビティ51を有する基体52と、この基体52の
側面部に穿孔され、キャビティ51に連通する貫通孔5
3と、この貫通孔53の周辺にろう付け接合され、キャ
ビティ51に光信号を通すための空洞を有するコバール
等の金属材からなる金属製固定部材54と、この金属製
固定部材54の空洞を塞いで接合され、キャビティ51
内を気密に保持させると同時に光ファイバーの先端と対
向させるための透光性部材55と、基体52の側面部に
穿設された窓枠部に接合され、アルミナ(Al23
等のセラミック材に、基体52のキャビティ51側から
基体52の外側にかけて導通して形成される導体配線パ
ターン56を備えるフィードスルー基板57と、フィー
ドスルー基板57の基体52の外側部分の導体配線パタ
ーン56にバタフライ型にろう付け接合され、外部から
の電気的接続をするためのコバール等の金属部材からな
る外部接続端子58とを有している。
【0003】この光通信用パッケージ50には、基体5
2のキャビティ51に半導体素子を接着し、半導体素子
とフィードスルー基板57の基体52のキャビティ51
側部分の導体配線パターン56とをボンディングワイヤ
等で接続することで外部接続端子58と電気的に接続
し、また、光ファイバー部材を金属製固定部材54に、
YAG等のレーザーを使用して溶接した後、基体52の
上面に金属やセラミック等からなる蓋体59をガラス、
ろう材、樹脂等からなる封止材で接合することで光半導
体装置が形成され、取付け孔60を介してねじでボード
等にねじ止めされる。
【0004】通常、光通信用パッケージのキャビティ5
1内を気密に保つために、例えば、図6に示すように、
非晶質ガラス板61(透光性部材)に薄膜のメタライズ
層62を形成し、このメタライズ層62と金属製固定部
材54とをろう付け接合することが特開平10−414
17号公報に開示されている。また、図7に示すよう
に、レンズ63(透光性部材)を金属製のレンズホルダ
64(金属製固定部材)に低融点ガラス65で接合する
ことが特開平11−95070号公報に開示されてい
る。更には、サファイアガラス板(透光性部材)を金属
製固定部材54を用いずに、基体に直接低融点ガラスで
接合することが特開昭63−228112号公報に開示
されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の光通信用パッケージ及びその製造方法
は、次のような問題がある。 (1)非晶質ガラス板に薄膜のメタライズ層を形成し、
金属製固定部材に接合する場合には、薄膜のメタライズ
層のシールパス幅が狭くなり、過酷な環境条件の中にお
いてはガラスにクラックが発生して気密性が損なわれる
問題が発生する。 (2)レンズを金属製固定部材に低融点ガラスで接合す
る場合は、レンズが金属製固定部材の先端部に接合され
るのでレンズが外部に飛び出しており、接合後の金属製
固定部材の取扱においてレンズに傷を付ける問題が発生
する。 (3)サファイアガラス板を基体に直接低融点ガラスで
接合する場合は、サファイアガラスが高価であるという
問題がある。また、低融点ガラスを金属表面に直接接合
すると金属表面の酸化度合いが一定せず低融点ガラスと
金属との界面で接着性に問題が発生し、気密性が低下す
る。本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであっ
て、安価で作業性がよく、気密信頼性を備えた光通信用
パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係る光通信用パッケージは、内部に光通信用の半導体素
子を搭載するためのキャビティを形成するセラミック製
又は金属製の基体の側面部に、キャビティに連通する貫
通孔を形成し、貫通孔に挿入固着された金属製固定部材
の挿通孔中に光ファイバーの先端と対向させるための透
光性部材が設けられた光通信用パッケージにおいて、金
属製固定部材の挿通孔はNiめっきが施された段差部を
有し、段差部にはガラス板からなる透光性部材が低融点
ガラスで接合され、金属製固定部材は接合面にNiめっ
き及びAuめっきが施されて基体に低温ろう材で接合し
ている。低融点ガラスでの接合によりシールパス幅を広
く形成できるので、ガラス板にクラックの発生がなく、
また、金属製固定部材の挿通孔からガラスの飛び出しが
ないので、取扱時のガラス面に傷をつけることが少なく
なる。更に、金属製固定部材の表面にNiめっきを施し
て安定した酸化面として安価なガラス板を低融点ガラス
で接合しているので、安価で接合強度が強く気密信頼性
の高い光通信用パッケージが得られ、実装された光通信
用の半導体素子を安定して長期間正常に作動させること
ができる。
【0007】前記目的に沿う本発明に係る光通信用パッ
ケージの製造方法は、内部に光通信用の半導体素子を搭
載するためのキャビティを形成するセラミック製又は金
属製の基体の側面部にキャビティに連通する貫通孔を形
成し、挿通孔に光ファイバーの先端と対向させるための
透光性部材を設けた金属製固定部材を貫通孔に挿入して
基体に接合する光通信用パッケージの製造方法におい
て、金属製固定部材の挿通孔に内径を異にして段差部を
形成する工程と、金属製固定部材の透光性部材及び光フ
ァイバーの保持部材との接合面にNiめっきを施し、金
属製固定部材の基体との接合面にNiめっき及びAuめ
っきを施す工程と、金属製固定部材の段差部にガラス板
からなる透光性部材を低融点ガラスを介して接合する工
程と、基体に金属製固定部材を低温ろう材を介してろう
付けする工程とを有する。
【0008】これにより、金属製固定部材の段差部にガ
ラス板を載置し、低融点ガラスで接合できるので接合が
容易であり、また、金属製固定部材のガラス板との接合
面には、Niめっきを施しているので、安定した酸化面
が形成され、低融点ガラスとの接合強度を強くできる。
更に、金属製固定部材の光ファイバーの保持部材を接合
する接合面には、Niめっきが施されているので、レー
ザーで接合する時のレーザーの反射を抑えることがで
き、また、基体に接合する金属製固定部材の接合面に
は、Niめっき及びAuめっきが施されているので、低
融点ガラスの接合温度より低い温度で接合可能な低温ろ
う材を使用して容易に接合することができる。これによ
り、安価で接合強度の強い気密信頼性の高い光通信用パ
ッケージを製造することができる。
【0009】ここで、低融点ガラスは、その融点が45
0〜650℃であるのがよい。これにより、金属製固定
部材にガラス板を強固に接合することができる。また、
金属製固定用部材の基体への接合時にも低融点ガラスを
再溶融させることがないので、安価で接合強度が強く気
密信頼性の高い光通信用パッケージの製造方法を提供す
ることができる。
【0010】また、低温ろう材は、Au−Sn又はAu
−Geからなるろう材を用いるのがよい。これにより、
金属製固定部材を基体に低温でろう付け接合ができ、低
融点ガラスを再溶融させることがなく、気密信頼性の高
い光通信用パッケージの製造方法を提供することができ
る。
【0011】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図1(A)、(B)はそ
れぞれ本発明の一実施の形態に係る光通信用パッケージ
の平面図、断面図、図2は同光通信用パッケージの金属
製固定部材の接合部の拡大断面図、図3は同光通信用パ
ッケージの変形例の斜視図、図4は同光通信用パッケー
ジの変形例の金属製固定部材の拡大断面図である。
【0012】図1(A)、(B)に示すように、本発明
の一実施の形態に係る光通信用パッケージ10は、枠体
となる金属製のメタルウォール11と、ボード等に取付
けるための固定用孔12を備え底部となる金属製のメタ
ルベース13とをろう付け接合して、内部に光通信用の
半導体素子を搭載するためのキャビティ14を形成する
基体15を有し、この基体15のメタルウォール11の
対向する側面部には、キャビティ14に連通する窓枠状
孔16が設けられている。窓枠状孔16の内周壁面には
セラミックからなるフィードスルー基板19がろう付け
接合され、フィードスルー基板19は、メタルウォール
11の外側で外部接続端子となるリードフレーム17を
バタフライ型にろう付け接合し、キャビティ14側で半
導体素子をワイヤボンディング等で接続するための導体
パターン18を備えている。フィードスルー基板19が
接合されていないメタルウォール11の一側面部には、
キャビティ14に連通する貫通孔20を有し、この貫通
孔20は、挿通孔22を有する金属製固定部材21が挿
入され接合されている。
【0013】図2に示すように、この金属製固定部材2
1は、挿通孔22中にNiめっき23が施された内径を
異にする段差部24を有し、光ファイバー25の先端と
対向させるための透光性部材の一例である平板のガラス
板26が低融点ガラス27で接合されている。更に、金
属製固定部材21は、基体15のメタルウォール11と
の接合面にNiめっき23及びAuめっき28が施され
ている。なお、本実施の形態では金属製固定部材21の
段差部24を構成する内径約3.5mmの拡径部内にガ
ラス板26が接合されて、内径約2mmの縮径部分が直
径約5mmのメタルウォール11の貫通孔20に挿入さ
れて接合されている。また、貫通孔20との接合部分の
金属製固定部材21に施されたNiめっき23は2〜6
μmmの厚みが形成されている。基体15のメタルウォ
ール11にもNiめっき30a及びAuめっき30bが
形成されており、この基体15と金属製固定部材21と
は、低温ろう材29で接合されている。
【0014】次に、本発明の一実施の形態に係る光通信
用パッケージ10の変形例である光通信用パッケージ1
0aについて説明する。図3に示すように、光通信用パ
ッケージ10aは、基体31がセラミック製で、セラミ
ックグリーンシートを積層、焼成して製造したものであ
り、基体31の内部には、光通信用の半導体素子を搭載
するためのキャビティ32が形成されている。基体31
のキャビティ32側に対向して突出した部分には半導体
素子をボンディングワイヤで接続するための導体パター
ン33が形成され、また、基体31の相対向する外側面
には、キャビティ32内の導体パターン33と導通する
導体パターン34が形成されている。導体パターンを形
成する高融点金属とセラミックとは同時焼成して形成さ
れ、更に、導体パターン34に外部接続端子用のリード
フレーム35がデュアルインライン型に、また、最上層
のセラミックグリーンシートのキャビティ32を形成す
る外周囲に形成された導体パターン39には、半導体素
子を実装後に蓋体を被せて気密にシールするためのシー
ルリング38が高温ろう材でろう付け接合されている。
なお、リードフレーム35は、バタフライ型に基体31
の表面、又は裏面側に接合されることもある。
【0015】更に、図4に示すように、基体31のリー
ドフレーム35が接合されていない一側面部は、キャビ
ティ32に連通する貫通孔36を有し、基体31の側面
の金属製固定部材21との接合部分、更に必要に応じて
貫通孔36の内周面に高融点金属でメタライズパターン
37が形成されている。そして、金属製固定部材21
は、前述の金属製の基体15の場合と同様に、挿通孔2
2中にNiめっき23が施された内径を異にする段差部
24を有し、光ファイバー25の先端と対向させるため
の平板のガラス板26が低融点ガラス27で接合されて
おり、更には、セラミック製の基体31との接合面にN
iめっき23及びAuめっき28が施されている。前記
メタライズパターン37には、Niめっき40a及びA
uめっき40bが施され、その面と金属製固定部材21
とは、低温ろう材29で接合されている。
【0016】なお、光通信用パッケージ10、10aに
は、キャビティ14、32内に半導体素子が実装され、
金属製固定部材21に光ファイバー25が取付けられた
後、コバール、42アロイ等の金属やセラミック等で形
成されるキャップ(蓋体)をろう材、樹脂、ガラス等で
接合し、封止することで光通信用の半導体デバイスとし
て使用される。
【0017】次いで、図1、図2を参照して、本発明の
一実施の形態に係る光通信用パッケージ10の製造方法
を説明する。セラミックと熱膨張係数が近似するコバー
ル、42アロイ等の金属塊を切削したり、パイプ状を輪
切りにしてから押し曲げてメタルウォール11を形成す
る。このメタルウォール11の相対向するそれぞれの側
面部にキャビティ14に連通する実質的に矩形状からな
る窓枠状孔16を形成し、窓枠状孔16が形成されてい
ない側のメタルウォール11の一側面部にはキャビティ
14に連通する実質的に円形からなる貫通孔20を形成
する。一方、半導体素子からの発熱を放熱するのに優れ
る銅タングステン等の金属板に、ボード等の取付け部材
にねじで取付けるための固定用孔12をあけてメタルベ
ース13を形成する。メタルウォール11とメタルベー
ス13にはNiめっきを施した後、接合部に例えば、A
g−Cuろう材等の高温ろう材を挟んで加熱し、ろう付
け接合して、内部に光通信用のレーザーダイオード、発
光ダイオード等の半導体素子を搭載するためのキャビテ
ィ14を有する基体15を形成する。また、セラミック
からなるフィードスルー基板19は、窓枠状孔16との
接合部の導体パターンにNiめっきを施した後、Ag−
Cuろう材等の高温ろう材を接合部に挟んで加熱し、窓
枠状孔16にろう付け接合する。
【0018】ここで、窓枠状孔16に接合されるフィー
ドスルー基板19は、絶縁体であるアルミナ等のセラミ
ックを形成する各セラミックグリーンシートにタングス
テンやモリブデン等の高融点金属で導体パターンを形成
し、各セラミックグリーンシートを積層した積層体を焼
成して形成する。このフィードスルー基板19に形成さ
れる導体パターンは、窓枠状孔16にフィードスルー基
板19を嵌め込んでろう付け接合するために、窓枠状孔
16と当接するフィードスルー基板19の外周部に形成
するもの(図示せず)と、メタルウォール11の内側と
外側の導通用となるもの(導体パターン18)を有して
いる。
【0019】メタルウォール11の外側に位置する導体
パターン18には、外部接続端子となるリードフレーム
17をバタフライ型に当接し、Ag−Cuろう等の高温
ろう材でろう付け接合する。また、キャビティ14側に
位置する導体パターン18は、半導体素子とボンディン
グワイヤ等で接続するために用いられる。なお、上述の
Ag−Cuろう材等の高温ろう材でのろう付け接合は、
各接合部分を一度に合わせて加熱接合する場合と、複数
回に分けて加熱接合する場合がある。その後、フィード
スルー基板19及びリードフレーム17が接合された基
体15に、Niめっき30a及びAuめっき30bを施
す。
【0020】一方、金属製固定部材21は、先ず、コバ
ール、42アロイ等の金属塊から外周側をメタルウォー
ル11の側面部の貫通孔20に挿入及び貫通孔20周縁
のメタルウォール11の側面部に当接可能となるように
切削加工等によって形成し、併せて、段差部24を有す
る挿通孔22を切削加工等によって形成する。
【0021】次いで、金属製固定部材21の表面にめっ
きを施す。最初に、金属製固定部材21の全表面に無電
解めっき、電解バレルめっき等により純Niめっき、N
i合金めっき等のNiめっき23を施し、次に金属製固
定部材21の挿通孔22を塞ぐようにして両端面全面に
ゴム等をあてがい電解めっき、無電解めっき等により外
周部表面にAuめっき28を施す。これにより、ガラス
板26及び光ファイバー25を保持している保持部材を
接合する金属製固定部材21の接合面には、Niめっき
23が形成でき、基体15のメタルウォール11に接合
する金属製固定部材21の接合面には、Niめっき23
及びAuめっき28が形成できる。なお、本実施の形態
で製造された光通信用パッケージ10には、半導体素子
が実装された後、光ファイバー25を保持している保持
部材を金属製固定部材21にYAG等のレーザー溶接で
接合するが、接合面にNiめっき23が施されているの
で、Niめっき23の表面がレーザーの反射を抑えるこ
とができ、効率よく安定して接合することができる。
【0022】次に、金属製固定部材21の段差部24に
ガラス板26を接合する。ガラス板26は、ホウケイ酸
ガラス等の平板からなるガラスが用いられ、金属製固定
部材21とガラス板26との間には、リング状のガラス
ペレットからなる低融点ガラス27を介し、加熱して金
属製固定部材21の段差部24にガラス板26を接合す
る。この接合においては、低融点ガラス27が金属製固
定部材21の低融点ガラス27との接合面に形成されて
いるNiめっき23の安定した酸化表面によって強固に
接合することができる。また、段差部24によってガラ
ス板26が安定して載置でき、容易に金属製固定部材2
1と接合することができる。
【0023】そして、基体15のメタルウォール11の
一側面部の貫通孔20に、金属製固定部材21を挿入
し、メタルウオール11との間に低温ろう材29を介
し、加熱してろう付け接合することで光通信用パッケー
ジ10が製造される。
【0024】前述の低融点ガラス27は、融点が450
〜650℃であることが好ましい。これにより、ガラス
のメニスカスが正常に形成でき、金属製固定部材にガラ
ス板を強固に接合することができる。融点が450℃未
満であれば、基体15への金属製固定部材21を接合す
る時の低温ろう材29の接合温度に近くなり、その時の
加熱温度で低融点ガラス27が再溶融して気密性に問題
が発生する。また、650℃を超えると、正常なメニス
カス形状が得られなくなり、ガラス板26のガラスが軟
化して変形が発生する。
【0025】また、前述の低温ろう材28には、Au−
Sn又はAu−Geからなるろう材を用いることが好ま
しい。基体15のメタルウォール11に施されているA
uめっき30bとの接合に適しており、300〜400
℃の低温で接合することができるので、低融点ガラス2
7を再溶融させることがなく、気密性の問題の発生がな
い。
【0026】次いで、図3、図4を参照して、変形例で
ある光通信用パッケージ10aの製造方法を説明する。
光通信用パッケージ10aは、基体31がセラミック製
で、例えば、アルミナ等のセラミックグリーンシートを
積層、焼成して製造したものである。セラミックグリー
ンシートは、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カル
シア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオキシルフ
タレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー及
び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加
え、十分に混練し、脱泡して粘度2000〜40000
cpsのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によ
って例えば、厚み0.25mmのロール状のシートを形
成し、適当なサイズにカットして矩形状のシートから作
製する。
【0027】次に、複数のセラミックグリーンシートの
上下の導体パターンの導通をとるためのスルーホールを
プレス金型やパンチングマシーン等を用いて形成し、タ
ングステンやモリブデン等の高融点金属を用いてそれぞ
れのセラミックグリーンシートのスルーホールに孔埋め
印刷、セラミックグリーンシートの表面に導体パターン
33、39等をスクリーン印刷して形成する。そして、
基体31の内部に光通信用の半導体素子を搭載するため
のキャビティ32を形成するために複数の各セラミック
グリーンシートに孔を金型等で打ち抜いて形成し、ま
た、金属製固定部材21を接合するための貫通孔36を
形成するために、複数枚のセラミックグリーンシート
に、キャビティ32となる側から各セラミックグリーン
シート毎に幅を違えて切欠きを設け、重ね合わせたら実
質的に円形、又は複数枚のセラミックグリーンシートに
幅を同一にして切欠きを設け、重ね合わせたら実質的に
矩形からなる空洞ができるようにして、それぞれのセラ
ミックグリーンシートを積み重ね、温度と圧力を掛けて
積層する。これによりセラミックグリーンシートに打ち
抜いた孔の部分は、キャビティ32が形成され、更に、
基体31となるように外周を切断して形成された積層体
に貫通孔36が形成される。
【0028】そして、外周を切断して形成された積層体
の相対向する外側両側面には、リードフレーム35をろ
う付け接合するための導体パターン34を形成する。ま
た、積層体のリードフレーム35が接合されない側の一
側面に形成されている貫通孔36周縁に高融点金属でメ
タライズパターン37を形成する。そして、この積層体
を約1550℃の還元雰囲気中でセラミックと高融点金
属を同時焼成し、基体31を形成する。
【0029】次いで、基体31の高融点金属の表面に1
度目のNiめっきが施され、導体パターン34、39の
それぞれにリードフレーム35、シールリング38がA
g−Cuろう材等からなる高温ろう材でろう付け接合さ
れて形成される。そして、更に基体31の金属面には、
2度目のNiめっき40a、及びAuめっき40bが施
される。
【0030】次いで、基体31の側面の貫通孔36周縁
のNiめっき40a、及びAuめっき40bの施された
メタライズパターン37には、金属製固定部材21が、
Au−Snろう材、Au−Geろう材等からなる低温ろ
う材29を介して当接され、加熱して接合される。な
お、金属製固定部材21に形成される段差部24の形成
方法、Niめっき23及びAuめっき28の形成方法、
ガラス板26の接合方法等については、金属製の基体1
5の金属製固定部材21の場合と同様の製造方法が適用
できる。
【0031】
【発明の効果】請求項1記載の光通信用パッケージは、
金属製固定部材の挿通孔はNiめっきが施された段差部
を有し、段差部にはガラス板からなる透光性部材が低融
点ガラスで接合され、金属製固定部材は接合面にNiめ
っき及びAuめっきが施されて基体に低温ろう材で接合
されているので、低融点ガラスでの接合でシールパス幅
を広く形成できてガラス板にクラックの発生がなく、ま
た、金属固定部材の挿通孔からガラスの飛び出しがなく
て取扱時のガラス面に傷をつけることが少なくなる。更
に、安価なガラス板を、Niめっきによる安定した酸化
面とした金属製固定部材の表面に、低融点ガラスで接合
して、安価で接合強度が強く気密信頼性の高い光通信用
パッケージが得られ、実装された光半導体素子を安定し
て長期間正常に作動させることができる。
【0032】請求項2〜4記載の光通信用パッケージの
製造方法は、金属製固定部材の挿通孔に内径を異にして
段差部を形成する工程と、金属製固定部材の透光性部材
及び光ファイバーの保持部材との接合面にNiめっきを
施し、金属製固定部材の基体との接合面にNiめっき及
びAuめっきを施す工程と、金属製固定部材の段差部に
ガラス板からなる透光性部材を低融点ガラスを介して接
合する工程と、基体に金属製固定部材を低温ろう材を介
してろう付けする工程とを有するので、金属製固定部材
の段差部にガラス板を載置し、低融点ガラスで容易に接
合でき、金属製固定部材のガラス板との接合面にNiめ
っきを施して安定した酸化面を形成して、低融点ガラス
との接合強度を強くできる。更に、金属製固定部材の光
ファイバーの保持部材を接合する接合面にNiめっきを
施して、レーザーで接合する時のレーザーの反射を抑え
ることができる。また、基体に接合する金属製固定部材
の接合面にNiめっき及びAuめっきを施して、低融点
ガラスの接合温度より低い温度で接合できる低温ろう材
が使用でき、容易に接合して安価で接合強度の強い気密
信頼性の高い光通信用パッケージの製造方法が得られ
る。
【0033】特に、請求項3記載の光通信用パッケージ
の製造方法は、低融点ガラスは、その融点が450〜6
50℃であるので、金属製固定部材にガラス板を強固に
接合することができ、金属製固定用部材の基体への接合
時にも低融点ガラスを再溶融させることがなく、安価で
接合強度が強く気密信頼性の高い光通信用パッケージの
製造方法が得られる。
【0034】また、請求項4記載の光通信用パッケージ
の製造方法は、低温ろう材にAu−Sn又はAu−Ge
からなるろう材を用いるので、金属製固定部材を基体に
低温でろう付け接合をすることができ、低融点ガラスを
再溶融させることがなく、気密信頼性の高い光通信用パ
ッケージの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形
態に係る光通信用パッケージの平面図、断面図である。
【図2】同光通信用パッケージの金属製固定部材の拡大
断面図である。
【図3】同光通信用パッケージの変形例の斜視図であ
る。
【図4】同光通信用パッケージの変形例の金属製固定部
材の拡大断面図である。
【図5】従来例に係る光通信用パッケージの斜視図であ
る。
【図6】従来例に係る光通信用パッケージの金属製固定
部材の断面図である。
【図7】従来例に係る光通信用パッケージの金属製固定
部材の断面図である。
【符号の説明】 10、10a:光通信用パッケージ、11:メタルウォ
ール、12:固定用孔、13:メタルベース、14:キ
ャビティ、15:基体、16:窓枠状孔、17:リード
フレーム、18:導体パターン、19:フィードスルー
基板、20:貫通孔、21:金属製固定部材、22:挿
通孔、23:Niめっき、24:段差部、25:光ファ
イバー、26:ガラス板、27:低融点ガラス、28:
Auめっき、29:低温ろう材、30a:Niめっき、
30b:Auめっき、31:基体、32:キャビティ、
33、34:導体パターン、35:リードフレーム、3
6:貫通孔、37:メタライズパターン、38:シール
リング、39:導体パターン、40a:Niめっき、4
0b:Auめっき

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に光通信用の半導体素子を搭載する
    ためのキャビティを形成するセラミック製又は金属製の
    基体の側面部に、前記キャビティに連通する貫通孔を形
    成し、該貫通孔に挿入固着された金属製固定部材の挿通
    孔中に光ファイバーの先端と対向させるための透光性部
    材が設けられた光通信用パッケージにおいて、前記金属
    製固定部材の挿通孔はNiめっきが施された段差部を有
    し、該段差部にはガラス板からなる前記透光性部材が低
    融点ガラスで接合され、前記金属製固定部材は接合面に
    Niめっき及びAuめっきが施されて前記基体に低温ろ
    う材で接合されていることを特徴とする光通信用パッケ
    ージ。
  2. 【請求項2】 内部に光通信用の半導体素子を搭載する
    ためのキャビティを形成するセラミック製又は金属製の
    基体の側面部に前記キャビティに連通する貫通孔を形成
    し、挿通孔に光ファイバーの先端と対向させるための透
    光性部材を設けた金属製固定部材を前記貫通孔に挿入し
    て前記基体に接合する光通信用パッケージの製造方法に
    おいて、前記金属製固定部材の挿通孔に内径を異にして
    段差部を形成する工程と、前記金属製固定部材の前記透
    光性部材及び前記光ファイバーの保持部材との接合面に
    Niめっきを施し、前記金属製固定部材の前記基体との
    接合面にNiめっき及びAuめっきを施す工程と、前記
    金属製固定部材の段差部にガラス板からなる前記透光性
    部材を低融点ガラスを介して接合する工程と、前記基体
    に前記金属製固定部材を低温ろう材を介してろう付けす
    る工程とを有することを特徴とする光通信用パッケージ
    の製造方法。
  3. 【請求項3】請求項2記載の光通信用パッケージの製造
    方法において、前記低融点ガラスは、その融点が450
    〜650℃であることを特徴とする光通信用パッケージ
    の製造方法。
  4. 【請求項4】請求項2又は3記載の光通信用パッケージ
    の製造方法において、前記低温ろう材は、Au−Sn又
    はAu−Geからなるろう材を用いることを特徴とする
    光通信用パッケージの製造方法。
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