JP2002228887A - 光通信用パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 安価で作業性がよく、気密信頼性を備えた光
通信用パッケージ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 内部に光通信用の半導体素子を搭載する
ためのキャビティ１４を形成するセラミック製又は金属
製の基体１５の側面部に、キャビティ１４に連通する貫
通孔２０を形成し、貫通孔２０に挿入固着された金属製
固定部材２１の挿通孔２２中に光ファイバーの先端と対
向させるための透光性部材が設けられた光通信用パッケ
ージ１０において、金属製固定部材２１の挿通孔２２は
Ｎｉめっきが施された段差部を有し、段差部にはガラス
板２６からなる透光性部材が低融点ガラスで接合され、
金属製固定部材２１は接合面にＮｉめっき及びＡｕめっ
きが施されて基体１５に低温ろう材で接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用の半導体
素子を収容するための光通信用パッケージ及びその製造
方法に係り、より詳細には光ファイバーの先端と対向さ
せるガラス板からなる透光性部材を備える光通信用パッ
ケージ及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光通信用の半導体素子を収容するための
光通信用パッケージには、本体がセラミック製や金属製
のもの、外部接続端子の接合形状がデュアルインライン
（Ｄｕａｌ ｉｎ Ｌｉｎｅ）型やバタフライ（Ｂｕｔ
ｔｅｒｆｌｙ）型のパッケージ等がある。例えば、金属
製でバタフライ型の光通信用パッケージ５０は、図５に
示すように、底部が放熱性に優れた銅タングステン等、
側面部がセラミックと熱膨張係数が近似するコバール等
の金属部材からなり、内部に半導体素子を搭載するため
のキャビティ５１を有する基体５２と、この基体５２の
側面部に穿孔され、キャビティ５１に連通する貫通孔５
３と、この貫通孔５３の周辺にろう付け接合され、キャ
ビティ５１に光信号を通すための空洞を有するコバール
等の金属材からなる金属製固定部材５４と、この金属製
固定部材５４の空洞を塞いで接合され、キャビティ５１
内を気密に保持させると同時に光ファイバーの先端と対
向させるための透光性部材５５と、基体５２の側面部に
穿設された窓枠部に接合され、アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）
等のセラミック材に、基体５２のキャビティ５１側から
基体５２の外側にかけて導通して形成される導体配線パ
ターン５６を備えるフィードスルー基板５７と、フィー
ドスルー基板５７の基体５２の外側部分の導体配線パタ
ーン５６にバタフライ型にろう付け接合され、外部から
の電気的接続をするためのコバール等の金属部材からな
る外部接続端子５８とを有している。

【０００３】この光通信用パッケージ５０には、基体５
２のキャビティ５１に半導体素子を接着し、半導体素子
とフィードスルー基板５７の基体５２のキャビティ５１
側部分の導体配線パターン５６とをボンディングワイヤ
等で接続することで外部接続端子５８と電気的に接続
し、また、光ファイバー部材を金属製固定部材５４に、
ＹＡＧ等のレーザーを使用して溶接した後、基体５２の
上面に金属やセラミック等からなる蓋体５９をガラス、
ろう材、樹脂等からなる封止材で接合することで光半導
体装置が形成され、取付け孔６０を介してねじでボード
等にねじ止めされる。

【０００４】通常、光通信用パッケージのキャビティ５
１内を気密に保つために、例えば、図６に示すように、
非晶質ガラス板６１（透光性部材）に薄膜のメタライズ
層６２を形成し、このメタライズ層６２と金属製固定部
材５４とをろう付け接合することが特開平１０−４１４
１７号公報に開示されている。また、図７に示すよう
に、レンズ６３（透光性部材）を金属製のレンズホルダ
６４（金属製固定部材）に低融点ガラス６５で接合する
ことが特開平１１−９５０７０号公報に開示されてい
る。更には、サファイアガラス板（透光性部材）を金属
製固定部材５４を用いずに、基体に直接低融点ガラスで
接合することが特開昭６３−２２８１１２号公報に開示
されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の光通信用パッケージ及びその製造方法
は、次のような問題がある。 （１）非晶質ガラス板に薄膜のメタライズ層を形成し、
金属製固定部材に接合する場合には、薄膜のメタライズ
層のシールパス幅が狭くなり、過酷な環境条件の中にお
いてはガラスにクラックが発生して気密性が損なわれる
問題が発生する。 （２）レンズを金属製固定部材に低融点ガラスで接合す
る場合は、レンズが金属製固定部材の先端部に接合され
るのでレンズが外部に飛び出しており、接合後の金属製
固定部材の取扱においてレンズに傷を付ける問題が発生
する。 （３）サファイアガラス板を基体に直接低融点ガラスで
接合する場合は、サファイアガラスが高価であるという
問題がある。また、低融点ガラスを金属表面に直接接合
すると金属表面の酸化度合いが一定せず低融点ガラスと
金属との界面で接着性に問題が発生し、気密性が低下す
る。本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであっ
て、安価で作業性がよく、気密信頼性を備えた光通信用
パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係る光通信用パッケージは、内部に光通信用の半導体素
子を搭載するためのキャビティを形成するセラミック製
又は金属製の基体の側面部に、キャビティに連通する貫
通孔を形成し、貫通孔に挿入固着された金属製固定部材
の挿通孔中に光ファイバーの先端と対向させるための透
光性部材が設けられた光通信用パッケージにおいて、金
属製固定部材の挿通孔はＮｉめっきが施された段差部を
有し、段差部にはガラス板からなる透光性部材が低融点
ガラスで接合され、金属製固定部材は接合面にＮｉめっ
き及びＡｕめっきが施されて基体に低温ろう材で接合し
ている。低融点ガラスでの接合によりシールパス幅を広
く形成できるので、ガラス板にクラックの発生がなく、
また、金属製固定部材の挿通孔からガラスの飛び出しが
ないので、取扱時のガラス面に傷をつけることが少なく
なる。更に、金属製固定部材の表面にＮｉめっきを施し
て安定した酸化面として安価なガラス板を低融点ガラス
で接合しているので、安価で接合強度が強く気密信頼性
の高い光通信用パッケージが得られ、実装された光通信
用の半導体素子を安定して長期間正常に作動させること
ができる。

【０００７】前記目的に沿う本発明に係る光通信用パッ
ケージの製造方法は、内部に光通信用の半導体素子を搭
載するためのキャビティを形成するセラミック製又は金
属製の基体の側面部にキャビティに連通する貫通孔を形
成し、挿通孔に光ファイバーの先端と対向させるための
透光性部材を設けた金属製固定部材を貫通孔に挿入して
基体に接合する光通信用パッケージの製造方法におい
て、金属製固定部材の挿通孔に内径を異にして段差部を
形成する工程と、金属製固定部材の透光性部材及び光フ
ァイバーの保持部材との接合面にＮｉめっきを施し、金
属製固定部材の基体との接合面にＮｉめっき及びＡｕめ
っきを施す工程と、金属製固定部材の段差部にガラス板
からなる透光性部材を低融点ガラスを介して接合する工
程と、基体に金属製固定部材を低温ろう材を介してろう
付けする工程とを有する。

【０００８】これにより、金属製固定部材の段差部にガ
ラス板を載置し、低融点ガラスで接合できるので接合が
容易であり、また、金属製固定部材のガラス板との接合
面には、Ｎｉめっきを施しているので、安定した酸化面
が形成され、低融点ガラスとの接合強度を強くできる。
更に、金属製固定部材の光ファイバーの保持部材を接合
する接合面には、Ｎｉめっきが施されているので、レー
ザーで接合する時のレーザーの反射を抑えることがで
き、また、基体に接合する金属製固定部材の接合面に
は、Ｎｉめっき及びＡｕめっきが施されているので、低
融点ガラスの接合温度より低い温度で接合可能な低温ろ
う材を使用して容易に接合することができる。これによ
り、安価で接合強度の強い気密信頼性の高い光通信用パ
ッケージを製造することができる。

【０００９】ここで、低融点ガラスは、その融点が４５
０〜６５０℃であるのがよい。これにより、金属製固定
部材にガラス板を強固に接合することができる。また、
金属製固定用部材の基体への接合時にも低融点ガラスを
再溶融させることがないので、安価で接合強度が強く気
密信頼性の高い光通信用パッケージの製造方法を提供す
ることができる。

【００１０】また、低温ろう材は、Ａｕ−Ｓｎ又はＡｕ
−Ｇｅからなるろう材を用いるのがよい。これにより、
金属製固定部材を基体に低温でろう付け接合ができ、低
融点ガラスを再溶融させることがなく、気密信頼性の高
い光通信用パッケージの製造方法を提供することができ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそ
れぞれ本発明の一実施の形態に係る光通信用パッケージ
の平面図、断面図、図２は同光通信用パッケージの金属
製固定部材の接合部の拡大断面図、図３は同光通信用パ
ッケージの変形例の斜視図、図４は同光通信用パッケー
ジの変形例の金属製固定部材の拡大断面図である。

【００１２】図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明
の一実施の形態に係る光通信用パッケージ１０は、枠体
となる金属製のメタルウォール１１と、ボード等に取付
けるための固定用孔１２を備え底部となる金属製のメタ
ルベース１３とをろう付け接合して、内部に光通信用の
半導体素子を搭載するためのキャビティ１４を形成する
基体１５を有し、この基体１５のメタルウォール１１の
対向する側面部には、キャビティ１４に連通する窓枠状
孔１６が設けられている。窓枠状孔１６の内周壁面には
セラミックからなるフィードスルー基板１９がろう付け
接合され、フィードスルー基板１９は、メタルウォール
１１の外側で外部接続端子となるリードフレーム１７を
バタフライ型にろう付け接合し、キャビティ１４側で半
導体素子をワイヤボンディング等で接続するための導体
パターン１８を備えている。フィードスルー基板１９が
接合されていないメタルウォール１１の一側面部には、
キャビティ１４に連通する貫通孔２０を有し、この貫通
孔２０は、挿通孔２２を有する金属製固定部材２１が挿
入され接合されている。

【００１３】図２に示すように、この金属製固定部材２
１は、挿通孔２２中にＮｉめっき２３が施された内径を
異にする段差部２４を有し、光ファイバー２５の先端と
対向させるための透光性部材の一例である平板のガラス
板２６が低融点ガラス２７で接合されている。更に、金
属製固定部材２１は、基体１５のメタルウォール１１と
の接合面にＮｉめっき２３及びＡｕめっき２８が施され
ている。なお、本実施の形態では金属製固定部材２１の
段差部２４を構成する内径約３．５ｍｍの拡径部内にガ
ラス板２６が接合されて、内径約２ｍｍの縮径部分が直
径約５ｍｍのメタルウォール１１の貫通孔２０に挿入さ
れて接合されている。また、貫通孔２０との接合部分の
金属製固定部材２１に施されたＮｉめっき２３は２〜６
μｍｍの厚みが形成されている。基体１５のメタルウォ
ール１１にもＮｉめっき３０ａ及びＡｕめっき３０ｂが
形成されており、この基体１５と金属製固定部材２１と
は、低温ろう材２９で接合されている。

【００１４】次に、本発明の一実施の形態に係る光通信
用パッケージ１０の変形例である光通信用パッケージ１
０ａについて説明する。図３に示すように、光通信用パ
ッケージ１０ａは、基体３１がセラミック製で、セラミ
ックグリーンシートを積層、焼成して製造したものであ
り、基体３１の内部には、光通信用の半導体素子を搭載
するためのキャビティ３２が形成されている。基体３１
のキャビティ３２側に対向して突出した部分には半導体
素子をボンディングワイヤで接続するための導体パター
ン３３が形成され、また、基体３１の相対向する外側面
には、キャビティ３２内の導体パターン３３と導通する
導体パターン３４が形成されている。導体パターンを形
成する高融点金属とセラミックとは同時焼成して形成さ
れ、更に、導体パターン３４に外部接続端子用のリード
フレーム３５がデュアルインライン型に、また、最上層
のセラミックグリーンシートのキャビティ３２を形成す
る外周囲に形成された導体パターン３９には、半導体素
子を実装後に蓋体を被せて気密にシールするためのシー
ルリング３８が高温ろう材でろう付け接合されている。
なお、リードフレーム３５は、バタフライ型に基体３１
の表面、又は裏面側に接合されることもある。

【００１５】更に、図４に示すように、基体３１のリー
ドフレーム３５が接合されていない一側面部は、キャビ
ティ３２に連通する貫通孔３６を有し、基体３１の側面
の金属製固定部材２１との接合部分、更に必要に応じて
貫通孔３６の内周面に高融点金属でメタライズパターン
３７が形成されている。そして、金属製固定部材２１
は、前述の金属製の基体１５の場合と同様に、挿通孔２
２中にＮｉめっき２３が施された内径を異にする段差部
２４を有し、光ファイバー２５の先端と対向させるため
の平板のガラス板２６が低融点ガラス２７で接合されて
おり、更には、セラミック製の基体３１との接合面にＮ
ｉめっき２３及びＡｕめっき２８が施されている。前記
メタライズパターン３７には、Ｎｉめっき４０ａ及びＡ
ｕめっき４０ｂが施され、その面と金属製固定部材２１
とは、低温ろう材２９で接合されている。

【００１６】なお、光通信用パッケージ１０、１０ａに
は、キャビティ１４、３２内に半導体素子が実装され、
金属製固定部材２１に光ファイバー２５が取付けられた
後、コバール、４２アロイ等の金属やセラミック等で形
成されるキャップ（蓋体）をろう材、樹脂、ガラス等で
接合し、封止することで光通信用の半導体デバイスとし
て使用される。

【００１７】次いで、図１、図２を参照して、本発明の
一実施の形態に係る光通信用パッケージ１０の製造方法
を説明する。セラミックと熱膨張係数が近似するコバー
ル、４２アロイ等の金属塊を切削したり、パイプ状を輪
切りにしてから押し曲げてメタルウォール１１を形成す
る。このメタルウォール１１の相対向するそれぞれの側
面部にキャビティ１４に連通する実質的に矩形状からな
る窓枠状孔１６を形成し、窓枠状孔１６が形成されてい
ない側のメタルウォール１１の一側面部にはキャビティ
１４に連通する実質的に円形からなる貫通孔２０を形成
する。一方、半導体素子からの発熱を放熱するのに優れ
る銅タングステン等の金属板に、ボード等の取付け部材
にねじで取付けるための固定用孔１２をあけてメタルベ
ース１３を形成する。メタルウォール１１とメタルベー
ス１３にはＮｉめっきを施した後、接合部に例えば、Ａ
ｇ−Ｃｕろう材等の高温ろう材を挟んで加熱し、ろう付
け接合して、内部に光通信用のレーザーダイオード、発
光ダイオード等の半導体素子を搭載するためのキャビテ
ィ１４を有する基体１５を形成する。また、セラミック
からなるフィードスルー基板１９は、窓枠状孔１６との
接合部の導体パターンにＮｉめっきを施した後、Ａｇ−
Ｃｕろう材等の高温ろう材を接合部に挟んで加熱し、窓
枠状孔１６にろう付け接合する。

【００１８】ここで、窓枠状孔１６に接合されるフィー
ドスルー基板１９は、絶縁体であるアルミナ等のセラミ
ックを形成する各セラミックグリーンシートにタングス
テンやモリブデン等の高融点金属で導体パターンを形成
し、各セラミックグリーンシートを積層した積層体を焼
成して形成する。このフィードスルー基板１９に形成さ
れる導体パターンは、窓枠状孔１６にフィードスルー基
板１９を嵌め込んでろう付け接合するために、窓枠状孔
１６と当接するフィードスルー基板１９の外周部に形成
するもの（図示せず）と、メタルウォール１１の内側と
外側の導通用となるもの（導体パターン１８）を有して
いる。

【００１９】メタルウォール１１の外側に位置する導体
パターン１８には、外部接続端子となるリードフレーム
１７をバタフライ型に当接し、Ａｇ−Ｃｕろう等の高温
ろう材でろう付け接合する。また、キャビティ１４側に
位置する導体パターン１８は、半導体素子とボンディン
グワイヤ等で接続するために用いられる。なお、上述の
Ａｇ−Ｃｕろう材等の高温ろう材でのろう付け接合は、
各接合部分を一度に合わせて加熱接合する場合と、複数
回に分けて加熱接合する場合がある。その後、フィード
スルー基板１９及びリードフレーム１７が接合された基
体１５に、Ｎｉめっき３０ａ及びＡｕめっき３０ｂを施
す。

【００２０】一方、金属製固定部材２１は、先ず、コバ
ール、４２アロイ等の金属塊から外周側をメタルウォー
ル１１の側面部の貫通孔２０に挿入及び貫通孔２０周縁
のメタルウォール１１の側面部に当接可能となるように
切削加工等によって形成し、併せて、段差部２４を有す
る挿通孔２２を切削加工等によって形成する。

【００２１】次いで、金属製固定部材２１の表面にめっ
きを施す。最初に、金属製固定部材２１の全表面に無電
解めっき、電解バレルめっき等により純Ｎｉめっき、Ｎ
ｉ合金めっき等のＮｉめっき２３を施し、次に金属製固
定部材２１の挿通孔２２を塞ぐようにして両端面全面に
ゴム等をあてがい電解めっき、無電解めっき等により外
周部表面にＡｕめっき２８を施す。これにより、ガラス
板２６及び光ファイバー２５を保持している保持部材を
接合する金属製固定部材２１の接合面には、Ｎｉめっき
２３が形成でき、基体１５のメタルウォール１１に接合
する金属製固定部材２１の接合面には、Ｎｉめっき２３
及びＡｕめっき２８が形成できる。なお、本実施の形態
で製造された光通信用パッケージ１０には、半導体素子
が実装された後、光ファイバー２５を保持している保持
部材を金属製固定部材２１にＹＡＧ等のレーザー溶接で
接合するが、接合面にＮｉめっき２３が施されているの
で、Ｎｉめっき２３の表面がレーザーの反射を抑えるこ
とができ、効率よく安定して接合することができる。

【００２２】次に、金属製固定部材２１の段差部２４に
ガラス板２６を接合する。ガラス板２６は、ホウケイ酸
ガラス等の平板からなるガラスが用いられ、金属製固定
部材２１とガラス板２６との間には、リング状のガラス
ペレットからなる低融点ガラス２７を介し、加熱して金
属製固定部材２１の段差部２４にガラス板２６を接合す
る。この接合においては、低融点ガラス２７が金属製固
定部材２１の低融点ガラス２７との接合面に形成されて
いるＮｉめっき２３の安定した酸化表面によって強固に
接合することができる。また、段差部２４によってガラ
ス板２６が安定して載置でき、容易に金属製固定部材２
１と接合することができる。

【００２３】そして、基体１５のメタルウォール１１の
一側面部の貫通孔２０に、金属製固定部材２１を挿入
し、メタルウオール１１との間に低温ろう材２９を介
し、加熱してろう付け接合することで光通信用パッケー
ジ１０が製造される。

【００２４】前述の低融点ガラス２７は、融点が４５０
〜６５０℃であることが好ましい。これにより、ガラス
のメニスカスが正常に形成でき、金属製固定部材にガラ
ス板を強固に接合することができる。融点が４５０℃未
満であれば、基体１５への金属製固定部材２１を接合す
る時の低温ろう材２９の接合温度に近くなり、その時の
加熱温度で低融点ガラス２７が再溶融して気密性に問題
が発生する。また、６５０℃を超えると、正常なメニス
カス形状が得られなくなり、ガラス板２６のガラスが軟
化して変形が発生する。

【００２５】また、前述の低温ろう材２８には、Ａｕ−
Ｓｎ又はＡｕ−Ｇｅからなるろう材を用いることが好ま
しい。基体１５のメタルウォール１１に施されているＡ
ｕめっき３０ｂとの接合に適しており、３００〜４００
℃の低温で接合することができるので、低融点ガラス２
７を再溶融させることがなく、気密性の問題の発生がな
い。

【００２６】次いで、図３、図４を参照して、変形例で
ある光通信用パッケージ１０ａの製造方法を説明する。
光通信用パッケージ１０ａは、基体３１がセラミック製
で、例えば、アルミナ等のセラミックグリーンシートを
積層、焼成して製造したものである。セラミックグリー
ンシートは、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カル
シア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオキシルフ
タレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー及
び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加
え、十分に混練し、脱泡して粘度２０００〜４００００
ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によ
って例えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートを形
成し、適当なサイズにカットして矩形状のシートから作
製する。

【００２７】次に、複数のセラミックグリーンシートの
上下の導体パターンの導通をとるためのスルーホールを
プレス金型やパンチングマシーン等を用いて形成し、タ
ングステンやモリブデン等の高融点金属を用いてそれぞ
れのセラミックグリーンシートのスルーホールに孔埋め
印刷、セラミックグリーンシートの表面に導体パターン
３３、３９等をスクリーン印刷して形成する。そして、
基体３１の内部に光通信用の半導体素子を搭載するため
のキャビティ３２を形成するために複数の各セラミック
グリーンシートに孔を金型等で打ち抜いて形成し、ま
た、金属製固定部材２１を接合するための貫通孔３６を
形成するために、複数枚のセラミックグリーンシート
に、キャビティ３２となる側から各セラミックグリーン
シート毎に幅を違えて切欠きを設け、重ね合わせたら実
質的に円形、又は複数枚のセラミックグリーンシートに
幅を同一にして切欠きを設け、重ね合わせたら実質的に
矩形からなる空洞ができるようにして、それぞれのセラ
ミックグリーンシートを積み重ね、温度と圧力を掛けて
積層する。これによりセラミックグリーンシートに打ち
抜いた孔の部分は、キャビティ３２が形成され、更に、
基体３１となるように外周を切断して形成された積層体
に貫通孔３６が形成される。

【００２８】そして、外周を切断して形成された積層体
の相対向する外側両側面には、リードフレーム３５をろ
う付け接合するための導体パターン３４を形成する。ま
た、積層体のリードフレーム３５が接合されない側の一
側面に形成されている貫通孔３６周縁に高融点金属でメ
タライズパターン３７を形成する。そして、この積層体
を約１５５０℃の還元雰囲気中でセラミックと高融点金
属を同時焼成し、基体３１を形成する。

【００２９】次いで、基体３１の高融点金属の表面に１
度目のＮｉめっきが施され、導体パターン３４、３９の
それぞれにリードフレーム３５、シールリング３８がＡ
ｇ−Ｃｕろう材等からなる高温ろう材でろう付け接合さ
れて形成される。そして、更に基体３１の金属面には、
２度目のＮｉめっき４０ａ、及びＡｕめっき４０ｂが施
される。

【００３０】次いで、基体３１の側面の貫通孔３６周縁
のＮｉめっき４０ａ、及びＡｕめっき４０ｂの施された
メタライズパターン３７には、金属製固定部材２１が、
Ａｕ−Ｓｎろう材、Ａｕ−Ｇｅろう材等からなる低温ろ
う材２９を介して当接され、加熱して接合される。な
お、金属製固定部材２１に形成される段差部２４の形成
方法、Ｎｉめっき２３及びＡｕめっき２８の形成方法、
ガラス板２６の接合方法等については、金属製の基体１
５の金属製固定部材２１の場合と同様の製造方法が適用
できる。

【００３１】

【発明の効果】請求項１記載の光通信用パッケージは、
金属製固定部材の挿通孔はＮｉめっきが施された段差部
を有し、段差部にはガラス板からなる透光性部材が低融
点ガラスで接合され、金属製固定部材は接合面にＮｉめ
っき及びＡｕめっきが施されて基体に低温ろう材で接合
されているので、低融点ガラスでの接合でシールパス幅
を広く形成できてガラス板にクラックの発生がなく、ま
た、金属固定部材の挿通孔からガラスの飛び出しがなく
て取扱時のガラス面に傷をつけることが少なくなる。更
に、安価なガラス板を、Ｎｉめっきによる安定した酸化
面とした金属製固定部材の表面に、低融点ガラスで接合
して、安価で接合強度が強く気密信頼性の高い光通信用
パッケージが得られ、実装された光半導体素子を安定し
て長期間正常に作動させることができる。

【００３２】請求項２〜４記載の光通信用パッケージの
製造方法は、金属製固定部材の挿通孔に内径を異にして
段差部を形成する工程と、金属製固定部材の透光性部材
及び光ファイバーの保持部材との接合面にＮｉめっきを
施し、金属製固定部材の基体との接合面にＮｉめっき及
びＡｕめっきを施す工程と、金属製固定部材の段差部に
ガラス板からなる透光性部材を低融点ガラスを介して接
合する工程と、基体に金属製固定部材を低温ろう材を介
してろう付けする工程とを有するので、金属製固定部材
の段差部にガラス板を載置し、低融点ガラスで容易に接
合でき、金属製固定部材のガラス板との接合面にＮｉめ
っきを施して安定した酸化面を形成して、低融点ガラス
との接合強度を強くできる。更に、金属製固定部材の光
ファイバーの保持部材を接合する接合面にＮｉめっきを
施して、レーザーで接合する時のレーザーの反射を抑え
ることができる。また、基体に接合する金属製固定部材
の接合面にＮｉめっき及びＡｕめっきを施して、低融点
ガラスの接合温度より低い温度で接合できる低温ろう材
が使用でき、容易に接合して安価で接合強度の強い気密
信頼性の高い光通信用パッケージの製造方法が得られ
る。

【００３３】特に、請求項３記載の光通信用パッケージ
の製造方法は、低融点ガラスは、その融点が４５０〜６
５０℃であるので、金属製固定部材にガラス板を強固に
接合することができ、金属製固定用部材の基体への接合
時にも低融点ガラスを再溶融させることがなく、安価で
接合強度が強く気密信頼性の高い光通信用パッケージの
製造方法が得られる。

【００３４】また、請求項４記載の光通信用パッケージ
の製造方法は、低温ろう材にＡｕ−Ｓｎ又はＡｕ−Ｇｅ
からなるろう材を用いるので、金属製固定部材を基体に
低温でろう付け接合をすることができ、低融点ガラスを
再溶融させることがなく、気密信頼性の高い光通信用パ
ッケージの製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形
態に係る光通信用パッケージの平面図、断面図である。

【図２】同光通信用パッケージの金属製固定部材の拡大
断面図である。

【図３】同光通信用パッケージの変形例の斜視図であ
る。

【図４】同光通信用パッケージの変形例の金属製固定部
材の拡大断面図である。

【図５】従来例に係る光通信用パッケージの斜視図であ
る。

【図６】従来例に係る光通信用パッケージの金属製固定
部材の断面図である。

【図７】従来例に係る光通信用パッケージの金属製固定
部材の断面図である。

【符号の説明】 １０、１０ａ：光通信用パッケージ、１１：メタルウォ
ール、１２：固定用孔、１３：メタルベース、１４：キ
ャビティ、１５：基体、１６：窓枠状孔、１７：リード
フレーム、１８：導体パターン、１９：フィードスルー
基板、２０：貫通孔、２１：金属製固定部材、２２：挿
通孔、２３：Ｎｉめっき、２４：段差部、２５：光ファ
イバー、２６：ガラス板、２７：低融点ガラス、２８：
Ａｕめっき、２９：低温ろう材、３０ａ：Ｎｉめっき、
３０ｂ：Ａｕめっき、３１：基体、３２：キャビティ、
３３、３４：導体パターン、３５：リードフレーム、３
６：貫通孔、３７：メタライズパターン、３８：シール
リング、３９：導体パターン、４０ａ：Ｎｉめっき、４
０ｂ：Ａｕめっき

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に光通信用の半導体素子を搭載する
   ためのキャビティを形成するセラミック製又は金属製の
   基体の側面部に、前記キャビティに連通する貫通孔を形
   成し、該貫通孔に挿入固着された金属製固定部材の挿通
   孔中に光ファイバーの先端と対向させるための透光性部
   材が設けられた光通信用パッケージにおいて、前記金属
   製固定部材の挿通孔はＮｉめっきが施された段差部を有
   し、該段差部にはガラス板からなる前記透光性部材が低
   融点ガラスで接合され、前記金属製固定部材は接合面に
   Ｎｉめっき及びＡｕめっきが施されて前記基体に低温ろ
   う材で接合されていることを特徴とする光通信用パッケ
   ージ。
2. 【請求項２】 内部に光通信用の半導体素子を搭載する
   ためのキャビティを形成するセラミック製又は金属製の
   基体の側面部に前記キャビティに連通する貫通孔を形成
   し、挿通孔に光ファイバーの先端と対向させるための透
   光性部材を設けた金属製固定部材を前記貫通孔に挿入し
   て前記基体に接合する光通信用パッケージの製造方法に
   おいて、前記金属製固定部材の挿通孔に内径を異にして
   段差部を形成する工程と、前記金属製固定部材の前記透
   光性部材及び前記光ファイバーの保持部材との接合面に
   Ｎｉめっきを施し、前記金属製固定部材の前記基体との
   接合面にＮｉめっき及びＡｕめっきを施す工程と、前記
   金属製固定部材の段差部にガラス板からなる前記透光性
   部材を低融点ガラスを介して接合する工程と、前記基体
   に前記金属製固定部材を低温ろう材を介してろう付けす
   る工程とを有することを特徴とする光通信用パッケージ
   の製造方法。
3. 【請求項３】請求項２記載の光通信用パッケージの製造
   方法において、前記低融点ガラスは、その融点が４５０
   〜６５０℃であることを特徴とする光通信用パッケージ
   の製造方法。
4. 【請求項４】請求項２又は３記載の光通信用パッケージ
   の製造方法において、前記低温ろう材は、Ａｕ−Ｓｎ又
   はＡｕ−Ｇｅからなるろう材を用いることを特徴とする
   光通信用パッケージの製造方法。