JP2003013351A - 耐熱性不織布及びバインダ−樹脂 - Google Patents

耐熱性不織布及びバインダ−樹脂

Info

Publication number
JP2003013351A
JP2003013351A JP2001201268A JP2001201268A JP2003013351A JP 2003013351 A JP2003013351 A JP 2003013351A JP 2001201268 A JP2001201268 A JP 2001201268A JP 2001201268 A JP2001201268 A JP 2001201268A JP 2003013351 A JP2003013351 A JP 2003013351A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
nonwoven fabric
polyimide
resistant
polyimide precursor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001201268A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4039011B2 (ja
Inventor
Hideo Ozawa
秀生 小沢
Fumio Aoki
文雄 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP2001201268A priority Critical patent/JP4039011B2/ja
Publication of JP2003013351A publication Critical patent/JP2003013351A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4039011B2 publication Critical patent/JP4039011B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Nonwoven Fabrics (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】200℃以上の雰囲気下に置いてもその引張強
度が大幅には低下せず、形態保持性の高い、耐熱性不織
布に適用することができ、しかも耐熱性の繊維と混合す
る際に水溶液の状態で使用することができる新規なポリ
イミド樹脂バインダ−およびそれを用いた耐熱性不織布
を提供する。 【解決手段】1,2−ジメチルイミダゾ−ル及び/又は
1−メチル−2−エチルイミダゾ−ルを含有する水溶性
ポリイミド前駆体から得られたポリイミドを耐熱性樹脂
製繊維のバインダ−樹脂とする耐熱性不織布。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、耐熱性不織布お
よびバインダ−樹脂に関し、特に加熱工程において有機
溶媒を実質的に使用することなく製造することができ、
成形体が耐熱性および強度を保持している耐熱性不織布
およびそれに使用されるバインダ−樹脂に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、電気・電子産業分野や自動車・航
空宇宙分野における小型化、軽量化の技術開発が進むな
かで、長期耐熱性に優れた不織布が求められている。ま
た、自動車等の塗装ラインの乾燥炉等には断熱材やフィ
ルタ−として長期耐熱性のある耐熱不織布が必要になっ
てきている。
【0003】従来、耐熱性不織布としてはアラミド繊維
をフェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂あるいは熱可塑性ポリ
エステルから成るバインダ−で固定した不織布等が開発
されているが、バインダ−の耐熱性が不十分なために高
温雰囲気下では長期に使用することはできなかった。ま
た、水溶性のポリイミドワニス等がバインダ−として用
いられた耐熱性不織布も開発されているが、これでもま
だ200℃以上の雰囲気下では強度が大幅に低下し実用
的ではなかった。これらの耐熱性不織布は、不織布を構
成する繊維の耐熱性は十分であるにもかかわらず、バイ
ンダ−の耐熱性が不十分であることが大きな問題であっ
た。
【0004】このバインダ−の耐熱性を改良したものと
して、不飽和結合を有するポリイミド系バインダ−が特
開平6−184903号に記載されている。しかし、上
記公報に実施例として記載のバインダ−は、有機溶媒溶
液として使用されており、作業環境の点において必ずし
も有利とはいえず、用途が限定されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明者ら
は、200℃以上の雰囲気下に置いてもその引張強度が
大幅には低下せず、形態保持性の高い、耐熱性不織布に
適用することができ、しかも耐熱性の繊維と混合する際
に水溶液の状態で使用することができる新規なポリイミ
ド樹脂バインダ−およびそれを用いた耐熱性不織布を提
供することを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明を完
成した。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
1,2−ジメチルイミダゾ−ル及び/又は1−メチル−
2−エチルイミダゾ−ルを含有する水溶性ポリイミド前
駆体から得られたポリイミドを耐熱性樹脂製繊維のバイ
ンダ−樹脂とする耐熱性不織布に関する。また、この発
明は、耐熱性不織布に使用される1,2−ジメチルイミ
ダゾ−ル及び/又は1−メチル−2−エチルイミダゾ−
ルを含有する水溶性ポリイミド前駆体から得られたポリ
イミドからなるバインダ−樹脂に関する。
【0007】また、この発明は、耐熱性不織布に使用さ
れる水溶性ポリイミド前駆体から得られたポリイミドか
らなり、耐熱性不織布についての200℃における引張
り強度保持率が70%以上であるバインダ−樹脂に関す
る。さらに、この発明は、水溶性ポリイミド前駆体から
得られたポリイミドをバインダ−樹脂としてなり、20
0℃における引張り強度保持率が70%以上である耐熱
性不織布に関する。
【0008】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の好ましい態様を
列記する。 1)ポリイミドが、X線解析により非結晶性である上記
の耐熱性不織布。 2)ポリイミドが、テトラカルボン酸成分として50%
以上を2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン
酸成分として得られたものである上記の耐熱性不織布。 3)耐熱性樹脂製繊維が、アラミド繊維などの芳香族ポ
リアミド製繊維である上記の耐熱性不織布。
【0009】この発明においては、1,2−ジメチルイ
ミダゾ−ル及び/又は1−メチル−2−エチルイミダゾ
−ルを、好適にはポリイミド前駆体のカルボキシル基の
0.2倍モル当量以上の1,2−ジメチルイミダゾ−ル
及び/又は1−メチル−2−エチルイミダゾ−ルを含有
させることが適当である。前記の1,2−ジメチルイミ
ダゾ−ル及び/又は1−メチル−2−エチルイミダゾ−
ルをポリイミド前駆体とともに使用することによって、
ポリイミド前駆体の水溶液が得られ、しかも得られるポ
リイミド成形体の熱的特性および機械的特性が良好であ
る。
【0010】前記の1,2−ジメチルイミダゾ−ル及び
/又は1−メチル−2−エチルイミダゾ−ルに代えて、
他のジアミン化合物、例えばジエタノ−ルアミン、トリ
エタノ−ルアミン、N−メチルジエタノ−ルアミン、3
−ジエチルアミノ−1−プロパノ−ルなどを使用する
と、ポリイミド前駆体は水溶液となるが得られるポリイ
ミド成形体の熱的特性および機械的特性が低下するので
好ましくない。
【0011】前記の水溶性ポリイミド前駆体を与えるポ
リイミドは、テトラカルボン酸成分として、3,3’,
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’−ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパンの二無水
物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンの二
無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エ−テ
ルの二無水物やこれらのテトラカルボン酸やハ−フエス
テルなどを使用して得ることができる。前記芳香族テト
ラカルボン酸成分の一部あるいは全部を脂環式テトラカ
ルボン酸成分で置き換えてもよい。特にテトラカルボン
酸成分として、50%以上が2,3,3’,4’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸成分であるものが好ましい。
【0012】また、前記の水溶性ポリイミド前駆体を与
えるポリイミドは、芳香族ジアミン成分として、任意の
芳香族ジアミン、例えばパラフェニレンジアミン(p−
フェニレンジアミン)、4,4’−ジアミノジフェニル
エ−テル、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’
−ジアミノジフェニルエタン、4,4’−ジアミノジフ
ェニルメタン、2,2’−ビス〔4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2,2’−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕1,1,1,3,
3,3−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕エ−テル、ビス[4−(3
−アミノフェノキシ)フェニル]スルホンを使用して得
ることができるが、好適には1,3−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェ
ノキシ)ベンゼンを使用して得ることができる。前記芳
香族ジアミンの一部を脂環式ジアミン、ジアミノポリシ
ロキサンで置き換えてもよい。
【0013】この発明において、ポリイミドは好適には
X線解析により非結晶性である。また、この発明におけ
るポリイミドは、好適には熱分解温度が500℃以上で
好適にはガラス転移温度(Tg)が200より高く35
0℃以下、特に250〜350℃である。また、この発
明において、耐熱性繊維よりなる不織布に熱圧着するバ
インダ−としては、前記のポリイミド前駆体をイミド化
したポリイミド樹脂が主成分であることが必要である
が、樹脂あるいは樹脂前駆体が水溶性であれば他の耐熱
性樹脂(あるいは樹脂前駆体)をブレンドしても良い。
【0014】この発明において、ポリイミド前駆体の水
溶液は、好適には水溶性ケトンおよび/又はアミド系溶
媒中で、ポリイミド前駆体の濃度が0.1〜30重量%
程度となるなるように各成分を加えてテトラカルボン酸
二無水物と芳香族ジアミンとを0〜40℃で30分〜2
4時間程度反応させて得られるポリイミド前駆体を、ポ
リイミド前駆体のカルボキシル基の0.7倍モル当量以
上の1,2−ジメチルイミダゾ−ル及び/又は1−メチ
ル−2−エチルイミダゾ−ルと反応させた後、反応混合
物から、析出物を濾集する方法や有機系貧溶媒、例えば
アセトンなどにより析出させた析出物を濾集し、ポリイ
ミド前駆体を粉末とし、100℃以下の温度で乾燥し、
水にこの粉末と更にポリイミド前駆体のカルボキシル基
の0.2倍モル当量以上、特に0.7倍モル当量以上
(合計量)、その中でも好ましくは0.9倍モル当量以
上(合計量)の1,2−ジメチルイミダゾ−ル及び/又
は1−メチル−2−エチルイミダゾ−ルとを添加し、均
一に混合することによって得ることが好ましい。1,2
−ジメチルイミダゾ−ル及び/又は1−メチル−2−エ
チルイミダゾ−ルは予め水に添加しておいてもよい。前
記のポリイミド前駆体水溶液は粘度(30℃)が0.2
〜800ポイズ程度であることが好ましい。
【0015】前記のアミド系溶媒としては、N−メチル
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルカプロラク
タムが挙げられ、特にN−メチル−2−ピロリドン、
N,N−ジメチルアセトアミドが好適に使用される。ま
た、前記の水溶性ケトン類としては、アセトン、γ−ブ
チロラクトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、メチルn−ブチルケトン、シクロヘキサノンな
どが挙げられる。
【0016】この発明において、前記のテトラカルボン
酸二無水物と芳香族ジアミンとの反応時、好適には反応
後にポリイミド前駆体(ポリアミック酸)と1,2−ジ
メチルイミダゾ−ル及び/又は1−メチル−2−エチル
イミダゾ−ルとを共在させて反応させ、反応混合物から
ポリイミド前駆体の粉末状物を分離し、得られた粉末状
物を水と混合してポリイミド前駆体水溶液を得る方法が
好ましい。
【0017】前記の1,2−ジメチルイミダゾ−ル及び
/又は1−メチル−2−エチルイミダゾ−ルの量は、反
応混合液からポリイミド前駆体を粉末状物として分離す
る場合にはポリイミド前駆体のカルボキシル基の0.2
倍モル当量以上の量であることが好ましい。前記の割合
より少ない量では、ポリイミド前駆体がタ−ル化して反
応混合物からポリイミド前駆体を粉末として分離するこ
とが容易でなくなる。また、ポリイミド前駆体の水溶液
とする際に、ポリイミド前駆体のカルボキシル基の0.
7倍モル当量以上(合計)の量であることが好ましい。
前記の割合より少ない量では、ポリイミド前駆体の均一
な水溶液を得ることが困難である。
【0018】この発明において、ポリイミド前駆体水溶
液からバインダ−としてのポリイミド樹脂を得る方法と
しては、例えば、ポリイミド前駆体水溶液を、例えば、
耐熱性繊維のEGカット(紡糸した後3mmあるいは6
mm程度の長さにカットしたもの、電気絶縁性を改良し
たものをEGという)、チョップドファイバ−、ステ−
プル、ドライパルプに含ませて、加熱してイミド化する
方法が挙げられる。
【0019】この発明における耐熱性繊維としては、全
芳香族ポリアミド繊維、ガラス繊維、カ−ボン繊維、全
芳香族ポリエステル繊維、PPS繊維、ポリパラフェニ
レンスルホン繊維、ポリイミド繊維等が挙げられる。中
でも、全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル
繊維、ポリイミド繊維等が好ましく、特に入手の容易性
と性能とからケブラ−(デュポン社、東レ・デュポン
社)等の芳香族ポリアミド繊維が好ましい。また、耐熱
性繊維とともに、人造ダイヤモンド、シリカ、マイカ、
カオリン、窒化ほう素、酸化アルミニウム、酸化鉄、グ
ラファイト、硫化モリブデン、硫化鉄などの無機粒子状
充填剤や有機あるいは無機顔料・着色剤を併用してもよ
い。これらの添加法としては特に制限はなく、例えばポ
リイミド前駆体水溶液に加えてもよい。
【0020】この発明の耐熱性不織布は、ポリイミド前
駆体水溶液と耐熱性繊維、好適にはこれらの積層物とを
混合し、100〜450℃程度の温度、好適にはポリイ
ミドのガラス転移温度以上の温度、特にポリイミドのガ
ラス転移温度より約20℃以上で450℃以下の温度で
5〜120分間加熱し、加熱圧縮成形して、耐熱性不織
布を形成することができる。
【0021】この発明における耐熱性不織布の製造法と
しては、先ず、耐熱性繊維の短繊維(チョップドファイ
バ−、ドライパルプ)を大量の水中に分散させて、網上
に抄紙して湿潤ウエッブを作成する抄紙法、あるいは耐
熱性繊維のステ−プルをロ−ラカ−ド機に通してウエッ
ブを作成するカ−ド法によって湿潤ウエッブを得る。
【0022】次いで、この湿潤ウエッブをテトラン布の
ような厚手の合成樹脂製布で挟み、さらに両側から吸水
性基材(例えばで濾紙)で挟み、過剰な水分を除去して
後、加熱炉中で120℃程度に加熱して水分を除き乾燥
ウエッブを得る。そして、ウエッブのみを金網(例え
ば、50メッシュ程度のSUS製金網)で挟み、前記の
ポリイミド前駆体水溶液であるド−プに所定時間(0.
1〜5分程度)漬け、過剰なド−プ液を吸水性基材(例
えばで濾紙)に挟んで除いて、ド−プ含浸ウエッブを得
る。
【0023】次いで、このド−プ含浸ウエッブを100
℃程度に調節した加熱炉中で10〜30分間程度乾燥し
た後、熱可塑性性ポリイミド樹脂のガラス転移温度以上
の温度、好適には210〜400℃、特に250〜40
0℃程度で10〜60分間程度加熱してイミド化して、
イミド化不織布を得る。この際、バインダ−である熱可
塑性性ポリイミド樹脂の量は、前記の乾燥ウエッブ重量
とイミド化後の不織布重量との差から求めることができ
る。
【0024】次いで、予め300〜400℃程度にぷプ
レス温度設定しておき、前記のイミド化不織布を耐熱性
フィルム(例えば、ポリイミドフィルム)に挟み、プレ
ス圧1〜300Kgf/cm程度で加熱圧着して、耐
熱性不織布を得ることができる。
【0025】この発明によって得られる耐熱性不織布
は、バインダ−樹脂を使用するため毛羽抜けの問題が生
じず、しかもバインダ−樹脂である熱可塑性ポリイミド
を加熱成形して得られるものであり、良好な熱特性およ
び機械特性を示し、特に耐熱性不織布についての200
℃における引張り強度保持率が70%以上である。
【0026】
【実施例】以下の記載において、各略号は次の化合物を
意味する。 a−BPDA:2,3,3’,4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物 TPE−R:1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン DMZ:1,2−ジメチルイミダゾ−ル DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
【0027】以下の各例において、ポリイミドの物性は
以下の方法によって求めた。 ポリイミドフィルムの熱分解温度 ポリイミドフィルムをセイコ−インスツルメンツ社製S
SC5200 TGA320において、窒素中10℃/
分で昇温し重量減少を測定した。そして、重量減が3%
に達したときの温度を熱分解温度とした。 ポリイミドフィルムのガラス点移転温度 ポリイミドフィルムをセイコ−インスツルメンツ社製S
SC5200 DSC320Cにおいて、窒素中20℃
/分で昇温し示差熱を測定した。
【0028】以下の各例において、耐熱性不織布の物性
は以下の方法によって求めた。 目付 不織布の重量を面積で除して目付(g/m)を求め
た。 厚み DIAL THICKNESS GAUGE(心棒の直
径:10mm、最小メモリ:0.01mm)を使用して
測定した。 強度 JIS P8113に準じて、幅25mm、つかみ間隔
100mm、引張り速度:50mm/min.でNMB
ミネベア社製インストロン型万能試験機:型番TCM5
0000Dを使用し引張り強度を測定した。
【0029】伸度 強度と同様の方法で引張り破断時の伸度を測定した。 加熱雰囲気下での引張り試験 板橋理化工業社製IRK式低温度ブライン高温槽:型番
LTB型を引張り試験機にセットし、所定の温度に昇温
完了後引張り試験を行った。 裂断長計算方法 裂断長=[引張り強度]×1000/[B(mm)×W
(g/m)] W:目付、B:試料幅 耐熱性不織布の引張り強度高温保持率(%) 引張り強度高温保持率=200での引張り強度/常温で
の引張り強度
【0030】実施例1 [ポリイミド前駆体水溶液の製造]TPE−R29.2
3g(0.1mol)とDMAc234.60gを、攪
拌機、還流冷却器(水分離器付き)、温度計、窒素導入
管を備えた容量1000mlの四つ口セパラブルフラス
コに、室温において添加し、その混合液に窒素ガス流通
と攪拌しながら、a−BPDA29.42g(0.1m
ol)を添加し、2時間反応しポリイミド前駆体溶液を
得た。
【0031】そして、この溶液をDMAc293.25
gで希釈し30℃において1.5ポイズとし、またこの
溶液にDMZを5.87g(0.06mol)を添加
し、この溶液をホモジナイザー(ヤマト科学株式会社製
オムニミキサ−LT)を備えたアセトン浴(6.5L)
に徐々に加えポリイミド前駆体化合物粉末を析出させ
た。この懸濁液は、濾過およびアセトン洗浄し、40℃
で10時間真空乾燥して、63.42gのポリイミド前
駆体の粉末を得た。このポリイミド前駆体粉末3gに対
して、水26.10gおよびDMZ0.9g(0.00
94mol)を加え60℃で攪拌しながら2時間で溶解
し均一液とした後、加圧下7μmのフィルタ−で濾過
し、ポリイミド前駆体水溶液を得た。このポリイミド前
駆体水溶液に水を添加し2.5重量%及び1.5重量%
の濃度のポリイミド前駆体水溶液(ド−プ)とした。
【0032】[ポリイミドの製造、物性測定]この溶液
をガラス基板上に塗布し、空気中において60℃で10
分間、100℃で10分間、150℃で10分間、18
0℃で10分間、210℃で10分間、300℃で10
分間の加熱処理しポリイミド膜を得た。このポリイミド
膜は、熱分解温度が525℃であり、ガラス転移温度が
257℃であり、引張破断強度が969Kgf/cm
で、引張り破断伸びが70%で、X線解析により非結晶
性であることが確認された。
【0033】以下の手順に従って耐熱性不織布を得た。 [耐熱性不織布の製造] 1.不織布化方法 抄紙法:KEVLAR:ケブラ−短繊維(ドライパル
プ、チョップドファイバ−、EGカット)を、水10リ
ットル中に均一に分散させ、寸法250mm×200m
mのメッシュ上に抄紙して湿潤ウエッブを作成した。 カ−ド法:KEVLAR:ケブラ−ステプ−ルをロ−ラ
−カ−ド機に通し、ウエッブを作成した。 なお、使用したKEVLAR短繊維の品種は以下の通り
である。 KEVLARステプ−ル:970−1.7T38−7 KEVLARドライパルプ:979−S−PL−F53
8−A11−1 KEVLARチョップドファイバ−:970−1.7T
6−7 KEVLAREGカット:965−1.7T3−01
【0034】2.ド−プ含浸条件 条件:抄紙法またはカ−ド法で得られた湿潤ウエッブを
テトラン布(東レ社、品番9900)で挟み、更に両側
から濾紙で挟み、過剰な水分を除去し、120℃程度に
加熱したオ−ブン中で完全に水分を除く。その後、ウエ
ッブのみを50メッシュのSUS製金網で挟み、2.5
重量%または1.0重量%のポリイミド前駆体ド−プに
1分間漬け込む。過剰なド−プ液を濾紙に挟んで除去す
る。 3.熱可塑性ポリイミド量 熱可塑性ポリイミド量:抄紙後の乾燥ウエッブ重量とイ
ミド化後の不織布重量との差から求めた。
【0035】4.イミド化 条件:予め100℃に調節したファインオ−ブン中でド
−プ含浸ウエッブを30分間乾燥した後、285℃に設
定程度を上げイミド化を行った。この際の加熱条件は、
100〜230℃:約30分、230〜250℃:約1
0分、250〜285℃:約20分であった。
【0036】5.熱圧着 条件:予め300〜400℃程度にぷプレス温度設定し
ておき、前記のイミド化不織布を耐熱性フィルム(例え
ば、ポリイミドフィルム)に挟み、プレス圧300Kg
f/cm(最高使用圧力、面圧:300Kgf/cm
)で加熱圧着し、直ぐに圧力を下げ取り出して、耐熱
性不織布を得た。結果をまとめて表1に示す。
【0037】実施例2〜7 KEVLARの種類、不織布化方法、含浸ド−プ濃度お
よび熱可塑性ポリイミド(PI)の量を表1に示すよう
に変えた他は実施例1と同様にして、耐熱性不織布を得
た。結果をまとめて表1に示す。
【0038】
【表1】
【0039】
【表2】
【0040】
【表3】
【0041】比較例1 実施例2で合成したポリイミド前駆体粉末3gに、水1
6.2gおよび2MZ0.77g(0.0094mo
l)を加えたが、ポリイミド前駆体粉末は溶解しなかっ
た。
【0042】
【発明の効果】この発明は以上詳述したような構成を有
しているため、下記のような効果を奏する。この発明に
よれば、加熱工程において有機溶媒を実質的に使用する
ことなく耐熱性不織布を製造することができる。また、
この発明によれば、耐熱性および強度を保持している耐
熱性不織布を得ることができる。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】1,2−ジメチルイミダゾ−ル及び/又は
    1−メチル−2−エチルイミダゾ−ルを含有する水溶性
    ポリイミド前駆体から得られたポリイミドを耐熱性樹脂
    製繊維のバインダ−樹脂とする耐熱性不織布。
  2. 【請求項2】ポリイミドが、X線解析により非結晶性で
    ある請求項1に記載の耐熱性不織布。
  3. 【請求項3】ポリイミドが、テトラカルボン酸成分とし
    て50%以上を2,3,3’,4’−ビフェニルテトラ
    カルボン酸成分として得られたものである請求項1に記
    載の耐熱性不織布。
  4. 【請求項4】耐熱性樹脂製繊維が、アラミド繊維などの
    芳香族ポリアミド製繊維である請求項1に記載の耐熱性
    不織布。
  5. 【請求項5】耐熱性不織布に使用される1,2−ジメチ
    ルイミダゾ−ル及び/又は1−メチル−2−エチルイミ
    ダゾ−ルを含有する水溶性ポリイミド前駆体から得られ
    たポリイミドからなるバインダ−樹脂。
  6. 【請求項6】水溶性ポリイミド前駆体から得られたポリ
    イミドをバインダ−樹脂としてなり、200℃における
    引張り強度保持率が70%以上である耐熱性不織布。
  7. 【請求項7】耐熱性不織布に使用される水溶性ポリイミ
    ド前駆体から得られたポリイミドからなり、耐熱性不織
    布についての200℃における引張り強度保持率が70
    %以上であるバインダ−樹脂。
JP2001201268A 2001-07-02 2001-07-02 耐熱性不織布及びバインダ−樹脂 Expired - Fee Related JP4039011B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001201268A JP4039011B2 (ja) 2001-07-02 2001-07-02 耐熱性不織布及びバインダ−樹脂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001201268A JP4039011B2 (ja) 2001-07-02 2001-07-02 耐熱性不織布及びバインダ−樹脂

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007247090A Division JP5186855B2 (ja) 2007-09-25 2007-09-25 バインダー樹脂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003013351A true JP2003013351A (ja) 2003-01-15
JP4039011B2 JP4039011B2 (ja) 2008-01-30

Family

ID=19038266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001201268A Expired - Fee Related JP4039011B2 (ja) 2001-07-02 2001-07-02 耐熱性不織布及びバインダ−樹脂

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4039011B2 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012008543A1 (ja) * 2010-07-14 2012-01-19 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法
JP2012207196A (ja) * 2011-03-17 2012-10-25 Ube Industries Ltd 電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極
WO2013035806A1 (ja) * 2011-09-09 2013-03-14 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法
CN104159975A (zh) * 2012-01-13 2014-11-19 宇部兴产株式会社 水性聚酰亚胺前体溶液组合物及制备水性聚酰亚胺前体溶液组合物的方法
JP2015096589A (ja) * 2013-10-10 2015-05-21 Jfeケミカル株式会社 ベンゾフラン誘導体組成物、ポリイミド前駆体組成物およびポリイミド樹脂の製造方法
TWI496816B (zh) * 2010-07-14 2015-08-21 Ube Industries 聚醯亞胺前驅體水溶液組成物及聚醯亞胺前驅體水溶液組成物之製造方法
US9193828B2 (en) 2012-03-02 2015-11-24 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, polyimide-molded product, and image forming apparatus
US9505886B2 (en) 2014-07-25 2016-11-29 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method for preparing polyimide precursor, polyimide molded article, and method for preparing polyimide molded article
US9550862B2 (en) 2014-07-25 2017-01-24 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method for preparing polyimide precursor, polyimide molded article, and method for preparing polyimide molded article
US9650543B2 (en) 2014-03-18 2017-05-16 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method for manufacturing polyimide molded body, and polyimide molded body
US9650550B2 (en) 2013-12-16 2017-05-16 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method of producing polyimide precursor composition, method of producing polyimide molded article, polyimide molded article, liquid crystal alignment film, passivation film, wire coating material, and adhesive film
US10597493B2 (en) 2017-01-27 2020-03-24 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition and method of preparing polyimide molded article
US10647881B2 (en) 2015-09-24 2020-05-12 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method of preparing polyimide precursor composition, and method of preparing polyimide molded article
US11339289B2 (en) 2017-09-01 2022-05-24 Fujifilm Business Innovation Corp. Polyimide precursor solution and polyimide shaped article

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5186855B2 (ja) * 2007-09-25 2013-04-24 宇部興産株式会社 バインダー樹脂
KR101595729B1 (ko) 2013-12-30 2016-02-19 코오롱인더스트리 주식회사 방탄소재 및 그의 제조방법

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11401418B2 (en) 2010-07-14 2022-08-02 Ube Industries, Ltd. Method for producing aqueous polyimide precursor solution composition
CN103097463A (zh) * 2010-07-14 2013-05-08 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺前体水溶液组合物,及制备聚酰亚胺前体水溶液组合物的方法
CN103097463B (zh) * 2010-07-14 2014-11-19 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺前体水溶液组合物,及制备聚酰亚胺前体水溶液组合物的方法
TWI496816B (zh) * 2010-07-14 2015-08-21 Ube Industries 聚醯亞胺前驅體水溶液組成物及聚醯亞胺前驅體水溶液組成物之製造方法
WO2012008543A1 (ja) * 2010-07-14 2012-01-19 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法
JP2012207196A (ja) * 2011-03-17 2012-10-25 Ube Industries Ltd 電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極
WO2013035806A1 (ja) * 2011-09-09 2013-03-14 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法
US11407857B2 (en) 2011-09-09 2022-08-09 Ube Industries, Ltd. Method for producing aqueous polyimide precursor solution composition
CN104159975A (zh) * 2012-01-13 2014-11-19 宇部兴产株式会社 水性聚酰亚胺前体溶液组合物及制备水性聚酰亚胺前体溶液组合物的方法
US9193828B2 (en) 2012-03-02 2015-11-24 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, polyimide-molded product, and image forming apparatus
JP2015096589A (ja) * 2013-10-10 2015-05-21 Jfeケミカル株式会社 ベンゾフラン誘導体組成物、ポリイミド前駆体組成物およびポリイミド樹脂の製造方法
US9650550B2 (en) 2013-12-16 2017-05-16 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method of producing polyimide precursor composition, method of producing polyimide molded article, polyimide molded article, liquid crystal alignment film, passivation film, wire coating material, and adhesive film
US9650543B2 (en) 2014-03-18 2017-05-16 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method for manufacturing polyimide molded body, and polyimide molded body
US9550862B2 (en) 2014-07-25 2017-01-24 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method for preparing polyimide precursor, polyimide molded article, and method for preparing polyimide molded article
US9505886B2 (en) 2014-07-25 2016-11-29 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method for preparing polyimide precursor, polyimide molded article, and method for preparing polyimide molded article
US10647881B2 (en) 2015-09-24 2020-05-12 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition, method of preparing polyimide precursor composition, and method of preparing polyimide molded article
US10597493B2 (en) 2017-01-27 2020-03-24 Fuji Xerox Co., Ltd. Polyimide precursor composition and method of preparing polyimide molded article
US11339289B2 (en) 2017-09-01 2022-05-24 Fujifilm Business Innovation Corp. Polyimide precursor solution and polyimide shaped article

Also Published As

Publication number Publication date
JP4039011B2 (ja) 2008-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7300972B2 (en) Water-soluble polyimide precursor, aqueous polyimide precursor solution, polyimide, impregnated material with polyimide binder, and laminate
JP5186855B2 (ja) バインダー樹脂
JP2003013351A (ja) 耐熱性不織布及びバインダ−樹脂
JP6035632B2 (ja) ポリアミド酸繊維からポリイミド繊維への高速熱転化
JP4497732B2 (ja) 水溶性ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体水溶液、その製法およびポリイミド
EP2037029B1 (en) Polyimide nonwoven fabric and process for production thereof
JP5429101B2 (ja) 高耐熱性ポリイミド微細繊維の製造方法、高耐熱性ポリイミド微細繊維及び該ポリイミド微細繊維からなる不織布
JPH08224843A (ja) 多層芳香族ポリイミドフィルム
JP5086764B2 (ja) 非熱可塑性不織布及びその利用、並びに当該非熱可塑性不織布の製造方法。
JP2011132611A (ja) ポリイミド繊維、それから得られるポリイミド不織布およびそれらの製造方法
US5328979A (en) Thermoplastic copolyimides and composites therefrom
JP2013138416A (ja) スピーカユニット
JP5376701B2 (ja) ポリイミド繊維、ポリイミド不織布、断熱材、電磁波シールドシート及び電池用セパレーター
JP2006229092A (ja) 微細ポリアミドイミド繊維および/または微細ポリイミド繊維を用いた電解コンデンサー用セパレーター
JP2003193398A (ja) ポリイミドをバインダ−とする含浸材および積層体
JP3944874B2 (ja) ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板
JP2006237047A (ja) 微細ポリアミドイミド繊維および/または微細ポリイミド繊維を用いた薄型プリント配線基板用樹脂積層板
JP2002138385A (ja) ポリイミド短繊維不織布及びその製造方法並びにその不織布を用いてなるプリプレグ
JP2004307625A (ja) 芳香族ポリアミド多孔膜およびその製造方法
JP2009203314A (ja) ポリイミド繊維補強熱可塑性樹脂板状体およびその製造方法
TWI542618B (zh) 聚醯胺酸混合物及其製備方法以及聚醯亞胺膜的製備方法
JPS62114611A (ja) 分離膜の製法
JP2006112005A (ja) ナノカーボン複合体およびナノカーボン複合体の製造方法
JPH09307203A (ja) プリント配線基板およびその製造方法
JP4753167B2 (ja) ポリイミドフィルム及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050705

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070320

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070724

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070925

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071016

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071029

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees