JP2003007661A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003007661A5 JP2003007661A5 JP2002140537A JP2002140537A JP2003007661A5 JP 2003007661 A5 JP2003007661 A5 JP 2003007661A5 JP 2002140537 A JP2002140537 A JP 2002140537A JP 2002140537 A JP2002140537 A JP 2002140537A JP 2003007661 A5 JP2003007661 A5 JP 2003007661A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- polishing
- thickness
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002140537A JP2003007661A (ja) | 1999-01-06 | 2002-05-15 | 平面加工装置及び平面加工方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-1317 | 1999-01-06 | ||
| JP131799 | 1999-01-06 | ||
| JP2002140537A JP2003007661A (ja) | 1999-01-06 | 2002-05-15 | 平面加工装置及び平面加工方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32143299A Division JP2000254857A (ja) | 1999-01-06 | 1999-11-11 | 平面加工装置及び平面加工方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006145755A Division JP4553868B2 (ja) | 1999-01-06 | 2006-05-25 | 平面加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007661A JP2003007661A (ja) | 2003-01-10 |
| JP2003007661A5 true JP2003007661A5 (https=) | 2004-07-22 |
Family
ID=26334527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002140537A Pending JP2003007661A (ja) | 1999-01-06 | 2002-05-15 | 平面加工装置及び平面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003007661A (https=) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4851227B2 (ja) * | 2006-04-12 | 2012-01-11 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| JP2008053421A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Micro Materials Japan:Kk | ウェーハ再生用ウェーハパターン研削機及び研削方法 |
| JP5731158B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-06-10 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP5822647B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2015-11-24 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| JP5930192B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2016-06-08 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| US10173296B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-01-08 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Grinding machine |
| US10421172B2 (en) | 2015-12-01 | 2019-09-24 | Tokyo Seimitsu Co. Ltd. | Processing device |
| JP6283081B1 (ja) | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076959A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0248207Y2 (https=) * | 1984-11-02 | 1990-12-18 | ||
| JPS63169209A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-13 | Niigata Eng Co Ltd | 自動バリ取り装置 |
| JPH0525796Y2 (https=) * | 1987-06-23 | 1993-06-29 | ||
| JPH0529288A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Mitsubishi Materials Corp | 化合物半導体ウエハの研磨方法 |
| JPH05226308A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Sony Corp | 半導体ウエハの裏面処理方法及びその装置 |
| JP2894153B2 (ja) * | 1993-05-27 | 1999-05-24 | 信越半導体株式会社 | シリコンウエーハの製造方法、およびその装置 |
| JPH0740239A (ja) * | 1993-08-02 | 1995-02-10 | Sony Corp | 研削研磨装置及び方法 |
| JPH08153695A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Nkk Corp | 研磨方法およびこれに用いる研磨装置並びに研磨仕上げ装置 |
| JPH10166264A (ja) * | 1996-12-12 | 1998-06-23 | Okamoto Kosaku Kikai Seisakusho:Kk | 研磨装置 |
| JP3231659B2 (ja) * | 1997-04-28 | 2001-11-26 | 日本電気株式会社 | 自動研磨装置 |
-
2002
- 2002-05-15 JP JP2002140537A patent/JP2003007661A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100650703B1 (ko) | 평면가공장치 및 평면가공방법 | |
| KR100780588B1 (ko) | 반도체 기판의 평탄화 장치 및 방법 | |
| US6386956B1 (en) | Flattening polishing device and flattening polishing method | |
| JP4464113B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
| KR101700964B1 (ko) | 반도체 기판의 평탄화 가공 장치 및 평탄화 가공 방법 | |
| TWI620240B (zh) | 用於化學機械平坦化後的基板清潔之方法及設備 | |
| JP4808278B2 (ja) | 平面加工装置及び方法 | |
| JP4790322B2 (ja) | 加工装置および加工方法 | |
| US20130196572A1 (en) | Conditioning a pad in a cleaning module | |
| CN105164793B (zh) | 对于利用用于化学机械抛光的晶片及晶片边缘/斜角清洁模块的盘/垫清洁的设计 | |
| TW201812928A (zh) | 研磨基板表面的裝置及方法 | |
| TW202031424A (zh) | 研削裝置 | |
| TW201824392A (zh) | 加工裝置 | |
| JP2011165994A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置 | |
| JP2003007661A5 (https=) | ||
| JP2001252853A (ja) | 平面加工装置 | |
| JP4553868B2 (ja) | 平面加工装置 | |
| JP2003007661A (ja) | 平面加工装置及び平面加工方法 | |
| US6752701B1 (en) | Planarization apparatus with grinding and etching devices and holding device for moving workpiece between said devices | |
| CN116038461A (zh) | 磨削装置 | |
| JP2023028360A (ja) | 加工装置、及びチャックテーブルの保持面の洗浄方法 | |
| JP2011155095A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置およびそれに用いる仮置台定盤 | |
| JP2003326459A (ja) | 研磨方法 | |
| JP2003303797A (ja) | 研磨装置 | |
| JP7593878B2 (ja) | 加工装置、加工装置の電源遮断方法および加工装置の使用準備方法 |