JP2003006938A - ディスク表面の傷修復方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切削加工部によりディスクの表面を傷の深さ
に応じた加工深さで切削加工することにより傷を修復除
去することができると共に修復剤により加工深さに応じ
た修復層を形成することにより、修復後のディスクの情
報読み取り時におけるレーザー光の焦点位置を狂わせる
ことがなくなり、情報の記録再生を正確に行うことがで
きる。 【解決手段】 ディスクＷの表面を傷の深さに応じた加
工深さＤで切削加工可能な切削加工部１と、ディスクの
表面に紫外線硬化樹脂からなる修復剤Ｅを円環状に塗布
する修復剤塗布部２と、ディスクを高速回転させること
により修復剤を薄く広げるスピンコート部３と、ディス
クの表面に紫外線を照射して修復剤を硬化させることに
より加工深さに応じた厚さの修復層を形成する紫外線照
射部４とを備えてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えばＣＤ、ＤＶＤ
（デイジタルビデオデイスク）、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ
Ｗ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等の音
楽や映像、ゲームソフトが記録された光記録媒体として
のディスクの表面に付いた傷を修復する際に用いられる
ディスク表面の傷修復方法及びその装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来この種のディスク表面の傷修復装置
として、ＣＤ等のレンタルにより傷の付いたディスクの
表面をバフロール等により研磨加工して修復する構造の
ものが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
構造の場合、ディスク表面の傷の深さが深いと研磨量が
多くなり、読み取り時にレーザー光の焦点位置が狂うこ
とになり、正確な情報の記録再生に支障をきたすおそれ
があるという不都合を有している。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決することを目的とするもので、本発明のうちで、
請求項１記載の方法の発明は、傷の付いたディスクの表
面を傷の深さに応じた加工深さで切削加工し、該切削加
工されたディスクの表面に紫外線硬化樹脂からなる修復
剤を円環状に塗布し、該ディスクを高速回転させること
により修復剤を薄く広げ、該ディスクの表面に紫外線を
照射して修復剤を硬化させることにより該加工深さに応
じた厚さの修復層を形成することを特徴とするディスク
の表面傷修復方法にある。

【０００５】又、請求項２記載の装置の発明は、傷の付
いたディスクの表面を傷の深さに応じた加工深さで切削
加工可能な切削加工部と、該ディスクの表面に紫外線硬
化樹脂からなる修復剤を円環状に塗布する修復剤塗布部
と、該ディスクを高速回転させることにより修復剤を薄
く広げるスピンコート部と、該ディスクの表面に紫外線
を照射して修復剤を硬化させることにより該加工深さに
応じた厚さの修復層を形成する紫外線照射部とを備えて
なるディスクの表面傷修復装置にある。

【０００６】又、請求項３記載の発明は、上記切削加工
部は、上記ディスクを回転させる回転機構と、該ディス
クの表面を切削可能な刃物工具と、該ディスクの半径方
向に刃物工具を移動させる移動機構とからなることを特
徴とするものであり、又、請求項４記載の発明は、上記
修復剤塗布部は、上記ディスクを低速に回転させる回転
機構と、該ディスクの表面に修復剤を滴下する塗布ノズ
ルとからなることを特徴とするものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１乃至図１１は本発明の実施の
形態例を示し、図１の如く、大別して、切削加工部１、
修復剤塗布部２、スピンコート部３、紫外線照射部４と
からなる。

【０００８】この場合、上記切削加工部１は、ＣＤ、Ｄ
ＶＤ等の傷Ｋの付いたディスクＷの表面を傷の深さに応
じた加工深さＤで切削加工する部分であり、この場合、
図２、図３、図４の如く、ディスクＷを載置保持回転さ
せる回転盤Ｈをもつ回転機構１ａと、ディスクＷの表面
を切削可能な刃物工具１ｂと、ディスクＷの半径方向に
刃物工具１ｂを移動させる移動機構１ｃとからなり、回
転盤Ｈ上に傷の付いたディスクＷを負圧により吸着保持
し、回転盤Ｈの回転によりディスクＷを回転させながら
移動機構１ｃにより刃物工具１ｂをディスクＷの半径方
向に移動させつつ刃物工具１ｂをディスクＷ表面の傷の
深さに応じた加工深さＤ、例えば、３μｍ〜５μｍの深
さ切り込み、傷が無くなるように平面切削加工するよう
に構成している。

【０００９】又、上記修復剤塗布部２は、上記切削加工
されたディスクＷの表面に紫外線硬化樹脂からなる修復
剤Ｅを円環状に塗布する部分であり、修復剤Ｅとして
は、例えば、ディスクＷの最表層、例えば保護層の材質
と透明性、屈折率等の物理的、光学的特性に近い材質の
紫外線硬化樹脂が用いられ、この場合、図５、図６、図
７の如く、上記ディスクＷを低速に載置保持回転させる
回転盤Ｈ及び制御用モータをもつ回転機構２ａと、ディ
スクＷの表面に修復剤Ｅを滴下する塗布ノズル２ｂとか
らなり、回転盤Ｈの回転によりディスクＷを低速回転さ
せながら塗布ノズル２ｂから修復剤Ｅを滴下し、これに
よりディスクＷの表面に修復剤Ｅを円環状に塗布するよ
うに構成している。

【００１０】又、上記スピンコート部３は、上記修復剤
Ｅが塗布されたディスクＷを高速回転させることにより
修復剤Ｅを均一に薄く広げる部分であり、この場合、図
８、図９、図１０、の如く、上記回転機構２ａの回転盤
Ｈ上に載置保持されたディスクＷを回転機構２ａの制御
用モータにより高速回転させ、修復剤Ｅを遠心力により
広げ、余分な修復剤ＥをディスクＷの周縁部から飛ば
し、修復剤Ｅを均一な塗布厚とするように構成してい
る。

【００１１】又、上記紫外線照射部４は、上記ディスク
Ｗの表面に紫外線Ｒを照射して修復剤Ｅを硬化させるこ
とにより加工深さＤに応じた厚さの修復層Ｓを形成する
部分であり、この場合、図１１の如く、デイスクＷを載
置保持可能な回転盤Ｈと、ディスクＷの表面に紫外線Ｒ
を照射する紫外線照射ランプ４ａと、回転盤Ｈを回転さ
せる回転機構４ｂとを備えてなり、ディスクＷを低速回
転させながら紫外線Ｒを照射することにより修復剤を硬
化させ、加工深さＤに応じた厚さの修復層Ｓを形成する
ように構成している。

【００１２】この実施の形態例は上記構成であるから、
切削加工部１において、傷の付いたディスクＷの表面を
傷Ｋの深さに応じた加工深さＤで切削加工し、次いで、
修復剤塗布部３において、ディスクＷの表面に紫外線硬
化樹脂からなる修復剤Ｅを円環状に塗布し、次いで、ス
ピンコート部３において、ディスクＷを高速回転させる
ことにより修復剤Ｅを薄く広げ、次いで、紫外線照射部
４において、ディスクＷの表面に紫外線Ｒを照射して修
復剤Ｅを硬化させて加工深さＤに応じた厚さの修復層Ｓ
を形成することになり、従って、切削加工部１により傷
の付いたディスクＷの表面を傷Ｋの深さに応じた加工深
さＤで切削加工することにより傷Ｗを修復除去すること
ができると共に修復剤Ｅにより加工深さＤに応じた修復
層Ｓを形成することにより、修復後のディスクＷの情報
読み取り時におけるレーザー光の焦点位置を狂わせるこ
とがなくなり、情報の記録再生を正確に行うことがで
き、かつ、スピンコート部３により、ディスクＷを高速
回転させることにより修復剤Ｅを薄く満遍なく広げるの
で、均一な厚さの修復層Ｓを得ることができ、気泡の巻
込み混入により修復層Ｓ内のボイド残留を抑制すること
ができ、良好な修復層Ｓを得ることができて良好な修復
を行うことができ、さらに、修復剤Ｅは紫外線硬化樹脂
からなるので、硬質の修復層Ｓを得ることができ、修復
後のディスクＷの傷付きを抑制することができ、一層良
好な修復を行うことができる。

【００１３】又、この場合、上記切削加工部１は、上記
ディスクＷを回転させる回転機構１ａと、ディスクＷの
表面を切削可能な刃物工具１ｂと、ディスクＷの半径方
向に刃物工具１ｂを移動させる移動機構１ｃとからなる
ので、刃物工具１ｃによりディスクＷの表面を容易に切
削加工することができ、又、この場合、上記修復剤塗布
部２は、上記ディスクＷを低速に回転させる回転機構２
ａと、ディスクＷの表面に修復剤Ｅを滴下する塗布ノズ
ル２ｂとからなるので、修復剤Ｅを容易に塗布すること
ができる。

【００１４】尚、本発明は上記実施の形態例に限られる
ものではなく、上記修復剤Ｅの組成等は適宜選択して使
用され、又、切削加工部１は、バイト等の固定工具やカ
ッター類等の回転工具等の刃物による切削、或いは、遊
離砥粒、固定砥粒による砥粒による切削加工が用いら
れ、又、修復剤塗布部２、スピンコート部３及び紫外線
照射部４、その他の構造については適宜変更して設計さ
れる。

【００１５】

【発明の効果】本発明は上述の如く、請求項１又は２記
載の発明にあっては、切削加工部において、傷の付いた
ディスクの表面を傷の深さに応じた加工深さで切削加工
し、次いで、修復剤塗布部において、ディスクの表面に
紫外線硬化樹脂からなる修復剤を円環状に塗布し、次い
で、スピンコート部において、ディスクを高速回転させ
ることにより修復剤を薄く広げ、次いで、紫外線照射部
において、ディスクの表面に紫外線を照射して修復剤を
硬化させて加工深さに応じた厚さの修復層を形成するこ
とになり、従って、切削加工部により傷の付いたディス
クの表面を傷の深さに応じた加工深さで切削加工するこ
とにより傷を修復除去することができると共に修復剤に
より加工深さに応じた修復層を形成することにより、修
復後のディスクの情報読み取り時におけるレーザー光の
焦点位置を狂わせることがなくなり、情報の記録再生を
正確に行うことができ、かつ、スピンコート部により、
ディスクを高速回転させることにより修復剤を薄く満遍
なく広げるので、均一な厚さの修復層を得ることがで
き、気泡の巻込み混入により修復層内のボイド残留を抑
制することができ、良好な修復層を得ることができて良
好な修復を行うことができる。

【００１６】又、請求項３記載の発明にあっては、上記
切削加工部は、上記ディスクを回転させる回転機構と、
ディスクの表面を切削可能な刃物工具と、ディスクの半
径方向に刃物工具を移動させる移動機構とからなるの
で、刃物工具によりディスクの表面を容易に切削加工す
ることができ、又、請求項４記載の発明にあっては、上
記修復剤塗布部は、上記ディスクを低速に回転させる回
転機構と、ディスクの表面に修復剤を滴下する塗布ノズ
ルとからなるので、修復剤を容易に塗布することができ
る。

【００１７】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態例の構成系統図である。

【図２】本発明の実施の形態例の斜視図である。

【図３】本発明の実施の形態例の側面図である。

【図４】本発明の実施の形態例の工程説明部分断面図で
ある.

【図５】本発明の実施の形態例の工程説明斜視図であ
る。

【図６】本発明の実施の形態例の工程説明側面図であ
る。

【図７】本発明の実施の形態例の工程説明斜視図であ
る。

【図８】本発明の実施の形態例の工程説明斜視図であ
る。

【図９】本発明の実施の形態例の工程説明側面図であ
る。

【図１０】本発明の実施の形態例の工程説明部分断面図
である。

【図１１】本発明の実施の形態例の工程説明側面図であ
る。

【符号の説明】

Ｗ ディスク Ｋ 傷 Ｅ 修復剤 Ｄ 加工深さ Ｒ 紫外線 Ｓ 修復層 １ 切削加工部 １ａ 回転機構 １ｂ 刃物工具 １ｃ 移動機構 ２ 修復剤塗布部 ２ａ 回転機構 ２ｂ 塗布ノズル ３ スピンコート部 ４ 紫外線照射部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 傷の付いたディスクの表面を傷の深さに
   応じた加工深さで切削加工し、該切削加工されたディス
   クの表面に紫外線硬化樹脂からなる修復剤を円環状に塗
   布し、該ディスクを高速回転させることにより修復剤を
   薄く広げ、該ディスクの表面に紫外線を照射して修復剤
   を硬化させることにより該加工深さに応じた厚さの修復
   層を形成することを特徴とするディスク表面の傷修復方
   法。
2. 【請求項２】 傷の付いたディスクの表面を傷の深さに
   応じた加工深さで切削加工可能な切削加工部と、該ディ
   スクの表面に紫外線硬化樹脂からなる修復剤を円環状に
   塗布する修復剤塗布部と、該ディスクを高速回転させる
   ことにより修復剤を薄く広げるスピンコート部と、該デ
   ィスクの表面に紫外線を照射して修復剤を硬化させるこ
   とにより該加工深さに応じた厚さの修復層を形成する紫
   外線照射部とを備えてなるディスク表面の傷修復装置。
3. 【請求項３】 上記切削加工部は、上記ディスクを回転
   させる回転機構と、該ディスクの表面を切削可能な刃物
   工具と、該ディスクの半径方向に刃物工具を移動させる
   移動機構とからなることを特徴とする請求項２記載のデ
   ィスク表面の傷修復装置。
4. 【請求項４】 上記修復剤塗布部は、上記ディスクを低
   速に回転させる回転機構と、該ディスクの表面に修復剤
   を滴下する塗布ノズルとからなることを特徴とする請求
   項２又は３記載のディスク表面の傷修復装置。