JPH0966449A - 光ディスク用研磨装置 - Google Patents

光ディスク用研磨装置

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JPH0966449A
JPH0966449A JP24846795A JP24846795A JPH0966449A JP H0966449 A JPH0966449 A JP H0966449A JP 24846795 A JP24846795 A JP 24846795A JP 24846795 A JP24846795 A JP 24846795A JP H0966449 A JPH0966449 A JP H0966449A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
substrate
optical disc
polishing means
disk
Prior art date
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Pending
Application number
JP24846795A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Nishizawa
昭 西沢
Hideaki Takehara
英章 竹原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
Application filed by Victor Company of Japan Ltd filed Critical Victor Company of Japan Ltd
Priority to JP24846795A priority Critical patent/JPH0966449A/ja
Publication of JPH0966449A publication Critical patent/JPH0966449A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ディスク基板表面に付いたキズにより劣化
した信号を簡単にかつ効果的に修復するための光ディス
ク用研磨装置を提供する。 【解決手段】 光ディスク用研磨装置10は、研磨手段
11を装着するための保持部材12と、モータ13と、
研磨手段11の研磨時の押圧力を一定値とするためのス
プリング14と、モータ13及びスプリング14を保持
するための筐体15とで概略構成されている。モータ1
3により研磨手段11を回転させた状態で研磨手段11
をディスク基板のキズ部分に押し当てて研磨することで
キズ部分を平滑化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの修理
方法に関するもので、再生が不能となった光ディスクを
修復させる装置に関する。
【0002】
【従来の技術】コンパクトディスクをはじめとする光デ
ィスクは情報量の多さ、取り扱いの簡便さから広く普及
している。この光ディスクの構造の一例を図4に示す。
なお、同図は、再生専用型光ディスクの断面の一部を示
している。同図に示すように、再生専用型光ディスクで
は、光透過性樹脂から成る基板2の表面に情報に応じた
凹凸形状を成すピット2Aにより情報を記録しており、
この基板2上に反射層3、保護層4を順次積層した構造
になっている。記録された情報を再生する際には、基板
2側からレーザ光スポットを照射して前記ピット2Aを
読み出すようになっている。
【0003】ところで、上述した再生専用型光ディスク
に限らず、光ディスクの基板材料としては光透過性の樹
脂を用いるのが一般的である。したがって、光ディスク
を取り扱う上でレーザ光スポットの入射面となる基板表
面に傷や埃がつくことを避けることは出来ない。ところ
が、信号がデジタルであることもあり、取り扱う上で基
板に傷や埃等がついても、それらが小さなものであれ
ば、信号の劣化は気にならない。したがって、昔のオー
ディオディスクレコードから比べると、取扱が間便であ
ることもあり、取扱者の年齢層が厚くなっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
に多少の傷や埃程度では信号の劣化が気にならないた
め、再生信号のエラー量が規格値を超えるような信号が
再生できない箇所が生じてからディスクの不良に気づく
のが通常である。これに対し、光ディスクプレーヤ及び
光ディスクには、光ディスクを取り扱う上での注意事項
等が明記されているが、取扱者の取り扱い間違いを完全
に無くすのは不可能である。このような取扱者の不注意
により、情報の一カ所だけが再生不能となれば従来で
は、新しいディスクを購入しなければならないので、光
ディスクシステムそのものに対する不信感ともなりう
る。このような観点から、光ディスクのエラー量測定装
置なるものが開発されたり、市販されたりしている。し
かし、このようなエラー量測定装置は、一度劣化した信
号の程度を示すのみであり、消費者からしてみれば、デ
ィスクが劣化する過程を示しているだけで、ディスクの
寿命を延ばしたり劣化した信号を改善するものではなか
った。
【0005】そこで、本発明は上記の点に着目してなさ
れたものであり、光ディスク基板表面に付いたキズによ
り劣化した信号を簡単にかつ効果的に修復するための光
ディスク用研磨装置を提供することを目的とするもので
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述のように従来では、
光ディスクの信号劣化は、その取り扱い方法でだんだん
悪くなる性質を有している。発明者は、光ディスクの信
号劣化が実使用の段階でどのように劣化していくのかを
検討した結果、ほとんどの原因はディスク表面に発生し
たキズによるものであることがわかった。
【0007】ディスク表面に発生するキズを観察する
と、図3(A)に示すように、キズのある場所ではディ
スク厚さが急激に変化しており、その部分では基板表面
は平滑でなく、ちょうど崖のような形をしている。ま
た、同図(B)に示すように、キズの大きいものはキズ
の脇にバリを有している。このようなキズがある部分で
は光ピックアップからのレーザ光は、キズの崖形状のと
ころやバリのところで乱反射をしてしまい、信号再生で
きなくなるのである。
【0008】そこで、レーザ光が乱反射しないように、
基板表面を平滑化すれば再生不能な箇所を修復すること
ができる。この方法の一つとしてディスク表面に何らか
の樹脂層を新たに形成させる方法がある。しかし、この
方法では形成した樹脂層を乾燥するために時間がかかっ
たり、樹脂層を形成した部分と形成していない部分との
急峻な膜厚差により光ピックアップからのレーザー光線
が散乱されるため、かえって再生信号が劣化してしまう
という問題があることがわかった。
【0009】一方、図3(C)に示すように、キズの部
分を研磨して基板厚さが多少変化したとしても、乱反射
が無くなれば、信号劣化のほとんどを改善できることが
わかった。したがって、本発明では、光ディスク基板を
研磨することでキズがある部分の表面を平滑化すること
を前提としており、これにより再生信号劣化を修復する
ようにしている。なお、この基板表面の研磨による平滑
化は、樹脂層を新たに形成させる方法であっても、樹脂
層を形成させた場所とそうではない場所との境目の部分
を無くすために有効である。
【0010】そこで、本発明は、上記目的を達成するた
めの手段として、「光透過性樹脂を基板として用い、こ
の基板側から記録または再生用のレーザ光スポットを照
射するようにした光ディスクの前記基板を研磨するため
の光ディスク用研磨装置であって、JIS−R6001
で定められた#2000以上の粒度を有する研磨手段
と、この研磨手段の研磨時の押圧力を一定値とする押圧
力調整手段と、前記研磨手段及び前記押圧力調整手段を
保持する筐体とから成ることを特徴とする光ディスク用
研磨装置」を提供しようとするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施例を説明する。図1は、本発明の光ディスク用
研磨装置の一実施例を示す図である。同図に示す光ディ
スク用研磨装置(以下、単に研磨装置と記載する)10
は、研磨紙や研磨テープ等の研磨手段11を装着するた
めの保持部材12と、モータ13と、研磨手段11の研
磨時の押圧力を一定値とするためのスプリング(押圧力
調整手段)14と、モータ13及びスプリング14を保
持するための筐体15とで概略構成されている。そし
て、モータ13により研磨手段11を回転させた状態で
研磨手段11をディスク基板のキズ部分に押し当てて研
磨することでキズ部分を平滑化する。
【0012】上記保持部材12は、円盤状に成ってお
り、その上面の中心部にはモータ13の回転軸13Aが
取り付けられている。また、下面は、光ディスク1の基
板2を研磨するめの上記研磨手段11が装着されるよう
になっている。そして、研磨手段11は、例えば両面テ
ープなどで保持部材12に装着されて保持部材12から
着脱自在に成っており、長期間の使用により研磨手段1
1が磨耗したり、目ずまりした場合に交換できるように
なっている。更に、保持部材12もモータ13の回転軸
13Aから着脱自在となっており、例えば、粒度の異な
る研磨手段11に交換することが容易に行えるようにな
っている。
【0013】ここで、研磨手段11の研磨砥粒の大きさ
は、研磨した後の再生信号の品質に直接関係する。例え
ばJISーR6001で定められている#400の粒度
を持つ研磨砥粒を使用した場合、ディスクへのキズ付き
がかえって増加するため、再生不能箇所を増加させてし
まう。本発明者らの実験では、#2000以上の粒度を
持つ研磨手段11を用いるのが好ましく、番号が大きい
ものほど再生信号品質が改善される。また研磨をする場
合、#2000から#4000そして#8000と順に
番号を増加させていく方が効率良くディスクの修復がで
きる。
【0014】また、研磨手段11の動作(回転)スピー
ドが速いと、研磨手段11と基板2との間の発熱で、デ
ィスク基板表面が融けてしまうことがある。このため、
動作スピードは研磨にかける圧力の大きさにも関係する
が、例えば100g/cm2の圧力の場合、500rp
m以下とすることが望ましい。即ち、研磨手段11を高
速回転させすぎるとディスク基板の研磨量が増え、信号
が修復される以上にディスクを削り過ぎてしまうように
なる。したがって、ディスクの修復状況を確認しながら
ディスクの研磨作業が行えるように研磨手段11は50
0rpm以下で低速回転させるようにする。
【0015】以上のように本実施例の研磨装置10は、
上記モータ13の回転により研磨手段11が回転するた
め、筐体15を持って研磨手段11を基板2に押し当て
るだけで基板表面を研磨でき、また、スプリング14に
より常に一定の押圧力が付与されることになるので、基
板表面を良好に平滑化できる。
【0016】なお、上記研磨装置10では、研磨手段1
1を回転させるよう構成しているが、光ディスク基板表
面と平行な方向に往復動作させるよう構成しても良い。
このような構成とした場合、研磨手段11の往復動作の
動作スピードは、例えば100g/cm2 の圧力の場
合、1m/s程度とする。
【0017】また、研磨手段11として研磨紙や研磨テ
ープを用いる変わりに研磨砥粒を用いることも可能であ
る。この場合は、研磨砥粒が飛散しないように油等の有
機系の液体中に研磨砥粒が分散されたものを用いるのが
望ましい。この場合、保持部材12とディスクの間に研
磨砥粒を流し込み、研磨するようにする。このように研
磨砥粒を用いる場合は、図2に示すような研磨装置20
を用いることも可能である。この研磨装置20は、上記
研磨装置10の保持部材12の部分を筆状とした研磨部
材21となっている。研磨を行う際には、上記研磨部材
21とディスク基板2との間に研磨砥粒を流し込んで研
磨部材21を回転、又は上下動させることでディスク基
板を研磨するようになっている。この研磨装置20で
は、研磨部材21の筆状の部分が弾性を有しているの
で、この部分が上記研磨装置10のスプリング14と同
様な作用を施すことになる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光ディスク
用研磨装置によれば、光ディスク基板表面に付いたキズ
を研磨により良好に平滑化でき、キズにより再生不可能
となった光ディスクを再生可能に修復することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光ディスク用研磨装置の一実施例を示
す図である。
【図2】本発明の光ディスク用研磨装置の他の例を示す
図である。
【図3】光ディスク表面のキズが集光レーザ光スポット
に与える影響を説明するための図である。
【図4】光ディスクの構造の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 光ディスク 2 基板 10,20 光ディスク用研磨装置 11 回転部材 12 モータ 13 研磨手段 14 スプリング(押圧力調整手段) 15 筐体 21 研磨部材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光透過性樹脂を基板として用い、この基板
    側から記録または再生用のレーザ光スポットを照射する
    ようにした光ディスクの前記基板を研磨するための光デ
    ィスク用研磨装置であって、 JIS−R6001で定められた#2000以上の粒度
    を有する研磨手段と、この研磨手段の研磨時の押圧力を
    一定値とする押圧力調整手段と、前記研磨手段及び前記
    押圧力調整手段を保持する筐体とから成ることを特徴と
    する光ディスク用研磨装置。
JP24846795A 1995-08-31 1995-08-31 光ディスク用研磨装置 Pending JPH0966449A (ja)

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JP24846795A JPH0966449A (ja) 1995-08-31 1995-08-31 光ディスク用研磨装置

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JPH0966449A true JPH0966449A (ja) 1997-03-11

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ID=17178583

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6991524B1 (en) 2000-07-07 2006-01-31 Disc Go Technologies Inc. Method and apparatus for reconditioning digital discs
JP2007190672A (ja) * 2006-01-16 2007-08-02 Oc Oerlikon Balzers Ag ブラシ装置
CN110977725A (zh) * 2019-12-11 2020-04-10 国网河南省电力公司洛阳供电公司 一种基于无人机电力红外检测车防高温刹车盘打磨装置

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