JPH0966449A - 光ディスク用研磨装置 - Google Patents
光ディスク用研磨装置Info
- Publication number
- JPH0966449A JPH0966449A JP24846795A JP24846795A JPH0966449A JP H0966449 A JPH0966449 A JP H0966449A JP 24846795 A JP24846795 A JP 24846795A JP 24846795 A JP24846795 A JP 24846795A JP H0966449 A JPH0966449 A JP H0966449A
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- JP
- Japan
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- polishing
- substrate
- optical disc
- polishing means
- disk
- Prior art date
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスク基板表面に付いたキズにより劣化
した信号を簡単にかつ効果的に修復するための光ディス
ク用研磨装置を提供する。 【解決手段】 光ディスク用研磨装置１０は、研磨手段
１１を装着するための保持部材１２と、モータ１３と、
研磨手段１１の研磨時の押圧力を一定値とするためのス
プリング１４と、モータ１３及びスプリング１４を保持
するための筐体１５とで概略構成されている。モータ１
３により研磨手段１１を回転させた状態で研磨手段１１
をディスク基板のキズ部分に押し当てて研磨することで
キズ部分を平滑化する。
した信号を簡単にかつ効果的に修復するための光ディス
ク用研磨装置を提供する。 【解決手段】 光ディスク用研磨装置１０は、研磨手段
１１を装着するための保持部材１２と、モータ１３と、
研磨手段１１の研磨時の押圧力を一定値とするためのス
プリング１４と、モータ１３及びスプリング１４を保持
するための筐体１５とで概略構成されている。モータ１
３により研磨手段１１を回転させた状態で研磨手段１１
をディスク基板のキズ部分に押し当てて研磨することで
キズ部分を平滑化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの修理
方法に関するもので、再生が不能となった光ディスクを
修復させる装置に関する。
方法に関するもので、再生が不能となった光ディスクを
修復させる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンパクトディスクをはじめとする光デ
ィスクは情報量の多さ、取り扱いの簡便さから広く普及
している。この光ディスクの構造の一例を図４に示す。
なお、同図は、再生専用型光ディスクの断面の一部を示
している。同図に示すように、再生専用型光ディスクで
は、光透過性樹脂から成る基板２の表面に情報に応じた
凹凸形状を成すピット２Ａにより情報を記録しており、
この基板２上に反射層３、保護層４を順次積層した構造
になっている。記録された情報を再生する際には、基板
２側からレーザ光スポットを照射して前記ピット２Ａを
読み出すようになっている。
ィスクは情報量の多さ、取り扱いの簡便さから広く普及
している。この光ディスクの構造の一例を図４に示す。
なお、同図は、再生専用型光ディスクの断面の一部を示
している。同図に示すように、再生専用型光ディスクで
は、光透過性樹脂から成る基板２の表面に情報に応じた
凹凸形状を成すピット２Ａにより情報を記録しており、
この基板２上に反射層３、保護層４を順次積層した構造
になっている。記録された情報を再生する際には、基板
２側からレーザ光スポットを照射して前記ピット２Ａを
読み出すようになっている。
【０００３】ところで、上述した再生専用型光ディスク
に限らず、光ディスクの基板材料としては光透過性の樹
脂を用いるのが一般的である。したがって、光ディスク
を取り扱う上でレーザ光スポットの入射面となる基板表
面に傷や埃がつくことを避けることは出来ない。ところ
が、信号がデジタルであることもあり、取り扱う上で基
板に傷や埃等がついても、それらが小さなものであれ
ば、信号の劣化は気にならない。したがって、昔のオー
ディオディスクレコードから比べると、取扱が間便であ
ることもあり、取扱者の年齢層が厚くなっている。
に限らず、光ディスクの基板材料としては光透過性の樹
脂を用いるのが一般的である。したがって、光ディスク
を取り扱う上でレーザ光スポットの入射面となる基板表
面に傷や埃がつくことを避けることは出来ない。ところ
が、信号がデジタルであることもあり、取り扱う上で基
板に傷や埃等がついても、それらが小さなものであれ
ば、信号の劣化は気にならない。したがって、昔のオー
ディオディスクレコードから比べると、取扱が間便であ
ることもあり、取扱者の年齢層が厚くなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
に多少の傷や埃程度では信号の劣化が気にならないた
め、再生信号のエラー量が規格値を超えるような信号が
再生できない箇所が生じてからディスクの不良に気づく
のが通常である。これに対し、光ディスクプレーヤ及び
光ディスクには、光ディスクを取り扱う上での注意事項
等が明記されているが、取扱者の取り扱い間違いを完全
に無くすのは不可能である。このような取扱者の不注意
により、情報の一カ所だけが再生不能となれば従来で
は、新しいディスクを購入しなければならないので、光
ディスクシステムそのものに対する不信感ともなりう
る。このような観点から、光ディスクのエラー量測定装
置なるものが開発されたり、市販されたりしている。し
かし、このようなエラー量測定装置は、一度劣化した信
号の程度を示すのみであり、消費者からしてみれば、デ
ィスクが劣化する過程を示しているだけで、ディスクの
寿命を延ばしたり劣化した信号を改善するものではなか
った。
に多少の傷や埃程度では信号の劣化が気にならないた
め、再生信号のエラー量が規格値を超えるような信号が
再生できない箇所が生じてからディスクの不良に気づく
のが通常である。これに対し、光ディスクプレーヤ及び
光ディスクには、光ディスクを取り扱う上での注意事項
等が明記されているが、取扱者の取り扱い間違いを完全
に無くすのは不可能である。このような取扱者の不注意
により、情報の一カ所だけが再生不能となれば従来で
は、新しいディスクを購入しなければならないので、光
ディスクシステムそのものに対する不信感ともなりう
る。このような観点から、光ディスクのエラー量測定装
置なるものが開発されたり、市販されたりしている。し
かし、このようなエラー量測定装置は、一度劣化した信
号の程度を示すのみであり、消費者からしてみれば、デ
ィスクが劣化する過程を示しているだけで、ディスクの
寿命を延ばしたり劣化した信号を改善するものではなか
った。
【０００５】そこで、本発明は上記の点に着目してなさ
れたものであり、光ディスク基板表面に付いたキズによ
り劣化した信号を簡単にかつ効果的に修復するための光
ディスク用研磨装置を提供することを目的とするもので
ある。
れたものであり、光ディスク基板表面に付いたキズによ
り劣化した信号を簡単にかつ効果的に修復するための光
ディスク用研磨装置を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述のように従来では、
光ディスクの信号劣化は、その取り扱い方法でだんだん
悪くなる性質を有している。発明者は、光ディスクの信
号劣化が実使用の段階でどのように劣化していくのかを
検討した結果、ほとんどの原因はディスク表面に発生し
たキズによるものであることがわかった。
光ディスクの信号劣化は、その取り扱い方法でだんだん
悪くなる性質を有している。発明者は、光ディスクの信
号劣化が実使用の段階でどのように劣化していくのかを
検討した結果、ほとんどの原因はディスク表面に発生し
たキズによるものであることがわかった。
【０００７】ディスク表面に発生するキズを観察する
と、図３（Ａ）に示すように、キズのある場所ではディ
スク厚さが急激に変化しており、その部分では基板表面
は平滑でなく、ちょうど崖のような形をしている。ま
た、同図（Ｂ）に示すように、キズの大きいものはキズ
の脇にバリを有している。このようなキズがある部分で
は光ピックアップからのレーザ光は、キズの崖形状のと
ころやバリのところで乱反射をしてしまい、信号再生で
きなくなるのである。
と、図３（Ａ）に示すように、キズのある場所ではディ
スク厚さが急激に変化しており、その部分では基板表面
は平滑でなく、ちょうど崖のような形をしている。ま
た、同図（Ｂ）に示すように、キズの大きいものはキズ
の脇にバリを有している。このようなキズがある部分で
は光ピックアップからのレーザ光は、キズの崖形状のと
ころやバリのところで乱反射をしてしまい、信号再生で
きなくなるのである。
【０００８】そこで、レーザ光が乱反射しないように、
基板表面を平滑化すれば再生不能な箇所を修復すること
ができる。この方法の一つとしてディスク表面に何らか
の樹脂層を新たに形成させる方法がある。しかし、この
方法では形成した樹脂層を乾燥するために時間がかかっ
たり、樹脂層を形成した部分と形成していない部分との
急峻な膜厚差により光ピックアップからのレーザー光線
が散乱されるため、かえって再生信号が劣化してしまう
という問題があることがわかった。
基板表面を平滑化すれば再生不能な箇所を修復すること
ができる。この方法の一つとしてディスク表面に何らか
の樹脂層を新たに形成させる方法がある。しかし、この
方法では形成した樹脂層を乾燥するために時間がかかっ
たり、樹脂層を形成した部分と形成していない部分との
急峻な膜厚差により光ピックアップからのレーザー光線
が散乱されるため、かえって再生信号が劣化してしまう
という問題があることがわかった。
【０００９】一方、図３（Ｃ）に示すように、キズの部
分を研磨して基板厚さが多少変化したとしても、乱反射
が無くなれば、信号劣化のほとんどを改善できることが
わかった。したがって、本発明では、光ディスク基板を
研磨することでキズがある部分の表面を平滑化すること
を前提としており、これにより再生信号劣化を修復する
ようにしている。なお、この基板表面の研磨による平滑
化は、樹脂層を新たに形成させる方法であっても、樹脂
層を形成させた場所とそうではない場所との境目の部分
を無くすために有効である。
分を研磨して基板厚さが多少変化したとしても、乱反射
が無くなれば、信号劣化のほとんどを改善できることが
わかった。したがって、本発明では、光ディスク基板を
研磨することでキズがある部分の表面を平滑化すること
を前提としており、これにより再生信号劣化を修復する
ようにしている。なお、この基板表面の研磨による平滑
化は、樹脂層を新たに形成させる方法であっても、樹脂
層を形成させた場所とそうではない場所との境目の部分
を無くすために有効である。
【００１０】そこで、本発明は、上記目的を達成するた
めの手段として、「光透過性樹脂を基板として用い、こ
の基板側から記録または再生用のレーザ光スポットを照
射するようにした光ディスクの前記基板を研磨するため
の光ディスク用研磨装置であって、ＪＩＳ−Ｒ６００１
で定められた＃２０００以上の粒度を有する研磨手段
と、この研磨手段の研磨時の押圧力を一定値とする押圧
力調整手段と、前記研磨手段及び前記押圧力調整手段を
保持する筐体とから成ることを特徴とする光ディスク用
研磨装置」を提供しようとするものである。
めの手段として、「光透過性樹脂を基板として用い、こ
の基板側から記録または再生用のレーザ光スポットを照
射するようにした光ディスクの前記基板を研磨するため
の光ディスク用研磨装置であって、ＪＩＳ−Ｒ６００１
で定められた＃２０００以上の粒度を有する研磨手段
と、この研磨手段の研磨時の押圧力を一定値とする押圧
力調整手段と、前記研磨手段及び前記押圧力調整手段を
保持する筐体とから成ることを特徴とする光ディスク用
研磨装置」を提供しようとするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施例を説明する。図１は、本発明の光ディスク用
研磨装置の一実施例を示す図である。同図に示す光ディ
スク用研磨装置（以下、単に研磨装置と記載する）１０
は、研磨紙や研磨テープ等の研磨手段１１を装着するた
めの保持部材１２と、モータ１３と、研磨手段１１の研
磨時の押圧力を一定値とするためのスプリング（押圧力
調整手段）１４と、モータ１３及びスプリング１４を保
持するための筐体１５とで概略構成されている。そし
て、モータ１３により研磨手段１１を回転させた状態で
研磨手段１１をディスク基板のキズ部分に押し当てて研
磨することでキズ部分を平滑化する。
の一実施例を説明する。図１は、本発明の光ディスク用
研磨装置の一実施例を示す図である。同図に示す光ディ
スク用研磨装置（以下、単に研磨装置と記載する）１０
は、研磨紙や研磨テープ等の研磨手段１１を装着するた
めの保持部材１２と、モータ１３と、研磨手段１１の研
磨時の押圧力を一定値とするためのスプリング（押圧力
調整手段）１４と、モータ１３及びスプリング１４を保
持するための筐体１５とで概略構成されている。そし
て、モータ１３により研磨手段１１を回転させた状態で
研磨手段１１をディスク基板のキズ部分に押し当てて研
磨することでキズ部分を平滑化する。
【００１２】上記保持部材１２は、円盤状に成ってお
り、その上面の中心部にはモータ１３の回転軸１３Ａが
取り付けられている。また、下面は、光ディスク１の基
板２を研磨するめの上記研磨手段１１が装着されるよう
になっている。そして、研磨手段１１は、例えば両面テ
ープなどで保持部材１２に装着されて保持部材１２から
着脱自在に成っており、長期間の使用により研磨手段１
１が磨耗したり、目ずまりした場合に交換できるように
なっている。更に、保持部材１２もモータ１３の回転軸
１３Ａから着脱自在となっており、例えば、粒度の異な
る研磨手段１１に交換することが容易に行えるようにな
っている。
り、その上面の中心部にはモータ１３の回転軸１３Ａが
取り付けられている。また、下面は、光ディスク１の基
板２を研磨するめの上記研磨手段１１が装着されるよう
になっている。そして、研磨手段１１は、例えば両面テ
ープなどで保持部材１２に装着されて保持部材１２から
着脱自在に成っており、長期間の使用により研磨手段１
１が磨耗したり、目ずまりした場合に交換できるように
なっている。更に、保持部材１２もモータ１３の回転軸
１３Ａから着脱自在となっており、例えば、粒度の異な
る研磨手段１１に交換することが容易に行えるようにな
っている。
【００１３】ここで、研磨手段１１の研磨砥粒の大きさ
は、研磨した後の再生信号の品質に直接関係する。例え
ばＪＩＳーＲ６００１で定められている＃４００の粒度
を持つ研磨砥粒を使用した場合、ディスクへのキズ付き
がかえって増加するため、再生不能箇所を増加させてし
まう。本発明者らの実験では、＃２０００以上の粒度を
持つ研磨手段１１を用いるのが好ましく、番号が大きい
ものほど再生信号品質が改善される。また研磨をする場
合、＃２０００から＃４０００そして＃８０００と順に
番号を増加させていく方が効率良くディスクの修復がで
きる。
は、研磨した後の再生信号の品質に直接関係する。例え
ばＪＩＳーＲ６００１で定められている＃４００の粒度
を持つ研磨砥粒を使用した場合、ディスクへのキズ付き
がかえって増加するため、再生不能箇所を増加させてし
まう。本発明者らの実験では、＃２０００以上の粒度を
持つ研磨手段１１を用いるのが好ましく、番号が大きい
ものほど再生信号品質が改善される。また研磨をする場
合、＃２０００から＃４０００そして＃８０００と順に
番号を増加させていく方が効率良くディスクの修復がで
きる。
【００１４】また、研磨手段１１の動作（回転）スピー
ドが速いと、研磨手段１１と基板２との間の発熱で、デ
ィスク基板表面が融けてしまうことがある。このため、
動作スピードは研磨にかける圧力の大きさにも関係する
が、例えば１００ｇ／ｃｍ2の圧力の場合、５００ｒｐ
ｍ以下とすることが望ましい。即ち、研磨手段１１を高
速回転させすぎるとディスク基板の研磨量が増え、信号
が修復される以上にディスクを削り過ぎてしまうように
なる。したがって、ディスクの修復状況を確認しながら
ディスクの研磨作業が行えるように研磨手段１１は５０
０ｒｐｍ以下で低速回転させるようにする。
ドが速いと、研磨手段１１と基板２との間の発熱で、デ
ィスク基板表面が融けてしまうことがある。このため、
動作スピードは研磨にかける圧力の大きさにも関係する
が、例えば１００ｇ／ｃｍ2の圧力の場合、５００ｒｐ
ｍ以下とすることが望ましい。即ち、研磨手段１１を高
速回転させすぎるとディスク基板の研磨量が増え、信号
が修復される以上にディスクを削り過ぎてしまうように
なる。したがって、ディスクの修復状況を確認しながら
ディスクの研磨作業が行えるように研磨手段１１は５０
０ｒｐｍ以下で低速回転させるようにする。
【００１５】以上のように本実施例の研磨装置１０は、
上記モータ１３の回転により研磨手段１１が回転するた
め、筐体１５を持って研磨手段１１を基板２に押し当て
るだけで基板表面を研磨でき、また、スプリング１４に
より常に一定の押圧力が付与されることになるので、基
板表面を良好に平滑化できる。
上記モータ１３の回転により研磨手段１１が回転するた
め、筐体１５を持って研磨手段１１を基板２に押し当て
るだけで基板表面を研磨でき、また、スプリング１４に
より常に一定の押圧力が付与されることになるので、基
板表面を良好に平滑化できる。
【００１６】なお、上記研磨装置１０では、研磨手段１
１を回転させるよう構成しているが、光ディスク基板表
面と平行な方向に往復動作させるよう構成しても良い。
このような構成とした場合、研磨手段１１の往復動作の
動作スピードは、例えば１００ｇ／ｃｍ2 の圧力の場
合、１ｍ／ｓ程度とする。
１を回転させるよう構成しているが、光ディスク基板表
面と平行な方向に往復動作させるよう構成しても良い。
このような構成とした場合、研磨手段１１の往復動作の
動作スピードは、例えば１００ｇ／ｃｍ2 の圧力の場
合、１ｍ／ｓ程度とする。
【００１７】また、研磨手段１１として研磨紙や研磨テ
ープを用いる変わりに研磨砥粒を用いることも可能であ
る。この場合は、研磨砥粒が飛散しないように油等の有
機系の液体中に研磨砥粒が分散されたものを用いるのが
望ましい。この場合、保持部材１２とディスクの間に研
磨砥粒を流し込み、研磨するようにする。このように研
磨砥粒を用いる場合は、図２に示すような研磨装置２０
を用いることも可能である。この研磨装置２０は、上記
研磨装置１０の保持部材１２の部分を筆状とした研磨部
材２１となっている。研磨を行う際には、上記研磨部材
２１とディスク基板２との間に研磨砥粒を流し込んで研
磨部材２１を回転、又は上下動させることでディスク基
板を研磨するようになっている。この研磨装置２０で
は、研磨部材２１の筆状の部分が弾性を有しているの
で、この部分が上記研磨装置１０のスプリング１４と同
様な作用を施すことになる。
ープを用いる変わりに研磨砥粒を用いることも可能であ
る。この場合は、研磨砥粒が飛散しないように油等の有
機系の液体中に研磨砥粒が分散されたものを用いるのが
望ましい。この場合、保持部材１２とディスクの間に研
磨砥粒を流し込み、研磨するようにする。このように研
磨砥粒を用いる場合は、図２に示すような研磨装置２０
を用いることも可能である。この研磨装置２０は、上記
研磨装置１０の保持部材１２の部分を筆状とした研磨部
材２１となっている。研磨を行う際には、上記研磨部材
２１とディスク基板２との間に研磨砥粒を流し込んで研
磨部材２１を回転、又は上下動させることでディスク基
板を研磨するようになっている。この研磨装置２０で
は、研磨部材２１の筆状の部分が弾性を有しているの
で、この部分が上記研磨装置１０のスプリング１４と同
様な作用を施すことになる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光ディスク
用研磨装置によれば、光ディスク基板表面に付いたキズ
を研磨により良好に平滑化でき、キズにより再生不可能
となった光ディスクを再生可能に修復することができ
る。
用研磨装置によれば、光ディスク基板表面に付いたキズ
を研磨により良好に平滑化でき、キズにより再生不可能
となった光ディスクを再生可能に修復することができ
る。
【図１】本発明の光ディスク用研磨装置の一実施例を示
す図である。
す図である。
【図２】本発明の光ディスク用研磨装置の他の例を示す
図である。
図である。
【図３】光ディスク表面のキズが集光レーザ光スポット
に与える影響を説明するための図である。
に与える影響を説明するための図である。
【図４】光ディスクの構造の一例を示す図である。
１ 光ディスク ２ 基板 １０，２０ 光ディスク用研磨装置 １１ 回転部材 １２ モータ １３ 研磨手段 １４ スプリング（押圧力調整手段） １５ 筐体 ２１ 研磨部材
Claims (1)
- 【請求項１】光透過性樹脂を基板として用い、この基板
側から記録または再生用のレーザ光スポットを照射する
ようにした光ディスクの前記基板を研磨するための光デ
ィスク用研磨装置であって、 ＪＩＳ−Ｒ６００１で定められた＃２０００以上の粒度
を有する研磨手段と、この研磨手段の研磨時の押圧力を
一定値とする押圧力調整手段と、前記研磨手段及び前記
押圧力調整手段を保持する筐体とから成ることを特徴と
する光ディスク用研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24846795A JPH0966449A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 光ディスク用研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24846795A JPH0966449A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 光ディスク用研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966449A true JPH0966449A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=17178583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24846795A Pending JPH0966449A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 光ディスク用研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966449A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991524B1 (en) | 2000-07-07 | 2006-01-31 | Disc Go Technologies Inc. | Method and apparatus for reconditioning digital discs |
| JP2007190672A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-08-02 | Oc Oerlikon Balzers Ag | ブラシ装置 |
| CN110977725A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-04-10 | 国网河南省电力公司洛阳供电公司 | 一种基于无人机电力红外检测车防高温刹车盘打磨装置 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP24846795A patent/JPH0966449A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991524B1 (en) | 2000-07-07 | 2006-01-31 | Disc Go Technologies Inc. | Method and apparatus for reconditioning digital discs |
| US7357696B2 (en) | 2000-07-07 | 2008-04-15 | Disc Go Technologies, Inc. | Method and apparatus for reconditioning digital discs |
| JP2007190672A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-08-02 | Oc Oerlikon Balzers Ag | ブラシ装置 |
| CN110977725A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-04-10 | 国网河南省电力公司洛阳供电公司 | 一种基于无人机电力红外检测车防高温刹车盘打磨装置 |
| CN110977725B (zh) * | 2019-12-11 | 2021-09-17 | 国网河南省电力公司洛阳供电公司 | 一种基于无人机电力红外检测车防高温刹车盘打磨装置 |
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