|
JP2002252161A
(ja)
*
|
2001-02-23 |
2002-09-06 |
Hitachi Ltd |
半導体製造システム
|
|
US6779159B2
(en)
*
|
2001-06-08 |
2004-08-17 |
Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation |
Defect inspection method and defect inspection apparatus
|
|
JP3788279B2
(ja)
*
|
2001-07-09 |
2006-06-21 |
株式会社日立製作所 |
パターン検査方法及び装置
|
|
US7167185B1
(en)
*
|
2002-03-22 |
2007-01-23 |
Kla- Tencor Technologies Corporation |
Visualization of photomask databases
|
|
US7317559B2
(en)
*
|
2002-04-05 |
2008-01-08 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Imaging device and imaging method for use in such device
|
|
JP4155496B2
(ja)
*
|
2002-04-25 |
2008-09-24 |
大日本スクリーン製造株式会社 |
分類支援装置、分類装置およびプログラム
|
|
KR100486410B1
(ko)
*
|
2002-04-29 |
2005-04-29 |
주식회사 미르기술 |
회로기판 검사장치용 자동티칭방법
|
|
US6977183B1
(en)
*
|
2002-07-18 |
2005-12-20 |
Kla-Tencor Technologies Corporation |
Process for locating, displaying, analyzing, and optionally monitoring potential transient defect sites in one or more integrated circuit chips of a semiconductor substrate
|
|
JP4095860B2
(ja)
*
|
2002-08-12 |
2008-06-04 |
株式会社日立ハイテクノロジーズ |
欠陥検査方法及びその装置
|
|
AU2003266076A1
(en)
*
|
2002-09-24 |
2004-04-19 |
Eastman Kodak Company |
Method and system for computer aided detection (cad) cued reading of medical images
|
|
US7738693B2
(en)
*
|
2002-12-24 |
2010-06-15 |
Lam Research Corporation |
User interface for wafer data analysis and visualization
|
|
JP2004239728A
(ja)
*
|
2003-02-05 |
2004-08-26 |
Hitachi High-Technologies Corp |
パターン検査方法及び装置
|
|
JP4489777B2
(ja)
*
|
2003-06-10 |
2010-06-23 |
ケーエルエー−テンコール コーポレイション |
マルチチャネルデータのグラフィック表現を用いて基板の表面において生じる欠陥を分類するための方法及びシステム
|
|
US6985220B1
(en)
*
|
2003-08-20 |
2006-01-10 |
Kla-Tencor Technologies Corporation |
Interactive threshold tuning
|
|
US20050105789A1
(en)
*
|
2003-11-17 |
2005-05-19 |
Isaacs Hugh S. |
Method and apparatus for detecting, monitoring, and quantifying changes in a visual image over time
|
|
JP4351522B2
(ja)
*
|
2003-11-28 |
2009-10-28 |
株式会社日立ハイテクノロジーズ |
パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法
|
|
WO2005084133A2
(en)
*
|
2004-03-05 |
2005-09-15 |
Orbotech Ltd. |
Verification of non-recurring defects in pattern inspection
|
|
US7215808B2
(en)
*
|
2004-05-04 |
2007-05-08 |
Kla-Tencor Technologies Corporation |
High throughout image for processing inspection images
|
|
JP2007024737A
(ja)
*
|
2005-07-20 |
2007-02-01 |
Hitachi High-Technologies Corp |
半導体の欠陥検査装置及びその方法
|
|
JP4185516B2
(ja)
*
|
2005-08-31 |
2008-11-26 |
アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 |
試料検査装置、試料検査方法及びプログラム
|
|
JP4654093B2
(ja)
|
2005-08-31 |
2011-03-16 |
株式会社日立ハイテクノロジーズ |
回路パターン検査方法及びその装置
|
|
JP4336672B2
(ja)
*
|
2005-09-26 |
2009-09-30 |
アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 |
試料検査装置、試料検査方法及びプログラム
|
|
US8284394B2
(en)
|
2006-02-09 |
2012-10-09 |
Kla-Tencor Technologies Corp. |
Methods and systems for determining a characteristic of a wafer
|
|
DE102006042956B4
(de)
*
|
2006-04-07 |
2009-10-01 |
Vistec Semiconductor Systems Gmbh |
Verfahren zur optischen Inspektion und Visualisierung der von scheibenförmigen Objekten gewonnenen optischen Messwerte
|
|
US8260035B2
(en)
*
|
2006-09-22 |
2012-09-04 |
Kla-Tencor Corporation |
Threshold determination in an inspection system
|
|
TW200849141A
(en)
*
|
2007-06-04 |
2008-12-16 |
Delta Electronics Inc |
Device and method for inspecting the defects of objects
|
|
US9042045B1
(en)
*
|
2007-11-01 |
2015-05-26 |
Western Digital Technologies, Inc. |
Disk drive adjusting a defect threshold when scanning for defective sectors
|
|
JP2009206295A
(ja)
*
|
2008-02-28 |
2009-09-10 |
Hitachi High-Technologies Corp |
半導体欠陥検査装置、および半導体欠陥検査方法
|
|
JP5078151B2
(ja)
*
|
2008-03-21 |
2012-11-21 |
株式会社ニューフレアテクノロジー |
欠陥検出レベル調整方法および欠陥検査システム
|
|
US7912658B2
(en)
*
|
2008-05-28 |
2011-03-22 |
Kla-Tencor Corp. |
Systems and methods for determining two or more characteristics of a wafer
|
|
KR101647010B1
(ko)
*
|
2008-06-19 |
2016-08-10 |
케이엘에이-텐코어 코오포레이션 |
웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들
|
|
US8269960B2
(en)
*
|
2008-07-24 |
2012-09-18 |
Kla-Tencor Corp. |
Computer-implemented methods for inspecting and/or classifying a wafer
|
|
WO2010032562A1
(ja)
*
|
2008-09-18 |
2010-03-25 |
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション |
検査対象物の欠陥の発見を支援するシステム及び方法
|
|
JP2010112766A
(ja)
*
|
2008-11-04 |
2010-05-20 |
Nuflare Technology Inc |
マスク検査システム及びマスク検査方法
|
|
US8014094B1
(en)
|
2009-08-31 |
2011-09-06 |
Western Digital Technologies, Inc. |
Disk drive expediting defect scan when quality metric exceeds a more stringent threshold
|
|
KR101342203B1
(ko)
*
|
2010-01-05 |
2013-12-16 |
가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 |
Ｓｅｍ을 이용한 결함 검사 방법 및 장치
|
|
US20110196642A1
(en)
*
|
2010-02-11 |
2011-08-11 |
Jesse Newcomb |
Subgraph searching
|
|
JP2011185715A
(ja)
*
|
2010-03-08 |
2011-09-22 |
Hitachi High-Technologies Corp |
検査装置及び検査方法
|
|
US8830454B2
(en)
*
|
2010-04-15 |
2014-09-09 |
Kla-Tencor Corporation |
Apparatus and methods for setting up optical inspection parameters
|
|
JP5722551B2
(ja)
|
2010-05-13 |
2015-05-20 |
株式会社日立ハイテクノロジーズ |
欠陥検査方法及びその装置
|
|
JP2012021959A
(ja)
*
|
2010-07-16 |
2012-02-02 |
Toshiba Corp |
パターン検査装置、パターン検査方法、およびパターンを有する構造体
|
|
JP2012025064A
(ja)
*
|
2010-07-26 |
2012-02-09 |
Canon Inc |
印刷装置、印刷装置の制御方法、及び、プログラム
|
|
JP2012049381A
(ja)
*
|
2010-08-27 |
2012-03-08 |
Toshiba Corp |
検査装置、及び、検査方法
|
|
JP5460662B2
(ja)
*
|
2011-09-07 |
2014-04-02 |
株式会社日立ハイテクノロジーズ |
領域決定装置、観察装置または検査装置、領域決定方法および領域決定方法を用いた観察方法または検査方法
|
|
US9057965B2
(en)
|
2012-12-03 |
2015-06-16 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Method of generating a set of defect candidates for wafer
|
|
JP6232999B2
(ja)
*
|
2013-03-15 |
2017-11-22 |
株式会社リコー |
画像検査装置、画像検査システム及び画像検査方法
|
|
JP6295561B2
(ja)
*
|
2013-09-17 |
2018-03-20 |
株式会社リコー |
画像検査結果判断装置、画像検査システム及び画像検査結果の判断方法
|
|
US10012689B2
(en)
*
|
2015-03-25 |
2018-07-03 |
Applied Materials Israel Ltd. |
Method of inspecting a specimen and system thereof
|
|
TWI627588B
(zh)
*
|
2015-04-23 |
2018-06-21 |
Screen Holdings Co,. Ltd. |
檢查裝置及基板處理裝置
|
|
US10127651B2
(en)
*
|
2016-01-15 |
2018-11-13 |
Kla-Tencor Corporation |
Defect sensitivity of semiconductor wafer inspectors using design data with wafer image data
|
|
KR20180054063A
(ko)
*
|
2016-11-14 |
2018-05-24 |
주식회사 고영테크놀러지 |
검사체에 대한 양부 판정 조건을 조정하는 방법 및 장치
|
|
US10755405B2
(en)
|
2017-11-24 |
2020-08-25 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Method and system for diagnosing a semiconductor wafer
|
|
CN111933538A
(zh)
*
|
2019-05-13 |
2020-11-13 |
芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
用于晶圆缺陷扫描的方法、设备及计算机可读存储介质
|
|
CN110389127B
(zh)
*
|
2019-07-03 |
2020-08-14 |
浙江大学 |
一种金属陶瓷零件识别及表面缺陷检测系统和方法
|
|
US11295439B2
(en)
*
|
2019-10-16 |
2022-04-05 |
International Business Machines Corporation |
Image recovery
|
|
JP7497203B2
(ja)
*
|
2020-05-01 |
2024-06-10 |
キヤノン株式会社 |
画像処理装置、画像処理装置の制御方法及びプログラム
|
|
JP7469740B2
(ja)
*
|
2020-05-27 |
2024-04-17 |
京セラドキュメントソリューションズ株式会社 |
ベルト検査システムおよびベルト検査プログラム
|
|
US11798828B2
(en)
*
|
2020-09-04 |
2023-10-24 |
Kla Corporation |
Binning-enhanced defect detection method for three-dimensional wafer structures
|
|
US11216932B1
(en)
*
|
2021-03-26 |
2022-01-04 |
Minds AI Technologies Ltd |
Electronic substrate defect detection
|
|
CN113138529B
(zh)
*
|
2021-04-23 |
2024-04-09 |
成都路维光电有限公司 |
一种基于aoi系统的掩模版缺陷检测方法及系统
|
|
CN118541599A
(zh)
|
2022-01-14 |
2024-08-23 |
富士胶片株式会社 |
信息处理装置、信息处理方法及信息处理程序
|
|
CN116559173B
(zh)
*
|
2023-04-19 |
2024-12-17 |
深圳市晶存科技股份有限公司 |
芯片的检测方法、系统、装置及存储介质
|
|
CN120213978B
(zh)
*
|
2025-05-28 |
2025-08-19 |
深圳捷多邦科技有限公司 |
基于人工智能的pcb板检测方法和装置
|