KR101647010B1 - 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들이 제공된다.

Description

웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들{COMPUTER-IMPLEMENTED METHODS, COMPUTER-READABLE MEDIA, AND SYSTEMS FOR DETERMINING ONE OR MORE CHARACTERISTICS OF A WAFER}
본 출원은 여기에 완전히 나타난 것처럼 참조로써 통합된 2008년 6월 19일자 출원된 발명의 명칭이 "Computer-Implemented Methods, Computer-Readable Media, and Systems for Determining One or More Characteristics of a Wafer"인 미국 가 출원 번호 61/074,065호에 대한 우선권을 주장한다.
본 발명은 일반적으로 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들에 관한 것이다.
다음 상세한 설명 및 실시예들은 이 섹션에 포함된다고 하여 종래 기술로 인정되지 않는다.
계측 프로세스들(metrology process)은 프로세스를 모니터링 및 제어하기 위하여 반도체 제조 프로세스 동안 다양한 단계들에서 수행된다. 계측 프로세스들은 검사 툴들을 사용하여 일반적으로 결정될 수 없는 웨이퍼들의 특성들을 측정하기 위하여 사용된다. 그러나, 프로세스 모니터링 및 제어를 위한 계측 프로세스들 및 툴들을 사용하는 것에 대해 다수의 단점들이 있다. 예를 들어, 대부분의 계측 툴들은 비교적 느리다. 그러므로, 계측 프로세스들은 종종 웨이퍼들의 하나의 위치 또는 제한된 수의 위치들에서 수행된다. 그러나, 계측 특성(들)은 웨이퍼들의 표면을 가로질러 가변할 수 있다. 이와 같이, 웨이퍼 상 하나의 위치 또는 제한된 수의 위치들에서 수행된 계측 측정들은 프로세스들이 정확하게 모니터링 및 제어될 수 있도록 웨이퍼들의 특성(들)에 관한 충분한 정보를 제공할 수 없다. 게다가, 인라인(inline) 모니터링 및 제어 애플리케이션들을 위해 웨이퍼를 가로질러 특성들을 측정하기 위하여 계측 툴들을 사용하는 것은 실행 가능하지 않다. 특히, 현재 이용 가능한 계측 툴들에 의해 수행되는 계측 측정들은 상기 측정들이 생산 사이클 시간에 영향을 줄 것이기 때문에 인라인 모니터링을 위한 웨이퍼들의 높은 샘플링에 적당하지 않다.
웨이퍼들의 계측-형 특성들을 결정하기 위하여 검사 시스템들을 사용하고자 하는 시도들이 이루어졌었다. 예를 들어, 통상적으로, 검사 시스템들은 다수의 수집기들(collector) 또는 채널들로 구성된다. 이들 수집기들 또는 채널들 각각은 검사 표면의 다수의 특성들을 캡쳐할 수 있다. 상기된 방법에서, 표면 이상들(anomalies) 또는 피쳐(feature)들은 추출되고 별도의 신호들로부터의 유사한 피쳐들과 비교된다. 그러므로, 현재 사용된 검출 방법들은 관심 있는 표면 이상들 또는 피쳐들을 추출하기 위하여 공통 백그라운드 및 방해(nuisance) 피쳐들에 대해 구별하여야 한다는 단점이 있다.
따라서, 출력이 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위하여 사용되기 전에 웨이퍼의 검사 시스템에 의해 생성된 출력 내의 백그라운드 및 방해 표면 피쳐들을 억제하는 것이 유리할 것이다.
다음 다양한 컴퓨터-구현 방법, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템 실시예들의 설명은 첨부된 청구항들의 청구 대상을 어떤 방식으로든 제한하는 것으로 고려되지 않는다.
일 실시예는 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 방법의 다음 단계들을 수행하기 위하여 컴퓨터 시스템을 사용하는 것을 포함한다. 상기 방법은 검사 시스템에 의해 웨이퍼에 대해 생성된 출력을 획득하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 기준(reference)을 사용하여 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대해 생성된 출력을 별도로 변경하는 단계를 포함한다. 변경된 출력은 웨이퍼 상 결함들에 대응하지 않는 출력을 포함한다. 게다가, 상기 방법은 변경된 출력을 사용하여 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하는 단계를 포함한다.
컴퓨터-구현 방법의 각각의 단계들은 여기에 기술된 바와 같이 추가로 수행될 수 있다. 게다가, 컴퓨터-구현 방법은 여기에 기술된 임의의 방법(들)의 임의의 다른 단계(들)를 포함할 수 있다. 게다가, 컴퓨터 구현 방법은 여기에 기술된 임의의 시스템들에 의해 수행될 수 있다.
다른 실시예는 상기된 컴퓨터-구현 방법을 수행하기 위하여 컴퓨터 시스템 상에서 실행할 수 있는 프로그램 명령들을 저장하는 컴퓨터-판독 가능 매체에 관한 것이다. 컴퓨터-구현 방법의 각각의 단계들은 여기에 기술된 바와 같이 추가로 수행될 수 있다. 게다가, 컴퓨터-구현 방법은 여기에 기술된 임의의 다른 방법(들)의 임의의 다른 단계(들)를 포함한다. 컴퓨터-판독 가능 매체는 여기에 기술된 바와 같이 추가로 구성될 수 있다.
부가적인 실시예는 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위하여 구성된 시스템에 관한 것이다. 시스템은 웨이퍼에 대한 출력을 생성하도록 구성된 검사 서브시스템을 포함한다. 시스템은 또한 출력을 획득하기 위하여 구성된 컴퓨터 서브시스템을 포함한다. 컴퓨터 서브시스템은 또한 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 기준을 사용하여 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대해 생성된 출력을 별도로 변경하도록 구성된다. 변경된 출력은 웨이퍼 상 결함들에 대응하지 않는 출력을 포함한다. 게다가, 컴퓨터 서브시스템은 변경된 출력을 사용하여 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하도록 구성된다. 시스템은 여기에 기술된 바와 같이 추가로 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 목적들 및 장점들은 다음 상세한 설명을 읽고 첨부 도면들을 참조하여 명백하게 될 것이다.
도 1은 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법의 일 실시예를 도시하는 흐름도이다.
도 2는 도 2에 도시된 출력을 사용하여 여기에 기술된 실시예들에 의해 생성될 수 있는 기준의 하나의 예 및 웨이퍼에 대한 출력의 하나의 예를 도시하는 스크린샷이다.
도 3은 도 3에 도시된 출력 및 기준의 예들을 사용하여 여기에 기술된 실시예들에 의해 생성될 수 있는 변경된 출력의 하나의 예를 도시하는 스크린샷이다.
도 3a는 통계치들이 여기에 기술된 실시예들에 의해 결정될 수 있는 웨이퍼 상 상이한 구역들의 평면도를 도시하는 개략도이다.
도 4는 상이한 특성들을 가진 웨이퍼의 하나의 실시예의 평면도를 도시하는 개략도이다.
도 5는 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하도록 구성된 시스템의 하나의 실시예 및 여기에 기술된 하나 이상의 컴퓨터-구현 방법들을 수행하기 위한 컴퓨터 시스템 상에서 실행할 수 있는 프로그램 명령들을 저장하는 컴퓨터-판독 가능 매체의 하나의 실시예를 도시하는 블록도이다.
본 발명이 다양한 변형들 및 대안적인 형태들에 허용 가능하지만 그것의 특정 실시예들은 도면들의 예에 의해 도시되고 여기에 상세히 기술될 것이다. 그러나, 여기의 도면들 및 상세한 설명이 개시된 특정 형태로 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않고, 반대로 본 발명은 첨부된 청구항들에 의해 정의된 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위내에 속하는 모든 변형들, 등가물들 및 대안물들을 커버하는 것임이 인식되어야 한다.
도면들을 이제 참조하여, 도면들이 비례적으로 도시되지 않음이 지적된다. 특히, 도면들의 몇몇 엘리먼트들의 크기는 엘리먼트들의 특성들을 강조하기 위하여 크게 과장된다.
일 실시예는 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 여기에 기술된 바와 같이 구성될 수 있는 컴퓨터 시스템을 사용하는 방법들의 일부 또는 모든 단계들을 수행하는 것을 포함한다. 상기 방법은 검사 시스템에 의해 웨이퍼에 대해 생성된 출력을 획득하는 단계를 포함한다. 출력은 웨이퍼로부터 산란되고/산란되거나 반사되고 검사 시스템에 의해 검출된 광에 응답할 수 있다. 획득된 출력은 신호들, 본래 스캔 신호들, 데이터, 변환된 측정 데이터, 이미지 데이터, 이미지들, 재구성된 이미지들, 등등을 포함할 수 있다.
검사 시스템에 의해 웨이퍼에 대해 생성된 출력을 획득하는 단계는 웨이퍼에 걸쳐 광을 스캔하고 그리고 스캐닝 동안 검사 시스템에 의해 검출된 광으로부터 산란 및/또는 반사된 광에 응답하여 출력을 생성하기 위하여 검사 시스템을 사용하는 것을 포함할 수 있다. 그러나, 출력을 획득하는 단계는 출력이 저장(예를 들어, 검사 시스템에 의해)된 컴퓨터-판독 가능 매체로부터 출력을 획득하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1은 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법의 일 실시예를 도시한다. 특히, 도 1은 차동 헤이즈(differential haze) 이미지 측정들 및 다른 이미지 측정들에서 결함 및 피쳐 검출을 위한 프로세싱 흐름도이다. 이 방법에서, 출력을 획득하는 단계는 단계(10)에서 도시된 바와 같이 검사 이미지를 로딩하는 단계를 포함한다.
상기 방법은 또한 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 기준을 사용하여 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대해 생성된 출력을 별도로 변경하는 단계를 포함한다. 출력을 별도로 변경하는 단계는 필수적으로 웨이퍼 상 대응하는 위치들에 있는 기준과 웨이퍼에 대해 생성된 출력을 비교할 수 있다. 출력을 별도로 변경하는 단계는 상기 방법이 사용되는 특정 용도 경우 또는 애플리케이션에 따라 가변할 수 있는 산술 연산자(mathematical operator)를 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 산술 연산자는 뺄셈(차), 나눗셈, 덧셈, 또는 이들의 몇몇 조합을 포함할 수 있다. 게다가, 만약 출력이 검사 이미지를 포함하면, 검사 이미지 및 기준 이미지는 상이한 공간 해상도들을 가질 수 있고 다중-해상도 알고리즘(들)을 사용하여 비교될 수 있다.
출력은 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대해 생성된 이산 값들을 포함할 수 있다. 상이한 위치들은 웨이퍼 상 상이한 "검사 포인트들"에 대응할 수 있다. 이런 방식으로, 상이한 위치들은 "측정"이 검사 시스템에 의해 수행되는 웨이퍼 상 각각의 위치에 대응할 수 있다. 게다가, 기준은 웨이퍼 상의 위치의 펑션(function)으로서 생성, 저장, 등등이 될 수 있다. 다른 말로, 기준은 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 이산 기준 값들을 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 기준의 상이한 값들은 상이한 위치들에서 생성된 출력을 변경하기 위하여 별도로 사용될 수 있다. 이와 같이, 출력을 별도로 변경하는 것은 각각의 위치마다(또는 각각의 검사 포인트 마다) 출력을 변경하는 것을 포함할 수 있다.
변경된 출력은 웨이퍼 상 결함들에 대응하지 않는 출력을 포함한다. 이런 방식으로, 변경된 출력은 검사 시스템에 의해 생성된 백그라운드 신호들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 변경된 출력은 웨이퍼 표면(들)으로부터 산란된 광 및/또는 패턴 노이즈로 인해 웨이퍼로부터 산란된 광에 응답하는 출력을 포함할 수 있다. 변경된 출력은 또한 웨이퍼 상 결함들에 대응하는 출력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 변경된 출력은 출력이 웨이퍼 상 결함들에 대응하는지에 무관하게 검사 시스템에 의해 웨이퍼에 대해 생성된 모든 출력을 포함할 수 있다. 다른 말로, 출력을 별도로 변경하는 단계는 출력 자체에 관련하여 무차별적으로 수행될 수 있다.
상기 방법은 또한 웨이퍼에 대한 검사 시스템에 의해 생성된 모든 출력을 저장하는 단계 및 저장된 출력 모두 또는 일부를 별도로 변경하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 별도로 변경된 출력 모두를 저장하는 단계를 또한 포함할 수 있다. 상기 방법은 여기에 완전히 나타난 바와 같이 참조로써 통합된 2009년 3월 26일 미국 특허 출원 공개 번호 2009/0080759 호로서 공개된 2008년 9월 19일 출원된 Bhaskar 등에 의한 공동으로 소유된 미국 특허 출원 일련 번호 12/234,201에 기술된 바와 같은 시스템을 사용하여 출력 및/또는 변경된 출력을 저장하는 단계를 포함할 수 있다. 저장된 변경된 출력 모두는 여기에 기술된 임의의 단계들 및 상기된 특허 출원에 기술된 임의의 방법(들)의 임의의 단계(들)를 수행하도록 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 출력을 별도로 변경하는 단계는 웨이퍼 상 결함들을 검출하기 전에(즉, 결함 검출 목적들을 위해 출력을 프로세싱하기 전에) 수행된다. 그러나, 출력은 출력이 별도로 변경되기 전에 사전-프로세싱될 수 있다. 사전-프로세싱 타입은 각각의 검사 신호에 대해 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 단계(12)에서 도시된 바와 같이 신호 피쳐들을 향상시키고 검사 이미지 내 검사 시스템 인공물들(artifact)을 감소시키기 위하여 로딩된 검사 이미지 상에서 사전-필터링을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 게다가, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 단계(14)에서 도시된 바와 같이 사전-필터링된 검사 이미지에 룩업 테이블(LUT) 맵핑을 적용하는 단계를 포함할 수 있다. LUT 맵핑을 적용하는 단계는 검사 시스템 레시피에서 LUT들을 사용하여 검사 이미지에 신호 맵핑을 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 맵핑 펑션은 애플리케이션에 따라 선형적이거나 비선형적일 수 있다.
유사한 펑션들은 기준을 사용하여 출력을 별도로 변경하기 전에 기준 상에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 단계(16)에서 도시된 바와 같이 기준 이미지 또는 이미지들을 로딩하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 또한 단계(18)에서 도시된 바와 같이 몇몇 신호 피쳐들을 향상시키고 기준 이미지 또는 이미지들 내 검사 시스템 인공물들을 감소시키기 위하여 로딩된 기준 이미지 또는 이미지들 상에서 사전-필터링을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 게다가, 상기 방법은 단계(20)에서 도시된 바와 같이 사전-필터링된 기준 이미지 또는 이미지들에 여기에 기술된 바와 같은 LUT 맵핑을 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 맵핑 펑션은 애플리케이션에 따라 선형이거나 비-선형일 수 있다.
상기된 펑션들이 수행된 후, 상기 방법은 기준을 사용하여 검사 이미지를 별도로 변경하는 단계를 포함한다. 예를 들어, LUT 맵핑된 검사 이미지는 LUT 맵핑된 기준 이미지(들)에 비교되어 변경된 출력을 생성한다. 이 단계는 결과적인 변경된 검사 이미지를 생성하기 위하여 뺄셈 또는 나눗셈 같은 사용자-선택 방법(들)을 사용하여 신호 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 상기된 바와 같은 펑션들은 변경된 검사 이미지상에서 또한 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 방법은 단계(22)에서 도시된 바와 같이 변경된 검사 이미지에 LUT 맵핑을 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 게다가, 상기 방법은 단계(24)에서 도시된 바와 같이 신호 피쳐들을 향상시키기 위하여 LUT 맵핑된 변경된 검사 이미지상에서 사후-필터링을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 검사 이미지는 검사 프로세스 동안 웨이퍼를 스캐닝함으로써 웨이퍼에 대한 출력을 생성한다. 검사 시스템은 스캐닝 동안 상이한 출력을 생성할 수 있다(출력이 예를 들어, 검사 시스템의 상이한 채널들 또는 상이한 검출 서브시스템들에 의해 동시에 및/또는 순차적으로 생성됨). 변경된 출력은 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 출력의 일부만을 포함할 수 있다. 예를 들어, 변경된 출력은 하나의 채널 또는 하나의 검출 서브시스템에 의해 생성된 출력만을 포함할 수 있다. 그러나, 변경된 출력은 하나 이상의 채널 또는 검출 서브시스템에 의해 생성된 출력을 포함할 수 있다. 그런 예들에서, 상이한 채널들 또는 검출 서브시스템들에 의해 생성된 출력은 여기에 기술된 바와 같은 동일한 기준 또는 상이한 기준들(예를 들어, 위치를 기초로)을 사용하여 별도로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 1 채널에 의해 생성된 출력은 제 1 기준을 사용하여 별도로 변경될 수 있고, 제 2 채널에 의해 생성된 출력은 제 2 기준을 사용하여 별도로 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 기준은 검사 프로세스 동안 검사 시스템으로 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 부가적인 출력으로부터 생성된다. 예를 들어, 기준은 웨이퍼에 대해 수행된 동일한 측정으로부터의 백그라운드 신호들을 포함할 수 있다. 하나의 그런 예에서, 기준은 동일한 웨이퍼에 대한 하나 이상의 상이한 데이터 획득 채널들로부터의 기준 이미지일 수 있다. 특히, 변경된 출력은 하나의 채널에 의해 생성된 출력을 포함할 수 있고, 기준은 상이한 채널에 의해 생성된 출력을 포함하거나 상기 출력으로부터 생성될 수 있다. 이런 방식으로, 출력을 별도로 변경하는 단계는 단일 웨이퍼에 대한 채널 대 채널 비교(예를 들어, 정상-넓은(normal-wide) 채널(즉, 정상 또는 근(near) 정상 조명 및 넓은 산란 각도 수집을 사용하는 채널) 대 경사-넓은 채널(즉, 경사 제한 및 넓은 산란 각 수집을 사용하는 채널))를 포함할 수 있다. 게다가, 출력을 별도로 변경하는 단계는 상이한 광학 모드들에서 생성된 동일한 웨이퍼에 대한 상이한 출력의 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기준 및 출력(예를 들어, 검사 이미지)은 조명 각도, 조명 편광, 조명 파장(들), 수집 각도들, 수집 편광, 수집 파장(들), 등등에 의해 정의된 검사 시스템의 상이한 광학 구성들에 의해 생성될 수 있다. 이런 방식으로, 출력을 별도로 변경하는 단계는 동일한 측정(즉, 단일 웨이퍼의 단일 측정)으로부터의 백그라운드 신호들과 출력의 차동 비교(differential comparison)를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 별도로 변경된 출력 및 기준을 생성하기 위하여 사용된 출력은 동일한 검사 프로세스와 동시에 또는 상기 동일한 검사 프로세스 동안 생성될 수 있다. 기준은 부가적인 출력을 간단히 저장하거나 부가적인 출력 상에서 하나 이상의 펑션들을 수행함으로써 부가적인 출력으로부터 생성될 수 있다.
다른 실시예에서, 기준은 상이한 프로세스 동안 검사 시스템 또는 상이한 검사 시스템으로 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 부가적인 출력으로부터 생성된다. 이런 방식으로, 기준은 단일 웨이퍼의 별도의 측정으로부터 생성될 수 있다. 예를 들어, 변경된 출력 및 기준을 생성하기 위하여 사용된 출력은 상이한 검사 프로세스들 동안 생성될 수 있고, 하나는 제조 프로세스 이전에 수행되고 다른 하나는 제조 프로세스 이후에 수행된다. 하나의 그런 예에서, 기준은 동일한 웨이퍼의 별도의 측정으로부터의 백그라운드 신호들을 포함할 수 있다. 하나의 그런 예에서, 하나의 측정은 프로세스 이전 웨이퍼에 대해 생성된 출력의 맵일 수 있고, 별도의 측정은 프로세스 이후 동일한 웨이퍼에 대해 생성된 출력의 맵일 수 있다. 그런 측정들에 대해, 출력을 별도로 변경하는 단계는 사전-프로세스 맵으로부터 사후-프로세스 맵을 뺄셈하는 단계를 포함할 수 있다. 게다가, 출력을 별도로 변경하는 단계는 검사 시스템에 의해 지원되는 동일하거나 상이한 시점들(예를 들어, 하나 이상의 프로세스 단계들 이전 및 이후)에서 또는 웨이퍼 프로세싱 시퀀스의 상이한 시점들에서 수행되는 동일한 웨이퍼의 상이한 측정들의 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 부가적인 예에서, 하나의 측정은 웨이퍼의 전면에 대해 생성된 출력의 맵일 수 있고, 별도의 측정은 이중 측면 폴리싱된 웨이퍼들의 경우에서 동일한 웨이퍼의 후면측에 대해 생성된 출력의 맵일 수 있다. 그런 측정들에 대해, 출력을 별도로 변경하는 단계는 전면측 맵으로부터 후면측 맵을 뺄셈하는 단계를 포함할 수 있다. 게다가, 출력을 별도로 변경하는 단계는 웨이퍼의 상이한 측면들(예를 들어, 전면측 및 후면측) 상에서 수행된 동일한 웨이퍼의 상이한 측정들의 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 출력을 별도로 변경하는 단계는 별도의 측정으로부터 백그라운드 신호들과 차동 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 말로, 변경된 출력은 단일 웨이퍼의 다중 측정들을 사용하여 형성될 수 있다. 상이한 검사 시스템들은 동일한 구성(예를 들어, 동일한 메이크(make) 및 모델)을 가진 상이한 검사 시스템들 또는 상이한 구성들을 가진 상이한 검사 시스템들일 수 있다.
부가적인 실시예에서, 기준은 검사 시스템 또는 상이한 검사 시스템으로 상이한 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 부가적인 출력으로부터 생성된다. 이와 같이, 출력을 별도로 변경하는 단계는 웨이퍼 단위 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기준은 상이한 웨이퍼 상에서 수행된 별도의 측정으로부터의 백그라운드 신호들을 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 출력을 별도로 변경하는 단계는 상이한 웨이퍼 상에서 수행된 별도의 측정으로부터의 백그라운드 신호들과 차등 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 게다가, 출력을 별도로 변경하는 단계는 공칭 웨이퍼의 기준 이미지(데이터베이스에 저장되거나 저장되지 않을 수 있음)와 웨이퍼의 측정의 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 같이, 변경된 출력은 상이한 웨이퍼들의 다중 측정들을 사용하여 형성될 수 있다.
하나의 그런 실시예에서, 웨이퍼 및 상이한 웨이퍼는 동일한 로트(lot) 내에 있다. 이런 방식으로, 출력을 별도로 변경하는 단계는 로트 내의 웨이퍼 단위 비교(예를 들어, 슬롯#N 내의 웨이퍼에 대한 출력 - (슬롯#N-1 내의 웨이퍼에 대한 출력 + 슬롯#N+1 내의 웨이퍼에 대한 출력)/2)를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 유사한 방식으로, 출력을 별도로 변경하는 단계는 동일한 로트로부터 다른 웨이퍼(들)의 이미지들과 웨이퍼의 측정의 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 부가적인 출력은 변경되는 출력을 생성하도록 수행된 동일한 측정들에 대응하는 출력을 포함할 수 있다.
다른 그런 실시예에서, 웨이퍼 및 상이한 웨이퍼는 상이한 로트들 내에 있다. 예를 들어, 출력을 별도로 변경하는 단계는 상이한 공칭 로트로부터의 다른 웨이퍼(들)의 이미지와 웨이퍼의 측정의 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 출력 및 부가적인 출력은 상이한 검사 프로세스들 내에서 생성될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 및 상이한 웨이퍼에 대한 출력은 상이한 검사 프로세스들 내에서 동일한 검사 시스템 또는 상이한 검사 시스템들에 의해 생성될 수 있다. 게다가, 부가적인 출력은 변경되는 출력을 생성하기 위하여 수행된 동일한 측정들에 대응하는 출력을 포함할 수 있다.
상기된 바와 같이, 웨이퍼에 대해 생성된 출력은 출력이 별도로 변경되기 전에 사전-프로세싱될 수 있다. 하나 이상의 다른 펑션들은 출력을 별도로 변경하기 전에 출력 상에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 방법은 출력의 도함수(derivative)를 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 도함수는 제 2 도함수일 수 있다. 하나의 그런 실시예에서, 기준은 검사 시스템 또는 상이한 검사 시스템으로 웨이퍼 또는 상이한 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 상이한 출력의 도함수를 포함한다. 상이한 출력의 도함수는 제 2 도함수일 수 있다. 출력의 도함수는 기준 내에 포함된 상이한 출력의 도함수와 동일한 도함수일 수 있다.
하나의 그런 실시예에서, 출력을 별도로 변경하는 단계는 상이한 위치들에 대응하는 상이한 출력의 도함수를 사용하여 상이한 위치들에 대해 생성된 출력의 도함수를 별도로 변경하는 단계를 포함한다. 이런 방식으로, 차동 비교는 차동 데이터(예를 들어, 웨이퍼에 대한 제 2 도함수 데이터 맵 상) 상에서 수행될 수 있다. 그런 기준을 사용하여 출력의 도함수를 별도로 변경하는 단계는 여기에 기술된 바와 같이 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 기준은 컴퓨터-판독 가능 매체로부터 획득된 데이터 상에 펑션을 수행함으로써 생성된다. 그런 펑션은 평균(mean), 단순 평균(simple mean), 부분 평균(partial mean), 중간(median), rms, 등등 같은 임의의 로컬 또는 글로벌 통계치 및 애플리케이션들에 대한 다른 사용자-선택 통계치들 같은 합성 방법을 사용하여 데이터로부터 기준을 합성하는 단계를 포함할 수 있다. 부분 평균은 데이터 시퀀스의 최대 및 최소 값들을 스킵(skip)하고 부분 평균을 계산하기 위하여 나머지 데이터를 사용함으로써 결정될 수 있다. 이런 프로세스는 또한 절사 평균(trimmed mean)이라 지칭될 수 있다. 그러나, 부분 평균은 또한 몇몇 데이터 샘플들이 평균 계산으로부터 고의로 탈락되는 임의의 프로세스일 수 있다. 유사한 방식으로, 기준은 개별 또는 복합 이미지 상에서 수행된 글로벌 이미지 동작을 기초로 다중 이미지들로부터 합성될 수 있다. 예를 들어, 기준은 모든 기준 이미지들의 평균의 저니키 보간(Zernike interpolation)에 의해 형성될 수 있다. 기준은 데이터베이스로부터 합성된 산란하는 신호들을 또한 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 기준은 하나 이상의 검사 시스템들에 의해 둘 이상 웨이퍼들에 대해 생성된 데이터 상에서 펑션을 수행함으로써 생성된다. 그런 펑션을 수행하는 단계는 단순 평균, 부분 평균, 및 중간 같은 합성 방법을 사용하여 데이터로부터 기준을 합성하는 단계를 포함할 수 있다. 데이터는 여기에 기술된 임의의 출력을 포함할 수 있고, 하나 이상의 검사 시스템들은 여기에 기술된 임의의 검사 시스템들을 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 기준은 웨이퍼들의 그룹 상에서 수행된 다중 측정들로부터 합성된 산란 신호들을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 기준은 웨이퍼 이미지들의 그룹으로부터 합성된 이미지를 포함할 수 있다. 유사한 방식으로, 출력을 별도로 변경하는 단계는 이미지들의 데이터베이스로부터 합성된 이미지와(예를 들어, 몇몇 웨이퍼 이미지들의 평균) 웨이퍼의 측정의 비교를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 합성된 데이터는 컴퓨터-판독 가능 매체로부터 획득될 수 있다.
다른 실시예에서, 기준은 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 기준 값들의 맵을 포함한다. 맵의 값들은 측정 또는 계산의 결과일 수 있다. 하나의 그런 실시예에서, 웨이퍼에 대해 생성된 출력은 또한 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 값들의 맵("검사 맵")을 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 출력을 별도로 변경하는 단계는 웨이퍼 대 기준(예를 들어, 검사 맵 - 기준 맵)의 단일 측정을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 기준은 사용자-선택되거나 사용자에 의해 선택된 출력을 기초로 및/또는 사용자에 의해 선택된 동작들을 사용하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 상기 방법은 기준(예를 들어, 기준 이미지) 생성을 위한 파일(예를 들어, 이미지 파일) 선택 프로세스를 포함할 수 있다. 파일 선택 프로세스는 사용자가 파일 디렉토리 선택을 촉구하거나 허용하는 것을 포함할 수 있다. 파일 선택 프로세스는 사용자가 기준(예를 들어, 기준 이미지) 생성을 위하여 디렉토리 내 하나 이상의 파일들을 선택할 수 있도록 선택된 디렉토리 내 모든 파일들의 이름들을 디스플레이하는 단계를 포함할 수 있다.
도 2는 기준을 생성하기 위하여 사용될 수 있는 검사 시스템에 의해 웨이퍼에 대해 생성된 출력의 하나의 예 및 그 출력을 사용하여 여기에 기술된 실시예들에 의해 생성될 수 있는 기준의 하나의 예를 도시하는 스크린샷이다. 이런 방식으로, 도 2는 차동 헤이즈 이미지 측정들 및 다른 이미지 측정들에서 결함 및 피쳐의 하나의 구현을 도시한다. 게다가, 도 2는 이미지 시퀀스 검토 및 기준 이미지 생성 제어 페이지의 하나의 예를 도시한다.
기준 생성을 위한 파일들이 선택된 후, 사용자 또는 컴퓨터-구현 방법은 이런 기준 생성 단계로 이동할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 입력 파일들 및 프로세싱 옵션들 선택(30)에서, 사용자는 정상-좁은(즉, 정상 또는 근 좁은 조명 및 좁은 산란 각 수집을 사용하는 채널), 정상-넓은, 경사-좁은(즉, 경사 조명 및 좁은 산란 각도 수집을 사용하는 채널), 및 경사-넓은, 또는 검사 레시피에서 정의된 임의의 다른 고객 채널들 같은 하나 이상의 데이터 채널들(32)을 선택할 수 있다. 입력 이미지 검토 섹션(34)에서, 사용자는 이미지 특성들을 시각적으로 검사하기 위하여 선택된 이미지 파일들의 이미지 시퀀스를 사전 검토할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 검토 이미지 시퀀스 버튼(36)을 클릭하면, 검토 이미지들은 윈도우(38) 내에서 순차적으로 디스플레이될 수 있다.
사용자는 또한 이미지 시퀀스의 통계치들을 검토할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 검토 이미지 통계치 버튼(40)을 클릭하면, 이미지 시퀀스의 통계치들은 입력 이미지 통계치 섹션(44) 내 윈도우(42) 내에 디스플레이될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 이미지 평균 및 표준 이상은 계산될 수 있고 도면에 그래프로 디스플레이될 수 있다. 보다 많은 이미지 정보는 자동 이미지 파일 선택을 위해 계산될 수 있다.
사용자는 또한 기준 이미지 생성을 위해 상이한 합성 방법들을 선택할 수 있다. 예를 들어, 합성 방법들 섹션(46)에 도시된 바와 같이, 상이한 합성 방법들에 대한 3 개의 옵션들은 단순 평균, 부분 평균, 및 중간을 포함한다. 사용자는 또한 LUT 맵핑 파일 섹션(48)에서 LUT 맵핑 파일을 선택할 수 있다. 이미지들은 우선 상이한 프리젠테이션들을 얻기 위하여 선택된 LUT 맵핑 파일을 사용하여 맵핑될 수 있다. 다양한 이미지 향상 스테이지들은 피쳐 향상 및 인공물 감소를 위해 수행될 수 있다. 사용자는 또한 향상 스테이지 섹션(50)에서 향상 스테이지를 선택할 수 있다.
그 다음 기준 이미지는 생성될 수 있고 특정 포맷으로 저장될 수 있다. 예를 들어, 만약 사용자가 생성 기준 이미지 버튼(52)을 클릭하면, 기준 이미지는 생성될 수 있다. 생성된 기준 이미지는 생성 기준 이미지 섹션(56)의 윈도우(54) 내에 디스플레이될 수 있다. 게다가, 만약 사용자가 저장 기준 이미지 버튼(58)을 클릭하면, 기준 이미지는 저장될 수 있다. 생성된 기준 이미지는 또한 상기 방법의 피쳐 분석 및 결함 검출 스테이지로 통과될 수 있다.
일 실시예에서, 변경된 출력은 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 값들의 맵을 포함한다. 예를 들어, 변경된 출력은 웨이퍼 상 각각의 검사 포인트에서 상이한 입력 신호들로부터의 데이터를 비교함으로서 생성된 차동 비교 맵을 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 변경된 출력은 위치 기초 또는 포인트 기초 차동 맵을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 출력을 별도로 변경하는 단계는 출력 내 백그라운드 및 표면 피쳐들을 억제한다. 예를 들어, 출력을 별도로 변경하는 단계는 방해 억제 및 공통 모드 제거를 유발할 수 있다(예를 들어, 단일 웨이퍼 또는 다중 웨이퍼들의 단일 측정 또는 다중 측정들로부터 위치 기초 또는 포인트 기초 맵을 계산함으로써). 게다가, 특정 용도의 경우에 대해 구현될 특정 비교 연산자는 공통 백그라운드 방해 피쳐들(즉, 웨이퍼에 대해 생성된 출력 및 기준을 생성하기 위하여 사용된 출력에 공통인 백그라운드 및 방해 피쳐들)를 억제하기 위해 선택될 수 있다. 이런 방식으로, 변경된 출력은 유리하게 검사 시스템에 의해 웨이퍼에 대해 생성된 출력과 비교하여 결함들 및 "실제 표면 피쳐들" 또는 관심 있는 표면 피쳐들에 대해 높은 신호-대-노이즈 비율들을 가질 것이다.
상기 방법은 또한 변경된 출력을 사용하여 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하는 단계를 포함한다. 하나 이상의 특성들을 결정하는 단계는 변경된 출력 상에서 표면 이상 검출/분석/추출을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 방법은 단계(26)에서 도시된 바와 같이 사후-필터링된 변경된 출력을 분석 및 검출하는 것을 포함한다. 분석 및 검출은 신호 분석 및 피쳐 검출을 포함할 수 있다.
도 3은 검사 시스템에 의해 웨이퍼에 대해 생성된 출력의 하나의 예, 여기에 기술된 실시예들에 사용될 수 있는 기준의 하나의 예, 및 여기에 기술된 실시예들에 의해 생성될 수 있는 변경된 출력의 하나의 예를 도시하는 스크린샷이다. 이런 방식으로, 도 3은 차동 헤이즈 이미지 측정들 및 다른 이미지 측정들에서 결함 및 피쳐 검출의 하나의 구현을 도시한다. 게다가, 도 3은 이미지 비교, 피쳐 분석 및 결함 검출 제어 페이지의 하나의 예를 도시한다.
검사 데이터 채널 섹션(60)에서, 사용자는 검사 시스템의 임의의 실제 채널(예를 들어, 정상-좁은, 정상-넓은, 경사-좁은, 경사-넓은) 또는 검사 레시피에서 특정된 고객 채널일 수 있는 검사 데이터 채널을 선택할 수 있다. 기준 데이터 채널 선택(62)에서, 사용자는 상기된 임의의 것 같은 기준 데이터 채널을 선택할 수 있다. 기준 방법들 섹션(64)에서, 사용자는 "검사-기준" 및 "검사/기준" 같은 몇몇 옵션들로부터 기준 방법을 선택할 수 있다.
분석 방법들 섹션(66)에서, 사용자는 변경된 출력에 적용하기 위한 분석 방법을 선택할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 결과적인 이미지상에서 결정된 비교 결과 이미지의 그리드 통계치들을 가지거나 결과적인 이미지상에서 수행된 결함 검출을 수행하도록 선택할 수 있다. 그리드 통계치들은 웨이퍼에 걸쳐 그리드에 의해 정의된 상이한 구역들에 대한 통계치들을 포함할 수 있다. 게다가 또는 대안적으로, 통계치들은 상이한 특성들(예를 들어, 모양, 크기, 등등)을 가진 상이한 구역들에 대해 결정될 수 있고, 상기 구역들은 상기 방법을 수행하도록 구성된 레시피에서 정의될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 바와 같이, 구역들은 웨이퍼(110) 상에 직사각형 구역들(102), 디스크 구역(104), 극성 섹터 구역들(106), 다각형 구역들(108), 등등을 포함할 수 있다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 일부 또는 모든 구역들은 웨이퍼 상에서 다양한(예를 들어, 불규칙) 위치들 및 다양하고 상이한 크기들을 가질 수 있다. 특정 임계값들은 결함 검출을 위해 결과적인 이미지에 적용될 수 있다. 게다가, 검출 임계값 섹션(68)에서, 사용자는 변경된 출력에 적용될 하나 이상의 임계값들(예를 들어, 임계값 1(T1), 임계값 2(T2), 임계값 3(T3), 등등)에 사용될 값들을 선택할 수 있다. 보다 많은 분석 및 검출 방법들은 이런 프로세싱 스테이지에 부가될 수 있다.
이들 프로세싱 파라미터들이 설정된 후, 사용자는 검사 및 기준 이미지들을 로딩하고 이미지-대-이미지 분석 및 결함 검출을 수행할 수 있다. 예를 들어, 로드 검사 이미지 버튼(70)을 클릭함으로써, 사용자는 검사 이미지를 로딩할 수 있다. 로딩된 검사 이미지는 검사, 기준 및 결과 이미지들 섹션(74)의 윈도우(72) 내에 디스플레이될 수 있다. 게다가, 로드 기준 이미지 버튼(76)을 클릭함으로써, 사용자는 기준 이미지를 로딩할 수 있다. 로딩된 기준 이미지는 섹션(74)의 윈도우(78) 내에 디스플레이될 수 있다. 도 3에 도시된 예에서, 검사 및 기준 이미지들은 하나의 웨이퍼 제조 스테이지 전 및 후에서 하나의 웨이퍼의 이미지들이다. 게다가, 로딩된 이미지들을 사용하여 생성된 변경된 출력(예를 들어, 비교 이미지)는 섹션(74)의 윈도우(80) 내에 디스플레이될 수 있다. 도 3에 도시된 예에서, 비교 이미지는 도 3에 도시된 검사 및 기준 이미지들 사이의 차이다. 비교 이미지에서 도시된 바와 같이, 프로세스 도입 헤이즈 신호 변화는 크게 드러난다. 사용자가 수행 이미지 2 이미지 분석 버튼(82)을 클릭하면, 이미지-대-이미지 분석은 변경된 출력 상에서 수행될 수 있다. 변경된 출력은 저장될 수 있고 및/또는 상기 방법의 다른 프로세싱 스테이지들로 전달될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 저장 결과 이미지 버튼(84)을 클릭하면, 비교 결과 이미지는 저장될 수 있다. 형성 모드에서, 상기된 데이터 프로세싱 단계들은 임의의 사용자 곤란 없이 프로그램되고 자동으로 동작될 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 특성들은 적어도 하나의 차원에서 공간적으로 국부화된(localize) 적어도 하나의 특성을 포함한다. 그런 특성은 웨이퍼의 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면(즉, 웨이퍼의 x-y 평면)에서 연장되는 적어도 하나의 차원에 공간적으로 국부화된 웨이퍼의 특성으로서 일반적으로 정의될 수 있다. 공간적으로 국부화된 특성은 적어도 하나의 차원의 특성의 측면 스케일이 검사 시스템의 포인트 확산 펑션의 폭보다 작다는 점에서 적어도 하나의 차원에 공간적으로 국부화될 수 있다. 이런 방식으로, "공간 국부화"는 검사 시스템 광학 포인트 확산 펑션 폭 정도 또는 그 보다 작은 것을 의미한다.
일 실시예에서, 웨이퍼 상 결함들은 적어도 하나의 차원에서 공간적으로 국부화된다. 이런 방식으로, 적어도 하나의 차원에 공간적으로 국부화된 특성은 웨이퍼 상에서 검출된 결함들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 공간적으로 국부화된 특성은 검사 시스템의 포인트 확산 펑션의 폭보다 작은 포인트 결함들 같은 결함들일 수 있다. 게다가, 결함들은 일차원 또는 이차원들 내에 공간적으로 국부화될 수 있다. 예를 들어, 결함들은 포인트 결함들, 입자들, 구멍들(pit), 스크래치들(scratch), 슬립라인들(slipline), 손실 재료, 또는 적어도 하나의 공간 차원에서 엄격하게 제한된 다른 피쳐들 같은 가변하는 모양들 및 크기들의 입자들 및 결함들을 포함할 수 있다.
그런 입자들 및 결함들의 예들은 도 4에 도시된다. 특히, 입자들(86) 및 스크래치(88)는 웨이퍼(90) 상에 국부화된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 입자들(86)은 2 차원들 내에 국부화되고, 스크래치(88)는 일차원 내에 국부화된다. 다른 말로, 입자들(86)은 이차원들 내에서 강한 공간 국부화를 가지며, 스크래치(88)는 일차원에서 강한 공간 국부화를 가진다. 이런 방식으로, 그런 결함들에 의해 형성된 신호들은 적어도 일차원 내에서 강한 공간 국부화를 가질 것이다(예를 들어, 스크래치는 긴 센티미터들일 수 있지만 일반적으로 1 마이크론 폭 미만이다). 여기에 사용된 바와 같은 용어 "결함"은 그 자체들이 "결함들"이 아닌 웨이퍼 "결함"을 표현할 수 있는 여기에 기술된 웨이퍼의 다른 특성들(비-공간적 국부화 특성들)과 반대되는 적어도 일차원에서 공간적으로 국부화된 결함들을 특히 지칭한다.
이런 방식으로, 여기에 기술된 방법 실시예들은 변경된 출력을 사용하여 결정될 수 있는 적어도 하나의 특성이 검사 방법들을 사용하여 일반적으로 검출되는 "결함들"을 포함할 수 있는 "검사 방법들"로서 고려될 수 있다. 결함들은 입자들, 구멍들, 스크래치들, 슬립라인들, 딤플(dimple)들, 마이크로-스크래치들, 등등을 포함하는 포인트 또는 확장된 결함들 같은 공간적으로 국부화된 결함들을 포함할 수 있다. 적어도 일차원에서 공간적으로 국부화된 특성은 또한 적어도 일차원에서 공간적으로 국부화된 결함들 중 적어도 하나의 특성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 공간적으로 국부화된 특성은 결함들의 존재, 수, 타입들, 크기들, 및/또는 위치들 같은 공간적으로 국부화된 결함들의 임의의 적당한 특성을 포함할 수 있다. 결함들 또는 결함들의 특성들은 변경된 출력에 하나 이상의 결함 검출 알고리즘들을 적용함으로써 검출 및/또는 결정될 수 있다. 게다가, 상기 방법은 구조화된 및/또는 텍스츄어링된(textured) 결함들의 분석을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 이들 결함들은 공간적으로 국부화되지 않고 웨이퍼 생산과 강한 상관을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 특성들은 이차원들에서 공간적으로 국부화되지 않은 적어도 하나의 특성을 포함한다. 그런 특성은 웨이퍼의 상부 표면과 실질적으로 평행한 평면(즉, 웨이퍼의 x-y 평면)에서 연장하는 이차원으로 공간적으로 국부화되지 않은 웨이퍼의 특성으로서 일반적으로 정의될 수 있다. 이런 방식으로, 비-공간적으로 국부화된 특성은 이차원들 내에서 강한 공간 국부화를 가지지 않는다. 예를 들어, 이차원들 내에서 강한 공간 국부화를 가지지 않는 웨이퍼들의 특성들은 증착된 필름의 표면 거칠기 또는 광학 상수들 및 두께 및 여기에 기술된 다른 예들을 포함한다. 이런 방식으로, 비-공간적으로 국부화된 특성은 통상적으로 "결함"으로서 알려진 것보다 수집 mm 내지 cm 내지 마이크론의 스케일들을 가진 특성을 포함할 수 있다. 게다가, 비록 그런 비-공간적 국부화 특성 같은 값들이 웨이퍼 "결함"을 표현할 수 있지만, 비-공간적 국부화된 특성들 자체는 그 용어가 일반적으로 사용되는 바와 같은 "결함들"로서 일반적으로 고려되지 않는다. 대신, 그런 비-공간적 국부화 특성들은 일반적으로 검사 시스템을 사용하여 결정될 수 없는 웨이퍼의 계측-형 특성들로서 일반적으로 고려된다.
비-공간적으로 국부화된 특성은 표면 거칠기, 웨이퍼에 걸친 표면 거칠기 변화, 필름 두께, 필름 조성물, 필름 잔류물, 하나 이상의 패턴 크기들, 표면 조성물, 형태, 또는 웨이퍼 내 형태 변화들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비-공간적으로 국부화된 특성은 표면 거칠기의 비교적 작은 크기, 비교적 작은 공간 주파수 변화들을 포함할 수 있다. 게다가, 하나 이상의 특성들은 하기 참조로써 통합된 Biellak 등에 의한 특허 출원에 기술된 바와 같은 검사 시스템들에 의해 생성된 출력을 사용하여 결정될 수 있는 하나 이상의 비-공간적으로 국부화된 특성들을 포함할 수 있고, 그 후 출력은 여기에 기술된 바와 같이 변경된다.
특성은 또한 이차원들 내 비-공간적으로 국부화된 특성의 측면 스케일들이 검사 시스템의 포인트 확산 펑션의 폭보다 크다는 점에서 2차원들 내에서 공간적으로 국부화되지 않을 수 있다. 예를 들어, 비-공간적으로 국부화된 특성은 검사 시스템 포인트 확산 펑션의 폭보다 훨씬 큰 길이 스케일 상에서 측정될 수 있는 웨이퍼 특성일 수 있다. 하나의 그런 예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(90)는 표면 거칠기(92)를 가질 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 표면 거칠기는 표면 거칠기가 실질적으로 웨이퍼(90)의 전체 표면에 걸쳐 확장한다는 점에서 이차원들 내에 공간적으로 국부화되지 않는다. 비록 비-공간적으로 국부화된 특성이 실질적으로 전체 웨이퍼에 걸쳐 확장될 수 있지만, 비-공간적으로 국부화된 특성은 실질적으로 전체 웨이퍼에 걸쳐 확장할 수 없고 여전히 이차원들 내에서 공간적으로 국부화되지 않을 수 있다(예를 들어, 상기된 바와 같이 비-공간적으로 국부화된 특성의 측면 또는 길이 스케일로 인해).
상기된 바와 같이, 출력은 백그라운드 표면 산란 또는 방해에 응답하는 출력을 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 변경된 출력은 또한 백그라운드 표면 산란 및 방해에 응답할 수 있다. 이와 같이, 적어도 하나의 비-공간적 국부화 특성은 백그라운드 표면 산란 또는 방해에 응답하는 변경된 출력을 사용하여 결정될 수 있다. 게다가, 상기된 바와 같이, 출력은 패턴 노이즈에 응답하는 출력을 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 변경된 출력은 또한 패턴 노이즈에 응답할 수 있다. 이와 같이, 적어도 하나의 비-공간적으로 국부화된 특성은 패턴 노이즈에 응답하는 변경된 출력을 사용하여 결정될 수 있다. 그러므로, 여기에 기술된 방법 실시예들은 웨이퍼의 비-공간적 국부화된 특성(들)의 분석을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 그러나, 여기에 추가로 기술된 바와 같이, 방법 실시예들은 또한 여기에 추가로 기술된 바와 같이 유리한 웨이퍼 상 공간적으로 국부화된 결함들의 분석을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 특성들을 결정하는 단계는 변경된 출력으로부터 웨이퍼의 하나 이상의 피쳐들을 추출하는 단계를 포함한다. 변경된 출력으로부터 웨이퍼의 하나 이상의 피쳐들을 추출하는 단계는 동일한 측정 또는 별도의 측정으로부터 백그라운드 신호와의 차동 비교에 의해, 또는 데이터베이스로부터 또는 웨이퍼들의 그룹으로부터 다중 측정들로부터 합성된 산란 신호와의 비교로부터 웨이퍼 검사 시스템의 백그라운드 신호 내에 존재하는 표면 피쳐들의 보다 민감한 검출 및 보다 우수한 추출을 가능하게 한다. 예를 들어, 상기 방법은 비교적 큰 백그라운드 변화들 외에 검사 신호 내 비교적 작은 변화들을 모니터링하게 한다. 이런 방식으로, 피쳐 추출 알고리즘은 검사 시스템에 의해 생성된 출력과 비교하여 변경된 출력의 효과적으로 증가된 신호-대-노이즈 비율로 인해 단순화될 수 있다. 몇몇 예들에서, 웨이퍼 상 공간적으로 국부화된 결함들에 대응하는 것으로 결정된 임의의 변경된 출력은 웨이퍼의 비-공간적으로 국부화된 특성을 결정하기 전에 변경된 출력으로부터 제거 또는 삭제될 수 있다.
웨이퍼의 비-공간적 국부화된 특성은 또한 SURF모니터 프로세스 시그네이쳐 및 계측 모듈 및/또는 SP2 검사 시스템 같은 상업적으로 이용 가능한 소프트웨어 및/또는 하드웨어를 사용하여 변경된 출력의 방해 분석에 의해 결정될 수 있고, 이들 시스템 둘 다는 캘리포니아 주 산호세의 KLA-Tencor로부터 상업적으로 판매된다. 비-공간적으로 국부화된 특성은 또한 2008년 1월 17일에 미국 특허 출원 공개 번호 2008/0013083으로서 공개되고, 2007년 2월 9일 출원된 Kirk 등에 의한 공통으로 소유된 미국 특허 출원 일련 번호 11/673,150 및 2008년 7월 24일에 출원된 Reich 등에 의한 12/179,260에 기술된 변경된 출력 및 시스템들 및 방법들에 의해 결정될 수 있다. 변경된 출력을 사용하여 결정된 웨이퍼의 비-공간적으로 국부화된 특성은 또한 이들 특허 출원들에 기술된 임의의 비-공간적으로 국부화된 특성을 포함할 수 있다.
상기된 바와 같이, 상기 방법은 검사 프로세스 동안 스캐닝된 전체 웨이퍼 또는 웨이퍼의 전체 부분에 대한 변경된 출력 모두를 저장하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 그런 경우들에서, 비-공간적으로 국부화된 특성은 저장된 변경된 출력 일부 또는 모두를 사용하여 결정될 수 있다. 상기 방법은 또한 전체 웨이퍼에 걸쳐, 스캐닝된 웨이퍼의 전체 부분에 걸쳐, 웨이퍼의 하나의 방향을 따라, 또는 저장된 변경된 출력 모두 또는 일부를 사용하여 웨이퍼에 걸쳐 위치의 펑션으로서 웨이퍼의 상이한 구역들 내 비-공간적으로 국부화된 특성 내 변화를 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 게다가, 상기 방법은 웨이퍼에 대한 저장된 변경된 출력 모두 또는 일부를 사용하여(예를 들어, 웨이퍼의 일부에 걸쳐 비-공간적으로 국부화된 특성의 평균 값 또는 몇몇 통계치 값) 비-공간적으로 국부화된 특성의 하나 이상의 속성들을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
상기된 바와 같이, 결정된 특성(들)은 적어도 하나의 비-공간적으로 국부화된 특성 및 적어도 하나의 차원에 공간적으로 국부화된 적어도 하나의 특성을 포함할 수 있다. 그러므로, 여기에 기술된 방법들의 하나의 장점은 변경된 출력이 웨이퍼들의 공간적으로 국부화된 특성(들) 및 비-공간적으로 국부화된 특성(들) 둘 다를 검출하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 변경된 출력은 웨이퍼 상 포인트 결함들을 검출하고 웨이퍼 상 표면 거칠기 및/또는 필름 두께 내 변화들을 결정하기 위하여 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 단계(28)에서 도시된 바와 같이, 분석 및 검출 결과들을 리포팅하는 단계를 포함할 수 있다. 분석 및 검출 결과들을 리포팅하는 단계는 임의의 적당한 포맷으로 사용자에게 결과들을 디스플레이함으로써 수행될 수 있다.
도 1에 도시된 모든 단계들이 방법의 실행에 필수적인 것은 아니라는 점을 유의하여야 한다. 하나 이상의 단계들은 도 1에 도시된 방법으로부터 제거되거나 부가될 수 있고 상기 방법은 여전히 이 실시예의 범위 내에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 특정 애플리케이션들에 대해, 보다 많은 프로세싱 스테이지들은 부가적인 서비스들을 제공하기 위하여 이 프레임워크 내에 부가될 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 특성들은 웨이퍼로부터 산란하는 백그라운드 광의 변화들을 포함한다. 하나의 그런 실시예에서, 상기 방법은 백그라운드 광 산란의 변화들을 기초로 웨이퍼 상에서 수행된 프로세스를 모니터링하는 단계를 포함한다. 그런 모니터링의 하나의 장점은 백그라운드 내 상대적으로 미묘한 신호 변화들이 프로세스 변화들을 모니터링하는 수단(예를 들어, 집적 회로(IC) 제조 프로세스를 모니터링하기 위한 통계치 프로세스 제어(SPC)에 대해)으로서 검출 및 정량화될 수 있다는 것이다. 프로세스 변화들을 모니터링하는 단계는 또한 여기에 기술된 바와 같이 결정된 임의의 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 사용하여 수행될 수 있다.
다른 실시예에서, 변경된 출력은 웨이퍼에 대한 신호 맵을 포함한다. 하나의 그런 실시예에서, 상기 방법은 웨이퍼와 동일한 로트 또는 웨이퍼와 다른 로트 내 하나 이상의 다른 웨이퍼들에 대한 신호 맵들에 관련한 신호 맵의 편차들을 검출하는 단계를 포함한다. 하나 이상의 다른 웨이퍼들에 대한 신호 맵들은 또한 여기에 기술된 바와 같이 생성될 수 있다. 이런 방식으로, 여기에 기술된 방법들은 개선된 표면 이상 검출을 위해 백그라운드 검사 신호들을 비교하기 위해 사용될 수 있다.
여기에 기술된 실시예들은 또한 컴퓨터-판독 가능 매체 내에서 여기에 기술된 하나 이상의 컴퓨터-구현 방법들의 하나 이상의 단계들의 결과들을 저장하는 단계들을 포함할 수 있다. 결과들이 저장된 후, 결과들은 컴퓨터-판독 가능 매체 내에 액세스될 수 있고 여기에 기술된 임의의 방법 또는 시스템 실시예들, 임의의 다른 방법, 또는 다른 시스템에 의해 사용될 수 있다. 게다가, 결과들은 "영구적으로", "반-영구적으로", 일시적으로, 또는 몇몇 시간 기간 동안 저장될 수 있다.
상기된 컴퓨터-구현 방법의 각각의 실시예들은 여기에 기술된 임의의 다른 컴퓨터-구현 방법 실시예(들)의 임의의 단계(들)를 포함할 수 있다. 게다가, 상기된 컴퓨터-구현 방법의 각각의 실시예들은 여기에 기술된 임의의 시스템들에 의해 수행될 수 있다.
다른 실시예는 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법을 수행하기 위한 컴퓨터 시스템 상에서 실행할 수 있는 프로그램 명령들을 저장하는 컴퓨터-판독 가능 매체에 관한 것이다. 하나의 그런 실시예는 도 5에 도시된다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 컴퓨터-판독 가능 매체(94)는 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법을 수행하기 위하여 컴퓨터 시스템(98) 상에서 실행할 수 있는 프로그램 명령들(96)을 저장한다.
컴퓨터-구현 방법은 컴퓨터 시스템을 사용하여 다음 단계들을 수행하는 것을 포함한다. 컴퓨터-구현 방법은 여기에 기술된 바와 같이 수행될 수 있는 검사 시스템에 의해 웨이퍼에 대해 생성된 출력을 획득하는 단계를 포함한다. 컴퓨터-구현 방법은 또한 여기에 기술된 바와 같이 수행될 수 있는 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 기준을 사용하여 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대해 생성된 출력을 별도로 변경하는 단계를 포함한다. 변경된 출력은 여기에 기술된 임의의 출력을 포함할 수 있다. 상기 방법은 여기에 기술된 바와 같이 수행될 수 있는 변경된 출력을 사용하여 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하는 단계를 더 포함한다.
여기에 기술된 것과 같은 컴퓨터-구현 방법들을 구현하는 프로그램 명령들(96)은 컴퓨터-판독 가능 매체(94) 상에 저장될 수 있다. 컴퓨터-판독 가능 매체는 판독-전용 메모리, RAM, 자기 또는 광학 디스크, 또는 자기 테이프 같은 컴퓨터-판독 가능 저장 매체일 수 있다.
프로그램 명령들은 여러 가지 중에서 절차-기반 기술들, 컴포넌트-기반 기술들, 및/또는 객체-지향 기술들을 포함하는 임의의 다양한 방식들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로그램 명령들은 원하는 바대로 Matlab, Visual Basic, ActiveX controls, C, C++, C++ objects, C#, JavaBeans, Microsoft Foundation Classes("MFC"), 또는 다른 기술들, 방법론들, 또는 프로그래밍 언어들을 사용하여 구현될 수 있다.
컴퓨터 시스템은 퍼스널 컴퓨터 시스템, 디지털 신호 프로세서(DSP), 이미지 컴퓨터, 메인프레임 컴퓨터 시스템, 워크스테이션, 네트워크 기구, 인터넷 기구, 또는 다른 디바이스를 포함하는 다양한 형태들을 취할 수 있다. 일반적으로, 용어 "컴퓨터 시스템"은 메모리 매체로부터의 명령들을 실행하는 하나 이상의 프로세서들을 가진 임의의 장치를 포함하도록 폭넓게 정의될 수 있다. 게다가, 컴퓨터 시스템은 검사 시스템 내부 또는 외부에 포함될 수 있다(그러나 컴퓨터 시스템이 검사 시스템에 의해 생성된 출력을 획득할 수 있도록 검사 시스템에 결합됨). 프로그램 명령들이 실행할 수 있는 컴퓨터-구현 방법은 여기에 기술된 임의의 다른 방법(들)의 임의의 다른 단계(들)를 포함할 수 있다.
도 5는 또한 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하도록 구성된 시스템의 일 실시예를 도시한다. 시스템은 검사 서브시스템(100)을 포함한다. 검사 서브시스템은 웨이퍼에 대한 출력을 생성하도록 구성된다. 예를 들어, 검사 서브시스템은 웨이퍼에 걸쳐 광을 스캔하고 스캔 동안 웨이퍼로부터 산란되고 및/또는 반사된 광을 검출하도록 구성될 수 있다. 이런 방식으로, 검사 서브시스템은 암시야(DF) 및/또는 명시야(BF) 검사 서브시스템으로서 구성될 수 있다. 검사 서브시스템은 또한 여기에 완전하게 나타난 바와 같이 참조로써 통합된 Judell 등에 의한 미국 특허 출원 번호 7,286,218 및/또는 2008년 5월 28일 출원된 Biellak 등에 의한 공통으로 소유된 미국 특허 출원 일련 번호 12/128,426에 기술된 바와 같이 구성될 수 있다. 게다가, 검사 서브시스템은 KLA-Tencor로부터 상업적으로 판매되는 SPx 시리즈의 툴들 내에 포함된 검사 서브시스템들 같은 기존 검사 서브시스템을 포함할 수 있다. 몇몇 그런 시스템들에 대해, 여기에 기술된 실시예들의 기능성은 시스템의 선택적인 기능성(예를 들어, 시스템의 다른 기능성에 더하여)으로서 제공될 수 있다.
시스템은 또한 컴퓨터 서브시스템(98)을 포함한다. 컴퓨터 서브시스템은 여기에 기술된 바와 같이 수행될 수 있는 검사 서브시스템에 의해 생성된 웨이퍼에 대한 출력을 획득하도록 구성된다. 컴퓨터 서브시스템은 또한 여기에 추가로 기술된 바와 같이 수행될 수 있는 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대응하는 기준을 사용하여 웨이퍼 상 상이한 위치들에 대해 생성된 출력을 별도로 변경하도록 구성된다. 변경된 출력은 여기에 기술된 임의의 출력을 포함할 수 있다. 게다가, 컴퓨터 서브시스템은 여기에 추가로 기술된 바와 같이 수행될 수 있는 변경된 출력을 사용하여 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하도록 구성된다. 컴퓨터 서브시스템은 여기에 기술된 임의의 다른 컴퓨터-구현 방법 실시예(들)의 임의의 단계(들)를 수행하도록 구성될 수 있다. 게다가, 시스템은 여기에 기술된 임의의 다른 컴퓨터-구현 방법 실시예(들)의 임의의 다른 단계(들)를 수행하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 양상들의 추가 변형들 및 대안적인 실시예들은 이 상세한 설명의 측면에서 당업자에게 명백할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 웨이퍼의 하나 이상의 특성들을 결정하기 위한 시스템들은 제공된다. 따라서, 이런 상세한 설명은 도시되는 것으로 고려되고 당업자에게 가리치기 위한 본 발명을 수행하는 일반적인 방식이다. 여기에 도시 및 기술된 본 발명의 형태들이 현재 바람직한 실시예들로서 고려되는 것이 이해될 것이다. 엘리먼트들 및 재료들이 여기에 도시 및 기술된 것을 대체할 수 있고, 부품들 및 프로세스는 가역될 수 있고, 본 발명의 특정 피쳐들은 본 발명의 이런 설명의 장점을 가진 후 당업자에게 명백한 바와 같이 독립적으로 사용될 수 있다. 다음 청구항들에 기술된 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나지 않고 여기에 기술된 엘리먼트들의 변화들이 이루어질 수 있다.

Claims (20)

  1. 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법으로서,
    검사 시스템에 의해 상기 웨이퍼에 대해 생성된 출력을 획득하는 단계;
    상기 웨이퍼 상의 상이한 위치들에 대응하는 기준(reference)을 사용하여, 상기 웨이퍼 상의 상기 상이한 위치들에 대해 생성된 상기 출력을 별도로 변경하는 단계 ― 상기 변경된 출력은 상기 웨이퍼 상의 결함들에 대응하지 않는 출력을 포함함 ―; 및
    상기 변경된 출력을 사용하여 상기 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하는 단계
    를 수행하도록 컴퓨터 시스템을 사용하는 단계를 포함하며,
    상기 하나 또는 그 초과의 특성들은 이차원들에서 공간적으로 국부화(localizing)되지 않은 적어도 하나의 특성을 포함하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 또는 그 초과의 특성들은 적어도 하나의 차원(dimension)에서 공간적으로 국부화된 적어도 하나의 특성을 더 포함하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 별도로 변경하는 단계는 상기 웨이퍼 상의 결함들을 검출하기 전에 수행되고, 상기 결함들은 적어도 하나의 차원에서 공간적으로 국부화되는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 검사 시스템은 검사 프로세스 동안 상기 웨이퍼를 스캐닝함으로써 상기 웨이퍼에 대한 상기 출력을 생성하고, 상기 기준은 상기 검사 프로세스 동안 상기 검사 시스템으로 상기 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 부가적인 출력으로부터 생성되는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 검사 시스템은 검사 프로세스 동안 상기 웨이퍼를 스캐닝함으로써 상기 웨이퍼에 대한 상기 출력을 생성하고, 상기 기준은 상이한 프로세스 동안 상기 검사 시스템 또는 상이한 검사 시스템으로 상기 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 부가적인 출력으로부터 생성되는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 검사 시스템은 검사 프로세스 동안 상기 웨이퍼를 스캐닝함으로써 상기 웨이퍼에 대한 상기 출력을 생성하고, 상기 기준은 상기 검사 시스템 또는 상이한 검사 시스템으로 상이한 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 부가적인 출력으로부터 생성되는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 검사 시스템은 검사 프로세스 동안 상기 웨이퍼를 스캐닝함으로써 상기 웨이퍼에 대한 상기 출력을 생성하고, 상기 기준은 상기 검사 시스템 또는 상이한 검사 시스템으로 상이한 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 부가적인 출력으로부터 생성되고, 상기 웨이퍼 및 상기 상이한 웨이퍼는 동일한 로트(lot) 내에 있는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 검사 시스템은 검사 프로세스 동안 상기 웨이퍼를 스캐닝함으로써 상기 웨이퍼에 대한 상기 출력을 생성하고, 상기 기준은 상기 검사 시스템 또는 상이한 검사 시스템으로 상이한 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 부가적인 출력으로부터 생성되고, 상기 웨이퍼 및 상기 상이한 웨이퍼는 상이한 로트들 내에 있는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼에 대해 생성된 상기 출력의 도함수(derivative)를 결정하는 단계를 더 포함하고, 상기 기준은 상기 검사 시스템 또는 상이한 검사 시스템으로 상기 웨이퍼 또는 상이한 웨이퍼를 스캐닝함으로써 생성된 상이한 출력의 도함수를 포함하고, 그리고 상기 별도로 변경하는 단계는 상기 상이한 위치들에 대응하는 상기 상이한 출력의 도함수를 사용하여 상기 상이한 위치들에 대해 생성된 상기 출력의 도함수를 별도로 변경하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 기준은 컴퓨터-판독 가능 매체로부터 획득된 데이터 상에 펑션(function)을 수행함으로써 생성되는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 기준은 하나 또는 그 초과의 검사 시스템들에 의해 둘 또는 그 초과의 웨이퍼들에 대해 생성된 데이터 상에 펑션을 수행함으로써 생성되는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 기준은 상기 웨이퍼 상의 상기 상이한 위치들에 대응하는 기준 값들의 맵(map)을 포함하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 변경된 출력은 상기 웨이퍼 상의 상기 상이한 위치들에 대응하는 값들의 맵을 포함하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 별도로 변경하는 단계는 상기 출력 내의 백그라운드(background) 및 표면 피쳐들(feature)을 억제하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 결정하는 단계는 상기 변경된 출력으로부터 상기 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 피쳐들을 추출하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 또는 그 초과의 특성들은 상기 웨이퍼로부터 산란하는 백그라운드 광의 변화들을 포함하고, 상기 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법은 산란하는 상기 백그라운드 광의 변화들을 기초로 상기 웨이퍼 상에서 수행된 프로세스를 모니터링하는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 변경된 출력은 상기 웨이퍼에 대한 신호 맵을 포함하고, 상기 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법은 상기 웨이퍼와 동일한 로트 내 또는 상기 웨이퍼와 상이한 로트 내의 하나 또는 그 초과의 다른 웨이퍼들에 대한 신호 맵들에 관련하여 상기 신호 맵의 편차들(excursion)을 검출하는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법.
  19. 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하기 위한 컴퓨터-구현 방법을 수행하기 위하여 컴퓨터 시스템 상에서 실행할 수 있는 프로그램 명령들을 저장하는 컴퓨터-판독 가능 매체로서,
    상기 컴퓨터-구현 방법은,
    검사 시스템에 의해 상기 웨이퍼에 대해 생성된 출력을 획득하는 단계;
    상기 웨이퍼 상의 상이한 위치들에 대응하는 기준을 사용하여, 상기 웨이퍼 상의 상이한 위치들에 대해 생성된 상기 출력을 별도로 변경하는 단계 ― 상기 변경된 출력은 상기 웨이퍼 상의 결함들에 대응하지 않는 출력을 포함함 ―; 및
    상기 변경된 출력을 사용하여 상기 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하는 단계
    를 수행하도록 상기 컴퓨터 시스템을 사용하는 것을 포함하며,
    상기 하나 또는 그 초과의 특성들은 이차원들에서 공간적으로 국부화되지 않은 적어도 하나의 특성을 포함하는,
    컴퓨터-판독 가능 매체.
  20. 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하도록 구성된 시스템으로서,
    상기 웨이퍼에 대한 출력을 생성하도록 구성된 검사 서브시스템; 및
    컴퓨터 서브시스템을 포함하고,
    상기 컴퓨터 서브시스템은,
    상기 출력을 획득하고;
    상기 웨이퍼 상의 상이한 위치들에 대응하는 기준을 사용하여, 상기 웨이퍼 상의 상이한 위치들에 대해 생성된 상기 출력을 별도로 변경하고 ― 상기 변경된 출력은 상기 웨이퍼 상의 결함들에 대응하지 않는 출력을 포함함 ―; 그리고
    상기 변경된 출력을 사용하여 상기 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하도록 구성되며,
    상기 하나 또는 그 초과의 특성들은 이차원들에서 공간적으로 국부화되지 않은 적어도 하나의 특성을 포함하는,
    웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 특성들을 결정하도록 구성된 시스템.
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