JP5570530B2 - ウェハー上の欠陥検出 - Google Patents
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Description
本願は、2009年2月13日に出願された、「Methods and Systems for Detecting Defects on a Wafer」を発明の名称とする、米国仮特許出願第61/152,477号の優先権を主張するものであり、米国仮特許出願第61/152,477号は、参照することにより本明細書にあたかも完全に説明されているかのように援用される。
Claims (18)
- 検査システムにより生成されたウェハーに対する未処理出力を取得し、
前記ウェハー上に形成されたパターン化された特徴の1つまたは複数の幾何学的特性に対応する前記未処理出力の1つまたは複数の特性を特定し、
異なるセグメントのそれぞれに対応する前記パターン化された特徴の前記1つまたは複数の幾何学的特性が異なるものとなるよう、前記未処理出力の前記特定された1つまたは複数の特性に基づいて、前記未処理出力における個別出力を異なるセグメントに割り当て、
1つまたは複数の欠陥検出パラメータを前記異なるセグメントに別々に割り当て、
前記1つまたは複数の欠陥検出パラメータを、前記異なるセグメントに割り当てられた前記個別出力に割り当てることにより、前記ウェハー上の欠陥を検出すること、
を含み、
前記異なるセグメントのうちの1つに対応する前記1つまたは複数の幾何学的特性は、ページブレークの1つまたは複数の幾何学的特性を含み、前記異なるセグメントのうちの他の1つに対応する前記1つまたは複数の幾何学的特性は、アレイエリアの1つまたは複数の幾何学的特性を含む、ウェハー上の欠陥を検出するためのコンピュータにより実施される方法。 - 前記未処理出力は、前記ウェハーから散乱する光に反応する、請求項1に記載の方法。
- 前記未処理出力の前記特定された1つまたは複数の特性は、前記未処理出力内の線に沿う射影を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記パターン化された特徴の前記1つまたは複数の幾何学的特性は、端部、形状、質感、前記パターン化された特徴の幾何学的形状を定義する数学的演算、またはこれらの何らかの組合せを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記特定は、前記パターン化された特徴のデザインレイアウトがどのように前記未処理出力の前記1つまたは複数の特性に影響を与えるかに基づいて実施される、請求項1に記載の方法。
- 前記特定は、前記取得が実施される間に実施される、請求項1に記載の方法。
- 前記特定、および前記個別出力の前記割り当ては、ユーザによる入力なしに自動的に実施される、請求項1に記載の方法。
- 前記個別出力の前記割り当ては、前記パターン化された特徴に関するデザインデータに関わりなく実施される、請求項1に記載の方法。
- 前記個別出力の前記割り当ては、前記個別出力の強度に関わりなく実施される、請求項1に記載の方法。
- 前記個別出力の前記割り当ては、前記未処理出力の前記特定された1つまたは複数の特性を分析し、閾値を前記個別出力に適用することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記パターン化された特徴のうちのいくつか特徴の前記1つまたは複数の幾何学的特性に対応する前記未処理出力の前記1つまたは複数の特性は、フーリエフィルタにより抑制され得ない、請求項1に記載の方法。
- 前記1つまたは複数の欠陥検出パラメータは、前記個別出力と基準との間の差異に適用される閾値を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記1つまたは複数の欠陥検出パラメータを前記別々に割り当てることは、欠陥が、異なる感度を有する前記異なるセグメントに割り当てられた前記個別出力を用いて検出されるよう実施される、請求項1に記載の方法。
- 前記取得は、前記ウェハーの複数パス検査の1つのパスにおいて実施され、前記コンピュータにより実施される方法は、前記複数パス検査の他のパスにおいて取得された未処理出力に対しては実施されない、請求項1に記載の方法。
- 前記取得は、前記ウェハーの複数パス検査の1つのパスにおいて実施され、前記コンピュータにより実施される方法は、前記複数パス検査の他のパスにおいて取得された未処理出力に対しては実施されず、追加的な欠陥は、前記他のパスにおいて取得された前記未処理出力を用いて検出され、前記方法は、前記欠陥と前記追加的欠陥とを組み合わせることにより、前記ウェハーに対する検査結果を生成することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 1つまたは複数の所定の欠陥検出パラメータを前記未処理出力に適用することにより、前記ウェハー上の追加的欠陥を検出し、前記欠陥と前記追加的欠陥を組み合わせることにより前記ウェハーに対する検査結果を生成することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- ウェハー上の欠陥を検出するための方法を実行するコンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令群を含むコンピュータ読み取り可能な媒体であって、前記方法は、
検査システムにより生成されたウェハーに対する未処理出力を取得し、
前記ウェハー上に形成されたパターン化された特徴の1つまたは複数の幾何学的特性に対応する前記未処理出力の1つまたは複数の特性を特定し、
異なるセグメントのそれぞれに対応する前記パターン化された特徴の前記1つまたは複数の幾何学的特性が異なるものとなるよう、前記未処理出力の前記特定された1つまたは複数の特性に基づいて、前記未処理出力における個別出力を異なるセグメントに割り当て、
1つまたは複数の欠陥検出パラメータを前記異なるセグメントに別々に割り当て、
前記1つまたは複数の欠陥検出パラメータを、前記異なるセグメントに割り当てられた前記個別出力に割り当てることにより、前記ウェハー上の欠陥を検出すること、
を含み、
前記異なるセグメントのうちの1つに対応する前記1つまたは複数の幾何学的特性は、ページブレークの1つまたは複数の幾何学的特性を含み、前記異なるセグメントのうちの他の1つに対応する前記1つまたは複数の幾何学的特性は、アレイエリアの1つまたは複数の幾何学的特性を含む、コンピュータ読み取り可能な媒体。 - ウェハーをスキャンすることにより前記ウェハーに対する未処理出力を生成するよう構成された検査サブシステムと、
前記未処理出力を取得し、
前記ウェハー上に形成されたパターン化された特徴の1つまたは複数の幾何学的特性に対応する前記未処理出力の1つまたは複数の特性を特定し、
異なるセグメントのそれぞれに対応する前記パターン化された特徴の前記1つまたは複数の幾何学的特性が異なるものとなるよう、前記未処理出力の前記特定された1つまたは複数の特性に基づいて、前記未処理出力における個別出力を異なるセグメントに割り当て、
1つまたは複数の欠陥検出パラメータを前記異なるセグメントに別々に割り当て、
前記1つまたは複数の欠陥検出パラメータを、前記異なるセグメントに割り当てられた前記個別出力に割り当てることにより、前記ウェハー上の欠陥を検出すること
を行うよう構成された、コンピュータサブシステムと、
を備え、
前記異なるセグメントのうちの1つに対応する前記1つまたは複数の幾何学的特性は、ページブレークの1つまたは複数の幾何学的特性を含み、前記異なるセグメントのうちの他の1つに対応する前記1つまたは複数の幾何学的特性は、アレイエリアの1つまたは複数の幾何学的特性を含む、前記ウェハー上の欠陥を検出するよう構成されたシステム。
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