JP4489777B2 - マルチチャネルデータのグラフィック表現を用いて基板の表面において生じる欠陥を分類するための方法及びシステム - Google Patents
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Description
その空間内に散乱された光の分布を検出し、それを利用して、検出された分布に基づいて欠陥を分類することができることに留意されたい。その検出は一般的に、基板の上方又は下方の空間内の種々の場所に2つ以上の個別の集光器を配置することを含み、各集光器は、集められた光の強度に比例する信号を生成するように動作することができる検出器に関連付けられる。光学検査装置の「チャネル」と呼ばれることがある、種々の検出器からの信号は、所与の欠陥にどの分類が当てはまりそうであるかを判定するために、コンピュータ解析にかけられる。
表現からのグループ分け規則のブール演算による組み合わせとして定義することができる。
(a)それぞれが基板を走査することから得られる走査データを表す少なくとも3つの独立したパラメータを含む複数のデータ点から成る母集団を生成するステップであって、各データ点は基板の表面上の或る特定の場所に対応する、生成するステップと、
(b)複数のデータ点から成る母集団を3次元表現で表現するステップであって、その表現の座標系内の各点の座標は独立したパラメータのうちの3つの大きさの関数である、表現するステップと、
(c)3次元表現においてデータ点の1つ又は複数の識別可能なグループを特定するステップと、
(d)3次元表現おいて、複数のデータ点から成る母集団の残りの部分から1つ又は複数の識別可能なグループを分離する1つ又は複数の境界面を定義するステップであって、1つ又は複数の境界面は異なる欠陥タイプを画定する、定義するステップとを含む。
ディスプレイ装置に接続され、ディスプレイ装置上に3次元表現の複数のデータ点から成る母集団をグラフィック表示するように動作することができるコンピュータであって、上記表現の座標系内の各点の座標は3つの独立したパラメータの大きさの関数であり、3次元表現内に複数のデータ点の少なくとも1つの識別可能なグループが存在する、コンピュータと、
3次元表現において、複数のデータ点から成る母集団の残りの部分から、識別可能な各グループを分離する1つ又は複数の境界面を定義するためのコンピュータ手段とを備える。
(たとえば、そのデータ点上にカーソルを置いて、マウスボタンをクリックすることによる)、他の表示において同じ点がハイライトされることが好ましい。そのコンピュータは、操作者が選択されたデータ点のための欠陥タイプを入力できるようにプログラミングされ、それにより、各データ点グループにどの欠陥タイプが当てはまるかをシステムに「教えられる」ようにすることが好ましい。
置又はモニタ120と、1つ又は複数の入力装置130(たとえば、キーボード、マウス等)とを備える。そのコンピュータは、後にさらに詳細に説明されるように、グラフィカルユーザインターフェース(GUI)140を備える。例示のために、GUIは、プロセッサ100とは別に示されるが、GUIはプロセッサのハードウエア及び/又はソフトウエア内に実装できることは理解されよう。
〜26cのうちの選択されたアイコン上に置いて、それを選択できるようになる(たとえば、マウスボタンをクリックすることによる)。好ましい実施形態では、GUIによって、操作者は、カーソルを用いて、アイコンによって表される境界形状を、3次元表現10上に「ドラッグ・アンド・ドロップ」できるようになる。1つ又は複数の境界面は、ディスプレイ装置上にある表示10、18、20、22の全ての中に同時に表示され、操作者が、表面(複数可)を調整してデータ点を適合させるのを助けることが好ましい。
陥若しくは欠陥を検出した走査の他の特徴に対応する種々の色及び/若しくは種々の形状から成ることができる。有利なことに、コンピュータ及びGUIは、操作者が複合マップのような1つの表示上にある任意のデータ点(複数可)を選択できるように(たとえば、マウスカーソルでポインティングし、クリックすることによる)動作することもでき、そのデータ点(複数可)は、その表示内、並びに3Dプロット10及び2D投影図18、20、22のような他の表示においてハイライトされる。
装置のコンピュータによって解析され、データ点が境界面に対してどの場所に入るかが判定され、すなわち分類アルゴリズムに基づいて、各データ点がどの「ビン」又は分類に入るかが判定される。検査装置のコンピュータは、図5のウインドウ40に示されるような、欠陥に関する統計値を保持することができる。その統計値は、たとえば、全部でどれだけの数の欠陥が存在するか、定義されたアルゴリズムを用いて欠陥のうちの何パーセントの分類に成功したか等を記録しておくことができる。コンピュータは、それらの欠陥を「洗浄前」欠陥及び「洗浄後」欠陥に、すなわちウェーハが洗浄工程にかけられる前に欠陥が存在していたか、洗浄工程後に存在したかに分類することもできる(すなわち、ウェーハは洗浄前及び洗浄後の両方において走査されることになる)。さらに、コンピュータは、洗浄前に欠陥がどこに位置しているか、及び洗浄後に欠陥がどこに位置しているかを記録しておくことができ、コンピュータは、どの洗浄後欠陥が洗浄前欠陥と同じ場所に対応するかを判定することができる。洗浄前欠陥と同じ場所を有する洗浄後欠陥は、実際には洗浄工程によって影響を受けなかった全く同じ欠陥であると見なして、これらの欠陥は「一致した」欠陥と呼ばれる。対照的に、「一致しない欠陥」は、同じ場所を有する洗浄前欠陥が存在していない洗浄後欠陥、又は同じ場所を有する洗浄後欠陥が存在していない洗浄前欠陥である。
Claims (23)
- 基板の表面において生じる欠陥を分類するための方法であって、
(a)それぞれが基板を走査することから得られる走査データを表す少なくとも3つの独立したパラメータを含む複数のデータ点から成る母集団を生成するとともに、プログラミングされたコンピュータに接続される記憶装置に前記複数のデータ点から成る前記母集団を記憶するステップであって、前記データ点はそれぞれ前記基板の前記表面上の或る特定の場所に対応する、生成するとともに記憶するステップと、
(b)前記コンピュータが、3次元表現で前記複数のデータ点から成る前記母集団をグラフィカルに表現するようにさせるステップであって、前記表現の座標系内の各点の座標は前記独立したパラメータのうちの3つの大きさの関数である、グラフィカルに表現するようにさせるステップと、
(c)前記3次元表現において前記データ点の1つ又は複数の識別可能なグループを特定するステップと、
(d)前記コンピュータに接続されるグラフィカルユーザインターフェースを操作するステップであって、それによって、前記3次元表現において、前記複数のデータ点から成る前記母集団の残りの部分から前記1つ又は複数の識別可能なグループを分離する1つ又は複数の境界面を定義する、操作するステップとを備え、
前記1つ又は複数の境界面は異なる欠陥タイプを定義し、前記グラフィカルユーザインターフェースは、カーソルと、ディスプレイ装置上で該カーソルを操作するように動作することができる入力装置とを含み、前記コンピュータは複数の所定の形状でプログラミングされ、前記グラフィカルユーザインターフェースは、前記カーソルを操作することによって前記所定の形状のうちの1つを境界面として選択できるように動作することができ、前記カーソルは前記境界面のうちの1つ又は複数のために前記所定の形状のうちの1つを選択するように操作される、方法。 - 前記コンピュータは前記所定の形状毎に前記ディスプレイ装置上に1つのアイコンを表示し、前記グラフィカルユーザインターフェースは、前記所定の形状のうちの1つに対応する前記アイコン上に前記カーソルを置いて、前記ディスプレイ装置上の前記3次元表現上に前記アイコンをドラッグ・アンド・ドロップすることにより、前記所定の形状のうちの1つを選択できるように動作することができ、前記所定の形状のうちの1つを選択する
ことは、該所定の形状に対応する前記アイコン上に前記カーソルを置いて、前記ディスプレイ装置上の前記3次元表現上に前記アイコンをドラッグ・アンド・ドロップすることを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記ステップ(a)及び前記ステップ(b)は複数の基板のそれぞれについて実行され、所定の座標系に対する各基板上の各欠陥の位置座標が前記記憶装置に記憶され、前記コンピュータが各基板のマップのグラフィック表現を前記ディスプレイ装置上に表示するようにさせるステップをさらに含み、各マップ上のシンボルが前記欠陥の場所を表す、請求項1に記載の方法。
- 前記コンピュータは、前記基板の前記マップを前記ディスプレイ装置上に横並びで表示させる、請求項3に記載の方法。
- 前記コンピュータは、前記基板の前記マップを、全ての前記基板のための全ての欠陥を示す単一の複合マップを表示するために前記ディスプレイ装置上に重ね書きで表示させる、請求項3に記載の方法。
- 前記コンピュータは、前記基板の前記マップを積み重ねて表示させ、前記マップは積み重ねられて、且つ離隔して配列される、請求項3に記載の方法。
- 前記グラフィカルユーザインターフェースは、前記積み重ねられた表示が前記ディスプレイ装置上で回転できるように動作することができ、前記方法は、前記グラフィカルユーザインターフェースを操作するステップであって、それによって、前記ディスプレイ装置上で前記積み重ねられた表示を回転させて、前記欠陥を視覚的に特定するのを容易にする、操作するステップをさらに含む、請求項6に記載の方法。
- 前記ステップ(a)及び前記ステップ(b)は、前記基板上での洗浄工程前に前記基板上で実行され、所定の座標系に対する前記基板上の各欠陥の位置座標が決定され、前記走査データ及び前記位置座標が複数のデータ点から成る洗浄前母集団として前記記憶装置に記憶され、その後、前記ステップ(a)及び前記ステップ(b)は、前記洗浄工程後に前記基板上で繰り返され、複数のデータ点から成る洗浄後母集団が生成され、前記記憶装置に記憶され、
(e)前記コンピュータが前記基板のための前記洗浄前母集団と前記洗浄後母集団とを比較するようにさせるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 前記ステップ(e)は、前記コンピュータが前記洗浄前母集団によって表される前記欠陥の場所と前記洗浄後母集団によって表される前記欠陥の場所とを比較するようにさせることであって、その場所が前記洗浄前母集団及び前記洗浄後母集団において同じである各欠陥を、一致した欠陥として特定し、前記洗浄前母集団及び前記洗浄後母集団のうちの一方のその場所が該洗浄前母集団及び該洗浄後母集団のうちの他方において生じない各欠陥を、一致しない欠陥として特定する、比較するようにさせることを含む、請求項8に記載の方法。
- 前記コンピュータが、2次元投影図内に、前記データ点とともに少なくとも1つの境界面を前記ディスプレイ装置上にグラフィック表示するようにさせるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記コンピュータが、2次元投影図内に、前記データ点とともに複数の境界面を前記ディスプレイ装置上にグラフィック表示するようにさせるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記境界面及び前記データ点は複数の2次元投影図内に表示される、請求項11に記載の方法。
- 前記データ点はそれぞれ、4つ以上の独立したパラメータを含み、
前記データ点に含まれる前記4つ以上のパラメータのうちの3つのパラメータをプロットして得られる第1の3次元表現に対して前記ステップ(b)(c)(d)を実行し、
前記データ点に含まれる前記4つ以上のパラメータのうちの3つのパラメータであって、少なくともそのうちの1つは前記第1の3次元表現にプロットされるパラメータとは異なる3つのパラメータをプロットして得られる第2の3次元表現に対して、前記ステップ(b)(c)(d)を実行し、
前記コンピュータが、前記第1の3次元表現及び前記第2の3次元表現からの前記境界面の定義のブール演算による組み合わせに基づいて、前記複数のデータ点から成る前記母集団の残りの部分から前記識別可能なグループを分離するためのアルゴリズムを作成するようにさせるステップと、
を備える請求項1に記載の方法。 - それぞれが少なくとも3つの独立したパラメータを関連付けられる複数のデータ点から成る母集団を解析し、且つ分類するためのシステムであって、
ディスプレイ装置に接続され、該ディスプレイ装置上に3次元表現で前記複数のデータ点から成る前記母集団をグラフィック表示するように動作することができるコンピュータであって、前記表現の座標系内の各点の座標は前記独立したパラメータのうちの3つの大きさの関数であり、前記3次元表現内に前記データ点の少なくとも1つの識別可能なグループが存在する、コンピュータと、
前記3次元表現において、前記複数のデータ点から成る前記母集団の残りの部分から、識別可能な各グループを分離する1つ又は複数の境界面を定義するためのコンピュータ手段とを備え、該コンピュータ手段は、カーソルを含むグラフィカルユーザインターフェースと、前記ディスプレイ装置上で前記カーソルを操作するように動作することができる入力装置とを備え、前記グラフィカルユーザインターフェースは、前記カーソルを操作することによって、前記境界面のうちの1つ又は複数の境界面の場所、向き及び形状のうちの1つ又は複数を定義できるように動作することができ、
前記コンピュータは、複数の所定の形状でプログラミングされ、前記グラフィカルユーザインターフェースは、前記カーソルを操作することによって、境界面として前記所定の形状のうちの1つを選択できるように動作することができる、システム。 - 前記コンピュータは、複数の所定の形状毎に前記ディスプレイ装置上にアイコンを表示するように動作することができ、前記グラフィカルユーザインターフェースは、前記所定の形状に対応する前記アイコン上に前記カーソルを置いて、前記ディスプレイ装置上の前記3次元表現上に前記アイコンをドラッグ・アンド・ドロップすることにより、前記所定の形状のうちの1つを選択できるように動作することができる、請求項14に記載のシステム。
- 前記コンピュータ内にプログラミングされる前記複数の所定の形状は平面を含む、請求項14に記載のシステム。
- 前記コンピュータ内にプログラミングされる前記複数の所定の形状は3次元表面を含む、請求項14に記載のシステム。
- 前記システムは、複数の基板のそれぞれの上で生じる欠陥についてデータを解析するようになっており、前記各基板は前記基板上の欠陥の特徴及び場所を表す複数のデータ点か
ら成る関連する母集団を有し、前記コンピュータは、前記各基板のマップのグラフィック表現を前記ディスプレイ装置上に表示するようにプログラミングされ、前記各マップ上のシンボルが前記欠陥の場所を表す、請求項14に記載のシステム。 - 前記コンピュータは、前記ディスプレイ装置上に横並びで前記マップを表示するようにプログラミングされる、請求項18に記載のシステム。
- 前記コンピュータは、全ての前記基板のための全ての欠陥を示す単一の複合マップを表示するために重ね書きされる前記マップを表示するようにプログラムされる、請求項18に記載のシステム。
- 前記コンピュータは、前記ディスプレイ装置が2次元投影図内に前記データ点とともに少なくとも1つの境界面をグラフィック表示するようにさせるようにプログラミングされる、請求項18に記載のシステム。
- 前記コンピュータは、前記ディスプレイ装置が2次元投影図内に前記データ点とともに複数の前記境界面をグラフィック表示するようにさせるようにプログラミングされる、請求項18に記載のシステム。
- 前記コンピュータは、前記ディスプレイ装置が複数の異なる2次元投影図内に前記境界面及び前記データ点を表示するようにさせるようにプログラミングされる、請求項22に記載のシステム。
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DE102006042956B4 (de) * | 2006-04-07 | 2009-10-01 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Verfahren zur optischen Inspektion und Visualisierung der von scheibenförmigen Objekten gewonnenen optischen Messwerte |
CN101479730B (zh) * | 2006-06-27 | 2011-06-08 | 日本电气株式会社 | 基板或电子部件的翘曲分析方法、基板或电子部件的翘曲分析系统及基板或电子部件的翘曲分析程序 |
US7705331B1 (en) | 2006-06-29 | 2010-04-27 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for providing illumination of a specimen for a process performed on the specimen |
US20080024772A1 (en) * | 2006-07-26 | 2008-01-31 | Seagate Technology Llc | Particle removal tool with integrated defect detection/analysis capability |
US8611639B2 (en) * | 2007-07-30 | 2013-12-17 | Kla-Tencor Technologies Corp | Semiconductor device property extraction, generation, visualization, and monitoring methods |
US7912658B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-03-22 | Kla-Tencor Corp. | Systems and methods for determining two or more characteristics of a wafer |
WO2009155502A2 (en) * | 2008-06-19 | 2009-12-23 | Kla-Tencor Corporation | Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for determining one or more characteristics of a wafer |
US8269960B2 (en) * | 2008-07-24 | 2012-09-18 | Kla-Tencor Corp. | Computer-implemented methods for inspecting and/or classifying a wafer |
US8223327B2 (en) * | 2009-01-26 | 2012-07-17 | Kla-Tencor Corp. | Systems and methods for detecting defects on a wafer |
US8605275B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-12-10 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer |
US8165706B2 (en) * | 2009-12-29 | 2012-04-24 | Memc Electronic Materials, Inc. | Methods for generating representations of flatness defects on wafers |
US8340801B2 (en) * | 2009-12-29 | 2012-12-25 | Memc Electronic Materials, Inc. | Systems for generating representations of flatness defects on wafers |
US8205173B2 (en) * | 2010-06-17 | 2012-06-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Physical failure analysis guiding methods |
JP6226873B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2017-11-08 | エシロール アンテルナシオナル (コンパニー ジェネラル ドプティック) | 眼用累進レンズ及び半仕上げレンズブランクの組を決定する方法 |
US10599944B2 (en) | 2012-05-08 | 2020-03-24 | Kla-Tencor Corporation | Visual feedback for inspection algorithms and filters |
KR102029055B1 (ko) * | 2013-02-08 | 2019-10-07 | 삼성전자주식회사 | 고차원 데이터의 시각화 방법 및 장치 |
US9008410B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-04-14 | Kla-Tencor Corporation | Single die inspection on a dark field inspection tool |
TWI483216B (zh) * | 2013-08-16 | 2015-05-01 | Nat Univ Tsing Hua | 晶圓圖之分析系統及其分析方法 |
JP6420976B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-11-07 | アズビル株式会社 | 粒子検出装置及び粒子の検出方法 |
US20160266198A1 (en) * | 2014-09-15 | 2016-09-15 | Kwun Jong Chen | Method for ic testing bigdata analysis option value analysis |
WO2016149189A1 (en) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | General Electric Company | Method and device for displaying a two-dimensional image of a viewed object simultaneously with an image depicting the three-dimensional geometry of the viewed object |
KR101959619B1 (ko) * | 2017-02-23 | 2019-07-02 | 에스케이 주식회사 | 반도체 결함 시각화 방법 및 시스템 |
US11060980B2 (en) * | 2017-11-29 | 2021-07-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Broadband wafer defect detection |
WO2019118573A1 (en) | 2017-12-12 | 2019-06-20 | VFD Consulting, Inc. | Reference interval generation |
US11010449B1 (en) * | 2017-12-12 | 2021-05-18 | VFD Consulting, Inc. | Multi-dimensional data analysis and database generation |
US10580615B2 (en) * | 2018-03-06 | 2020-03-03 | Globalfoundries Inc. | System and method for performing failure analysis using virtual three-dimensional imaging |
CN108846099A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-20 | 武汉智图科技有限责任公司 | 一种出版级地图自动制图的方法 |
CN108917595A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-11-30 | 杭州蓝蜓科技有限公司 | 基于机器视觉的玻璃在线检测装置 |
WO2020095909A1 (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-14 | 株式会社 東芝 | 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム |
CN109959666B (zh) * | 2019-04-11 | 2021-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板缺陷判定方法、处理器及判定系统 |
US20220223481A1 (en) * | 2019-05-07 | 2022-07-14 | Xuzhou Xinjing Semiconductor Technology Co., Ltd. | Method and system for automatically detecting and controlling defects on wafer |
JP7355299B2 (ja) * | 2019-06-14 | 2023-10-03 | Awl株式会社 | 学習用データセット生成システム、学習サーバ、及び学習用データセット生成プログラム |
IT202200011345A1 (it) | 2022-05-30 | 2023-11-30 | Sacmi | Metodo e sistema per eseguire un controllo di qualità di oggetti in un apparato che produce gli oggetti in ciclo continuo |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4084354A (en) * | 1977-06-03 | 1978-04-18 | International Business Machines Corporation | Process for slicing boules of single crystal material |
JP2941308B2 (ja) * | 1989-07-12 | 1999-08-25 | 株式会社日立製作所 | 検査システムおよび電子デバイスの製造方法 |
US5539514A (en) * | 1991-06-26 | 1996-07-23 | Hitachi, Ltd. | Foreign particle inspection apparatus and method with front and back illumination |
JP3411112B2 (ja) * | 1994-11-04 | 2003-05-26 | シスメックス株式会社 | 粒子画像分析装置 |
US6118525A (en) * | 1995-03-06 | 2000-09-12 | Ade Optical Systems Corporation | Wafer inspection system for distinguishing pits and particles |
US5539752A (en) | 1995-06-30 | 1996-07-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for automated analysis of semiconductor defect data |
JP3640461B2 (ja) * | 1996-04-03 | 2005-04-20 | シスメックス株式会社 | 粒子分析装置 |
US6292582B1 (en) * | 1996-05-31 | 2001-09-18 | Lin Youling | Method and system for identifying defects in a semiconductor |
JPH10318904A (ja) * | 1996-06-10 | 1998-12-04 | Toa Medical Electronics Co Ltd | 粒子画像分析装置およびその分析用プログラムを記録した記録媒体 |
US5982920A (en) * | 1997-01-08 | 1999-11-09 | Lockheed Martin Energy Research Corp. Oak Ridge National Laboratory | Automated defect spatial signature analysis for semiconductor manufacturing process |
US6148102A (en) * | 1997-05-29 | 2000-11-14 | Adobe Systems Incorporated | Recognizing text in a multicolor image |
JPH1167853A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | ウェーハマップ解析補助システムおよびウェーハマップ解析方法 |
US6169601B1 (en) * | 1998-06-23 | 2001-01-02 | Ade Optical Systems | Method and apparatus for distinguishing particles from subsurface defects on a substrate using polarized light |
JP4220595B2 (ja) * | 1998-08-10 | 2009-02-04 | 株式会社日立製作所 | 欠陥の分類方法並びに教示用データ作成方法 |
US6295069B1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-09-25 | Alventive, Inc. | Three dimensional computer graphics tool facilitating movement of displayed object |
CN1313651C (zh) * | 1998-10-14 | 2007-05-02 | Memc电子材料有限公司 | 基本无生长缺陷的外延硅片 |
US6539106B1 (en) * | 1999-01-08 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Feature-based defect detection |
US6122047A (en) * | 1999-01-14 | 2000-09-19 | Ade Optical Systems Corporation | Methods and apparatus for identifying the material of a particle occurring on the surface of a substrate |
AU1553601A (en) * | 1999-11-29 | 2001-06-12 | Olympus Optical Co., Ltd. | Defect inspecting system |
JP2001156135A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Hitachi Ltd | 欠陥画像の分類方法及びその装置並びにそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
JP2004501358A (ja) * | 2000-05-11 | 2004-01-15 | ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー | 最適な境界を有する平滑化された多角形を使用して散布図中のクラスタを識別するシステム |
JP2003098111A (ja) * | 2000-09-21 | 2003-04-03 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法およびその装置 |
US6898305B2 (en) * | 2001-02-22 | 2005-05-24 | Hitachi, Ltd. | Circuit pattern inspection method and apparatus |
US6515742B1 (en) | 2000-11-28 | 2003-02-04 | Memc Electronic Materials, Inc. | Defect classification using scattered light intensities |
US7167811B2 (en) * | 2001-05-24 | 2007-01-23 | Test Advantage, Inc. | Methods and apparatus for data analysis |
JP4139571B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2008-08-27 | 大日本スクリーン製造株式会社 | カラー画像の領域分割 |
JP4170611B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2008-10-22 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路の不良検出方法及び不良検出装置 |
WO2002082064A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-17 | Kla-Tencor Corporation | Improved defect detection system |
US7659895B2 (en) * | 2001-05-18 | 2010-02-09 | International Business Machines Corporation | Multidimensional visualization method |
US7046352B1 (en) * | 2002-10-08 | 2006-05-16 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Surface inspection system and method using summed light analysis of an inspection surface |
US6692441B1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-02-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | System for identifying a volume of interest in a volume rendered ultrasound image |
JP4183492B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2008-11-19 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
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