JP2003005357A - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂転写材料、及び画像形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポジ型、ネガ型の何れの感光性樹脂組成物及
び転写材料を提供する。 【解決手段】少なくとも（メタ）アクリル酸、イタコン
酸から選ばれるカルボキシル基を含む構造単位を有する
アルカリ可溶性共重合バインダー、及び感光性成分を含
み、光照射によって可溶化、あるいは不溶化する感光性
樹脂組成物において、前記構造単位を構成する分子中
に、５員環状カーボネート基を２以上含有する化合物を
有することを特徴とする感光性樹脂組成物、あるいは該
共重合バインダーが、５員環状カーボネート基を有する
繰り返し単位を含む共重合体である感光性樹脂組成物。 【化１】 一般式１ [一般式１においてR₁、R₂、R₃はそれぞれ独立に水素、
又は低級アルキル基を示す。XはＯ又はＮＲを表し、Rは
水素または下記一般式２で表される化合物である。] 【化２】 [一般式２において、R₁、R₂、R₃はそれぞれ独立に水
素、又は低級アルキル基を示す。]

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、感光性樹脂転写材料、および画像形成部材の製造方
法に関し、特に液晶表示素子等のパネル用スペーサーや
絶縁膜、カラーフィルター上の配向分割制御材や平坦化
用オーバーコート材等を形成するための感光性樹脂組成
物、該感光性樹脂組成物層を有する感光性樹脂転写材
料、ラミネート方式により前記構造物を製造するのに好
適な画像形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、透明性の約５ミクロンから約２０
ミクロンの解像度と、約１ミクロンから約１０ミクロン
の高さの微細な構造体形成のニーズが拡大している。た
とえば、カラーフィルター用マイクロ集光レンズ、液晶
ディスプレイパネル用スペーサー、ハイアパーチャー方
式（以下ＨＡ方式と省略する）液晶ディスプレイ用の絶
縁膜、カラーフィルターオンアレイ方式（以下ＣＯＡ方
式と省略する）液晶ディスプレイ用絶縁膜、カラーフィ
ルター上の配向分割用構造体、プラズマアドレス方式液
晶ディスプレイ用液晶配向制御材、カラーフィルター上
の平坦化用オーバーコート材等である。

【０００３】これらの目的には従来、ポジ型感光性物質
にエポキシ架橋剤を添加した樹脂組成物、ネガ型感光性
物質にエポキシ架橋剤を添加した樹脂組成物等の様に、
感光性成分と架橋剤と樹脂または架橋性樹脂の成分から
なるものが用いられてきた。

【０００４】例えば、特開平３−２２３７０２号公報に
は、アルカリ可溶性樹脂、感光剤として１，２−ナフト
キノンジアジドスルホン酸エステル、熱硬化剤および溶
剤から成るレンズ形成用ポジ型感光材料が記載されてい
る。架橋剤としてはアルキロールメラミン系架橋剤が挙
げられている。この材料を用いてカラーフィルター上
に、塗膜を形成後、フォトリソグラフィーによりパター
ン形成し、１００℃から１６０℃で１から３０分程度の
時間加熱処理することでマイクロ集光レンズが形成でき
るとの記載がある。

【０００５】また、特開平５−１５８２３２号公報に
は、ヒドロキシスチレンとメチルメタクリレートとの共
重合体とキノンジアジド基含有化合物と熱硬化性樹脂を
含有するポジ型ホトレジスト組成物が請求されており、
光照射、現像によりパターン形成後、紫外線全面照射後
に１００℃から３００℃で２〜１５分の加熱処理を行っ
て、パターンを流動化し半円球状のマイクロレンズを形
成する方法が記載されている。熱硬化性樹脂としてはメ
ラミン樹脂、尿素樹脂アルコキシメチル化メラミン樹
脂、アルコキシメチル化尿素樹脂が挙げられる。

【０００６】また、特登２９４７３５０号公報には、液
晶セル基板上にジグザグの突起パターンを形成し、その
上に液晶配向膜を形成すると配向分割が実現される結
果、液晶ディスプレイにおける視野角が改良されるとの
技術開示がある。突起パターン形成材料としてはノボラ
ック型フォトレジストが用いられている。また、突起パ
ターンの断面が蒲鉾（シリンダ）形の突起パターンがよ
り安定した配向が得られることが記載されている。しか
しながら、突起パターン形成材料として、ノボラック型
フォトレジストを用いた場合は、ベーク後の蒲鉾状突起
パターンには軽微な着色や耐熱性、耐薬品性不足の問題
があった。これらの組成物により、形状と透明度に優れ
たマイクロレンズや突起パターンが形成可能ではある
が、メラミン樹脂等の架橋剤を含まない場合は耐熱性
や、耐溶剤性に問題があり、公知の架橋剤を含む場合は
感光性組成物の保存安定性が不十分であるため、使用し
にくいものであった。

【０００７】米国特許５６４１９７４号には、ＨＡ方式
の液晶ディスプレイを実現するため、ＴＦＴアレイ基板
上に絶縁性の透明樹脂の構造体を形成する方法が提案さ
れている。その例としては、透明電極とドレイン間の接
続のため、コンタクトホール形成を行うためにネガ型の
感光性樹脂として誘電率の約５以下のベンゾシクロブテ
ン（ＢＣＢ）や透明な光重合系感光性樹脂の使用が記載
されている。

【０００８】米国特許５９９４７２１号には、絶縁性の
カラーフィルターをＴＦＴ基板側に形成する事により、
高開口率を実現するＣＯＡ方式の液晶ディスプレイが記
載されている。また無色透明な絶縁性感光性樹脂層をカ
ラーフィルター層の上に形成する方法も記載されてい
る。特開平１１−３２３０５７号公報にはアクリル系共
重合体と酸性基含有モノマー／アリルメタクリレート共
重合体、感放射線性化合物および溶剤を含有する液晶デ
ィスプレイ用のスペーサー用または保護層用放射線硬化
性組成物が記載されている。

【０００９】これらのネガ型感光性樹脂は透明性や、絶
縁性は優れるが、エッチングレジストの剥離工程で使用
される有機溶剤系剥離液に対する耐性（耐薬品性）が不
十分であった。特開昭５９−１５１１５２号公報には重
合体酸バインダーと多官能モノマーと光開始剤とアルデ
ヒド縮合樹脂前駆体からなる組成物が提案されている。
この組成物から得られる硬化膜は透明性や、耐薬品性も
優れているが、やはり組成物の保存安定性が不足してい
る。

【００１０】一方、あらかじめフィルム支持体上に感光
性組成物を塗布乾燥し、フィルムレジストとして提供
し、それを用いて基板上に感光性層を転写して基板上に
感光性層を施す方法は、転写法と呼ばれ、高生産性と高
品質での薄膜形成が可能である。このタイプの材料を使
用した方法が特開平１０−９７０６１号公報や特開平１
０−２０６８８８号公報に記載されている。つまりオー
バーコートフィルム（ネガ型）をラミネート法によって
貼着し、パターンニングを行うことに特徴のある層間絶
縁膜を形成する方法が開示されている。

【００１１】この様な特徴を有する転写法であるが、従
来のポジ型のフォトレジストでは未だ実用的なものが無
かった。この原因は、これまでのポジ型がフェノールノ
ボラック樹脂を主成分として１，２−ナフトキノンジア
ジドスルホン酸エステルを感光性成分とするものが殆ど
であったために、膜質が脆く、柔軟性に欠けるため、フ
ィルム状の塗膜としてロール状の製品とすることに難点
があったためである。つまり、決められた幅のロール製
品に加工するには、通常、大幅のロールからスリットす
ることが行われるが、脆い膜質の塗工品においては、こ
のスリットの際に切り屑が発生してしまう。また通常フ
ィルム上の塗工品としてのロール状フォトレジストを、
フォトリソグラフィーにより加工すべき基板にラミネー
タにより圧着しながら熱転写するが、この際にも基板の
長手方向のサイズにカットする過程で、切り屑発生のた
め基板やラミネータの稼働環境を汚染し、欠陥の少ない
転写層として得るのは困難であった。

【００１２】一方、前述の特開平３−２２３７０２号公
報にはアルカリ可溶性アクリル樹脂を用いた組成物が提
案されているが、この組成物を使用するとフィルム形成
性は良好だが、フィルム状態での保存安定性や硬化後の
画像の耐溶剤性や耐熱性はまだまだ不十分であった。お
そらくこの組成物中に含まれる硬化剤が系中で不安定で
あるためと思われる。また特開平６−２５６６８４号公
報等にはカルボキシル基とエポキシ基を有する共重合体
と重合性化合物と光重合開始剤からなる組成物を用いる
フォトレジスト組成物が開示されており、層間絶縁膜や
回路保護膜等への使用例が示されている。これらの組成
物は確かに画像形成後の耐溶剤性や耐熱性等は良好であ
るが、組成物としての経時安定性は不足しており、経時
するとその現像性は大きく低下してしまう。

【００１３】これら以外の架橋性基として５員環状カー
ボネートを用いる方法も知られている。例えば特開２０
００−６３６２０号公報には２−オキソ−１，３−ジオ
キソラン−４−イル基と非環式のカルボン酸無水物とを
併有するビニル系共重合体と硬化触媒を有する組成物、
また特開平１１−１４８０２１号公報には自己硬化性重
合体とシリル化珪酸重合体と必要に応じて硬化触媒から
なる組成物が開示されており自己硬化性の官能基の例に
環状カーボネートが示されている。また特開平７−２４
６３６０号公報や同７−１１８６０１号公報には環状カ
ーボネート基を有する重合体をリン酸誘導体を有する重
合体や二塩基酸ハーフエステル基を有する重合体と併用
する２コート１ベーク塗布膜の例、特開平２−５３８８
０号公報、同２−２０８３０３号公報、２−２０８３５
０号公報には環状カーボネート基を有する重合体とアミ
ノ基を有する化合物等からなる低温硬化性樹脂組成物の
例等が示されている。しかしながら、これらの組成物は
カーボネート基を架橋性の反応性基として利用はしてい
るものの、その用途はコーティング、塗料等に用いる熱
硬化性の組成物であり、本発明の様に感光性成分を用い
て露光、現像により画像を形成するという概念は示され
ていない。

【００１４】また特開平３−２２０６号公報には分子中
に環状カーボネート基と不飽和二重結合を有する化合物
を有する樹脂を用いる光硬化性樹脂組成物の例が知られ
ている。しかしながらこの場合のカーボネート基の作用
は基板への付着性、充填剤の分散性を付与させるための
ものであり、本発明の概念とは全く異なるものである。
また特開平８−２０７４２号公報には固形マレイン化ポ
リブタジエンから誘導される重合性基を有する樹脂と多
官能環状カーボネート、光重合開始剤、希釈剤からなる
組成物例が示されており、アルカリ現像によりレジスト
パターンを形成する例が開示されている。しかしながら
この場合には重合性基を有する特定の樹脂を用いるため
に樹脂の製造時、保存時の安定性等に問題が有る。また
これらの樹脂では特に転写材料としての転写性を満たす
ことができない。さらにこの場合には解像度に優れるポ
ジ型として用いるといった記載も無い。

【００１５】この様に液晶表示素子等のパネル用スペー
サーや絶縁膜、カラーフィルター上の配向分割制御材や
平坦化用オーバーコート材等を形成するための感光性樹
脂組成物、更にこの樹脂組成物層を有する転写材料にお
いて、ネガ型・ポジ型を問わず基本特性である現像性と
共に剥離液等の各種処理液耐性、及び感材としての経時
安定性を同時に満足するような組成物、転写材料は知ら
れていない。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこれらの状況
に鑑み、従来の材料の性能改善を行うことを第１の目的
に考案された。つまり、感光性樹脂組成物の保存安定性
が優れるために使用しやすく、ｐＨ１０程度の弱アルカ
リ性水溶液で現像が可能で、解像度が高く、耐熱性、熱
硬化後の各種の処理液耐性にも優れる感光性樹脂組成
物、特に感光性熱硬化性樹脂組成物を提供することを目
的とする。本発明の組成物を感光性の塗布液として、基
板上に通常の方法で塗布乾燥する事により基板上に感光
性層を形成することができる。

【００１７】また、本発明の第２の目的は転写法により
使用可能な、可撓性に富んだ塗工品が製造可能で、現像
性、解像性、耐熱性、各種の処理液耐性に優れた画像を
与えることのできる、保存安定性に優れた感光性樹脂層
転写材料、特に感光性熱硬化性樹脂層転写材料及び該感
光性樹脂層転写材料を用いた画像形成方法を提供するこ
とにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明者等はこれらの問
題解決の為に鋭意検討を行った結果、５員環状カーボネ
ート基を２以上有する化合物を用いることでこれらの問
題を解決可能であることを見出し、本発明を完成するに
至った。すなわち本発明の手段は,次の通りである.

【００１９】本発明の第１の目的は ＜１＞ 少なくとも（メタ）アクリル酸、イタコン酸か
ら選ばれるカルボキシル基を有する構造単位を含有する
アルカリ可溶性共重合バインダー、及び感光性成分を含
み、光照射によって可溶化、あるいは不溶化する感光性
樹脂組成物において、分子中に５員環状カーボネート基
を２以上有する化合物を含有することを特徴とする感光
性樹脂組成物。 ＜２＞ 少なくとも（メタ）アクリル酸、イタコン酸か
ら選ばれるカルボキシル基を有する構造単位を含有する
アルカリ可溶性共重合バインダー、及び感光性成分を含
み、光照射によって可溶化、あるいは不溶化する感光性
樹脂組成物において、前記共重合バインダーが、５員環
状カーボネート基を有する繰り返し単位を含有する共重
合体であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 ＜３＞ 前記５員環状カーボネートが下記一般式１で示
されることを特徴とする、＜１＞又は＜２＞のいずれか
に記載の感光性樹脂組成物。

【化３】 [一般式１においてR₁、R₂、R₃はそれぞれ独立に水素、
又は低級アルキル基を示す。XはＯ又はＮＲを表し、Rは
水素または下記一般式２で表される化合物である。]

【化４】 [一般式２において、R₁、R₂、R₃はそれぞれ独立に水
素、又は低級アルキル基を示す。] ＜４＞ ＜１＞ないし＜３＞のいずれかにおいて、前記
感光性成分がエチレン性不飽和結合を２以上有する化合
物と、光重合開始剤または光重合開始剤系の組み合わせ
であるネガ型感光性樹脂組成物。 ＜５＞ ＜１＞ないし＜３＞のいずれかにおいて、前記
感光性成分が１，２−キノンジアジド系の感光性物質で
あるポジ型感光性樹脂組成物。 ＜６＞ ＜１＞又は、＜３＞ないし＜５＞のいずれかに
おいて、前記バインダーの（メタ）アクリル酸、イタコ
ン酸から選ばれるカルボキシル基を有する構造単位の含
有率が５〜５０モル％であるアルカリ可溶性共重合体で
あることを特徴とする感光性樹脂組成物。 ＜７＞ ＜２＞ないし＜５＞のいずれかにおいて、前記
バインダーの（メタ）アクリル酸、イタコン酸から選ば
れるカルボキシル基を有する構造単位の含有率が５〜５
０モル％、５員環状カーボネート基を有する構造単位が
５〜８０モル％であるアルカリ可溶性共重合体であるこ
とを特徴とする感光性樹脂組成物。により達成された。

【００２０】又、本発明の第２の目的は、 ＜８＞ 上記＜１＞ないし＜７＞のいずれかに記載の感
光性樹脂組成物からなる層を、仮支持体上に設けたこと
を特徴とする感光性樹脂層転写材料。 ＜９＞ 仮支持体上にアルカリ可溶性熱可塑性樹脂層、
中間層、及び感光性樹脂組成物からなる層を、この順に
設けてなる感光性樹脂転写材料において、前記感光性樹
脂組成物が＜１＞ないし＜７＞のいずれかに記載の感光
性樹脂転写材料。 ＜１０＞ 透明導電性配線を有する基体上に＜１＞ない
し＜７＞のいずれかに記載された感光性樹脂組成物層を
設けた後で、パターン露光し、現像により基体上に感光
性樹脂層のパターンを形成し、更に全面を紫外線で露光
後、１５０℃以上に加熱することを特徴とする画像形成
方法。 ＜１１＞ 透明導電性配線を有する基体上に、＜８＞又
は＜９＞に記載された感光性樹脂転写材料を用いて感光
性樹脂組成物層を設けた後で、パターン露光し、現像に
より基体上に感光性樹脂層のパターンを形成し、更に全
面を紫外線で露光後、１５０℃以上に加熱することを特
徴とする画像形成方法。 ＜１２＞ カラーフィルター層の上、又は下に透明導電
性配線を有する基体上に、＜１＞ないし＜７＞のいずれ
かに記載された感光性樹脂組成物層を設けた後で、パタ
ーン露光し、現像により基体上に感光性樹脂層のパター
ンを形成し、更に全面を紫外線で露光後、１５０℃以上
に加熱することを特徴とする画像形成方法。 ＜１３＞ カラーフィルター層の上、又は下に透明導電
性配線を有する基体上に、＜８＞又は＜９＞に記載され
た感光性樹脂転写材料を用いて感光性樹脂組成物層を設
けた後で、パターン露光し、現像により基体上に感光性
樹脂層のパターンを形成し、更に全面を紫外線で露光
後、１５０℃以上に加熱することを特徴とする画像形成
方法。により達成された。

【００２１】

【実施の形態】以下、本発明について詳細に説明する。 ―分子中に５員環状カーボネート基を２以上含有する化
合物― この様な化合物としては例えば下記化合物等が挙げられ
る。

【化５】

【００２２】又、下記の繰り返し単位を有する単独重合
体、共重合体等が挙げられる.

【化６】 （式中、ｎは１以上の整数、Ｒは水素、メチル基を表
す.）

【００２３】これらは、例えば分子中に２以上のエポキ
シ基を有する化合物を二酸化炭素と反応させることで得
られる。又は分子中に２以上の不飽和二重結合を有する
化合物の不飽和二重結合を酸化反応でエポキシ化した後
にカーボネートへ変換する方法も利用できる。

【００２４】このエポキシ基から５員環状カーボネート
への変換反応は、例えば非プロトン性の適当な溶媒（例
えばアセトニトリル、ジエチルエーテル、テトラヒドロ
フラン、ヂメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、N―メチルピロリドン、酢
酸エチル、クロロホルム、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート等）中で、必要に応じて触媒
（リチウムハライド、トリフェニルホスフィン等）の共
存下で二酸化炭素ガスを吹き込み、必要に応じて加熱攪
拌すること等の手法で得られる。

【００２５】―少なくとも（メタ）アクリル酸、イタコ
ン酸から選ばれるカルボキシル基を有する構造単位を含
有するアルカリ可溶性共重合バインダー―この様な重合
体はアルカリ現像型のフォトポリマー系において公知で
あり、非常に数多くの化合物が用いられており、例えば
（メタ）アクリル酸、イタコン酸から選ばれるモノマ
ー、及び必要に応じてこれらと共重合可能なその他のモ
ノマーを公知の方法で共重合させることによって得られ
る。なお、（メタ）アクリル酸、イタコン酸から選ばれ
るモノマーは１種でも、又は２種以上の組合せでもよ
い。

【００２６】共重合可能なその他のモノマーの例として
は、上記以外でカルボキシル基を有する重合性モノマー
としては例えばビニル安息香酸、マレイン酸、クロトン
酸、桂皮酸、アクリル酸ダイマー等が挙げられる。また
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基
を有する単量体と無水マレイン酸や無水フタル酸のよう
な環状無水物との付加反応物も利用できる。また無水マ
レイン酸、無水イタコン酸のような無水物モノマーをカ
ルボン酸の前駆体として用いることもできる。

【００２７】またカルボキシル基を有していないその他
のモノマーの例としては、例えば、（メタ）アクリル酸
アルキルエステル［例えば、（メタ）アクリル酸メチ
ル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プ
ロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）ア
クリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、
（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘ
キシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリ
ル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリ
ル、（メタ）アクリル酸ステアリル等の（メタ）アクリ
ル酸Ｃ1-18アルキルエステル等］、（メタ）アクリル酸
シクロアルキルエステル［（メタ）アクリル酸シクロヘ
キシル等］、（メタ）アクリル酸アリールエステル
［（メタ）アクリル酸フェニル等］、アラルキルエステ
ル［（メタ）アクリル酸ベンジル等］、置換（メタ）ア
クリル酸アルキルエステル［例えば、（メタ）アクリル
酸２−ヒドロキシエチル、ジメチルアミノエチル（メ
タ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アク
リレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレー
ト、ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレート
等］、

【００２８】（メタ）アクリアミド類［例えば、（メ
タ）アクリルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミ
ド、イソプロピル（メタ）アクリルアミド、ｔ−ブチル
（メタ）アクリルアミド等］、置換（メタ）アクリアミ
ド類［例えば、（メタ）アクリロイルモルホリン、ジメ
チルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等］、芳香
族ビニル類［スチレン、ビニルトルエン、α−メチルス
チレン等］、ヘテロ環ビニル類［ビニルイミダゾール、
ビニルピリジン等］、ビニルエステル類［酢酸ビニル、
プロピオン酸ビニル、バーサチック酸ビニル等］、Ｎ−
ビニルアミド類［Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホ
ルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド等］、アリルエス
テル類［酢酸アリル等］、ハロゲン含有単量体［塩化ビ
ニリデン、塩化ビニル等］、シアン化ビニル［（メタ）
アクリロニトリル等］、オレフィン類［エチレン、プロ
ピレン等］等が挙げられる。

【００２９】これらの内でも、その共重合性や生成する
重合体の溶媒溶解性等から（メタ）アクリル酸アルキル
エステル［例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、
（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸
ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）
アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、
（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−
エチルヘキシル等］、（メタ）アクリル酸シクロアルキ
ルエステル［（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等］、
アラルキルエステル［（メタ）アクリル酸ベンジル等］
等が特に好ましい。これらの共重合可能な成分は１種で
も、又は２種以上の組合せでもよい。

【００３０】この様なアクリル共重合体はそれぞれ相当
する単量体を公知の方法で常法に従って共重合させるこ
とで得られる。例えばこれらの単量体を適当な溶媒中に
溶解し、ここにラジカル重合開始剤を添加して溶液中で
重合させることで得られる。また水性媒体中にこれらの
単量体を分散させた状態でいわゆる乳化重合で重合を行
っても良い。

【００３１】適当な溶媒の例としては、用いるモノマ
ー、及び生成する共重合体の溶解性に応じて任意に選択
できるが例えばメタノール、エタノール、プロパノー
ル、イソプロパノール、１−メトキシ−２−プロパノー
ル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、メトキシプロピルアセテート、乳酸エチル、酢
酸エチル、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、ジメ
チルホルムアミド、クロロホルム、トルエンや、これら
の混合物等が利用できる。また重合開始剤としては２，
２‘−アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ）、
２，２‘−アゾビス−（２，４’−ジメチルバレロニト
リル）の様なアゾ系、ベンゾイルパーオキシドの様な過
酸化物系、過硫酸塩等が利用できる。

【００３２】なお、これらの各成分の内の（メタ）アク
リル酸、イタコン酸から選ばれるカルボキシル基を有す
る構造単位の含有率は５〜５０モル％が好ましく、１０
〜４０モル％が更に好ましく、１５〜４０モル％が特に
好ましい。該構造単位が５モル％未満では現像性が不足
し、５０モル％を超えると剥離液耐性が低下する。また
この共重合体の重量平均分子量は５０００〜２０万がこ
のましく、１万〜１０万が更に好ましく、１．５万〜８
万が特に好ましい。重量平均分子量は５０００未満では
共重合体の製造適性が無く、２０万を超えると現像性が
低下する。

【００３３】この共重合体の具体例としてはメチルメタ
クリレートとメタクリル酸の共重合体（共重合組成比：
７０〜８５モル％／３０〜１５モル％、重量平均分子
量：５０，０００〜１４０，０００）、ベンジルメタク
リレートとメタクリル酸の共重合体（共重合組成比：６
５〜７５モル％／３５〜２５モル％、重量平均分子量：
３０，０００〜１５０，０００）、スチレンとマレイン
酸共重合体（共重合組成比：５０〜７０モル％／５０〜
３０モル％、重量平均分子量：１０，０００〜２００，
０００）、２−ヒドロキシエチルメタクリレートとベン
ジルメタクリレートとメタクリル酸の共重合体（共重合
組成比：１０〜３０モル％／４０〜６０モル％／３０〜
１０モル％、重量平均分子量：１０，０００〜２００，
０００）が挙げられる。

【００３４】―少なくとも（メタ）アクリル酸、イタコ
ン酸から選ばれるカルボキシル基を有する構造単位、及
び５員環状カーボネート基を有する繰り返し単位を有す
る共重合体― この様な重合体は例えば（メタ）アクリル酸、イタコン
酸から選ばれるモノマー、一般式３で示されるモノマ
ー、及び必要に応じてこれらと共重合可能なその他のモ
ノマーを前述の様な公知の方法で共重合させることによ
って得られる。あるいは（メタ）アクリル酸、イタコン
酸から選ばれるモノマー、一般式４で示されるモノマ
ー、及び必要に応じてこれらと共重合可能なモノマーを
共重合した後に二酸化炭素との反応でエポキシ基を環状
カーボネートに変換することでも得られる。

【００３５】

【化７】 [式中、Ｒは水素、メチル基、又は置換メチレン基（該
置換基としてはハロゲン、シアノ、エステル基等が挙げ
られる）、R₁、R₂、R₃はそれぞれ独立に水素、又は低級
アルキル基、Ｒ₄は単結合あるいは炭素数１から１０の
２価の炭化水素基（該炭化水素基は分岐、あるいは環構
造を形成してもよく、また途中にエーテル、エステル結
合を介してもよい）、ＹはＣＯ、ＣＯＯ，ＯＣＯ，ＣＯ
Ｎ，フェニレン、ｎは１、２を表わす。]

【００３６】前記の記号の説明についてより具体的に
は、Rとしては水素、メチル基、クロロメチル基、シア
ノメチル基、メトキシカルボニルメチル基等が挙げられ
る。またR₁、R₂、R₃としてはメチル、エチル、ｎ−プロ
ピル、ｉ−プロピル，ｎ−ブチル、ｉ−ブチル、ｓｅｃ
−ブチル、ｔ−ブチル等が挙げられる。またＲ₄として
は単結合、（ＣＨ₂）ｎ₁等のアルキレン（ｎ₁は１から
１０の整数）、イソプロピリデン等の分岐アルキレン、
シクロヘキシレン等の環状アルキレン、フェニレン、ト
ルイレン、キシリレン、ナフチレン等の芳香族環を有す
る基、（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）ｍ₁、（Ｃ₃Ｈ₆Ｏ）ｍ₂等のエーテル
結合を介するもの（ｍ₁は1から５の整数、ｍ₂は１から
３の整数）、（ＣＨ₂）ｐ₁―ＯＣＯ―（ＣＨ₂）ｐ₂や
（ＣＨ₂）ｐ₁―ＯＣＯ―（ＣＨ₂）ｐ₂等のエステル結合
を介するもの（ｐ₁＋ｐ₂は１〜９の整数）、更に炭素炭
素二重結合、三重結合を介するもの、ならびにこれらの
組み合わせ等が挙げられる。

【００３７】一般式4で示されるモノマーは例えば一般
式３で示されるエポキシ基含有モノマーと二酸化炭素と
を前述の反応条件等で処理することにより得られる。こ
の付加反応は例えば非プロトン性の溶媒（例えばアセト
ニトリル、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、クロロホ
ルム等）中で室温あるいは加熱条件下で、あるいは触媒
(錫系化合物、３級アミン類等）の共存下で室温あるい
は必要に応じて加熱すること等で得られる。

【００３８】より具体的には一般式４で示されるモノマ
ーとしては例えば下記の様な化合物が挙げられる。

【化８】 [式中で、Rは水素、メチル基、又は置換メチレン基（該
置換基としてはハロゲン、シアノ、エステル基等が挙げ
られる）を示す。]

【００３９】また一般式３で示される化合物の具体例と
しては例えば次の様なものが挙げられる。

【化９】 [式中で、Rは水素、メチル基、又は置換メチレン基（該
置換基としてはハロゲン、シアノ、エステル基等が挙げ
られる）を示す。]

【００４０】なお、（メタ）アクリル酸、イタコン酸か
ら選ばれるモノマー、及び一般式３又は一般式４で表わ
される成分は１種でも、又は２種以上の組合せでもよ
い。

【００４１】また必要に応じてこれらと共重合可能なそ
の他のモノマーとしては前述の少なくとも（メタ）アク
リル酸、イタコン酸から選ばれるカルボキシル基を有す
る単位を含有するアルカリ可溶性共重合バインダーで共
重合可能なモノマーとして例示した化合物等を用いるこ
とができる。これらの共重合可能な成分は１種でも、又
は２種以上の組合せでもよい。

【００４２】なお、これらの各成分の共重合組成比は５
員環状カーボネートを有する構造単位が５〜８０モル％
が好ましく、５〜６０モル％が更に好ましく、１０〜５
０モル％が特に好ましい。この５員環状カーボネートを
有する構造単位が５モル％未満では剥離液耐性が不足
し、８０モル％を超えると現像性が低下する。またカル
ボキシル基を有する構造単位が５〜５０モル％が好まし
く、１０〜４０モル％が更に好ましく、１５〜４０モル
％が特に好ましい。カルボキシル基を有する構造単位が
５モル％未満では現像性が不足し、５０モル％を超える
と剥離液耐性が低下する。またこの共重合体の重量平均
分子量は５０００〜２０万が好ましく、１万〜１０万が
更に好ましく、１．５万〜８万が特に好ましい。重量平
均分子量は５０００未満では共重合体の製造適性が無
く、２０万を超えると現像性が低下する。

【００４３】この共重合体の具体例としては例えば次の
様なものが挙げられる。

【化１０】

【００４４】―感光性成分― 次に感光性成分について説明する。本発明では公知の各
種の感光性成分が利用できる。より具体的にはネガ型に
作用するエチレン性不飽和結合を２ヶ以上有する化合物
と光重合開始剤または光重合開始剤系の組み合わせ、ポ
ジ型に作用する１，２−キノンジアジド系の感光性物質
等が挙げられる。

【００４５】―ネガ型感光性成分― ネガ型感光性物質としてはエチレン性不飽和結合を少な
くとも２個有する付加重合可能な化合物と光重合開始剤
または光重合開始剤系の組み合わせが挙げられる。エチ
レン性不飽和結合を少なくとも２個有する付加重合可能
な化合物は、前記の共重合体のアルカリ水溶液に対する
溶解性を失わず、放射線を受けることによって重合し、
共重合体とともに塗膜のアルカリ水溶液に対する溶解性
を減少するものである。本発明のエチレン性不飽和結合
を少なくとも２個有する付加重合可能な化合物は、末端
エチレン性不飽和結合を１分子中に２個以上有する化合
物から選ばれる。例えばモノマー、プレポリマー、すな
わち２量体、３量体およびオリゴマー、又はそれらの混
合物ならびにそれらの共重合体等の化学構造をもつもの
である。モノマーおよびその共重合体の例としては、不
飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸、
イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸
等）と脂肪族多価アルコール化合物とのエステル、不飽
和カルボン酸と脂肪族多価アミン化合物とのアミド等が
あげられる。

【００４６】脂肪族多価アルコール化合物と不飽和カル
ボン酸とのエステルのモノマーの具体例としては、アク
リル酸エステルとして、エチレングリコールジアクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、１，３
−ブタンジオールジアクリレート、テトラメチレングリ
コールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリ
レート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、トリメチロール
プロパントリ（アクリロイルオキシプロピル）エ一テ
ル、トリメチロールエタントリアクリレート、へキサン
ジオールジアクリレート、１，４−シクロヘキサンジオ
ールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアク
リレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールジア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ソルビトールトリアクリレート、ソルビトールテト
ラアクリレート、ソルビトールペンタアクリレート、ソ
ルビトールヘキサアクリレート、トリ（アクリロイルオ
キシエチル）イソシアヌレート、ポリエステルアクリレ
ートオリゴマー等がある。

【００４７】メタクリル酸エステルとしては、テトラメ
チレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリ
コールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメ
タクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート、トリメチロールエタントリメタクリレート、エチ
レングリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジオ
ールジメタクリレート、ヘキサンジオールジメタクリレ
ート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタ
エリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールジ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタク
リレート、ソルビトールトリメタクリレート、ソルビト
ールテトラメタクリレート、ビス〔ｐ−（３−メタクリ
ルオキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル〕ジメ
チルメタン、ビス〔ｐ−（メタクリルオキシエトキシ）
フェニル〕ジメチルメタン等がある。

【００４８】イタコン酸エステルとしてはエチレングリ
コールジイタコネート、プロピレングリコールジイタコ
ネート、１，３−ブタンジオールジイタコネート、１，
４ーブタンジオールジイタコネート、テトラメチレング
リコールジイタコネート、ペンタエリスリトールジイタ
コネート、ソルビトールテトライタコネート等がある。

【００４９】クロトン酸エステルとしては、エチレング
リコールジクロトネート、テトラメチレングリコールジ
クロトネート、ペンタエリスリトールジクロトネート、
ソルビトールテトラジクロトネート等がある。イソクロ
トン酸エステルとしては、エチレングリコールジイソク
ロトネート、ペンタエリスリトールジイソクロトネー
ト、ソルビトールテトライソクロトネート等がある。

【００５０】マレイン酸エステルとしては、エチレング
リコールジマレート、トリエチレングリコールジマレー
ト、ペンタエリスリトールジマレート、ソルビトールテ
トラマレート等がある。さらに、前述のエステルモノマ
ーの混合物もあげることができる。また、脂肪族多価ア
ミン化合物と不飽和カルボン酸とのアミドのモノマーの
具体例としては、メチレンビス−アクリルアミド、メチ
レンビス−メタクリルアミド、１，６−ヘキサメチレン
ビス−アクリルアミド、１，６−ヘキサメチレンビス−
メタクリルアミド、ジエチレントリアミントリスアクリ
ルアミド、キシリレンビスアクリルアミド、キシリレン
ビスメタクリルアミド等がある。

【００５１】その他の例としては、特公昭４８−４１７
０８号公報中に記載されている１分子に２個以上のイソ
シアネート基を有するポリイソシアネート化合物に、下
記の一般式５で示される水酸基を含有するビニルモノマ
ーを付加せしめた１分子中に２個以上の重合性ビニル基
を含有するビニルウレタン化合物等があげられる。

【００５２】

【化１１】

【００５３】また、特開昭５１−３７１９３号公報に記
載されているようなウレタンアクリレート類、特開昭４
８−６４１８３号、特公昭４９−４３１９１号、特公昭
５２−３０４９０号各公報に記載されているようなポリ
エステルアクリレート類、エポキシ樹脂と（メタ）アク
リル酸を反応させたエポキシアクリレート類等の多官能
のアクリレートやメタクリレートをあげることができ
る。さらに日本接着協会誌vol.２０、Ｎo.７、３００〜
３０８ページ（１９８４年）に光硬化性モノマーおよび
オリゴマーとして紹介されているものも使用することが
できる。これらのエチレン性不飽和結合を少なくとも１
個有する付加重合可能な化合物は単独でまたは２種類以
上を組み合わせて用いることができる。なお、これらの
使用量は、組成物の全固形分に対して５〜７０重量％、
好ましくは１０〜６０重量％であり、特に好ましくは３
０〜５０重量％である。５重量％未満では得られる絶縁
性画像の性質が劣る（耐溶剤性等）。７０重量％を越え
ると感光性組成物の塗膜が柔らかすぎて取り扱い性が劣
る。

【００５４】―光重合開始剤の組み合わせや光重合開始
剤と増感剤等の組み合わせ―次にエチレン性不飽和結合
を少なくとも２個有する付加重合可能な化合物と組み合
わせる光重合開始剤、又は光重合開始剤系について説明
する。光重合開始剤は、前記のエチレン性不飽和結合を
少なくとも２個有する付加重合可能な化合物の光重合を
実質的に開始することのできるものである。このような
光重合開始剤としては、前記エチレン性不飽和結合を少
なくとも２個有する化合物の重合を開始する能力を有す
る化合物は全て使用可能であり、特に紫外線領域の光線
に対して感光性を有するものであれば好適に使用でき
る。また、本発明の光重合開始剤は、光励起された増感
剤と何らかの作用を生じ、活性ラジカルを生成する活性
剤であってもよい。本発明で好ましく使用される光重合
開始剤としては、例えば、ハロゲン化炭化水素誘導体、
ケトン化合物、ケトオキシム化合物、有機過酸化物、チ
オ化合物、ヘキサアリールビイミダゾール、芳香族オニ
ウム塩、ケトオキシムエーテル等を挙げることができ
る。

【００５５】この内、特にトリアジン骨格を有するハロ
ゲン化炭化水素、特定のケトオキシム化合物、ヘキサア
リールビイミダゾールを用いた系が、感度、保存性、塗
膜の基板への密着性等がよく好ましい。トリアジン骨格
を有するハロゲン化炭化水素化合物としては、例えば、
若林ら著、Bull. Chem. Soc. Japan, 42、2924（1969）
記載の化合物、たとえば、２−フェニル４，６−ビス
（トリクロルメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−ク
ロルフェニル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−
ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス
（トリクロルメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メ
トキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）
−ｓ−トリアジン、２−（２′，４′−ジクロルフェニ
ル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−ｓ−トリア
ジン、２，４，６−トリス（トリクロルメチル）−Ｓ−
トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロルメ
チル）−ｓ−トリアジン、２−ｎ−ノニル−４，６−ビ
ス（トリクロルメチル）−ｓ−トリアジン、２−（α，
α，β−トリクロルエチル）−４，６−ビス（トリクロ
ルメチル）−ｓ−トリアジン等が挙げられる。

【００５６】その他、英国特許１３８８４９２号明細書
記載の化合物、たとえば、２−スチリル−４，６−ビス
（トリクロルメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メ
チルスチリル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−
ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシスチリル）−４，
６−ビス（トリクロルメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（ｐ−メトキシスチリル）−４−アミノ−６−トリクロ
ルメチル−ｓ−トリアジン等、特開昭５３−１３３４２
８号公報記載の化合物、たとえば、２−（４−メトキシ
−ナフト−１−イル）−４，６−ビス−トリクロルメチ
ル−ｓ−トリアジン、２−（４−エトキシ−ナフト−１
−イル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−ｓ−ト
リアジン、２−〔４−（２−エトキシエチル）−ナフト
−１−イル〕−４，６−ビス（トリクロルメチル）−ｓ
−トリアジン、２−（４，７−ジメトキシ−ナフト−１
−イル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−ｓ−ト
リアジン、２−（アセナフト−５−イル）−４，６−ビ
ス（トリクロルメチル）−ｓ−トリアジン等。

【００５７】独国特許３３３７０２４号明細書記載の化
合物、たとえば２−（４−スチリルフェニル）−４、６
−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（４−ｐ−メトキシスチリルフェニル）−４、６−ビス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（１−ナ
フチルビニレンフェニル）−４、６−ビス（トリクロロ
メチル）−ｓ−トリアジン、２−クロロスチリルフェニ
ル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２−（４−チオフェン−２−ビニレンフェニル）−
４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、
２−（４−チオフェン−３−ビニレンフェニル）−４，
６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（４−フラン−２−ビニレンフェニル）−４，６−ビス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−ベ
ンゾフラン−２−ビニレンフェニル）−４，６−ビス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンを挙げることが
できる。

【００５８】また、F.C.Schaefer等によるJ. Org. Che
m.;29、1527（1964）記載の化合物、たとえば２−メチ
ル−４，６−ビス（トリブロモメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２，４，６−トリス（トリブロモメチル）−ｓ−ト
リアジン、２，４，６−トリス（ジブロモメチル）−ｓ
−トリアジン、２−アミノ−４−メチル−６−トリブロ
モメチル−ｓ−トリアジン、２−メトキシ−４−メチル
−６−トリクロロメチル−ｓ−トリアジン等を挙げるこ
とができる。

【００５９】さらに特開昭６２−５８２４１号公報記載
の化合物、たとえば ２−（４−フェニルアセチレンフ
ェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−ト
リアジン、２−（４−ナフチル−１−アセチレンフェニ
ル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２−（４−ｐ−トリルアセチレンフェニル）−４，
６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（４−ｐ−メトキシフェニルアセチレンフェニル）−
４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、
２−（４−ｐ−イソプロピルフェニルアセチレンフェニ
ル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリア
ジン、２−（４−ｐ−エチルフェニルアセチレンフェニ
ル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリア
ジンを挙げることができる。

【００６０】さらに特開平５−２８１７２８号公報記載
の化合物、例えば２−（４−トリフルオロメチルフェニ
ル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリア
ジン、２−（２，６−ジフルオロフェニル）−４，６−
ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（２，６−ジクロロフェニル）−４，６−ビス（トリク
ロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２，６−ジブロ
モフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ
−トリアジンを挙げることができる。また、特開平５−
３４９２０号公報記載の２，４−ビス（トリクロロメチ
ル）−６−［４−（Ｎ，Ｎ−ジエトキシカルボニルメチ
ルアミノ）−３−ブロモフェニル］−ｓ−トリアジンが
挙げられる。

【００６１】本発明で好適に用いられるケトオキシム化
合物としては、下記一般式６で示される化合物を挙げる
ことができる。

【００６２】

【化１２】 [式中、Ｒ²、Ｒ³は同一または異なり、置換基を有して
いても良く不飽和結合を含んでいても良い炭化水素基、
或いは、ヘテロ環基を表す。Ｒ⁴、Ｒ⁵は同一または異な
り、水素原子、置換基を有していても良く不飽和結合を
含んでいても良い炭化水素基、ヘテロ環基、ヒドロキシ
ル基、置換オキシ基、メルカプト基、置換チオ基を表わ
す。また、Ｒ⁴、Ｒ⁵は互いに結合して環を形成し、−Ｏ
−、−ＮＲ⁶−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＮＨ−ＣＯ−、−Ｓ
−、及び／又は、−ＳＯ₂−を環の連結主鎖に含んでい
ても良い炭素数２から８のアルキレン基を表す。Ｒ⁶、
Ｒ⁷は水素原子、置換基を有していても良く不飽和結合
を含んでいても良い炭化水素基、或いは置換カルボニル
基を表す。]

【００６３】具体的な化合物として、ｐ−メトキシフェ
ニル２−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルケトンオキシ
ム−Ｏ−アリルエーテル、ｐ−メチルチオフェニル２−
モルフォリノプロピルケトンオキシム−Ｏ−アリルエー
テル、ｐ−メチルチオフェニル２−モルフォリノプロピ
ルケトンオキシム−Ｏ−ベンジルエーテル、ｐ−メチル
チオフェニル２−モルフォリノプロピルケトンオキシム
−Ｏ−ｎ−ブチルエーテル、ｐ−モルフォリノフェニル
２−モルフォリノプロピルケトンオキシム−Ｏ−アリル
エーテル、ｐ−メトキシフェニル２−モルフォリノプロ
ピルケトンオキシム−Ｏ−ｎ−ドデシルエーテル、ｐ−
メチルチオフェニル２−モルフォリノプロピルケトンオ
キシム−Ｏ−メトキシエトキシエチルエーテル、ｐ−メ
チルチオフェニル２−モルフォリノプロピルケトンオキ
シム−Ｏ−ｐ−メトキシカルボニルベンジルエーテル、
ｐ−メチルチオフェニル２−モルフォリノプロピルケ
トンオキシム−Ｏ−メトキシカルボニルメチルエーテ
ル、ｐ−メチルチオフェニル２−モルフォリノプロピル
ケトンオキシム−Ｏ−エトキシカルボニルメチルエーテ
ル、ｐ−メチルチオフェニル２−モルフォリノプロピル
ケトンオキシム−Ｏ−４−ブトキシカルボニルブチルエ
ーテル、ｐ−メチルチオフェニル２−モルフォリノプロ
ピルケトンオキシム−Ｏ−２−エトキシカルボニルエチ
ルエーテル、ｐ−メチルチオフェニル２−モルフォリノ
プロピルケトンオキシム−Ｏ−メトキシカルボニル−３
−プロペニルエーテル、ｐ−メチルチオフェニル２−モ
ルフォリノプロピルケトンオキシム−Ｏ−ベンジルオキ
シカルボニルメチルエーテルを挙げることができるがこ
れに限定されるものではない。

【００６４】本発明に使用されるヘキサアリールビイミ
ダゾールとしては、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルビイミダゾ
ール、２，２′−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，
４′，５，５′−テトラフェニルビイミダゾール、２，
２′−ビス（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４′，
５，５′−テトラフェニルビイミダゾール、２，２′−
ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テ
トラ（ｍ−メトキシフェニル）ビイミダゾール、２，
２′−ビス（ｏ，ｏ′−ジクロロフェニル）−４，
４′，５，５′−テトラフェニルビイミダゾール、２，
２′−ビス（ｏ−ニトロフェニル）−４，４′，５，
５′−テトラフェニルビイミダゾール、２，２′−ビス
（ｏ−メチルフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ
フェニルビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ−トリフ
ルオロメチルフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ
フェニルビイミダゾール等が挙げられる。これらのビイ
ミダゾール類は例えばBull. Chem. Soc. Japan, 33, 56
5(1960)およびJ. Org. Chem, 36 (16) 2262（1971）に
開示されている方法により容易に合成することができ
る。

【００６５】ケトオキシムエステルとしては、３−ベン
ゾイロキシイミノブタン−２−オン、３−アセトキシイ
ミノブタン−２−オン、３−プロピオニルオキシイミノ
ブタン−２−オン、２−アセトキシイミノペンタン−３
−オン、２−アセトキシイミノ−１−フェニルプロパン
−１−オン、２−ベンゾイロキシイミノ−１−フェニル
プロパン−１−オン、３−ｐ−トルエンスルホニルオキ
シイミノブタン−２−オン、２−エトキシカルボニルオ
キシイミノ−１−フェニルプロパン−１−オン等が挙げ
られる。

【００６６】これらの光重合開始剤は単独種で１つまた
は２種以上を併用して使用することができる。また、異
種間で数個の化合物を併用することも可能である。これ
らの光重合開始剤の使用量は、組成物中の全固形分に対
して０．１〜５０重量％、好ましくは０．５〜３０重量
％である。０．１重量％より少ないと光感度が低く実用
的な時間内での画像形成が困難である。５０重量％を越
えると組成物中の相溶性が困難になるばかりでなく、得
られる画像の絶縁膜としての性質（耐薬品性等）が一般
に劣化する。

【００６７】―ポジ型感光性成分― ポジ型感光性物質としては１，２−キノンジアジド系の
感光性物質が挙げられる。これらの化合物は前記共重合
体のアルカリ水溶液に対する溶解性を抑制すると共に、
放射線を受けることによって酸を発生し、前記共重合体
のアルカリ水溶液に対する溶解性を促進するものであ
る。このような１，２−キノンジアジド系化合物として
は、１，２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸エステ
ル、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステ
ル、１，２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミド、
１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミド等を挙
げることができる。

【００６８】これらの具体例としては、１，２−ナフト
キノンジアジド−５−スルホン酸４−ｔｅｒｔブチルフ
ェニルエステル、１，２−ナフトキノンジアジド−５−
スルホン酸 ４−ｔｅｒｔ−オクチルフェニルエステル
等の１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸のアリー
ルエステル類；２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン−１，２−ナフトキノンアジド−４−スルホン酸エ
ステル、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン−
１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステ
ル、２，４，６−トリヒドロキシベンゾフェノン−１，
２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、
２，４，６−トリヒドロキシベンゾフェノン−１，２−
ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル等のト
リヒドロキシベンゾフェノンの１，２−ナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステル類；

【００６９】２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−ス
ルホン酸エステル、２，２’，４，４’−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−
５−スルホン酸エステル、２，３，４，３’−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジ
ド−４−スルホン酸エステル、２，３，４，３’−テト
ラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジ
アジド−５−スルホン酸エステル、２，３，４，４’−
テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノ
ンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，３，４，
４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフ
トキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、２，３，
４，２’−テトラヒドロキシ−４’−メチルベンゾフェ
ノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸
エステル、２，３，４，２’−テトラヒドロキシ−４’
−メチルベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジ
ド−５−スルホン酸エステル、２，３，４，４’−テト
ラヒドロキシ−３’−メトキシベンゾフェノン−１，２
−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、
２，３，４，４’−テトラヒドロキシ−３’−メトキシ
ベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−
スルホン酸エステル等のテトラヒドロキシベンゾフェノ
ンの１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステ
ル；

【００７０】２，３，４，２’，６’−ペンタヒドロキ
シベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４
−スルホン酸エステル、２，３，４，２’，６’−ペン
タヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジ
アジド−５−スルホン酸エステル等のペンタヒドロキシ
ベンゾフェノンの１，２−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル；２，４，６，３’，４’，５’−ヘキサ
ヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジア
ジド−４−スルホン酸エステル、２，４，６，３’，
４’，５’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン−１，２
−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、
３，４，５，３’，４’，５’−ヘキサヒドロキシベン
ゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スル
ホン酸エステル、３，４，５，３’，４’，５’−ヘキ
サヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジ
アジド−５−スルホン酸エステル等のヘキサヒドロキシ
ベンゾフェノンの１，２−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）
メタン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン
酸エステル、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）メ
タン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸
エステル、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン−
１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステ
ル、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン−１，２−
ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、トリ
（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン−１，２−ナフトキ
ノンジアジド−４−スルホン酸エステル、トリ（ｐ−ヒ
ドロキシフェニル）メタン−１，２−ナフトキノンジア
ジド−５−スルホン酸エステル、１，１，１−トリ（ｐ
−ヒドロキシフェニル）エタン−１，２−ナフトキノン
ジアジド−４−スルホン酸エステル、１，１，１−トリ
（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタン−１，２−ナフトキ
ノンジアジド−５−スルホン酸エステル、ビス（２，
３，４−トリヒドロキシフェニル）メタン−１，２−ナ
フトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、ビス
（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）メタン−１，
２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、
２，２−ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）
プロパン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホ
ン酸エステル、２，２−ビス（２，３，４−トリヒドロ
キシフェニル）プロパン−１，２−ナフトキノンジアジ
ド−５−スルホン酸エステル、

【００７１】１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−
４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン−
１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステ
ル、１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒド
ロキシフェニル）−３−フェニルプロパン−１，２−ナ
フトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、４，
４’−〔１−〔４−〔１−〔４−ヒドロキシフェニル〕
−１−メチルエチル〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェ
ノール−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン
酸エステル、４，４’−〔１−〔４−〔１−〔４−ヒド
ロキシフェニル〕−１−メチルエチル〕フェニル〕エチ
リデン〕ビスフェノール−１，２−ナフトキノンジアジ
ド−５−スルホン酸エステル、ビス（２，５−ジメチル
−４−ヒドロキシフェニル）−２−ヒドロキシフェニル
メタン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン
酸エステル、ビス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシ
フェニル）−２−ヒドロキシフェニルメタン−１，２−
ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、３，
３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビイ
ンデン−５，６，７，５’，６’，７’−ヘキサノール
−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エス
テル、３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−
スピロビインデン−５，６，７，５’，６’，７’−ヘ
キサノール−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スル
ホン酸エステル、２，２，４−トリメチル−７，２’，
４’−トリヒドロキシフラバン−１，２−ナフトキノン
ジアジド−４−スルホン酸エステル、２，２，４−トリ
メチル−７，２’，４’−トリヒドロキシフラバン−
１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステ
ル等の（ポリヒドロキシフェニル）アルカンの１，２−
ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルが挙げられ
る。これらの１，２−キノンジアジド系化合物は単独で
または２種類以上を組み合わせて用いることができる。

【００７２】これらの１，２−キノンジアジド系化合物
の好ましい使用量は、前記共重合体の１００重量部に対
して１０〜１２０重量部、特に２０〜８０重量部であ
る。この割合が１０重量部未満の場合には、光の照射に
よって生成する酸の量が少ないため、光照射部分と未照
射部分との現像液となるアルカリ水溶液に対する溶解度
の差が小さく、精度の良いパターニングが困難となるこ
とがある。一方、この割合が１２０重量部を超える場合
には、短時間の光照射では、未反応の成分が多量に残存
するため、前記アルカリ水溶液への溶解が不足し、現像
することが困難となることがある。

【００７３】―その他の成分― 本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物中には、種々の目的
で、各種の添加剤を添加することができる。添加剤の例
としては、硬化反応触媒、界面活性剤、密着促進剤、可
塑剤、消色性着色剤等である。硬化反応触媒は環状カー
ボネート基とカルボキシル基の脱炭酸、付加反応を促進
させるものであり、例えば、テトラメチルアンモニウム
ブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムハイドロ
オキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライ
ド、トリメチルベンジルアンモニウムメトキサイド、フ
ェニルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルト
リメチルアンモニウムヨーダイド、ステアリルアンモニ
ウムブロマイド、テトラーｎ−ブチルアンモニウムヨー
ダイド、テトラーｎーブチルアンモニウムホスフェー
ト、ベタイン等の四級アンモニウム塩類、アリルトリフ
ェニルホスホニウムクロライド、ベンジルトリフェニル
ホスホニウムクロライド、エトキシカルボニルホスホニ
ウムブロマイド、テトラキス（ヒドロキシメチル）ホス
ホニウムサルフェート等のホスホニウム塩類、リン酸、
ｐ−トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸等の酸触媒、炭
酸カルシウム等の炭酸塩または1，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセンー７、１，４−ジアザビシク
ロ（２，２，２）オクタン、２−ヒドロキシピリジン等
の塩基性触媒等である。

【００７４】界面活性剤は、塗布性、得られる塗膜の平
滑性を向上させるために用いることができ、その具体例
としては、例えばＢＭ−１０００（ＢＭ Ｃｈｅｍｉｅ
社製）、メガファックスＦ１４２Ｄ、同Ｆ１７２、同Ｆ
１７３、同Ｆ１８３（以上、大日本インキ化学工業
（株）製）、フロラードＦＣ−１３５、同ＦＣ−１７０
Ｃ、フロラードＦＣ−４３０、同ＦＣ−４３１（以上、
住友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ−１１２、同
Ｓ−１１３、同Ｓ−１３１、同Ｓ−１４１、同Ｓ−１４
５（以上、旭硝子（株）製）、ＳＨ−２８ＰＡ、ＳＨ−
１９０、ＳＨ−１９３、ＳＺ−６０３２、ＳＦ−８４２
８、ＤＣ−５７、ＤＣ−１９０（以上、東レシリコーン
（株）製）の商品名で市販されているフッ素系またはシ
リコーン系界面活性剤を使用することができる。界面活
性剤の使用量は、全固形分１００重量部に対して５重量
部以下、特に２重量部以下であることが好ましい。

【００７５】さらに、本発明の感光性熱硬化性樹脂組成
物においては、基体との密着性を向上させるために、添
加剤として密着促進剤を含有させることができる。この
ような密着促進剤としては、官能性シランカップリング
剤を好適に用いることができる。ここに、官能性シラン
カップリング剤とは、カルボキシル基、メタクリロイル
基、イソシアネート基、エポキシ基等の反応性置換基を
有するシラン化合物を意味し、その具体例としては、ト
リメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン等を挙げることができ
る。密着促進剤の好ましい使用量は、全固形分１００重
量部に対して１０重量部以下、特に０．０５〜５重量部
であることが好ましい。

【００７６】感光性層は使用時には、塗布後の感光層表
面の性状や、塗布欠陥の検査のために着色されているこ
とが好ましいが、最終的な硬化画像は実質的に無色透明
であることが必須である。この目的のために加熱や光照
射により消色する着色剤を使用することができる。消色
性着色剤はそれ自身が通常は１５０℃以上の温度で１０
分間〜１５０分間の熱処理の過程で分解により消色する
もの、系外に飛散するもの、ほかの成分との反応により
分解し消色するもの等が使用できる。それらの消色性着
色剤としては、ＵＶ領域において透明性が高く、熱処理
後に脱色性の優れたトリフェニルメタン染料が有利に使
用できる。たとえば好ましい染料としては、クリスタル
バイオレット、メチルバイオレット、エチルバイオレッ
ト、オイルブルー＃６０３、ビクトリアピュアーブルー
ＢＯＨ、マラカイトグリーン、ダイアモンドグリーン等
が挙げられ、そのほかに特開平１０−９７０６１号公報
や特開平１０−１０４８２７号公報や特公平３−６８３
７５号公報に記載の着色剤が有利に使用できる。消色性
着色剤の好ましい使用量は、全固形分１００重量部に対
して１０重量部以下であり、特に０．０５〜５重量部が
好ましい。

【００７７】―画像形成方法の実施の形態― 本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物は、特に透明な耐性
画像を形成するのに有用であり、種々の応用が考えられ
る。たとえば、カラーフィルターオンアレイ（ＣＯＡ）
やハイアパーチャー（ＨＡ）技術に用いられる絶縁層へ
の応用について、図１に基づいて説明を行う。図１には
ＨＡやＣＯＡの透明配線基板モデルの作製工程を示す。
すなわち、Ａ工程に示すように、表面に酸化珪素皮膜を
有するソーダガラス板、低膨張ガラス板、ノンアルカリ
ガラス板、石英ガラス板等の公知のガラス基板１１ある
いはプラスチックフィルム等の透明基板上に、通常の方
法で、半導体や抵抗や導体のスパッタリングやＣＶＤに
より金属・非金属類の薄膜を形成し、フォトリソグラフ
ィーを組み合わせることにより、液晶ディスプレイにお
ける、ＴＦＴアレイおよびそれらを接続するための下Ｉ
ＴＯ配線パターン１２を形成する（鈴木八十二著、液晶
ディスプレイ工学入門、２８頁〜３６頁、日刊工業新聞
社刊１９９８年発行）。

【００７８】続いて、Ｂ工程に示すように、感光性熱硬
化性樹脂層１３をパターン１２の設置されたガラス基板
１１上に塗布やラミネーションにより形成する。必要な
らば基板との密着性を改善する目的で公知のシランカッ
プリング処理工程を行うことができる。シランカップリ
ング剤の具体例としては、トリメトキシシリル安息香
酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン等を挙げることができる。

【００７９】この後で、Ｃ工程に示すように、接続すべ
き下ＩＴＯパターン上のしかるべき位置にコンタクトホ
ールという層間接続用の穴を開けるためのフォトマスク
１４を介して紫外線露光し、続くＤ工程においてアルカ
リ現像液で現像し、露光部を溶解してパターン１３Ａを
形成する。（ここではポジ型感光材料の場合を例示する
が、ネガ型の場合はマスクのネガ・ポジが反転したもの
を用い、未露光部を現像で除去する。）

【００８０】その後、Ｅ工程に示すように、全面を紫外
線露光し、１５０℃以上の温度で１０〜１５０分間ベー
クし、露光後のメルトフローを起こさせて、コンタクト
ホール１３Ｂの断面形状を滑らかな傾斜角にする。この
熱処理工程中に硬化反応が起こり、該露光され現像され
た感光性光硬化性層は硬化する。全面の紫外光照射量は
ポジ型の場合は１，２−キノンジアジド化合物の光分解
に必要な量であれば良く、１，２−キノンジアジド化合
物の含有量に依存して通常１００ｍｊ／ｃｍ²〜１００
０ｍｊ／ｃｍ²である。またネガ型の場合にも重合によ
る架橋をいっそう促進するために本露光工程を含むこと
が好ましい。

【００８１】引き続き、Ｆ工程に示すように通常は１８
０〜２５０℃という温度下で、ＩＴＯ膜１５をスパッタ
法により設ける。ＩＴＯの膜厚は通常、１５００〜２５
００オングストローム（０．１５〜０．２５μｍ）であ
る。

【００８２】続いて、Ｇ工程に示すように、上ＩＴＯの
パターン化工程のために、ＩＴＯエッチング用フォトレ
ジスト１６が全面にコートされ、乾燥され、上ＩＴＯの
パターンマスク１４を通してＵＶ光照射される。フォト
レジストの塗布乾燥後の厚みは約１μｍ〜約３μｍであ
る。Ｈ工程に示すように、レジスト像の現像後、通常の
塩化鉄／塩酸混合液や臭化水素酸水溶液等酸性エッチン
グ液により、レジストにカバーされていない部分のＩＴ
Ｏが溶解される。その後Ｉ工程に示すように、フォトレ
ジストはレジスト剥離液により除去される。レジスト剥
離液は特開昭５１−７２５０３号公報、特開昭５７−８
４４５６号公報、米国特許４１６５２９４号明細書、ヨ
ーロッパ公開特許０１１９３３７号明細書、特開平６−
２２２５７３号公報等に記載されている。代表的な剥離
液としてはモノエタノールアミンとジメチルスルホキシ
ドの７：３（重量比）の混合液が挙げられる。剥離工程
は、通常は５０℃〜８０℃で２分〜１０分間この剥離液
中に浸漬する事により行われる。この時に、露光され熱
硬化された感光性熱硬化性層は前記剥離液に対し十分な
耐性を示す必要がある。さもないと絶縁層上のＩＴＯが
不都合に脱離してしまうからである。また絶縁層は所望
の絶縁性を確保する必要がある。薄膜で十分な絶縁性を
実現するためには絶縁層の誘電率は４以下、好ましくは
３．５以下である必要がある。

【００８３】以上のように、このＣＯＡやＨＡ用途での
感光性熱硬化性樹脂組成物の用件は、１）液状組成物な
らば塗布性、固体状組成物ならば基板への積層性、２）
画像形成性（写真性）、３）画像形成後の熱フロー性
４）熱フロー後の硬化性（耐熱性）５）耐剥離液性、
６）絶縁性、７）無色透明性等が主なものである。

【００８４】―感光性熱硬化性樹脂組成物および組成物
溶液の調製― 本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物は、上記の共重合
体、感光性成分、および必要に応じて含有されるその他
の成分を均一に混合することによって調製することがで
き、通常、各成分を有機溶剤に溶解して組成物溶液とし
て調製する。ここにおける有機溶剤としては、各成分を
溶解し、かつこれらの成分と反応しないものであればよ
い。

【００８５】このような有機溶剤の具体例としては、メ
タノール、エタノール等のアルコール類；テトラヒドロ
フラン等のエーテル類；エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチ
レングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；メ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト等のエチレングリコールアルキルエーテルアセテート
類；ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のジエ
チレングリコール類；プロピレングリコールメチルエー
テルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテル
アセテート等のプロピレングリコールアルキルエーテル
アセテート類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
類；

【００８６】メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、
４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等のケト
ン類；２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−ヒドロキシ
−２−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチ
ル、ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチ
ルブタン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、
３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピ
オン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、酢酸
エチル、酢酸ブチル等のエステル類が挙げられる。

【００８７】これらの中では、エチレングリコールジメ
チルエーテル等のグリコールエステル類；エチルセロソ
ルブアセテート等のエチレングリコールアルキルエーテ
ルアセテート類；２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、
３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピ
オン酸エチル等のエステル類；ジエチレングリコールジ
メチルエーテル等のジエチレングリコール類を好適に用
いることができる。

【００８８】さらに、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアニリド、
Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ベ
ンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニ
ルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１
−オクタノール、１−ノナノール、ベンジルアルコー
ル、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチ
ル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エ
チレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテー
ト等の高沸点溶剤を添加することもできる。

【００８９】これらの中では、エチレングリコールジメ
チルエーテル等のグリコールエステル類、エチルセロソ
ルブアセテート等のエチレングリコールアルキルエーテ
ルアセテート類、２−ヒドロキシプロピン酸エチル、３
−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオ
ン酸エチル等のエステル類、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル等のジエチレングリコール類を、各成分の
溶解性および塗膜の形成のしやすさの点で好適に用いる
ことができる。これらの有機溶剤は、単独で若しくは２
種類以上を組み合わせて用いることができる。また、本
組成物の溶液は、例えば孔径０．２μｍのミクロ濾過フ
ィルター等を用いて濾過した後、使用に供することもで
きる。

【００９０】―感光性熱硬化性塗膜の形成― 本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物を用いることによ
り、例えば次のようにして基体上に感光性熱硬化性樹脂
塗膜を形成することができる。 ―塗布法― 調製した感光性熱硬化性樹脂組成物溶液を基板表面に塗
布し、通常はオーブン中で加熱乾燥を行うことにより溶
剤を除去して感光性樹脂組成物の塗膜を形成する。組成
物溶液の塗布方法としては、特に限定されず、例えばス
プレー法、ロールコート法、回転塗布法、スリットコー
ト法、エクストルージョンコート法、カーテンコート
法、ダイコート法、ワイヤーバーコート法、ナイフコー
ト法等の各種の方法を採用することができる。プリベー
クの条件としては、各成分の種類、使用割合等によって
も異なるが、通常６０〜１１０℃で３０秒間〜１５分間
程度である。

【００９１】―感光性熱硬化性樹脂層転写材料の転写法
― 仮支持体の上に本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物溶液
を塗布乾燥して感光性熱硬化性樹脂層転写材料を形成
後、基体上にラミネータにより感光層を加熱加圧下で積
層転写する。転写時の加熱圧着ロールの温度は５０℃〜
１５０℃で圧着時の線圧は５Ｋｇ／ｃｍ〜２５Ｋｇ／ｃ
ｍが有利な条件である。ラミネーションの速度は搬送速
度で０．２ｍ／分〜４ｍ／分が好ましく。特に好ましい
条件としては、加熱圧着ロール温度が１３０℃〜１４０
℃で圧着時の線圧が１０Ｋｇ／ｃｍ〜１５Ｋｇ／ｃｍ、
搬送速度が１ｍ／分〜３ｍ／分である。

【００９２】―基体上への耐性薄膜パターンの形成方法
― 形成された塗膜に所定のパターンのマスクを介して、光
照射した後、現像液を用いて現像処理することによりパ
ターン形成する。ここで使用する光としては、例えばｇ
線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）および
超高圧水銀灯、キセノン灯、カーボンアーク灯、アルゴ
ンレーザー等の公知の光源からの連続状および／又は輝
線状の紫外線、ＫｒＦエキシマレーザー等の遠紫外線、
シンクロトロン放射線等のＸ線、電子線等の荷電粒子線
が挙げられ、これらの中では、ｇ線およびｉ線およびこ
れらを含む３００ｎｍ〜４４０ｎｍ領域の紫外線が好ま
しいものとして挙げられる。特開平６−５９１１９号公
報に記載のように、４００ｎｍ以上の波長の光透過率が
２％以下である光学フィルター等を併用しても良い。

【００９３】上記感光性熱硬化性樹脂層の現像液として
は、アルカリ性物質の希薄水溶液を使用するが、さら
に、水と混和性の有機溶剤を少量添加したものを用いて
も良い。適当なアルカリ性物質としては、アルカリ金属
水酸化物類（例、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム）、アルカリ金属炭酸塩類（例、炭酸ナトリウム、炭
酸カリウム）、アルカリ金属重炭酸塩類（例、炭酸水素
ナトリウム、炭酸水素カリウム）、アルカリ金属ケイ酸
塩類（例、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム）、アル
カリ金属メタケイ酸塩類（例、メタケイ酸ナトリウム、
メタケイ酸カリウム）、アンモニア、エチルアミン、ｎ
−プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミ
ン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノ
エタノールアミン、モルホリン、テトラアルキルアンモ
ンニウムヒドロキシド類（例えばテトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド）、ピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシク
ロ〔５，４，０〕−７−ウンデセン、１，５−ジアザビ
シクロ〔４，３，０〕−５−ノナンまたは燐酸三ナトリ
ウムを挙げることができる。アルカリ性物質の濃度は、
０．０１重量％〜３０重量％であり、ｐＨは８〜１４が
好ましい。

【００９４】また、上記の水と混和性のある適当な有機
溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノ
ール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアル
コール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−
カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホル
アミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタ
ム、Ｎ−メチルピロリドンを挙げることができる。水と
混和性の有機溶剤の濃度は、０．１重量％〜３０重量％
が一般的である。

【００９５】現像液には、さらに公知の界面活性剤を添
加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１重量
％〜１０重量％が好ましい。現像液は、浴液としても、
あるいは噴霧液としても用いることができる。さらに、
現像方法としては、液盛り法、ディッピング法、揺動浸
漬法、スプレイ法等を利用することができる。

【００９６】非画像部分の現像スカムを除去するには、
現像液中の回転ブラシで擦るか湿潤スポンジで擦る等の
方法、あるいは現像液を噴霧した際の噴霧圧を利用する
方法が好ましい。現像液の温度は、通常室温付近から４
０℃の範囲が好ましい。現像処理の後に水洗工程を入れ
ることも可能である。

【００９７】現像処理後に、パターニングされた薄膜に
対して例えば流水洗浄によるリンス処理を行い、さらに
ポジ型の場合には当該薄膜中に残存する１，２−キノン
ジアジト化合物の分解、ネガ型の場合には当該薄膜中に
残存する未反応のエチレン性不飽和結合を更に重合させ
るという目的の為に超高圧水銀灯や電子線照射装置等に
よる放射線を全面に照射する処理を行った後、この薄膜
を、ホットプレート、オーブン等の加熱装置により焼成
することにより、当該薄膜の硬化処理を行う。この硬化
処理における焼成温度は、例えば１５０〜２５０℃であ
り、焼成時間は、例えば５〜９０分間（ホットプレート
上で焼成を行う場合には５〜３０分間、オーブン中で焼
成を行う場合には３０〜９０分間）である。このように
して、耐溶剤性および透明性に優れた薄膜を基板の表面
上に形成することができる。

【００９８】―感光性熱硬化性樹脂層転写材料の製造方
法― 本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物を用いて、感光性熱
硬化性樹脂層転写材料を作製するには、通常は透明のプ
ラスチック製フィルム上に溶剤に溶解した感光性熱硬化
性樹脂組成物のコーティングにより実施される（図２に
例を示す）。通常は５μｍ〜３０μｍ厚のポリエチレン
テレフタレートフィルム等の仮支持体２１上に直接感光
性熱硬化性樹脂層２２を塗布乾燥して、場合により保護
フィルム２３を該感光性熱硬化性樹脂層の上に貼り合わ
せた構成の感光性熱硬化性樹脂層転写材料を形成でき
る。

【００９９】―多層の感光性熱硬化性樹脂層転写材料の
製造方法― 一方、特登２７９４２４２号公報や特開平１０−９７０
６１号公報には下地の凹凸のために、転写時に基板と感
光性層との間に、気泡が発生する問題に対応した多層構
成の転写材料が知られている（図３に例を示す）。たと
えば特開平１０−９７０６１号公報に記載されたと同様
の方法により、仮支持体上３１に、アルカリ可溶性熱可
塑性樹脂層３２、中間層３３を形成し、そして本発明の
感光性熱硬化性樹脂層３４の順に塗布され、さらに保護
フィルム３５がその上にラミネートされた、多層の感光
性熱硬化性樹脂転写材料も好適に使用できる。

【０１００】感光性熱硬化性樹脂層は前記のような塗布
溶液を作製し仮支持体上に、アルカリ可溶性熱可塑性樹
脂層、中間層の塗布された上に、目的の応じた厚みで塗
布乾燥される。感光性熱硬化性樹脂層の厚みは、０．１
〜２０μｍの範囲が好ましい。０．１μｍ未満では耐性
が劣る硬化膜しか作れない。２０μｍを超えると現像性
の低下、画像再現性の低下等の問題が発生する。この感
光性樹熱硬化性脂層の膜厚は上記の範囲において各機能
の必要に応じて任意に設定可能である。

【０１０１】たとえば、前記の配向分割のための突起パ
ターンとして使用するときには０．５μｍ〜５μｍで、
特に２μｍ〜４μｍが好ましい。また前記のＣＯＡ方式
やハイアパーチャー方式のカラーフィルターに用いられ
る絶縁膜として使用するときの厚みは０．５μｍ〜５μ
ｍで硬化後薄膜の誘電率に応じて最適化される。

【０１０２】仮支持体としては、アルカリ可溶性熱可塑
性樹脂層と良好な剥離性を有し、化学的および熱的に安
定であって、また可撓性の物質で構成されることが好ま
しい。具体的にはテフロン（登録商標）、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリ
レート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等の薄いシートもしくはこれらの積層物が好まし
い。良好な剥離性を得るためには、グロー放電等の表面
処理はせず、またゼラチン等の下塗も設けないのが一般
的である。仮支持体の厚さは５〜３００μｍが適当であ
り、１０μｍ〜１５０μｍが特に好ましい。５μｍ以下
ではラミネーション時の引っ張り強度が不足するため、
伸びてしまい不都合なシワが入る。３００μｍより厚い
と熱ラミネーションの熱伝導が遅れるためラミネーショ
ンの速度を高められない。

【０１０３】アルカリ可溶性熱可塑性樹脂層を構成する
樹脂は、実質的な軟化点が８０℃以下であることが好ま
しい。軟化点が８０℃以下のアルカリ可溶性の熱可塑性
樹脂としては、エチレンとアクリル酸エステル共重合体
のケン化物、スチレンと（メタ）アクリル酸エステル共
重合体のケン化物、ビニルトルエンと（メタ）アクリル
酸エステル共重合体のケン化物、ポリ（メタ）アクリル
酸エステル、及び（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニ
ル等の（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のケン化
物、から少なくとも１つ選ばれるのが好ましいが、さら
に「プラスチック性能便覧」（日本プラスチック工業連
盟、全日本プラスチック成形工業連合会編著、工業調査
会発行、１９６８年１０月２５日発行）による軟化点が
約８０℃以下の有機高分子のうちアルカリ水溶液に可溶
なものを使用することができる。また軟化点が８０℃以
上の有機高分子物質においてもその有機高分子物質中に
該高分子物質と相溶性のある各種の可塑剤を添加して実
質的な軟化点を８０℃以下に下げることも可能である。
またこれらの有機高分子物質中に仮支持体との接着力を
調節するために実質的な軟化点が８０℃を越えない範囲
で各種のポリマーや過冷却物質、密着改良剤あるいは界
面活性剤、離型剤、等を加えることが可能である。好ま
しい可塑剤の具体例としては、ポリプロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ジオクチルフタレート、
ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレート、トリクレ
ジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェー
トビフェニルジフェニルフォスフェートを挙げることが
できる。熱可塑性樹脂層の厚さは６μｍ以上が好まし
い。熱可塑性樹脂層の厚みが５μｍ以下であると１μｍ
以上の下地の凹凸を完全に吸収することが困難となる。
また上限については、現像性、製造適性から約１００μ
ｍ以下一般的であり、約５０μｍ以下が好ましい。

【０１０４】中間層としては露光時の酸素遮断の目的と
熱可塑性樹脂層と感光性熱硬化性樹脂層間の不都合な混
じり合い防止を目的に設けられる。中間層は水またはア
ルカリ水溶液に分散または溶解し、低い酸素透過性を示
すものであれば良く、公知のものが使用できる。例え
ば、特開昭４６−２１２１号公報や特公昭５６−４０８
２４号公報に記載のポリビニルエーテル／無水マレイン
酸重合体、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、
水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキル澱粉
の塩、水塩、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリ
ドン、各種のポリアクリルアミド類、各種の水溶性ポリ
アミド、ポリアクリル酸の水溶性塩、ゼラチン、エチレ
ンオキサイド重合体、各種の澱粉およびその類似物から
なる群の水溶性塩、スチレン／マレイン酸の共重合体、
およびマレイネート樹脂さらにこれらの２種以上の組合
わせを挙げることができる。特に、ポリビニルアルコー
ルとポリビニルピロリドンの組み合わせが好ましい。ポ
リビニルアルコールは鹸化率が８０モル％以上であるも
のが好ましく、ポリビニルピロリドンの含有率は酸素遮
断層固形物の１〜７５重量％が一般的であり、１〜６０
重量％が好ましく、特に、１０〜５０重量％である。１
重量％未満では、感光性樹脂層との充分な接着性が得ら
れず、７５重量％を超えると、酸素遮断能が低下する。
酸素遮断層の厚さは非常に薄く、約０．１〜５μｍ、特
に０．５〜２μｍが好ましい。約０．１μｍ未満では酸
素の透過性が高すぎ、約５μｍを越えると、現像時また
は酸素遮断層除去時に時間がかかりすぎる。この中間層
上に上記感光性熱硬化性樹脂層を形成して、本発明の多
層の感光性熱硬化性樹脂層転写材料を得ることができ
る。

【０１０５】保護フィルムは貯蔵の際の不純物付着や損
傷を避けるために、薄い保護フィルムを設けることが望
ましい。保護フィルムは仮支持体と同じかまたは類似の
材料から成っても良いが、感光性熱硬化性樹脂層から容
易に分離されねばならない。また感光性熱硬化性樹脂層
に積層する面の平滑性が重要で、約０．１μｍ程度の突
起があると特に液晶表示素子等のパネル用スペーサーや
絶縁膜、カラーフィルター上の配向分割制御材や平坦化
用オーバーコート材等を形成するための樹脂組成物、該
樹脂組成物層を有する転写材料、ラミネート方式により
前記構造物を製造するのに好適な画像形成部材の製造方
法に関する熱硬化性樹脂層への損傷となるので問題にな
る。このような材料としてはたとえばシリコーン紙、ポ
リオレフィンもしくはポリテトラフルオルエチレンシー
トが好ましい。特に好ましくはポリプロピレンフィルム
またはポリエチレンフィルムである。保護フィルムの厚
みは約５〜１００μｍであるのが好ましい。特に好まし
くは７μｍ〜１５μｍである。

【０１０６】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれからの実施例に限定されるものではない。 （合成例１）ペンタエリスリトールポリグリシジルエー
テル（ナガセ化成工業（株）製 デナコールＥＸ−４１
１）３６．０重量部をＮ−メチルピロリドン２００重量
部に溶解し、更にリチウムブロミド０．８７重量部を加
える。ここに二酸化炭素ガスを吹き込み１００℃で３時
間加熱攪拌する。ＮＭＲにてエポキシ基の消失を確認し
たのち、この反応液を水８００重量部に注ぎ、酢酸エチ
ル３００重量部で２回抽出する。抽出液を水洗し濃縮乾
固することでペンタエリスリトールポリ（（２−オキソ
−１，３−ジオキソランー４−イル）メチルエーテル）
４０．９重量部を得た。

【０１０７】（合成例２）グリシジルメタクリレート５
０．５重量部をジメチルスルホキシド２００重量部に溶
解し、更にリチウムブロミド０．６２重量部を加える。
ここに二酸化炭素ガスを吹き込み７０℃で６時間加熱攪
拌する。ＮＭＲにてエポキシ基の消失を確認したのち、
この反応液を水８００重量部に注ぎ、酢酸エチル３００
重量部で２回抽出する。抽出液を水洗し濃縮乾固するこ
とで（（２−オキソ−１，３−ジオキソランー４−イ
ル）メチル）メタクリレート６５．０重量部を得た。

【０１０８】（合成例３）メタクリル酸６．０重量部、
合成例２で得たカーボネート基含有メタクリレート１
８．６重量部、シクロヘキシルメタクリレート１３．５
重量部（組成比は２８：４０：３２）をジメチルスルホ
キシド２５０．０重量部に溶解した。この溶液を７０
℃、窒素気流下で加熱攪拌し、ＡＩＢＮ（２，２’−ア
ゾビス−（イソブチロニトリル））１．２３重量部を添
加し、７０℃で６時間加熱攪拌する。この溶液をメタノ
ール１５００重量部に撹拌下で注いで重合体を析出さ
せ、得られた固体ポリマーをろ取し、乾燥することで共
重合体１を得た。重量平均分子量（ポリスチレン換算）
は１７０００であった。

【０１０９】（実施例１） ―ネガ型感光性溶液の製造と絶縁層の形成（ハイアパー
チャー方式絶縁膜用塗布法）― ベンジルメタクリレート７３モルとメタクリル酸２７モ
ルからのラジカル共重合体（重量平均分子量３万）の２
７重量％プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート溶液１００重量部と、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート６．３重量部と、２，４−ビス（トリ
クロロメチル）−６−ｐ−（Ｎ，Ｎ−ジエトキシカルボ
ニルメチル）−ｍ−ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン
０．４１重量部と合成例１の化合物６．３重量部と、フ
ッ素系界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ製）０．
２５重量部及びビクトリアピュアーブルーＢＯＨの０．
０２２５重量部をプロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート１２６重量部とメチルエチルケトン６３
重量部からの混合溶液に溶解してネガ型感光性熱硬化性
樹脂溶液Ｃ１を得た。

【０１１０】回転式塗布機でＴＦＴとＩＴＯの配線パタ
ーを有するガラス基板上に,前記ネガ型感光性熱硬化性
樹脂溶液Ｃ１を塗布し、乾燥後４μ厚の表面にタッキネ
スの無い塗膜を得た。これに透明な中に黒色のホールパ
ターンを持ち、種々サイズの穴径を有するテストチャー
トであるフォトマスクを重ねて、２ＫＷ超高圧水銀灯
で、３０ｍｊ／ｃｍ²の露光を行い、１重量％モノエタ
ノールアミン水溶液を用いてスプレイ現像機で現像し
た。その後２００℃のオーブン中で３０分加熱した。

【０１１１】得られた絶縁層画像の解像された穴径は１
０μｍであり、また現像残膜が無く、ホール形状もスロ
ープが２６度と良好であった（現像性良好）。またベー
ク後の膜厚変化はベーク前の−１９％であり、耐熱性が
優れていた。透過率は３５０ｎｍの波長で９７％であっ
た。この絶縁膜上に、スパッタ法により、０．２μｍ厚
のＩＴＯ膜を得た。この上に市販のポジ型のＩＴＯエッ
チングレジストをコーティングし、乾燥した後で、マス
クを介して露光後、酸性エッチャントにより、ＩＴＯレ
ジストで被覆されていない部分を除去した後で、ＩＴＯ
エッチングレジストを８０℃で１０分間ジメチルスルホ
キシドとモノエタノールアミン（重量比３：７）からな
る剥離液に浸漬して剥離したが、下地の絶縁層は膨潤も
剥離もせず、ＩＴＯの密着も良好であった（剥離液耐性
良好）。

【０１１２】また、得られた上ＩＴＯのコンタクトホー
ルの底での下ＩＴＯ配線との密着も優れていたことから
もこの材料の現像残膜が無いことがわかる（現像性良
好）。更に、本ネガ型感光性熱硬化性樹脂溶液を容器に
密閉し、５０℃で４日間放置後、粘度の変化を測定した
ところ、全く変化がなく、現像性にも変化が無いことが
認められた（塗液経時安定性良好）。なお、実施例１の
結果を表１に示す。

【０１１３】（実施例２）合成例３で得られた共重合体
１の２７重量％プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート溶液１００重量部と、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート６．３重量部と、２，４−ビス
（トリクロロメチル）−６−ｐ−（Ｎ，Ｎ−ジエトキシ
カルボニルメチル）−ｍ−ブロモフェニル］−ｓ−トリ
アジン０．４１重量部と、フッ素系界面活性剤Ｆ１７６
ＰＦ（大日本インキ製）０．２５重量部及びビクトリア
ピュアーブルーＢＯＨの０．０２２５重量部をプロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート１２６重量
部とメチルエチルケトン６３重量部からの混合溶液に溶
解してネガ型感光性熱硬化性樹脂溶液Ｃ２を得た。この
溶液を用いて実施例１と同様にして評価を行った。結果
を表１に示す。

【０１１４】（比較例１）実施例１における合成例１の
化合物をペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル
（（ナガセ化成工業（株）製 デナコールＥＸ−４１
１）に変更する以外は実施例１と同様にして感光性熱硬
化性樹脂組成物を作製し、同様に評価を行った。結果を
表１に示す。

【０１１５】（比較例２）実施例２における合成例３の
重合体を特開平１１−５２５６０号明細書の実施例１の
共重合体（メタクリル酸３３．８ｇと、メタクリル酸グ
リシジル１５７．５ｇと、シクロヘキシルメタクリレー
ト３３．８ｇからの共重合体）に変更する以外は実施例
２と同様にして感光性熱硬化性樹脂組成物を作製し、同
様に評価を行った。結果を表１に示す。

【０１１６】(比較例３)実施例１における合成例１の化
合物を用いないこと以外は実施例１と同様にして感光性
熱硬化性樹脂組成物を作製し、同様に評価を行った。結
果を表１に示す。

【０１１７】＜評価基準＞ ・現像性 ：解像性１５μ以下、現像残りの無い
ものを○、それ以外を×とした． ・耐熱性 ：熱処理後の膜厚変化が３０％以下を
○、５０％以下を△、それ以上を×とした。 ・剥離液耐性 ：膨潤、剥離しないものを○、剥離は
しないが膨潤するものを△、剥離してしまうものを×と
した。 ・塗液経時安定性：５０℃で４日間放置後も現像性に変
化のないものを○、現像に要する時間が増加、あるいは
現像残りが生ずるものを△、現像が不可になるものを×
とした。

【０１１８】

【表１】

【０１１９】（実施例３） ―多層のネガ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料の作製と
カラーフィルター上への絶縁層形成― 厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
の仮支持体上に、下記の組成Ｈ１からなる塗布液を塗
布、乾燥させ、乾燥膜厚が１２μｍの熱可塑性樹脂層を
設けた。 ＜熱可塑性樹脂層形成用塗布液の組成Ｈ１＞ ・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体 （共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、 重量平均分子量＝８００００） … １５．０重量部 ・ＢＰＥ−５００（新中村化学（株）製の多官能アクリレート） … ７．０重量部 ・Ｆ１７７Ｐ（大日本インキ（株）製のフッ素系界面活性剤） … ０．３重量部 ・メタノール … ３０．０重量部 ・メチルエチルケトン … １９．０重量部 ・１−メトキシ−２−プロパノール … １０．０重量部

【０１２０】次に、上記熱可塑性樹脂層上に下記組成Ｂ
１から成る塗布液を塗布、乾燥させ、乾燥膜厚が１．６
μｍ厚の中間層を設けた。

【０１２１】 ＜中間層形成用塗布液の組成Ｂ１＞ ・ポリビニルアルコール （クラレ（株）製のＰＶＡ２０５、鹸化度：８０モル％） … １３０重量部 ・ポリビニルピロリドン （ＧＡＦコーポレーション社製のＰＶＰ、Ｋ−３０） … ６０重量部 ・蒸留水 … ２１１０重量部 ・メタノール … １７５０重量部

【０１２２】上記熱可塑性樹脂層及び中間層を有する仮
支持体の上に、下記組成Ｃ３の感光性塗布液を塗布、乾
燥させ、乾燥膜厚が４μｍの感光性熱硬化性樹脂層を形
成し、さらにこの感光性樹脂層の上に、ポリプロピレン
（厚さ１２μｍ）の被覆シートを圧着して、多層のネガ
型感光性熱硬化性樹脂層転写材料を作製した。

【０１２３】 ＜ネガ型感光性絶縁層形成用塗布液の組成Ｃ３＞ ・ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体 （モル比＝７０／３０、酸価＝１０４mgKOH ／g 、重量平均分子量＝３ 万） … ３５．７ 重量部 ・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート … １３．４ 重量部 ・合成例１の化合物 … １３．４ 重量部 ・２，４−ビス（トリクロロメチル）−６− ［４−（Ｎ，Ｎ−ジエトキシカルボニルメチルアミノ）−３− ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン … １．３２ 重量部 ・ハイドロキノンモノメチルエーテル …０．０２ 重量部 ・Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ（株）製の界面活性剤） …０．０９ 重量部 ・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート … ４００ 重量部 ・メチルエチルケトン … ６００ 重量部

【０１２４】ＴＦＴアレイと下ＩＴＯからなる配線を形
成した、ガラス基板（厚さ０．７ｍｍ）の上に、下記表
２の各感光層形成用塗布液組成の各塗布液を用いて、前
述の仮支持体上の熱可塑性樹脂層と中間層を塗布したシ
ート上に塗布し乾燥する事（それぞれ乾燥膜厚２μｍ）
により、Ｒ、Ｇ、Ｂ、およびブラックマトリックス用の
転写材料を形成した。これらを用いて、下ＩＴＯ基板上
に転写パターン露光、現像、ベークにより、それぞれ膜
厚１．８μｍのブラックマトリックスと、各画素に２０
μｍφのサイズで傾斜角３０度のコンタクトホールを開
けたＲ、Ｇ、Ｂ画素を形成し、カラーフィルターを作製
した。

【０１２５】

【表２】

【０１２６】上記ブラックマトリックスとＲ、Ｇ、Ｂの
画素を有するカラーフィルターの上に、前記の多層ネガ
型感光性熱硬化性樹脂層形成材料から被覆シートを除去
後、ラミネータを用いてネガ型感光性熱硬化性樹脂層表
面を重ねて積層し、仮支持体を除去後に絶縁性層形成用
コンタクトホールパターンを有するフォトマスクを重ね
て３００ｍｊ／ｃｍ²の紫外線露光を行った。１重量％
トリエタノールアミン水溶液を用いて熱可塑性樹脂層お
よび中間層を溶解除去した。この際、ネガ型感光性樹脂
層は実質的に現像されていなかった。

【０１２７】ついで、１重量％モノエタノールアミン水
溶液を使用して未露光部を除去することで現像した後
で、１０００ｍｊ／ｃｍ²の照射量で全面紫外光照射
し、１８０℃のオーブン中で１時間ベークした。全面露
光され熱硬化処理されたネガ型感光性熱硬化性樹脂層で
ある絶縁層の膜厚は３．２μｍで、鉛筆硬度は６Ｈであ
った。コンタクトホール部の形状は、底のサイズが１３
μｍφで傾斜角が３２度で良好な、すり鉢状であった。
（現像性良好）また実質的に無色透明であり、光透過率
は３５０ｎｍの波長で９５％であった。この上からＩＴ
Ｏのスパッタを行い、０．２μｍ厚の透明導電性層を形
成した。

【０１２８】この上にフォトレジストを塗布乾燥し、透
明電極のパターンを有するマスクを重ねて露光し、現像
後レジストに覆われていないＩＴＯ部分を酸性エッチャ
ントでエッチング後に、ジメチルスルホキシドとモノエ
タノールアミン（重量比３：７）の混合溶液を用い、８
０℃１０分間浸漬する事によりフォトレジストを剥離し
たところ、フォトレジストは剥離され、絶縁層にはＩＴ
Ｏの剥がれも無く、膨潤によるシワ等の損傷も認められ
なかった。（剥離液耐性良好） またこの多層ネガ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料を５
０℃で４日間放置後に同様な処理を行ったが、現像性等
の性能に変化が無いことが認められた（経時安定性良
好）。

【０１２９】（実施例４）実施例３の塗布液Ｃ３を下記
の塗布液C４に変更する以外は実施例３と同様にして多
層ネガ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料を作製し、同様
に処理・評価を行った。実施例３と同様に現像性、剥離
液耐性、経時安定性は良好であった。

【０１３０】 ＜ネガ型感光性絶縁層形成用塗布液の組成Ｃ４＞ ・合成例３の共重合体１ …３５．７ 重量部 ・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート…１３．４ 重量部 ・２，４−ビス（トリクロロメチル）−６− ［４−（Ｎ，Ｎ−ジエトキシカルボニルメチルアミノ）−３− ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン …１．３２ 重量部 ・ハイドロキノンモノメチルエーテル …０．０２ 重量部 ・Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ（株）製の界面活性剤） … ０．０９ 重量部 ・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート … ４００ 重量部 ・メチルエチルケトン … ６００ 重量部

【０１３１】（比較例４）実施例３の塗布液Ｃ３中の合
成例１の化合物をペンタエリスリトールポリグリシジル
エーテル（（ナガセ化成工業（株）製 デナコールＥＸ
−４１１）に変更する以外は実施例３と同様にして多層
ネガ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料を作製し、同様に
評価を行った。現像性、剥離液耐性は良好であったが、
この転写材料を５０℃で４日間放置後に同様な処理を行
ったところ、現像が不可能であった（経時安定性不
良）。

【０１３２】（比較例５）実施例４における合成例３の
重合体を特開平１１−５２５６０号明細書の実施例１の
共重合体（メタクリル酸３３．８ｇと、メタクリル酸グ
リシジル１５７．５ｇと、シクロヘキシルメタクリレー
ト３３．８ｇからの共重合体）に変更する以外は実施例
４と同様にして多層ネガ型感光性熱硬化性樹脂層転写材
料を作製し、同様に評価を行った。現像性、剥離液耐性
は良好であったが、この転写材料を５０℃で４日間放置
後に同様な処理を行ったところ、現像が不可能であった
（経時安定性不良）。

【０１３３】（比較例６）実施例３における合成例１の
化合物を用いないこと以外は実施例３と同様にして多層
ネガ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料を作製し、同様に
評価を行った。現像性は良好であったが、透明電極のパ
ターン形成の為のフォトレジストを剥離する際に、絶縁
層の膨潤に基づくＩＴＯの剥がれが認められた（剥離液
耐性不良）。

【０１３４】（実施例５） ―ポジ型感光性熱硬化性溶液の製造と絶縁層の形成（ハ
イアパーチャー方式絶縁膜用塗布法）― ベンジルメタクリレート７３モルとメタクリル酸２７モ
ルからのラジカル共重合体（重量平均分子量３万）の２
７重量％プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート溶液１００重量部と、１、２−ナフトキノンジア
ジド−５−スルホン酸（４−ｔ−オクチルフェニル）エ
ステル１０重量部と合成例１の化合物１０重量部、及び
フッ素系界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ製）
０．２５重量部をプロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート６３重量部とメチルエチルケトン１３重
量部からの混合溶液に溶解してポジ型感光性熱硬化性樹
脂溶液Ｃ５を得た。

【０１３５】回転式塗布機でＴＦＴとＩＴＯの配線パタ
ーを有するガラス基板上に塗布し、乾燥後２μ厚の表面
にタッキネスの無い塗膜を得た。これに種々の穴径を有
するテストチャートであるフォトマスクを重ねて、２Ｋ
Ｗ超高圧水銀灯で、６００ｍＪ／ｃｍ²の露光を行い、
１重量％モノエタノールアミン水溶液を用いてスプレイ
現像機で現像した。その後全面に超高圧水銀灯を用いて
１０００ｍＪ／ｃｍ²の光量で露光し、その後２００℃
のオーブン中で３０分加熱した。得られた絶縁層画像の
解像された穴径は５μｍであり、また現像残膜が無く、
ホール形状もスロープが２６度と良好であった（現像性
良好）。またベーク後の膜厚変化はベーク前の−２５％
であり、耐熱性が優れていた（耐熱性良好）。透過率は
３５０ｎｍの波長で９６％であった。

【０１３６】この絶縁膜上に、スパッタ法により、０．
２μｍ厚のＩＴＯ膜を得た。この上に市販のポジ型のＩ
ＴＯエッチングレジストをコーティングし、乾燥した後
で、マスクを介して露光後、酸性エッチャントにより、
ＩＴＯレジストで被覆されていない部分を除去した後
で、ＩＴＯエッチングレジストを８０℃で１０分間モノ
エタノールアミンとジメチルスルホキシド（重量比７：
３）からなる剥離液に浸漬して剥離したが、下地の絶縁
層は膨潤もせず、ＩＴＯの密着も良好であった（剥離液
耐性良好）。また得られた上ＩＴＯのコンタクトホール
の底での下ＩＴＯ配線との密着も優れていたことからこ
の材料の現像残膜が無いことがわかる（現像性良好）。
本ポジ型感光性熱硬化性樹脂溶液を容器に密閉し、５０
℃で４日間放置後、粘度の変化を測定したところ、全く
変化がなく、現像性にも変化が無いことが認められた
（塗液経時安定性良好）。

【０１３７】（実施例６）合成例３の重合体の２１重量
部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト３０重量部とメチルエチルケトン１３重量部の混合溶
液に溶解し、１、２−ナフトキノンジアジド−５−スル
ホン酸（４−ｔ−オクチルフェニル）エステル１０重量
部とフッ素系界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ
製）０．２５重量部を溶解してポジ型感光性熱硬化性樹
脂溶液Ｃ６を得た。この溶液を用いて実施例５と同様に
して評価を行った。実施例５と同様に現像性、剥離液耐
性、経時安定性は良好であった。

【０１３８】（比較例７）実施例５における合成例１の
化合物をペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル
（（ナガセ化成工業（株）製 デナコールＥＸ−４１
１）に変更する以外は実施例５と同様にしてポジ型感光
性熱硬化性樹脂溶液を作製し、同様に評価を行った。現
像性、剥離液耐性は良好であったが、この転写材料を５
０℃で４日間放置後に同様な処理を行ったところ、現像
が不可能であった（経時安定性不良）。

【０１３９】（比較例８）実施例６における合成例３の
重合体を特開平１１−５２５６０号明細書の実施例１の
共重合体（メタクリル酸３３．８ｇと、メタクリル酸グ
リシジル１５７．５ｇと、シクロヘキシルメタクリレー
ト３３．８ｇからの共重合体）に変更する以外は実施例
６と同様にしてポジ型感光性熱硬化性樹脂溶液を作製
し、同様に評価を行った。現像性、剥離液耐性は良好で
あったが、この転写材料を５０℃で４日間放置後に同様
な処理を行ったところ、現像が不可能であった（経時安
定性不良）。

【０１４０】（比較例９）実施例５における合成例１の
化合物を用いないこと以外は実施例５と同様にしてポジ
型感光性熱硬化性樹脂溶液を作製し、同様に評価を行っ
た。現像性は良好であったが、透明電極のパターン形成
の為のフォトレジストを剥離する際に、絶縁層の膨潤に
基づくＩＴＯの剥がれが認められた（剥離液耐性不
良）。

【０１４１】（実施例７） ―多層のポジ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料の作製と
カラーフィルター上への絶縁層形成（ＣＯＡ転写法）― 厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
の仮支持体上に、実施例３で用いた熱可塑性樹脂層形成
用塗布液Ｈ１を塗布、乾燥させ、乾燥膜厚が２０μｍの
熱可塑性樹脂層を設けた。次に、上記熱可塑性樹脂層上
に実施例３で用いた中間層形成用塗布液Ｂ１を塗布、乾
燥させ、乾燥膜厚が１．６μｍ厚の中間層を設けた。上
記熱可塑性樹脂層及び中間層を有する仮支持体の上に、
下記組成Ｃ７のポジ型感光性塗布液を塗布、乾燥させ、
乾燥膜厚が２μｍの感光性樹脂層を形成し、さらにこの
感光性樹脂層の上に、ポリプロピレン（厚さ１２μｍ）
の被覆シートを圧着して、多層のポジ型感光性樹熱硬化
性脂層転写材料を作製した。

【０１４２】 ＜ポジ型感光性熱硬化性層形成用塗布液の組成Ｃ７＞ ・ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体 （ モル比=73/27 重量平均分子量=３万） … ２１．０ 重量部 ・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート … ３０．０ 重量部 ・１、２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸 （４−ｔ−オクチルフェニル）エステル… １０．０ 重量部 ・合成例１の化合物 … １０．０ 重量部 ・フッ素系界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ製） … ０．２５重量部 ・ビクトリアピュアーブルーＢＯＨ …０．０２２５重量部 ・２，４−ビス（トリクロロメチル）−６− ｐ−（Ｎ，Ｎ−ジエトキシカルボニルメチルアミノ） −ｍ−ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン …０．４５ 重量部 ・メチルエチルケトン …１３．０ 重量部

【０１４３】実施例３と同様にして下ＩＴＯ基板上に膜
厚１．８μｍのブラックマトリックスと、各画素に２０
μｍφのサイズで傾斜角３０度のコンタクトホールを開
けたＲ、Ｇ、Ｂ画素を形成し、カラーフィルターを作製
した。前記ブラックマトリックスとＲ、Ｇ、Ｂの画素を
有するカラーフィルターの上に、ポジ型感光性熱硬化性
樹脂層形成材料から被覆シートを除去後、ラミネータを
用いてポジ型感光性熱硬化性樹脂層表面を重ねて積層
し、仮支持体を除去後に絶縁性層形成用コンタクトホー
ルパターンを有するフォトマスクを重ねて３００ｍＪ／
ｃｍ²の紫外線露光を行った。１重量％トリエタノール
アミン水溶液を用いて熱可塑性樹脂層および中間層を溶
解除去した。この際、ポジ型感光性熱硬化性樹脂層は実
質的に現像されていなかった。ついで、１重量％モノエ
タノールアミン水溶液を使用して露光部を除去すること
で現像した後で、１０００ｍｊ／ｃｍ²の照射量で全面
ＵＶ光照射し、１８０℃のオーブン中で１時間ベークし
た。

【０１４４】全面露光され熱硬化処理されたポジ型感光
性樹熱硬化性脂層である絶縁層の膜厚は１．２μで、鉛
筆硬度は６Ｈ、誘電率は２．９（１ｋＨｚ）であった。
コンタクトホール部の形状は、底のサイズが８μｍφで
傾斜角が２９度で良好な、すり鉢状であった。（現像性
良好）また実質的に無色透明であり、光透過率は３５０
ｎｍの波長で９５％であった。この上からＩＴＯのスパ
ッタを行い、０．２μｍ厚の透明導電性層を形成した。
この上にフォトレジストを塗布乾燥し、透明電極のパタ
ーンを有するマスクを重ねて露光し、現像後レジストに
覆われていないＩＴＯ部分を酸性エッチャントでエッチ
ング後に、モノエタノールアミンとジメチルスルホキシ
ド（重量比７：３）の混合溶液を用い、８０℃１０分間
浸漬する事によりフォトレジストを剥離したところ、フ
ォトレジストは剥離され、絶縁層にはＩＴＯの剥がれも
無く、膨潤によるシワ等の損傷も認められなかった。
（剥離液耐性良好）

【０１４５】またこの多層ポジ型感光性熱硬化性樹脂層
転写材料を５０℃で４日間放置後に同様な処理を行った
が、現像性等の性能に変化が無いことが認められた（経
時安定性良好）。

【０１４６】（実施例８）実施例７の塗布液Ｃ７中を下
記塗布液C８に変更する以外は実施例７と同様にして多
層ポジ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料を作製し、同様
に処理・評価を行った。実施例７と同様に現像性、剥離
液耐性、経時安定性は良好であった。

【０１４７】 ＜ポジ型感光性熱硬化性層形成用塗布液の組成Ｃ８＞ ・合成例３の重合体 …２１．０ 重量部 ・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート …３０．０ 重量部 ・１、２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸 （４−ｔ−オクチルフェニル）エステル…１０．０ 重量部 ・フッ素系界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ製） … ０．２５重量部 ・ビクトリアピュアーブルーＢＯＨ …０．２２５重量部 ・２，４−ビス（トリクロロメチル）−６− ４−（Ｎ，Ｎ−ジエトキシカルボニルメチルアミノ）−３− ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン … ０．４５ 重量部 ・メチルエチルケトン … １３．０ 重量部

【０１４８】（比較例１０）実施例７の塗布液Ｃ７中の
合成例１の化合物をペンタエリスリトールポリグリシジ
ルエーテル（（ナガセ化成工業（株）製 デナコールＥ
Ｘ−４１１）に変更する以外は実施例７と同様にして多
層ポジ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料を作製し、同様
に評価を行った。現像性、剥離液耐性は良好であった
が、この転写材料を５０℃で４日間放置後に同様な処理
を行ったところ、現像が不可能であった。（経時安定性
不良）

【０１４９】（比較例１１）実施例８における合成例３
の重合体を特開平１１−５２５６０号明細書の実施例１
の共重合体（メタクリル酸３３．８ｇと、メタクリル酸
グリシジル１５７．５ｇと、シクロヘキシルメタクリレ
ート３３．８ｇからの共重合体）に変更する以外は実施
例８と同様にして多層ポジ型感光性熱硬化性樹脂層転写
材料を作製し、同様に評価を行った。現像性、剥離液耐
性は良好であったが、この転写材料を５０℃で４日間放
置後に同様な処理を行ったところ、現像が不可能であっ
た。（経時安定性不良）

【０１５０】（比較例１２）実施例７における合成例１
の化合物を用いないこと以外は実施例７と同様にして多
層ポジ型感光性熱硬化性樹脂層転写材料を作製し、同様
に評価を行った。現像性は良好であったが、透明電極の
パターン形成の為のフォトレジストを剥離する際に、絶
縁層の膨潤に基づくＩＴＯの剥がれが認められた。（剥
離液耐性不良）

【０１５１】

【発明の効果】本発明によれば、ポジ型、ネガ型の何れ
の感光性樹脂組成物、特に感光性熱硬化性樹脂組成物、
又は感光性樹脂層転写材料、特に感光性熱硬化性樹脂層
転写材料においても弱アルカリ性現像液による現像が可
能で、解像度が高く、熱硬化処理後の剥離液耐性に優れ
たパターンが得られ、かつ感材の経時安定性にも優れた
感光性樹脂組成物、又は感光性樹脂転写材料を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物を用い
た、透明導電性配線版の製造方法を説明するための工程
図である。

【図２】 本発明の感光性熱硬化性樹脂層転写材料の断
面図である。

【図３】 本発明に基づく多層の感光性熱硬化性樹脂層
転写材料の断面図である。

【符号の説明】

Ａ工程 ＩＴＯ配線基板の準備 Ｂ工程 感光性熱硬化性樹脂組成物層の形成 Ｃ工程 マスクを介したパターン露光 Ｄ工程 現像 Ｅ工程 ポスト露光とベーク Ｆ工程 ＩＴＯ膜のスパッタによる形成 Ｇ工程 エッチングレジスト塗布乾燥、パターン露光 Ｈ工程 エッチングレジスト現像 Ｉ工程 エッチングレジスト剥離 １１ ガラス基板 １２ 下ＩＴＯパターン １３ 感光性樹脂層 １４ フォトマスク １５ 上ＩＴＯ １６ エッチングレジスト ２１ 仮支持体 ２２ 感光性熱硬化性層 ２３ 保護フィルム ３１ 仮支持体 ３２ アルカリ可溶性熱可塑性樹脂層 ３３ 中間層 ３４ 感光性熱硬化性層 ３５ 保護フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 瑞木 静岡県富士宮市大中里200番地 富士写真 フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA06 AA09 AB11 AB13 AB20 AC01 AD01 AD03 BC13 BC42 BD25 BE01 CA00 CB13 CB41 CB43 CC17 CC20 DA40 FA17 FA29 FA30 2H048 BB08 BB43 BB44 2H096 AA28 AA30 BA06 BA10 CA20 EA02 HA01 HA03

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも（メタ）アクリル酸、イタコ
   ン酸から選ばれるカルボキシル基を有する構造単位を含
   有するアルカリ可溶性共重合バインダー、及び感光性成
   分を含み、光照射によって可溶化、あるいは不溶化する
   感光性樹脂組成物において、分子中に５員環状カーボネ
   ート基を２以上有する化合物を含有することを特徴とす
   る感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 少なくとも（メタ）アクリル酸、イタコ
   ン酸から選ばれるカルボキシル基を有する構造単位を含
   有するアルカリ可溶性共重合バインダー、及び感光性成
   分を含み、光照射によって可溶化、あるいは不溶化する
   感光性樹脂組成物において、前記共重合バインダーが、
   ５員環状カーボネート基を有する繰り返し単位を含有す
   る共重合体であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記５員環状カーボネート基が下記一般
   式１で示されることを特徴とする、請求項１又は請求項
   ２に記載の感光性樹脂組成物。 【化１】 一般式１ [一般式１においてR₁、R₂、R₃はそれぞれ独立に水素、
   又は低級アルキル基を示す。XはＯ又はＮＲを表し、Rは
   水素または下記一般式２で表される化合物である。] 【化２】 [一般式２において、R₁、R₂、R₃はそれぞれ独立に水
   素、又は低級アルキル基を示す。]
4. 【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれかにおい
   て、前記感光性成分がエチレン性不飽和結合を２以上有
   する化合物と、光重合開始剤または光重合開始剤系の組
   み合わせであるネガ型感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項１ないし請求項３のいずれかにおい
   て、前記感光性成分が１，２−キノンジアジド系の感光
   性物質であるポジ型感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項１又は、請求項３ないし請求項５の
   いずれかにおいて、前記バインダーの（メタ）アクリル
   酸、イタコン酸から選ばれるカルボキシル基を有する構
   造単位の含有率が５〜５０モル％であるアルカリ可溶性
   共重合体であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
7. 【請求項７】請求項２ないし請求項５のいずれかにおい
   て、前記バインダーの（メタ）アクリル酸、イタコン酸
   から選ばれるカルボキシル基を有する構造単位の含有率
   が５〜５０モル％、５員環状カーボネート基を含む構造
   単位が５〜８０モル％であるアルカリ可溶性共重合体で
   あることを特徴とする感光性樹脂組成物。
8. 【請求項８】請求項１ないし請求項７のいずれかに記載
   の感光性樹脂組成物からなる層を、仮支持体上に設けた
   ことを特徴とする感光性樹脂層転写材料。
9. 【請求項９】仮支持体上にアルカリ可溶性熱可塑性樹脂
   層、中間層、及び感光性樹脂組成物からなる層を、この
   順に設けてなる感光性樹脂転写材料において、前記感光
   性樹脂組成物が、請求項１ないし請求項７のいずれかに
   記載の感光性樹脂転写材料。
10. 【請求項１０】 透明導電性配線を有する基体上に請求
    項１ないし請求項７のいずれかに記載された感光性樹脂
    組成物層を設けた後で、パターン露光し、現像により基
    体上に感光性樹脂層のパターンを形成し、更に全面を紫
    外線で露光後、１５０℃以上に加熱することを特徴とす
    る画像形成方法。
11. 【請求項１１】 透明導電性配線を有する基体上に、請
    求項８又は請求項９に記載された感光性樹脂転写材料を
    用いて感光性樹脂組成物層を設けた後で、パターン露光
    し、現像により基体上に感光性樹脂層のパターンを形成
    し、更に全面を紫外線で露光後、１５０℃以上に加熱す
    ることを特徴とする画像形成方法。
12. 【請求項１２】 カラーフィルター層の上、又は下に透
    明導電性配線を有する基体上に、請求項１ないし請求項
    ７のいずれかに記載された感光性樹脂組成物層を設けた
    後で、パターン露光し、現像により基体上に感光性樹脂
    層のパターンを形成し、更に全面を紫外線で露光後、１
    ５０℃以上に加熱することを特徴とする画像形成方法。
13. 【請求項１３】 カラーフィルター層の上、又は下に透
    明導電性配線を有する基体上に、請求項８又は請求項９
    に記載された感光性樹脂転写材料を用いて感光性樹脂組
    成物層を設けた後で、パターン露光し、現像により基体
    上に感光性樹脂層のパターンを形成し、更に全面を紫外
    線で露光後、１５０℃以上に加熱することを特徴とする
    画像形成方法。