JP2002542605A - 小型逆流洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 小型逆流オーブン洗浄装置は、その逆流機能および洗浄機能の両方に対して、単体ハウジングにおいて合体する。より具体的には、単体ハウジングにおいて、逆流コンベヤを有する逆流アセンブリ、および洗浄コンベヤを有する洗浄アセンブリを取り付けた装置である。この結果、印刷回路基板の組立領域における貴重な床空間が節約される。この逆流洗浄領域での単体ハウジングおよび温度制御は、汚染物質が固化する前に、このような汚染物質の除去を促進する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （発明の分野） 本発明は、電子部品および組立品の処理に関し、特に、ハンダの逆流およびこ
れらの部品の洗浄に関する。

【０００２】 （発明の背景） 電子組立品および部品の製造は、通例、個々の電子装置（例えば、トランジス
タ、集積回路、抵抗器など）を予め印刷した回路基板に取り付けることを含む。
これらの組立品および部品は、次いで、逆流され、しばしば、洗浄される。

【０００３】 Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）部品および組立品の製造には、通
例、集積回路の底面にある予め印刷した回路基板（ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ
ｓ ｏｒ ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）上のハンダボール（ｓｏｌｄｅｒ ｂａｌｌ
ｓ）または加工済球体（ｐｒｅｐａｒｅｄ ｓｐｈｅｒｅｓ）（いわゆる、フリ
ップチップ）を取り付けることを含む。典型的な工程では、これらの回路基板は
、一列の機械によって処理され、これらには、マガジンアンローダー（ｍａｇａ
ｚｉｎｅ ｕｎｌｏａｄｅｒ）、ボールマウンター（ｂａｌｌ ｍｏｕｎｔｅｒ
）、点検機、１→３コンバーター（１ ｔｏ ３ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、逆流
装置、洗浄装置、３→１コンバーター（３ ｔｏ １ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）お
よびマガジンローダー（ｍａｇａｚｉｎｅ ｌｏａｄｅｒ）が挙げられる。これ
らの機械は、相当な床空間を占め、所定量の比較的に費用がかかる床空間で利用
できる生産ラインが制限される。取付、逆流および洗浄後、これらのＢＧＡは、
電子流が次のレベルのアセンブリに入る入口／出口経路となる。

【０００４】 ＢＧＡ部品および組立品の殆どの組立は、非常に床空間の費用が高いクリーン
ルーム環境で実行されるので、床空間を節約することが、引き続いて必要とされ
ている。それゆえ、この製造工程の効率をさらに高め、製造工程に必要な床空間
を減らすなら、非常に大きな利点がある。

【０００５】 （発明の要旨） 本発明の１つの局面によれば、電子部品を処理する装置が提供され、これらの
電子部品は、所定方向で、第一および第二コンベヤに沿って、移動する。この装
置は、単体ハウジング内に含まれるフレームを含む。この単体ハウジング内のフ
レームには、逆流アセンブリが取り付けられ、これは、逆流コンベヤを有し、こ
れは、この電子部品を、この所定方向と非平行な逆流方向で、第一コンベヤから
運搬して、電子部品上のハンダを逆流する。この装置はまた、洗浄アセンブリを
有し、これもまた、この単体ハウジング内のフレームに取り付けられ、そして洗
浄コンベヤを有し、これは、この電子部品を、この逆流方向とほぼ反対の洗浄方
向で、この逆流コンベヤから運搬して、電子部品を洗浄し、そして電子部品を第
二コンベアに送達する。

【０００６】 本発明の別の局面によれば、この逆流方向および洗浄方向は、この所定方向に
垂直である。

【０００７】 本発明の別の局面によれば、単体の小型逆流洗浄装置が提供され、これは、シ
リコンチップのＢＧＡ部品の逆流および洗浄に特に適しており、これらのチップ
は、典型的にさらに大きなサイズの印刷回路基板（それに対して、現在市販の逆
流オーブンおよび洗浄装置の殆どが設計されている）とは対照的に、ストリップ
形状で製造されるか、または個々に、ＪＥＤＥＣ型トレイ、ボートもしくはキャ
リアで保持されているか、いずれかである。

【０００８】 選択的なブロアー操作の使用および負圧の利用による本発明のさらに別の局面
では、逆流オーブンおよびクリーナは、単体ハウジング内に収容され得るが、あ
る工程が、同じ単体ハウジング内で起こる他の工程により汚染される危険はない
。

【０００９】 本発明のさらに別の局面によれば、この装置の洗浄部分は、現在市販のクリー
ナで典型的な温度よりも高い温度で、洗浄液を使って作動する。この洗浄装置内
の流体の温度を高くすることで、この装置の逆流部分に存在しているストリップ
またはトレイ間の温度差が最小になり、現在の典型的な装置よりもずっと急速に
逆流および洗浄できるようになる。その理由は、本発明の装置では、ストリップ
もしくはＪＥＤＥＣトレイ、ボートまたはキャリアに含まれるＢＧＡ部品または
チップは、あまり冷えず、従って、それらが、室温に達する前で、逆流が完全に
固化または硬化した後に典型的な汚染物質が存在する前に洗浄されるので、より
早く洗浄できる。

【００１０】 本発明のさらに別の局面によれば、本発明の装置の逆流部分は、ＩＲ加熱を利
用して、ストリップ形状またはＪＥＤＥＣトレイ、ボートもしくはキャリアで保
持されているかいずれかのＢＧＡ部品または他のチップを急速に逆流する。ある
いは、対流または伝導加熱が使用され得る。

【００１１】 （詳細な説明） 今ここで、図面（ここで、同じ参照番号は、数個の図面全体にわたって、同じ
部品または対応する部品を表わす）を参照すると、改良された組合せ逆流洗浄装
置１０が記述されている。

【００１２】 図１を参照すると、従来の現在市販されている電子製造ライン１００が図示さ
れている。このラインは、マガジンアンローダー２００、ボールマウンター２０
２、検査装置２０４および１→３コンバータ２０６を使って、開始する。このよ
うな設備の代表的な製造業者は、Ｍｏｔｏｒｏｌａ、Ｖａｎｇｕａｒｄ、Ｓｈｉ
ｂｕｙａ、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ−ＫＭＥおよびＳｐｅｅｄｌｉｎｅ Ｔｅｃｈｎ
ｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ.である。この電子製造ラインにある機械の順序は、逆
にし得、それゆえ、左から右へと移動する工程の代わりに、右から左の方向で移
動し得ることが理解できるはずである。

【００１３】 図示されている製造ライン１００は、小さいハンダ球体（これは、上では、Ｂ
ＧＡと呼ばれている）を集積回路の表面または挿入器（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）
の表面（その上に、この集積回路が取り付けられる）に配置するように特に選定
されたラインである。これらのＢＧＡ部品は、小さく、そして多数のハンダ球体
またはＢＧＡをそれらの底面に配置し固着した小回路基板であると考えることが
できる。作動中、ボールマウンター２０２は、この部品の裏面に多数（多分、非
常に多くの数）のＢＧＡを取り付けるのに利用される。最終的に、ＢＧＡを装着
した部品は、大きい印刷回路基板に取り付けられるが、ＢＧＡは、この部品に殆
ど永久的に装着しなければならない。これは、従来の様式では、ＢＧＡ内に含ま
れるハンダを逆流することにより、次いで、ＢＧＡおよびそれらにフラックスお
よび他の汚染物質（これらは、通常の様式で、この逆流工程で生じる）が付着し
た部品を洗浄することにより、実行される。

【００１４】 １→３コンバータ２０６に続いて、これらの回路基板上のハンダを逆流させる
逆流装置２０８がある。このような装置は、Ｒｅｓｅａｃｈ Ｉｎｔ．，Ｄｏｖ
ｅｒ−Ｖｉｔｒｏｎｉｘ，Ｅｌｅｃｔｒｏｖｅｒｔ，ＨｅｌｌｅｒおよびＢＴＵ
から得ることができる。逆流装置２０８の次に、これらの回路基板に由来のフラ
ックス残留物および他の汚染物質を洗浄するための洗浄装置２１０がある。洗浄
装置は、ＧＰＤ，Ｄｏｖｅｒ−ＶｉｔｒｏｎｉｘおよびＡｃｃｅｌから供給でき
る。装置２１０に続いて、３→１コンバータ２１２および他のマガジンローダー
２１４がある。１→３コンバータ２０６と３→１コンバータ２１２の間の装置で
取り囲まれた直線距離は、例えば、典型的には、２７直線フィートであり得、こ
の装置は、組み合わせて、１６２平方フィートの床空間を占める。これらのユニ
ットの価格は、現在、２００，０００ドルと２５０，０００ドルの間であり、異
なる製造供給元から供給されなければならない。

【００１５】 本発明は、逆流洗浄装置１０を提供し、これは、装置２０６、２０８、２１０
および２１２の代わりに、使用できる。逆流洗浄装置１０は、このアセンブリラ
インの５長さフィート、および２０平方フィートの床空間しか占め得ず、従来の
装置と比較して、相当に空間が節約される。周知のように、半導体または印刷回
路基板または他の電子アセンブリラインにおける床空間の費用は、特に、環境制
御、温度および清浄度の基準の要求などのために、非常に高い。本発明の逆流洗
浄装置１０を利用することにより、相当な費用節約が実現できる。この費用は、
交換前の装置に対して競合的であり得、また、単一の製造供給元により供給でき
る。図２で図示しているように、ある製造ラインで以前に必要であった同じ直線
距離（これは、図１で図示されている）は、逆流洗浄装置１０を使用すると、２
本の完全に別個の製造ラインに使用できる。

【００１６】 今ここで、図３〜１２を参照すると、逆流洗浄装置１０が記述されており、こ
れは、本発明の第一実施形態をなす。装置１０は、フレーム１２を含み、これは
、ハンダを逆流する逆流アセンブリ１４を回路基板１５（これは、ストリップ上
（図３）またはトレイ、ボートまたはキャリア６２（図５）に取り付けられてい
る）に取り付け、そしてその逆流操作後、回路基板１５を洗浄する洗浄アセンブ
リ１８を備え付けている。

【００１７】 図３および１２で分かるように、この装置は、一連のコンベヤを有し、これら
には、入口コンベヤ２０，逆流コンベヤ２２、および洗浄コンベヤ２４が挙げら
れる。入口コンベヤ２０は、検査装置２０４から、処理すべきＢＧＡ成分１５を
ストリップ形状１６（図３）で、または個々に、トレイ、ボートまたはキャリヤ
１７（図５）で取り込み、これらの成分を、その製造ラインの直線方向２６に沿
って、運搬する。ストリップ１６が入口コンベヤ２０の内端２８に近づくにつれ
て、この装置の当該技術分野で周知の型のセンサは、掃除メンバー３０を、図１
２で示した位置から、直線方向２６に垂直な方向３２で、逆流コンベヤ２２に向
かって移動させて、ストリップ１６を逆流コンベヤ２２の開始点上へと移す。逆
流コンベヤ２２は、逆流方向３２（これは、一般に、直線方向２６に垂直である
）に沿って、ストリップ１６を運搬する。

【００１８】 図４を参照すると、ストリップ１６は、逆流コンベヤ２２に沿って運搬される
につれて、加熱メンバー３４で加熱されて、それらの基板上のハンダを逆流させ
る。加熱メンバー３４は、例えば、加熱ランプであり得るが、また、対流型また
は伝導型でもあり得る。逆流アセンブリ１４は、その高温を逆流アセンブリに限
局するために、断熱材３８を提供する。所望であれば、この逆流アセンブリには
、入口４０を通って、窒素ガスが供給され得る。逆流アセンブリ１４内の温度は
、装置１０内で適当な適当な回路網によりモニターされる熱電対４２を使用する
ことにより、制御される。好ましくは、加熱メンバー３４は、多くの逆流オーブ
ンで使用されている通常の対流ヒーターよりもむしろ、ＩＲ型ヒーターを含み得
る。

【００１９】 ＩＲ型ヒーターの利点には、通常の対流型加熱システムよりも迅速に、このハ
ンダを逆流温度にすることができ、それゆえ、エネルギーの使用を少なくして、
逆流をより迅速に達成できることにある。従来の逆流オーブンでは、逆流される
大型の印刷回路基板は、典型的には、そこに固着された多数の異なる部品を有す
る。これらの部品は、それらの色が非常に異なり得、しばしば、そうである。例
えば、ある集積回路は、黒色であり得、それゆえ、熱を吸収する傾向があるのに
対して、他の素子（例えば、コンデンサまたは他の目立たない装置）は、色が淡
く（例えば、白色または黄色）、黒色装置とは異なる熱吸収特性を有する。

【００２０】 それに加えて、典型的には暗緑色の色調であり得る印刷回路基板自体、この印
刷回路基板上に取り付ける装置の熱吸収特性との異なる熱吸収を有し得る。これ
により、これらの装置の加熱に差が生じるかまたはその可能性があり、それゆえ
、逆流速度に差ができ、これは、望ましくない。

【００２１】 しかしながら、本発明の装置を使うと、この装置は、集積回路の裏面に取り付
けられたＢＧＡの逆流に特に適している。それらの配置では、このストリップま
たはＪＥＤＥＣトレイ、ボートまたはキャリヤに含まれるＢＧＡ部品の各々は、
一般に、このストリップまたはＪＥＤＥＣトレイ、ボートまたはキャリヤのＢＧ
Ａ部品内では殆どまたは全く変動がないという点で、均一な色をしている。それ
ゆえ、ＩＲ型加熱は、上述の逆流差の問題なしに、ストリップ、またはトレイ、
ボートまたはキャリアのいずれかを加熱するのに利用できる。その逆流サイクル
の終わりには、すなわち、図４で示したストリップ１６が最後の加熱メンバー４
１を通過した後、ストリップ１６は、ベルト２２に沿って、冷却ゾーン４３へと
前進するが、この冷却ゾーンは、冷却水または他の冷媒またはペルチェ型装置を
利用して、逆流後のストリップをさらに冷やし得る（もし、望ましいなら）こと
に注目すべきである。

【００２２】 図３および図１２を参照すると、ストリップ１６が逆流コンベヤ２２の後端近
くで装置１０の後部４４に近づくにつれて、この装置にある適当なセンサは、掃
除メンバー４６を、図１２で示した位置から、直線方向２６に沿って移動させる
。掃除メンバー４６は、ストリップ１６を逆流コンベヤ２２から離して、平坦静
止面４８を覆って、洗浄コンベヤ２４の開始点上へと移動させる。掃除メンバー
４６がストリップ１６を逆流コンベヤ２２から洗浄コンベヤ２４へと運搬した後
、掃除メンバー４６は、図１２で示した位置まで後退されて、逆流コンベヤ２２
の末端に向かって移動している次のストリップ１６を押す準備をする。

【００２３】 洗浄コンベヤ２４は、これらのストリップを、後部４４から、洗浄方向５０（
これもまた、直線方向２６にほぼ垂直であり、逆流方向３２と反対の方向である
）で、装置１０の前部５２に向かって、移動する。ストリップ１６が洗浄アセン
ブリ１８を通って移動するにつれて、回路基板１５は、洗浄される。これらの回
路基板の洗浄は、約９５℃で水蒸気または水を噴霧することにより、達成され得
る。しかしながら、それより一般的な洗浄技術は、使用され得る。

【００２４】 従来の逆流／洗浄工程では、この印刷回路基板は、インライン逆流オーブン操
作を経るが、このオーブンは、典型的には、冷却部分を含み、これは、この基板
または他の電子アセンブリの温度を低くして、逆流固化を助ける。この基板は、
次いで、この逆流オーブンから取り除かれ、そして次の設備のインライン要素（
これは、クリーナである）に運搬する。一旦、基板または他の電子アセンブリが
冷やされると、種々の汚染物質（例えば、フラックスおよび他の物質）は、この
基板および／または基板上に取り付けられた装置において、部分的または完全に
固化または硬化し得る。それゆえ、この逆流工程に続いた洗浄工程では、その洗
浄水は、この基板または他の電子アセンブリの温度を、これらのフラックスおよ
び他の汚染物質が洗い落とされ得る温度まで上げなければならない。対照的に、
その逆流オーブンおよびクリーナが共通ハウジング内にある本発明では、この逆
流オーブンは、プログラムで制御できる冷却アセンブリを含み、その洗浄部分に
ある加熱水は、高温で、高温水または水蒸気さえ使用する。この逆流部分および
交換部分における温度制御は、多数の周知の加熱および温度制御方法のいずれか
であり得る。本発明を使用すると、この基板、チップまたは他の電子アセンブリ
は、フラックスまたは他の汚染物質を基板上で硬化させるのに十分な冷却時間が
なく、むしろ、このような汚染物質は、未硬化の半固体状態のままである。それ
らは、殆どすぐに、この逆流経路から洗浄経路へと運搬され、この冷却逆流経路
からの出口と洗浄経路の入口との間の温度差が小さいので、フラックスおよび他
の汚染物質は、これらのフラックスまたは他の汚染物質が硬化しないため、本発
明の洗浄部分では、容易に洗い落とされ得る。これにより、個々の基板、ストリ
ップまたはトレイを処理する時間が相当に節約されるだけでなく、印刷回路基板
、ストリップまたはトレイ、ボートまたはキャリアを取り付けチップで繰り返し
加熱し冷却するのに必要なエネルギーが節約される。

【００２５】 さらに、本発明の温度制御のさらに他の利点には、この印刷回路基板またはス
トリップまたはＪＥＤＥＣトレイ、ボートまたはキャリアが、従来のクリーナよ
りも熱い温度で、その洗浄部分から現れ、それゆえ、ストリップ１６またはＪＥ
ＤＥＣトレイ、ボートまたはキャリア１８に取り付けた装置の温度が高いので、
水蒸気の蒸発のために、これらの装置の急速な乾燥が可能となることにある。典
型的には、このオーブンの逆流部分での逆流温度は、逆流操作中において、３６
０°Ｆ付近であり、ほぼ室温から約６００°Ｆまで変わり得るが、通常、大体、
約３７５°Ｆ以上である。典型的には、クリーナは、洗い部分およびリンス部分
を含む。この洗浄部分にある水の典型的な温度は、洗い部分については、１２０
〜１６０°Ｆの範囲であり、そしてリンス部分については、１２０〜２１０°Ｆ
の範囲であり得る。適当な温度は、この洗浄水については、約１４５°Ｆであり
、そしてこのリンス水については、約２１０°Ｆであるが、一般に、大体、約１
４５°Ｆ以上である。いずれの場合でも、この逆流アセンブリを離れている電子
部品の温度は、この洗い部分にある洗浄水の温度より低くないことが望ましい。
周知の手段および温度制御装置により、これらの温度は、この逆流部分および洗
浄部分での加熱制御により、維持され得る。

【００２６】 さらに、上述のように、単体ハウジング内に逆流オーブンおよび洗浄装置の両
方を閉じ込めて、温度を綿密に制御して、さらに、ベルト２２および２４の速度
を制御することにより、単一のストリップまたはＪＥＤＥＣトレイ、ボートまた
はキャリアの処理の全平均時間は、図１で示した従来のラインで通常７分間と１
０分間の間の時間がかかる工程で、全部で３分間またはそれ以上も短縮できる。
それゆえ、本発明の装置では、洗浄は、ストリップまたはＪＥＤＥＣトレイ、ボ
ートまたはキャリア（これは、部品を含む）が本発明の装置の逆流部分を離れた
後、逆流後、１５〜４５秒以内で、起こり始める。

【００２７】 それに加えて、この洗浄部分にあるコンベヤ２４の末端部は、熱送風機５３を
含み得、これは、この洗浄工程後、熱風を、ストリップ１５またはトレイ１８の
上面、または上面と下面に吹き付けて、これらの装置をさらに乾燥し、それによ
り、これらの装置からの水蒸気の蒸発による乾燥を増大させる。

【００２８】 ストリップ１６が装置１０の前部５２近くの洗浄コンベヤ２４の末端に近づく
につれて、センサは、それらの圧力を感知し、そして掃除メンバー５４を起動し
て、直線方向２６に沿って、ストリップ１６を洗浄コンベヤ２４から掃き出し、
これらのストリップをシュート２５上に押し付けて、装置１０から、この製造ラ
インの次の段階に入れる。

【００２９】 図３から明らかなように、逆流コンベヤ２２の幅５６と長さ５８との比および
洗浄コンベヤ２４の類似の寸法は、重要である。図示しているように、ストリッ
プ１６は、それらの細長い長さ６０を直線方向２６と平行にして、装置１０に入
る。この配向は、この逆流コンベヤの幅５６と洗浄コンベヤの幅とがこれらのス
トリップの細長い長さ６０を収容するのに十分であるので、装置１０全体にわた
って維持される。一般に、入口コンベヤ２０の直線速度は、この逆流コンベヤお
よび洗浄コンベヤの直線速度を超える。例えば、入口コンベヤ２０は、１分間に
１２インチと８４インチの間で、直線方向２６で移動し得る。１分間に６０イン
チは、１分間に４枚のトレイ６２と同等であるのに対して、１分間に８４インチ
は、１分間に１０個のストリップ１６と同等である。対照的に、逆流コンベヤ２
２および洗浄コンベヤ２４は、１分間に３〜２４インチの範囲で、操作され得る
。この工程速度は、１分間に１０個のストリップに対しては１分間に２４インチ
であり得、または１分間に３枚のトレイに対しては１分間に２０インチであり得
る。この逆流コンベヤの長さ５８および洗浄コンベヤの長さは、装置１０からの
ストリップ１６およびトレイ６２の流出が入口コンベヤ２０でのストリップ１６
およびトレイ６２の流入と同じ速度で起こるのに十分であるべきである。この逆
流操作の完了と洗浄操作の開始との時間間隔は、変わり得るものの、本発明では
、その間隔を、１〜１２０秒、さらに好ましくは、１２０秒未満に固定するのが
望まれ得る。

【００３０】 図５は、ＢＧＡ部品１５で満たした個々のトレイ６２を備えた装置１０の使用
を図示している。図示されたトレイは、上で言及した型または他の型のＪＥＤＥ
Ｃ型トレイ、ボートまたはキャリヤであり得る。トレイ６２が装置１０を通る運
動は、上述のストリップ１６の運動と実質的に同一である。

【００３１】 図６〜１２を参照すると、フレーム１２は、装置１０を移動し易くするために
、車輪６６上に取り付けられているように見える。好ましくは、逆流アセンブリ
１４は、蓋６８を備え付けており、これは、逆流コンベヤ２２および関連設備に
アクセスするために、図６〜９で示した閉鎖位置から図１０で示した開放位置へ
と移動できる。さらに、逆流コンベヤ２２自体、図１１で分かるように、ガスリ
フトチューブ７０で補助されて、検査修復位置へと持ち上げる旋回装置上に取り
付けることができる。同様に、洗浄アセンブリ１８は、蓋７２を含み、これは、
その開放位置に移動でき、また、洗浄コンベヤ２４は、旋回的に取り付けられて
、図１１で分かるように、ガスリフトチューブ７４で支持されて、検査修復位置
に旋回できる。

【００３２】 装置１０内での処理を制御するために、装置１０の前部５２上には、制御パネ
ル７６が取り付けられる。装置１０内でその機能に必要な種々の部品を隠すため
に、フレーム１２上には、種々のパネル７８を取り付けることができる。負圧通
気孔８０は、必要なら、この機械から気体を引き出すために、外部排気ダクト８
２を備え付けている。本発明が、形式上は２つの工程であるものを、単体ハウジ
ングの１片の機械装置に組み込んでいるために、気体、水蒸気、フラックスなど
が１つのコンベヤから他のコンベヤシステムへと移動する可能性が存在し、これ
は、明らかに、望ましくない。負圧通気孔および外部排気ダクト８２は、このよ
うな汚染物質が１領域から他の領域へと流れないように、２個のコンベヤを分離
するように作用し、それにより、この逆流洗浄工程をさらに効率的かつ迅速にす
る。

【００３３】 本発明の単一の実施形態が、添付の図面で図示されており、そして上述の詳細
な説明で記述されているものの、本発明は、開示した実施形態には限定されず、
本発明の範囲および精神から逸脱することなく、部品および素子の非常に多くの
再編成、改良および交換が可能であることが理解できる。

【００３４】 本発明およびその利点は、添付の図面と共に考えるとき、上記詳細な説明から
十分に理解できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、従来の処理ラインを図示している。

【図２】 図２は、本発明の第一実施形態を組み込んだ処理ラインを図示している。

【図３】 図３は、本発明の第一実施形態の平面図であり、これは、それらのストリップ
と共に使用するコンベヤ経路を図示している。

【図４】 図４は、この逆流アセンブリの部分側面図である。

【図５】 図５は、本発明の第一実施形態の平面図であり、これは、コンベヤまたはトレ
イを図示している。

【図６】 図６は、この実施形態の前面図である。

【図７】 図７は、この実施形態の後面図である。

【図８】 図８は、この実施形態の第一側面図である。

【図９】 図９は、この実施形態の対向側面図である。

【図１０】 図１０は、その逆流アセンブリ上の蓋を持ち上げて図示している前面図である
。

【図１１】 図１１は、その逆流アセンブリおよび洗浄アセンブリ上の蓋を持ち上げて図示
している前面図である。

【図１２】 図１２は、図３〜５の実施形態のコンベア装置を詳述している透視図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，Ｓ Ｋ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ Ｆターム(参考） 4K053 PA17 QA04 QA07 RA07 SA04 XA02 XA04 XA11 XA34 XA38 YA02 5E319 AA03 AB05 BB04 CC36 CC45 CD01 CD35 GG15 5E343 EE02

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定インライン方向で移動している電子部品または組立品を
   逆流してそして洗浄する装置であって、該装置は、以下の部分を含む： ハウジング； 逆流アセンブリであって、該逆流アセンブリは、該ハウジングに取り付けられ
   ており、そして逆流コンベヤを有し、該逆流コンベヤは、該所定方向に非平行な
   逆流方向で、電子部品または組立品を運搬して、該電子部品または組立品上のハ
   ンダを逆流させる；および 洗浄アセンブリであって、該洗浄アセンブリは、該ハウジングに取り付けられ
   ており、そして洗浄コンベヤを有し、該洗浄コンベヤは、該所定方向に非平行で
   該逆流方向とほぼ反対の洗浄方向で、電子部品または組立品を運搬する、 装置。
2. 【請求項２】 前記逆流方向および洗浄方向が、前記所定方向に垂直である
   、請求項１に記載の装置。
3. 【請求項３】 前記電子部品が、ストリップ形状である、請求項１に記載の
   装置。
4. 【請求項４】 前記電子部品が、トレイ、ボートまたはキャリアで運ばれる
   、請求項１に記載の装置。
5. 【請求項５】 前記洗浄アセンブリが、高温で洗浄水およびリンス水を供給
   する、請求項１に記載の装置。
6. 【請求項６】 前記洗浄水の前記高温が、大体、約１２０°Ｆ〜１６０°Ｆ
   の範囲内であり、そして前記リンス水が、約１２０°Ｆ〜２１０°Ｆである、請
   求項５に記載の装置。
7. 【請求項７】 さらに、複数の掃除メンバーを含み、該掃除メンバーが、前
   記電子部品を、前記所定方向で、入口コンベヤから前記逆流コンベヤの開始点へ
   、および、該逆流コンベヤの終了点から前記洗浄コンベヤの開始点へ、および、
   該洗浄コンベヤの終了点から前記装置の外へ移動させる、請求項１に記載の装置
   。
8. 【請求項８】 さらに、負圧通気孔および空気移動システムを含み、前記コ
   ンベヤ逆流アセンブリを前記洗浄アセンブリから分離して、汚染物質が、該逆流
   アセンブリから該洗浄アセンブリへ、および、該洗浄アセンブリから該逆流アセ
   ンブリへと通るのを防止する、請求項１に記載の装置。
9. 【請求項９】 前記電子部品が、ＩＲ型ヒーターを利用して、加熱されそし
   て逆流される、請求項１に記載の装置。
10. 【請求項１０】 前記逆流アセンブリ中の温度が、ほぼ室温から約６００°
    Ｆの範囲であり、そして前記洗浄アセンブリ中の前記リンス水の温度が、ほぼ室
    温から約２１０°Ｆの範囲である、請求項１に記載の装置。
11. 【請求項１１】 電子部品を電子組立品に組み立てる装置であって、該装置
    は、以下の部分を含む： 単体ハウジング； 該単体ハウジング内の少なくとも２個の処理ステーションであって、ここで、
    該処理ステーションは、連続的な処理で、電子材料の組立を実行する、 装置。
12. 【請求項１２】 前記電子組立品が前記少なくとも２個の電子処理を通る経
    路が、折り畳まれている、請求項１１に記載の装置。
13. 【請求項１３】 前記第一および第二処理の経路が、互いに平行であり、お
    よび反対方向である、請求項１２に記載の装置。
14. 【請求項１４】 前記ハウジングが、前記少なくとも２個の電子処理の前記
    折り畳みのために、少ないフットプリントを提供する、請求項１２に記載の装置
    。
15. 【請求項１５】 電子部品または組立品を逆流してそして洗浄する装置であ
    って、該装置は、以下の部分を含む： ハウジング； 逆流アセンブリであって、該逆流アセンブリは、前記ハウジング内に取り付け
    られており、そして逆流コンベヤを有し、該逆流コンベヤは、洗浄アセンブリに
    向かう方向で、電子部品組立品を逆流しそして運搬する； 該洗浄アセンブリであって、該洗浄アセンブリは、該ハウジング内に取り付け
    られ、そして洗浄コンベヤを有し、該洗浄コンベヤは、洗浄ステーションに沿っ
    て、該電子部品または組立品を洗浄し運搬する； 該洗浄アセンブリであって、該洗浄アセンブリは、大体、ほぼ室温から、大体
    、約２１０°Ｆの範囲の温度で水洗し、ここで、該洗浄温度と該逆流温度との温
    度差は、大体、約６００°Ｆと１４５°Ｆの間である、 装置。
16. 【請求項１６】 前記洗浄水の操作温度が、大体、約１４５°Ｆであり、そ
    して前記洗浄部分内の前記リンス水が、大体、約２１０°Ｆである、請求項１５
    に記載の装置。
17. 【請求項１７】 前記逆流コンベヤおよび前記洗浄コンベヤが、両方、反対
    の平行方向にある、請求項１５に記載の装置。
18. 【請求項１８】 前記逆流コンベヤおよび前記洗浄コンベヤの移動方向が、
    所定インライン方向に垂直である、請求項１５に記載の装置。
19. 【請求項１９】 前記逆流コンベヤおよび前記洗浄コンベヤの温度範囲が、
    前記電子部品が該逆流コンベヤに沿って運搬されて移動するにつれて、逆流の間
    にて、該電子部品に装着されたハンダ内に含有されているフラックスおよび他の
    汚染物質の完全な固化または硬化を防止する、請求項１５に記載の装置。
20. 【請求項２０】 前記逆流アセンブリと前記洗浄アセンブリの洗浄ステージ
    との間の電子部品組立品の温度が、洗浄のために、決して、前記洗浄水の温度よ
    り低くならない、請求項１５に記載の装置。
21. 【請求項２１】 逆流の完了と洗浄の開始との間の時間が、１秒と１２０秒
    の間である、請求項１５に記載の装置。
22. 【請求項２２】 前記逆流コンベヤ内の温度が、大体、約３７５°Ｆ以上で
    あり、そして前記洗浄アセンブリ内の温度が、大体、約１４５°Ｆ以上である、
    請求項１５に記載の装置。
23. 【請求項２３】 逆流後、前記ハンダの固化から洗浄の開始までの時間が、
    １２０秒未満である、請求項１６に記載の装置。