TW449840B - Compact reflow and cleaning apparatus - Google Patents

Description

449840 A7 _ B7_五、發明說明（1 ) 發明領域 本發明是關於一種電子元件及封裝，尤其是元件的錫 回焊及淸洗。 習知技術說明 電子封裝及元件的製造一般牽涉到將電子裝置’諸如 電晶體，積體電路，電阻及類似的元件黏著在事先印刷好 的電路被上。接著將封裝及元件回焊並進行淸洗動作。 球格陣列（BGA)元件及封裝的製造一般牽涉到將錫球或 事先準備好的球狀焊體黏著在積體電路背面的印刷電路板 或基板上，如覆晶。在典型的製程中，電路板和基板通過 機器產線的流程包括料盒下載器，植球機，檢驗機，1至3 轉換器，回焊裝置，淸洗裝置，3至1轉換器及料盒上載器 。這些機台通常佔用相當大的樓層空間並使產線限制在相 當高成本的樓層空間內使用。在黏著後，進行回焊合淸洗 ，BGAs經由電子流输入/輸出管道送至下一階段的組裝製 程。 既然大多數的元件及組合封裝在潔淨室的環境中執行 ，需要花費相當昂貴的樓層空間成本，因此需要持續地進 行節省空間的動作。如此，提供更大的製程效能並降低所 需的樓層空間將能獲致極大的利益。 發明背景 根據本發明此方面，提供一種電子元件製程裝置，沿 -- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------ - 訂.！..梦 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 44984〇 a7 ____ B7___ 五、發明說明（2 ) 著第一及第二輸送器以預定方向傳送。此裝置包括以整體 護罩包覆的基座。回焊裝置固定在護罩內的基座上並設有 回焊輸送器，從第一輸送器開使，沿著不平行於預定方向 的回焊方向輸送電子元件來回焊電子元件上的錫球。此裝 置同時設有淸洗裝置，亦固定在護罩內的基座上，從回焊 輸送器開始，沿著大致與回焊方向相反的淸洗方向輸送電 子元件來淸洗電子元件並將電子元件傳遞到第二輸送器。 根據本發明另一方面，回焊方向及淸洗方向與預設的 方向垂直。 根據本發明另一方面，提供整合的小型回焊及淸洗裝 置，特別適用在利用；IEDEC載盤承載之條狀或個別的矽晶 片BGA元件的回焊及淸洗上，與針對爲典型大尺寸印刷電 路板所設計的回焊爐及淸洗裝置不同。 在本發明另一方面，經由選擇性吹氣操作及使用負壓 ，回焊爐及洗淨器利用單一護罩罩住可避免各站之間傳送 時產生污染。 ^ 根據本發明另一方面，目前典型的商用洗淨器，裝置 洗淨部是利用溫度較高的洗淨流體操作。洗淨裝置內的高 溫流體可降低離開裝置回焊部之基板或載盤的溫差並允許 回焊及淸洗速度比現今典型的裝置.夏;迭。這是由於’在本 發明裝置中，容納於基板或IEDEC載盤的BGA元件或晶片 無法及時冷卻，既然在到達室溫之前並於回焊完全固化後 產生典型污染物之前先行洗淨，因此可快速洗淨。 根據本發明另一方面，本發明裝置的回焊部使用IR熱 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -0 - II - I - —1 - — II ' I - I i ) I I I > I I--I — II {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 449840 Β7__ 五、發明說明（3 ) 源快速回焊條狀或由JEDEC載盤承載的BGA元件或其他晶 片。交替使用熱傳導及熱對流。 發明槪述 圖示簡單說明 結合附圖’藉由以下詳盡描述，更能了解本發明及其 優點，其中： 圖1.顯示習知的製程線； 圖2.顯示結合本發明第一實施例的製程線； 圖3.顯示本發明第一實施例中使用條狀基板的輸送路 徑上視圖：. 圖4.顯示回焊組合的局部側視圖； 圖5.顯示本發明第一實施例中供載盤使用的輸送器上 視圖； 圖6.顯示實施例的前視圖； 圖7 .顯示實施例的後視圖： 圖S.顯示實施例的第一側視圖； 圖9.顯不貫施例的另一側視圖， 圖1 0.顯示支撐回焊組合的前視圖； 圖11.顯示支撐回焊組合及洗淨組合的前視圖； 圖12.顯示圖3至5實施例輸送裝置的細部立體圖。 主要元件對照 10 回焊及洗淨裝置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） --------— II.裝！ 訂 ---I--!'r- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 449840 五、發明說明（4 ) A7 ^^^^^.133 表：-*才p-^-vrTT aiw/I ,ω_ l·-rt J- 100 電子製造線 200 下料器 202 植球器 204 檢查裝置 206 轉換器 208 回焊裝置 210 洗淨裝置 212 轉換器 214 上料器 12 本體 14 回焊組合 15 電路板 62 載盤 18 洗淨組合 20 進入輸送器 22 回焊輸送器 24 淸洗輸送器 17 載盤 26 線性方向 28 內端 30 掃動組件 32 回焊方向 16 基板 34 加熱組件 I-----------------訂·!-----梦， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 449840 五、發明說明（5 ) A7 38 絕熱 42 熱電偶 22 皮帶 43 冷卻區域 44 後方 46 掃動組件 48 固定面 50 洗淨方向 52 即方 54 掃動元件 53 熱風機 25 料盒 58 長 56 寬 60 長度 66 滾輪 - 68 蓋子 70 氣壓升降桿 72 蓋子 74 氣壓升降桿 76 控制面板 78 面板 80 負壓排氣孔 82 外部排氣導管 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 B7 449840 五、發明說明（6 ) 較佳實例之詳細說明 現在請參考附圖’描述增進的回焊及洗淨裝置10，其 中在各圖中，相同的參考特徵指定相同或對應的元件。 參照圖1，顯示習知，目前商品化的電子製造線1 00。 該產線從料盒下料器200，植球器202，檢查裝置204，及1 至3轉換器206。典型的設備製造商有Motorola，Vanguard ’ Shibuya，Panasonic-KME 及 Speedline Technologies, Inc 。値得注意的是，電子製造線機器的順序可對掉，以由右 向左的方向取代由左向右的製程順序。 製程線100特別適合放置小尺寸的錫球於BGAs積體電 路板上，或置於積體電路板固定的植入器表面。這些BGAs 元件尺寸小，可想像成將數顆錫球或BGAs放置或黏貼在小 尺寸積體電路板的底面。在作業方面，植球器202用來植入 數顆或大量的BGAs於元件的底面。最後，將固定有BGAs 的元件黏著在較大的印刷電路板上，且有些BGAs多少永久 地固定在元件上。習知，此種貼附過程是將BGAs上的錫球 回焊，並經過洗淨動作，淸洗在習知方法於回焊製程中產 生，附著於BGAs及元件上助焊劑及其他的污染物。 尾隨在i至3轉換器206後方的是回焊裝置208，用來回 焊電路板上的錫球。此種裝置可由1^5^]^111111；.,〇0¥6]·-Vitronix，Electrovcrt，Heller 及 BTU 取得。接續在回焊裝 置208後方的是洗淨裝置210，用來淸洗電路板上殘留的助 焊劑及其他污染物。淸洗裝置可由GPD，Dover-Vitronix及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 齊 f i 丨才

L 4 4984 0 Α7 ___Β7_________ 五、發明說明（7 )

Accel供應。裝置210後事3至1轉換器212及另一個料盒上料 器214。線性距離取決於1至3轉換器206及3至丨轉換器212, 例如27呎，佔地面積162平方呎。單位成本約在$200,000及 $250,0 00之間，且同時須由三加不同的供應商支援。 本發明提供一種回焊及洗淨裝置10’可用來取代裝置 206，208，210及212。回焊及洗淨裝置10僅佔用5呎長的組 裝線，及20平方呎的樓層空間，相較於習知裝置可省下相 當大的空間。眾所皆知，由於環境控制，溫度和潔淨標準 等的要求，半導體或印刷電路板或其他電子組裝線的樓層 空間成本極端昂貴。使用本發明之回焊及洗淨裝置10，可 節省相當大的空間成本。能從裝置的置換以及單一供應商 的支援上獲致成本競爭力。如圖1所示，正常單一產線所需 的線性距離，可完整容納兩台分離之回焊及洗淨裝置丨0的 產線，如圖2所示。現在參考圖3-12，回焊及洗淨裝置10， 描述本發明第一實施例。裝置10包括本體12，上面安裝回 焊組合14，提供錫球-回焊在電路板15，固定載盤62(圖5)上 的基板，及洗淨組合18，在回焊操作完成後淸洗電路板15 〇 如圖3及12所示，裝置設有一串輸送帶，包含進入輸送 器20，回焊輸送器22，淸洗輸送器24。進入輸送器20將基 板16(圖3)或載盤17內單顆的BGA元件15沿著產線線性方向 26方向進入檢查裝置204進行處理。一但基板16到達進入輸 送器20的內端28，裝置內的感測器會觸動掃動組件30從圖 12所示的位置沿著與線性方向26垂直的方向32朝回焊輸送 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -10 - -----------.裝·！ t·!----^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 449840 B7___ 五、發明說明（8 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 器22的方向移動，將基板16送達回焊輸送器22的起始位置 。回焊輸送器22沿著大致與線性方向26垂直的回焊方向32 輸送基板16。 參考圖4，一但基板16沿著回焊輸送器22輸送，基板由 加熱組件3 4加熱以回焊機板上的錫球。舉例，加熱組件3 4 可以是加熱燈，亦可爲對流或傳導式。回焊組合14設有絕 熱38用來抑制回焊組合的昇溫。必要的話，可將氮氣經由 入口 40供應至回焊組合。回焊組合14內的溫度由熱電偶42 控制，並由裝置10內適當的電路加以監控。加熱組件34最 好包含IR式加熱器，而非大多數回焊爐使用的習知傳導式 加熱器。 相較於習知傳導式加熱器系統，IR式加熱器的優點是 能使錫球更快到達回焊溫度，如此回焊動作可快速完成並 使用較少的能量。在習知回焊爐中1回焊大尺寸印刷電路 板上固定的許多不同元件。這些元件多半具有不同的顏色 ，例如，一些積體電-路呈黑色，較容易吸收熱，其它元件 如電阻或其他離散裝置則呈白色或黃色等明亮顏色，與黑 色裝置具有不同吸熱特性。 此外，印刷電路板本身呈深綠色*與黏著在印刷電路 板上的裝置具有不同的吸熱特性°如此會導致各裝置加熱 不均，產生不期望的不同回焊速率。 在本發明的裝置中，然而，本裝置特別適用於回焊黏 著在積體電路背面的BGAs。在此安排中，各BGA元件包 含條狀或JEDEC載盤，對於條狀或JEDEC載盤上的BGAs元 本紙張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 4 49840 _____;_B7_____ 五、發明說明（9 ) 件具有均勻且較少的顏色。如此，可使用IR式加熱加熱基 板或載盤，不會產上如上所述回焊差異的問題。値得注意 的是，於回焊循環終了 >亦即基板16通過圖4最後的加熱組 件41之後，基板16沿著皮帶22進入冷卻區域43，如果必要 的話，於回焊後使用冷卻水或其他冷凍劑或Peltier式裝置 進一步冷卻基板。 參考圖3及12，一但基板16到達裝置10的後方44靠近回 焊輸送銮22的末端，觸動裝置內適當的感測器使得掃動組 件46從圖12的位置沿著線性方向26方向移動。掃動組件46 將基板16帶離回焊輸送器22，通過固定面48，到達淸洗輸 送器24的起始位置上方。在掃動組件46將基板16從回焊輸 送器22傳送到淸洗輸送器24後，掃動組件46退回至圖12的 位置 > 準備推動下一條基板16朝回焊輸送器22移動。 清洗輸送器24從後方44將基板沿著，大致與線性方向 26垂直且與回焊方向32相反的洗淨方向50移動，朝向裝置 10的前方52。一但基-板16通過洗淨組合18，電路板15便完 成淸洗動作。電路板的淸洗動作可利用噴灑約95 t的霧狀 水蒸氣或水達成。然而’亦可使用習知的淸洗技術。 在習知的回焊/淸洗製程，電路板會通過線上回焊爐作 業，該爐大致包含冷卻區，降低板或其他電子封裝的溫度 以協助回焊固化。接著將板從回焊爐移出並輸送至下一個 產線設備站，洗淨機。熟悉相關技術之人應知’一但板或 其他電子封裝的溫度冷卻，各種污染物，如助焊劑及其他 材料會局部或全部硬化或固化在板上且/或附著在板上。因 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1----------- I 丨 — ！ —訂· I-----1 -梦 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 44984〇 A7 _____B7__ 五、發明說明0〇 ) 此，在回焊製程之後的淸洗製程，洗淨水必須將板或其他 電子封裝溫度提昇至助焊劑及其他污染物可洗除的溫度。 相反地，在本發明中，回焊爐及洗淨機皆設在相同的 外罩內，回焊爐包含可程式化的冷卻組合且洗淨區的熱水 採用高溫水或甚至使用高溫水蒸氣。回焊區及洗淨區的溫 度控制可採用任一種已知的加熱及溫控方法。使用本發明 ，板，基板，或其他電子封裝沒有足夠的冷卻時間讓板上 的助焊劑或其他污染物固化，而將污染物維持在未固化， 半硬化的狀態。從回焊通道抵達淸洗通道的傳遞時間很短 ，且由於離開冷卻回焊通道並進入淸洗通道之間的溫差很 小，既然助焊劑及其他污染物尙未固化，本發明淸洗部可 輕易地洗去助焊劑及其他污染物。本發明可節省板，基板 或載盤處理的時間，並節省印刷電路板，基板或載盤重複 加熱及冷卻所需的能量。 再者，本發明溫度控制的額外優點是，印刷電路板或 基板或JEDEC載盤會擺脫淸洗區溫度高於習知洗淨機的困 境，如此由於固定在基板16或JEDEC載盤18上的裝置溫度 較高，可利用水蒸氣蒸發，快速乾燥裝置。基本上，爐回 % ί 焊部內的回焊溫度約在華氏360 °F附近。但會隨著外界約

| 600 °F的溫度變化，但在回焊作業期間，通常不小於375 °F 才 | 。基本上洗淨機包含淸洗區及沖洗區。淸洗區的水溫基本

二 上介於120〜160°F的範圍內，且沖洗區的水溫介於120-210°F

I ^ 的範圍內。適當的淸洗水溫約在145 °F，沖洗水溫約在210 ί t T，但通常不會低於145°F。在各種情況中，較佳的情況是 本紙張尺度適用_國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） ---nil—--- - !—·^· —--！！_梦 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 ^ 9 84 0 a? _____Β7______ 五、發明說明（u ) ’電子元件離開回焊組合的溫度不可低於淸洗區的淸洗水 溫。藉由已知的設備及溫度控制裝置控制回焊及洗淨區的 加熱可保持溫度於穩定狀態。 再者，回焊爐及淸洗設備同時包含在單一外罩內且控 制在接近的溫度範圍內，並進一步控制皮帶22及24的速度 ，可使單一基板或JEDEC載盤製程的平均時間降至3分鐘或 更短的時間內，同樣的製程在圖1習知製程正常需費時7到 10分鐘。如此，在本裝置中，在回焊15~45秒後，於承載元 件的基板，〗EDEC載盤離開本裝置回焊部後便開始進行洗 淨過程。 此外，淸洗區內輸送器24的端部可包含熱風機53，將 熱風吹到基板15或載盤18頂面及底面的上方|於淸洗製程 後進一步乾燥裝置，如此，蒸發裝置上的水氣加速乾燥過 程。 當基板16接近裝置10前方52附近，淸洗輸送器24的末 端時，感應器會感測-到並啓動掃動元件54沿著線性方向26 將基板16掃離淸洗輸送器24，並將基板推入料盒25中，離 開裝置10進入下一個產線步驟。 在圖3中可淸楚得知，回焊輸送器22的長58相對於寬56 的比値以及淸洗輸送器24類似的尺寸相當重要。如圖所示 ，基板16進入裝置10時，其長度60與線性方向26平行。由 於回焊輸送器的寬度5 6及淸洗輸送器的寬度適合容納基板 的縱長60，在整個裝置1〇中’基板的方位始終保持固定。 通常，進入輸送器20的線速度超過回焊及淸洗輸送器的速 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） -14 - ---- ----I! I --------訂--— II--- 画^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 449840 A7 ________B7__ 五、發明說明（12 ) 度。例如，進入輸送器20可沿著線性方向26以12至84英吋 每分的速度移動。每分60英吋將等於每分鐘處理4個載盤62 的速度，而每分84英吋將等於每分鐘處理10條基板16的速 度。相反地，回焊輸送器22及淸洗輸送器24的作業速度介 於每分鐘3到24英吋。製程速度可採每分24英吋的速度處理 每分鐘10條基板，或採每分20英吋的速度處理每分鐘3塊載 盤。回焊輸送器的長度58及淸洗輸送器的長度應足夠使得 基板16與載盤62離開裝置10得速率與進入輸送器20送入基 板16與載盤62的速率相同。回焊作業完成到淸洗作業開始 之間的時間間隔是可設定的，本發明將時間間隔設定在1到 120秒之間•最好是小於120秒。 圖5顯示使用裝置10載送裝滿BGA元件的個別載盤62。 這些載盤應爲IEDEC載盤。載盤62在裝置10內移動情形大 致與上述基板1 6移動的情況相同。 參考圖6-12,本體12下方安裝有滾輪66便利設備10的搬 動。較佳的情況是，但]焊組合14設有蓋子68，可由圖6-9的 關閉位置移動到圖10的開啓位置，方便接近及處理回焊輸 送器22及相關設備。再者，回焊輸送器22本身可固定在樞 i f 紐裝置上，以便能利用氣壓升降桿70上升到方便檢查及維 ί 修位置，如圖1 1所示。類似地，洗淨組合1 8可包含蓋子72 才 I ，可移動到開啓位置。且淸洗輸送器24以樞紐方式固定， 1 -- 以便能利用氣壓升降桿74轉動到檢査及維修位置，如圖1 1 I 所示。 t 控制面板76設置在裝置1〇的前面52，用來控制裝置10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------— II I ------— —訂--------綠 (請先閲讀背面之沒意事項再填寫本頁) 449840 A7 ____B7___ 五、發明說明（13 ) 內的製程。本體π上可固定不同的面板78以遮蔽裝置10內 不同的元件。如果需要，負壓排氣孔80上可設置外部排氣 導管82將氣體由機器抽出。由於本發明將兩製程步驟結合 於單一機器的外罩內，氣體，水蒸氣’助焊劑會有從一個 輸送器飄送到另一輸送系統中的潛在可能，此種情況是不 被允許的。設置負壓排氣孔及外部排氣導管82將兩輸送器 分離，使污染物不會從一區域流向另一區域，俾使回焊及 淸洗製程更加有效率及快速。 雖然上述採用本發明單一實施例伴隨附圖加以說明並 作進一步詳盡的描述，應了解到本發明不侷限於所揭露的 實施例，在不違背本發明精神及範疇下能進行各種多樣的 安排，修正並替換各種元件及零組件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------- 裝 i I ! ! I 訂·！ ！梦 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1. ο -4 8 9 A8BSC8D8 六、申請專利範圍 1 . 一種屬勝.十沿著預定的線上方向回焊及淸洗電子元 件或組#^^含外罩；

   焊方向及淸洗 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 回焊組合固定在外罩內，並設有回焊輸送器’沿著與 預定方向不平行的回焊方向輸送電子元件或組件，回焊電 子元件或組件上的銲錫：及洗淨組合，固定在外罩內，並 設有淸洗輸送器，沿著與預定方间I平行’且與回焊方向 相反的淸洗方向輸送電子元件或組 2. 如申請專利範圍第1項之設備 方向與預定方向垂直。 3. 如申請專利範圍第1項之設備，其中電子元件呈條狀 〇 4. 如申請專利範圍第1項之設備，其中電子元件利用載 盤承載。 5. 如申請專利範圍第1項之設備，其中洗淨組合提供高 溫的淸洗及沖洗水。 6. 如申請專利範圍第5項之設備，其中淸洗水的水溫約 在120〜16(TF的範圍內，且沖洗水的水溫約在120-210Τ的範 圍內。 7. 如申請專利範圍第1項之設備，進一步包含數具掃動 元件，掃動元件將電子元件沿著預定方向從進入輸送器移 動到回焊輸送器的起點，從回焊輸送器的終點移動到淸洗 輸送器的起點，從淸洗輸送器的終點移動到裝置外部。 8. 如申請專利範圍第1項之設備，進一步包含負壓排氣 孔及空氣移動系統，將輸送器回焊組合與洗淨組合分離以 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） 44984C 80088 AKCD 六、申請專利範圍 防止污染物從回焊組合流到洗淨組合，反之亦然。 9 .如申請專利範圍第1項之設備，其中電子元件利用I r 式加熱器加熱並回焊。 10.如申請專利範圍第丨項之設備，其中回焊組合內溫度 的範圍從室溫到約華氏600度，且洗淨組合內沖洗水水溫的 範圍從室竭.身約華氏210度。 11·—響、、戴電子元件組裝在電子組件包含·· 單一外罩； Ύ 至少設有兩製程站於單一外罩內 程順序執行電子材料的組裝。 1 2.如申請專利範圍第Π項之設備 子製程的電子組裝路徑是摺疊的。 13. 如申請專利範圍第12項之設備 程路徑彼此平行且方向相反。 14. 如申請專利範圍第12項之設備 其中製程站根據製 其中經過至少兩電 其中第一及 製 其中由於至少兩電 子製程摺疊設置，可降低整機佔用的空間。 15. —種設用來回焊及淸洗電子元件或組^ 外罩； 固定在外罩內的回焊組合，設有回焊輸送器’ 送器進行回焊動作並將電子元件組合朝洗淨組合方向@ $ 固定在外罩內的洗淨組合，設有淸洗輸送器’進&胃 洗動作並將電子元件或組合沿著淸洗站輸送； ------------- ' I------ ^ · I I I--! 1 I (請先閱讀背面之沈意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -18- A8 BS C8 D8 449840 Γ、申請專利範圍 洗淨組合利用溫度介於室溫到約華氏2 10度的水進行淸 洗，且其中淸洗溫度及回焊溫度間的溫差介於約華氏600度 到華氏145度。 16. 如申請專利範圍第15項之設備’其中淸洗水的作業 溫度約爲華氏145度且洗淨區內沖洗水溫約爲華氏2丨0度。 17. 如申請專利範圍第15項之設備，其中回焊輸送器及 淸洗輸送器輸送方向平行且相反。 18. 如申請專利範圍第15項之設備’其中回焊輸送器及 淸洗輸送器的移動方向與預定線上方向垂直。 19. 如申請專利範圍第15項之設備’其中回焊輸送器及 淸洗輸送器的溫度範圍可防止助焊劑’以及其他在回焊時 電子元件上附著銲錫內包含的污染物在電子元件沿著回焊 輸送器移動時完全硬化或固化。 20. 如申請專利範圍第〗5項之設備，其中回焊組合及洗 淨組合淸洗階段之間的電子元件組裝溫度不可低於淸洗水 溫。 - 21. 如申請專利範圍第15項之設備’其中從回焊完成到 淸洗開始之間的時間介於1到120秒。 2 2.如申請專利範圍第15項之設備’其中回焊輸送器內 的溫度不低於約37 5 °F且洗淨組合的溫度不低於約145 Τ。 23.如申請專利範圍第1 6項之設備’其中從回焊後銲錫 固化到淸洗開始的時間小於1 20秒。 本紙張尺度適用中固國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------- 裝--------訂---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -19-