JP2002538800A - 個別デンプン粒子を含有してなる食品 - Google Patents

個別デンプン粒子を含有してなる食品

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Abstract

(57)【要約】 本発明は食品産業で用いられるデンプン、更に詳しくは少くとも１つの加工処理ステップで熱および／または剪断処理に付される加工処理食品で用いられるデンプンに関する。本発明は、熱および／または剪断処理に付される食品を製造する上で用いられたときに、他のデンプンの使用であれば製品をどろどろした、粗い、または、つやのないものにするような長時間処理後であっても、非常に望ましい滑らかなショートテクスチャーおよび輝く外観を有した上記食品をもたらす、修飾されたデンプンの使用、および食品（スープ、（乳）デザート、ソース、クリーム、ドレッシング、フィリングなど）におけるこれらの使用方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は食品産業で用いられるデンプン、更に詳しくは少くとも１つの加工処
理ステップで熱および／または剪断処理に付される加工処理食品で用いられるデ
ンプンに関する。
【０００２】 自然界において、デンプンは天然有機化合物としてセルロースに次いで豊富に
存在している。それは緑葉植物のすべての形態にみられ、それらの根、茎、種子
または果実に存在している。デンプンは、休眠および発芽中のエネルギー用の食
物として植物に役立つ。それは、下等な生命体にかぎらず、人および動物でも類
似した目的に役立つ。しかしながら、人は、生物エネルギー源としてのその本来
の意図をはるかに超えたデンプンの用法をみいだした。実際に、現存の全産業で
は、あれやこれや、デンプンまたはその誘導体を用いている。
【０００３】 食品および医薬品において、デンプンはテクスチャー、美観性、水分、稠度お
よび貯蔵安定性のような特性を左右またはコントロールするために用いられてい
る。それは、結合または崩壊させるため；膨張または緻密化させるため；透明ま
たは不透明にするため；水分を引き付けるかまたは水分を排除するため；ショー
トテクスチャーもしくはロング（すじ状の）テクスチャー、滑らかなテクスチャ
ーまたはパルプ状のテクスチャーをもたらすため、（半）固形ゲルもしくは（粘
性）流体、ソフトコーティングまたはクリスプコーティングをもたらすために用
いられうる。それは、乳化させるため、または耐油性皮膜を形成させるために用
いてもよい。デンプンは加工処理、包装、滑沢化または水分平衡を助けるために
用いてもよい。デンプンは食品産業で多機能性成分としてまさに働いているので
ある。
【０００４】 最もありふれた食用デンプン源は、メイズ、ポテト、小麦、タピオカおよびコ
メである。メイズは暖かい気候で栽培され、世界中での生産量の半分がＵＳＡで
行われており、その最大作物である。中国が世界で第二に多い生産国であり、約
１０％を生産している。世界中でのポテト供給量の約７０％はヨーロッパおよび
ロシアの寒冷湿潤性気候で生産されている。より温和な気候を要する小麦は、Ｕ
ＳＳＲ、北アメリカおよびヨーロッパで主に生産されている。世界中でのコメ生
産量の約９０％は南および東南アジアであり、タピオカはほぼ赤道の狭い熱帯地
域で栽培されている。
【０００５】 デンプンのような炭水化物の構築ブロックは、６つの炭素原子を有してピラノ
ース環を形成しているαおよびβ‐Ｄ‐グルコースである。酵素縮合を介して、
１分子の水が２分子のグルコース間で脱離され、結合を形成している。この縮合
は主に１および４位炭素間で、場合により１および６位炭素間でも生じる。 α‐１，４‐結合が生じる場合には、我々がアミロースと称する直鎖ホモポリ
マーが得られる。この鎖の長さは植物源により異なるが、一般的に平均鎖長は５
００〜２０００グルコース単位である。伝統的に、アミロースは配置が直鎖のみ
と考えられていたが、最近の研究では一部のアミロース分子での限定された分岐
の存在を指摘している。 デンプンで第二のタイプのポリマーは、グルコース単位間の酵素縮合が１およ
び６位炭素で生じたときに得られる。この時々生じる結合は、主要な１，４‐結
合と一緒になって、アミロースよりもサイズがかなり大きいが、たった２５〜３
０グルコース単位の直鎖長を有した分子の形成と、分岐効果とをもたらす。 すべてのデンプンはこれら分子の一方または双方から構成されているが、一方
対他方の比率はデンプン源毎に異なる。メイズは約２５〜２８％アミロースを有
し、残部はアミロペクチンである。高アミロースメイズは８０％もの多さに達す
ることがある。ワキシーメイズは有さず、タピオカは約１７％アミロースを有す
る。ポテトは約１７〜２５％アミロースを有し、残部はアミロペクチンである。
【０００６】 植物がデンプン分子を生産すると、それは中心粒核周辺の連続層にそれらを蓄
えて、密に詰め込まれたグラニュールを形成する。可能であればどこでも、隣接
アミロース分子およびアミロペクチンの外部分岐はパラレル式に水素結合で会合
して、“ミセル”として知られる放射状に配向した結晶集合を生じる。これらの
ミセルはグラニュールを一緒に保持して、個別デンプン分子の完全崩壊および溶
解を生じることなく（加熱）水中で膨潤させる。 これらの高度に配向した結晶ミセル領域が、偏光面を回転させて特徴的な干渉
交差を生じる、未ゼラチン化デンプングラニュールの能力を説明している。この
複屈折交差はデンプン源を特定する上で用いられる特徴の１つである。結晶ミセ
ルの放射状配向が乱れると、複屈折交差は消失する。
【０００７】 ゼラチン化温度は、複屈折の喪失が最初にみられて１０％未満に留まる温度を
含むような範囲としてみなされる。この温度範囲は、種毎に異なるグラニュール
内の結合力によりかなり影響をうける。高アミロースメイズは、グラニュール内
における高度の直線性のせいで、他のメイズ品種よりもかなり大きな結合力を有
している。他方、ポテトグラニュール内のオルトリン酸エステル基は、結合力を
弱めて、ゼラチン化する上でのエネルギー要求を減少させがちである。
【０００８】 デンプン分子が水中で加熱されると、非晶質領域内の弱い水素結合は壊され、
グラニュールは水和が進行して膨潤する。より強く結合したミセルはそのまま残
って、グラニュールを一緒に保持している。複屈折は消失する。グラニュールが
膨張し続けると、水が多く吸収されて、透明性が改善され、多くの空間が占有さ
れて、動きが制限され、粘性が増加する。 アミロース含有グラニュールの膨潤で、小さなアミロース分子の一部は溶解お
よび浸出して強い集合に再会合し、これはデンプン濃度が低いならば沈降し、ま
たは濃度が高いならばゲルを形成する。これは“セットバック”(set back)また
は老化(retrogradation)と称されている。凝固したペーストは時間と共に濁って
不透明になり、最終的に水を放出してゴム状稠度に縮む。 ワキシーメイズは本質的に直鎖状アミロース分子を有しないため、そのペース
トは流動性で透明なままである。それはゲル化または漏出しない。少量のアミロ
ースを有するタピオカは、ペースト化されたときに柔らかいゲルを生じる。高ア
ミロースデンプンからのペーストは非常に硬いゲルに硬化する。 ゼラチン化に際する物理的変化をまとめる：グラニュールは膨張して、複屈折
を消失させる；透明性および粘性が増す；小さな直鎖状分子は溶解および再会合
して、ゲルを形成する。
【０００９】 未修飾形のとき、デンプンは食品産業での使用が限られている。ワキシーメイ
ズスターチが良い例である。未修飾グラニュールは容易に水和して、急速に膨張
し、破裂し、粘性を失い、ボディ感が弱く非常にすじが多くて非常に粘着性のペ
ーストを生じる。一般的に、我々は特定の用途に適するようにデンプンを修飾し
て、その固有の性質を向上または抑制させている。増粘化をもたらし、結合力を
改善し、安定性を増し、口ざわりおよびつやを改善し、ゲル化、分散または混濁
させるためである。
【００１０】 一般的に、我々はテクスチャーをコントロールし、耐熱、耐酸および耐剪断性
をもたらすために架橋している。結果的に、我々は処方、加工処理および製品貯
蔵寿命を扱う上で良いコントロールと改良されたフレキシビリティーを有するよ
うになる。デンプンの架橋は、一般的に、ランダムな位置でグラニュールを“ス
ポット溶接する”ことで、水素結合を補強して、グラニュール膨張および破壊を
阻止するための手段として考えられている。 この架橋処理は、調理されたペーストがより粘性でヘビーボディになり、長い
調理時間、多量の酸または激しい攪拌でも分解しずらくなるように、比較的弱い
ワキシースターチを強化する。一般的に、デンプン（および特にワキシースター
チ；例えばＥＰ０７９６８６８参照）の架橋レベルは、製品が加工処理および包
装後に多くの完全に膨張した未変化のグラニュールを含有して、至適粘性および
テクスチャー安定性をもたらすように選択される。
【００１１】 もう１つの重要なデンプン修飾は安定性関係である。この修飾はゲル化および
漏出を防ぎ、テクスチャー外観を維持する。 仕事をする上で適正なデンプンを選択するためには、ペースト化デンプンが扱
われる加工処理温度、その温度における時間の長さおよび剪断力を考慮しなけれ
ばならない。食用デンプンは、例えば、粘性、テクスチャー、口ざわりおよび改
善された安定性を含めた多くの望ましい性質をもたらすために、様々な製品の乳
産業で用いられている。ミルクに存在するタンパク質の感受性のせいで、乳製品
を考えるときにはデンプンの選択が特に重要である。デンプンの選択が行われる
前に、多くのファクターが考慮されねばならない；加工処理条件、成分および貯
蔵要件はすべてデンプンの全体性能に影響を与える。 温度が高くなり、剪断が増し、これらの力に曝される時間が長くなるほど、グ
ラニュールは膨張して、脆くなり、壊れやすくなる。我々は、架橋によりグラニ
ュールの水素結合を補強することで、剪断、温度および酸への抵抗力をつけるこ
とができる。
【００１２】 一般的に、デンプンのテクスチャー効果が完全に実現されるように、加工処理
中にゼラチン化温度に達することが望ましい。これに対する２つの例外は、消費
者が家庭でミックスをうまく調理しうるようなクックアップ(cook-up)ミックス
における、前ゼラチン化デンプンの使用およびデンプンの使用である。調理時間
、温度および剪断量はすべて、デンプンを選択するときに考慮すべき重要なパラ
メーターである。高い温度、高い剪断速度および長い保持時間はすべて、デンプ
ンで調理度を増す。例えば、修飾デンプンは（至適粘性に達するために）９０℃
で１０分間調理しうるが、１４０℃で処理するUltra-High-Temperature（ＵＨＴ
）では５〜１５秒間のみで済む。
【００１３】 耐剪断性はホモゲナイズに付される乳および他の製品で特に重要と考えられる
。その製品が‘クックアップ’タイプのデンプンを含有して、調理前にホモゲナ
イズされるならば、デンプンは比較的ダメージをうけない。しかしながら、デン
プンがゼラチン化されるならば、非晶質アミロースおよび／またはアミロペクチ
ン凝集物からなるデンプンを生じて食品のテクスチャーをどろどろにする過度の
グラニュール破壊を避けられるように、曝される高剪断に耐えうるほど高度に抵
抗性でなければならない。
【００１４】 食品が低温殺菌温度（７５℃）で熱処理されるとき、適正なデンプンが選択さ
れないならば、食品系中のデンプンペーストは未調理に終わって、濁って希薄な
製品をもたらしうる。食品が充填前にケトル調理の場合のように高温で長時間に
わたり保たれるならば、デンプンは過剰調理されることがある。これも、一般的
にショートテクスチャーをしばしば好む消費者に望まれない、製品の口ざわりを
どろどろにさせる、望ましくない非晶質でロングな粘着性テクスチャーを有した
、デンプングラニュールが破壊された製品を生じることがある。
【００１５】 このようにデンプングラニュールに対する加工処理装置の影響は一般的に重大
と考えられる。高速ミキシング、ミル化、ホモゲナイズまたはポンピングにより
うける剪断力はデンプングラニュールにダメージを与えて、得られる食品をどろ
どろにさせることがある。先に記載されたように、デンプンを架橋することによ
り、温度および酸にかぎらず、剪断への抵抗力も一般的につけることができる。
これは、例えば、低ｐＨ、高温で調理されて、コロイドミル化にも付されるサラ
ダドレッシングスターチの場合の要件である。フラッシュ冷却に付されるプディ
ングスターチが、耐剪断性の必要なもう１つの例であろう。
【００１６】 しかしながら、ショート、滑らかまたはクリーミーなテクスチャーおよび輝く
外観を有したデザート、ソースまたはスープのようなデンプン含有食品を供給す
ることが一般的に不可能であるように、中度または高度の剪断または温度処理に
付される食品で架橋デンプンを用いることにも欠点がある。一般的に、剪断およ
び熱に付される食品で架橋デンプンを用いると、不明瞭もしくは粗いテクスチャ
ーまたは鈍い外観を有した食品を生じる。しかしながら、経験上、一部タイプの
架橋ワキシーシリアルスターチを用いると、用いられる架橋レベルに応じた粘性
の欠如のせいでやや薄くとも、適度なショートさ、滑らかさまたは輝きが少くと
ももたらされることがわかった。しかしながら、しばしば、他のより高価な増粘
剤、例えばガムまたはゼラチンも、製品のテクスチャーおよび視覚上の性質を改
善して、剪断または温度処理のような加工処理条件への抵抗力をつけるために用
いる必要がある。
【００１７】 本発明は、熱および／または剪断処理に付される食品を製造する上で用いられ
たときに、他のデンプンの使用であれば製品をどろどろした、粗い、または、つ
やのない（dull）ものにするような長時間処理後であっても、望ましい滑らかな
ショートテクスチャーおよび輝く外観を有した上記食品をもたらす、修飾された
デンプンの使用および食品（スープ、（乳）デザート、ソース、クリーム、ドレ
ッシング、フィリングなど）におけるこれらの使用方法を提供する。
【００１８】 本発明は、加工処理後、特に熱および／または剪断処理後に個別粒子に崩壊す
る能力について選別された架橋デンプンまたはデンプングラニュールを食品の成
分に加えることからなる、中〜高度の熱および／または中〜高度の剪断処理後に
ショートまたは滑らかなテクスチャーおよび／または輝く外観を有した食品を製
造するための方法を提供する。ここで記載された発明は、デンプンを含んだ食品
における、テクスチャー感としてショートさおよび滑らかさ、および視覚感とし
て輝きが、上記食品中に存在するデンプン断片の大きさおよび粘着性と特に関連
している、という洞察を示している。ここでは、一般的な膨張デンプングラニュ
ールサイズよりも小さな個別デンプン粒子の存在は、望ましい特徴の食品を得る
上で有益であることがわかる。
【００１９】 要するに、本発明により得られる洞察は、少くとも最終製品で、大きな膨張デ
ンプングラニュールを加工処理後に有するデンプンの使用は、つやのない、不明
瞭な食品を生じ、加工処理後に破壊グラニュールを有するデンプンの使用は、ど
ろどろな非晶質アミロースまたはアミロペクチン凝集物を有した食品を生じるが
、一般的な膨張デンプングラニュールサイズよりも小さな粘着性または個別デン
プン粒子にグラニュールが加工処理後に崩壊するデンプンの使用は、ショート、
滑らかでおよび／または輝く食品を生じるということである。
【００２０】 脂肪様口ざわりを作り出すために、ＷＯ８９／１２４０３では粒子が既に非常
に細かい（直径１〜５ミクロン）架橋キノアデンプンを用いており、通常利用さ
れるデンプンを適さないと思われるかなり大きなグラニュールで用いる必要性を
明らかに避けている。しかしながら、本発明では、好ましくは、商業的に魅力的
な大きなグラニュールタイプのデンプンの使用を提供しており、これは望ましい
官能性をもたらす上で、食品を製造する際または前に分散状態から個別断片に崩
壊するので、炭水化物溶液から新たな断片を作ることに頼らなくともよい。同様
に、Colacasia esculenta、Saponaria Vaccaria、Amaranthus retroflexus、Mar
anta arundinacea、Wheat Bおよびソバから選択されるような、一般的には利用
されていない非常に細かなグラニュールタイプのデンプン（０〜４ミクロン）が
ＵＳ５３７０８９４で用いられているが、本発明ではまず第一に、分散状態から
個別断片に崩壊しうる、１０ミクロン以上、好ましくは１５ミクロン以上、更に
一層好ましくは２０ミクロン以上の平均径を有したかなり大きな粒子のデンプン
を用いており、その断片は望ましい官能性をもたらす。
【００２１】 ＷＯ９８／３１２４０では、好ましくは、一般的に２〜１０ミクロンのグラニ
ュール径を有したコメデンプンから出発して、原料（非架橋）デンプンをタンパ
ク質溶液と混ぜて、小さな（例えば０．１〜２０ミクロン）および大きな（例え
ば１００〜４００ミクロン）粒子の混合物である独特なサイズパターンを有した
テクスチャー剤を得ている。
【００２２】 好ましい態様において、本発明は、熱および／または剪断処理後に個別粒子に
崩壊しうる、架橋デンプングラニュールからなるデンプンを食品へ加え、その食
品を熱および／または剪断処理に更に付すことからなる、中〜高度の熱および／
または中〜高度の剪断処理後にショートまたは滑らかなテクスチャーおよび／ま
たは輝く外観を有する食品を製造するための方法を提供する。例えば、表３およ
び４を比較したときにみられるように、本発明によるデンプンを用いたときには
、熱および剪断処理でさえ望ましい特性をもたらしている。
【００２３】 本発明では、上記の架橋デンプングラニュールが非穀物デンプングラニュール
である本発明の方法を更に提供する。食品の場合には、デザート、ソース、スー
プミックス、パイフィリング、ドレッシングなどで用いられたときに、デンプン
のフレーバーが低刺激性または中性であることが一般的に望ましい。最も中性の
味を通常呈するデンプンは、ポテトまたはタピオカのような塊茎または根タイプ
のような非穀物デンプンであり、食品中へ配合されたときに（デンプンに特有の
）望ましくないフレーバーをその食品へ付与するコーン、小麦、コメ、ソルガム
(sorghum)、ワキシーメイズおよびワキシーソルガムのようなデンプンと対比さ
れる。これらのオフフレーバーは‘木質’、‘コーン質’、“デンプン質”、‘
刺質’(bitey)または‘石灰質’としてある人には記載されており、これらのフ
レーバーはしばしば熱処理後に最も強くなる。これら食品の製造で本発明による
非穀物デンプンを用いることにより、熱および／または剪断処理に付される食品
でこれらのオフフレーバーを避けることが極めて可能になる。
【００２４】 本発明による方法の好ましい態様において、上記のデンプンは、好ましくは標
準ポテトから得られて、好ましくは標準アミロース分を有したポテトデンプン、
好ましくは分解ポテトデンプンである。分解は、酸化剤もしくは酵素との処理、
または好ましくは酸との処理、例えば硫酸のような鉱酸との処理、または次亜塩
素酸ナトリウムとの処理により行える。望ましいテクスチャーまたは官能性を呈
するそのように望ましい個別粒子に達して、好ましくは輝きと共に、本質的にシ
ョートで滑らかなテクスチャーを保有または獲得するために、もちろん食品の主
対象とされる大衆の好みに応じて、ある崩壊尺度に加工処理後に達するように、
分解の程度が好ましくは選択される。 酸処理は、例えば、味を改善するために既に行われている（ＵＳ４，３６８，
２１２）が、テクスチャー、口ざわりおよび輝きのような官能性を改善するため
ではない。
【００２５】 本明細書において少くとも９０：１０、好ましくは少くとも９５：５、更に好
ましくは少くとも９９：１のアミロペクチン：アミロース比を有すると規定され
る、いわゆるワキシータイプのデンプンから、上記のデンプングラニュールが得
られている、本発明による方法も好ましい。それより高いアミロペクチン分のグ
ラニュールの場合には、分解させずに、特に低架橋レベルを用いて、個別デンプ
ン粒子を得ることが容易である。ワキシータイプポテトから得られるデンプンが
更に一層好ましく、特にワキシーコーンと比較したときに、架橋比について様々
に変えることができる。望ましいテクスチャーまたは官能性を呈するそのように
望ましい個別粒子に達して、好ましくは輝きと共にショートで滑らかなテクスチ
ャーを保有または獲得するために、ある崩壊尺度に加工処理後に達するように、
架橋の程度が好ましくは選択される。
【００２６】 本発明は、中〜高度の熱および／または中〜高度の剪断処理後に個別粒子に崩
壊しうる架橋デンプングラニュールも提供する。その個別粒子はここで示された
いくつかの顕微鏡像で実証されており、このような個別粒子を含有した食品は、
図１９で例示されているように、粒径分布を測定することで他の食品から容易に
区別しうる。好ましい態様では、本発明は、例えば遺伝子修飾ポテト植物変異体
または無アミロースポテト植物変異体に由来する、酸分解ポテトデンプンまたは
少くとも９０：１０、好ましくは少くとも９５：５、更に好ましくは少くとも９
９：１のアミロペクチン：アミロース比を有するポテトデンプンから好ましくは
得られる、中〜高度の熱および／または中〜高度の剪断処理後に個別粒子に崩壊
しうる非穀物デンプングラニュールを提供する。
【００２７】 好ましい態様において、本発明は、グラニュールが架橋に付された、本発明に
よるデンプングラニュールを提供する。デンプンの架橋自体は当業界で知られた
方法であり、様々な剤が知られている。例はエピクロロヒドリン、トリメタリン
酸ナトリウム、オキシ塩化リン（ＰＯＣｌ３）、無水アジピン酸、または２以上
のハロゲン、ハロヒドリンもしくはエポキシド基を有した他の試薬、または組合
せであり、すべて架橋剤として用いることができる。ジスターチホスフェートお
よびジスターチアジペートが好ましい。架橋または橋かけ結合デンプンは、例え
ば０．００３〜０．０２４％、好ましくは０．０１〜０．０３％の無水アジピン
酸で架橋される。無水アジピン酸で架橋する前に、デンプンは過酸化水素および
／または過酢酸で処理してもよい。好ましくは活性酸素０．００１〜０．０４５
％、最も好ましくは０．００５〜０．０４５％に相当する量である。ジスターチ
ホスフェートは、例えば、残留ホスフェートがポテトデンプンの場合で０．１４
％以下、または他のデンプンの場合で０．０４％以下となるような程度まで、ト
リメタリン酸ナトリウムで架橋してよい。好ましくは、デンプンは当業者に知ら
れた条件下で０．０１〜０．２５％、最も好ましくは０．０２５〜０．１５％の
トリメタリン酸ナトリウムで架橋される。架橋度は、好ましくは、ある崩壊尺度
に加工処理後に達しうるように選択される。例えば、トリメタリン酸ナトリウム
（ＳＴＭＰ）架橋の場合には０〜５０００、好ましくは２５０〜２５００ｍｇ
ＳＴＭＰ／ｋｇデンプンが用いられ、ＰＯＣｌ３の場合には０〜４００または０
〜２００、好ましくは４０〜１５０または７５〜１００μＬ ＰＯＣｌ３／ｋｇ
デンプンが用いられる。もちろん、望ましい性質を有するデンプンをもたらす好
ましい条件外で、多分試薬が低収率で反応するような条件をみつけることは、当
業者にとり常に可能である。ジスターチホスフェートは、残留ホスフェートがポ
テトデンプンの場合で０．１４％以下、または他のデンプンの場合で０．４％以
下となるような程度まで、オキシ塩化リンで架橋してもよい。好ましくは、デン
プンは当業者に知られた条件下で０．０００１０〜０．０１％のオキシ塩化リン
で架橋される。もちろん、望ましい性質を有するデンプンをもたらす好ましい条
件外で、試薬が非常に低い収率で反応するような条件をみつけることは、当業者
にとり常に可能である。
【００２８】 安定化に付された本発明によるデンプングラニュールも好ましい。安定化は一
般的に当業界で知られた方法、例えば無水酢酸または酢酸ビニルとの処理、ヒド
ロキシアルキル化または相当処理により行われる。デンプンのヒドロキシアルキ
ル化による安定化は、例えば、反応部位としてハロヒドリンまたはエポキシド基
を有する試薬で得られる。ヒドロキシプロピル基の付加は、アルカリ条件下でプ
ロピレンオキシドを用いて、デンプンの水性懸濁液中で通常行われる。架橋およ
び／または安定化試薬は、アルカリ条件下でデンプンと反応させる。適切なアル
カリ物質は水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、水酸化マ
グネシウム、炭酸ナトリウムおよびリン酸三ナトリウムである。水酸化および炭
酸アルカリ金属が好ましく、水酸化ナトリウムおよび炭酸ナトリウムが最も好ま
しい。時には、塩がアルカリ反応条件下で膨潤を防ぐために加えられる。塩化ナ
トリウムおよび硫酸ナトリウムが好ましい。アセチル化による安定化は無水酢酸
または酢酸ビニルを用いて行われる。他の安定化試薬は、例えば無水コハク酸、
１‐オクテニルコハク酸無水物、トリポリリン酸ナトリウム、オルトリン酸カリ
ウム、オルトリン酸ナトリウムまたはオルトリン酸である。
【００２９】 本発明は、本発明によるグラニュールから得られる個別粒子を含有した、熱お
よび／または剪断処理に付された食品も提供する。特にショート、滑らかまたは
輝く、改善されたテクスチャーおよび／または外観を有したこのような食品が提
供される。本発明は、食品のテクスチャーおよび／または味を改善するために熱
および／または剪断処理に付される食品の製造に際する本発明による方法および
／またはデンプングラニュールの使用も提供する。本発明は、発明を限定するこ
となく、以下の具体的な説明で更に説明されている。
【００３０】具体的な説明 ヒドロキシプロピル化架橋デンプンの製造 ３９％デンプンスラリーを異なる原料から調製した。このスラリーに４．４％
溶液として硫酸ナトリウム（１００ｇ／ｋｇデンプン）および水酸化ナトリウム
（７．５ｇ／ｋｇデンプン）を加えた。温度を３５℃に高めて、トリメタリン酸
ナトリウム（ＮａＴＭＦ）を加えた。低架橋デンプンの場合には６２５ｍｇ Ｎ
ａＴＭＦ／ｋｇデンプンを用いたが、ここで低いとは他の架橋剤のとき３２５〜
１０００ｍｇ ＮａＴＭＦ／ｋｇデンプンまたは機能的相当物で変えることと規
定され、一方高架橋デンプンは２５００ｍｇ ＮａＴＭＦ／ｋｇデンプンで調製
したが、ここで高いとは他の架橋剤のとき１０００〜３５００ｍｇ ＮａＴＭＦ
／ｋｇデンプンまたは機能的相当物で変えることと規定される。次いで、プロピ
レンオキシド（ＤＳｍａｘ＝０．３３）を導入して、反応を２０〜２４時間進行
させた。スラリーを硫酸でｐＨ５〜６に中和し、当業界で知られる常套手段を用
いて洗浄および乾燥させた。用いられた原料は、アミロペクチンポテトデンプン
、標準ポテトデンプン、ワキシーメイズスターチおよび分解ポテトデンプンであ
った。ポテトデンプンの分解には、当業界で周知の条件を用いて、酸分解、酸化
分解または酵素分解のような異なる方法を用いた。例えば、３９％デンプンスラ
リーを０．５〜２０mol％に相当する量の１０Ｎ Ｈ２ＳＯ４または０．１〜５
％Ｃｌ２に相当する量の次亜塩素酸ナトリウムで６〜２４時間にわたり３５〜５
５℃、好ましくは４５℃で処理した。洗浄および乾燥後に、生成物をヒドロキシ
プロピル化および架橋用の原料として用いた。好ましくは、高架橋レベルのとき
には、分解デンプンが低分子量であるため、６２５ｍｇ ＮａＴＭＦを用いた。
【００３１】粘性および崩壊性測定 乾燥重量ベースで５％ヒドロキシプロピル化および架橋デンプンを含有したス
ラリーを調製し、温度プロフィールに従うBrabenderビスコグラフで加熱した。
最初に懸濁液を４５℃まで急速に加熱し、その後混合液を１．５℃/minの速度で
９０℃まで加熱し、この温度で２０分間保った。最後に、溶液を１．５℃/minの
速度で２５℃まで冷却した。こうして得られた溶液から粘度をBrookfield装置で
測定し、顕微鏡写真を一部の場合には希釈された溶液から得た。次いで溶液を高
剪断条件（Ultraturrax,１００００ｒｐｍ）に１〜２分間曝して、同様の測定を
行った。これらの測定とは別に、溶液のテクスチャーを調べた。 表１は粘度測定の結果を示し、表２は溶液の顕微鏡写真の結果を示している（
写真については図１〜１６参照）。
【００３２】 表１‐粘度測定 デンプン 架橋レベル Brookfield(mPas) 剪断前 １min剪断後 ２min剪断後 アミロペクチン 低 37350 28200 23750 アミロペクチン 高 104 1980 1330 標準ＰＳ 低 1330 12066 10440 標準ＰＳ* 高 ‐ ‐ ‐ ワキシーメイズ 低 2000 3490 3110 ワキシーメイズ 高 18 ‐ 64 酸分解ＰＳ** 低 11760 ‐ 980酸分解ＰＳ** 高*** 14000 ‐ 6050 * 高架橋標準ポテトデンプンは良い測定のためには薄すぎた。** ６％濃度*** 高とは１２５０ｍｇ ＮａＴＭＦ／ｋｇデンプン（２０％水分）である。
【００３３】
【表１】
【００３４】 崩壊のみがワキシーおよび分解誘導体で生じている。高いおよび低い双方の架
橋アミロペクチンポテトデンプンが崩壊を示しており、一方低架橋側のワキシー
メイズ誘導体のみが適用剪断下で崩壊した。最低架橋レベルのアミロペクチンお
よび分解ポテトデンプン誘導体は、剪断後に、それより高い架橋レベルの誘導体
よりも小さな粒子からなっていた。
【００３５】 すべてのポテトデンプン誘導体は、剪断前に、本質的にパルプ状、粗い、また
は、つやのないテクスチャーを有している。剪断後に、アミロペクチンおよび分
解誘導体は滑らかで、輝くショートペーストに変化した。低架橋側のアミロペク
チンポテト誘導体は、剪断後のワキシーメイズ誘導体と類似した高架橋側の誘導
体よりも粘着性である。分解ポテトデンプン誘導体は低粘性で輝く分散物を与え
たが、高架橋側の誘導体は高架橋側のアミロペクチンポテトデンプン誘導体と匹
敵する粘性なペーストを与えた。標準ポテトデンプン生成物は剪断後にパルプ状
で、つやのないままである。ワキシーメイズ誘導体は剪断後に輝き、滑らかでク
リーミーになるが、剪断前後のペースト間における差異はアミロペクチンポテト
デンプン誘導体の場合ほど明らかではない。すべての誘導体の中で、最低架橋の
アミロペクチンポテトデンプンのみが、フルーツフィリングへの適用に非常に適
した透明ペーストを与えた。結果は下記の２つの表でまとめられている。
【００３６】 表３‐剪断前における５％溶液のテクスチャー デンプン 架橋レベル 外 観 アミロペクチン 低 粘性、パルプ状、つやがない アミロペクチン 高 希薄、粗い、つやがない 標準ＰＳ 低 中粘性、パルプ状、つやがない 標準ＰＳ 高 非常に希薄、粗い、つやがない ワキシーメイズ 低 中粘性、適度な輝き、不明瞭(blind) ワキシーメイズ 高 非常に希薄、適度な輝き、不明瞭 酸分解ＰＳ* 低 粘性、パルプ状、つやがない 酸分解ＰＳ* 高 粘性、パルプ状、つやがない *６％濃度
【００３７】 表４‐２分間剪断後における５％溶液のテクスチャー デンプン 架橋レベル 外 観 アミロペクチン 低 高粘性、ショート、輝き、滑らか、 粘着性、透明 アミロペクチン 高 粘性、輝き、滑らか 標準ＰＳ 低 粘性、パルプ状、つやがない 標準ＰＳ 高 希薄、粗い ワキシーメイズ 低 中粘性、輝き、滑らか、ショート、 クリーミー、粘着性、不明瞭 ワキシーメイズ 高 希薄、輝き、不明瞭 酸分解ＰＳ* 低 希薄、輝き、透明 酸分解ＰＳ* 高 粘性、輝き、滑らか、適度な透明性 *６％濃度
【００３８】 高剪断が操作で加えられる適用例で、ヒドロキシプロピル化架橋アミロペクチ
ンまたは分解ポテトデンプンが用いられたときには、滑らかで輝く生成物が得ら
れる。低架橋レベルのアミロペクチンポテトデンプン生成物は非常に透明で、粘
着性構造を有している。この粘着性は同様のワキシーメイズ誘導体でもみられる
が、後者は透明性を欠いている。高架橋レベルのアミロペクチンポテトデンプン
生成物は透明でなく粘着性が少ないが、なお滑らかで輝いている。高架橋レベル
の分解ポテトデンプン誘導体も同様であるが、低架橋レベルでは小さな粒子の低
粘性分散物を生じる。標準ポテトデンプン誘導体は高剪断条件下でパルプ状で、
つやのないテクスチャーのペーストを生じる。グラニュールレベルでは、アミロ
ペクチンおよび分解ポテトデンプンペーストの大膨張粒子は高剪断の影響下で崩
壊することが観察されたが、これは同様の標準ポテトデンプン誘導体では観察さ
れない。この現象がテクスチャーの差異の原因である。メイズ誘導体も崩壊する
が、これは低架橋レベルのみで観察された。
【００３９】 アミロペクチンまたは分解ポテトデンプン誘導体のヒドロキシプロピル化およ
び架橋誘導体は、それらが調理されてある程度の剪断が加えられたときに（ジェ
ット調理）、滑らかでショートな輝くテクスチャーを生じる。標準ポテトデンプ
ンの類似誘導体はこれらの特徴を有しない。この誘導体がジェット調理されたと
き、その溶液はつやのないパルプ状のテクスチャーを生じた。ドレッシング、フ
ルーツフィリングおよびプディングのような一部例では滑らかで輝くテクスチャ
ーが望ましいが、トマトソースのような他の例ではパルプ状のテクスチャーが好
ましい。観察された差異は、標準ポテトデンプン誘導体と比較して、アミロペク
チンおよび分解誘導体のグラニュール崩壊の容易さから生じている。この効果を
視覚化するために、一部のヒドロキシプロピル化アミロペクチンポテトデンプン
、酸分解ポテトデンプン、標準ポテトデンプンおよびワキシーメイズ誘導体を２
つの架橋度で製造し、低剪断条件下および高剪断条件下で加熱後に調べた。顕微
鏡写真を溶液から撮影して、粒子サイズの差異を視覚化した。
【００４０】食品例 スプーンですくえるドレッシング Frymaコロイドミル装置 ドレッシングＡ （ｐＨ４．３〜４．４） 成 分 ％ ｇ デンプン誘導体 ６．０ １８０ Paselli MD10 ５．０ １５０ 粉末糖 ２．０ ６０ 塩 １．５ ４５ 安息香酸ナトリウム ０．１ ３ ソルビン酸カリウム ０．１ ３ 酢（５％） ８．０ ２４０ レモンジュース ０．８ ２４ マスタード １．０ ３０ 卵粉末（全体） ２．４ ７２ 油 ２．０ ６０ 水道水 ７１．１ ２１３３ 合計 １００．０ ３０００
【００４１】ドレッシングＢ （ｐＨ３．６〜３．７０） ％ ｇ デンプン誘導体 ６．０ １８０ Paselli MD10 ５．０ １５０ 粉末糖 ５．０ １５０ 塩 １．５ ４５ 安息香酸ナトリウム ０．１ ３ ソルビン酸カリウム ０．１ ３ 酢（５％） １０．０ ３００ クエン酸 ０．４ １２ マスタード １．０ ３０ 卵粉末（全体） ２．４ ７２ 油 ２．０ ６０ 水道水 ６６．５ １９５５ 合計 １００．０ ３０００ 製造操作 ‐プラスチックバッグ内で乾燥成分（卵粉末を除く）を混ぜる ‐ボール内で酢、レモンジュースおよび水１８３３ｇを混ぜる ‐その液体中で乾燥成分を混ぜ、スチーム浴上で１５分間にわたり攪拌 しながら加熱する ‐２０℃まで冷却する ‐残部と共に卵粉末を混ぜ、マスタードを加える ‐Frymaで５００mbarの真空を作り出す ‐スクレーパーを作動させて、Frymaをデンプン混合物で満たす ‐卵／マスタード混合物を加える ‐３０秒後に（これも３０秒間で）油を加える ‐Frymaで更に３０秒間混ぜる ‐これからドレッシングを得る。
【００４２】トマトソース 成 分 ％ トマトピューレ １５．０ デンプン誘導体 ４．０ 塩 ２．５ 粉末糖 １２．５ 酢（５％） １２．５ 安息香酸ナトリウム ０．１ ソルビン酸カリウム ０．１ 水道水 ５３．３ 合計 １００．０ 製造操作 ‐乾燥成分を混ぜる ‐ソースパンで水およびトマトピューレを混ぜる ‐乾燥成分ミックスをその液体へ加える ‐攪拌しながら９０〜９５℃に加熱する ‐この温度で１５分間加熱する ‐２０℃まで冷却する。
【００４３】トマトスープ 成 分 ｇ ％ 水道水 ３４５．０ ８６．２５ トマトピューレ ２８．０ ７．００ デンプン誘導体 １６．０ ４．００ 糖 ４．０ １．００ 塩 ３．０ ０．７５ ヒマワリ油 １．６ ０．４０ トマトテースト2M-18322 １．２ ０．３０ ブイヨンテースト34099 ０．８ ０．２０ ＭＳＧ ０．４ ０．１０合計 ４００．０ １００．０ 製造操作 ‐デンプン誘導体以外の成分をビーカー中で混ぜる ‐混合物を攪拌しながら４５〜５０℃に加熱する ‐溶液を２５〜３０℃まで冷却する ‐デンプン誘導体１６．０ｇを秤量して缶へ入れる ‐缶をその溶液で合計４００ｇまで満たす ‐缶を閉じて振盪する ‐内容物を１２０℃で５５分間滅菌する。
【００４４】ＵＨＴプディング（オランダスタイル） 成 分 ％ スキムミルク粉末 ３１５０ｇ ９．３ 糖 ２３１０ｇ ６．８ デンプン誘導体 １３８０ｇ ４．１ 着色料／風味料 ３９ｇ ０．１２ 塩 １５ｇ ０．０４ Satiagel HMR ７．５ｇ ０．０２水道水 ２７Ｌ ７９．６ 製造操作 容器に水２７Ｌを入れる。これにミルク粉末を加えて、攪拌により懸濁させる
。残りの成分を混ぜて、５分後にそのミルクへ加える。懸濁液をバッファータン
クへ導入して、プレート交換機で８０℃に加熱し、ジェットクッカーへ移して、
１４０℃で数秒間調理する。プディングを４０℃まで冷却して、カップに満たし
てから、密封する。
【００４５】ゲル強度測定 ドレッシングのゲル強度は、ＴＡ１１プランジャーを用いてStevens LFRA装置
により２mm/sの速度および４０ｍｍの侵入深さで測定する。 スプーンですくえるドレッシングを操作Ａに従い製造した。製品のゲル強度を
調べた。結果は表５でまとめられている。製品はそれらの官能性についても評価
した。表５ 操作Ａに従い製造されたスプーンですくえるドレッシングのStevens ゲル強度（mPas） １日後の １週間後の １ヶ月後の ６ヶ月後の製品 デンプン ゲル強度 ゲル強度 ゲル強度 ゲル強度 Ａ ＡＰＳ ８１ ８２ ９８ １５０ Ｂ ＷＭＳ ７１ ７６ ９２ １５９Ｃ** ＰＳ ２５ ２５ ‐ ‐ ** 製品低粘性、１週間後に相分離 製品ＡおよびＢベースのドレッシングは双方とも製造直後に輝いていた。しか
しながら、６月後に、それらはややゲル化し、幾分つやがなかった。これは手で
攪拌して逆転させることができた。製品Ｃベースのドレッシングは低粘性であり
、パルプ状で、つやのないテクスチャーを有していた。２週間後に製品Ｃのドレ
ッシングの相分離が観察された。
【００４６】 前記ドレッシングにおいて、系のｐＨは約４．３である。ｐＨはデンプンの修
飾およびタイプに応じて製品の性質に大きな影響を有することがある。表６では
、結果が酸性タイプのドレッシングについてまとめられている。表６ 操作Ｂに従い製造されたドレッシングのStevensゲル強度（mPas） １週間後の １ヶ月後の ２ヶ月後の ６ヶ月後の製品 デンプン ゲル強度 ゲル強度 ゲル強度 ゲル強度 Ｄ ＡＰＳ １５０ １７０ １８０ ２５０Ｅ ＷＭＳ １４０ １７０ １９０ ２５０ ドレッシングは双方とも製造直後に輝いていた。しかしながら、６月後に、そ
れらはややゲル化し、幾分つやがなかった。これは手で攪拌して逆転させること
ができた。
【００４７】 第三の可能性として、アミロペクチンポテトデンプンはトマトソースに利用し
うる。結果は表７でまとめた。 表７ トマトソースのゲル強度および粘度 Stevens Brookfield Brookfield製品 デンプン 修飾 ＨＡＴ ＲＶＴ Ｆ ＷＭＳ Adip-ac 60 11600 17000 Ｇ ＡＰＳ NaTMF-ac 75 14200 16000Ｈ ＡＰＳ Adip-ac 72 13400 14800 全製品をベースにしたトマトソースが輝いてショートであった。ポテトデンプ
ン誘導体は、ときには好まれるパルプ状のテクスチャーを生じる。
【００４８】 表８ トマトスープの粘度 １ヶ月後の ３ヶ月後の ６ヶ月後の製品 デンプン 修飾 粘度mPas 粘度mPas 粘度mPas Ｆ ＷＭＳ Adip-ac 8080 5180 6300 Ｅ ＷＭＳ POCl3-HP 9340 7860 8280 Ｉ ＡＰＳ Adip-ac 8540 7140 5900Ｊ ＡＰＳ NaTMF-HP 9440 9480 10400 実験の結果によると、ＡＰＳおよびＷＭＳベースのスープの粘度は同程度であ
る。全スープのテクスチャーがショートで輝いている。 食品例の結果によると、グラニュール崩壊のせいで、アミロペクチンポテトデ
ンプン誘導体は非崩壊ワキシーシリアル誘導体に匹敵するショートで輝くテクス
チャーを示している。（ワキシー）シリアルスターチは、それらがさほど望まし
くない味を有して、それらが宗教上の制約から一部の食品系には利用しえない、
という欠点を有している。
【００４９】 表 ９ デンプン性能に影響を与える加工処理装置と条件 装 置 条 件 スチームジャケット付きケトル 低剪断、長い調理および冷却時間 スウェプト(swept) 表面クッカー 中剪断、速い調理および冷却時間 およびクーラー スチーム注入クッカー 中剪断、高温、短い調理時間 ポンピング装置 中〜高剪断 スチーム注入（ジェット）クッカー 中／高剪断、速い調理、高温 フラッシュ冷却式スウェプト表面クッカー 高剪断、速い調理および冷却時間 プレート熱交換クッカーおよびクーラー 高剪断、短い調理および冷却時間コロイドミル 非常に高い剪断 注記：スウィーピング(sweeping)ミキサー装備のスチームジャケット付きケト
ルは剪断が低いと通常考えられる；スチーム注入およびプレートクッカーは剪断
が中度と考えられる；プレートクーラー、フラッシュクーラーおよびミル化装置
は剪断が高く、ホモゲナイザーは極めて高いと考えられる；これは一般論であっ
て、ダメージはもちろん用いられる処理時間および温度にも依存する。例えば、
スチームジャケット付きケトルは、短時間のホモゲナイザーと同程度に大きなダ
メージを長時間かければデンプングラニュールに与えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 剪断前における低架橋レベルのアミロペクチンＰＳ。
【図２】 １分間剪断後における低架橋レベルのアミロペクチンＰＳ。
【図３】 ２分間剪断後における低架橋レベルのアミロペクチンＰＳ。
【図４】 剪断前における高架橋レベルのアミロペクチンＰＳ。
【図５】 １分間剪断後における高架橋レベルのアミロペクチンＰＳ。
【図６】 ２分間剪断後における高架橋レベルのアミロペクチンＰＳ。
【図７】 剪断前における低架橋レベルの標準ＰＳ。
【図８】 １分間剪断後における低架橋レベルの標準ＰＳ。
【図９】 ２分間剪断後における低架橋レベルの標準ＰＳ。
【図１０】 剪断前における高架橋レベルの標準ＰＳ。
【図１１】 ２分間剪断後における高架橋レベルの標準ＰＳ。
【図１２】 剪断前における低架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図１３】 １分間剪断後における低架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図１４】 ２分間剪断後における低架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図１５】 剪断前における高架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図１６】 ２分間剪断後における高架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図１７】 剪断前における高架橋レベルの分解ポテトデンプン。
【図１８】 ２分間剪断後における高架橋レベルの分解ポテトデンプン。
【図１９】 レトルトデザートにおけるデンプンの数平均粒径分布。ラインＡはアミロペク
チンＰＳ誘導体の分布、ラインＢは標準ＰＳ誘導体の分布である。アミロペクチ
ンＰＳ誘導体の使用は、消費者にかなり好まれる滑らかで輝くデザートを生じる
。標準ＰＳの使用は、通常さほど好まれない粗い、不明瞭な(blind)、または、
つやのないデザートを生じる。粒径は顕微鏡検査分析を用いて測定した；即ち、
２つのラインは図１〜１６のいずれかの例で示されたようなものに相当するデザ
ートサンプルの顕微鏡写真からランダムに描かれており、上記ラインで表わされ
る各粒子に、その粒子全体にわたるラインセグメントの長さと合うサイズを割り
当てた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ａ２３Ｌ 1/24 Ａ２３Ｌ 1/195 (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，Ｓ Ｋ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ピーター、ライクル、ブワルダ オランダ国 9718 エムジェイ、グロニン ゲン、モンドリアンストラート、32 (72)発明者 イド、ピーター、ブリーカー オランダ国 9719 エルエス、テン、ボエ ル、ポルデルモレン、22 (72)発明者 ヤコブ、ロールフ、ボルチェス オランダ国 9642 イージェイ、ベーンダ ム、グロニンゲンラーン、42 (72)発明者 シンディ、セメイン オランダ国 9725 エルディー、グロニン ゲン、フォンガースプラーツ、96 Ｆターム(参考） 4B025 LB17 LD03 LP18 4B035 LC03 LG21 4B036 LF01 LF03 LH12 4B047 LB09 LG27 LG65 LG66 4C090 AA01 BA13 BC11 BD24 DA27

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 加工処理後に個別粒子に崩壊する能力について選別された架橋デンプンを食品
    の成分に加えることからなる、熱および／または剪断処理後にショートまたは滑
    らかなテクスチャーおよび／または輝く外観を有した食品を製造するための方法
    。
  2. 【請求項２】 架橋デンプンが非穀物デンプンである、請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 デンプンが分解されている、請求項１または２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 デンプンが、少くとも９０：１０、好ましくは少くとも９５：５、更に好まし
    くは少くとも９９：１のアミロペクチン：アミロース比を有している、請求項１
    〜３のいずれか一項に記載の方法。
  5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項に記載された方法での使用向けの、架橋デンプン
    を含んでなる組成物。
  6. 【請求項６】 デンプンが非穀物デンプンである、請求項５に記載の組成物。
  7. 【請求項７】 デンプンが、少くとも９０：１０、好ましくは少くとも９５：５、更に好まし
    くは少くとも９９：１のアミロペクチン：アミロース比を有している、請求項５
    または６に記載の組成物。
  8. 【請求項８】 デンプンが遺伝子修飾ポテト植物変異体または無アミロースポテト植物変異体
    から得られている、請求項５〜７のいずれか一項に記載の組成物。
  9. 【請求項９】 デンプンが安定化に付された、請求項５〜８のいずれか一項に記載の組成物。
  10. 【請求項１０】 デンプングラニュールが個別粒子に崩壊する、食品の製造における、架橋デン
    プンの使用。
  11. 【請求項１１】 請求項１〜４のいずれか一項に記載された方法を用いることにより得られる食
    品。
  12. 【請求項１２】 デンプングラニュールから得られる個別粒子を含有してなる食品。
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