JP5116919B2 - 個別デンプン粒子を含有してなる食品 - Google Patents

個別デンプン粒子を含有してなる食品 Download PDF

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Description

【0001】
本発明は食品産業で用いられるデンプン、更に詳しくは少くとも1つの加工処理ステップで熱および/または剪断処理に付される加工処理食品で用いられるデンプンに関する。
【0002】
自然界において、デンプンは天然有機化合物としてセルロースに次いで豊富に存在している。それは緑葉植物のすべての形態にみられ、それらの根、茎、種子または果実に存在している。デンプンは、休眠および発芽中のエネルギー用の食物として植物に役立つ。それは、下等な生命体にかぎらず、人および動物でも類似した目的に役立つ。しかしながら、人は、生物エネルギー源としてのその本来の意図をはるかに超えたデンプンの用法をみいだした。実際に、現存の全産業では、あれやこれや、デンプンまたはその誘導体を用いている。
【0003】
食品および医薬品において、デンプンはテクスチャー、美観性、水分、稠度および貯蔵安定性のような特性を左右またはコントロールするために用いられている。それは、結合または崩壊させるため;膨張または緻密化させるため;透明または不透明にするため;水分を引き付けるかまたは水分を排除するため;ショートテクスチャーもしくはロング(すじ状の)テクスチャー、滑らかなテクスチャーまたはパルプ状のテクスチャーをもたらすため、(半)固形ゲルもしくは(粘性)流体、ソフトコーティングまたはクリスプコーティングをもたらすために用いられうる。それは、乳化させるため、または耐油性皮膜を形成させるために用いてもよい。デンプンは加工処理、包装、滑沢化または水分平衡を助けるために用いてもよい。デンプンは食品産業で多機能性成分としてまさに働いているのである。
【0004】
最もありふれた食用デンプン源は、メイズ、ポテト、小麦、タピオカおよびコメである。メイズは暖かい気候で栽培され、世界中での生産量の半分がUSAで行われており、その最大作物である。中国が世界で第二に多い生産国であり、約10%を生産している。世界中でのポテト供給量の約70%はヨーロッパおよびロシアの寒冷湿潤性気候で生産されている。より温和な気候を要する小麦は、USSR、北アメリカおよびヨーロッパで主に生産されている。世界中でのコメ生産量の約90%は南および東南アジアであり、タピオカはほぼ赤道の狭い熱帯地域で栽培されている。
【0005】
デンプンのような炭水化物の構築ブロックは、6つの炭素原子を有してピラノース環を形成しているαおよびβ‐D‐グルコースである。酵素縮合を介して、1分子の水が2分子のグルコース間で脱離され、結合を形成している。この縮合は主に1および4位炭素間で、場合により1および6位炭素間でも生じる。
α‐1,4‐結合が生じる場合には、我々がアミロースと称する直鎖ホモポリマーが得られる。この鎖の長さは植物源により異なるが、一般的に平均鎖長は500〜2000グルコース単位である。伝統的に、アミロースは配置が直鎖のみと考えられていたが、最近の研究では一部のアミロース分子での限定された分岐の存在を指摘している。
デンプンで第二のタイプのポリマーは、グルコース単位間の酵素縮合が1および6位炭素で生じたときに得られる。この時々生じる結合は、主要な1,4‐結合と一緒になって、アミロースよりもサイズがかなり大きいが、たった25〜30グルコース単位の直鎖長を有した分子の形成と、分岐効果とをもたらす。
すべてのデンプンはこれら分子の一方または双方から構成されているが、一方対他方の比率はデンプン源毎に異なる。メイズは約25〜28%アミロースを有し、残部はアミロペクチンである。高アミロースメイズは80%もの多さに達することがある。ワキシーメイズは有さず、タピオカは約17%アミロースを有する。ポテトは約17〜25%アミロースを有し、残部はアミロペクチンである。
【0006】
植物がデンプン分子を生産すると、それは中心粒核周辺の連続層にそれらを蓄えて、密に詰め込まれたグラニュールを形成する。可能であればどこでも、隣接アミロース分子およびアミロペクチンの外部分岐はパラレル式に水素結合で会合して、“ミセル”として知られる放射状に配向した結晶集合を生じる。これらのミセルはグラニュールを一緒に保持して、個別デンプン分子の完全崩壊および溶解を生じることなく(加熱)水中で膨潤させる。
これらの高度に配向した結晶ミセル領域が、偏光面を回転させて特徴的な干渉交差を生じる、未ゼラチン化デンプングラニュールの能力を説明している。この複屈折交差はデンプン源を特定する上で用いられる特徴の1つである。結晶ミセルの放射状配向が乱れると、複屈折交差は消失する。
【0007】
ゼラチン化温度は、複屈折の喪失が最初にみられて10%未満に留まる温度を含むような範囲としてみなされる。この温度範囲は、種毎に異なるグラニュール内の結合力によりかなり影響をうける。高アミロースメイズは、グラニュール内における高度の直線性のせいで、他のメイズ品種よりもかなり大きな結合力を有している。他方、ポテトグラニュール内のオルトリン酸エステル基は、結合力を弱めて、ゼラチン化する上でのエネルギー要求を減少させがちである。
【0008】
デンプン分子が水中で加熱されると、非晶質領域内の弱い水素結合は壊され、グラニュールは水和が進行して膨潤する。より強く結合したミセルはそのまま残って、グラニュールを一緒に保持している。複屈折は消失する。グラニュールが膨張し続けると、水が多く吸収されて、透明性が改善され、多くの空間が占有されて、動きが制限され、粘性が増加する。
アミロース含有グラニュールの膨潤で、小さなアミロース分子の一部は溶解および浸出して強い集合に再会合し、これはデンプン濃度が低いならば沈降し、または濃度が高いならばゲルを形成する。これは“セットバック”(set back)または老化(retrogradation)と称されている。凝固したペーストは時間と共に濁って不透明になり、最終的に水を放出してゴム状稠度に縮む。
ワキシーメイズは本質的に直鎖状アミロース分子を有しないため、そのペーストは流動性で透明なままである。それはゲル化または漏出しない。少量のアミロースを有するタピオカは、ペースト化されたときに柔らかいゲルを生じる。高アミロースデンプンからのペーストは非常に硬いゲルに硬化する。
ゼラチン化に際する物理的変化をまとめる:グラニュールは膨張して、複屈折を消失させる;透明性および粘性が増す;小さな直鎖状分子は溶解および再会合して、ゲルを形成する。
【0009】
未修飾形のとき、デンプンは食品産業での使用が限られている。ワキシーメイズスターチが良い例である。未修飾グラニュールは容易に水和して、急速に膨張し、破裂し、粘性を失い、ボディ感が弱く非常にすじが多くて非常に粘着性のペーストを生じる。一般的に、我々は特定の用途に適するようにデンプンを修飾して、その固有の性質を向上または抑制させている。増粘化をもたらし、結合力を改善し、安定性を増し、口ざわりおよびつやを改善し、ゲル化、分散または混濁させるためである。
【0010】
一般的に、我々はテクスチャーをコントロールし、耐熱、耐酸および耐剪断性をもたらすために架橋している。結果的に、我々は処方、加工処理および製品貯蔵寿命を扱う上で良いコントロールと改良されたフレキシビリティーを有するようになる。デンプンの架橋は、一般的に、ランダムな位置でグラニュールを“スポット溶接する”ことで、水素結合を補強して、グラニュール膨張および破壊を阻止するための手段として考えられている。
この架橋処理は、調理されたペーストがより粘性でヘビーボディになり、長い調理時間、多量の酸または激しい攪拌でも分解しずらくなるように、比較的弱いワキシースターチを強化する。一般的に、デンプン(および特にワキシースターチ;例えばEP0796868参照)の架橋レベルは、製品が加工処理および包装後に多くの完全に膨張した未変化のグラニュールを含有して、至適粘性およびテクスチャー安定性をもたらすように選択される。
【0011】
もう1つの重要なデンプン修飾は安定性関係である。この修飾はゲル化および漏出を防ぎ、テクスチャー外観を維持する。
仕事をする上で適正なデンプンを選択するためには、ペースト化デンプンが扱われる加工処理温度、その温度における時間の長さおよび剪断力を考慮しなければならない。食用デンプンは、例えば、粘性、テクスチャー、口ざわりおよび改善された安定性を含めた多くの望ましい性質をもたらすために、様々な製品の乳産業で用いられている。ミルクに存在するタンパク質の感受性のせいで、乳製品を考えるときにはデンプンの選択が特に重要である。デンプンの選択が行われる前に、多くのファクターが考慮されねばならない;加工処理条件、成分および貯蔵要件はすべてデンプンの全体性能に影響を与える。
温度が高くなり、剪断が増し、これらの力に曝される時間が長くなるほど、グラニュールは膨張して、脆くなり、壊れやすくなる。我々は、架橋によりグラニュールの水素結合を補強することで、剪断、温度および酸への抵抗力をつけることができる。
【0012】
一般的に、デンプンのテクスチャー効果が完全に実現されるように、加工処理中にゼラチン化温度に達することが望ましい。これに対する2つの例外は、消費者が家庭でミックスをうまく調理しうるようなクックアップ(cook-up)ミックスにおける、前ゼラチン化デンプンの使用およびデンプンの使用である。調理時間、温度および剪断量はすべて、デンプンを選択するときに考慮すべき重要なパラメーターである。高い温度、高い剪断速度および長い保持時間はすべて、デンプンで調理度を増す。例えば、修飾デンプンは(至適粘性に達するために)90℃で10分間調理しうるが、140℃で処理するUltra-High-Temperature(UHT)では5〜15秒間のみで済む。
【0013】
耐剪断性はホモゲナイズに付される乳および他の製品で特に重要と考えられる。その製品が‘クックアップ’タイプのデンプンを含有して、調理前にホモゲナイズされるならば、デンプンは比較的ダメージをうけない。しかしながら、デンプンがゼラチン化されるならば、非晶質アミロースおよび/またはアミロペクチン凝集物からなるデンプンを生じて食品のテクスチャーをどろどろにする過度のグラニュール破壊を避けられるように、曝される高剪断に耐えうるほど高度に抵抗性でなければならない。
【0014】
食品が低温殺菌温度(75℃)で熱処理されるとき、適正なデンプンが選択されないならば、食品系中のデンプンペーストは未調理に終わって、濁って希薄な製品をもたらしうる。食品が充填前にケトル調理の場合のように高温で長時間にわたり保たれるならば、デンプンは過剰調理されることがある。これも、一般的にショートテクスチャーをしばしば好む消費者に望まれない、製品の口ざわりをどろどろにさせる、望ましくない非晶質でロングな粘着性テクスチャーを有した、デンプングラニュールが破壊された製品を生じることがある。
【0015】
このようにデンプングラニュールに対する加工処理装置の影響は一般的に重大と考えられる。高速ミキシング、ミル化、ホモゲナイズまたはポンピングによりうける剪断力はデンプングラニュールにダメージを与えて、得られる食品をどろどろにさせることがある。先に記載されたように、デンプンを架橋することにより、温度および酸にかぎらず、剪断への抵抗力も一般的につけることができる。これは、例えば、低pH、高温で調理されて、コロイドミル化にも付されるサラダドレッシングスターチの場合の要件である。フラッシュ冷却に付されるプディングスターチが、耐剪断性の必要なもう1つの例であろう。
【0016】
しかしながら、ショート、滑らかまたはクリーミーなテクスチャーおよび輝く外観を有したデザート、ソースまたはスープのようなデンプン含有食品を供給することが一般的に不可能であるように、中度または高度の剪断または温度処理に付される食品で架橋デンプンを用いることにも欠点がある。一般的に、剪断および熱に付される食品で架橋デンプンを用いると、不明瞭もしくは粗いテクスチャーまたは鈍い外観を有した食品を生じる。しかしながら、経験上、一部タイプの架橋ワキシーシリアルスターチを用いると、用いられる架橋レベルに応じた粘性の欠如のせいでやや薄くとも、適度なショートさ、滑らかさまたは輝きが少くとももたらされることがわかった。しかしながら、しばしば、他のより高価な増粘剤、例えばガムまたはゼラチンも、製品のテクスチャーおよび視覚上の性質を改善して、剪断または温度処理のような加工処理条件への抵抗力をつけるために用いる必要がある。
【0017】
本発明は、熱および/または剪断処理に付される食品を製造する上で用いられたときに、他のデンプンの使用であれば製品をどろどろした、粗い、または、つやのない(dull)ものにするような長時間処理後であっても、望ましい滑らかなショートテクスチャーおよび輝く外観を有した上記食品をもたらす、修飾されたデンプンの使用および食品(スープ、(乳)デザート、ソース、クリーム、ドレッシング、フィリングなど)におけるこれらの使用方法を提供する。
【0018】
本発明は、加工処理後、特に熱および/または剪断処理後に個別粒子に崩壊する能力について選別された架橋デンプンまたはデンプングラニュールを食品の成分に加えることからなる、中〜高度の熱および/または中〜高度の剪断処理後にショートまたは滑らかなテクスチャーおよび/または輝く外観を有した食品を製造するための方法を提供する。ここで記載された発明は、デンプンを含んだ食品における、テクスチャー感としてショートさおよび滑らかさ、および視覚感として輝きが、上記食品中に存在するデンプン断片の大きさおよび粘着性と特に関連している、という洞察を示している。ここでは、一般的な膨張デンプングラニュールサイズよりも小さな個別デンプン粒子の存在は、望ましい特徴の食品を得る上で有益であることがわかる。
【0019】
要するに、本発明により得られる洞察は、少くとも最終製品で、大きな膨張デンプングラニュールを加工処理後に有するデンプンの使用は、つやのない、不明瞭な食品を生じ、加工処理後に破壊グラニュールを有するデンプンの使用は、どろどろな非晶質アミロースまたはアミロペクチン凝集物を有した食品を生じるが、一般的な膨張デンプングラニュールサイズよりも小さな粘着性または個別デンプン粒子にグラニュールが加工処理後に崩壊するデンプンの使用は、ショート、滑らかでおよび/または輝く食品を生じるということである。
【0020】
脂肪様口ざわりを作り出すために、WO89/12403では粒子が既に非常に細かい(直径1〜5ミクロン)架橋キノアデンプンを用いており、通常利用されるデンプンを適さないと思われるかなり大きなグラニュールで用いる必要性を明らかに避けている。しかしながら、本発明では、好ましくは、商業的に魅力的な大きなグラニュールタイプのデンプンの使用を提供しており、これは望ましい官能性をもたらす上で、食品を製造する際または前に分散状態から個別断片に崩壊するので、炭水化物溶液から新たな断片を作ることに頼らなくともよい。同様に、Colacasia esculenta、Saponaria Vaccaria、Amaranthus retroflexus、Maranta arundinacea、Wheat Bおよびソバから選択されるような、一般的には利用されていない非常に細かなグラニュールタイプのデンプン(0〜4ミクロン)がUS5370894で用いられているが、本発明ではまず第一に、分散状態から個別断片に崩壊しうる、10ミクロン以上、好ましくは15ミクロン以上、更に一層好ましくは20ミクロン以上の平均径を有したかなり大きな粒子のデンプンを用いており、その断片は望ましい官能性をもたらす。
【0021】
WO98/31240では、好ましくは、一般的に2〜10ミクロンのグラニュール径を有したコメデンプンから出発して、原料(非架橋)デンプンをタンパク質溶液と混ぜて、小さな(例えば0.1〜20ミクロン)および大きな(例えば100〜400ミクロン)粒子の混合物である独特なサイズパターンを有したテクスチャー剤を得ている。
【0022】
好ましい態様において、本発明は、熱および/または剪断処理後に個別粒子に崩壊しうる、架橋デンプングラニュールからなるデンプンを食品へ加え、その食品を熱および/または剪断処理に更に付すことからなる、中〜高度の熱および/または中〜高度の剪断処理後にショートまたは滑らかなテクスチャーおよび/または輝く外観を有する食品を製造するための方法を提供する。例えば、表3および4を比較したときにみられるように、本発明によるデンプンを用いたときには、熱および剪断処理でさえ望ましい特性をもたらしている。
【0023】
本発明では、上記の架橋デンプングラニュールが非穀物デンプングラニュールである本発明の方法を更に提供する。食品の場合には、デザート、ソース、スープミックス、パイフィリング、ドレッシングなどで用いられたときに、デンプンのフレーバーが低刺激性または中性であることが一般的に望ましい。最も中性の味を通常呈するデンプンは、ポテトまたはタピオカのような塊茎または根タイプのような非穀物デンプンであり、食品中へ配合されたときに(デンプンに特有の)望ましくないフレーバーをその食品へ付与するコーン、小麦、コメ、ソルガム(sorghum)、ワキシーメイズおよびワキシーソルガムのようなデンプンと対比される。これらのオフフレーバーは‘木質’、‘コーン質’、“デンプン質”、‘刺質’(bitey)または‘石灰質’としてある人には記載されており、これらのフレーバーはしばしば熱処理後に最も強くなる。これら食品の製造で本発明による非穀物デンプンを用いることにより、熱および/または剪断処理に付される食品でこれらのオフフレーバーを避けることが極めて可能になる。
【0024】
本発明による方法の好ましい態様において、上記のデンプンは、好ましくは標準ポテトから得られて、好ましくは標準アミロース分を有したポテトデンプン、好ましくは分解ポテトデンプンである。分解は、酸化剤もしくは酵素との処理、または好ましくは酸との処理、例えば硫酸のような鉱酸との処理、または次亜塩素酸ナトリウムとの処理により行える。望ましいテクスチャーまたは官能性を呈するそのように望ましい個別粒子に達して、好ましくは輝きと共に、本質的にショートで滑らかなテクスチャーを保有または獲得するために、もちろん食品の主対象とされる大衆の好みに応じて、ある崩壊尺度に加工処理後に達するように、分解の程度が好ましくは選択される。
酸処理は、例えば、味を改善するために既に行われている(US4,368,212)が、テクスチャー、口ざわりおよび輝きのような官能性を改善するためではない。
【0025】
本明細書において少くとも90:10、好ましくは少くとも95:5、更に好ましくは少くとも99:1のアミロペクチン:アミロース比を有すると規定される、いわゆるワキシータイプのデンプンから、上記のデンプングラニュールが得られている、本発明による方法も好ましい。それより高いアミロペクチン分のグラニュールの場合には、分解させずに、特に低架橋レベルを用いて、個別デンプン粒子を得ることが容易である。ワキシータイプポテトから得られるデンプンが更に一層好ましく、特にワキシーコーンと比較したときに、架橋比について様々に変えることができる。望ましいテクスチャーまたは官能性を呈するそのように望ましい個別粒子に達して、好ましくは輝きと共にショートで滑らかなテクスチャーを保有または獲得するために、ある崩壊尺度に加工処理後に達するように、架橋の程度が好ましくは選択される。
【0026】
本発明は、中〜高度の熱および/または中〜高度の剪断処理後に個別粒子に崩壊しうる架橋デンプングラニュールも提供する。その個別粒子はここで示されたいくつかの顕微鏡像で実証されており、このような個別粒子を含有した食品は、図19で例示されているように、粒径分布を測定することで他の食品から容易に区別しうる。好ましい態様では、本発明は、例えば遺伝子修飾ポテト植物変異体または無アミロースポテト植物変異体に由来する、酸分解ポテトデンプンまたは少くとも90:10、好ましくは少くとも95:5、更に好ましくは少くとも99:1のアミロペクチン:アミロース比を有するポテトデンプンから好ましくは得られる、中〜高度の熱および/または中〜高度の剪断処理後に個別粒子に崩壊しうる非穀物デンプングラニュールを提供する。
【0027】
好ましい態様において、本発明は、グラニュールが架橋に付された、本発明によるデンプングラニュールを提供する。デンプンの架橋自体は当業界で知られた方法であり、様々な剤が知られている。例はエピクロロヒドリン、トリメタリン酸ナトリウム、オキシ塩化リン(POCl)、無水アジピン酸、または2以上のハロゲン、ハロヒドリンもしくはエポキシド基を有した他の試薬、または組合せであり、すべて架橋剤として用いることができる。ジスターチホスフェートおよびジスターチアジペートが好ましい。架橋または橋かけ結合デンプンは、例えば0.003〜0.024%、好ましくは0.01〜0.03%の無水アジピン酸で架橋される。無水アジピン酸で架橋する前に、デンプンは過酸化水素および/または過酢酸で処理してもよい。好ましくは活性酸素0.001〜0.045%、最も好ましくは0.005〜0.045%に相当する量である。ジスターチホスフェートは、例えば、残留ホスフェートがポテトデンプンの場合で0.14%以下、または他のデンプンの場合で0.04%以下となるような程度まで、トリメタリン酸ナトリウムで架橋してよい。好ましくは、デンプンは当業者に知られた条件下で0.01〜0.25%、最も好ましくは0.025〜0.15%のトリメタリン酸ナトリウムで架橋される。架橋度は、好ましくは、ある崩壊尺度に加工処理後に達しうるように選択される。例えば、トリメタリン酸ナトリウム(STMP)架橋の場合には0〜5000、好ましくは250〜2500mg STMP/kgデンプンが用いられ、POClの場合には0〜400または0〜200、好ましくは40〜150または75〜100μL POCl/kgデンプンが用いられる。もちろん、望ましい性質を有するデンプンをもたらす好ましい条件外で、多分試薬が低収率で反応するような条件をみつけることは、当業者にとり常に可能である。ジスターチホスフェートは、残留ホスフェートがポテトデンプンの場合で0.14%以下、または他のデンプンの場合で0.4%以下となるような程度まで、オキシ塩化リンで架橋してもよい。好ましくは、デンプンは当業者に知られた条件下で0.00010〜0.01%のオキシ塩化リンで架橋される。もちろん、望ましい性質を有するデンプンをもたらす好ましい条件外で、試薬が非常に低い収率で反応するような条件をみつけることは、当業者にとり常に可能である。
【0028】
安定化に付された本発明によるデンプングラニュールも好ましい。安定化は一般的に当業界で知られた方法、例えば無水酢酸または酢酸ビニルとの処理、ヒドロキシアルキル化または相当処理により行われる。デンプンのヒドロキシアルキル化による安定化は、例えば、反応部位としてハロヒドリンまたはエポキシド基を有する試薬で得られる。ヒドロキシプロピル基の付加は、アルカリ条件下でプロピレンオキシドを用いて、デンプンの水性懸濁液中で通常行われる。架橋および/または安定化試薬は、アルカリ条件下でデンプンと反応させる。適切なアルカリ物質は水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、水酸化マグネシウム、炭酸ナトリウムおよびリン酸三ナトリウムである。水酸化および炭酸アルカリ金属が好ましく、水酸化ナトリウムおよび炭酸ナトリウムが最も好ましい。時には、塩がアルカリ反応条件下で膨潤を防ぐために加えられる。塩化ナトリウムおよび硫酸ナトリウムが好ましい。アセチル化による安定化は無水酢酸または酢酸ビニルを用いて行われる。他の安定化試薬は、例えば無水コハク酸、1‐オクテニルコハク酸無水物、トリポリリン酸ナトリウム、オルトリン酸カリウム、オルトリン酸ナトリウムまたはオルトリン酸である。
【0029】
本発明は、本発明によるグラニュールから得られる個別粒子を含有した、熱および/または剪断処理に付された食品も提供する。特にショート、滑らかまたは輝く、改善されたテクスチャーおよび/または外観を有したこのような食品が提供される。本発明は、食品のテクスチャーおよび/または味を改善するために熱および/または剪断処理に付される食品の製造に際する本発明による方法および/またはデンプングラニュールの使用も提供する。本発明は、発明を限定することなく、以下の具体的な説明で更に説明されている。
【0030】
具体的な説明
ヒドロキシプロピル化架橋デンプンの製造
39%デンプンスラリーを異なる原料から調製した。このスラリーに4.4%溶液として硫酸ナトリウム(100g/kgデンプン)および水酸化ナトリウム(7.5g/kgデンプン)を加えた。温度を35℃に高めて、トリメタリン酸ナトリウム(NaTMF)を加えた。低架橋デンプンの場合には625mg NaTMF/kgデンプンを用いたが、ここで低いとは他の架橋剤のとき325〜1000mg NaTMF/kgデンプンまたは機能的相当物で変えることと規定され、一方高架橋デンプンは2500mg NaTMF/kgデンプンで調製したが、ここで高いとは他の架橋剤のとき1000〜3500mg NaTMF/kgデンプンまたは機能的相当物で変えることと規定される。次いで、プロピレンオキシド(DSmax=0.33)を導入して、反応を20〜24時間進行させた。スラリーを硫酸でpH5〜6に中和し、当業界で知られる常套手段を用いて洗浄および乾燥させた。用いられた原料は、アミロペクチンポテトデンプン、標準ポテトデンプン、ワキシーメイズスターチおよび分解ポテトデンプンであった。ポテトデンプンの分解には、当業界で周知の条件を用いて、酸分解、酸化分解または酵素分解のような異なる方法を用いた。例えば、39%デンプンスラリーを0.5〜20mol%に相当する量の10N HSOまたは0.1〜5%Clに相当する量の次亜塩素酸ナトリウムで6〜24時間にわたり35〜55℃、好ましくは45℃で処理した。洗浄および乾燥後に、生成物をヒドロキシプロピル化および架橋用の原料として用いた。好ましくは、高架橋レベルのときには、分解デンプンが低分子量であるため、625mg NaTMFを用いた。
【0031】
粘性および崩壊性測定
乾燥重量ベースで5%ヒドロキシプロピル化および架橋デンプンを含有したスラリーを調製し、温度プロフィールに従うBrabenderビスコグラフで加熱した。最初に懸濁液を45℃まで急速に加熱し、その後混合液を1.5℃/minの速度で90℃まで加熱し、この温度で20分間保った。最後に、溶液を1.5℃/minの速度で25℃まで冷却した。こうして得られた溶液から粘度をBrookfield装置で測定し、顕微鏡写真を一部の場合には希釈された溶液から得た。次いで溶液を高剪断条件(Ultraturrax,10000rpm)に1〜2分間曝して、同様の測定を行った。これらの測定とは別に、溶液のテクスチャーを調べた。
表1は粘度測定の結果を示し、表2は溶液の顕微鏡写真の結果を示している(写真については図1〜16参照)。
【0032】
Figure 0005116919
【0033】
【表1】
Figure 0005116919
【0034】
崩壊のみがワキシーおよび分解誘導体で生じている。高いおよび低い双方の架橋アミロペクチンポテトデンプンが崩壊を示しており、一方低架橋側のワキシーメイズ誘導体のみが適用剪断下で崩壊した。最低架橋レベルのアミロペクチンおよび分解ポテトデンプン誘導体は、剪断後に、それより高い架橋レベルの誘導体よりも小さな粒子からなっていた。
【0035】
すべてのポテトデンプン誘導体は、剪断前に、本質的にパルプ状、粗い、または、つやのないテクスチャーを有している。剪断後に、アミロペクチンおよび分解誘導体は滑らかで、輝くショートペーストに変化した。低架橋側のアミロペクチンポテト誘導体は、剪断後のワキシーメイズ誘導体と類似した高架橋側の誘導体よりも粘着性である。分解ポテトデンプン誘導体は低粘性で輝く分散物を与えたが、高架橋側の誘導体は高架橋側のアミロペクチンポテトデンプン誘導体と匹敵する粘性なペーストを与えた。標準ポテトデンプン生成物は剪断後にパルプ状で、つやのないままである。ワキシーメイズ誘導体は剪断後に輝き、滑らかでクリーミーになるが、剪断前後のペースト間における差異はアミロペクチンポテトデンプン誘導体の場合ほど明らかではない。すべての誘導体の中で、最低架橋のアミロペクチンポテトデンプンのみが、フルーツフィリングへの適用に非常に適した透明ペーストを与えた。結果は下記の2つの表でまとめられている。
【0036】
Figure 0005116919
【0037】
Figure 0005116919
【0038】
高剪断が操作で加えられる適用例で、ヒドロキシプロピル化架橋アミロペクチンまたは分解ポテトデンプンが用いられたときには、滑らかで輝く生成物が得られる。低架橋レベルのアミロペクチンポテトデンプン生成物は非常に透明で、粘着性構造を有している。この粘着性は同様のワキシーメイズ誘導体でもみられるが、後者は透明性を欠いている。高架橋レベルのアミロペクチンポテトデンプン生成物は透明でなく粘着性が少ないが、なお滑らかで輝いている。高架橋レベルの分解ポテトデンプン誘導体も同様であるが、低架橋レベルでは小さな粒子の低粘性分散物を生じる。標準ポテトデンプン誘導体は高剪断条件下でパルプ状で、つやのないテクスチャーのペーストを生じる。グラニュールレベルでは、アミロペクチンおよび分解ポテトデンプンペーストの大膨張粒子は高剪断の影響下で崩壊することが観察されたが、これは同様の標準ポテトデンプン誘導体では観察されない。この現象がテクスチャーの差異の原因である。メイズ誘導体も崩壊するが、これは低架橋レベルのみで観察された。
【0039】
アミロペクチンまたは分解ポテトデンプン誘導体のヒドロキシプロピル化および架橋誘導体は、それらが調理されてある程度の剪断が加えられたときに(ジェット調理)、滑らかでショートな輝くテクスチャーを生じる。標準ポテトデンプンの類似誘導体はこれらの特徴を有しない。この誘導体がジェット調理されたとき、その溶液はつやのないパルプ状のテクスチャーを生じた。ドレッシング、フルーツフィリングおよびプディングのような一部例では滑らかで輝くテクスチャーが望ましいが、トマトソースのような他の例ではパルプ状のテクスチャーが好ましい。観察された差異は、標準ポテトデンプン誘導体と比較して、アミロペクチンおよび分解誘導体のグラニュール崩壊の容易さから生じている。この効果を視覚化するために、一部のヒドロキシプロピル化アミロペクチンポテトデンプン、酸分解ポテトデンプン、標準ポテトデンプンおよびワキシーメイズ誘導体を2つの架橋度で製造し、低剪断条件下および高剪断条件下で加熱後に調べた。顕微鏡写真を溶液から撮影して、粒子サイズの差異を視覚化した。
【0040】
食品例
スプーンですくえるドレッシング
Fryma コロイドミル装置
Figure 0005116919
【0041】
Figure 0005116919
製造操作
‐プラスチックバッグ内で乾燥成分(卵粉末を除く)を混ぜる
‐ボール内で酢、レモンジュースおよび水1833gを混ぜる
‐その液体中で乾燥成分を混ぜ、スチーム浴上で15分間にわたり攪拌
しながら加熱する
‐20℃まで冷却する
‐残部と共に卵粉末を混ぜ、マスタードを加える
‐Frymaで500mbarの真空を作り出す
‐スクレーパーを作動させて、Frymaをデンプン混合物で満たす
‐卵/マスタード混合物を加える
‐30秒後に(これも30秒間で)油を加える
‐Frymaで更に30秒間混ぜる
‐これからドレッシングを得る。
【0042】
Figure 0005116919
製造操作
‐乾燥成分を混ぜる
‐ソースパンで水およびトマトピューレを混ぜる
‐乾燥成分ミックスをその液体へ加える
‐攪拌しながら90〜95℃に加熱する
‐この温度で15分間加熱する
‐20℃まで冷却する。
【0043】
Figure 0005116919
製造操作
‐デンプン誘導体以外の成分をビーカー中で混ぜる
‐混合物を攪拌しながら45〜50℃に加熱する
‐溶液を25〜30℃まで冷却する
‐デンプン誘導体16.0gを秤量して缶へ入れる
‐缶をその溶液で合計400gまで満たす
‐缶を閉じて振盪する
‐内容物を120℃で55分間滅菌する。
【0044】
Figure 0005116919
製造操作
容器に水27Lを入れる。これにミルク粉末を加えて、攪拌により懸濁させる。残りの成分を混ぜて、5分後にそのミルクへ加える。懸濁液をバッファータンクへ導入して、プレート交換機で80℃に加熱し、ジェットクッカーへ移して、140℃で数秒間調理する。プディングを40℃まで冷却して、カップに満たしてから、密封する。
【0045】
ゲル強度測定
ドレッシングのゲル強度は、TA11プランジャーを用いてStevens LFRA装置により2mm/sの速度および40mmの侵入深さで測定する。
スプーンですくえるドレッシングを操作Aに従い製造した。製品のゲル強度を調べた。結果は表5でまとめられている。製品はそれらの官能性についても評価した。
Figure 0005116919
製品AおよびBベースのドレッシングは双方とも製造直後に輝いていた。しかしながら、6月後に、それらはややゲル化し、幾分つやがなかった。これは手で攪拌して逆転させることができた。製品Cベースのドレッシングは低粘性であり、パルプ状で、つやのないテクスチャーを有していた。2週間後に製品Cのドレッシングの相分離が観察された。
【0046】
前記ドレッシングにおいて、系のpHは約4.3である。pHはデンプンの修飾およびタイプに応じて製品の性質に大きな影響を有することがある。表6では、結果が酸性タイプのドレッシングについてまとめられている。
Figure 0005116919
ドレッシングは双方とも製造直後に輝いていた。しかしながら、6月後に、それらはややゲル化し、幾分つやがなかった。これは手で攪拌して逆転させることができた。
【0047】
第三の可能性として、アミロペクチンポテトデンプンはトマトソースに利用しうる。結果は表7でまとめた。
Figure 0005116919
全製品をベースにしたトマトソースが輝いてショートであった。ポテトデンプン誘導体は、ときには好まれるパルプ状のテクスチャーを生じる。
【0048】
Figure 0005116919
実験の結果によると、APSおよびWMSベースのスープの粘度は同程度である。全スープのテクスチャーがショートで輝いている。
食品例の結果によると、グラニュール崩壊のせいで、アミロペクチンポテトデンプン誘導体は非崩壊ワキシーシリアル誘導体に匹敵するショートで輝くテクスチャーを示している。(ワキシー)シリアルスターチは、それらがさほど望ましくない味を有して、それらが宗教上の制約から一部の食品系には利用しえない、という欠点を有している。
【0049】
Figure 0005116919
注記:スウィーピング(sweeping)ミキサー装備のスチームジャケット付きケトルは剪断が低いと通常考えられる;スチーム注入およびプレートクッカーは剪断が中度と考えられる;プレートクーラー、フラッシュクーラーおよびミル化装置は剪断が高く、ホモゲナイザーは極めて高いと考えられる;これは一般論であって、ダメージはもちろん用いられる処理時間および温度にも依存する。例えば、スチームジャケット付きケトルは、短時間のホモゲナイザーと同程度に大きなダメージを長時間かければデンプングラニュールに与えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 剪断前における低架橋レベルのアミロペクチンPS。
【図2】 1分間剪断後における低架橋レベルのアミロペクチンPS。
【図3】 2分間剪断後における低架橋レベルのアミロペクチンPS。
【図4】 剪断前における高架橋レベルのアミロペクチンPS。
【図5】 1分間剪断後における高架橋レベルのアミロペクチンPS。
【図6】 2分間剪断後における高架橋レベルのアミロペクチンPS。
【図7】 剪断前における低架橋レベルの標準PS。
【図8】 1分間剪断後における低架橋レベルの標準PS。
【図9】 2分間剪断後における低架橋レベルの標準PS。
【図10】 剪断前における高架橋レベルの標準PS。
【図11】 2分間剪断後における高架橋レベルの標準PS。
【図12】 剪断前における低架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図13】 1分間剪断後における低架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図14】 2分間剪断後における低架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図15】 剪断前における高架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図16】 2分間剪断後における高架橋レベルのワキシーメイズスターチ。
【図17】 剪断前における高架橋レベルの分解ポテトデンプン。
【図18】 2分間剪断後における高架橋レベルの分解ポテトデンプン。
【図19】 レトルトデザートにおけるデンプンの数平均粒径分布。ラインAはアミロペクチンPS誘導体の分布、ラインBは標準PS誘導体の分布である。アミロペクチンPS誘導体の使用は、消費者にかなり好まれる滑らかで輝くデザートを生じる。標準PSの使用は、通常さほど好まれない粗い、不明瞭な(blind)、または、つやのないデザートを生じる。粒径は顕微鏡検査分析を用いて測定した;即ち、2つのラインは図1〜16のいずれかの例で示されたようなものに相当するデザートサンプルの顕微鏡写真からランダムに描かれており、上記ラインで表わされる各粒子に、その粒子全体にわたるラインセグメントの長さと合うサイズを割り当てた。

Claims (7)

  1. 加工処理後に個別粒子に崩壊する能力を有する架橋デンプンまたはデンプングラニュールを食品の成分に加えること;および
    上記デンプンを個別粒子に崩壊させる熱および/または剪断処理に上記食品を付すことからなる、熱および/または剪断処理後にショートまたは滑らかなテクスチャーおよび/または輝く外観を有した食品を製造するための方法:但し、上記デンプンはヒドロキシプロピル化架橋アミロペクチンおよびヒドロキシプロピル化架橋分解デンプンから選択される非穀物デンプンであり、個別デンプン粒子は一般的な膨張デンプングラニュールサイズよりも小さい。
  2. デンプンが分解されている、請求項1に記載の方法。
  3. 請求項1または2に記載された方法での使用向けの、架橋デンプンを含んでなる組成物。
  4. デンプンが非穀物デンプンである、請求項3に記載の組成物。
  5. デンプンが遺伝子修飾ポテト植物変異体または無アミロースポテト植物変異体から得られている、請求項3または4に記載の組成物。
  6. デンプンが安定化に付された、請求項3〜5のいずれか一項に記載の組成物。
  7. 請求項1または2に記載された方法を用いることにより得られる食品。
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