JP2002533942A - 電子部品を遮蔽するための装置および方法 - Google Patents

電子部品を遮蔽するための装置および方法

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JP2002533942A
JP2002533942A JP2000590444A JP2000590444A JP2002533942A JP 2002533942 A JP2002533942 A JP 2002533942A JP 2000590444 A JP2000590444 A JP 2000590444A JP 2000590444 A JP2000590444 A JP 2000590444A JP 2002533942 A JP2002533942 A JP 2002533942A
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JP2000590444A
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English (en)
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コイトサル、エバルド
ウァリン、スペイエル、ラルス
ペルソン、ミハエル
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テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン(パブル)
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 遮蔽装置が導電性材料からなるフォイルを固定するよう配置された頂縁部を有する壁によって形成される。フォイルを固定するために、壁には頂部に歯を設けることが出来る。また、壁は遮蔽装置全体を形成する際相互に対して任意の角度に形成することができる。カバーは1つの大きな部片あるいは幾つかの小さい部片から形成し得る。カバーは接着剤、糊あるいははんだによって壁に固定され、壁から突出する歯によって電気接触が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (技術分野) 本発明は電子部品を遮蔽する、特にプリント回路盤(print circu
it board)上に実装された部品を遮蔽する装置に関する。
【0002】 (発明の背景と従来技術) 多くの用途において、電子部品を周囲の環境から遮蔽する必要がある。このよ
うに、例えば、無線送信機、無線受信機、コンピュータおよびその他の電子装置
のような分野において、電磁放射線を放射したり、および(または)電磁放射線
の吸収に敏感な部品の周囲に電磁遮蔽体を設けることが極めて望ましい。
【0003】 電磁遮蔽体を提供するためには、電子部品上に金属材料の矩形の装置を配置す
ることが一般的である。
【0004】 そのような装置が米国特許第5,175,395号に開示されており、該特許
は導電性材料の壁によって形成された電磁遮蔽装置を記載している。壁の頂部に
導電性材料のカバーが設けられている。
【0005】 しかしながら、電子部品は益々小型化しており、そのため前記電子部品が実装
される回路盤もより小型化している。従来の遮蔽装置は典型的に約十分の数ミリ
メートルの頂部を有している。今日の技術においては、このことは多くの用途に
対して回路盤上で利用可能な高さの極めて大きい部分を占めることを意味する。
【0006】 また、プリント回路盤に実装された種々の回路を保守したり、あるいは交換す
るために遮蔽装置の頂部を持ち上げ(lift off)得るようにする必要が
あることがよくある。持ち上げ得る頂部を有する従来の遮蔽装置は高価である。
【0007】 このように、プリント回路盤の高さに追加する高さが出来るだけ小さくて、保
守などのために取り外し得る頂部を有する小型の遮蔽装置に対する要求がある。
【0008】 (発明の要約) 本発明の目的は概説した問題を克服し、小さい寸法を有する遮蔽装置を提供す
ることである。
【0009】 本発明のこの目的は導電性材料からなるフォイルを固定するように配置された
頂縁部を有する壁によって形成される遮蔽装置によって達成される。フォイルを
固定するために、前記壁にはその頂部に歯を設けることができる。また、壁には
遮蔽装置全体を形成する際、相互に対して任意の角度を形成することができる。
【0010】 カバーは1つの大きな部片(piece)あるいは幾つかの小さい部片から形
成し得る。カバーは接着剤によって壁に固定することが好ましく、電気接触が前
記壁から突出した歯によって提供される。
【0011】 このように、遮蔽体の頂部をフォイルで形成することにより、電磁遮蔽体の高
さは顕著に低減し得る。更に、フォイルは可撓性材料であるので、プリント回路
盤上の部品の形状に追従する。このように、もしも電子部品がプリント回路盤か
ら高く突出したとしても。頂部が非可撓性材料あるいは低可撓性材料で作られた
場合は問題はない。
【0012】 更に、前記頂部と壁との間の固定手段は頂部の特定の形状を必要とはしないの
で壁はより曲げ易く(flexible)し得る。
【0013】 本発明を添付図面を参照して非限定的な例によって以下に詳細に説明する。
【0014】 (好適実施例の説明) 図1において、プリント回路盤に実装された電子部品を遮蔽する遮蔽装置の壁
の一部が示されている。前記壁は基部101と、該基部の平面に対して実質的に
平行に突出している歯103と、前記基部から実施的に垂直方向に突出している
フォイル取付板とを含む。前記基部101、歯103および取付板105は好適
実施例において同じ加工部片から作られている。
【0015】 壁は、例えば金属あるいは金属の層で被覆したプラスチック材料のような良好
は遮蔽特性を有する材料で作られている。基部101は例えば、はんだ付けある
いは糊付けによってプリント回路盤に取り付けるように配置されている。
【0016】 図1と同じ参照番号を有している図2において、壁の断面が示されている。例
においては、前記壁は80ミクロン(μm)突出する歯を含み500ミクロンの
高さを有している。壁の厚さは約20ミクロンであり、取付板105は壁から約
100ミクロン突出している。歯103の目的はフォイルと壁との間の電気接触
を提供するように壁に固定されるフォイルに侵入することである。
【0017】 前記壁の厚さと高さとは特定の用途に適合するよう大きな範囲内で変更可能で
ある。前記取付板105の目的は例えば糊付けによってフォイルを固定し得る面
を提供することである。
【0018】 図1と同じ参照番号を有する図3において、壁の一部が側方から示されている
。このように、壁から切り出された歯103は約23ミクロンの距離だけ分離さ
れ、約40°の頂部角(top angle)を有している。しかしながら、こ
の角度は例えば、1°から70°、特に30°から50°までの広い範囲内で変
更可能である。
【0019】 図1と同じ参照番号を有する図4において、遮蔽装置によって遮蔽された集積
回路107の断面図が示されている。このように、壁100は集積回路が実装さ
れているプリント回路盤の適切な箇所に設置される。
【0020】 集積回路107を完全に遮蔽するために、フォイル109が壁100の頂部に
取り付けられている。フォイルの厚さは歯103の高さより小さいことが好まし
く、そのためフォイルが壁に固定されると歯がフォイルに浸入し、そのため壁と
フォイルとが相互に確実に電気接続されるようにする。フォイルは糊あるいは接
着剤によって壁に固定されることが好ましい。
【0021】 図5において、本明細書で説明した遮蔽装置の概略図が示されている。分かり
易くするために、壁101のみを示している。このように、壁101は可撓性材
料で作られているので、壁は、図5に示すように多角形のような、あるいは円形
またはその他のいずれかの適切な形状のような任意の形状とし得る。壁はいずれ
かの特定の用途に対して最も有利なものと判明している、材料の単一部片あるい
は相互に取り付けられた幾つかのより小さい部片で作ることができる。
【0022】 フォイルは良好な遮蔽特性を有する材料で作られ、例えば金属から作り得る。
更に、フォイルは集積回路に向って絶縁するようにするために適切な箇所あるい
は集積回路と対面する側全体の上で絶縁材料で構成し得る。また、1つの大きな
部片の代わりにフォイルの幾つかの小部片を使用することができる。そうすれば
、種々の部片は種々のタイプあるいは種々の材料から作ることができる。例えば
、一方の部片は一方の側が絶縁層で被覆され、同じ遮蔽装置における他方の部片
は純粋の金属フォイルとし得る。
【0023】 遮蔽装置の頂部を形成する部分はフォイルであるので、壁は全体の遮蔽装置を
形成する際任意の角度に形成し得る。更に、頂部あるいはカバーは特定の用途に
対して最も有利であると判明している、1つの大きな部片、あるいは幾つかの小
さい部片で形成し得る。
【0024】 このように、フォイルで遮蔽体の頂部を形成することによって、電磁遮蔽体の
高さは顕著に低減し得る。更に、フォイルは可撓性材料であるので、プリント回
路盤上の部品の形状に追従する。このように、もしも部品がプリント回路盤より
も高く突出するとしても、非可撓性材料あるいは低可撓性材料から頂部が作られ
た場合に見られるような問題は何ら無い。更に、頂部と壁との間の固定手段が特
定の頂部の形状を必要としないので、壁はより曲げ易くし得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 遮蔽装置の壁の斜視図である。
【図2】 壁の断面図である。
【図3】 壁の側面図である。
【図4】 遮蔽装置の側部から見た断面図である。
【図5】 遮蔽装置の概略斜視図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW ),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU, TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C R,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES,FI ,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID, IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,K Z,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MA ,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ, PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,S K,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG ,UZ,VN,YU,ZA,ZW (72)発明者 ペルソン、ミハエル スウェーデン国 ロッデコピンゲ、ソデル バングスベーゲン 64 Fターム(参考) 5E321 AA02 AA21 BB21 BB44 CC01 CC16 GG05

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント回路盤に実装する電子部品を遮蔽する遮蔽装置であ
    って、導電性材料からなる壁と導電性材料からなるカバーとを有する遮蔽装置に
    おいて、前記カバーが前記壁に取り付けるように配置されたフォイルであること
    を特徴とする遮蔽装置。
  2. 【請求項2】 前記壁に該壁と前記フォイルとの間の電気接続を提供するよ
    うにその頂部において歯が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の
    装置。
  3. 【請求項3】 前記壁に該壁の平面に対して実質的に垂直の方向に突出した
    取付板が設けられていることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の装
    置。
  4. 【請求項4】 前記壁と前記取付板とが同じ加工物から作られていることを
    特徴とする、請求項3に記載の装置。
  5. 【請求項5】 前記壁が金属、あるいは金属の層で被覆されているプラスチ
    ック材で作られていることを特徴とする、請求項1から請求項4までのいずれか
    1項に記載の装置。
  6. 【請求項6】 前記壁が500ミクロン未満の高さを有していることを特徴
    とする、請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の装置。
  7. 【請求項7】 前記歯が前記壁から80ミクロン未満だけ突出していること
    を特徴とする、請求項2から請求項6までのいずれか1項に記載の装置。
  8. 【請求項8】 前記歯が約30°から50°までの頂部角を有していること
    を特徴とする、請求項2から請求項7までのいずれか1項に記載の装置。
  9. 【請求項9】 前記フォイルが糊あるいは接着剤によって壁に固定されてい
    ることを特徴とする、請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の装置。
  10. 【請求項10】 前記フォイルの厚さが前記歯の高さと等しいか、それより
    小さいことを特徴とする、請求項2から請求項9までのいずれか1項に記載の装
    置。
  11. 【請求項11】 前記フォイルが金属から作られていることを特徴とする、
    請求項1から請求項10までのいずれか1項に記載の装置。
  12. 【請求項12】 前記フォイルには前記プリント回路盤上の前記部品と面す
    る該フォイルの側において絶縁層が設けられていることを特徴とする、請求項1
    から請求項11までのいずれか1項に記載の装置。
  13. 【請求項13】 前記壁が任意の角度を有する単一の加工部片から作られて
    いることを特徴とする、請求項1から請求項12までのいずれか1項に記載の装
    置。
  14. 【請求項14】 プリント回路盤に実装された電子部品を遮蔽する遮蔽装置
    であって、導電性の材料からなる壁を有する遮蔽装置を製造する方法において、
    フォイルが前記壁の頂部に固定されていることを特徴とする遮蔽装置を製造する
    方法。
  15. 【請求項15】 前記フォイルが前記壁に固定される前に、前記壁の頂部か
    ら歯が切り出されることを特徴とする、請求項14に記載の方法。
JP2000590444A 1998-12-21 1999-12-14 電子部品を遮蔽するための装置および方法 Pending JP2002533942A (ja)

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