CN1331904A - 用于屏蔽电子元件的方法和装置 - Google Patents

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CN1331904A
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CN99814778A
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Inventor
E·科伊特萨鲁
L·瓦林斯维杰
M·佩松
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Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
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Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
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    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
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Abstract

一种屏蔽装置由具有顶部边缘的壁形成,顶部边缘用于固定包括导电材料的箔片。为了固定箔片,壁可在其顶部设有齿。另外,当形成整个屏蔽装置时各壁相互间可以形成任意的角度。上盖可以由一个大的构件或者几个较小构件形成。上盖通过粘结剂、胶或焊接固定到壁上,并且由从壁上伸出的齿提供电接触。

Description

用于屏蔽电子元件的方法和装置
技术领域
本发明涉及用于屏蔽电子元件并且尤其是用于屏蔽安装在印刷电路板上的元件的方法和装置。
本发明的背景和已有技术
在许多应用中，要求屏蔽电子元件免受周围环境的影响。因此，在例如无线电发射机、无线电接收机、计算机和其它电子装置的领域中，特别希望围绕发射电磁辐射和/或容易吸收电磁辐射的元件设置一个电磁屏蔽。
为了提供电磁屏蔽，通常在电子元件上设置一个金属材料的矩形装置。
这种装置公开于美国专利5175395中，该美国专利描述了一种由导电材料的壁形成的电磁屏蔽装置。在壁的顶部设有一个导电材料的上盖。
但是，电子元件越来越小，由此允许安装电子元件的电路板也越来越小。常规的屏蔽装置典型地具有大约零点几毫米(厚)的顶盖。在现今的技术中，对于许多应用而言，这个尺寸代表电路板上的可行高度的很大部分。
另外，为了维修或更换印刷电路板上安装的不同电路，常常要求顶盖应能够拆除。具有可以拆除的顶盖的常规屏蔽装置是昂贵的。
因此，需要一种小的屏蔽装置，它使印刷电路板的高度尽可能小地增加，并且其顶盖可以为了维修等用途而拆除。
发明概述
本发明的目的是解决上述的问题，并且提供小尺寸的屏蔽装置。
这个目的是由一种屏蔽装置实现的，该屏蔽装置由具有顶部边缘的壁形成，顶部边缘用于固定包括导电材料的箔片。为了固定箔片，壁可在其顶部设有齿。另外，当形成整个屏蔽装置时各壁相互间可以形成任意的角度。
上盖可以由一个大的构件或者几个较小构件形成。上盖优选通过粘结剂固定到壁上，并且由从壁上伸出的齿提供电接触。
由此，通过由箔片形成屏蔽装置的顶盖，电磁屏蔽装置的高度可以大大减小。而且，由于箔片是弹性材料，它将随从印刷电路板上的元件的形状。因此，如果一个元件从印刷电路板上较高地伸出，也将不会有象在顶盖由非弹性材料或者低弹性材料制成的情况下那样出现的问题。
另外，壁可以做得更有弹性，因为顶盖和壁之间的固定手段不要求顶盖具有特定形状。
附图简要说明
下面将通过非选择性例子并且参照附图来详细地描述本发明，附图中：
图1是屏蔽装置中一个壁的透视图；
图2是壁的剖面图；
图3是壁的侧视图；
图4是屏蔽装置的侧视剖面图；
图5是屏蔽装置的透视图。
优选实施例的说明
在图1中显示出一个屏蔽装置的一个壁的一部分，该屏蔽装置用于屏蔽安装在印刷电路板上的电子元件。壁包括基础部分101、在大致平行于基础部分的平面的方向上伸出的齿103和在大致垂直于基础部分的方向上伸出的箔片固定板105。在一个优选实施例中，基础部分101、齿103和板105是由同一工件制成的。
壁由具有良好的屏蔽特性的材料制成，诸如金属或者涂覆有金属层的塑料。例如通过焊接或粘结，基础部分101被固定到印刷电路板上。
图2具有与图1相同的参考数字，其中显示出壁的剖面图。在该例中，壁的高度为500μm，包括伸出80μm的齿。壁的厚度约为20μm，板105从壁伸出大约100μm。齿103的用于穿透固定在壁上的箔片，以在箔片和壁之间提供电接触。
为了适应特定的应用，壁的厚度和高度可以在大的范围内变化。板105用于提供一个表面，箔片可以例如通过粘结固定到该表面上。
图3具有与图1相同的参考数字，其中从侧面显示出壁的一部分。从壁上切出的齿103具有大约23μm的间距并且具有大约40°的顶角。不过，这个角度可以在一个宽的范围内变化，例如1°—70°并且尤其是30°—50°。
图4具有与图1相同的参考数字，其中显示出由屏蔽装置屏蔽的集成电路107的剖面图。壁100设置在安装集成电路的印刷电路板上的合适位置处。
为了提供对集成电路107的完全屏蔽，一个箔片109固定在壁100的顶部。箔片的厚度优选小于齿103的高度，这样当箔片固定到壁上时齿穿透箔片，并且由此保证了壁和箔片彼此电连接。箔片优选通过胶或粘结剂固定到壁上。
在图5中显示出这里描述的屏蔽装置的示意图。为了清楚起见，仅示出了壁101。由于壁101是由弹性材料制成的，因此壁101可以具有任意的形状，诸如图5所示的多边形或圆形或任何其它合适形状。壁可以由一个单体构件制成，或者由几个相互连接的较小构件制成这对于特定应用而言是最为有益的。
箔片是由具有良好屏蔽特性的材料制成的，并且例如可以由金属制成。而且，箔片可以在合适的位置处或者在面向集成电路的整个侧面包括绝缘材料，以提供对集成电路的绝缘。另外，可以采用几块较小的箔片替代一块大的箔片。这样，不同块可以是不同的类型或不同的材料。例如，一块可以在一侧涂覆绝缘层，而同一屏蔽装置中的其它块可以是单纯的金属箔片。
由于形成屏蔽装置的顶部的部分是箔片，当形成整个屏蔽装置时，各个壁相互间可以形成任意角度。而且，顶盖或上盖可以由一个大的构件或者几个较小构件形成，这对于特定应用而言是最为有益的。
由此，通过由箔片形成屏蔽装置的顶盖，电磁屏蔽装置的高度可以大大减小。而且，由于箔片是弹性材料，它将随从印刷电路板上的元件的形状。因此，如果一个元件从印刷电路板上较高地伸出，也将不会有象在顶盖由非弹性材料或者低弹性材料制成的情况下那样出现的问题。另外，壁可以做得更有弹性，因为顶盖和壁之间的固定手段不要求顶盖具有特定形状。

Claims (15)

1.一种屏蔽装置，用于屏蔽安装在印刷电路板上的电子元件，该屏蔽装置具有包括导电材料的壁和包括导电材料的上盖，其特征在于：上盖是固定到壁上的箔片。
2.根据权利要求1的装置，其特征在于：壁在其顶部设有齿，用于在壁和箔片之间提供电连接。
3.根据权利要求1或2的装置，其特征在于：壁设有在大致垂直于壁平面的方向上伸出的板。
4.根据权利要求3的装置，其特征在于：壁和板由同一工件制成。
5.根据权利要求1—4中任一权利要求的装置，其特征在于：壁由金属或涂覆金属层的塑料制成。
6.根据权利要求1—5中任一权利要求的装置，其特征在于：壁的高度小于500μm。
7.根据权利要求2—6中任一权利要求的装置，其特征在于：齿从壁伸出小于80μm(的高度)。
8.根据权利要求2—7中任一权利要求的装置，其特征在于：齿具有大约30°—50°的顶角。
9.根据权利要求1—8中任一权利要求的装置，其特征在于：箔片通过胶或粘结剂固定到壁上。
10.根据权利要求2—9中任一权利要求的装置，其特征在于：箔片的厚度等于或小于齿的高度。
11.根据权利要求1—10中任一权利要求的装置，其特征在于：箔片由金属制成。
12.根据权利要求1—11中任一权利要求的装置，其特征在于：在箔片的面对印刷电路板上的元件的侧面，箔片设有绝缘层。
13.根据权利要求1—12中任一权利要求的装置，其特征在于：壁由具有任意角度的单个工件制成。
14.一种制造屏蔽装置的方法，所述屏蔽装置用于屏蔽安装在印刷电路板上的电子元件并且具有包括导电材料的壁，该方法的特征在于：一个箔片固定到壁的顶部。
15.根据权利要求14的方法，其特征在于：在箔片固定到壁上之前，在壁的顶部切出多个齿。
CN99814778A 1998-12-21 1999-12-14 用于屏蔽电子元件的方法和装置 Pending CN1331904A (zh)

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication