SE462944B - Elektriskt skaermande anordning foer ett kretskort jaemte foerfarande foer tillverkning av anordningen - Google Patents
Elektriskt skaermande anordning foer ett kretskort jaemte foerfarande foer tillverkning av anordningenInfo
- Publication number
- SE462944B SE462944B SE8900335A SE8900335A SE462944B SE 462944 B SE462944 B SE 462944B SE 8900335 A SE8900335 A SE 8900335A SE 8900335 A SE8900335 A SE 8900335A SE 462944 B SE462944 B SE 462944B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- circuit board
- components
- layer
- bag
- insulating layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
10
15
20
25
462 944
2
ponentbestyckat kretskort.Anordningen jämte förfarandet för dess tillverkning
är därvid kännetecknade
sa som framgår av patentkrav 1 respektive 2.
FIGURBESKRIVNING
Uppfinningen skall närmare beskrivas med hänvisning till bifogad ritning där
figur 1-4 visar de olika stegen att tillverka skärmningsanordningen enligt
uppfinningen medelst det föreslagna förfarandet.
Figur 5 visar skärmningsanordningen enligt uppfinningen i ett tvärsnitt pa ett
kretskort.
UTFÖRINGSFORMER
I figur l visas ett kretskort l sett fran dess ena smalare sida. Kortet l är
färdigbestyckat med eletroniska komponenter, av vilka komponenterna la-lc är
synliga i figuren. Dessa komponenter kan utgöras av exempelvis mikrokretsar i
form av DlP-kapslam Kretskortets 1 kontaktstift bildar en kontaktlist 2, som
skall göra kontakt med kortjacket hos ett stativ (ej visat). Kretskortet 1 antas
ha rektangulär form och dess kontaktstift 2 är anordnade utmed ena längs-
gaende sidan. I det första förfaringssteget enligt figur l paläggs en dubbel-
häftande tejp 5 utmed kretskortets längd och i närheten av dess kontaktorgan 2.
Det är även möjligt att stryka pa ett smältlim, dvs ett lim som efter
strykningen utmed kortet stelnar men som smälter och blir häftande vid
uppvärmning.
Figur 2 visar det andra steget i förfarandet. En termoplastpase 3 har trätts över
hela kretskortet l och pasens 3 öppning befinner sig utmed kretskortets
kontaktlist 2. Det är givetvis möjligt att trä påsen 3 över kretskortet 1 så att
pasens öppning befinner sig utmed en annan kantyta hos kortet l. Det är
emellertid fördelaktigt att ha pasens öppning sammanfallande med kontakt-
listen 2, eftersom påsen (i ett senare steg) skall skäras upp sa att kontaktlisten
friläggs, se nedan.
I tredje steget evakueras påsen 3 enligt pil A, figur 2 så att denna trycks ihop
Ü-w
10
15
20
25
330
'I
46 944
3
och sa att dess innerytor tätt anligger mot kortet l och dess komponenter la-lc
under det yttre trycket. Smältlimmet eller tejpen 5 är fastsatt utmed kontakt
listen 2 och vid evakuering av pasen 3 kommer dess inneryta vid kontaktlisten 2
att häfta fast mot kretskortet l medelst limmet (tejpen). Härigenom har
kretskortet 1 och dess komponenta la-lc försetts med ett helt isolerande
skikt 3.
I det fjärde steget enligt figur 4 doppas kretskortet med det isolerande skiktet 3
i en elektriskt ledande lack sa att denna bildar ett elektriskt ledande skikt 4
som helt täcker det isolerande skiktet. Även kontaktlisten 2 är nu åtminstone
delvis täckt av bade det isolerade skiktet 3 och det elektriskt ledande siktet 4. I
sista steget skärs därför det ledande och isolerande skiktet 3 resp 4 utmed den
kant som befinner sig i närheten av kontaktlisten 2 för att frilägga denna.
Skärningen utförs exempelvis medelst en kniv 6 och sa nära som möjligt det
limmade eller tejpde skiktet 5. Figur 5 visar den slutgiltiga utformningen av
skärmninganordningen enligt uppfinningen. Den omsluter saledes hela kretskor-
tet l och dess komponenter la-lc utom kontaktlisten 2.
Pasen 3 kan som ovan nämnts bestå av en termoplastisk folie tillverkad av
polykarbonat (exempelvis "Makrolon" (Bayefl). Den elektriskt ledande lacken
kan besta av kommersiellt tillgänglig Ni-lack, exempelvis "Electrodag" 440-AS
(Acheson).
Som alternativ till att evakuera påsen 3 för att fa denna att tätt smita at kring
kortet 1 och dess komponenter la-lc, kan man använda en pase av sadant
termoplastiskt material att denna krymper vid uppvärmningen av smältlimmet.
Denna uppvärmning används således även för att krympa pasen 3.
Om mekanisk förstärkning av den ledande lacken visar sig vara önskvärd, sa kan
det ledande skiktet 4 förstärkas genom kemisk beläggning med koppar eller
nickel, eventuellt med bada dessa metaller. Beläggningen blir da även diffu-
sionstät.
För att undvika den kapacitiva kopplingen till jord och fa en bättre avledning av
det störande fältet kan man ansluta det ledande skiktet 4 till stativet. Detta
kan enkelt utföras genom att klämma fast eller löda byglingar fran skiktet 4 till
nagon av stativets jordförbindelser.
Claims (4)
1. Elektriskt skärmande anordning för ett kretskort (1), som är bestyckat med elektriska/elektroniska komponenter (la-lc) och försett med kontaktdon (2) utmed åtminstone ena sidan för anslutning av kretskortets ledningsmönster till yttre förbindelser hos ett stativ eller liknande, k ä n n e t e c k n a d av ett isolerande skikt (3) som helt omsluter kretskortet (l) och dess komponenter (la-lc) med undantag för nämnda kontaktdon (2) samt ett på detta skikt elektriskt ledande skikt (4) som vidhäftande anligger mot det isolerande skiktet (3).
2. F örfarande att tillverka en elektriskt skärmande anordning för ett kretskort försett med en kontaktlist (2) enligt patentkravet l, k ä n n e t e c k n a t av att kretskortet (1) och dess komponenter (la-lo) förpackas i en påse (3) av isolerande material sa att påsen (3) helt omsluter kretskortet och dess kompo- nenter, att påsen (3) behandlas pà sådant sätt att den tätt anligger mot kretskortet och dess komponenter, varigenom ett isolerande skikt bildas, att kretskortet jämte det isolerande skiktet (3) doppas i en elektriskt ledande lack så att ett elektriskt ledande skikt (ä) bildas över det isolerande skiktet (3), samt att det elektriskt ledande och det isolerande skiktet (4 resp 3) uppskäres utmed och i närheten av kretskortets kontaktlist (2).
3. Förfarande enligt patentkrav 2, känn e teck nat av att nämnda behandling av påsen (3) innefattar evakuering så att denna under inverkan av det yttre trycket tätt anligger mot kretskortet och dess komponenter.
4. Förfarande enligt patentkrav 2, k ä n n e t e c k n a t av att nämnda be- handling av påsen (3) innebär uppvärmning av densamma så att den krymper till I tät anliggning mot kretskortet och dess komponenter.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE8900335A SE462944B (sv) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Elektriskt skaermande anordning foer ett kretskort jaemte foerfarande foer tillverkning av anordningen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE8900335A SE462944B (sv) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Elektriskt skaermande anordning foer ett kretskort jaemte foerfarande foer tillverkning av anordningen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8900335D0 SE8900335D0 (sv) | 1989-01-31 |
SE8900335L SE8900335L (sv) | 1990-08-01 |
SE462944B true SE462944B (sv) | 1990-09-17 |
Family
ID=20374908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8900335A SE462944B (sv) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Elektriskt skaermande anordning foer ett kretskort jaemte foerfarande foer tillverkning av anordningen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SE (1) | SE462944B (sv) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994018815A1 (en) * | 1993-02-11 | 1994-08-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | A flexible device for encapsulating electronic components |
WO2000038490A1 (en) * | 1998-12-21 | 2000-06-29 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A method and a device for shielding electronic components |
US6110563A (en) * | 1995-12-22 | 2000-08-29 | Nokia Mobile Phones, Ltd. | Method and arrangement for electromagnetically shielding an electronic means |
CN108605419A (zh) * | 2015-12-16 | 2018-09-28 | 全讯射频科技(无锡)有限公司 | 用于电器件的壳体和用于制造用于电器件的壳体的方法 |
-
1989
- 1989-01-31 SE SE8900335A patent/SE462944B/sv not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994018815A1 (en) * | 1993-02-11 | 1994-08-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | A flexible device for encapsulating electronic components |
US5527989A (en) * | 1993-02-11 | 1996-06-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Flexible device for encapsulating electronic components |
US6110563A (en) * | 1995-12-22 | 2000-08-29 | Nokia Mobile Phones, Ltd. | Method and arrangement for electromagnetically shielding an electronic means |
WO2000038490A1 (en) * | 1998-12-21 | 2000-06-29 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A method and a device for shielding electronic components |
US6316721B1 (en) | 1998-12-21 | 2001-11-13 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method and a device for shielding electronic components |
CN108605419A (zh) * | 2015-12-16 | 2018-09-28 | 全讯射频科技(无锡)有限公司 | 用于电器件的壳体和用于制造用于电器件的壳体的方法 |
CN108605419B (zh) * | 2015-12-16 | 2020-10-20 | 全讯射频科技(无锡)有限公司 | 用于电器件的壳体和用于制造用于电器件的壳体的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE8900335D0 (sv) | 1989-01-31 |
SE8900335L (sv) | 1990-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3409732A (en) | Stacked printed circuit board | |
KR101208823B1 (ko) | 회로기판 및 이 회로기판을 이용한 조인트 박스 | |
US3471348A (en) | Method of making flexible circuit connections to multilayer circuit boards | |
RU2010143478A (ru) | Способ изготовления многослойной печатной платы | |
KR101726950B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
WO1999034659A1 (en) | A method of shielding a printed board assembly with at least one component and a shielding element for shielding components on such a printed board assembly | |
US10485110B2 (en) | Electrical connection method of printed circuit and electrical connection structure of printed circuit | |
SE462944B (sv) | Elektriskt skaermande anordning foer ett kretskort jaemte foerfarande foer tillverkning av anordningen | |
KR20180053677A (ko) | 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 | |
US20160189979A1 (en) | Method for producing wiring board | |
US6687984B1 (en) | Method for manufacturing flexible multilayer circuit board | |
GB2163007A (en) | Sheet with printed conductors on both sides and method of forming interconnections between the conductors | |
JP2007035832A (ja) | 回路板の実装接合方法 | |
US3202879A (en) | Encapsulated circuit card | |
KR20210156005A (ko) | 연성인쇄회로기판의 제조 방법 | |
SE9600085D0 (sv) | Skärmning av elektroniska komponenter som plastinbakats direkt på kretskort | |
JPH10117057A (ja) | プリント基板への実装方法及びプリント基板 | |
SE458248B (sv) | Saett foer tillverkning av ett moensterkort samt anordning foer anvaendning vid tillverkning av moensterkort | |
JP2018206996A (ja) | プリント基板の回路構造及びプリント基板 | |
US20210092839A1 (en) | Conductive trace interconnection tape | |
SE517022C2 (sv) | Förseglingsanordning samt metod för hermetisk försegling | |
JPH10270812A (ja) | プリント配線基板 | |
GB2242384A (en) | Method for producing a printed circuit board. | |
KR101570006B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
KR820002288B1 (ko) | 전자회로장치의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8900335-4 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8900335-4 Format of ref document f/p: F |