JP2002523881A - 回路担体における電気的構成部材の接続のための接続装置並びにその製造法 - Google Patents

回路担体における電気的構成部材の接続のための接続装置並びにその製造法

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Abstract

(57)【要約】 回路担体、例えば導体プレート、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）、フレキシブル回路等における電気的構成団中の電気的構成部材の接続のための接続装置並びに該接続装置及びその製造法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、殊に回路担体、例えば導体プレート、マルチチップモジュール（Ｍ
ＣＭ）、フレキシブル回路等における電気的構成団中の電気的構成部材の接続の
ための接続装置並びに該接続装置の製造法に関するものである。
【０００２】 従来、回路担体、例えば導体プレート等におけるケーシングに入れられた構成
部材及びケーシングに入れられていない構成部材の解消可能な接続のための電気
的構成団の仕上げの際には、いわゆる接触圧結合器もしくは接続装置が使用され
ているが、これらは、例えば「導電性ゴムシート」として形成されている。この
場合、一般的に金属性粒子又は炭素粒子で充填されたエラストマーのことである
が、これによって、導電性が得られるのである。更に、接触部材としてのワイヤ
コイルで充填されている特殊な弾性接続装置が使用される。
【０００３】 しかしながら、全ての公知の接続装置には、ある程度良好な接続を保証するた
めに、部分的に並外れて高い圧縮力を必要とするという欠点がある。更に、公知
の装置は、相対的に高い接触抵抗及び内部抵抗を有している。最終的に、公知の
装置を用いて、例えばハンダ付け停止ラッカーを備えた表面の場合に存在する、
回路担体の凹部の中での構成部材の接続は、不十分にのみ実現できるにすぎない
。
【０００４】 公知技術水準から出発して、本発明には、公知の欠点が回避される接続装置を
提供するという課題が課されている。殊に、回路担体における電気的構成部材の
安全、安価及び極めて正確な接続を可能にする接続装置が提供されることになる
。更に、接続装置の製造のための適当な方法が提供されることになる。
【０００５】 前記課題は、本発明の第一の態様によれば、弾性誘電体を有する電気的接触圧
結合器、電気的接触圧結合器中に形成された複数の導電性の接続部及び電気的接
触圧結合器の上面及び下面の上に対応配置された複数の接点を有するが、この場
合、接点は、接続部を介して接続している、殊に回路担体における電気的構成部
材の接続のための接続装置によって解決される。
【０００６】 本発明による弾性接続装置は、まず、高い接続安全性が保証されることによっ
て傑出している。同時に、必要な接触力を相対的に少ないままで保持することが
できる。これは、構成部材及び接続装置の破損の危険の現象につながる。更に、
該接続装置は、接続すべき構成部材の相応する設計及び配置に適合させることが
できる。該接続装置は、弾性であり、極めて小さな接触ラスタ及び接触面積を扱
うこともできるし、安価に多くの個数を製造可能である。その上更に、構成部材
及び回路担体における各接点の意図された接続が可能である。
【０００７】 接続装置は、同様の構造を有しているので、ほとんど大きさに関係なく現代の
導体プレート仕上げ及びＭＣＭ−仕上げにおいて製造することができる。
【０００８】 該接続装置は、殊に構成部材及び回路担体の解消可能な電気的接続であり、こ
れが、個々の構成部材を交換又は代替えできるようにしている。
【０００９】 弾性の電気的接触圧結合器の内部の接続部は、例えばいわゆる「マイクロ−バ
イア技術」を用いて、例えばレーザーパターン化等によって製造することができ
る。
【００１０】 弾性の電気的接触圧結合器の内部の個々の接続部の態様の種類及び方法、互い
に重なる接続部の可能な結合並びに接続部と個々の接点との結合は、使用分野及
び必要に応じて実施することができる。しかしながら、純粋に典型的な性質であ
り、例外的に理解されるものではない個々の例は、更に以下に一層詳細に説明さ
れる。
【００１１】 本発明による接続装置の有利な実施態様は、従属請求項から明らかである。
【００１２】 本発明によれば、弾性誘導体は、シリコンゴム又はポリウレタンから形成され
ていてもよい。勿論、本発明は、この２種類の材料の使用に制限されるものでは
ない。むしろ、一方で弾性であり、他方で電気的に絶縁性である全ての材料を使
用することができる。
【００１３】 他の態様において、接点は、それぞれ、電気的接触圧結合器の上面及び下面の
平面から突き出していてもよい。これによって、一方では、接続すべき構成部材
、回路担体等の表面中の水平面の差を簡単に解消することができる。その上更に
、信頼でき、安全な方法で、構成部材及び回路担体の凹部の中での接続も実施す
ることができるが、これは、従来公知の接続装置を用いた場合には不十分にのみ
可能であったにすぎなかった。
【００１４】 有利に接点の表面は、金属被覆、有利に金被覆を有していてもよい。これによ
って、接続の安全性は更に向上する。餅異論、別の金属も被覆として考えること
ができる。
【００１５】 本発明によれば、それぞれ、電気的接触圧結合器の上面及び下面の上に対応配
置されている個々の接点は、接続部を介して互いに接続されていてもよい。有利
な態様において、それぞれ、電気的接触圧結合器の上面及び下面の上の互いに向
かい合っている位置で直接対応配置されているそれぞれの接点は、接続部を介し
て互いに接続されている。あるいはまた、必要及び使用事例に応じて、それぞれ
、上面及び下面の上に位置を変えて互いに存在する接点を接続部を介して互いに
接続することに意義があることもある。本発明は、電気的接触圧結合器の上面及
び下面の上の個々の接点の特別な回路に制限されるものではない。むしろ、必要
とされる回路が、接続すべき構成部材の扱うべき接触ラスタ及び接触面から判明
するのである。
【００１６】 他の態様において、電気的接触圧結合器の上面及び／又は下面の上に、それぞ
れ並んで対応配置されている個々の接点は、接続部を介して互いに接続されてい
てもよい。これによって、更に簡単に、構成部材の極めて小さな接触ラスタ及び
接触面を扱うこともできる。
【００１７】 有利に、電気的接触圧結合器中の各接続部は、立体的回路系を形成することが
できる。これによって、いわゆる「トランスレーター効果」を、必要とされる場
合に利用することができる。この種の「トランスレーター効果」は、殊に、接続
すべき構成部材に、極めて微細な接触ラスタが存在しており、他方で、回路担体
がより粗大なラスタを有している場合に必要とされる。立体的回路系によって、
接続安定性を更に高めることができる。更に、１つの同じ接続装置は、普遍的に
、極めて多種多様な構成部材の接続にも使用できる。
【００１８】 有利に、この立体的回路系メアンダー形を有していてもよい。
【００１９】 他の態様において、少なくとも若干の接続部が、解消可能な接続において、電
気的接触圧結合器中の別の接続部に対して対応配置されていてもよい。これによ
って、導電性の接続部の結合は、弾性の電気的接触圧結合器の内部で、主要な接
触力に応じて変動することができる。これは、電気的接触圧結合器の内部で、立
体的回路系の種々の構造を製造することができるということである。これによっ
て、個々の接点の接続のバリエーションが可能であり、これによって、種々の構
成部材の接続の際の汎用性並びに接続の安全性が更に向上させられる。
【００２０】 本発明によれば、電気的接触圧結合器は、弾性誘電体の１つ又はそれ以上の層
から形成されていてもよい。従って、必要に応じて、より厚いか又はより薄い接
続装置を作ることもできるが、これによって、個々の構成部材と回路担体との間
のより大きな水平面の差をより良好に解消させることができる。
【００２１】 他の態様において、回路担体は、上面及び／又は下面の上に、導電性の層、有
利に金属層を有していてもよい。１つの有利な金属は銅であるが、勿論、導体と
して適する別の金属を考えることもできる。更に、該層は、別の導電性材料及び
組成物からも製造することができる。これについての例としては、就中、銀ろう
が挙げられる。
【００２２】 ２つ又はそれ以上の誘電体層の使用の際には、これらは、上面及び／又は下面
の上に導電性層、有利に金属層を有していてもよい。またこの場合にも、前記の
材料の使用が考えられるし、可能である。
【００２３】 有利に、導電性層は、シートとして形成されていてもよい。しかしながら、こ
れは、スクリーン印刷、特殊な塗装等によって形成されていてもよい。
【００２４】 他の態様において、電気的接触圧結合器の上面及び／又は下面の上にフォトシ
ートの１つ又はそれ以上の層が設けられていてもよい。
【００２５】 本発明によれば、電気的接触圧結合器中に対応配置されている接続部は、誘電
体層のパターン化を介して、導電性層が存在する限り及びフォトシートが存在す
る限り形成されていてもよい。従って、該接続部は、例えば「マイクロ−バイア
技術」において、例えばレーザーパターン化を用いて、現代の導体プレートの仕
上げの際と同様に製造することができる。これによって、本発明による接続装置
は、特に安価な方法で製造することができる。
【００２６】 本発明によれば、接点及び／又は金属層は電気メッキにより形成させることが
できる。更に、電気的接触圧結合器の内部の該接続部を、電気メッキにより製造
することもできる。前記の部材の電気メッキによる製造の代わりに、別の製造法
、例えば導体ペースト印刷等によっても可能である。
【００２７】 本発明による接続装置によって、電気的構成部材を、簡単かつ安全な方法で接
続させることができる。個々の接点の必要とされる接触力並びに必要とされる接
触法は、誘電体の弾性及び接続部からなる回路系の形態、及びこれらにより、例
えば存在するトランスレーター位置の数によって調節でき、主要な状況に適合さ
せることができる。
【００２８】 該接続装置は、ＢＧＡ（ボールグリッドアレー）又はマイクロ−ＢＧＡとして
仕上げられていてもよく、これにより、廉価な生成物及び大きな大容量の安価な
実装が可能になる。
【００２９】 本発明の第二の態様によれば、有利に、回路担体における電気的構成部材の接
続のための接続装置の製造、殊に前記の本発明による接続装置の製造のための方
法が提供されるが、これは、本発明によれば、以下の工程：ａ）導電性の層で上
面及び／又は下面の上で被覆されている弾性誘電体の少なくとも１つの層を有す
る導電性の圧縮接続装置の製造；ｂ）電気的接触圧結合器中の複数の導電性の接
続部の形成のための誘電体及び導電性層のパターン化；及びｃ）電気的接触圧結
合器の上面及び下面の上での複数の接点の載置、この場合、各接点は、接続部を
介して互いに接続されていることによって特徴付けられる。
【００３０】 本発明の方法によって、簡単かつ安価な方法で、前記の接続装置を製造するこ
とができる。この方法の利点、作用、効果及び機能の仕方については、接続装置
についての上記説明内容全体を引用し、かつこれを指摘する。
【００３１】 電気的接触圧結合器の製造は、例えば液状誘電体材料を用いる導電性層、例え
ば金属層、この場合には殊に銅層の被覆によって行うことができる。この被覆は
、注型（ハンダ付け停止ラッカーの場合）、噴霧、遠心分離、圧延等の方法によ
って行うことができる。また、部分重合した誘電体シートの積層モカの卯である
。引き続き、第一の金属層に向かい合った面の上の誘電体材料上へ、第二の金属
層を施与し、誘電体を硬化させる。この後、接続部のパターン化を行うことがで
きる。
【００３２】 本発明による方法の有利な実施態様は、従属請求項から明らかである 本発明によれば、上面及び／又は下面の上に導電性層で被覆されている弾性誘
電体の２つ又はそれ以上の層を製造することができる。誘電体の個々の層は、そ
のパターン化の後に、電気的接触圧結合器の製造のため、互いに接続させられる
。
【００３３】 これによって、より厚い接続装置を作ることもできるが、これは、個々の構成
部材のより大きな水平面の差の解消の際に有利である。必要とされる層の数は、
必要及び使用事例に応じて明らかになる。
【００３４】 他の態様において、誘電体層の上面及び／又は下面を少なくとも１種のフォト
シートで被覆することができる。使用すべきフォトシートの被覆の数は、必要に
応じて明らかになる。該フォトシートは、その下に存在する部材の保護材として
用いることができる。これは、個々の接続のパターン化に用いることもできる。
【００３５】 有利に、誘電体層及び／又は導電性層及び／又はフォトシートのパターン化を
、レーザーパターン化、例えばレーザー穿孔パターン化及び／又はフォトパター
ン化及び／又は及び／又はエッチングパターン化によって行うことができる。勿
論、別のパターン化法も考えられる。
【００３６】 本発明によれば、接点は、電気メッキにより、回路担体の上面及び下面の上に
設けることができる。あるいはまた、更に上記のように別の製造法も考えられる
。
【００３７】 有利に、該接点を、金属層、例えば金層で被覆することもできる。
【００３８】 他の態様において、個々の誘電体層を、金属層を介して、電気的接触圧結合器
の形成のために接続することもできる。
【００３９】 次に、本発明を、実施例に基づき、任意の図面に関連して詳細に説明する。
【００４０】 図１中には、導体プレート１０が記載されており、これは、接続装置２０を介
して、電気的構成部材１１に接続させられている。十分な接触力を得るために、
接続装置２０の両側に固定部材１２が設けられている。
【００４１】 導体プレート１０並びに電気的構成部材１１は、複数の接触部１３を有する接
触ラスタを有している。個々の接触部１３は、接続装置２０を介して互いに接続
させられている。
【００４２】 このために、該接続装置２０は、弾性誘導体を有する電気的接触圧結合器２１
を有している。更に、電気的接触圧結合器２１は、複数の導電性接続部２２を有
している。接続部２２は、それぞれ、電気的接触圧結合器２１の上面２３及び下
面２４の上に対応配置されている複数の接点２５を接続している。接点２５は、
、それぞれ、導体プレート１０及び電気的構成部材１１の接触部１３と結合して
おり、これによって、導体プレート１０における構成部材１１の解消可能な接続
が可能になっている。接点２５は、江綿２３及び下面２４の水平面から突き出し
ており、これによって、相応するで３ン汽笛構成部材１０、１１の凹部における
接続も可能になっている。
【００４３】 図２中には、接続装置２０の別の実施態様が記載されている。図１中に記載さ
れた実施態様の場合と同様に図２においても、それぞれ、接点２５が、接続部２
２を介して互いに接続されている。
【００４４】 電気的接触圧結合器２１の上面２３及び下面２４の上で直接互いに向かい合って
対応配置されている。しかしながら、図１とは異なって、接続部２２は、別の形
で形成されているので、電気的接触圧結合器２１の内部で、接続部２２によって
形成された別の立体的回路系が生じている。それぞれ適した回路系の形態は、使
用事例に応じて明らかになる。
【００４５】 図３及び４中には、本発明による接続装置２０の更に１つの別の実施例が記載
されている。
【００４６】 図３は、開始時の高さ「ｈａ」を有する本来の接続工程の前の接続装置２０を
示している。電気的接触圧結合器２１は、弾性誘電体の複数の層を有している。
個々の誘電体層は、その上面及び下面において、それぞれ、金属層２７で被覆さ
れている。更に、電気的接触圧結合器２１全体は、その上面２３及び下面２４の
上において金属層２６で被覆されている。
【００４７】 更に、電気的接触圧結合器２１の上面２３及び下面２４の上には、副薄宇野接
点２５が設けられている。個々の金属層２６及び２７並びに誘電体層は、パター
ン化されており、個々の接続部２２からなる立体的回路系を形成している。接続
部２２から形成された回路系を介して、電気的接触かつ結合器２１のそれぞれ互
いに向かい合った上面２３及び下面２４の上に対応配置されている接点２５並び
に、上面２３又は下面２４の上にそれぞれ並んで対応配置されている接点２５が
上下に重なって接続させられている。結果として、異なる接触ラスタ及び接触面
積を有する種々の構成部材のために普遍的に形成されている接続装置が生じる。
立体的回路系の特別な形態によって、いわゆる「トランスレーター効果」を得る
ことができるが、それでもやはりこれによって、構成部材及び接続装置を、接点
の種々のラスタ処理で、満足幾代疑いに接続させることができる。
【００４８】 接続を行い、適当な接触力をかけた後に、接続装置２０を、 図４中に記載さ
れているように、接触時の高さ「ｈｅ」にまで圧縮する。電気的接触圧結合器２
１の圧縮によって、立体的回路系を形成する接続部２２は変形する。この結果、
立体的回路系が生じるが、その際、接続している状態で、電気的接触圧結合器２
１の上面２３及び下面２４の上のそれぞれ、直接互いに向かい合っている接点２
５が、接続部２２を介して電気的に互いに接続されている。
【００４９】 より少ない接触力又は接続装置の全幅に亘って種々の強さで形成される接触力
の場合、少なくとも、電気的接触圧２１の部分領域で回路系を製造することがで
きるが、その際、隣接したか又は順次も受けられた対応配置された接点２５も接
続部２２を介して互いに接続されている。これによって、電気的接触圧結合器２
１中の接続部２２によって形成された立体回路系の構造を、誘電体、湯宇蓮は電
気的接触圧結合器２１の弾性並びに作用している接触力の強さにより、必要に応
じて調節及び場合により変化させることができる。
【００５０】 以下に、本発明による接続装置の製造法についての１つの例を説明する。まず
、薄い銅シート２６を、誘電体としての液状シリコンゴム又はポリウレタンで被
覆する。この被覆は、注型（ハンダ付け停止ラッカーの場合）、噴霧、遠心分離
、圧延等を用いて行うことができる。引き続き、第二の銅シート２７をなお液状
の誘電体の上に積層させる。更にまた、既に硬化した誘電体の上にもう１つの銅
層を施与することもできる。引き続き、弾性誘電体を硬化させる。この後、第一
の貫通接触平面の製造のために、レーザーパターン化、例えばレーザー穿孔によ
って、マイクロ−バイアとも呼ばれる接続部２２を銅シート２６、２７及び誘電
体の中へ導入する。付加的に、前記金属層には、更に光パターン化又はエッチン
グパターン化もできる。
【００５１】 必要に応じて、より厚い接続装置の製造のためには、これまでに説明した処理
工程を数回繰り返すこともできる。こうして、図３中に記載した構造を有する電
気的接触圧結合器２１が生じる。誘電体層の硬化後に、最後に施与した誘電体層
、即ち、外側に存在する誘電体層を、１つ又はそれ以上の層のフォトシートで被
覆する。このフォトシート及び必要に応じて誘電体層に、接続部２２の形成のた
めにレーザーパターン化を施す。引き続き、電気的接触圧結合器２１の上面２３
及び下面２４の上に、接触部を電気メッキにより施与し、更に電気メッキにより
金メッキを施す。この後、１つ又はそれ以上のフォトシートを、導電性接触圧結
合器２１の上面２３及び下面２４の上に施与する。これらのフォトシートは、一
方では、接触部の保護材として、他方では、接点２５の引き続く製造のための出
発材料として用いられる。
【００５２】 次に、該フォトシートに、接点２５の製造のためにレーザーパターン化を施す
。引き続き、該接点２５を、接触部の上に電気メッキにより施与し、その後、電
気メッキにより金メッキを施す。該フォトシートを剥離させ、引き続き、上面２
３及び下面２４の最終エッチングパターン化を行う。この結果として生じた接続
装置２０は、種々の電気的構成部材の接触のために使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明による接続装置の上に互いに接続させられている電気的構成部
材と回路担体の対応配置を示す図である。
【図２】 図２は、本発明による接続装置のもう１つの実施態様を示す図である。
【図３】 図３は、接続の前の開始時の高さでの本発明による接続装置のもう１つの実施
態様を示す図である。
【図４】 図４は、接続の後の接続の高さでの図３による接続装置を示す図である。
【符号の説明】
ｈａ 開始時の高さ、 ｈｅ 接触時の高さ
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年７月１８日（２０００．７．１８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA05 AA16 AA26 BB01 BB18 BB22 CC02 CC22 DD02 DD25 EE01 EE19 EE27 FF07 5E051 CA04 5E319 AA04 AC01 CC03 CD04 GG20 5E344 AA19 BB02 CD18 CD19 DD08 EE23

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 殊に回路担体における電気的構成部材の接続のための接続装
    置において、弾性誘電体を有する接触圧結合器（２１）、接触圧結合器（２１）
    中に形成された複数の導電性の接続部（２２）及び導電性の接触圧結合器（２１
    ）の上面（２３）及び下面（２４）に対応配置された複数の接点（２５）を有す
    るが、この場合、接点（２５）は、接続部（２２）を介して接続している、接続
    装置。
  2. 【請求項２】 弾性誘電体が、シリコンゴム又はポリウレタンから形成され
    ている、請求項１に記載の接続装置。
  3. 【請求項３】 接点（２５）が、それぞれ、導電性の圧縮接続器（２１）上
    面（２３）及び下面（２４）の平面から突き出している、請求項１又は２に記載
    の接続装置。
  4. 【請求項４】 接点（２５）の上面が、金属被覆、有利に金被覆を有する、
    請求項１から３までのいずれか１項に記載の接続装置。
  5. 【請求項５】 導電性の接続装置の（２１）の上面（２３）及び下面（２４
    ）の上にそれぞれ対応配置されている個々の接点（２５）が、接続部（２２）を
    介して接続している、請求項１から４までのいずれか１項に記載の接続装置。
  6. 【請求項６】 導電性の圧縮接続装置（２１）の上面（２３）及び／又は下
    面（２４）の上にそれぞれ並んで対応配置されている個々の接点（２５）が、接
    続部（２２）を介して互いに接続している、請求項１から５までのいずれか１項
    に記載の接続装置。
  7. 【請求項７】 導電性の接続装置（２１）中の接続部（２２）が、立体的回
    路系を有する、請求項１から６までのいずれか１項に記載の接続装置。
  8. 【請求項８】 立体的回路系が、メアンダー形を有する、請求項７に記載の
    接続装置。
  9. 【請求項９】 解消可能な接点おける少なくとも若干の接続部（２２）が、
    導電性の圧縮接続装置（２１）中の別の接続部（２２）に対して対応配置されて
    いる、請求項１から８までのいずれか１項に記載の接続装置。
  10. 【請求項１０】 導電性の圧縮接続装置（２１）が、弾性誘電体の１つ又は
    それ以上の層を有している、請求項１から９までのいずれか１項に記載の接続装
    置。
  11. 【請求項１１】 導電性の圧縮接続装置（２１）が、上面（２３）及び／又
    は下面（２４）の上に導電性層、有利に金属層を有している、請求項１から１０
    までのいずれか１項に記載の接続装置。
  12. 【請求項１２】 誘電体の２つ又はそれ以上の層が、上面及び／又は下面の
    上で、それぞれ、導電性層（２７）、有利に金属層を有している、請求項１０又
    は１１に記載の接続装置。
  13. 【請求項１３】 導電性層（２６、２７）がシートとして形成されている、
    請求項１１又は１２に記載の接続装置。
  14. 【請求項１４】 導電性の圧縮接続装置（２１）の上面（２３）及び／又は
    下面（２４）の上に、フォトシートの１つ又はそれ以上の層を設ける、請求項１
    から１３までのいずれか１項に記載の接続装置。
  15. 【請求項１５】 接続部（２２）が、誘電体又は誘電体層のパターン化によ
    り、導電性層（２６、２７）の選択及びフォトシートの選択に応じて形成されて
    いる、請求項１から１４までのいずれか１項に記載の接続装置。
  16. 【請求項１６】 接点（２５）及び／又は導電性層（２６、２７）が電気的
    メッキにより形成されている及び／又は接続部（２２）が電気的メッキにより製
    造されている、請求項１から１５までのいずれか１項に記載の接続装置。
  17. 【請求項１７】 有利に回路担体における電気的構成部材の接続のための接
    続装置の製造、殊に請求項１から１６までのいずれか１項に記載の接続装置の製
    造のための方法において、以下の工程：ａ）導電性の層で上面及び／又は下面の
    上で被覆されている弾性誘電体の少なくとも１つの層を有する導電性の圧縮接続
    装置の製造；ｂ）電気的圧縮接続器中の複数の導電性の接続部の形成のための誘
    電体及び導電性層のパターン化；及びｃ）電気的圧縮接続装置の上面及び下面の
    上での複数の接点の載置、この場合、各接点は、接続部を介して互いに接続され
    ていることを特徴とする、製造法。
  18. 【請求項１８】 上面及び／又は下面の上で導電性層で被覆されている弾性
    誘電体の２つ又はそれ以上の層を製造し、導電体の個々の層を、パターン化後に
    導電性の圧縮接続装置の製造のために互いに接続させる、請求項１７に記載の方
    法。
  19. 【請求項１９】 誘電体層の上面及び／又は下面を、少なくとも１つのフォ
    トシートで被覆する、請求項１７又は１８に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 弾性誘電体層、及び／又は導電性層及び／又はフォトシー
    トのパターン化を、レーザーパターン化及び／又はフォトパターン化及び／又は
    エッチングパターン化によって行う、請求項１７から１９までのいずれか１項に
    記載の方法。
  21. 【請求項２１】 接点を電気的メッキにより電気的圧縮接続装置の上面及び
    下面に設ける、請求項１７から２０までのいずれか１項に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 接点を、金属層で被覆する、請求項１７から２１までのい
    ずれか１項に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 個々の誘電体層を、導電性層を介して、電気的圧縮接続装
    置の形成のために電気的メッキにより互いに接続させる、請求項１８から２２ま
    でのいずれか１項に記載の方法。
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