EP3116070B1 - Connecteur de circuit intégré sécurisé - Google Patents

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Publication number
EP3116070B1
EP3116070B1 EP16178218.0A EP16178218A EP3116070B1 EP 3116070 B1 EP3116070 B1 EP 3116070B1 EP 16178218 A EP16178218 A EP 16178218A EP 3116070 B1 EP3116070 B1 EP 3116070B1
Authority
EP
European Patent Office
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integrated circuit
connection strip
connection
zone
strip
Prior art date
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Active
Application number
EP16178218.0A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
EP3116070A1 (fr
Inventor
Stéphane PAVAGEAU
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Banks and Acquirers International Holding SAS
Original Assignee
Ingenico Group SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from FR1556439A external-priority patent/FR3038779A1/fr
Application filed by Ingenico Group SA filed Critical Ingenico Group SA
Publication of EP3116070A1 publication Critical patent/EP3116070A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of EP3116070B1 publication Critical patent/EP3116070B1/fr
Active legal-status Critical Current
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials

Definitions

  • the invention lies in the field of integrated circuit connectors, of the type of those arranged on a memory card (chip card).
  • the invention more particularly relates to a connecting strip of an integrated circuit connector.
  • the invention also relates to an integrated circuit connector intended to be inserted into a memory card reading terminal.
  • Such a terminal can be a payment terminal, an identification terminal. More generally, the invention relates to any type of terminal that may include an integrated circuit reader.
  • the memory card reading terminals comprise, in addition to a memory card reader, a certain number of components such as a keyboard, a screen, one or more processors, memory, a power supply source. For several years, memory card reading terminals have seen their functions multiply. This is particularly true for payment terminals. In addition to the payment function, the terminals embed network communication functions, detection functions for contactless memory cards (“contactless” cards), coupon management functions (for example loyalty coupons), and so on.
  • the integrated circuit reader in fact, remains a weak link in the integrated circuit reading terminal. This is due to the fact that the integrated circuit reader comprises an integrated circuit insertion slot, this slot making the interior of the terminal accessible from the outside. More in particular, attackers seek to gain access to the integrated circuit connector.
  • the integrated circuit connector is the part of the integrated circuit reader that comes into contact with the chip or the microprocessor on board the integrated circuit.
  • This integrated circuit reader comprises an integrated circuit reader body 10, comprising a slot for inserting an integrated circuit 11.
  • the integrated circuit connector is directly integrated within the integrated circuit reader. It includes 12 pins for connection to the printed circuit (PCB) 13 (partial view).
  • the PCB 13 also includes electronic components 14. To protect the memory card reader 10, the latter is covered with a complete protection 15, as well as a front protection 15b.
  • connection blade is a metal strip comprising a connection portion 22 which comes into contact with the motherboard of the integrated circuit reader, a contact zone 21 which comes into contact with the integrated circuit chip, and a connecting portion 23 connecting the contact area 21 and the connection portion 22).
  • the introduction of this LM metal strip makes it possible to feel which connection strips are activated and to intercept the data transmitted between the terminal and the smart card.
  • the document EP 2793314 describes a leaf contact spring for making electrical contact with a smart card.
  • the document US 4,921,430 discloses a connector for electronic devices.
  • Document 2166623 discloses a contact piece comprising a base portion, a deformable portion and an insulating coating layer on a part of the deformable portion.
  • the document US 2003109182 discloses a contact module (10) for a connector. These documents do not teach a method for reducing the cost of manufacturing contacts.
  • the proposed technique does not have these drawbacks of the prior art.
  • the invention relates more particularly to a connecting strip as defined in claim 1.
  • connection strip comprises an upper surface and a lower surface, said upper surface being intended to be oriented towards an integrated circuit, said lower surface being intended to be oriented towards a printed circuit to which said connection strip is connected. , said at least one electrically isolated zone being located at least in part at said lower surface.
  • said contact zone has a convex shape capable of coming into contact with an integrated circuit and in that said connecting strip comprises a first electrically insulated zone situated on said lower surface, at least partly at said level. contact area.
  • connection strip further comprises a connection portion intended to be connected to a printed circuit, and in this that said connection strip comprises a second electrically insulated zone located at least in part at the level of said connection portion.
  • said connecting strip further comprises a connecting portion connecting said contact zone and said connection portion, and in that said connecting strip comprises a third electrically isolated zone located at least in part at said level. binding portion.
  • said electrically insulated zone comprises an electric insulator belonging to the group comprising: a resin; an insulating varnish; an insulating adhesive.
  • said electrically insulated zone comprises an electric insulator made of a polyurethane type resin.
  • the polyurethane type resin has the advantage of having significant chemical and thermal resistance.
  • Another type of resin could be used, such as an overmolded plastic for example.
  • the invention also relates to an integrated circuit connector characterized in that it comprises at least one connection strip as described above.
  • said connector comprises a base of parallelepiped shape within which said at least one connection blade is positioned.
  • the technique also relates to a payment terminal comprising an integrated circuit connector as described previously.
  • the invention also relates to a manufacturing process as defined in claim 8.
  • the step of applying a coating comprises a step of bonding an insulating adhesive to said at least one surface. lower part of said connecting strip, at the level of a contact zone for reading an integrated circuit. You can also put the resin before forming or before assembly
  • the application of a coating comprises a step of depositing a drop of resin on said at least one lower surface of said connection blade, at a contact zone for reading a integrated circuit.
  • a drip requires at least in part an implementation by gravity (i.e. gravity causes the drop to fall on the support).
  • Another method could be the implementation of an overmolding (at high or low pressure).
  • the general principle of the present technique consists in isolating one or more zones of the connection blades of an integrated circuit connector so that they cannot be spied on by any device provided with a metal wire and seeking To reach the connection strips in areas which are accessible from outside the connector.
  • the areas in light gray represent the metal part of the connection strips 40 of the integrated circuit connector while the areas in dark gray represent the parts isolated by an insulator.
  • This insulation can be, as desired, a resin (local drop), an insulating varnish or an adhesive.
  • This insulator constitutes an effective countermeasure, in particular against attacks. Previously described In fact, because of the insulation, even the attacker succeeds in inserting a metal wire under a connection blade, he cannot come into contact with it without damaging the blade itself (ie remove the insulation). However, such an action necessarily requires significant damage to the terminal itself. Such a deterioration would be perceived by the terminal which would then be able to trigger adequate protection measures.
  • the figure 3 is an exploded view of a contact zone 21 of a connection blade 30 of an integrated circuit reader.
  • the contact area 21 has a domed shape comprising two inclined sections 211, 212 with respect to the connecting portion 23 and a curved section 210 between the two inclined sections 211, 212.
  • the connecting blade 30 comprises an upper surface SS and a surface. lower SI.
  • the upper surface SS is intended to be oriented towards an integrated circuit; the lower surface S1 is intended to be oriented towards a printed circuit to which the connection strip 30 is connected.
  • the upper surface SS of the lead blade 30 in the curved section 210 is intended to contact a contact area of an integrated circuit in order to transmit signals.
  • the connection strip 30 comprises a first electrically insulated zone implemented by an electrical insulator 31 placed on its lower surface SI at the level of the contact zone 21.
  • an electrical insulator 31 placed on its lower surface SI at the level of the contact zone 21.
  • the space below the contact zone 21, of convex shape is particularly vulnerable, because the space below this contact zone 21 allows a sounder (a metal blade or an electric cable) to pass through which comes into contact with the lower surface of the connection strip 30.
  • this electrical insulator 31 the sounder can no longer come into contact with the metal part of the connection strip 30.
  • the sensitive signals transmitted by this connection strip are thus protected.
  • the use, as insulation, of a drop of resin has the additional advantage of filling the gap between the blade and the plastic, which, in addition to the insulation, avoids being able to pass an object under contact.
  • connection strip 40 comprising a contact area 21, a connection portion 22 and a connection portion 23 connecting the contact area 21 and the connection portion 22.
  • the connection portion 22 comprises a section inclined relative to the connection portion 23 and a connection section 221.
  • the connection section 221 is substantially parallel to the connection portion 23 and has a different height from that of the connection portion 23.
  • the connecting portion 23 comprises, at its end close to the connection portion, a fixing hole 231. This fixing hole 231 allows the connection strip to be fixed in a base of an integrated circuit connector.
  • connection blade 40 also includes an upper surface SS and a lower surface S1.
  • the upper surface SS is intended to be oriented towards a chip of an integrated circuit;
  • the lower surface SI is intended to be oriented towards a printed circuit to which the connection strip 40 is connected (for example a motherboard of a terminal).
  • the connection strip 40 comprises, in this illustration, a first electrically insulated zone implemented by an electric insulator 31 placed on its lower surface SI at the level of the contact zone.
  • connection portion 22 does not include any electrically isolated zone.
  • a second electrically isolated zone at the connection portion 22.
  • electrical insulators on the upper surface SI and / or the upper surface SS at the level of the connection portion. level of the inclined section 222 of the connection portion 22.
  • the upper surface SS and / or the lower surface SI in the connecting portion 23 can / can also be electrically insulated by an insulator.
  • connection strip 40 comprises a third electrically isolated zone. More precisely, the lower surface in the connection section 23 of each connection strip 40 is electrically insulated by an electrical insulator 51. Indeed, when the assembled connection strips are mounted in an integrated circuit connector, the connection portion 23 is located in a plane having a height greater than that of the connection section 221 soldered to a printed circuit. There is thus a space (possibly empty) between the connecting portion 23 and the printed circuit on which the connector is soldered. A fraudster could thus attempt to insert, in this space above the connecting portion 23, a sounder coming into contact with the lower surface of the metal part of the connecting blade 40. This attempt would be doomed to failure. . Indeed, thanks to this electrical insulator 51, the sounder can no longer come into contact with the metal part of the connection strip 40 in the connection portion 23. The sensitive signals transmitted by this connection strip 40 are thus protected.
  • Zone 232 is close to contact zone 21.
  • Zone 231 is close to connection portion 21.
  • the zones 233 comprising the fixing holes 231 cooperate with the base of the connector on the one hand and are welded to the motherboard on the other hand. Thus, zones 232 and 233 do not need to be protected.
  • the electrical insulator can be placed only on the connection strip (s) which transmits sensitive signals.
  • the connection blade for the power supply does not transmit any sensitive signal. It does not require protection by the insulation. The manufacturing cost of the connection blades can thus be reduced.
  • the figure 6 is an exploded view of a contact zone of a connection blade according to a specific embodiment of the proposed technique.
  • This contact zone 21 comprises in particular an insulating envelope 60 placed on the lower surface SI at the contact area level.
  • This contact envelope 60 covers not only the lower surface S1 in the contact zone 21, and also a part of the lateral sides CL of the contact zone 21. This coverage of the lateral zones offers greater protection. It avoids side contact.
  • the insulating casing 60 is mounted on the lower surface SI of the contact zone 21 of the connecting strip.
  • the lateral sides CL of the contact zone 21 are partially covered by the insulating envelope 60.
  • This insulating envelope 60 makes it possible to improve the durability and reliability of the insulating zone. It is also a way to ensure that even the edges are protected, and therefore the total surface is insulated. Indeed, it is more difficult to remove this insulating envelope.
  • the lateral sides CL of the contact zone are entirely covered by the insulating casing 60. Thus, it is no longer possible to establish an electrical connection at the level of the lateral sides CL of the zone of contact. contact 21.
  • a similar insulating envelope could also be placed in another area of the connection strip in order to protect the lateral sides and to improve the hardness and reliability of the insulating area.
  • this electrical insulator can be placed after the manufacture of the connection blade, i.e. after the shaping and cutting steps.
  • the advantage of placing this insulator at the end of the process is that it allows flexibility in the production.
  • the preferred means are an adhesive bonded to a lower surface of the connection strip, at the level of the contact zone, or even a small drop of resin deposited under the contact zone (on the lower surface of the connection blade, at the contact area).
  • the varnish could be more delicate in the case of an application at the end of the process, since no burrs on the “functional contact” surface side are allowed. The cost of such an implementation could therefore be higher.
  • a drop of UV-type resin, relatively easy to use, of the acrylate-urethane type, solidified by polymerization, is also a possible solution in another embodiment. Such a solution is presented in relation to the figure 8 .
  • the contact envelope 60 is made of a resin which is UV cured.
  • the contact envelope 60 is made of a resin which is UV cured.
  • only one contact is protected. It is of course possible to protect all the contacts of the same group (for example depositing a drop of resin on all the front contacts of a connector).
  • Vitralit® 9180 resin was used, which notably has the advantage of being resistant to high temperatures (and therefore to the operation of soldering the connector to a printed circuit board, which solder may be carried out by reflow), and whose viscosity (when the drop is applied) is also adapted to the manufacturing process. Furthermore, such a resin has the advantage of having significant chemical resistance, in order to avoid other types of attack (i.e. chemical for example).

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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

    1. Domaine
  • L'invention se situe dans le domaine des connecteurs de circuit intégré, du type de ceux disposés sur une carte à mémoire (carte à puce). L'invention a plus particulièrement comme objet une lame de connexion d'un connecteur de circuit intégré. L'invention concerne également un connecteur de circuit intégré destiné à être inséré dans un terminal de lecture de cartes à mémoire. Un tel terminal peut être un terminal de paiement, un terminal d'identification. Plus généralement, l'invention se rapporte à tout type de terminal pouvant comprendre un lecteur de circuit intégré.
    • 2. Art antérieur
  • Les terminaux de lecture de cartes à mémoire comprennent, outre un lecteur de cartes à mémoires, un certain nombre de composants tels qu'un clavier, un écran, un ou plusieurs processeurs, de la mémoire, une source d'alimentation électrique. Depuis plusieurs années, les terminaux de lecture de cartes à mémoire ont vu leurs fonctions être multipliées. Ceci est particulièrement vrai pour les terminaux de paiement. Outre la fonction de paiement, les terminaux embarquent des fonctions de communication en réseau, des fonctions de détection de cartes à mémoire sans contact (cartes « contactless »), des fonctions de gestion de coupons (par exemple des coupons de fidélité), etc.
  • En plus de la multiplication de telles fonctions auxiliaires, les terminaux de lecture de cartes à mémoire doivent en plus être résistants aux diverses attaques ou tentatives de fraudes dont ils font fréquemment l'objet. Afin d'obtenir une homogénéité de la résistance des terminaux aux attaques, des normes internationales ont été édictée. Dans le domaine du paiement, par exemple, la norme PCI PED (« Payment Card Industry - Pin Entry Device ») édicte des exigences en matière d'intrusion et de détection des tentatives d'attaques sur les terminaux. Il ne s'agit pas de la seule norme en vigueur.
  • Cependant, du fait de ces normes, les terminaux qui étaient antérieurement peu protégés laissent progressivement la place à des terminaux de plus en plus sécurisés. Parmi les points de sécurisation des terminaux, les industriels du secteur veillent plus particulièrement à la protection du lecteur de circuit intégré. Le lecteur de circuit intégré, en effet, reste un maillon faible du terminal de lecture de circuit intégré. Ceci est dû au fait que le lecteur de circuit intégré comprend une fente d'insertion du circuit intégré, cette fente rendant l'intérieur du terminal accessible depuis l'extérieur. Plus particulièrement, des attaquants cherchent à se procurer un accès au connecteur de circuit intégré. Le connecteur de circuit intégré est la partie du lecteur de circuit intégré qui entre en contact avec la puce ou le microprocesseur embarqué sur la circuit intégré. Lorsqu'un attaquant parvient à avoir accès à ce connecteur de circuit intégré sans que quiconque s'en aperçoive, il est alors possible d'intercepter et de lire les données qui sont échangées entre la puce ou le microprocesseur de la carte et le processeur du terminal de lecture de circuit intégré. Parmi les données interceptées, on peut notamment citer le code secret saisi par le client lors de la demande de code secret, qui peut être véhiculé sans cryptage, sur certaines cartes à puce.
  • Ceci explique que de nombreux efforts ont été portés à la sécurisation du lecteur de circuit intégré. Ainsi, par exemple, les lecteurs de circuit intégré ont été pourvus d'une protection avec treillis. Cette protection permet d'éviter une introduction par perçage du terminal. Lorsqu'un objet tente de pénétrer dans l'enceinte de protection, un court-circuit est produit entraînant alors une mise hors service du terminal.
  • On décrit, en relation avec la figure 1, un assemblage classique d'un lecteur de circuit intégré. Ce lecteur de circuit intégré comprend un corps de lecteur de circuit intégré 10, comprenant une fente d'insertion d'un circuit intégré 11. Le connecteur de circuit intégré est directement intégré au sein du lecteur de circuit intégré. Il comprend des pins 12 de connexion au circuit imprimé (PCB) 13 (vue partielle). Le PCB 13 comprend également des composants électroniques 14. Pour protéger le lecteur de cartes à mémoire 10, celui-ci est recouvert d'une protection complète 15, ainsi que d'une protection frontale 15b.
  • Afin de résoudre les problèmes posés par les lecteurs de cartes à mémoire, il a été proposé de séparer en deux unités fonctionnelles distinctes du connecteur de circuit intégré et du corps du lecteur de circuit intégré.
  • Une telle séparation a permis de proposer de nouvelles mesures de sécurisation tant du connecteur de circuit intégré que du corps du lecteur de circuit intégré lui-même.
  • Cependant, dans l'objectif d'atteindre une sécurisation maximale des terminaux, il est nécessaire de disposer de connecteur de circuit intégré (connecteur de puce) qui puisse répondre aux nouvelles exigences de l'industrie. En effet, un nouveau type de fraude doit être contrée. Cette fraude est illustrée en relation avec la figure 2. Cette fraude consiste à introduire une lame métallique LM, partiellement isolée, sous le connecteur de circuit intégré, au niveau des lames de connexion (une lame de connexion est une bande métallique comprenant une portion de connexion 22 qui entre en contact avec la carte mère du lecteur de circuit intégré, une zone de contact 21 qui entre en contact avec la puce de la circuit intégré, et une portion de liaison 23 reliant la zone de contact 21 et la portion de connexion 22). L'introduction de cette lame métallique LM permet de sentir quelles sont les lames de connexion qui sont activées et d'intercepter les données transmises entre le terminal et la carte à puce.
  • Le document EP 2793314 décrit une lame ressort de contact pour établir un contact électrique avec une carte à puce. Le document US 4921430 divulgue un connecteur pour des dispositifs électroniques. Le document 2166623 divulgue une pièce de contact comprenant une portion de base, une portion déformable et une couche de revêtement isolant sur une partie de la portion déformable. Le document US 2003109182 divulgue un module (10) de contact pour un connecteur. Ces documents n'enseignent pas de méthode permettant de réduire le coût de fabrication des contacts.
  • Il existe donc un besoin de fournir une architecture de connecteur de circuit intégré qui soit intrinsèquement sécurisée et ne nécessite pas de protection complémentaire, tout en réduisant le coût de fabrication.
    • 3. Résumé de l'invention
  • La technique proposée ne présente pas ces inconvénients de l'art antérieur. L'invention se rapporte plus particulièrement à une lame de connexion telle que définie dans la revendication 1.
  • Ainsi, il n'est pas possible de tenter de lire le signal électrique transitant par ce contact.
  • Selon l'invention, ladite lame de connexion comprend une surface supérieure et une surface inférieure, ladite surface supérieure étant destinée à être orientée vers un circuit intégré, ladite surface inférieure étant destinée à être orientée vers un circuit imprimé auquel ledit lame de connexion est connectée, ladite au moins une zone isolée électriquement étant située au moins en partie au niveau de ladite surface inférieure.
  • Ainsi, il n'est pas possible de passer un dispositif de lecture du signal sous la lame afin de lire le signal transitant entre cette lame et le circuit intégré.
  • Selon l'invention, ladite zone de contact présente une forme bombée apte à entrer en contact avec un circuit intégré et en ce que ladite lame de connexion comprend une première zone isolée électriquement située sur ladite surface inférieure, au moins en partie au niveau de ladite zone de contact.
  • Selon une caractéristique particulière, ladite lame de connexion comprend en outre une portion de connexion destinée à être connectée à un circuit imprimé, et en ce que ladite lame de connexion comprend une deuxième zone isolée électriquement située au moins en partie au niveau de ladite portion de connexion.
  • Ainsi, on limite encore les possibilités de lecture du signal transitant par le contact.
  • Selon une caractéristique particulière, ladite lame de connexion comprend en outre une portion de liaison reliant ladite zone de contact et ladite portion de connexion, et en ce que ladite lame de connexion comprend une troisième zone isolée électriquement située au moins en partie au niveau de ladite portion de liaison.
  • Selon l'invention, ladite zone isolée électriquement comprend un isolant électrique appartenant au groupe comprenant : une résine ; un vernis isolant ; un adhésif isolant.
  • Selon un mode de réalisation particulier, ladite zone isolée électriquement comprend un isolant électrique constituée d'une résine de type polyuréthane. La résine de type polyuréthane présente l'avantage d'avoir une résistance chimique et thermique importante. Un autre type de résine pourrait être utilisée, comme un plastique surmoulé par exemple.
  • Dans un autre aspect, l'invention se rapporte également à un connecteur de circuit intégré caractérisé en ce qu'il comprend au moins une lame de connexion tel que décrit précédemment.
  • Selon une caractéristique particulière, ledit connecteur comprend un socle de forme parallélépipédique au sein duquel ladite au moins une lame de connexion est positionnée.
  • Dans un autre aspect, la technique se rapporte également à un terminal de paiement comprenant un connecteur de circuit intégré tel que décrit préalablement.
  • Dans un autre aspect-, l'invention se rapporte aussi à un procédé de fabrication tel que défini dans la revendication 8.
  • Selon une caractéristique particulière, l'étape d'application d'un revêtement comprend une étape de collage d'un adhésif isolant sur ladite au moins une surface inférieure de ladite lame de connexion, au niveau d'une zone de contact pour la lecture d'un circuit intégré. On peut également mettre la résine avant formage ou avant assemblage
  • Selon une caractéristique particulière, d'application d'un revêtement comprend une étape de dépôt d'une goutte de résine sur ladite au moins une surface inférieure de ladite lame de connexion, au niveau d'une zone de contact pour la lecture d'un circuit intégré. L'utilisation d'une a goutte impose au moins en partie une mise en œuvre par gravité (i.e la gravité fait tomber la goutte sur le support). Un autre procédé pourrait être la mise ne œuvre d'un surmoulage (à haute ou basse pression).
    • 4. Figures
  • D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation préférentiel, donné à titre de simple exemple illustratif et non limitatif, et des dessins annexés, parmi lesquels :
    • la figure 1, déjà présentée, expose l'architecture classique d'un connecteur de circuit intégré ;
    • la figure 2, déjà présentée, illustre une tentative de fraude commune visant à insérer une lame métallique sous le connecteur de circuit intégré ;
    • la figure 3 est une vue éclatée d'une zone de contact d'une lame de connexion selon la technique proposée ;
    • la figure 4 illustre une lame de connexion de la présente technique ;
    • La figure 5 illustre huit lames de connexion assemblées pour un connecteur de circuit intégré ;
    • Les figures 6 et 7 illustrent une zone de contact d'une lame de connexion selon un mode de réalisation spécifique de la présente technique ;
    • La figure 8 expose un mode de réalisation de la technique d'isolation de contacts électrique.
    5. Description
  • Le principe général de la présente technique consiste à isoler une ou plusieurs zones des lames de connexion d'un connecteur de circuit intégré afin qu'ils ne puissent pas subir d'espionnage de la part de tout dispositif muni d'un fil métallique et cherchant à atteindre les lames de connexions au niveau des zones qui sont accessibles depuis l'extérieur du connecteur.
  • Les figures 3 à 6 illustrent ce principe général. Sur ces figures, les zones en gris clair représentent la partie métallique des lames de connexion 40 du connecteur de circuit intégré tandis que les zones en gris foncé représentent les parties isolées par un isolant. Cet isolant peut être, au choix, une résine (goutte locale), un vernis isolant ou un adhésif. Cet isolant constitue une parade efficace, notamment contre les attaques. Précédemment décrites En effet, du fait de l'isolant, quand bien même l'attaquant réussi à introduire un fil métallique sous une lame de connexion, il ne peut pas entrer en contact avec celle-ci sans détériorer la lame elle-même (i.e. enlever l'isolant). Hors, une telle action nécessite forcément de détériorer fortement le terminal lui-même. Une telle détérioration serait perçue par le terminal qui serait alors à même de déclencher des mesures de protection adéquates.
  • La figure 3 est une vue éclatée d'une zone de contact 21 d'une lame de connexion 30 de lecteur de circuit intégré. La zone de contact 21 présente une forme bombée comprenant deux sections inclinées 211, 212 par rapport la portion de liaison 23 et une section courbée 210 entre les deux sections inclinées 211, 212. La lame de connexion 30 comprend une surface supérieure SS et une surface inférieure SI. La surface supérieure SS est destinée à être orientée vers un circuit intégré ; la surface inférieure SI est destinée à être orientée vers un circuit imprimé auquel la lame de connexion 30 est connectée. La surface supérieure SS de la lame de connexion 30 dans la section courbée 210 est destinée à entrer en contact avec une zone de contact d'un circuit intégré afin de transmettre des signaux. Selon la technique proposée, la lame de connexion 30 comprend une première zone isolée électriquement mise en œuvre par un isolant électrique 31 placée sur sa surface inférieure SI au niveau de la zone de contact 21. En effet, l'espace au-dessous de la zone de contact 21, de forme bombée, est particulière vulnérable, car l'espace au-dessous de cette zone de contact 21 permet de laisser passer un sondeur (une lame métallique ou un câble électrique) entrant en contact avec la surface inférieure de la lame de connexion 30. Grâce à cet isolant électrique 31, le sondeur ne peut plus entrer en contact avec la partie métallique de la lame de connexion 30. Les signaux sensibles transmis par cette lame de connexion sont ainsi protégés. L'utilisation, à titre d'isolant, d'une goutte de résine présente l'avantage supplémentaire de combler l'interstice entre la lame et le plastique, ce qui, en plus de l'isolation, évite de pouvoir passer un objet sous le contact.
  • La figure 4 illustre une lame de connexion 40 comprenant une zone de contact 21, une portion de connexion 22 et une portion de liaison 23 reliant la zone de contact 21 et la portion de connexion 22. La portion de connexion 22 comprend une section inclinée par rapport à la portion de liaison 23 et une section de connexion 221. La section de connexion 221 est sensiblement parallèle à la portion de liaison 23 et a une hauteur différente de celle de la portion de liaison 23. Lors que cette lame est montée dans un connecteur de circuit intégré d'un terminal, la section de connexion 221 est connectée (par exemple, par soudure) à un circuit imprimé du terminal. La portion de liaison 23 comprend, à son extrémité proche de la portion de connexion, un orifice de fixation 231. Cet orifice de fixation 231 permet de fixer la lame de connexion dans un socle d'un connecteur de circuit intégré.
  • La lame de connexion 40 comprend également une surface supérieure SS et une surface inférieure SI. La surface supérieure SS est destinée à être orientée vers une puce d'une circuit intégré ; la surface inférieure SI est destinée à être orientée vers un circuit imprimé auquel la lame de connexion 40 est connectée (par exemple une carte mère d'un terminal). La lame de connexion 40 comprend, dans cette illustration, une première zone isolée électriquement mise en œuvre par un isolant électrique 31 placé sur sa surface inférieure SI au niveau de la zone de contact.
  • Dans la lame ressort 40, illustrée en figure 4, la portion de connexion 22 ne comprend aucune zone isolée électriquement. Toutefois, il est tout à fait envisageable de mettre en œuvre une deuxième zone isolée électriquement au niveau de la portion de connexion 22. Par exemple, il est possible de placer des isolants électriques sur la surface supérieure SI et/ou la surface supérieure SS au niveau de la section inclinée 222 de la portion de connexion 22. Il est également envisageable d'isoler la surface supérieure SS au niveau de la section de connexion 221 de la portion de connexion par un isolant électrique. Par contre, il n'est pas nécessaire de protéger la surface inférieure SI dans la section de connexion 221 car elle est destinée à être connectée à un circuit imprimé d'un terminal. Par ailleurs, la surface supérieure SS et/ou la surface inférieure SI dans la portion de liaison 23 peuvent/peut aussi être isolée(s) électriquement par un isolant.
  • La figure 5 illustre huit lames 40 de connexion assemblées pour former la structure interne métallique 50 d'un connecteur de circuit intégré. Dans ce mode de réalisation, la lame de connexion 40 comprend une troisième zone isolée électriquement. Plus précisément, la surface inférieure dans la section de liaison 23 de chaque lame de connexion 40 est isolée électriquement par un isolant électrique 51. En effet, lorsque les lames de connexion assemblées sont montées dans un connecteur de circuit intégré, la portion de liaison 23 se situe dans un plan ayant une hauteur supérieure à celle de la section de connexion 221 soudée sur un circuit imprimé. Il y a ainsi un espace (éventuellement vide) entre la portion de liaison 23 et le circuit imprimé sur lequel le connecteur est soudé. Un fraudeur pourrait ainsi tenter d'insérer, dans cet espace au-dessus de la portion de liaison 23, un sondeur entrant en contact avec la surface inférieure de la partie métallique de la lame de connexion 40. Cette tentative serait vouée à l'échec. En effet, grâce à cet isolant électrique 51, le sondeur ne peut plus entrer en contact avec la partie métallique de la lame de connexion 40 dans la portion de liaison 23. Les signaux sensibles transmis par cette lame de connexion 40 sont ainsi protégés.
  • Dans le mode de réalisation illustré en figure 5, pour chaque lame de connexion 40, deux zones 232, 233 aux deux extrémités de la portion de liaison 23 ne sont pas isolées électriquement. La zone 232 est proche de la zone de contact 21. La zone 231 est proche de la portion de connexion 21. En effet, lorsque les lames assemblées sont montées dans un connecteur de circuit intégré, les zones 232 sont soutenues par une partie d'un socle d'un connecteur de circuit intégré : ces zones ne sont donc pas accessibles. Les zones 233 comprenant les orifices de fixation 231 coopèrent avec le socle du connecteur d'une part et sont soudées sur la carte mère d'autre part. Ainsi, les zones 232 et 233 ne nécessitent pas d'être protégées.
  • Selon un mode de réalisation spécifique de la technique proposée, l'isolant électrique peut être placé uniquement sur la ou les lame(s) de connexion qui transmet(tent) des signaux sensibles. En effet, par exemple, la lame de connexion pour l'alimentation ne transmet aucun signal sensible. Elle ne nécessite pas de protection par l'isolant. Le coût de fabrication des lames de connexion peut ainsi être réduit.
  • La figure 6 est une vue éclatée d'une zone de contact d'une lame de connexion selon un mode de réalisation spécifique de la technique proposée. Cette zone de contact 21 comprend en particulier une enveloppe isolante 60 placée à la surface inférieure SI au niveau de la zone de contact. Cette enveloppe de contact 60 couvre non seulement la surface inférieure SI dans la zone de contact 21, et aussi une partie des côtés latéraux CL de la zone de contact 21. Cette couverture des zones latérales offre une plus grande protection. Elle permet d'éviter un contact latéral.
  • Dans la figure 7, l'enveloppe isolante 60 est montée sur la surface inférieure SI de la zone de contact 21 de la lame de connexion. Les côtés latéraux CL de la zone de contact 21 sont partiellement couverts par l'enveloppe isolante 60. Cette enveloppe isolante 60 permet d'améliorer la durabilité et la fiabilité de la zone isolante. Il s'agit également d'un moyen de s'assurer que même les arêtes sont protégées, et donc la surface totale est isolée. En effet, il est plus difficile de l'enlever cette enveloppe isolante. Selon un autre mode de réalisation, les côtés latéraux CL de la zone de contact sont entièrement couverts par l'enveloppe isolante 60. Ainsi, Il n'est plus possible d'établir une connexion électrique au niveau des côtés latéraux CL de la zone de contact 21. Bien évidemment, une enveloppe isolante similaire pourrait aussi être placée dans une autre zone de la lame de connexion afin de protéger les côtés latéraux et d'améliorer la dureté et la fiabilité de la zone isolante.
  • La technique proposée concerne aussi un procédé de fabrication d'une lame de connexion d'un connecteur de circuit intégré. Un tel procédé comprenant :
    • une étape de mise en forme d'une lame métallique, délivrant une lame métallique formatée ; cette étape de mise en forme peut consister à plier la lame métallique ; la forme de la zone de contact et la forme de la portion de connexion peuvent ainsi être formées avec la lame métallique ; cette étape de formatage est sensiblement identique aux étapes de l'art antérieur dans le domaine ;
    • une étape de découpe de ladite lame métallique formatée ;
      à l'issue de ces deux étapes, la lame métallique formatée devient une lame de connexion, qui selon les techniques de l'art antérieur peut être intégrée dans un connecteur de l'art antérieur.
  • Selon la technique proposée, ledit procédé comprend en outre, antérieurement ou postérieurement auxdites étapes de mise en forme et de découpe, une étape d'application d'un revêtement sur ladite lame métallique par un isolant électrique. Lorsque cette étape est réalisée antérieurement à l'étape de mise en forme, il n'est pas nécessaire de cibler les zones spécifiques sur la lame métallique pour le revêtement. Le procédé de fabrication est par conséquent simplifié. En outre, la tenue de l'isolant électrique peut également être renforcée sous plusieurs aspects :
    • l'étape de mise en forme peut être mise en œuvre à l'aide d'une presse ; une telle mise en œuvre permet de durcir localement l'isolant, ce qui le rendra encore plus difficile à enlever.
    • L'étape de découpe se faisant dans le même temps, on aura une couverture parfaite de la surface à protéger (surface inférieure SI), et on épargne ainsi parfaitement la surface de contact (surface supérieure SS), que l'on utilise une résine, un vernis, ou un adhésif.
    • par ailleurs, lors des étapes de mise en forme et de découpe, les champs de contact des pins de contact peuvent être formés, afin que l'isolant revienne localement sur la tranche du contact, ce qui rendra l'accès à la zone de contact extrêmement compliqué.
  • Selon un autre mode de réalisation de la technique proposée, on peut placer cet isolant électrique postérieurement à la fabrication de la lame de connexion, i.e. postérieure aux étapes de mise en forme et de découpe. L'intérêt de placer cet isolant à la fin du processus, est que cela permet une souplesse dans la réalisation. Dans ce cas, les moyens à privilégier sont un adhésif collé sur une surface inférieure de la lame de connexion, au niveau de la zone de contact, ou encore une petite goutte de résine déposée sous la zone de contact (sur la surface inférieure de la lame de connexion, au niveau de la zone de contact). Le vernis pourrait être plus délicat dans le cas d'une application à la fin du processus, car aucune bavure côté surface « contact fonctionnel » n'est autorisée. Le cout d'une telle mise en œuvre pourrait donc être plus élevé.
  • Une goutte de résine de type UV, relativement aisée à mettre en œuvre de type Acrylat-Urethane, solidifiée par polymérisation, est également une solution possible dans un autre mode de réalisation. Une telle solution est présentée en relation avec la figure 8.
  • Comme illustré, une goutte de résine polymérisable est appliquée postérieurement à la fabrication du connecteur de circuit intégré. Ceci présente l'avantage de ne pas nécessiter un processus de fabrication trop différent des processus existant (et donc n'engendre pas un surcout trop élevé). Ainsi, l'enveloppe de contact 60 est constituée d'une résine qui est polymérisée par UV. Dans ce mode de réalisation, seul un contact est protégé. Il est bien entendu envisageable de protéger tous les contacts d'un même groupe (par exemple effectuer le dépôt d'une goutte de résine sur l'ensemble des contacts avant d'un connecteur). Dans ce deuxième cas, on dispose d'une barrière empêchant l'introduction de tout élément sous le connecteur. On a donc une plus grande sécurisation. Dans ce deuxième cas, il est avantageux de le faire en amont, sur l'ensemble des contacts à la fois, préalablement à la fabrication du connecteur, car on n'a alors qu'une seule opération de dépose de matière (i.e. une seule opération de dépose de résine).
  • Dans un mode de réalisation, on utilisa par exemple la résine Vitralit® 9180, qui présente notamment l'avantage d'être résistante aux hautes températures (et donc à l'opération de soudure du connecteur sur une carte de circuit imprimé, soudure qui peut être réalisée par refusion), et dont la viscosité (au moment de la pose de la goutte) est également adaptée au processus de fabrication. Par ailleurs, une telle résine présente l'avantage d'avoir une résistance chimique importante, afin d'éviter d'autres types d'attaques (i.e. chimique par exemple).

Claims (10)

  1. Lame de connexion (30, 40) d'un connecteur de circuit intégré, comprenant une zone de contact (21) de forme bombée apte à entrer en contact avec un circuit intégré pour la lecture du circuit intégré, et au moins une zone isolée électriquement (31, 51, 60), ladite lame de connexion (30, 40)comprenant une surface supérieure (SS) et une surface inférieure (SI), ladite surface supérieure (SS) étant destinée à être orientée vers le circuit intégré, ladite surface inférieure (SI) étant destinée à être orientée vers un circuit imprimé auquel ladite lame de connexion (30, 40) est connectée, caractérisée en ce que ladite au moins une zone isolée électriquement (31, 51, 60) comprend un isolant électrique appartenant au groupe comprenant : une résine ; un vernis isolant ; un adhésif isolant, et en ce que ladite lame de connexion (30, 40) comprend une première zone isolée électriquement (31, 60), ladite première zone isolée électriquement (31, 60) :
    - située seulement sur la surface inférieure (SI) ; ou
    - située seulement sur la surface inférieure (SI) et sur les côtés latéraux (CL) de ladite zone de contact (21), sous toute la zone de contact (21).
  2. Lame de connexion selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite lame de connexion comprend en outre une portion de connexion destinée à être connectée à un circuit imprimé, et en ce que ladite lame de connexion comprend une deuxième zone isolée électriquement située au moins en partie au niveau de ladite portion de connexion.
  3. Lame de connexion selon la revendication 2, caractérisée en ce que ladite lame de connexion comprend en outre une portion de liaison reliant ladite zone de contact et ladite portion de connexion, et en ce que ladite lame de connexion comprend une troisième zone isolée électriquement située au moins en partie au niveau de ladite portion de liaison.
  4. Lame de connexion selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit isolant électrique est constitué d'une résine de type polyuréthane.
  5. Connecteur de circuit intégré caractérisé en ce qu'il comprend au moins une lame de connexion selon une quelconque des revendications 1 à 4.
  6. Connecteur de circuit intégré selon la revendication 5, comprenant un socle de forme parallélépipédique au sein duquel ladite au moins une lame de connexion est positionnée.
  7. Terminal de paiement, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un connecteur de circuit intégré selon la revendication 5.
  8. Procédé de fabrication d'une lame de connexion (30, 40) d'un connecteur de circuit intégré, ledit procédé comprenant :
    - une étape de mise en forme d'une lame métallique, délivrant une lame métallique formatée,
    - une étape de découpe de ladite lame métallique formatée, de sorte que la ladite lame métallique formatée devienne une lame de connexion (30, 40) d'un connecteur de circuit intégré comprenant une zone de contact (21) de forme bombée apte à entrer en contact avec un circuit intégré pour la lecture du circuit intégré, ladite lame de connexion (30, 40) comprenant une surface supérieure (SS) et une surface inférieure (SI), ladite surface supérieure (SS) étant destinée à être orientée vers le circuit intégré, ladite surface inférieure (SI) étant destinée à être orientée vers un circuit imprimé auquel ladite lame de connexion (30, 40) est connectée
    ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend, en outre une étape d'application d'un revêtement isolé électriquement sur au moins une zone de ladite lame de connexion, ledit revêtement isolé électriquement appartenant au groupe comprenant : une résine ; un vernis isolant; un adhésif isolant, de sorte que ladite lame de connexion (30, 40) comprend une première zone isolée électriquement (31, 60), ladite première zone isolée électriquement (31, 60) étant :
    - située seulement sur ladite surface inférieure (SI); ou
    - située seulement sur ladite surface inférieure (SI) et les côtés latéraux (CL) de ladite zone de contact (21); sous toute ladite zone de contact (21).
  9. Procédé de fabrication d'une lame de connexion selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite étape d'application d'un revêtement comprend une étape de collage d'un adhésif isolant sur ladite au moins une surface inférieure de ladite lame de connexion, au niveau d'une zone de contact pour la lecture d'un circuit intégré.
  10. Procédé de fabrication d'une lame de connexion selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite étape de d'application d'un revêtement comprend une étape de dépôt, mis en œuvre par gravité, d'une goutte de résine sur ladite au moins une surface inférieure de ladite lame de connexion, au niveau d'une zone de contact pour la lecture d'un circuit intégré.
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