JP2002523327A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002523327A5
JP2002523327A5 JP2000566199A JP2000566199A JP2002523327A5 JP 2002523327 A5 JP2002523327 A5 JP 2002523327A5 JP 2000566199 A JP2000566199 A JP 2000566199A JP 2000566199 A JP2000566199 A JP 2000566199A JP 2002523327 A5 JP2002523327 A5 JP 2002523327A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particles
particle size
aggregate
average particle
percent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000566199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002523327A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US09/136,483 external-priority patent/US20090255189A1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2002523327A publication Critical patent/JP2002523327A/ja
Publication of JP2002523327A5 publication Critical patent/JP2002523327A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Description

【特許請求の範囲】
【請求項1】 酸化アルミニウムを含んでなる粒子の集合体であって、約5nmから約500nmの平均粒径を有し、且つその粒子の集合体の平均粒径の約倍より大きい粒径を有する粒子を実質的に含んでいない、粒子の集合体。
【請求項】 その粒子の集合体が、その粒子の少なくとも約95パーセントがその平均粒径の約40パーセントより大きく且つその平均粒径の約160パーセントより小さい直径を有するような粒径分布を有する、請求項1に記載の粒子の集合体。
【請求項】 酸化アルミニウムを含んでなる粒子の集合体であって、その粒子の集合体は、約5nmから約500nmの平均粒径および、その粒子の少なくとも約95パーセントがその平均粒径の約40パーセントより大きく且つその平均粒径の約160パーセントより小さい直径を有するような粒径分布を有する、粒子の集合体。
【請求項】 その粒子の集合体が約5nmから約25nmの平均粒径を有する、請求項1〜3のいずれかに記載の粒子の集合体。
【請求項5】 その酸化アルミニウムがγ−Al23の結晶構造を有する、請求項1〜4のいずれかに記載の粒子の集合体。
【請求項6】 その酸化アルミニウムがδ−Al 2 3 又はθ−Al 2 3 の結晶構造を有する、請求項1〜4のいずれかに記載の粒子の集合体。
上に説明した実施態様は、例示的であることを意図するものであり、限定を意図するものではない。本発明の追加的実施態様は、本特許請求の範囲内である。本発明は、推奨される実施態様を引用することにより説明されたが、この技術分野の習熟者なら、本発明の精神と範囲から逸脱することなしに、形および細部において、変更がなされ得ることを認めるであろう。
[本発明の態様]
[1] 酸化アルミニウムを含んでなる粒子の集合体であって、約5nmから約500nmの平均粒径を有し、且つその粒子の集合体の平均粒径の約4倍より大きい粒径を有する粒子を実質的に含んでいない、粒子の集合体。
[2] その粒子の集合体が約5nmから約25nmの平均粒径を有する、1に記載の粒子の集合体。
[3] その酸化アルミニウムがγ−Al 2 3 の結晶構造を有する、1に記載の粒子の集合体。
[4] その粒子の集合体がその平均粒径の約3倍より大きい粒径を有する粒子を実質的に含んでいない、1に記載の粒子の集合体。
[5] その粒子の集合体がその平均粒径の約2倍より大きい粒径を有する粒子を実質的に含んでいない、1に記載の粒子の集合体。
[6] その粒子の集合体が、その粒子の少なくとも約95パーセントがその平均粒径の約40パーセントより大きく且つその平均粒径の約160パーセントより小さい直径を有するような粒径分布を有する、1に記載の粒子の集合体。
[7] その粒子の集合体が、その粒子の少なくとも約95パーセントがその平均粒径の約60パーセントより大きく且つその平均粒径の約140パーセントより小さい直径を有するような粒径分布を有する、1に記載の粒子の集合体。
[8] その粒子の集合体が、その粒子の少なくとも約99パーセントがその平均粒径の約40パーセントより大きく且つその平均粒径の約160パーセントより小さい直径を有するような粒径分布を有する、1に記載の粒子の集合体。
[9] 1に記載の酸化アルミニウム粒子の分散物を含んでなる研磨用組成物。
[10] その酸化アルミニウム粒子がγ−Al 2 3 の結晶構造を有する、9に記載の研磨用組成物。
[11] その研磨用組成物が約0.05重量パーセントから約15重量パーセントの酸化アルミニウム粒子を含んでなる、9に記載の研磨用組成物。
[12] その研磨用組成物が約1.0重量パーセントから約10重量パーセントの酸化アルミニウム粒子を含んでなる、9に記載の研磨用組成物。
[13] その分散液が水系分散液である、9に記載の研磨用組成物。
[14] その分散液が非水系分散液である、9に記載の研磨用組成物。
[15] 炭化ケイ素、酸化アルミニウム以外の金属酸化物、金属硫化物および金属炭化物からなる群から選ばれる組成物を含んでなる研磨性粒子をさらに含んでなる、9に記載の研磨用組成物。
[16] コロイド状粒子をさらに含んでなる、9に記載の研磨用組成物。
[17] 約5nmから約500nmの平均粒径を有する酸化アルミニウム粒子の集合体を製造する方法であって、この方法は反応チャンバー中で分子流を熱分解することを含んでなり、その分子流はアルミニウム前駆体、酸化剤および赤外線吸収剤を含んでなり、その熱分解はレーザビームから吸収された熱により駆動されるところの方法。
[18] その酸化アルミニウム粒子が約5nmから約100nmの平均粒径を有する、16に記載の方法。
[19] 酸化アルミニウムを含んでなる粒子の集合体であって、その粒子の集合体は、約5nmから約500nmの平均粒径および、その粒子の少なくとも約95パーセントがその平均粒径の約40パーセントより大きく且つその平均粒径の約160パーセントより小さい直径を有するような粒径分布を有する、粒子の集合体。
[20] その酸化アルミニウムがγ−Al 2 3 の結晶構造を有する、19に記載の粒子の集合体。
JP2000566199A 1998-08-19 1999-08-11 酸化アルミニウム粒子 Withdrawn JP2002523327A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/136,483 US20090255189A1 (en) 1998-08-19 1998-08-19 Aluminum oxide particles
US09/136,483 1998-08-19
PCT/US1999/018169 WO2000010920A1 (en) 1998-08-19 1999-08-11 Aluminum oxide particles

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010154669A Division JP2010265171A (ja) 1998-08-19 2010-07-07 酸化アルミニウム粒子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002523327A JP2002523327A (ja) 2002-07-30
JP2002523327A5 true JP2002523327A5 (ja) 2006-09-28

Family

ID=22473049

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000566199A Withdrawn JP2002523327A (ja) 1998-08-19 1999-08-11 酸化アルミニウム粒子
JP2010154669A Pending JP2010265171A (ja) 1998-08-19 2010-07-07 酸化アルミニウム粒子

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010154669A Pending JP2010265171A (ja) 1998-08-19 2010-07-07 酸化アルミニウム粒子

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20090255189A1 (ja)
EP (1) EP1129035A1 (ja)
JP (2) JP2002523327A (ja)
KR (1) KR20010072686A (ja)
CN (1) CN1322185A (ja)
TW (1) TW590988B (ja)
WO (1) WO2000010920A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6788866B2 (en) 2001-08-17 2004-09-07 Nanogram Corporation Layer materials and planar optical devices
US20030077221A1 (en) * 2001-10-01 2003-04-24 Shivkumar Chiruvolu Aluminum oxide powders
WO2002032588A1 (en) 2000-10-17 2002-04-25 Neophotonics Corporation Coating formation by reactive deposition
US7080513B2 (en) 2001-08-04 2006-07-25 Siemens Aktiengesellschaft Seal element for sealing a gap and combustion turbine having a seal element
US7422730B2 (en) * 2003-04-02 2008-09-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Nanoporous ultrafine α-alumina powders and sol-gel process of preparing same
WO2005012451A2 (en) * 2003-07-30 2005-02-10 Climax Engineered Materials, Llc Slurries and methods for chemical-mechanical planarization of copper
WO2005053828A2 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Ahwahnee Technology, Inc. Systems and methods for manufacture of carbon nanotubes
TWI408104B (zh) * 2005-03-18 2013-09-11 Sumitomo Chemical Co 微細α-氧化鋁粒子之製造方法
US20070003694A1 (en) * 2005-05-23 2007-01-04 Shivkumar Chiruvolu In-flight modification of inorganic particles within a reaction product flow
US20090020411A1 (en) * 2007-07-20 2009-01-22 Holunga Dean M Laser pyrolysis with in-flight particle manipulation for powder engineering
EP2223292A1 (en) 2007-12-05 2010-09-01 3M Innovative Properties Company Buffing composition comprising a slubilized zirconium carboxylate and method of finishing a surface of a material
FR2956111B1 (fr) * 2010-02-11 2012-04-20 Baikowski Alumine alpha, utilisation, procede de synthese et dispositif associes
JP7398304B2 (ja) 2020-03-19 2023-12-14 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法

Family Cites Families (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3406228A (en) * 1964-06-17 1968-10-15 Cabot Corp Method of producing extremely finely-divided oxides
BE790704A (fr) * 1971-10-28 1973-02-15 Degussa Procede pour la fabrication d'oxydes finement
US4021263A (en) * 1972-01-03 1977-05-03 Johnson & Johnson Polishing compositions
US4011099A (en) * 1975-11-07 1977-03-08 Monsanto Company Preparation of damage-free surface on alpha-alumina
US4048290A (en) * 1976-01-28 1977-09-13 Cabot Corporation Process for the production of finely-divided metal and metalloid oxides
GB2002342B (en) * 1977-07-27 1982-06-30 Sumitomo Electric Industries Process for producing a glass member
US4356107A (en) * 1979-11-26 1982-10-26 Nalco Chemical Company Process for preparing silica sols
DE3132674C2 (de) * 1981-08-19 1983-12-08 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Verfahren zur Herstellung von Preßlingen
JPS58110414A (ja) * 1981-12-23 1983-07-01 Tokuyama Soda Co Ltd 無機酸化物及びその製造方法
IT1161200B (it) * 1983-02-25 1987-03-18 Montedison Spa Processo e apparecchio per la preparazione di particelle di ossidi metallici monodisperse, sferiche, non aggregate e di dimensione inferiore al micron
DE3581293D1 (de) * 1984-02-09 1991-02-21 Toyota Motor Co Ltd Verfahren zur herstellung von ultrafeinen keramikpartikeln.
US4548798A (en) * 1984-04-16 1985-10-22 Exxon Research And Engineering Co. Laser synthesis of refractory oxide powders
US4649037A (en) * 1985-03-29 1987-03-10 Allied Corporation Spray-dried inorganic oxides from non-aqueous gels or solutions
US4690693A (en) * 1985-12-05 1987-09-01 Gte Products Corporation High purity silicon nitride polishing compound
IT1197794B (it) * 1986-07-31 1988-12-06 Montedison Spa Procedimento per la preparazione di panticelle fini di ossidi metallici
JPS6374911A (ja) * 1986-09-19 1988-04-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 微細球状シリカの製造法
JPH0816003B2 (ja) * 1986-12-27 1996-02-21 株式会社アドバンス 無機酸化物の製造方法
US4956313A (en) * 1987-08-17 1990-09-11 International Business Machines Corporation Via-filling and planarization technique
EP0322721B1 (en) * 1987-12-29 1993-10-06 E.I. Du Pont De Nemours And Company Fine polishing composition for wafers
DE3801270A1 (de) * 1988-01-19 1989-07-27 Degussa Zirkondotierter pseudoboehmit, verfahren zu seiner herstellung und anwendung
DE3801511C2 (de) * 1988-01-20 1996-11-14 Espe Stiftung Verwendung von Photoinitiatoren zur Herstellung von in zwei Schritten härtbaren Dentalmassen
US4910155A (en) * 1988-10-28 1990-03-20 International Business Machines Corporation Wafer flood polishing
US5064517A (en) * 1989-01-18 1991-11-12 Idemitsu Kosan Company Limited Method for the preparation of fine particulate-metal-containing compound
US5246624A (en) * 1989-03-21 1993-09-21 Cabot Corporation Aqueous colloidal dispersion of fumed silica, acid and stabilizer
US5158758A (en) * 1989-04-24 1992-10-27 International Minerals & Chemical Corp. Production of silica having high specific surface area
US5062936A (en) * 1989-07-12 1991-11-05 Thermo Electron Technologies Corporation Method and apparatus for manufacturing ultrafine particles
US4959113C1 (en) * 1989-07-31 2001-03-13 Rodel Inc Method and composition for polishing metal surfaces
DE3939953A1 (de) * 1989-12-02 1991-06-06 Bayer Ag Verfahren zur herstellung feinteiliger keramischer oxid-pulver aus vorlaeuferverbindungen
US5128081A (en) * 1989-12-05 1992-07-07 Arch Development Corporation Method of making nanocrystalline alpha alumina
US5320800A (en) * 1989-12-05 1994-06-14 Arch Development Corporation Nanocrystalline ceramic materials
JP3047110B2 (ja) * 1990-06-15 2000-05-29 株式会社東北テクノアーチ 金属酸化物微粒子の製造方法
US5228886A (en) * 1990-10-09 1993-07-20 Buehler, Ltd. Mechanochemical polishing abrasive
US5246010A (en) * 1990-12-11 1993-09-21 Biotrine Corporation Method and apparatus for exhalation analysis
US5930608A (en) * 1992-02-21 1999-07-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating a thin film transistor in which the channel region of the transistor consists of two portions of differing crystallinity
DE4214724C2 (de) * 1992-05-04 1995-05-18 Starck H C Gmbh Co Kg Feinteiliges Oxid-Keramikpulver
FR2691918B1 (fr) * 1992-06-09 1994-07-22 Kodak Pathe Preparation de poudres conductrices d'oxydes metalliques.
US5417956A (en) * 1992-08-18 1995-05-23 Worcester Polytechnic Institute Preparation of nanophase solid state materials
US5358695A (en) * 1993-01-21 1994-10-25 Physical Sciences, Inc. Process for producing nanoscale ceramic powders
US5447708A (en) * 1993-01-21 1995-09-05 Physical Sciences, Inc. Apparatus for producing nanoscale ceramic powders
US5389194A (en) * 1993-02-05 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Methods of cleaning semiconductor substrates after polishing
US5626715A (en) * 1993-02-05 1997-05-06 Lsi Logic Corporation Methods of polishing semiconductor substrates
US5958361A (en) * 1993-03-19 1999-09-28 Regents Of The University Of Michigan Ultrafine metal oxide powders by flame spray pyrolysis
US5318927A (en) * 1993-04-29 1994-06-07 Micron Semiconductor, Inc. Methods of chemical-mechanical polishing insulating inorganic metal oxide materials
BE1007281A3 (nl) * 1993-07-12 1995-05-09 Philips Electronics Nv Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze, röntgenstralingcollimerend element en röntgenstralingreflecterend element, beide voorzien van een volgens de werkwijze gepolijst oppervlak en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze.
US5300130A (en) * 1993-07-26 1994-04-05 Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. Polishing material
US5575885A (en) * 1993-12-14 1996-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Copper-based metal polishing solution and method for manufacturing semiconductor device
US5443809A (en) * 1994-05-24 1995-08-22 Valence Technology, Inc. Manufacture of cathode materials by the decomposition of ammonium metal oxides in a fluidized bed
ES2132687T3 (es) * 1994-07-04 1999-08-16 Unilever Nv Procedimiento y composicion de lavado.
DE69527236T2 (de) * 1994-09-16 2003-03-20 Sumitomo Electric Industries Mehrschichtfilm aus ultrafeinen Partikeln und harter Verbundwerkstoff für Werkzeuge, die diesen Film enthalten
US5527423A (en) * 1994-10-06 1996-06-18 Cabot Corporation Chemical mechanical polishing slurry for metal layers
KR960041316A (ko) * 1995-05-22 1996-12-19 고사이 아키오 연마용 입상체, 이의 제조방법 및 이의 용도
US5693239A (en) * 1995-10-10 1997-12-02 Rodel, Inc. Polishing slurries comprising two abrasive components and methods for their use
JPH09190626A (ja) * 1995-11-10 1997-07-22 Kao Corp 研磨材組成物、磁気記録媒体用基板及びその製造方法並びに磁気記録媒体
JP3514908B2 (ja) * 1995-11-13 2004-04-05 株式会社東芝 研磨剤
US5877106A (en) * 1997-01-03 1999-03-02 Asec Manufacturing Stabilized crystalline alumina compositions
US5865906A (en) * 1996-04-22 1999-02-02 Jx Crystals Inc. Energy-band-matched infrared emitter for use with low bandgap thermophotovoltaic cells
KR19980019046A (ko) * 1996-08-29 1998-06-05 고사이 아키오 연마용 조성물 및 이의 용도(Abrasive composition and use of the same)
MY119713A (en) * 1996-08-30 2005-07-29 Showa Denko Kk Abrasive composition for magnetic recording disc substrate
US5893935A (en) * 1997-01-09 1999-04-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for making abrasive grain using impregnation, and abrasive articles
US5783489A (en) * 1996-09-24 1998-07-21 Cabot Corporation Multi-oxidizer slurry for chemical mechanical polishing
DE19650500A1 (de) * 1996-12-05 1998-06-10 Degussa Dotierte, pyrogen hergestellte Oxide
US5759917A (en) * 1996-12-30 1998-06-02 Cabot Corporation Composition for oxide CMP
US6602439B1 (en) * 1997-02-24 2003-08-05 Superior Micropowders, Llc Chemical-mechanical planarization slurries and powders and methods for using same
US5958348A (en) * 1997-02-28 1999-09-28 Nanogram Corporation Efficient production of particles by chemical reaction
US6391494B2 (en) * 1999-05-13 2002-05-21 Nanogram Corporation Metal vanadium oxide particles
US6099798A (en) * 1997-10-31 2000-08-08 Nanogram Corp. Ultraviolet light block and photocatalytic materials
US6726990B1 (en) * 1998-05-27 2004-04-27 Nanogram Corporation Silicon oxide particles
US6290735B1 (en) * 1997-10-31 2001-09-18 Nanogram Corporation Abrasive particles for surface polishing
US5989514A (en) * 1997-07-21 1999-11-23 Nanogram Corporation Processing of vanadium oxide particles with heat
US6387531B1 (en) * 1998-07-27 2002-05-14 Nanogram Corporation Metal (silicon) oxide/carbon composite particles
US5876470A (en) * 1997-08-01 1999-03-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive articles comprising a blend of abrasive particles
US5891205A (en) * 1997-08-14 1999-04-06 Ekc Technology, Inc. Chemical mechanical polishing composition
US6001730A (en) * 1997-10-20 1999-12-14 Motorola, Inc. Chemical mechanical polishing (CMP) slurry for polishing copper interconnects which use tantalum-based barrier layers
US5955250A (en) * 1997-12-16 1999-09-21 Eastman Kodak Company Electrically-conductive overcoat layer for photographic elements
TW555696B (en) * 1998-01-08 2003-10-01 Nissan Chemical Ind Ltd Alumina powder, process for producing the same and polishing composition
AU2225301A (en) * 1999-12-27 2001-07-09 Showa Denko Kabushiki Kaisha Alumina particles, method for producing the same, composition comprising the same, and alumina slurry for polishing
US6719821B2 (en) * 2001-02-12 2004-04-13 Nanoproducts Corporation Precursors of engineered powders

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002523327A5 (ja)
JP5197810B2 (ja) 透明微小球
TW200840804A (en) SiO2 slurry for the production of quartz glass as well as the application of the slurry
US7659001B2 (en) Coating with infrared and ultraviolet blocking characteristics
JP2005503255A5 (ja)
CN103011840B (zh) 汽车蜂窝陶瓷载体用超细熔融硅微粉的制备方法
CN1579945A (zh) 氧化铈粉末
KR970025847A (ko) 연마제, 그의 제조방법 및 연마방법
CN102036752A (zh) 制备稳定的氧封端半导体纳米粒子的方法
JP2000223121A5 (ja)
Simonenko et al. Preparation of HfB 2/SiC composite powders by sol–gel technology
EP1256548A4 (en) ALUMINA PARTICLES, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF. COMPOSITION COMPRISING SAID PARTICLES, AND POLISHING ALUMINA SLUDGE
DE60045106D1 (de) Materials aus nanopartikeln
Du et al. Rational design of carbon-rich silicon oxycarbide nanospheres for high-performance microwave absorbers
Park et al. Synthesis of silicon carbide nanocrystals using waste poly (vinyl butyral) sheet
Pauthe et al. Preparation and characterisation of Si nanocrystallites embedded in a silica matrix
Pan et al. The formation of CdS nanocrystals in silica gels by gamma-irradiation and their optical properties
CN107603594A (zh) 制备Y2Ti2O7@SiO2壳‑核结构上转换材料的方法
JP3896487B2 (ja) 酸化マグネシウムナノワイヤーおよび酸化マグネシウムナノロッドの製造方法
JP2019013871A (ja) Voc処理用触媒
JP2008532902A5 (ja)
Saponjic et al. Tailor made synthesis of Q-TiO2 powder by using quantum dots as building blocks
JP3458428B2 (ja) 多孔体の製造方法
JP3195269B2 (ja) 酸化セリウムと二酸化珪素とからなる微細なシリコンウェハー用研磨材、及びその製造方法
CN101805199B (zh) 一种钛酸铝纳米纤维增韧氧化铝复合材料及其制备方法