KR960041316A - 연마용 입상체, 이의 제조방법 및 이의 용도 - Google Patents

연마용 입상체, 이의 제조방법 및 이의 용도 Download PDF

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Abstract

평균 입자 크기가 2㎛ 이하이고 산화알루미늄 및/또는 산화규소 100중량부와 산화세튬 형태의 세튬 5 내지 25중량부를 포함하는 연마용 입상체가 기재되어 있다. 이의 제조방법, 및 이를 사용하여 반도체 기판 위에 형성된 절연막을 편평화하는 방법도 또한 기재되어 있다.

Description

연마용 입상체, 이의 제조방법 및 이의 용도
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. 평균 입자 크기가 2㎛ 이하이고 산화알루미늄 및 산화규소로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 산화물(a) 100중량부와 산화세튬 형태의 세튬 (b) 5 내지 25중량부를 포함하는 연마용 입상체.
  2. 제1항에 있어서, BET 비표면적이 40 내지 150m2/g인 연마용 입상체.
  3. 제1항에 있어서, 금속 산화물이 산화알루미늄이고 산화알루미늄이 전이 알루미나인 연마용 입상체.
  4. 제1항에 있어서, Na와 K의 함량이 50ppm 이하인 연마용 입상체.
  5. 제1항에 있어서, 평균 입자 크기가 2㎛ 이하인 금속 산화물로부터 선택된 화합물과 화소에 의해 평균 입자 크기가 2㎛ 이하인 금속 산화물로 전환되는 이의 전구체를 용매에 현탁시켜 현탁액을 형성시키는 단계, 하소에 의해 산화세튬으로 전환되는 세튬 화합물을 현탁액에 혼합하여 혼합물을 형성시키는 단계; 혼합물을 건조시키는 단계 및 건조된 혼합물을 하소시키는 단계를 포함하는 방법에 의해 수득되는 연마용 입상체.
  6. 평균 입자 크기가 2㎛ 이하인 산화알루미늄 100중량부, 평균 입자 크기가 2㎛ 이하인 산화규소 100중량부 및 하소에 의해 평균 입자 크기가 2㎛ 이하인 산화알루미늄 또는 산화규소로 전환되는 산화알루미늄 또는 산화규소의 전구체 100중량부로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 용매에 현탁시켜 현탁액을 형성시키는 단계, 세튬 화합물(여기서, 세튬 화합물은 하소에 의해 산화세튬으로 전환된다) 5 내지 25중량부(Ce로 환산)를 혼합하여 혼합물을 형성시키는 단계, 혼합물을 건조시키는 단계 및 건조된 혼합물을 하소시키는 단계를 포함하여, 평균 입자 크기가 2㎛ 이하이고 각각 산화알루미늄 및 산화규소로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 산화물 (a) 100중량부와 산화세튬 형태의 세튬 (b) 5 내지 25중량부를 포함하는 연마용 입상체를 제조하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 세튬 화합물이 질산세튬, 세튬 아세테이트, 황산세튬, 염화세튬, 세튬, 옥살레이트, 탄산세튬, 황산세튬암모늄 및 질산세튬암모늄으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물인 방법.
  8. 제6항에 있어서, 산화알루미늄이 유기 알루미늄 화합물을 가수분해함으로써 수득되는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 유기 알루미늄 화합물이 알루미늄 알콕사이드인 방법.
  10. 제6항에 있어서, 알루미늄 옥사이드의 전구체가 유기 알루미늄 화합물을 가수분해하여 수득한 수산화알루미늄인 방법.
  11. 제10항에 있어서, 유기 알루미늄 화합물이 알루미늄 알콕사이드인 방법.
  12. 제6항에 있어서, 건조단계가 섬광 건조기 또는 기체 이동 건조기를 사용하는 방법으로 수행되는 방법.
  13. 평균 입자 크기가 2㎛ 이하이고 각각 산화알루미늄 및 산화규소로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물 (a) 100중량부와 산화세튬 형태이 세튬 (b) 5 내지 25중량부를 포함하는 연마용 입상체를 포함하는 연마제를 사용하여 반도체 기판 위에 형성된 절연막을 연마함을 포함하여, 반도체 기판 위에 형성된 절연막을 편평화하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5693239A (en) * 1995-10-10 1997-12-02 Rodel, Inc. Polishing slurries comprising two abrasive components and methods for their use
US5904159A (en) * 1995-11-10 1999-05-18 Tokuyama Corporation Polishing slurries and a process for the production thereof
KR19980019046A (ko) * 1996-08-29 1998-06-05 고사이 아키오 연마용 조성물 및 이의 용도(Abrasive composition and use of the same)
US6152976A (en) * 1996-08-30 2000-11-28 Showa Denko Kabushiki Kaisha Abrasive composition for disc substrate, and process for polishing disc substrate
KR100775228B1 (ko) * 1996-09-30 2007-11-12 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 산화세륨 연마제 및 기판의 연마법
JPH10166258A (ja) * 1996-12-06 1998-06-23 Tadahiro Omi 研磨剤組成物
US5759917A (en) * 1996-12-30 1998-06-02 Cabot Corporation Composition for oxide CMP
US6602439B1 (en) 1997-02-24 2003-08-05 Superior Micropowders, Llc Chemical-mechanical planarization slurries and powders and methods for using same
FR2761629B1 (fr) * 1997-04-07 1999-06-18 Hoechst France Nouveau procede de polissage mecano-chimique de couches de materiaux semi-conducteurs a base de polysilicium ou d'oxyde de silicium dope
TW365563B (en) * 1997-04-28 1999-08-01 Seimi Chem Kk Polishing agent for semiconductor and method for its production
US20090255189A1 (en) * 1998-08-19 2009-10-15 Nanogram Corporation Aluminum oxide particles
CN1116372C (zh) * 1997-07-25 2003-07-30 因芬尼昂技术股份公司 半导体基片用的抛光剂
US6190237B1 (en) * 1997-11-06 2001-02-20 International Business Machines Corporation pH-buffered slurry and use thereof for polishing
JPH11181403A (ja) * 1997-12-18 1999-07-06 Hitachi Chem Co Ltd 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
US5989301A (en) 1998-02-18 1999-11-23 Saint-Gobain Industrial Ceramics, Inc. Optical polishing formulation
US6360562B1 (en) 1998-02-24 2002-03-26 Superior Micropowders Llc Methods for producing glass powders
US6124207A (en) * 1998-08-31 2000-09-26 Micron Technology, Inc. Slurries for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies, and methods and apparatuses for making and using such slurries
WO2000039843A1 (fr) * 1998-12-25 2000-07-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Abrasif cmp, additif liquide pour abrasif cmp et procede de polissage de substrat
JP4257687B2 (ja) 1999-01-11 2009-04-22 株式会社トクヤマ 研磨剤および研磨方法
US6478837B1 (en) * 1999-06-28 2002-11-12 Showa Denko K.K. Abrasive composition substrate for magnetic recording disks and process for producing substrates for magnetic recording disk
US6630433B2 (en) * 1999-07-19 2003-10-07 Honeywell International Inc. Composition for chemical mechanical planarization of copper, tantalum and tantalum nitride
JP4251750B2 (ja) 2000-03-13 2009-04-08 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 絶縁膜中のスクラッチ検出方法
MY118582A (en) * 2000-05-12 2004-12-31 Kao Corp Polishing composition
WO2002006418A1 (fr) * 2000-07-19 2002-01-24 Kao Corporation Composition de fluide de polissage
KR100382541B1 (ko) * 2000-09-21 2003-05-01 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 플러그 형성 방법
JP3719971B2 (ja) * 2001-11-06 2005-11-24 株式会社椿本チエイン 耐摩耗性被覆物を被覆したサイレントチェーン
US20030118824A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-26 Tokarz Bozena Stanislawa Coated silica particles and method for production thereof
US6645265B1 (en) * 2002-07-19 2003-11-11 Saint-Gobain Ceramics And Plastics, Inc. Polishing formulations for SiO2-based substrates
US20050129849A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-16 General Electric Company Article protected by a thermal barrier coating having a cerium oxide-enriched surface produced by precursor infiltration
KR100641348B1 (ko) * 2005-06-03 2006-11-03 주식회사 케이씨텍 Ｃｍｐ용 슬러리와 이의 제조 방법 및 기판의 연마 방법
US8685123B2 (en) * 2005-10-14 2014-04-01 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive particulate material, and method of planarizing a workpiece using the abrasive particulate material
CN100368484C (zh) * 2006-05-26 2008-02-13 上海大学 氧化铝/氧化硅复合磨粒的制备方法
US8491682B2 (en) * 2007-12-31 2013-07-23 K.C. Tech Co., Ltd. Abrasive particles, method of manufacturing the abrasive particles, and method of manufacturing chemical mechanical polishing slurry
JP5953762B2 (ja) * 2011-01-25 2016-07-20 日立化成株式会社 Ｃｍｐ研磨液及びその製造方法、並びに基体の研磨方法
CN102504705B (zh) * 2011-10-17 2014-07-09 河南省化工研究所有限责任公司 光通讯Zr02陶瓷插芯精密加工用抛光液及其制备方法
WO2015091495A1 (en) * 2013-12-16 2015-06-25 Rhodia Operations Liquid suspension of cerium oxide particles

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT252060B (de) * 1964-01-09 1967-02-10 Treibacher Chemische Werke Ag Verfahren zur Herstellung von Schleif- bzw. Polierkompositionen für Glas
AT342997B (de) * 1976-08-26 1978-05-10 Treibacher Chemische Werke Ag Poliermittel
JPS5626547A (en) * 1979-08-11 1981-03-14 Toyota Motor Corp Manufacture of catalyst support
US4331565A (en) * 1980-11-28 1982-05-25 General Motors Corporation Method for forming high surface area catalyst carrier and catalyst using same
JPS6283315A (ja) * 1985-10-04 1987-04-16 Nippon Engeruharudo Kk 熱安定性にすぐれたγアルミナの製造方法
US5114437A (en) * 1990-08-28 1992-05-19 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Polishing composition for metallic material
JPH059463A (ja) * 1990-08-28 1993-01-19 Sumitomo Chem Co Ltd 金属材料の研磨用組成物
JPH05220394A (ja) * 1992-02-07 1993-08-31 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 酸化セリウムとアルミナからなる触媒担体の製造方法
US5264010A (en) * 1992-04-27 1993-11-23 Rodel, Inc. Compositions and methods for polishing and planarizing surfaces
US5445996A (en) * 1992-05-26 1995-08-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for planarizing a semiconductor device having a amorphous layer
EP0662111B1 (en) * 1992-09-25 1996-05-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of making abrasive grain containing alumina and ceria

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Publication number Publication date
SG63647A1 (en) 1999-03-30
TW301024B (ko) 1997-03-21
CN1141326A (zh) 1997-01-29
US5697992A (en) 1997-12-16
EP0745656A1 (en) 1996-12-04

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