RU2002107429A - Способ химико-механической планаризации и полученные с его помощью изделия - Google Patents

Способ химико-механической планаризации и полученные с его помощью изделия

Info

Publication number
RU2002107429A
RU2002107429A RU2002107429/04A RU2002107429A RU2002107429A RU 2002107429 A RU2002107429 A RU 2002107429A RU 2002107429/04 A RU2002107429/04 A RU 2002107429/04A RU 2002107429 A RU2002107429 A RU 2002107429A RU 2002107429 A RU2002107429 A RU 2002107429A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
alumina
particles
abrasive
content
powder
Prior art date
Application number
RU2002107429/04A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2235747C2 (ru
Inventor
Аджай К. ГАРГ
Брахманандам В. Таникелла
Уильям Р. ДЕЛЭНИ
Original Assignee
Сент-Гобэн Керамикс Энд Пластикс, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US09/413,518 external-priority patent/US6258137B1/en
Application filed by Сент-Гобэн Керамикс Энд Пластикс, Инк. filed Critical Сент-Гобэн Керамикс Энд Пластикс, Инк.
Publication of RU2002107429A publication Critical patent/RU2002107429A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2235747C2 publication Critical patent/RU2235747C2/ru

Links

Claims (8)

1. Способ химико-механической планаризации, который предусматривает полирование подложки, содержащей металл и непроводящий материал, отличающийся тем, что он предусматривает использование абразива, который содержит порошок оксида алюминия, в котором частицы порошка оксида алюминия имеют покрытие из диоксида кремния, причем порошок имеет BET площадь поверхности, составляющую по меньшей мере 50 м2/г, при этом содержание оксида алюминия составляет по меньшей мере 90 вес.%, а содержание альфа оксида алюминия составляет по меньшей мере 90 вес.%, причем по меньшей мере 90% частиц оксида алюминия имеют максимальную ширину не более 50 нм, при этом менее 10% частиц имеют максимальный размер, превышающий 100 нм.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что содержание альфа оксида алюминия в порошке оксида алюминия составляет по меньшей мере 95%.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что содержание диоксида кремния в абразиве из оксида алюминия составляет от 1 до 8 вес.%.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что абразив из оксида алюминия подают на обрабатываемую деталь в виде суспензии, которая содержит от 2 до 7 вес.% оксида алюминия.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что абразив из оксида алюминия подводят к обрабатываемой детали в виде фиксированного абразива, который содержит абразивные частицы, диспергированные в отвержденной полимерной матрице.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что фиксированный абразив имеет профильную поверхность с множеством имеющих определенную форму структур.
7. Суспензия для осуществления химико-механическая планаризации, отличающаяся тем, что она содержит порошок оксида алюминия, в котором частицы порошка оксида алюминия имеют покрытие из диоксида кремния, причем порошок имеет BET площадь поверхности, составляющую по меньшей мере 50 м2/г, при этом содержание оксида алюминия составляет по меньшей мере 90 вес.%, а содержание альфа оксида алюминия составляет по меньшей мере 90 вес.%, причем по меньшей мере 90% частиц имеют максимальную ширину от 20 до 50 нм, при этом менее 10% частиц имеют максимальный размер, превышающий 100 нм.
8. Абразив для использования в химико-механической планаризации, отличающийся тем, что он имеет рабочую поверхность, которая содержит множество имеющих определенную форму структур, полученных за счет отверждения дисперсии абразивных частиц из оксида алюминия в отверждаемом полимере, причем абразивные частицы из оксида алюминия имеют покрытие из диоксида кремния, при этом указанные частицы имеют BET площадь поверхности, составляющую по меньшей мере 50 м2/г, причем содержание оксида алюминия составляет по меньшей мере 90 вес.%, а содержание альфа оксида алюминия составляет по меньшей мере 90 вес.%, при этом по меньшей мере 90% частиц имеют максимальную ширину от 20 до 50 нм, при этом менее 10% частиц имеют максимальный размер, превышающий 100 нм.
RU2002107429/04A 1999-10-06 2000-08-30 Способ химико-механической планаризации и полученные с его помощью изделия RU2235747C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/413,518 US6258137B1 (en) 1992-02-05 1999-10-06 CMP products
US09/413,518 1999-10-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002107429A true RU2002107429A (ru) 2003-09-27
RU2235747C2 RU2235747C2 (ru) 2004-09-10

Family

ID=23637528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002107429/04A RU2235747C2 (ru) 1999-10-06 2000-08-30 Способ химико-механической планаризации и полученные с его помощью изделия

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6258137B1 (ru)
EP (1) EP1228161A1 (ru)
JP (3) JP2003511850A (ru)
KR (1) KR100485205B1 (ru)
CN (1) CN100396749C (ru)
AU (1) AU754060B2 (ru)
BR (1) BR0014533A (ru)
CA (1) CA2382724C (ru)
HK (1) HK1050913A1 (ru)
RU (1) RU2235747C2 (ru)
TW (1) TWI261068B (ru)
WO (1) WO2001025366A1 (ru)
ZA (1) ZA200201091B (ru)

Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6413156B1 (en) * 1996-05-16 2002-07-02 Ebara Corporation Method and apparatus for polishing workpiece
US6068879A (en) * 1997-08-26 2000-05-30 Lsi Logic Corporation Use of corrosion inhibiting compounds to inhibit corrosion of metal plugs in chemical-mechanical polishing
US6475407B2 (en) * 1998-05-19 2002-11-05 Showa Denko K.K. Composition for polishing metal on semiconductor wafer and method of using same
JP3490038B2 (ja) * 1999-12-28 2004-01-26 Necエレクトロニクス株式会社 金属配線形成方法
EP1234800A1 (de) * 2001-02-22 2002-08-28 Degussa Aktiengesellschaft Wässrige Dispersion, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verwendung
US6839362B2 (en) * 2001-05-22 2005-01-04 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Cobalt-doped saturable absorber Q-switches and laser systems
JP2003205462A (ja) * 2002-01-11 2003-07-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd Cmp研磨装置における研磨剤の調合装置及び調合方法
US7087187B2 (en) * 2002-06-06 2006-08-08 Grumbine Steven K Meta oxide coated carbon black for CMP
US6673132B1 (en) * 2002-08-20 2004-01-06 Everlight Usa, Inc. SiO2/Al2O3 composite abrasive and method for producing the same
US6866793B2 (en) * 2002-09-26 2005-03-15 University Of Florida Research Foundation, Inc. High selectivity and high planarity dielectric polishing
JP2004193495A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Toshiba Corp 化学的機械的研磨用スラリーおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
US7422730B2 (en) * 2003-04-02 2008-09-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Nanoporous ultrafine α-alumina powders and sol-gel process of preparing same
US20040198584A1 (en) * 2003-04-02 2004-10-07 Saint-Gobain Ceramics & Plastic, Inc. Nanoporous ultrafine alpha-alumina powders and freeze drying process of preparing same
US7326477B2 (en) * 2003-09-23 2008-02-05 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Spinel boules, wafers, and methods for fabricating same
US7045223B2 (en) * 2003-09-23 2006-05-16 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Spinel articles and methods for forming same
US20050061230A1 (en) * 2003-09-23 2005-03-24 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Spinel articles and methods for forming same
US7166271B2 (en) * 2003-10-28 2007-01-23 J.M. Huber Corporation Silica-coated boehmite composites suitable for dentifrices
US7375733B2 (en) * 2004-01-28 2008-05-20 Canon Kabushiki Kaisha Method for driving image display apparatus
US7279424B2 (en) * 2004-08-27 2007-10-09 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method for fabricating thin film magnetic heads using CMP with polishing stop layer
US7919815B1 (en) 2005-02-24 2011-04-05 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Spinel wafers and methods of preparation
KR100641348B1 (ko) * 2005-06-03 2006-11-03 주식회사 케이씨텍 Cmp용 슬러리와 이의 제조 방법 및 기판의 연마 방법
US7678700B2 (en) * 2006-09-05 2010-03-16 Cabot Microelectronics Corporation Silicon carbide polishing method utilizing water-soluble oxidizers
US7998866B2 (en) * 2006-09-05 2011-08-16 Cabot Microelectronics Corporation Silicon carbide polishing method utilizing water-soluble oxidizers
US7497885B2 (en) * 2006-12-22 2009-03-03 3M Innovative Properties Company Abrasive articles with nanoparticulate fillers and method for making and using them
US8083820B2 (en) * 2006-12-22 2011-12-27 3M Innovative Properties Company Structured fixed abrasive articles including surface treated nano-ceria filler, and method for making and using the same
CA2673769C (en) * 2007-01-15 2012-08-21 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Ceramic particulate material and processes for forming same
US8491682B2 (en) * 2007-12-31 2013-07-23 K.C. Tech Co., Ltd. Abrasive particles, method of manufacturing the abrasive particles, and method of manufacturing chemical mechanical polishing slurry
US7959695B2 (en) * 2008-03-21 2011-06-14 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Fixed abrasive articles utilizing coated abrasive particles
FR2928916B1 (fr) 2008-03-21 2011-11-18 Saint Gobain Ct Recherches Grains fondus et revetus de silice
JP5321594B2 (ja) * 2008-10-17 2013-10-23 コニカミノルタ株式会社 ガラス基板の製造方法、および磁気記録媒体の製造方法
EP2406341B1 (en) 2009-03-13 2020-04-29 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Chemical mechanical planarization using nanodiamond
RU2579597C2 (ru) * 2009-11-13 2016-04-10 Басф Се Композиция для химико-механической полировки (хмп ), содержащая неорганические частицы и полимерные частицы
US8758461B2 (en) 2010-12-31 2014-06-24 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive particles having particular shapes and methods of forming such particles
US8986409B2 (en) 2011-06-30 2015-03-24 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive articles including abrasive particles of silicon nitride
WO2013003831A2 (en) 2011-06-30 2013-01-03 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Liquid phase sintered silicon carbide abrasive particles
WO2013049239A1 (en) 2011-09-26 2013-04-04 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive articles including abrasive particulate materials, coated abrasives using the abrasive particulate materials and methods of forming
RU2014130167A (ru) 2011-12-30 2016-02-27 Сэнт-Гобэйн Керамикс Энд Пластикс Инк. Получение формованных абразивных частиц
CN109054745A (zh) 2011-12-30 2018-12-21 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 成形磨粒及其形成方法
EP3851248B1 (en) 2011-12-30 2024-04-03 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Composite shaped abrasive particles and method of forming same
WO2013106597A1 (en) 2012-01-10 2013-07-18 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive particles having complex shapes and methods of forming same
WO2013106602A1 (en) 2012-01-10 2013-07-18 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive particles having particular shapes and methods of forming such particles
MY176592A (en) * 2012-02-16 2020-08-18 Konica Minolta Inc Abrasive regeneration method
EP2830829B1 (en) 2012-03-30 2018-01-10 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive products having fibrillated fibers
EP2852473B1 (en) 2012-05-23 2020-12-23 Saint-Gobain Ceramics & Plastics Inc. Shaped abrasive particles and methods of forming same
WO2014005120A1 (en) 2012-06-29 2014-01-03 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive particles having particular shapes and methods of forming such particles
EP2906392A4 (en) 2012-10-15 2016-07-13 Saint Gobain Abrasives Inc GRINDING PARTICLES WITH SPECIAL FORMS AND METHOD FOR FORMING SUCH PARTICLES
CN104994995B (zh) 2012-12-31 2018-12-14 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 颗粒材料及其形成方法
CA2907372C (en) 2013-03-29 2017-12-12 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive particles having particular shapes and methods of forming such particles
TW201502263A (zh) 2013-06-28 2015-01-16 Saint Gobain Ceramics 包含成形研磨粒子之研磨物品
CN105378011B (zh) * 2013-07-11 2020-07-07 巴斯夫欧洲公司 包含苯并三唑衍生物作为缓蚀剂的化学机械抛光组合物
CN105764653B (zh) 2013-09-30 2020-09-11 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 成形磨粒及其形成方法
MX2016008494A (es) 2013-12-31 2016-10-28 Saint Gobain Abrasives Inc Articulo abrasivo que incluye partículas abrasivas perfiladas.
US9771507B2 (en) 2014-01-31 2017-09-26 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Shaped abrasive particle including dopant material and method of forming same
CN106457521A (zh) 2014-04-14 2017-02-22 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 包括成形磨粒的研磨制品
WO2015160854A1 (en) 2014-04-14 2015-10-22 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
US9902045B2 (en) 2014-05-30 2018-02-27 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Method of using an abrasive article including shaped abrasive particles
US9707529B2 (en) 2014-12-23 2017-07-18 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Composite shaped abrasive particles and method of forming same
US9914864B2 (en) 2014-12-23 2018-03-13 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Shaped abrasive particles and method of forming same
US9676981B2 (en) 2014-12-24 2017-06-13 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Shaped abrasive particle fractions and method of forming same
TWI634200B (zh) 2015-03-31 2018-09-01 聖高拜磨料有限公司 固定磨料物品及其形成方法
CN107636109A (zh) 2015-03-31 2018-01-26 圣戈班磨料磨具有限公司 固定磨料制品和其形成方法
WO2016201104A1 (en) 2015-06-11 2016-12-15 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
EP3313614A4 (en) * 2015-06-25 2019-05-15 3M Innovative Properties Company ABRASIVE ARTICLES WITH VITRIFIED BINDER AND METHODS OF MAKING SAME
CN105586005B (zh) * 2016-01-14 2018-02-23 洛阳三睿宝纳米科技有限公司 一种纳米刚玉磨料的制备方法
CN109462993A (zh) 2016-05-10 2019-03-12 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 磨料颗粒及其形成方法
SI3455321T1 (sl) 2016-05-10 2022-10-28 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Metode oblikovanja abrazivnih delcev
CN106271898A (zh) * 2016-08-18 2017-01-04 广西华银铝业有限公司 一种石英片的清洁方法
KR20190040360A (ko) 2016-09-23 2019-04-17 생-고뱅 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인코포레이티드 화학적 기계적 평탄화 슬러리 및 이를 형성하는 방법
EP4349896A2 (en) 2016-09-29 2024-04-10 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Fixed abrasive articles and methods of forming same
US10563105B2 (en) 2017-01-31 2020-02-18 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
US10759024B2 (en) 2017-01-31 2020-09-01 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
WO2018236989A1 (en) 2017-06-21 2018-12-27 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. PARTICULATE MATERIALS AND METHODS OF FORMATION THEREOF
US11117239B2 (en) 2017-09-29 2021-09-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Chemical mechanical polishing composition and method
RU2687649C2 (ru) * 2017-10-04 2019-05-15 Общество с ограниченной ответственностью "КРОКУС НАНОЭЛЕКТРОНИКА" Способ химико-механической полировки толстых слоев кобальтсодержащих сплавов
CN108716001B (zh) * 2018-06-16 2019-05-17 宁波明望汽车饰件有限公司 一种汽车配件表面处理工艺
JP7167558B2 (ja) * 2018-08-30 2022-11-09 Jsr株式会社 化学機械研磨用水系分散体
JP7167557B2 (ja) * 2018-08-30 2022-11-09 Jsr株式会社 化学機械研磨用アルミナ砥粒及びその製造方法
EP4041840A4 (en) 2019-10-11 2024-03-06 Saint Gobain Abrasives Inc ABRASIVE PARTICLE COMPRISING A COATING, ABRASIVE ARTICLE COMPRISING THE ABRASIVE PARTICLES, AND METHOD OF FORMATION
KR20220116556A (ko) 2019-12-27 2022-08-23 세인트-고바인 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인크. 연마 물품 및 이의 형성 방법

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5037806A (ru) 1973-06-27 1975-04-08
US4012337A (en) 1974-03-13 1977-03-15 Exxon Research And Engineering Company High surface area alpha aluminas
US4062693A (en) 1976-09-29 1977-12-13 Union Carbide Corporation Dry liquid alumina trihydrate concentrates
FR2398540A1 (fr) 1977-07-29 1979-02-23 Raffinage Cie Francaise Procede de preparation d'alumines a porosite controlee et applications des alumines ainsi preparees
US4786555A (en) 1983-10-27 1988-11-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Support particles coated with or particles of precursors for or of biologically active glass
IT1184114B (it) 1985-01-18 1987-10-22 Montedison Spa Alfa allumina sotto forma di particelle sferiche,non aggregate,a distribuzione granulometrica ristretta e di dimensioni inferiori a 2 micron,e processo per la sua preparazione
US4737411A (en) 1986-11-25 1988-04-12 University Of Dayton Controlled pore size ceramics particularly for orthopaedic and dental applications
DE68927116T2 (de) 1988-01-19 1997-02-06 Fujimi Inc Poliermasse
YU32490A (en) * 1989-03-13 1991-10-31 Lonza Ag Hydrophobic layered grinding particles
US5131923A (en) * 1989-09-11 1992-07-21 Norton Company Vitrified bonded sol gel sintered aluminous abrasive bodies
US4997461A (en) 1989-09-11 1991-03-05 Norton Company Nitrified bonded sol gel sintered aluminous abrasive bodies
AU650382B2 (en) * 1992-02-05 1994-06-16 Norton Company Nano-sized alpha alumina particles
US5213591A (en) * 1992-07-28 1993-05-25 Ahmet Celikkaya Abrasive grain, method of making same and abrasive products
CA2139313A1 (en) * 1992-07-28 1994-02-03 Ahmet Celikkaya Abrasive grain with metal oxide coating, method of making same and abrasive products
EP0720520B1 (en) * 1993-09-13 1999-07-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive article, method of manufacture of same, method of using same for finishing, and a production tool
US5454844A (en) * 1993-10-29 1995-10-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive article, a process of making same, and a method of using same to finish a workpiece surface
AU689827B2 (en) * 1993-11-12 1998-04-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive grain and method for making the same
US5527423A (en) 1994-10-06 1996-06-18 Cabot Corporation Chemical mechanical polishing slurry for metal layers
US5693239A (en) * 1995-10-10 1997-12-02 Rodel, Inc. Polishing slurries comprising two abrasive components and methods for their use
US5609657A (en) 1996-02-22 1997-03-11 Showa Denko K.K. Composition for texturing magnetic disk
US5728184A (en) * 1996-06-26 1998-03-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for making ceramic materials from boehmite
US5932486A (en) 1996-08-16 1999-08-03 Rodel, Inc. Apparatus and methods for recirculating chemical-mechanical polishing of semiconductor wafers
US5972792A (en) * 1996-10-18 1999-10-26 Micron Technology, Inc. Method for chemical-mechanical planarization of a substrate on a fixed-abrasive polishing pad
US6309560B1 (en) * 1996-12-09 2001-10-30 Cabot Microelectronics Corporation Chemical mechanical polishing slurry useful for copper substrates
US5897375A (en) * 1997-10-20 1999-04-27 Motorola, Inc. Chemical mechanical polishing (CMP) slurry for copper and method of use in integrated circuit manufacture

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2002107429A (ru) Способ химико-механической планаризации и полученные с его помощью изделия
RU2426635C2 (ru) Гибкий абразивный инструмент и способ формирования абразивного порошкового материала
US20230193100A1 (en) Shaped abrasive particles and method of forming same
EP3089851B1 (en) Abrasive article including shaped abrasive particles
KR101607883B1 (ko) 특정 모양의 연마 입자 및 그러한 입자의 형성 방법
KR100371980B1 (ko) 기능성 분말이 부착된 구조화 연마재
CN1077829C (zh) 制造包含磨料-粘合剂复合体图案的涂覆磨料的方法
JP2021193183A (ja) 成形研磨粒子及びその形成方法
US9902045B2 (en) Method of using an abrasive article including shaped abrasive particles
KR102508573B1 (ko) 연마재 물품 및 이의 형성 방법
CN1066663C (zh) 磨料制品及其制造和使用方法
HU201107B (en) Aluminiumoxide-based abrasive grain
JP2006186381A5 (ru)
JP2007015103A (ja) 改良された設計研磨材
JP2011238952A5 (ru)
CN1377395A (zh) 化学机械平整化制品
JP2001521831A (ja) 粉砕助剤含有研磨物品および同製造方法
CA2231159A1 (en) Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer
CN1077831C (zh) 制造形成图案的磨料表面的轮转凹版印刷法
MX2013007615A (es) Agregados abrasivos recubiertos y productos que los contienen.
JP2003512498A5 (ru)
WO2019164722A1 (en) Fixed abrasive three-dimensional lapping and polishing plate and methods of making and using the same
JP2006326787A (ja) 固定砥粒研削研磨用工具
CN110770190B (zh) 磨粒
JP2006116617A (ja) 固定砥粒研削研磨用工具とその製造方法、並びに固定砥粒研削研磨用工具を用いた被研磨体の研磨方法