BE1007281A3 - Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze, röntgenstralingcollimerend element en röntgenstralingreflecterend element, beide voorzien van een volgens de werkwijze gepolijst oppervlak en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze. - Google Patents
Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze, röntgenstralingcollimerend element en röntgenstralingreflecterend element, beide voorzien van een volgens de werkwijze gepolijst oppervlak en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze. Download PDFInfo
- Publication number
- BE1007281A3 BE1007281A3 BE9300716A BE9300716A BE1007281A3 BE 1007281 A3 BE1007281 A3 BE 1007281A3 BE 9300716 A BE9300716 A BE 9300716A BE 9300716 A BE9300716 A BE 9300716A BE 1007281 A3 BE1007281 A3 BE 1007281A3
- Authority
- BE
- Belgium
- Prior art keywords
- polishing
- copper
- chemical activator
- polished
- volume units
- Prior art date
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 60
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 37
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 4
- WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N hypochlorite Chemical compound Cl[O-] WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 235000019592 roughness Nutrition 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001047 Hard ferrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003962 NiZn Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000003637 basic solution Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000002925 chemical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 238000003631 wet chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
- C09K3/1463—Aqueous liquid suspensions
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze, röntgenstralingcollimerend element en röntgenstralingreflecterend element, beide voorzien van een volgens de werkwijze gepolijst oppervlak en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze. Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak (5a) voor koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, waarbij een polijstmiddel onder uitoefening van een polijstdruk van ongeveer 500 gr/cm2 over het oppervlak wordt verplaatst voor het verkrijgen van een vlak, glad en defectvrij gepolijst oppervlak. Als polijstmiddel wordt een samenstelling, die een een colloïdale suspensie van SiO2 deeltjes met een tussen 20 en 50 nm liggende gemiddelde deeltjesgrootte in een alkali-oplossing bevattende polijstcomponent, gedemineraliseerd water en een chemische activator bevat, toegepast .
Description
<Desc/Clms Page number 1> Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze, röntgenstralingcollimerend element en röntgenstralingreflecterend element, beide voorzien van een volgens de werkwijze gepolijst oppervlak en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze. De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, waarbij een polijstmiddel en het genoemde oppervlak onder uitoefening van een polijstdruk ten opzichte van elkaar worden verplaatst voor het verkrijgen van een gepolijst oppervlak. Het is algemeen bekend, om een koperoppervlak op mechanische wijze te polijsten met behulp van polijstkorrels. Hoewel op die wijze in het algemeen een goede vlakheid bereikbaar is, vertoont het gepolijste oppervlak microscopisch gezien veel groeven en krassen. Voorts veroorzaakt mechanisch polijsten materiaalverstoringen onder het polijstoppervlak. Een mechanisch gepolijst oppervlak is voor veel toepassingen, zoals bijvoorbeeld direct bonding of hoogwaardige reflectoren, ongeschikt. Voorts zijn bij de vervaardiging van laagsgewijze opgebouwde high-tech produkten, zoals dunnefilm magneetkoppen, zeer vlakke en gladde, defectvrije polijstoppervlakken vereist. De uitvinding beoogt een werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, waarbij een polijstmiddel onder uitoefening van een polijstdruk over het te polijsten oppervlak wordt verplaatst, aan te geven, waarmede een in hoge mate vlak, glad en defectvrij oppervlak kan worden bereikt. De werkwijze volgens de uitvinding vertoont daartoe als kenmerk, dat als polijstmiddel een samenstelling, die een een colloïdale suspensie van Si02 deeltjes met een tussen 20 en 50 nm liggende gemiddelde deeltjesgrootte in een alkali-oplossing bevattende polijstcomponent, gedemineraliseerd water en een chemische activator bevat, wordt toegepast, terwijl een tussen 400 en 600 gr/cm2liggende polijstdruk wordt uitgeoefend met behulp van een een polijstmiddel absorberende polijstondergrond, die <Desc/Clms Page number 2> een tussen Shore hardheid A van 40 en Shore hardheid D van 90 liggende hardheid heeft. De Shore hardheden A en D zijn gedefinieerd in DIN 53505. Gebleken is, dat toepassing van de werkwijze volgens de uitvinding bij koper of in hoofdzaak koper bevattende legeringen, zoals messing of brons, in hoge mate vlakke en defectvrije polijstoppervlakken opleveren, waarbij oppervlakteruwheden R (rms, root means square) kleiner dan 2 nm bereikbaar zijn. Verondersteld wordt, dat de toegepaste deeltjes een optimale grootte en hardheid hebben om koper en koperlegeringen zonder beschadigingen van de materiaalstructuur te polijsten. De chemische activator dient om oxidatie te optimaliseren. In de werkwijze volgens de uitvinding spelen zowel fysische, chemische als mechanische parameters een rol. Daarbij is de polijstdruk een externe grootheid, waarmede de werkwijze gestuurd en geoptimaliseerd kan worden. De genoemde polijstdruk geeft een optimaal resultaat, omdat een lagere druk het chemische aspect teveel bevoordeelt en een enigszins verruwd oppervlak geeft, en een hogere druk het mechanisch aspect te veel bevoordeelt, hetgeen op zijn beurt ook weer een meer verruwd oppervlak geeft. De polijstondergrond houdt tijdens het polijsten het polijstmiddel vast en zorgt daardoor onder andere voor een optimale bevochtiging van het te polijsten oppervlak. Bij voorkeur wordt gebruik gemaakt van een weefsel van organische vezels of een polijstdoek van geperste organische vezels. De hardheid van de polijstondergrond is uiterst belangrijk voor de optimalisatie van de werkwijze volgens de uitvinding. Opgemerkt wordt, dat onder de merknaam Syton een middel om mechano-chemisch te polijsten bekend is, dat SiO nanodeeltjes in een basische oplossing bevat. Dit middel is op zieh zelf, dat wil zeggen zonder de genoemde toevoegingen zoals genoemd bij de omschrijving van de werkwijze volgens de uitvinding, niet geschikt om oppervlakken van koper of koperlegeringen nauwkeurig te polijsten. Het bovengenoemde middel is onder andere genoemd in US 3, 485, 608 (herewith incorporated by reference), waarin een methode voor het polijsten van siliciumplakken wordt beschreven. Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding heeft het kenmerk, dat de polijstcomponent wordt samengesteld uit ongeveer 50 gewichtsprocenten SiQz deeltjes en ongeveer 50 gewichtsprocenten oplossing met een pH van ongeveer 10. De pH van ongeveer 10 wordt geregeld met de alkalische toevoeging waarvan de concentratie ongeveer 104 molair bedraagt. <Desc/Clms Page number 3> Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding heeft het kenmerk, dat op 100 volume eenheden polijstcomponent 60 tot 100 volume-eenheden gedemineraliseerd water en 25 tot 50 volume-eenheden chemische activator worden toegepast. Bij relatief ductiele materialen, zoals koper, dient coaguleren van het polijstmiddel tijdens het polijsten te worden voorkomen, terwijl toch een chemische werking aanwezig moet zijn. De verdunningsgraad, zoals voorgesteld in de werkwijze volgens de uitvinding, beantwoordt hieraan. Het aspect van de chemische werking kan nog worden geoptimaliseerd. Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding heeft het kenmerk, dat als chemische activator waterstofperoxide, een organische peroxide of een hypochloride wordt toegepast. Een dergelijke chemische activator verhoogt, bijvoorbeeld door oxidatie, de desorptie van het bij het polijsten vrijgekomen materiaal en doet dit materiaal in oplossing gaan. Dit in tegenstelling tot het zieh plaatselijk plastisch over het oppervlak vervormen van het materiaal zoals bij puur mechanisch polijsten het gebruikelijke verschijnsel is. Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding heeft het kenmerk, dat wordt uitgegaan van een substraat, waarop een van het oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering voorziene laag wordt gevormd. Deze uitvoeringsvorm, waarbij de genoemde elektrisch geleidende laag gestructureerd kan zijn, is in het bijzonder geschikt voor toepassing in de fabricage van planair opgebouwde dunnefilm magneetkoppen, waarin hoge eisen betreffende gladheid, vlakheid en gesteldheid, in het bijzonder fysische gesteldheid, van gepolijste oppervlakken worden gesteld. In dunnefilm magneetkoppen komt in het algemeen een gestructureerde laag als schrijf- enlof testwinding voor. Met name in het geval van een schrijfwinding moet de laag een kleine weerstand hebben, bijvoorbeeld kleiner dan 1 Ohm. De werkwijze volgens de uitvinding maakt het mogelijk, om smalle, relatief dikke windingen toe te passen, waarbij de laag in het substraat wordt ingebed. Als substraat materiaal kan probleemloos een hard ferriet worden gebruikt. Een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding heeft het kenmerk, dat op het verkregen gepolijste oppervlak een niet-magnetische laag wordt gedeponeerd voor het vormen van een overdrachtsspleet van een magneetkop. Vanwege het aanwezige, nauwkeurige polijstoppervlak kan de niet-magnetische laag bij toepassing van de werkwijze volgens de uitvinding volkomen glad en zonder diktevariaties en <Desc/Clms Page number 4> EMI4.1 derhalve van een nauwkeurig gedefinieerde dikte zijn. De dikte van de niet-magnetische laag is bepalend voor het schrijfgedrag van de vervaardigde magneetkop. Als materiaal voor de niet-magnetische laag kan bijvoorbeeld Si02 of ZrO toegepast, dat door PE-CVD respectievelijk sputteren kan worden gedeponeerd. Door toepassing van een verzonken geleider kan ook voor een kleine schrijfspleet de dikte van de nietmagnetische laag vrij worden gekozen. Bij een niet-verzonken geleider moeten ten behoeve van goede stapbedekkingen, om kortsluitingen tussen de geleider en het magnetische juk van de magneetkop te voorkomen, dikke isolatielagen worden aangebracht, die later tijdens het vervaardigingsproces op een juiste dikte moeten worden teruggeetst, teneinde de gewenste schrijfspleet te kunnen realiseren. De uitvinding heeft voorts betrekking op een magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze volgens de uitvinding. De vervaardigde dunnefilm magneetkop kan een lees en/of zijn. In het geval van een leeskop is een hoge efficiency vereist. De werkwijze volgens de uitvinding maakt het mogelijk, om daartoe in een magnetisch substraat een uitsparing of groef aan te brengen. In de uitsparing wordt koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering gedeponeerd voor het vormen van een elektrische geleider, waarna wordt geplanariseerd, waarbij gebruik wordt gemaakt van de werkwijze volgens de uitvinding voor het verkrijgen van een gepolijst oppervlak. In de aldus verkregen magneetkop ligt de elektrische geleider ingebed in het magnetische substraat. De uitvinding heeft voorts betrekking op een röntgenstralingcollimerend element voorzien van een volgens de werkwijze volgens de uitvinding gepolijst oppervlak. De uitvinding heeft voorts betrekking op een röntgenstralingreflecterend element voorzien van een volgens de werkwijze volgens de uitvinding gepolijst oppervlak. De genoemde elementen kunnen bijvoorbeeld gebruikt worden als stralingsdivergentiebeperkend element en kunnen fungeren als referentie voor oppervlakken. Het is derhalve van belang dat de genoemde elementen een zo goed mogelijk gedefinieerde oppervlaktekwaliteit hebben. De uitvinding heeft verder betrekking op een polijstmiddel, dat geschikt is voor toepassing in de werkwijze volgens de uitvinding. Het polijstmiddel volgens de uitvinding is gekenmerkt door de aanwezigheid van een een colloida1e suspensie van Si02 met een tussen 20 en 50 nm <Desc/Clms Page number 5> liggende gemiddelde deeltjesgrootte in een alkali-oplossing bevattende polijstcomponent, gedemineraliseerd water en een chemische activator, waarbij op 100 volume-eenheden polijstcomponent 60 tot 100 volume-eenheden gedemineraliseerd water en 25 tot 50 volume-eenheden chemische activator aanwezig zijn. De alkali-oplossing kan KOH of NaOH zijn. Uit experimenten is gebleken, dat binnen de genoemde samenstellingsgrenzen van het polijstmiddel de oppervlakteruwheid van het gepolijste oppervlak binnen een limiet van 2 nm blijft. Voorts is gebleken dat het gepolijste oppervlak een gladheid heeft, waarmede direct bonding is te realiseren. Een praktische uitvoeringsvorm van het polijstmiddel volgens de uitvinding heeft het kenmerk, dat de polijstcomponent ongeveer 50 gewichtsprocenten Six : deeltjes bevat, waarbij de oplossing een pH van nagenoeg 10 heeft. Een uitvoeringsvorm van het polijstmiddel volgens de uitvinding heeft het kenmerk, dat de chemische activator een stof uit de door waterstofperoxide, organische peroxiden en hypochloriden gevormde groep is. Teneinde het chemisch aspect van deze werkwijze, te weten het oplossen van tijdens polijsten losgemaakte materiaal, te optimaliseren is toevoeging van deze chemische activator nodig. De uitvinding zal nu, bij wijze van voorbeeld, nader worden toegelicht aan de hand van de tekening, waarin de Figuren 1 tot en met 8 een werkwijze voor het vervaardigen van een planaire magneetkop representeren, bij welke werkwijze gebruik wordt gemaakt van een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding, Figuur 9 een met de aangeduide werkwijze vervaardigd dunnefilm magneetkop volgens de uitvinding toont, Figuur 10 schematisch een van een calibratie-sample voorziene inrichting voor röntgenanalyse bij scherende inval toont, Figuur 11 schematisch een van een reflectie-element voorziene inrichting voor röntgenanalyse bij scherende inval toont, Figuur 12 schematisch een van een ca1ibratie-sample voorziene inrichting voor röntgenstralingreflectiemetingen toont en Figuur 13 schematisch een van een reflectie-element voorziene inrichting voor röntgenstralingrefletiemetingen toont. <Desc/Clms Page number 6> Onder verwijzing naar de figuren 1 tot en met 8 zal een werkwijze voor het vervaardigen van een dunnefilm magneetkop, waarbij gebruik wordt gemaakt van een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding, worden geschreven. De werkwijze gaat uit van een zacht-magnetisch substraat 1, in dit voorbeeld een ferriet, zoals NiZn ferriet, met een glad en vlak substraat oppervlak, waarop door achtereenvolgens depositie en structurering een masker 3, in dit voorbeeld een masker van nikkel, wordt gevormd. Het deponeren van nikkel kan daarbij langs galvanische weg plaatsvinden, terwijl voor het structureren van de laag een fotoresistlaag kan worden toegepast. Door materiaalverwijdering, bijvoorbeeld door sputteretsen of reactief ionenetsen, wordt een groef of uitsparing la in het substraat 1 gevormd, waarna eventueel overgebleven delen van het masker 3 door bijvoorbeeld nat chemisch etsen worden verwijderd. Op het aldus gestructureerde substraat 1 wordt, bijvoorbeeld door sputteren, een koperlaag 5 aangebracht. Eventueel kan, ter verbetering van de hechting van koper aan het ferrietmateriaal, alvorens koper wordt aangebracht, een hechtlaag worden gevormd. De laag 5 is voorzien van een van het substraat 1 afgekeerd koperoppervlak 5a, dat met behulp van de werkwijze volgens de uitvinding wordt gepolijst voor het verkrijgen van een als inductief overdrachtselement dienende winding 7 met een althans nagenoeg vlak, kras- en defectvrij oppervlak 7a. Daartoe wordt een uitvoeringsvorm van het polijstmiddel volgens de uitvinding toegepast, dat in dit voorbeeld 400 cc polijstcomponent, 400 ce gedemineraliseerd water en 160 ce waterstofperoxide bevat. De polijstcomponent bevat 50. 4 gewichtsprocenten Si02 deeltjes in water waarin 10-4 molair van een base is toegevoegd. De deeltjes hebben een gemiddelde grootte van 36 nm. De pH is 10. 1. Het polijstmiddel wordt met behulp van een polijstondergrond van organische vezels over het oppervlak 5a verplaatst met een Shore hardheid D van ongeveer 35, onder het gelijktijdig uitoefenen van een polijstdruk van ongeveer 500 gr/cm2. Verrassenderwijze is gebleken, dat het verkregen gepolijste koperoppervlak 7a perfect aansluit op de aangrenzende oppervlaktedelen Ib van het substraat 1, waarbij hoogteverschillen kleiner dan 100 nm gemakkelijk gerealiseerd kunnen worden. De oppervlakken Ib en 7a vormen samen een glad hoofdoppervlak 9, waarop een laag 11 van een niet-magnetische, elektrisch niet-geleidend materiaal wordt gevormd. Daartoe kan bijvoorbeeld kwarts met behulp van PE-CVD of zirconia door sputteren worden gedeponeerd. Hierbij is het van belang, dat de laag 11 een nauwkeuri- <Desc/Clms Page number 7> ge uniforme laagdikte krijgt, daar een gedeelte van de laag 11 in de vervaardigde magneetkop als overdrachtsspleet lla (zie Fig. 9) fungeert. In de gevormde laag 11 wordt met een op zieh bekende techniek, bijvoorbeeld chemisch etsen in het geval van een kwartslaag, een doorverbindingsopening 13 aangebracht. Daarna wordt met een op zieh bekende depositietechniek een zacht-magnetisch materiaal, bijvoorbeeld een NiFe legering of een CoZrNb legering, gedeponeerd voor het vormen van een fluxgeleidende laag 15. Vervolgens wordt de laag 15 gepolijst voor het vormen van een fluxgeleider 15a en kan door slijpen en/of polijsten een kopvlak 17 worden gevormd. In figuur 9 is een met bovengenoemde werkwijze vervaardigde dunnefilm magneetkop getoond. Deze magneetkop omvat een in het substraat 1 verzonken liggend inductief element 7 van koper en is voorzien van een door het substraat 1 en de fluxgeleider 15a gevormd magnetisch juk en een niet-magnetische overdrachtsspleet lla. Opgemerkt wordt, dat de werkwijze volgens de uitvinding niet is beperkt tot het gebruik in vervaardigingsprocessen voor magneetkoppen, doch geschikt is voor velerlei toepassingen, waar hoge eisen aan de gesteldheid van koperoppervlakken of oppervlakken van in hoofdzaak koper bevattende legeringen gesteld worden. De werkwijze kan bijvoorbeeld met succes worden toegepast bij het vervaardigen van spiegels met een spiegeloppervlak van koper of een koperlegering. Dergelijke spiegels kunnen bijvoorbeeld als röntgenstralingcollimerend element, als dispersief element of als ca1ibratie-sample worden toegepast in X-ray reflectometers. Ter voorkoming van oxidatie kan het met behulp van de werkwijze volgens de uitvinding verkregen gepolijste oppervlak worden bedekt met een dun laagje, van bijvoorbeeld 30 nm, van een edelmetaal, zoals goud. De in de figuren 10 en 11 schematisch getoonde inrichtingen hebben betrekking op röntgenanalyse bij scherende inval (Glancing-Incidence X-ray Analysis). Met deze inrichtingen kunnen metingen uitgevoerd worden ter verkrijging van informatie over onder meer laagdikte, grensvlakruwheden, laterale ruwheidscorrelaties, samenstellingsprofielen en structuren van dunne lagen. De in figuur 10 getoonde inrichting omvat een energie dispersieve spectrometer 50, een röntgenbuis 52 en transmissiespleten 54 voor het beperken van de divergentie van een op een calibratie-sample 56 vallende röntgenbundel. Het kantelbaar opgestelde sample 56 is voorzien van een volgens de werkwijze volgens de uitvinding <Desc/Clms Page number 8> gepolijst oppervlak 56a. De in figuur 11 getoonde inrichting omvat een energie-dispersieve spectrometer 60, een röntgenbuis 62, een transmissiespleet 64 en een vlakke of gekromde spiegel 65 voor een dispersieve bewerking van een op een kantelbaar sample 67 vallende röntgenbundel. De spiegel 65 is voorzien van een volgens de werkwijze volgens de uitvinding gepolijst koper-oppervlak 65a. De in de figuren 12 en 13 getoonde inrichtingen zijn elk voorzien van een röntgenbuis 71 en een detector 73. De inrichting volgens figuur 12 is voorts voorzien van transmissie-spleten 75 voor het beperken van de divergentie van een op een kantelbare calibratie-sample 77 vallende röntgenstraling, en een spleet 78 vóór de detector, die de acceptatiehoek van de straling bepaalt. Het koperen sample 77 heeft een met de werkwijze volgens de uitvinding verkregen gepolijst oppervlak 77a. De inrichting volgens figuur 13 is voorzien van een spiegel 79 voor het dispersief bewerken van een op een sample 81 vallende straling. De spiegel 79 heeft een door toepassing van de werkwijze volgens de werkwijze verkregen oppervlak 79a. Opgemerkt wordt, dat de elementen 65 en 79 in de figuren 11 en 13 zowel een reflecterend als collimerend karakter kunnen hebben, afhankelijk van de kromming van de elementen. Opgemerkt wordt, dat de uitvinding niet is beperkt tot de getoonde uitvoeringsvormen. Zo zijn naast het eerder genoemde polijstvoorbeeld succesvolle experimenten uitgevoerd met andere uitvoeringsvormen van het polijstmiddel volgens de uitvinding. In deze experimenten bedroegen de volumeverhoudingen tussen polijstcomponent, gedemineraliseerd water en chemische activator respectievelijk 100 : 100 : 25, 100 : 60 : 50 en 100 : 60 : 40.
Claims (13)
- CONCLUSIES : 1. Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, waarbij een polijstmiddel en het genoemde oppervlak onder uitoefening van een polijstdruk ten opzichte van elkaar worden verplaatst voor het verkrijgen van een gepolijst oppervlak, met het kenmerk, dat als polijstmiddel een samenstelling, die een een colloidale suspensie van Si02 deeltjes met een tussen 20 en 50 nm liggende gemiddelde deeltjesgrootte in een alkali-oplossing bevattende polijstcomponent, gedemineraliseerd water en een chemische activator bevat, wordt toegepast, terwijl een tussen 400 en 600 gr/cm2liggende polijstdruk wordt uitgeoefend met behulp van een een polijstmiddel absorberende polijstondergrond,die een tussen Shore hardheid A van 40 en Shore hardheid D van 90 liggende hardheid heeft.
- 2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de polijstcomponent wordt samengesteld uit ongeveer 50 gewichtsprocenten SiO deeltjes en ongeveer 50 gewichtsprocenten oplossing met een pH van ongeveer 10.
- 3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat op 100 volume-eenheden polijstcomponent 60 tot 100 volume-eenheden gedemineraliseerd water en 25 tot 50 volume-eenheden chemische activator worden toegepast.
- 4. Werkwijze volgens conclusie 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat als chemische activator waterstofperoxide, een organische peroxide of een hypochloride wordt toegepast.
- 5. Werkwijze volgens conclusie 1, 2,3 of 4, met het kenmerk, dat wordt uitgegaan van een substraat, waarop een van het oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering voorziene laag wordt gevormd.
- 6. Werkwijze volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat op het verkregen gepolijste oppervlak een niet-magnetische laag wordt gedeponeerd voor het vormen van een overdrachtsspleet van een magneetkop.
- 7. Magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze volgens conclusie 6.
- 8. Magneetkop volgens conclusie 7, gekenmerkt door de aanwezigheid van een in een magnetisch substraat ingebedde elektrische geleider van koper of een legering daarvan.
- 9. Röntgenstralingcollimerend element voorzien van een volgens de <Desc/Clms Page number 10> werkwijze volgens een van de conclusies 1 tot en met 4 gepolijst oppervlak.
- 10. Röntgenstralingreflecterend element voorzien van een volgens de werkwijze volgens een van de conclusies 1 tot en met 4 gepolijst oppervlak.
- 11. Polijstmiddel, geschikt voor toepassing in de werkwijze volgens een van de conclusies 1 tot en met 6, gekenmerkt door de aanwezigheid van een een colloidale suspensie van SiO deeltjes met een tussen 20 en 50 nm liggende gemiddelde deeltjesgrootte in een alkali-oplossing bevattende polijstcomponent, gedemineraliseerd water en een chemische activator, waarbij op 100 volume-eenheden polijstcomponent 60 tot 100 volume-eenheden gedemineraliseerd water en 25 tot 50 volume-eenheden chemische activator aanwezig zijn.
- 12. Polijstmiddel volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat van de polijstcomponent ongeveer 50 gewichtsprocenten SiOz deeltjes bevat, waarbij de oplossing een pH van nagenoeg 10 heeft.
- 13. Polijstmiddel volgens conclusie 11 of 12, met het kenmerk, dat de chemische activator een stof uit de door waterstofperoxide, organische peroxiden en hypochloriden gevormde groep is.
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BE9300716A BE1007281A3 (nl) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze, röntgenstralingcollimerend element en röntgenstralingreflecterend element, beide voorzien van een volgens de werkwijze gepolijst oppervlak en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze. |
| TW083102218A TW346503B (en) | 1993-07-12 | 1994-03-15 | Method of polishing a surface of copper or an alloy comprising mainly copper, magnetic head obtainable by means of the method |
| US08/213,768 US5622525A (en) | 1993-07-12 | 1994-03-16 | Method of polishing a surface of copper or an alloy comprising mainly copper |
| MYPI94001627A MY111523A (en) | 1993-07-12 | 1994-06-23 | Method of polishing a surface of copper or an alloy comprising mainly copper, magnetic head obtainable by means of said method, x-ray radiation-collimating ..... |
| HU9402034A HU217664B (hu) | 1993-07-12 | 1994-07-06 | Eljárás réz vagy főként rezet tartalmazó ötvözet felületi polírozására, így előállított mágneses fej, kollimátor és tükör röntgensugarakhoz, valamint polírozószer |
| DE69414480T DE69414480T2 (de) | 1993-07-12 | 1994-07-07 | Methode zum Polieren einer Kupferoberfläche oder einer Legierung mit Kupfer als Hauptbestandteil |
| SG1996009454A SG48408A1 (en) | 1993-07-12 | 1994-07-07 | Method of polishing a surface of copper or an alloy comprising mainly copper magnetic head obtainable by means of said method x-ray radiation |
| EP94201956A EP0634465B1 (en) | 1993-07-12 | 1994-07-07 | Method of polishing a surface of copper or an alloy comprising mainly copper |
| JP6158638A JPH0775943A (ja) | 1993-07-12 | 1994-07-11 | 研磨方法、この方法により得られる磁気ヘッド、この方法により研磨された表面を有するx線平行化部材およびx線反射部材並びにこの方法に用いる研磨材 |
| HK98114093.0A HK1013093B (en) | 1993-07-12 | 1998-12-19 | Method of polishing a surface of copper or an alloy comprising mainly copper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BE9300716A BE1007281A3 (nl) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze, röntgenstralingcollimerend element en röntgenstralingreflecterend element, beide voorzien van een volgens de werkwijze gepolijst oppervlak en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BE1007281A3 true BE1007281A3 (nl) | 1995-05-09 |
Family
ID=3887173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BE9300716A BE1007281A3 (nl) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze, röntgenstralingcollimerend element en röntgenstralingreflecterend element, beide voorzien van een volgens de werkwijze gepolijst oppervlak en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze. |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5622525A (nl) |
| EP (1) | EP0634465B1 (nl) |
| JP (1) | JPH0775943A (nl) |
| BE (1) | BE1007281A3 (nl) |
| DE (1) | DE69414480T2 (nl) |
| HU (1) | HU217664B (nl) |
| MY (1) | MY111523A (nl) |
| SG (1) | SG48408A1 (nl) |
| TW (1) | TW346503B (nl) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3507628B2 (ja) * | 1996-08-06 | 2004-03-15 | 昭和電工株式会社 | 化学的機械研磨用研磨組成物 |
| US8092707B2 (en) | 1997-04-30 | 2012-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Compositions and methods for modifying a surface suited for semiconductor fabrication |
| US7384680B2 (en) | 1997-07-21 | 2008-06-10 | Nanogram Corporation | Nanoparticle-based power coatings and corresponding structures |
| US20090255189A1 (en) * | 1998-08-19 | 2009-10-15 | Nanogram Corporation | Aluminum oxide particles |
| US20090075083A1 (en) * | 1997-07-21 | 2009-03-19 | Nanogram Corporation | Nanoparticle production and corresponding structures |
| US20060147369A1 (en) * | 1997-07-21 | 2006-07-06 | Neophotonics Corporation | Nanoparticle production and corresponding structures |
| JP3366256B2 (ja) * | 1998-07-02 | 2003-01-14 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
| FR2781922B1 (fr) * | 1998-07-31 | 2001-11-23 | Clariant France Sa | Procede de polissage mecano-chimique d'une couche en un materiau a base de cuivre |
| US6206756B1 (en) | 1998-11-10 | 2001-03-27 | Micron Technology, Inc. | Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad |
| US6276996B1 (en) | 1998-11-10 | 2001-08-21 | Micron Technology, Inc. | Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad |
| US6589872B1 (en) | 1999-05-03 | 2003-07-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Use of low-high slurry flow to eliminate copper line damages |
| US6375693B1 (en) | 1999-05-07 | 2002-04-23 | International Business Machines Corporation | Chemical-mechanical planarization of barriers or liners for copper metallurgy |
| JP2000338299A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | X線露光装置、x線露光方法、x線マスク、x線ミラー、シンクロトロン放射装置、シンクロトロン放射方法および半導体装置 |
| US6179691B1 (en) * | 1999-08-06 | 2001-01-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method for endpoint detection for copper CMP |
| JP3492953B2 (ja) * | 1999-10-05 | 2004-02-03 | Tdk株式会社 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| US6293848B1 (en) * | 1999-11-15 | 2001-09-25 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for planarizing surfaces |
| US6527817B1 (en) | 1999-11-15 | 2003-03-04 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for planarizing surfaces |
| US6319096B1 (en) | 1999-11-15 | 2001-11-20 | Cabot Corporation | Composition and method for planarizing surfaces |
| JP3499490B2 (ja) * | 2000-02-16 | 2004-02-23 | Tdk株式会社 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2002093684A (ja) | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Canon Inc | X線露光装置、x線露光方法、半導体製造装置および微細構造体 |
| DE10060343A1 (de) * | 2000-12-04 | 2002-06-06 | Bayer Ag | Polierslurry für das chemisch-mechanische Polieren von Metall- und Dielektrikastrukturen |
| US6589100B2 (en) | 2001-09-24 | 2003-07-08 | Cabot Microelectronics Corporation | Rare earth salt/oxidizer-based CMP method |
| US7087529B2 (en) * | 2003-10-02 | 2006-08-08 | Amcol International Corporation | Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing surfaces |
| US7223156B2 (en) * | 2003-11-14 | 2007-05-29 | Amcol International Corporation | Method chemical-mechanical polishing and planarizing corundum, GaAs, GaP and GaAs/GaP alloy surfaces |
| WO2005123857A1 (en) * | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Asahi Glass Company, Limited | Polishing method for glass substrate, and glass substrate |
| CN103298967B (zh) | 2010-12-08 | 2016-07-06 | 盖伦国际公司 | 硬且低摩擦的氮化物涂层 |
| EP4438689B1 (en) | 2023-03-30 | 2026-03-11 | Acondicionamiento Tarrasense | Method of polishing and brightening a workpiece of copper or copper alloy |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1441504A (fr) * | 1965-01-22 | 1966-06-10 | Monsanto Co | Procédé de polissage |
| US4358295A (en) * | 1980-03-27 | 1982-11-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Polishing method |
| FR2574064A1 (fr) * | 1984-12-04 | 1986-06-06 | Mitsubishi Chem Ind | Dispersion aqueuse d'anhydride silicique et composition abrasive comprenant cette dispersion |
| US4959113A (en) * | 1989-07-31 | 1990-09-25 | Rodel, Inc. | Method and composition for polishing metal surfaces |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3485608A (en) * | 1968-01-02 | 1969-12-23 | Texas Instruments Inc | Slurry for polishing silicon slices |
| US3662500A (en) * | 1971-01-28 | 1972-05-16 | Ibm | Method for polishing magnetic oxide materials |
| US4057939A (en) * | 1975-12-05 | 1977-11-15 | International Business Machines Corporation | Silicon wafer polishing |
| DE68920365T2 (de) * | 1988-06-28 | 1995-06-08 | Mitsubishi Material Silicon | Verfahren zur Polierung eines Halbleiter-Plättchens. |
| US5352277A (en) * | 1988-12-12 | 1994-10-04 | E. I. Du Pont De Nemours & Company | Final polishing composition |
| US5230833A (en) * | 1989-06-09 | 1993-07-27 | Nalco Chemical Company | Low sodium, low metals silica polishing slurries |
-
1993
- 1993-07-12 BE BE9300716A patent/BE1007281A3/nl not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-03-15 TW TW083102218A patent/TW346503B/zh active
- 1994-03-16 US US08/213,768 patent/US5622525A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-23 MY MYPI94001627A patent/MY111523A/en unknown
- 1994-07-06 HU HU9402034A patent/HU217664B/hu not_active IP Right Cessation
- 1994-07-07 DE DE69414480T patent/DE69414480T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-07 SG SG1996009454A patent/SG48408A1/en unknown
- 1994-07-07 EP EP94201956A patent/EP0634465B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-07-11 JP JP6158638A patent/JPH0775943A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1441504A (fr) * | 1965-01-22 | 1966-06-10 | Monsanto Co | Procédé de polissage |
| US4358295A (en) * | 1980-03-27 | 1982-11-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Polishing method |
| FR2574064A1 (fr) * | 1984-12-04 | 1986-06-06 | Mitsubishi Chem Ind | Dispersion aqueuse d'anhydride silicique et composition abrasive comprenant cette dispersion |
| US4959113A (en) * | 1989-07-31 | 1990-09-25 | Rodel, Inc. | Method and composition for polishing metal surfaces |
| US4959113C1 (en) * | 1989-07-31 | 2001-03-13 | Rodel Inc | Method and composition for polishing metal surfaces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HU9402034D0 (en) | 1994-09-28 |
| MY111523A (en) | 2000-07-31 |
| TW346503B (en) | 1998-12-01 |
| DE69414480T2 (de) | 1999-06-02 |
| HK1013093A1 (en) | 1999-08-13 |
| HUT71054A (en) | 1995-11-28 |
| US5622525A (en) | 1997-04-22 |
| EP0634465B1 (en) | 1998-11-11 |
| HU217664B (hu) | 2000-03-28 |
| DE69414480D1 (de) | 1998-12-17 |
| EP0634465A1 (en) | 1995-01-18 |
| JPH0775943A (ja) | 1995-03-20 |
| SG48408A1 (en) | 1998-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BE1007281A3 (nl) | Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van koper of een in hoofdzaak koper bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze, röntgenstralingcollimerend element en röntgenstralingreflecterend element, beide voorzien van een volgens de werkwijze gepolijst oppervlak en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze. | |
| TWI708993B (zh) | 附導電膜之基板、附多層反射膜之基板、反射型光罩基底、反射型光罩及半導體裝置之製造方法 | |
| KR101995879B1 (ko) | 마스크 블랭크용 기판, 다층 반사막 부착 기판, 반사형 마스크 블랭크, 반사형 마스크 및 반도체 장치의 제조방법 | |
| US7175511B2 (en) | Method of manufacturing substrate for magnetic disk, apparatus for manufacturing substrate for magnetic disk, and method of manufacturing magnetic disk | |
| WO2008004471A1 (en) | Process for producing glass substrate, magnetic disc and process for manufacturing the same | |
| EP0617409B1 (en) | Method of manufacturing a thin-film magnetic head, and magnetic head obtainable by means of said method | |
| US5091225A (en) | Magnetic disc member and process for manufacturing the same | |
| JP3284156B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドを製造する方法及びそのような方法を用いて製造された薄膜磁気ヘッド | |
| BE1007280A3 (nl) | Werkwijze voor het polijsten van een oppervlak van een edelmetaal of een in hoofdzaak edelmetaal bevattende legering, magneetkop vervaardigbaar met gebruikmaking van de werkwijze en polijstmiddel geschikt voor toepassing in de werkwijze. | |
| JP2737901B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| HK1013093B (en) | Method of polishing a surface of copper or an alloy comprising mainly copper | |
| EP0617410B1 (en) | Method of manufacturing a thin-film magnetic head, and magnetic head obtainable by means of said method | |
| WO2015030216A1 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
| CN101151224A (zh) | 磁盘用玻璃衬底的制造方法和磁盘的制造方法 | |
| JP2014191851A (ja) | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
| BE1006925A3 (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een dunnefilm magneetkop en magneetkop vervaardigd volgens de werkwijze. | |
| WO2012043253A1 (ja) | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体 | |
| JPH117626A (ja) | 磁気記録媒体及びこれの記録・再生方法 | |
| JP4023609B2 (ja) | 磁気記録媒体用基板及び磁気記録媒体の製造方法 | |
| JP2007184099A (ja) | 磁気ディスク | |
| JP2004127493A (ja) | 磁気ディスク | |
| HK1013661B (en) | Method of polishing a surface of a noble metal or an alloy comprising mainly noble metal | |
| Barnes Jr | What Is Different About Metals? | |
| JP2007095238A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
| HK1013363B (en) | Method of manufacturing a thin-film magnetic head, and magnetic head obtainable by means of said method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RE | Patent lapsed |
Owner name: PHILIPS ELECTRONICS N.V. Effective date: 19950731 |