JP2002520544A - 減衰スペーサ物品および減衰スペーサ物品を含むディスクドライブアセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 力（トルク、圧力および／または応力）を十分に保持する振動減衰スペーサ物品が、開示される。また、減衰スペーサ物品および中に挿入される回転可能な記憶物品を備えたディスクドライブも開示される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 技術分野 本発明は、振動減衰スペーサ物品に関し、スペーサ物品は、力（トルクおよび
／または圧力および／または応力）を十分に保持し、ディスクドライブアセンブ
リにある隣接する回転可能な記憶物品に減衰をもたらすことができることが好ま
しい。本発明は、使用中に回転可能な記憶物品の著しい移動を防止するために、
十分な力を保持することが好ましい減衰スペーサ物品を提供する。本発明はまた
、回転可能なスペーサ物品を備えたディスクドライブおよびその上に配置される
減衰スペーサ物品も提供する。

【０００２】 背景技術 周期的な振動または不規則振動または衝撃は、回転可能な記憶物品（ディスク
ドライブのディスクなど）に望ましくない応力、移動、疲労および音波放射さえ
も結果として生じるもののために問題を起こし得る共鳴周波数を励起する可能性
がある。このような望ましくない振動または衝撃は一般に、外力によって引き起
こされ、さまざまな物品によってさまざまな条件下で経験される可能性がある。
たとえば、共鳴振動は、動作中に、不十分なレーザ集束を生じる恐れがある光学
ディスクの表面の過度の垂直移動を生じる可能性がある。適切なレーザ集束は、
書込み／読出し特性、信号品質および追跡能力を最適化するための鍵である。

【０００３】 さまざまな技術が、回転可能な記憶物品において振動および衝撃の影響（応力
、移動など）を低減するために使用されてきた。振動および衝撃の影響を低減す
るための３つの基本技術には、 １）回転可能な記憶物品の共鳴周波数が、所与の励起源によって励起されない
ようにするために、剛性または質量を回転可能な記憶物品に加えることと、 ２）振動または衝撃エネルギーが、回転可能な記憶物品の共鳴周波数を励起し
ないようにするために、励起源から回転可能な記憶物品を絶縁することと、 ３）励起源からの所与の励起が、回転可能な記憶物品の共鳴周波数に過度の望
ましくない影響を生じないようにするために、回転可能な記憶物品を減衰するこ
とと、が含まれる。

【０００４】 振動の伝達を制限するための絶縁技術は、米国特許第４，８７０，４２９号に
記載されている。片面または両面光学ディスク構造物については、外力によって
生じる振動を制限または絶縁するために、２枚の支持体の間に介在されるフォー
ムスペーサを用いて互いに接合される２シートの支持体を含むことが記載されて
いる。スペーサは、エラストマフォーム材料から形成され、このような力（たと
えば、振動または衝撃）の伝達を制限するために、２枚の支持体の間に配置され
る。厚さが薄すぎると、力を制限または分離するためのスペーサの効果が十分に
得られないため、スペーサの厚さは０．２ｍｍ以上であることが好ましく、０．
４ｍｍ以上であればさらに好ましいと記載されている。このようなシステムは、
回転可能な記憶物品の全体サイズを増し、他の構造物に対する記憶物品の厳密な
位置合わせが望ましいため、実用的ではないと思われる。

【０００５】 回転可能な記憶物品において衝撃または振動の影響を軽減するために使用され
ることができる面または外部の減衰処理には２種類あり、（１）自由層減衰処理
および（２）抑制層減衰処理である。これらの減衰処理はいずれも、構造物の剛
性を犠牲することなく、構造物に高いレベルの減衰を与える、すなわち望ましく
ない振動の散逸を行うことができる。外面の減衰処理として粘弾性材料の使用は
、欧州特許第０５０７５１５号に記載されている。追加的な面または外部の減衰
技術の実施例は、たとえば、米国特許第２，８１９，０３２号、米国特許第３，
０７１，２１７号、米国特許第３，０７８，９６９号、米国特許第３，１５９，
２４９号および米国特許第３，１６０，５４９号に記載されている。しかし、上
述の減衰技術によって、回転可能な記憶物品の設計に対し複雑さおよび費用を増
し、データ記憶用として利用可能である外部の物品面の量を制限し、物品の全体
サイズを増加させる可能性がある。

【０００６】 米国特許第５，７２５，９３１号は、中にスリットおよび／またはカットアウ
トを有する抑制層ダンパを開示し、この抑制層ダンパは改良した減衰性能を提供
する。抑制層ダンパは、コンパクトディスクなどの回転可能な記憶媒体を減衰さ
せるために有用である。

【０００７】 米国特許第５，６９１，０３７号および国際出願第９６／２１，５６０号は、
改良した力（トルクおよび／または圧力および／または応力）保持を有する振動
減衰積層物品および１種類の物品を製作する方法および１種類の物品を製作する
ために使用される新規な工具を開示する。第１の積層は、少なくとも２つの支持
層の間に少なくとも１層の減衰材料を含む。支持体の非変形領域よりさらに密接
に近づき、減衰材料が物品の非変形領域よりより質量が小さくなるようにするた
めに、支持体が塑性変形される少なくとも１つの変形領域が、積層にある。変形
領域は、それに接着される接着装置のために力を十分に保持する領域を形成する
。変形されない第２の積層は、力の保持を改良するために、その振動減衰層にお
いて、十分な係数、直径および荷重を備えた添加剤を含む。

【０００８】 米国特許第５，５３８，７７４号は、共鳴振動を被る回転可能な記憶物品を内
部で減衰させるための方法を提供する。回転可能な記憶物品は、十分な減衰を提
供することができるが、製作に費用がかかる恐れがある内部の減衰材料を含むた
め、回転可能な記憶物品の設計を改める必要がある。

【０００９】 ディスクドライブタイプの用途において、ディスクの間に間隔を空けるための
一般的な方法は、ディスクの間に固体のスペーサを使用することである。このよ
うなスペーサは、アルミニウム、セラミックス、ステンレス合金、硬質プラスチ
ックなどをはじめとするさまざまな材料から製作されることができる。しかし、
このようなスペーサの振動減衰は、最小限である。

【００１０】 １インチ当りの読出しおよび書込みトラック数（ＴＰＩ）およびディスクの記
録密度が増大するにつれて、既存および将来のディスクドライブにおいて、経済
的かつ簡素にディスクを実装するために、ディスクの振動減衰を改良する必要が
ある。新たな記録ヘッド技術の場合には、さらに高いＴＰＩが可能である（１０
，０００〜１００，０００ＴＰＩ以上）。これは、今度はディスクの振動が、信
頼性の高い読出しおよび書込みが可能であるＴＰＩを下げる恐れがある場合には
、ディスクの振動を軽減することがさらに重要であることを意味している。従来
、スペーサはディスクを隔て、セラミックディスクなどのディスクの故障防止と
して、ある種の絶縁を行うまたは熱膨張特性を改善するために使用されてきた。

【００１１】 たとえば、米国特許第５，６６３，８５１号は、間隔を隔てて垂直方向に整列
された関係にスピンドルハブを中心にしてジャーナルになっている情報記憶ディ
スクのスタックを備えたスピンドルハブを含むハードディスクドライブ用のディ
スクドライブスピンドルハブアセンブリを開示する。リング状スペーサは、スピ
ンドルハブの垂直方向に整列された関係を保つようにディスクを隔てるために、
隣接する情報記憶ディスクの間に配置される。ディスククランプは、スピンドル
ハブと軸方向の整列において、情報記憶ディスクのスタックを同心締付するよう
に構成される。記憶ディスクがハードディスクドライブ内部で回転のために取付
けられる場合に、偽振動を吸収し、応力集中およびディスクの歪みを最小限に抑
えるために、金属板、減衰部分およびポリエステルフィルムを含むダミーディス
クは、ディスククランプと記憶ディスクとの間に配置される。

【００１２】 ７２００以上の毎分回転数（ＲＰＭ）の新たなドライブ回転速度に加えて増大
した衝撃の要件（５００〜１０００以上のｇ力）は、ディスクがスピンドルで滑
ったりずれたりしないようにするために、スピンドルアセンブリにおいて十分な
力を保持する必要がある。シッピングまたはずれによって、データの位置の消失
または劣化を生じる恐れがあり、読出し／書込み性能および／またはドライブの
信頼性を損なう恐れがある。

【００１３】 米国特許第５，３６７，４１８号は、ハブに対して軸方向または放射方向のい
ずれかにおいて印加される外部荷重を吸収することができる外部のｏリングを組
み込むハブアセンブリを開示する。

【００１４】 米国特許第５，５９０，００４号は、スピンドルリムによって支持され、ディ
スクの下面に接触している従順な要素を備え、スピンドルフランジとディスクの
上面との間に配置される弾性締付部材を開示する。

【００１５】 米国特許第４，９４５，４３２号は、磁気ディスクおよびスペーサが共に圧縮
される場合に、バッファとして作用するスペーサ設計を開示する。磁気ディスク
の支持体は、ガラス、セラミックスなどの非金属材料で製作されるが、１）磁気
ディスクの単一構造ではないアセンブリを形成するために使用される接着剤また
は２）磁気ディスクおよびスペーサが共に圧縮される場合に、バッファとして作
用するスペーサに形成されるリング状圧こんに挿入されるスペーサまたは弾性部
材のいずれかのために、スピンドルの運動または温度の変化によって簡単に故障
しない。

【００１６】 米国特許第５，４２２，７６８号は、記憶／再生装置用の従順なハードディス
クアセンブリを開示する。要約書によれば、ハードディスクドライブにおいて、
ハードディスクアセンブリの望ましくない運動を最小限に抑えるために、エラス
トマサポートが、ディスクスピンドルモータのモータ回転子による回転のために
、ハードディスクパックに搭載するように使用される。ハードディスクパックは
、ハードディスクがそれによって確実に搭載され、軸方向に隔てられる対向した
リング状軸方向の面を有するハードディスクサポートリングを含む。ハードディ
スクサポートリングとディスクスピンドルモータのモータ回転子の円筒本体との
間のエラストマー接続は、ハードディスクパックに柔軟かつ従順なサポートを形
成する。

【００１７】 ドライブディスクの性能を向上する際に、さらに大きなディスク振動を生じる
さらに高いＴＰＩ（１０，０００ＴＰＩ以上、一般に１７，０００ＴＰＩ以上）
およびさらに高いＲＰＭ（５，０００ＲＰＭ以上、一般に７，２００ＲＰＭ以上
）の新たなハードディスクドライブの必要性に対処するスペーサ物品が、必要と
される。また、ドライブフォーマットの高さにおいてさらに多くのディスクを収
容することができる薄型のディスクも必要とされる。ディスクは、読出しおよび
書込み情報のために振動が最小限である面を提供するために、十分に減衰される
必要があるが、このドライブでは低コストでメガバイトのメモリを要望する増大
する産業需要を満たすために必要な次のレベルの性能を実現することはできない
。

【００１８】 発明の開示 米国特許第５，５３８，７７４号に開示されたような内部で減衰される回転可
能な記憶物品はきわめて有用であるが、内部減衰材料を用いてこのような物品の
すべてを形成することは経済性の点から常に実行可能であるというわけではない
。内部減衰材料を備えていない物品にも依然としてある種の減衰が必要とされる
。さらに、内部で減衰される回転可能な記憶物品も依然として付加的な減衰から
利益を得る可能性もある。

【００１９】 上述した特許に記載されている金属のスペーサリングおよびさまざまなドライ
ブ設計は、少なくともある程度減衰するが、さらに安定した読出し／書込みディ
スク面を得るために常に増大する必要性を満たすほど大きな減衰を与えない恐れ
がある。

【００２０】 本発明の減衰スペーサ物品は、減衰する回転可能な記憶物品にも減衰しない回
転可能な記憶物品にも使用されることができ、優れた減衰特性を与えることがで
きるほか、十分な力を保持する。スペーサ物品は、耐振動性のディスクドライブ
アセンブリを形成することができることが好ましい。スペーサ物品は、回転可能
な記憶物品がその形状を維持することができ、一般には凹凸のない回転可能な記
憶物品を曲げないようにすることが好ましい。スペーサ物品は、ドライブの信頼
性を妨げ得る成分をほとんどまたは全く吸収しないことが好ましい。スペーサ物
品は、十分な力を保持することが好ましい。スペーサ物品は、力が加えられた場
合に、含まれる振動減衰材料が簡単に押し込まれないように設計されることが好
ましい。

【００２１】 任意に、支持体の間の抵抗が約１００オーム未満であるようにするために、ス
ペーサ物品は、その振動減衰材料に効果的な量の導電材料をさらに含む。

【００２２】 用語の定義 「取付け装置」なる語は、本願明細書に使用される場合には、スペーサ物品を
所望の配置、位置、高さまたは構成で、回転可能な記憶物品と共にスペーサ物品
を所望のレベルの応力および／またはトルクおよび／または圧力および／または
力で保持することができるねじ、ボルト、クランプ、釘、リベット、クランプ／
ねじの組合せ、一体成形された取付け装置、他の機械的な取付け装置などの品物
を指す。

【００２３】 「スピンドルの上に回転可能な記憶物品およびスペーサ物品を固定するための
手段」なる語は、たとえば、取付け装置のほか熱収縮も含む。

【００２４】 「加力領域」なる語は、本願明細書に使用される場合には、取付け装置、回転
可能な記憶物品、別のスペーサ物品などの物品が、スペーサ物品に接触し、スペ
ーサ物品を位置、配置、高さまたは構成において保持するために使用される力（
すなわち保持力）を与えることができる領域を表す。

【００２５】 「加力領域」の例としては、その上に直接あるねじの頭によって次にそれに力
を加えさせるクランプのフランジの下にあるスペーサ物品の領域であり、たとえ
ば、「加力領域」は、スペーサ物品全体を通って延在するように定義される。

【００２６】 「変形領域」なる語は、本願明細書に使用される場合には、少なくとも１つの
支持層が塑性変形される物品の一部分を表す。変形領域は、塑性変形される支持
領域の上下の任意の物品層領域を含む。変形領域は、スルーホールを含まないよ
うに定義される。

【００２７】 変形領域がスペーサ物品に存在する場合には、変形領域を有するスペーサ物品
の実施態様に関して、加力領域は、変形領域と同程度であってもよく、大きくて
も小さくてもよい。共鳴振動制御および雑音の発生または伝搬の点において、積
層スペーサ物品の性能に及ぼす衝撃を最小限に抑えるために、変形領域は一般に
、取付け装置の要件を満たすために必要とされるほど小さく設計される。

【００２８】 「残留ばね効果」および「残留ばね力」なる語は、積層中の間隔を隔てた２層
以上の支持層の間に存在するばねタイプの潜在抵抗力を指すために、本願明細書
では互いに交換可能であるように使用される。この間隔は、取付け装置使用中、
残留ばね力を克服するために、取付け装置の接着力を必要とする。支持層の間の
間隔が全くないかまたは最小の間隔となるように変形される支持層は、克服すべ
き残留ばね力がないかまたは微々たるものである。

【００２９】 「スプリングバック」なる語は、本願明細書に使用される場合には、荷重がか
かっている場合にばねとして作用するために、変形されたスペーサ物品の積層支
持層の傾向を指す。支持層は、力が支持層に加えられる場合に、応力を受けるよ
うに形成されてもよい。応力が取り除かれると、支持層は、初期の位置に対して
、少なくとも部分的にスプリングバックする。

【００３０】 「減衰積層」および「積層」なる語は、少なくとも２つの支持層と、その間に
配置される支持層より貯蔵弾性率が低い粘弾性材料を含む少なくとも１層の振動
減衰材料層と、を含む構成を指すために、本願明細書では互いに交換可能である
ように使用される。また、積層は、３層以上の支持層および２層以上の振動減衰
材料層を備えていてもよい複数の層構成であってもよい。また、構成は、層また
はストライプまたは他のパターンにおいて、互いに隣接する振動減衰材料層であ
ってもよい。振動減衰材料層は、連続であっても不連続であってもよい。不連続
層は、空間および／または非減衰材料によって隔てられてもよい。連続層は、互
いに隣接する同一の減衰材料または異なる減衰材料を含んでもよく、それによっ
て、連続面を形成する。支持体は、同一の材料または異なる支持体材料を含んで
もよい。

【００３１】 「塑性変形される」および「塑性変形」なる語は、本願明細書では、支持層が
１）支持体の耐力強度を超える力を支持体に与える（通常は、パンチ工具および
工具の作業面から）力または歪みを受けたときおよび／または２）熱にさらされ
たときに生じる積層の形状、外形、輪郭または形状構成に対する永久変化を記載
するために使用される。

【００３２】 「回転可能な記憶物品」なる語は、本願明細書に使用される場合には、それに
格納される情報を有する媒体および／または情報を格納することができる媒体を
指す。この物品は一般に、物品からの情報の読出しまたは物品への情報の書込み
またはその両方を行うために、物品に格納されたデータを読出し素子または書込
み素子によって伝達することができるような方法で、回転されることができる。
記憶物品の例としては、固定ディスクドライブディスク、光学ディスク、コンパ
クトディスク（ＣＤ）、磁気光学ディスク、レコード、ドラム、フロッピーディ
スクなどが挙げられる。

【００３３】 「スペーサ物品接触面」なる語は、本願明細書に使用される場合には、スペー
サ物品の上の物品が、取り付け装置、回転可能な記憶物品、別のスペーサ物品な
どと接触し、スペーサ物品に対して取付け装置の力を与えるスペーサ物品の面領
域を指す。

【００３４】 「スルーホール」は、本願明細書に使用される場合には、物品を完全に貫通す
るホールを指す。「スルーホール」なる語は、本願明細書に使用される場合には
、たとえば、文字「ｏ」と類似の形状を有するスペーサ物品によって形成される
ような完全に包囲したスルーホールおよびたとえば、文字「ｃ」と類似の形状を
有する部分的に包囲したスルーホールの両者を含むことになっている。完全に包
囲したスルーホールを形成する形状を有するスペーサ物品が代表的であると思わ
れる。しかし、ほぼ「ｃ」の形状を有し、完全に包囲するスルーホールを形成し
ないスペーサ物品もまた有用であると考えられる。スペーサ物品が構造の無欠性
を備え、スルーホールを包囲する限り、スペーサ物品の支持体および／または振
動減衰材料部分は、任意に、分断、溝形成、傾斜、区分、スロット形成、分割ま
たは不連続のいずれであってもよい。たとえば、スペーサ物品が複数の支持層を
備えた積層である場合には、１つの支持層は、物品の構造の無欠性に影響を及ぼ
さないような方法で区分されてもよい。

【００３５】 「作業面」なる語は、本願明細書に使用される場合には、本発明のスペーサ物
品の実施態様の１つを形成する際のパンチ工具の打抜き作業中、積層と物理的に
接触するパンチ工具の面領域を指す。

【００３６】 「オフセット」なる語は、本願明細書に使用される場合には、（１）入れ子式
支持体スペーサ物品の第１の支持体の上面および第２の支持体の上面が水平でな
いとき、（２）第１の支持体の下面および第２の支持体の下面が水平でないとき
（３）支持体が等しい高さでないとき、短い方の支持体の状面が高い方の支持体
の上面の上に延在するか、短い方の支持体の下面が他方の支持体の下面の下に延
在するように、短い方の支持体が配置されることを指す。

【００３７】 「ディスクドライブ」なる語は、本願明細書に使用される場合には、情報がそ
こから検索されるかまたはそこに形成されるような方法で、回転可能な記憶物品
（たとえばコンパクトディスクなど）を回転することができる装置を指す。この
ような装置の例としては、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、フロッピードライブ、取外し
可能な媒体ドライブ、固定ディスクドライブ、光学ドライブ、磁気光学ドライブ
、磁気ドライブ、ＤＶＤディスクドライブなどが挙げられる。

【００３８】 構成要素のスペーサ物品に関する「部分断面」とは、スルーホールの中心から
物品または構成要素の外周まで取った断面である。

【００３９】 「Ｕ字形である部分断面における構成」は、スルーホールの中心からスペーサ
物品の外周まで取った断面として定義される。Ｕ字形は、たとえば、角があって
も丸みを帯びていてもよい。また、横向き、正常または逆さまであってもよい。

【００４０】 「部分断面において横向きのＵ字形」は、スルーホールの中心からスペーサ物
品の外周まで取った断面を指す。横向きのＵ字形は、たとえば、角があっても丸
みを帯びていてもよい。

【００４１】 発明の詳細 有用なスペーサ物品およびディスクドライブのさまざまな実施態様が、本願明
細書に記載される。

【００４２】 スペーサ物品 複数のスペーサ物品が、積層されるかまたはその構成要素として積層を含む。
このようなスペーサ物品には、たとえば、本願明細書では、プレス嵌め積層スペ
ーサ物品、変形スペーサ物品、粒子／繊維を含むスペーサ物品、溶接スペーサ物
品、高い弾性率の振動減衰材料積層スペーサ物品と呼ばれるスペーサ物品が挙げ
られる。

【００４３】 積層は、（通常は水平である）上部支持層と、（通常は水平である）下部支持
層と、上部支持層と下部支持層との間に配置された粘弾性材料を含む少なくとも
１層の振動減衰材料と、から作成される。支持層の貯蔵弾性率は、振動減衰材料
中の粘弾性材料より高い。

【００４４】 スペーサ物品に関して、多種多様な形状が可能である。各スペーサ物品の形状
は、（楕円形、矩形などであってもよいが）一般に円形である。スペーサ物品の
外周および／または内周は、任意に切欠きがあってもぎざぎざであってもスロッ
トがあってもハッチがあっても突出部を含んでもよい。スペーサ物品のほかスペ
ーサ物品を形成する各構成要素（支持体、振動減衰材料およびそれによって形成
される積層など）も一般に、リング状である。

【００４５】 本願明細書で記載される各スペーサ物品には直径がある。各スペーサ物品の直
径は、約１ｍｍ〜約３００ｍｍであれば一般的であり、約５ｍｍ〜約１００ｍｍ
であれば好ましく、約１０ｍｍ〜約７０ｍｍであればさらに好ましい。

【００４６】 各スペーサ物品にはスルーホールがある。各支持層（各振動減衰材料層および
各積層も含む）も、中に位置するスルーホールがある。スルーホールは、多種多
様な形状であってもよい。スルーホールは、楕円形、矩形などであってもよいが
、一般にその中心に配置される円形のスルーホールである。スルーホールの直径
は、約０．５ｍｍ〜約２９９．９ｍｍであれば一般的であり、約４．９ｍｍ〜約
９９．９ｍｍであれば好ましく、約９．９ｍｍ〜約６９．９ｍｍであればさらに
好ましい。

【００４７】 各支持層は寸法および組成に関して異なっていてもよいが、一般に同一である
。たとえば、各支持層は、厚さ、直径および／またはトポグラフィなどに関して
異なっていてもよい。

【００４８】 各支持層の形状は、（楕円形、矩形などであってもよいが、）一般に、円形で
ある。各支持層の外周および／または内周は、任意に切欠きがあってもぎざぎざ
であってもハッチがあっても突出部を含んでもよい。本願明細書に記載される２
セクションスペーサ物品は、内部の振動減衰材料層を含むが、その支持層は水平
ではなく、一般いＬ字形およびＴ字形である点で異なっている。

【００４９】 各支持層の長さまたは直径は、約１ｍｍ〜約３００ｍｍであれば一般的であり
、約５ｍｍ〜約１００ｍｍであれば好ましく、約１０ｍｍ〜約７０ｍｍであれば
さらに好ましい。各支持層の厚さは、約０．０１ｍｍ〜約２５ｍｍであれば一般
的であり、約０．０５ｍｍ〜約１０ｍｍであれば好ましく、約０．５ｍｍ〜約５
ｍｍであればさらに好ましい。

【００５０】 上部支持体と下部支持体の厚さ比は、約１：１〜１．２０であれば一般的であ
り、約１：１〜約１：５であれば好ましく、約１：１から約１：１．５であれば
さらに好ましく、約１：１であれば最も好ましい。

【００５１】 振動減衰材料層の厚さは、約０．００１ｍｍ〜約５ｍｍであれば一般的であり
、約０．０１ｍｍ〜約１ｍｍであれば好ましく、約０．０２ｍｍ〜約０．５ｍｍ
であれば最も好ましい。

【００５２】 本発明のスペーサ物品は、一般に少なくとも１層の振動減衰材料層または構成
要素を含み、物品の製作工程の簡素さおよび費用のために、さらに一般的には１
〜３層を含み、１〜２層であれば好ましく、１層であれば最も好ましい。２層以
上の減衰材料層または構成要素が含まれている場合には、剛性も犠牲にしてよい
。しかし、異なる振動減衰材料の複数の層が含まれる場合には、減衰に関してさ
らに広い温度範囲が可能となる。物品の構造上の要件を調節すると同時に、所望
の減衰効果を得るために、十分な減衰材料を使用すべきである。

【００５３】 支持体材料 各スペーサ物品は、支持体を含む。本発明の物品に有用な支持層、支持体リン
グ、支持体部分、支持体構成要素などの支持体は、スペーサ物品の振動減衰材料
中の粘弾性材料より貯蔵弾性率が高い材料のいずれであってもよい。一般的な支
持体材料のヤング率は、この用途の使用温度（一般に約−６０℃から１００℃）
で、約５×１０^５ｐｓｉ（３４．５×１０^８Ｐａ）以上である。適切な支持体材
料の例には、ステンレス合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、炭素鋼、
鉛、ガラス、セラミックス、ポリエチレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート
、ポリスチレン、ポリイミド、ポリエステル、ポリアセテート、ビニル共重合体
、ポリアセタールおよびフェノールからなる群から選択されるが、これに限定さ
れるわけではない。支持体は、任意に、塗料などのコーティングを用いて被覆さ
れてもよい。

【００５４】 塑性変形スペーサ物品の場合には、少なくとも１つの支持体が塑性変形可能で
なければならない。

【００５５】 振動減衰材料 各スペーサ物品は、振動減衰材料を含む。スペーサ物品のさまざまな実施態様
において有用な振動減衰材料は、１種類の粘弾性材料または異なる粘弾性材料の
組合せを含む。粘弾性材料に起因する本願明細書に記載される特性は、一般に、
振動減衰材料自体にも起因する。

【００５６】 一般的な粘弾性材料は、使用される温度（一般に約−６０℃から１００℃）お
よび周波数で、貯蔵弾性率が少なくとも約１．０ｐｓｉ（６．９×１０^３Ｐａ）
であり、損率が少なくとも約０，０１である粘弾性材料である。有利かつ好まし
いことに、振動減衰材料は、所望の周波数および温度範囲で、減衰を改善するた
めに、歪みエネルギーの高い領域に配置される。

【００５７】 粘弾性材料は、粘性であるため、エネルギーを散逸させることができるが、一
定の弾性特性を示すため、エネルギーを蓄積することができる材料である。すな
わち、粘弾性材料は、一般に、変形されるときに力学的エネルギーを熱に変換す
ることができる直鎖分子を含むエラストマ材料である。このような材料は、一般
に、加荷重によって変形（伸張）されることができ、荷重が取り除かれた後、次
第にその元の形状を回復するかまたは場合によっては収縮することができる。

【００５８】 本発明の振動減衰材料において使用するための一般的な粘弾性材料には、貯蔵
弾性率、変形中に蓄積されたエネルギーの測定値があり、使用周波数および使用
温度で、少なくとも約１．０ｐｓｉ（６．９×１０^３Ｐａ）であり、さらに一般
的には、約１０〜２０００ｐｓｉ（６．９×１０^４Ｐａ〜１．４×１０^７Ｐａ）
である。

【００５９】 本発明の振動減衰材料において使用するための一般的な粘弾性材料には、損率
、すなわち、蓄積されたエネルギーに対する損失したエネルギーの比があり、少
なくとも約０．１５である。減衰が必要とされる周波数および温度の範囲（一般
に、約１Ｈｚ〜１０，０００Ｈｚおよび−６０℃〜約１００℃であり、さらに一
般には約５０Ｈｚ〜５，０００Ｈｚおよび約０℃〜約１００℃であり、最も一般
的には約５０Ｈｚ〜１，５００Ｈｚおよび約２０℃〜８０℃である）で損率は、
少なくとも約０．３であれば好ましく、少なくとも約０．５であればさらに好ま
しく、約０．７〜１０であれば最も好ましい。このような損率は、エネルギーを
散逸させることができる材料の測定値であり、減衰材料によって経験される周波
数および温度に依存する。たとえば、周波数１００Ｈｚで架橋アクリル重合体の
場合は、６８°Ｆ（２０℃）で損率約１．０であり、１５８°Ｆ（７０℃）で損
率約０．７である。

【００６０】 好ましい粘弾性材料は、広い範囲の温度、たとえば約−４０℃〜約３００℃に
わたって機能を維持する材料である。最も好ましい粘弾性材料は、スペーサ物品
の許容可能な減衰を実現するために、所望の最小損率および貯蔵弾性率で最も広
範囲の温度および周波数を網羅する材料であり、かつ、高温で短時間の使用また
はこのような高い温度レベルを超える短い振幅のために、特性がほとんど劣化し
ない材料である。

【００６１】 有用な粘弾性減衰材料は、特に弾性特性に関して、等方性材料のほか異方性材
料であってもよい。本願明細書に使用される場合には、「異方性材料」または「
非等方性材料」は、特性が測定方向に依存する材料である。

【００６２】 適切な粘弾性材料には、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム、ブチ
ルゴム、アクリルゴム、天然ゴム、フッ素系エラストマおよびゴム、スチレンブ
タジエンゴムおよび合成ゴムなどが挙げられる。他の有用な減衰粘弾性材料には
、アクリレート、エポキシアクリレート、シリコーン、アクリレートシリコーン
混合物、シアナートエステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、エチ
レンビニルアセテート共重合体、ポリビニルブチラール、ポリビニルブチラール
−ポリビニルアセテート共重合体、エポキシアクリレート相互浸透網状結合など
が挙げられる。有用な材料の具体的な実施例は、米国特許第５，１８３，８６３
号、米国特許第５，２６２，２３２号および米国特許第５，３０８，８８７号に
開示または参照される。特に好ましい粘弾性減衰材料は、アクリレートに基づく
材料である。

【００６３】 振動減衰材料として使用するための適切な熱可塑性材料の例には、ポリアクリ
レート、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエステル、ポリスルホン
、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、
ポリプロピレン、アセタール重合体、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレ
ン、ポリウレタンおよびそれらの組合せからなる群から選択される材料が挙げら
れるが、これらに限定されるわけではない。

【００６４】 有用な粘弾性材料はまた、強度および／または耐熱性を強化するために、架橋
性であってもよい。このような熱弾性材料は、熱硬化性樹脂として分類される。
粘弾性材料が熱硬化性樹脂である場合には、スペーサ物品の製作前、熱硬化性樹
脂は、熱可塑性状態である。硬化時にはゲルであってもよいが、硬化される材料
が上述した粘弾性特性を所有する限り、製作工程を通じて、熱硬化性樹脂は一般
に固体状態まで硬化および／または架橋される。使用される特定の熱硬化性樹脂
に応じて、熱硬化性樹脂は硬化剤、たとえば触媒を含んでもよく、（熱エネルギ
ーなどの）適切なエネルギー源にさらされるとき、硬化剤は、熱硬化性樹脂の重
合を開始させる。

【００６５】 振動減衰材料は、充填剤（たとえばタルクなど）、着色料、強化剤、難燃剤、
酸化防止剤、静電防止剤などの添加剤を任意に含んでもよい。振動減衰材料は、
振動減衰材料の中の熱伝導路および／または導電路を改善するために設計された
繊維および／または粒子状添加剤を任意に含んでもよい。このよう材料はまた、
スペーサ物品に対する力保持を改善することもできるが、必要と言うわけではな
い。所望の結果を得るために、このような材料のそれぞれを十分な量使用するこ
とができる。粒子／繊維を含むスペーサ物品の振動減衰材料は、粒子および／ま
たは繊維を含む。本願明細書に記載される他のスペーサ物品は、振動減巣材料中
のこのような繊維および／または粒子を任意に含んでもよい。

【００６６】 支持体の間の粘弾性層の電気抵抗を下げ、バイアスレベルを許容可能なレベル
まで下げるために、導体材料を振動減衰材料に加えることができる。スペーサ物
品の（支持層などの）支持体間の抵抗レベルが約２００オーム未満となるような
十分な量の導電材料が加えられる場合には、抵抗レベルは、効果的に下げられる
。尚、支持体間の抵抗レベルが約１００オーム未満であれば好ましく、約５オー
ム未満であればさらに好ましく、０．１オーム未満であれば最も好ましい。

【００６７】 振動減衰材料は、少なくとも１つの支持体に接着、積層または他の方法で接合
される。これは、振動減衰材料自体の特性のために生じてもよく、またはスペー
サ物品は支持体への振動減衰材料の接着を助ける接着層をさらに含んでもよい。

【００６８】 振動減衰材料は、張力、圧縮、機械的な嵌合などによって、スペーサ物品の中
または上に任意に固定されてもよい。

【００６９】 減衰の著しい部分を提供する振動減衰材料はまた、減衰材料の中に分散される
エポキシ樹脂を有効な量含んでもよい。振動減衰材料は、スペーサ物品の機械的
結着性を改善するために有効な量のエポキシ樹脂を含んでもよい。エポキシ樹脂
材料は、減衰特性を備えていてもよい。エポキシ樹脂を含む適切な減衰材料の実
施例は、米国特許第５，２６２，２３２号に開示される。一般に、振動減衰材料
に含まれるエポキシ樹脂の量は、振動減衰材料の総重量の約０．５〜９５重量％
であり、さらに一般的には約５〜約５０重量％である。

【００７０】 積層スペーサ物品を含む高い弾性率の振動減衰材料に使用される振動減衰材料
は、両方の減衰材料として機能するために、きわめて厳密な範囲の性能を必要と
し、また、スピンドルアセンブリにおいて力を保持することも必要である。１Ｈ
ｚ、２５℃〜８０℃のとき、レオメータで試験が行われた粘弾性材料は、約２０
０，０００Ｐａを超える貯蔵弾性率、約５００，０００Ｐａ未満の損失弾性率、
約０．５未満の損率、好ましくは約０．４未満の損率である。燃弾性材料は、１
Ｈｚおよび２５℃〜８０℃で、約２００，０００Ｐａを超える貯蔵弾性率、約４
００，０００Ｐａ未満の損失弾性率、約０．００５〜約０．５の損率であれば好
ましく、約０．１０〜約０．４５の損率であればさらに好ましい。

【００７１】 粘弾性材料は、打抜き、研削、機械加工、研磨および洗浄対象の積層を所望の
設計要件（スペーサ物品の所望の平面度、力保持、許容差、洗浄の必要性など）
を、打抜き、研削、機械加工、洗浄および研磨またはこれらの処理で使用される
流体による層間剥離または望ましくない影響を被ることなく実現することができ
るほど十分な内部強度（弾性率）および耐薬品性を備えていることが好ましい。
スペーサ物品は、低いガス放出（約２５μｇ／ｃｍ^２総量未満）およびイオンレ
ベル（約１００μｇ／ｃｍ^２総量未満）を示すことが好ましい。

【００７２】 支持体の間に振動減衰材料層のある積層スペーサ物品（変形スペーサ物品、高
い弾性率のスペーサ物品、粒子／繊維を含むスペーサ物品、２セクションスペー
サ物品など）は、回転する記憶物品および他の回転する記憶物品および／または
（固定ディスクドライブの磁気抵抗ヘッドなどの）読出し書込み装置および／ま
たはドライブカバーおよびベースおよび積層スペーサ物品自体の両方の支持体の
間に、電気的なバイアスを発生することができるようにしてもよい。スペーサの
支持体、回転する記憶物品、カバーおよび／またはスピンドルは、スピンドルア
センブリおよびドライブの許容差および設計のために、挙げられたさまざまな品
目の間の電気的なバイアスを生じる優れた電気接続を形成してはならない。さら
に、一般的な振動減衰材料は、絶縁体であり、優れた電気的な絶縁体であっても
よい。さまざまな品目の間の電気的なバイアスは、潜在的にドライブの読出しお
よび書込み性能の劣化、さらにデータ消失を起こす可能性がある。

【００７３】 プレス嵌め積層スペーサ物品 プレス嵌め積層スペーサ物品は、最も一般的には、上述したように、まず積層
を作製することによって作製される。積層は、上部支持層、下部支持層および上
記の上部支持層と下部支持層の間に積層される粘弾性材料を含む振動減衰材料層
から作製される。

【００７４】 中にスルーホール（楕円形、矩形などであってもよいが、一般には、円形に配
置される）を有する支持体構成要素（楕円形、矩形などであってもよいが支持体
構成要素は一般に、リング状である。支持体構成要素は、内周および外周を備え
る。支持体構成要素は、切欠き、ぎざぎざおよびハッチがある、突出部を含むな
どの内周および外周を任意に有する。

【００７５】 支持体構成要素の寸法は、積層の内周または外周に支持体構成要素をプレス嵌
めすることができるほど十分でなければならない。一般に、積層が中に嵌合し、
支持体構成要素にプレス嵌めされるとき、支持体構成要素中のスルーホールは、
積層の外周と同一の形状である。一般に、支持体構成要素が積層のスルーホール
の中に嵌合し、積層にプレス嵌めされるとき、支持体構成要素の外周は、積層の
内周と同一の形状である。一旦組立てられたら、簡単にずれたり、離れたりしな
いようにするために、支持体構成要素と積層のプレス嵌めクリアランスは、互い
に接近し、ぴったり嵌合していてもよい。このようなスペーサは一般に、図７に
示されているものと類似の形状である。

【００７６】 支持体構成要素の厚さは、約０．１ｍｍ〜約１０ｍｍであれば一般的であり、
約０．５ｍｍ〜約５ｍｍであれば好ましく、約０．５ｍｍ〜約３ｍｍであれば最
も好ましい。一般に、支持体構成要素の厚さは、積層の厚さと同一である。支持
体構成要素が積層よりはるかに薄い場合には、所望の力を保持することはできな
い恐れがある。

【００７７】 部分断面における支持体構成要素の幅は、プレス嵌め積層スペーサ物品の全体
幅の約１〜９０％であれば一般的であり、約１０〜７０％であれば好ましく、約
１０〜５０％であればさらに好ましい。

【００７８】 上述のプレス嵌め積層スペーサ物品に関して、積層の厚さおよび位置は、積層
上面が支持体構成要素の上面の下に、支持体構成要素の高さの約５％〜支持体構
成要素の上に、支持体構成要素の高さの約５％の範囲にあるようになっているこ
とが好ましい。また、積層下面は、支持体構成要素の下面の上に、支持体構成要
素の高さの約５％〜支持体構成要素の下面の下に、支持体構成要素の高さの約５
％の範囲にあることが好ましい。上記のプレス嵌め積層スペーサ物品に関して、
積層の厚さおよび位置は、積層上面が支持体構成要素の上面の下に、支持体構成
要素の高さの約２％〜支持体構成要素の上に、支持体構成要素の高さの約２％の
範囲にあれば、さらにいっそう好ましい。また、積層下面は、支持体構成要素の
下面の上に、支持体構成要素の高さの約２％〜支持体構成要素の下面の下に、支
持体構成要素の高さの約２％の範囲にあることが好ましい。

【００７９】 本発明のすべてのスペーサ物品に関して、スペーサ物品は、スペーサ物品に約
２５℃で約０．２〜約２秒間加えられた１．４×１０^６Ｐａの初期圧縮力の少な
くとも約９２％の力を初期圧縮力を加えられた１５分後に保持することが好まし
い（少なくとも約９５％であればさらに好ましく、少なくとも約９７％であれば
さらにいっそう好ましく、少なくとも約９８．５％であれば最も好ましい）。

【００８０】 スペーサ物品は、任意に、中にスルーホールを備え、第１の積層構成要素がプ
レス嵌めされない支持体構成要素の周囲にプレス嵌めされる第２の積層をさらに
含んでもよい。

【００８１】 図６は、中に中央スルーホールを備える第１の円形支持層７２と、中に中央ス
ルーホールを備える第２の円形支持層７６と、中に中央スルーホールを備え、第
１および第２の円形支持層の間に配置される振動減衰材料の円形層７４と、を含
む減衰プレス嵌め積層スペーサ物品を示している。積層は、リング状の支持体構
成要素７８の中にプレス嵌めされる。スペーサ物品は、スルーホール７１を包囲
する。

【００８２】 入れ子式支持体スペーサ物品 第１の支持体と第２の支持体との間に配置される振動減衰材料構成要素を含む
入れ子式支持体スペーサ物品は、最も一般的には以下のように作製される：

【００８３】 第１の支持体は、さまざまな形状を備えていてもよい。形状は円形、楕円形、
矩形などであってもよい。第１の支持体の外周は、任意に、切欠き、ぎざぎざ、
ハッチがある、突出部を含むなどであってもよい。一般に、第１の支持体のほか
他の支持体もリング状である。入れ子式支持体スペーサ物品の好ましい実施態様
において、第１の支持体は実質的にリング状であり、第２の支持体は実質的にリ
ング状であり、振動減衰材料は実質的にリング状である。

【００８４】 第１の支持体は、中にスルーホールを備える。スルーホールの形状は、楕円形
、矩形などであってもよいが、一般には円形である。スルーホールを規定する支
持体の領域は、任意に、切欠き、ぎざぎざ、ハッチがある、突出部を含むなどし
てもよい。一般に、スルーホールは、第１の支持体の中央に配置される。

【００８５】 第１の支持体は、振動減衰材料中の粘弾性材料より貯蔵弾性率が大きい。第１
の支持体の直径または長さは、約１ｍｍ〜約３００ｍｍであれば一般的であり、
約５ｍｍ〜約１００ｍｍであれば好ましく、約１０ｍｍ〜約７０ｍｍであれば最
も好ましく、第１の支持体の厚さは、約０．０１ｍｍ〜約２５ｍｍであれば一般
的であり、約０．０５ｍｍ〜約１０ｍｍであれば好ましく、約０．５ｍｍ〜約５
ｍｍであれば最も好ましく、スルーホールの直径は、約０．９ｍｍ〜約２９９．
９ｍｍであれば一般的であり、約４．９ｍｍ〜約９９．９ｍｍであれば好ましく
、約９．９ｍｍ〜６９．９ｍｍであれば最も好ましい。

【００８６】 小さめの直径を有する第２の支持体（形状は、楕円形、矩形などであってもよ
いが、一般には円形である）が、形成される。第２の支持体は、中にスルーホー
ルを備える。スルーホールの形状は、楕円形、矩形などであってもよいが、一般
には円形である。スルーホールを規定する領域は、任意に、切欠き、ぎざぎざ、
ハッチがある、突出部を含むなどであってもよい。一般に、スルーホールは、第
２の支持体の中央に配置される。第２の支持体は、第１の支持体のスルーホール
の中に配置される。第２の支持体の外周は、任意に、切欠き、ぎざぎざ、ハッチ
がある、突出部を含むなどであってもよい。

【００８７】 第２の支持体は、振動減衰材料中の粘弾性材料より貯蔵弾性率が大きい。 第
２の支持体の長さまたは直径は、約１ｍｍ〜約３００ｍｍであれば一般的であり
、約５ｍｍ〜約１００ｍｍであれば好ましく、約１０ｍｍ〜約７０ｍｍであれば
最も好ましく、第２の支持体の厚さは、約０．０１ｍｍ〜約２５ｍｍであれば一
般的であり、約０．５ｍｍ〜約１０ｍｍであれば好ましく、約１ｍｍ〜約５ｍｍ
であれば最も好ましく、スルーホールの直径は、約９．９ｍｍ〜約２９９．９ｍ
ｍであれば一般的であり、約４．９ｍｍ〜約９９．９ｍｍであれば好ましく、約
９．９ｍｍ 〜６９．９ｍｍであれば最も好ましい。第１の支持体および第２の
支持体の厚さ比は、約１：１〜１：２０であれば一般的であり、約１：１〜約１
：５であれば好ましく、約１：１〜約１：１．５であればさらにいっそう好まし
く、約１：１であれば最も好ましい。

【００８８】 粘弾性材料を含む振動減衰材料構成要素（楕円形、矩形などであってもよいが
、一般には円形である）は、２つの支持体の間に形成され、２つの高めの弾性率
の支持体の間の少なくとも一部のギャップを満たし、両方の支持体と接触する。
振動減衰材料構成要素の外周および／または内周は、任意に、切欠き、ぎざぎざ
、ハッチがある、突出部を含むなどしてもよい。

【００８９】 振動減衰材料は、第１の支持体を第２の支持体と機械的および／または接着剤
によって接着するために、第１の支持体と第２の支持体との間にある第１の支持
体のスルーホールの中に配置される。支持体は、本願明細書で上述したように、
オフセットであることが好ましい。

【００９０】 振動減衰材料構成要素の部分断面の厚さは、約０．００１ｍｍ〜約１０ｍｍで
あれば一般的であり、約０．０１ｍｍ〜約５ｍｍであれば好ましく、約０．０２
５ｍｍ〜約３ｍｍであれば最も好ましい。

【００９１】 振動減衰材料構成要素は、連続または不連続であってもよい。不連続構成要素
は、空間および／または非減衰材料によって隔てられてもよい。連続構成要素は
、互いにに隣接する同一の減衰材料または異なる減衰材料を含んでもよく、それ
によって連続構成要素を形成する。

【００９２】 任意に、第１の支持体リングと第２の支持体リングとの間に、２つ以上の振動
減衰材料構成要素を配置することができる。支持体自体は、中に、開口部、スリ
ット、スロット、突出部、型押特徴群、コイニング特徴群などを備えた連続また
は不連続であってもよい。しかし、支持体は一般に、連続である。

【００９３】 スペーサ物品は、任意に追加的な振動減衰材料層によって隔てられる追加的な
支持体をさらに含んでもよい。たとえば、スペーサ物品は、２つの振動減衰材料
構成要素によって接合される外部、中間および内部の支持体構成要素を含んでも
よい。

【００９４】 入れ子式支持体スペーサ物品の好ましい実施態様において、第１の支持体の高
さは、第２の支持体の高さの約９５％〜第２の支持体の高さの約１０５％の範囲
にある。スペーサ物品のさらにいっそう好ましい実施態様において、第１の支持
体および第２の支持体は、ほぼ同一の高さである。入れ子式支持体スペーサ物品
の好ましい実施態様において、振動減衰材料構成要素は、第１の支持体の上面の
下に、第１の支持体の高さの少なくとも約１０％〜第１の支持体の下面の上に、
第１の支持体の高さの少なくとも約１０％の範囲にあり、振動減衰材料構成要素
は、第２の支持体の上面の下に、第２の支持体の高さの少なくとも約１０％〜第
２の支持体の下面の上に、第２の支持体の高さの少なくとも約１０％の範囲にあ
る。

【００９５】 入れ子式支持体スペーサ物品のさらにいっそう好ましい実施態様において、振
動減衰材料構成要素は、第１の支持体の上面の下に、第１の支持体の高さの少な
くとも約１５％〜第１の支持体の下面の上に、第１の支持体の高さの少なくとも
約１５％の範囲にあり、振動減衰材料構成要素は、第２の支持体の上面の下に、
第２の支持体の高さの少なくとも約１５％〜第２の支持体の下面の上に、第２の
支持体の高さの少なくとも約１５％の範囲にある。

【００９６】 入れ子式支持体スペーサ物品の好ましい実施態様において、 第１の支持体、
振動減衰材料構成要素および第２の支持体は、第１の支持体および第２の支持体
が互いからオフセットを取るように配置される。第１の支持体の上面および第２
の支持体の上面は、約０．０２５ｍｍ〜約０．５ｍｍだけ互いからオフセットを
取り、第１の支持体の下面および第２の支持体の下面は、約０．０２５ｍｍ〜約
０．５ｍｍだけ互いからオフセットを取ることがさらに好ましい。第１の支持体
の上面および第２の支持体の上面は、約０．０２５ｍｍ〜約０．２ｍｍだけ互い
からオフセットを取り、第１の支持体の下面および第２の支持体の下面は、約０
．０２５ｍｍ〜約０．２ｍｍだけ互いからオフセットを取ることが最も好ましい
。

【００９７】 図３３は、本発明によれば有用であり、上面、下面、内側面および外側面があ
る第１の支持体リング１０３２を含み、内側面には溝がある減衰入れ子式支持体
スペーサ物品を示している。溝は、第１の支持体リング１０３２の内周全体に沿
って延在する。中に中央スルーホールがある第１の支持体リング１０３２は、た
とえば金属で構成される。

【００９８】 第２の支持体リング１０３４は、上面、下面、内側面および外側面があり、内
側面には溝がある。溝は、第２の支持体リング１０３４の外周全体に沿って延在
する。たとえば、金属で構成される第２の支持体リング１０３４は、中に中央ス
ルーホールがある。

【００９９】 振動減衰材料のリング１０３６は、溝によって規定されるキャビティの中に配
置される。スペーサ物品は、スルーホール１０３８を包囲する。各支持体リング
（１０３２，１０３４）の高さは、実質的に同一であれば一般的であり、同一で
あればさらに一般的である。

【０１００】 図３４は、本発明によれば有用であり、上面、下面、内側面および外側面があ
る第１の支持体リング１０４０を含み、内側面には第１の支持体リング１０４０
の内周全体に沿って完全に延在する溝がある減衰入れ子式支持体スペーサ物品を
示している。中に中央スルーホールがある第１の支持体リング１０４０は、たと
えば金属で構成される。

【０１０１】 上面、下面、第２の支持体リング１０４８の内周に沿って完全に延在する溝を
中に有する内側面および第２の支持体リング１０４８の外周に沿って完全に延在
する溝を中に有する外側面を備えた第２の支持体リング１０４８は、第１の支持
体リング１０４０のスルーホールの中に配置される。第２の支持体リング１０４
８は、中に中央スルーホールがあり、たとえば金属で構成される。

【０１０２】 上面、下面、内側面および外周に沿って完全に延在する溝を中に有する外側面
を備えた第３の支持体リング１０４２は、第２の支持体リング１０４８のスルー
ホールの中に配置される。

【０１０３】 振動減衰材料のリング１０４４は、第１の支持体リング１０４０および第２の
支持体リング１０４８の溝の中に配置される。振動減衰材料のリング１０４６は
また、第２の支持体リング１０４８および第３の支持体リング１０４２の溝の中
に配置される。

【０１０４】 スペーサ物品の好ましい実施態様において、振動減衰材料１０４４，１０４６
の面領域の少なくとも約２５％が、溝と接触している。スペーサ物品のさらにい
っそう好ましい実施態様において、振動減衰材料１０４４，１０４６の面領域の
少なくとも約５０％が、溝と接触している。スペーサ物品の最も好ましい実施態
様において、振動減衰材料１０４４，１０４６の面領域の少なくとも約７０％が
、溝と接触している。スペーサ物品の最も好ましい実施態様において、第１の支
持体リング１０４０および第２の支持体リング１０４８は、互いの少なくとも約
０．２５４ｍｍ以内にあり、振動減衰材料１０４４の面領域の少なくとも約８５
％が、第１の支持体リング１０４０にある溝および第２の支持体リング１０４８
にある溝によって規定されるキャビティの中に完全に嵌合する。

【０１０５】 スペーサ物品は、スルーホール１０５０を包囲する。各支持体リング（１０４
０，１０４８，１０４２）の高さは、実質的に同一であれば一般的であり、同一
であればさらに一般的である。このスペーサ物品の場合には、上述の実施態様に
関して述べたように、追加的な支持体および振動減衰材料を含むことができる。

【０１０６】 溶接スペーサ物品 本発明の溶接スペーサ物品は、最も一般的には、まず上部支持層、下部支持層
および上記の上部支持層と下部支持層の間に積層される粘弾性材料を含む振動減
衰材料層から積層を作製することによって作製される。

【０１０７】 第１の支持層が第２の支持層に溶接されるように、たとえば溶接ガンを用いて
、積層を点溶接することができる。第１の支持層が第２の支持層に溶接されるよ
うに、積層の外周を溶接することができる。あるいは、またはさらに、スルーホ
ールを規定するスペーサ物品の領域（積層の内周）は、第１の支持層が第２の支
持層に溶接されるような溶接部を含んでもよい。

【０１０８】 溶接数を変えることができる。物品の周囲（内周または外周）を包囲する１つ
の長い溶接部を使用してもよい。さらに一般的には、サイズがより小さい複数の
溶接部（２〜８、たとえば、４〜８であればさらに一般的である）が使用される
。

【０１０９】 単独の溶接部は、溶接部が存在する積層の周囲長の約０．５〜約１００％を含
むことが一般的であり、約０．５〜約２５％であれば最も好ましい。短めの溶接
部は、製作の簡単さのために好ましい。

【０１１０】 溶接部は、スペーサ物品の内周、外周または内周および外周の両方に沿って、
対称に配置されることが好ましい。溶接部は、スペーサ物品の内周と外周との間
の領域に潜在的に形成されうるが、スペーサ物品の内周および／または外周から
スペーサ物品の部分断面幅の約２５％である領域の中に形成されることが好まし
い。

【０１１１】 図３は、本発明の溶接リング状スペーサ物品の断面図を示している。リング状
上部支持層は参照符号２２で識別され、リング状下部支持層は参照符号２６で識
別される。上部支持層と下部支持層との間に配置されるリング状振動減衰材料層
は、参照符号２４で識別される、第１の支持層２２は、溶接部２７によって、第
２の支持層２６に溶接される。スペーサ物品は、スルーホール２１を包囲する。

【０１１２】 粒子／繊維を含むスペーサ物品 本発明の粒子／繊維を含むスペーサ物品は、最も一般的には、まず上部支持層
、下部支持層および上記の上部支持層と下部支持層の間に配置される粘弾性材料
を含む振動減衰材料層から積層を作製することによって作製される。振動減衰材
料層は、繊維、粒子およびそれらの混合物からなる群から選択される添加剤をさ
らに含む。添加剤の総量は、振動減衰材料の総重量の約１〜約９５重量％である
。粒子サイズは、粒子が存在する振動減衰材料層の平均厚さの約０．０５％〜約
１２５％の範囲にある。繊維の直径は、繊維が存在する振動減衰材料層の平均厚
さの約０．０５％〜約１２５％の範囲にある。添加剤の耐荷力は、少なくとも約
１００ｐｓｉ（０．６９ＭＰａ）である。

【０１１３】 このようなスペーサ物品の例は、図１および図２に示されている。図１は、本
発明のスペーサ物品の上面図を示している。中に中央スルーホール３を有する上
部円形支持層は、参照符号２によって識別される。図２は、図１の粒子を含むス
ペーサ物品の断面図を示している。上部支持層は参照符号２で識別され、下部支
持層は参照符号６で識別される。振動減衰材料層は参照符号４で識別され、中に
存在する粒子は参照符号８で識別される。スペーサ物品は、スルーホール３を包
囲する。

【０１１４】 有用な繊維材料は、繊維ストランドが好ましいが、繊維ストランドの形態また
は繊維マットまたはウェブの形態であってもよい。粘弾性材料が材料の面を湿ら
せることができる長さである限り、繊維ストランドは、スレッド、コード、ヤー
ン、フィラメントなどの形態であってもよい。これらは、指定された順序で不規
則または規則的に分散されてもよい。

【０１１５】 繊維ストランド、すなわち繊維または細かいスレッド状の部品のアスペクト比
は、少なくとも約２：１であれば好ましく、約２：１〜約１０：１の範囲内にあ
ればさらに好ましい。繊維のアスペクト比は、繊維の短い方の寸法に対する長い
方の寸法の比である。

【０１１６】 有用な繊維材料の例には、ガラス繊維、ガラス、カーボン、鉱物、合成または
天然の耐熱有機材料、セラミック材料などの非金属繊維材料および鋼、ステンレ
ス合金、銅、アルミニウム、金、銀、鉛、チタンおよびそれらの合金などの金属
繊維材料が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。一般に、ヤング率
の高い繊維材料、すなわちヤング率が少なくとも約１００，０００ｐｓｉ（６．
９×１０^８Ｐａ）を有する材料が好ましい。

【０１１７】 有用な天然の有機繊維材料には、ウール、絹、綿およびセルロースからなる群
から選択される材料が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。有用な
合成の有機繊維材料の例には、ポリビニルアルコール、ナイロン、ポリエステ
ル、レーヨン、ポリアミド、アクリル、ポリオレフィン、アラミドおよびフェノ
ールからなる群から選択される材料が挙げられるが、これらに限定されるわけで
はない。本発明の用途に関して好ましい有機繊維材料は、アラミド繊維材料であ
る。このような材料は、Ｄｕｐｏｎｔ Ｃｏ．，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，Ｄｅｌ
ａｗａｒｅから商標名「Ｋｅｖｌａｒ」および「Ｎｏｍｅｘ」で商業ベースで入
手可能である。

【０１１８】 一般に、任意のセラミック繊維材料が、本発明の用途に有用である。本発明に
関して適切なセラミック繊維材料の例は、Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ Ｍｉｎｉｎｇ
ａｎｄ Ｍａｎｉｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．；Ｓｔ．Ｐａｕｌ，Ｍｉｎｎｅｓ
ｏｔａから商業ベースで入手可能である商標名ＮＥＸＴＥＬとして入手可能であ
る。有用かつ商業ベースで入手可能なガラス繊維材料には、ＰＰＧ Ｉｎｄｕｓ
ｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．；Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａから
製品名Ｅ‐ｇｌａｓｓボビンヤーン、Ｏｗｅｎｓ Ｃｏｒｎｉｎｇ；Ｔｏｌｅｄ
ｏ，Ｏｈｉｏから製品名「Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ」連続フィラメントヤーンおよ
びＭａｎｖｉｌｌｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ；Ｔｏｌｅｄｏ，Ｏｈｉｏから製
品名「Ｓｔａｒ Ｒｏｖ ５０２」ガラス繊維ロービングとして入手可能な材料
がある。

【０１１９】 約１００μｍ程度の長さの繊維材料を使用することによって、利点を得ること
ができる。繊維の長さが限定されるわけではないが、はるかに長い繊維は、不十
分な繊維の界面を形成する可能性があるため、繊維の間の剪断面を減少させる。
一般的な繊維材料の場合の繊維の厚さまたは直径は、少なくとも約５μｍからの
範囲にある。繊維が薄くなればなるほど、所与の量の繊維充填量に関して繊維材
料の面領域が高くなる。したがって、好ましい繊維材料は、きわめて薄い。繊維
の厚さはまた、物品に使用される減衰材料層全体の所望の厚さに依存する。した
がって、減衰材料全体の厚さが比較的薄い（たとえば、４〜１０μｍ）である場
合には、一般に流通している繊維の多くは適切ではないと思われる。

【０１２０】 粘弾性材料が材料の面を湿らすことができる長さである限り、スペーサ物品に
有用である粒子材料は、バブルまたはビード、フレーク、粉末などの形態であっ
てもよい。粒子材料は、約０．１μｍ〜約５μｍのサイズ程度であることが好ま
しく、約０．１μｍ〜約２μｍであればさらに好ましい。本発明の用途に有用な
粒子材料の例としては、金属、被覆または非被覆のガラスおよびセラミックバブ
ルまたはビード、シリカなどの粉末、酸化アルミニウムの粉末、窒化アルミニウ
ムの粉末、硬化エポキシノジュールなどが挙げられる。

【０１２１】 正しい組成、サイズおよび充填量の繊維および／または粒子は、スペーサ物品
で所望の力を保持することができる。本願明細書に記載される他のスペーサ物品
は、力を保持することの妨げとはならず、潜在的にそれを改善する可能性もある
が、このような繊維および／または粒子の使用は、他の手段によって力の保持を
増大する。繊維および／または粒子は、減衰材料によって、高い弾性率の機械力
接続を実現することができるが、実際には、支持層に対して減衰材料をバイパス
またはブリッジを形成し、減衰材料の応力緩和よりも小さい応力緩和で取付け装
置の力を維持することができる機械的な接続を形成する。力が加えられると、減
衰粘弾性応力緩和を減少させるために、支持層の間の力は、支持体の両面に接続
する粒子および／または繊維を経て伝達することができる。力の保持を最適にす
るための量だけ繊維および／または粒子を使用することができる。

【０１２２】 振動減衰材料に含まれるこのような粒子および／または繊維の総量は、振動減
衰材料の総重量の約１〜約９５％であれば一般的であり、約２０〜約９０％であ
れば好ましく、約５０〜約９０％であれば最も好ましい。このような目的のため
の繊維に関して、繊維の直径は、繊維が含まれる振動減衰層の平均厚さの約０．
０５〜約１２５％が一般的であり、約１０〜約１００％であれば好ましく、約５
０〜約１００％であれば最も好ましい。このような目的のための粒子に関して、
粒子サイズは、粒子が含まれる振動減衰層の平均厚さの約０．０５〜約１２５％
が一般的であり、約１０〜約１００％であれば好ましく、約５０〜約１００％で
あれば最も好ましい。

【０１２３】 繊維および／または粒子は、減衰材料によって、高い弾性率の機械力接続を実
現するが、実際には、完全にまたは部分的に減衰材料をバイパスまたはブリッジ
を形成し、振動減衰材料の応力緩和よりも小さい応力緩和で取付け装置の力およ
び／または応力および／または圧力を維持することができる機械的な接続を形成
する。締結装置が使用される場合、減衰材料がバイパスされるときの応力緩和を
低減するために、支持層の間の力は、支持体の両面に接続する粒子および／また
は繊維を経て伝達することができる。締結装置の力保持を最適にする量だけ、繊
維および／または粒子を使用することができる。サイズおよび使用される充填量
に応じて、減衰システムとしての減衰スペーサ物品の効果がある程度減少される
恐れがある。繊維および粒子の弾性率は、約６９０，０００Ｐａを超えれば有用
であり、約６，９００，０００Ｐａを超えれば好ましく、約７０、０００，００
０Ｐａを超えれば最も好ましい。

【０１２４】 背中合せ式スペーサ物品 ２つのスペーサセクションを形成し、それらを背中合せ（すなわち、１つのベ
ースの第２の面を他のベースの第２の面に合わせること）に配置することによっ
て、本発明の背中合せ式スペーサ物品を作製することができる。任意に、ベース
同士を嵌合することができる。このような背中合せ式スペーサ物品の利点は、減
衰材料がスペーサ物品の上下両方で回転可能な記憶物品と接触するように、スペ
ーサ物品を形成することができるが、スペーサ物品の他のスペーサセクションを
取外すことなく、スペーサセクションの振動減衰材料と接触する１つの回転可能
な記憶物品を除去することができることである。背中合せ式スペーサの実施態様
では、ディスクドライブアセンブリを簡単に分解することができ、交換構成要素
の追加および分解を行うことができる。このようなスペーサ物品が２つの部品に
分かれるように設計されていない場合には、回転可能な記憶物品は、振動減衰材
料に接着するようになることができるため、１つのスペーサ物品と共に接着され
る２つの回転可能な記憶物品として潜在的に終わり、再加工することが難しくな
り得る。

【０１２５】 各回転可能な記憶物品／スペーサアセンブリが背中合せ式スペーサの間である
程度浮くことができるため、この背中合せ設計はまた、ディスクドライブアセン
ブリ中の構成要素の熱移動および釣合せを改善することができる。これにより、
組立中、ディスクドライブアセンブリの釣合せをさらに簡単に行うことができる
。高めのＲＰＭドライブ（７０００ＲＰＭを超える）は、高い信頼性および優れ
たドライブの読出し書込み性能を確実にするために、十分に釣合いのとれたスピ
ンドルアセンブリを必要とする。構成要素間の熱移動はまた、２枚のディスクが
、固体スペーサによって直接的に接続されない場合に対して強化されることがで
きるため、熱移動をさらに簡単かつ他の構成要素に与える影響をさらに少ない状
態で行うことができる。

【０１２６】 本発明はまた、各スペーサセクションに関して、チャネルを形成し、振動減衰
材料が少なくとも部分的にチャネルの中に含まれるようにするために、ベースが
実質的に内縁および外縁を備えたリングの形状であり、支持体が２つの側面を備
え、一方の側面がリングの形状であって、ベースの内縁付近でベースの第１の面
と接合され、第２の側面がリングの形状であって、リングの外縁付近でベースの
第１の面と接合されている背中合せ式スペーサ物品を提供する。

【０１２７】 背中合せ式スペーサ物品の各支持体セクションは、実質的にリングの形状であ
ることが好ましい。両方のスペーサセクションのベースの第２の面は、嵌合する
ことが好ましい。

【０１２８】 各スペーサセクションは支持体および振動減衰材料を含み、支持体は第１の面
および第２の面を有するベースと、ベースの第１の面に接合される少なくとも１
つの側面と、を含む。２つ以上の側面がベースの第１の面に接合される場合には
、振動減衰材料を設置することができるチャネルを形成するような方法で接合さ
れてもよい。

【０１２９】 各支持体は、１部材構成または多部材構成（多部材の場合には、一般には２部
材構成である）であってもよい。１部材構成は、たとえば、角のある横向きのＣ
字、Ｌ字またはＥ字の部分断面形状を備えていてもよい。多部材構成（２部材構
成など）は、支持体を共に形成する部材が重なる、隣接する、嵌合する、接続す
る、溝を形成する、ねじを形成する、角度を成す、角のある背になっているなど
してもよい。必要であれば、支持体を形成するための正しい位置に多部材構成の
個別の部材をあるようにするために、接着剤配合物、接着テープ、摩擦、機械的
なロック締付機構または接着の他の方法を使用してもよい。

【０１３０】 振動減衰材料は、支持体ベースの第１の面に接着される。各スペーサセクショ
ン自体のほか、結果として生じるスペーサ物品もスルーホールを包囲し、最も一
般的には、スルーホールの中央に配置される円形である。

【０１３１】 好ましい実施態様において、振動減衰材料は、最も高い支持体側面を越えて延
在する。振動減衰材料は、ディスクドライブアセンブリの一部としてスペーサ物
品と接触する回転可能な記憶物品を備えた露出される振動減衰材料と部分接触ま
たは完全接触の最も可能性の高い位置を確保するように、延在することが好まし
い。露出される振動減衰材料は、接触される回転可能な記憶物品を減衰させるた
めに作用する。しかし、ディスクドライブアセンブリにおいてスペーサ物品に隣
接する回転可能な記憶物品の振動のために、回転可能な記憶物品は依然として振
動減衰材料と接触することができる可能性があることから、振動減衰材料は、支
持体の最も高い側面を越えて延在する必要は全くない。

【０１３２】 図２４は、本発明の背中合せ式スペーサ物品の実施態様である。一方のスペー
サセクションは、支持体５１０および粘弾性材料を含む振動減衰材料５７８を含
む。支持体５１０は、側面５１２（高さ「ｚ」）、側面５１６（高さ「ｑ」）お
よびベース５１４を含む。２つの側面５１２，５１６およびベース５１４は、チ
ャネルを形成するように共に接合される。支持体は、部分断面において、角のあ
る横向きの「Ｃ」字形の外形を備える１部材構成である。振動減衰材料５７８は
、チャネルの中に含まれ、支持体の両側面（５１２，５１６）の上に延在する。
チャネルに存在する振動減衰材料５７８の上面は、完全に露出される。スペーサ
物品は、スルーホール５１９を包囲する。

【０１３３】 第２のスペーサセクションは、支持体５２０および粘弾性材料を含む振動減衰
材料５８８を含む。支持体５２０は、側面５２２（高さ「ｚ」）、側面５１６（
高さ「ｑ」）およびベース５２４を含む。２つの側面５２２，５２６およびベー
ス５２４は、チャネルを形成するように共に接合される。支持体は、部分断面に
おいて、角のある横向きの「Ｃ」字形の外形を備える１部材構成である。振動減
衰材料５８８は、チャネルの中に含まれ、支持体の両側面（５２２，５２６）の
上に延在する。チャネルに存在する振動減衰材料５８８の上面は、完全に露出さ
れる。

【０１３４】 ２つのスペーサセクションは、ベース５１４をベース５２４に配置される。

【０１３５】 図２５は、本発明の背中合せ式スペーサ物品の別の実施態様である。一方のス
ペーサセクションは、支持体８１０および粘弾性材料を含む振動減衰材料８８６
を含む。支持体８１０は、１つの側面８１６（高さ「ａ」）およびベース８８０
を含む。側面８１６およびベース８８０は、共に接合される。支持体８１０は、
部分断面において、角のある横向きの変形「Ｌ」字形の外形を備える１部材構成
である。振動減衰材料８８６は、チャネルの中に含まれ、ベース８８０の第１の
面に接着される。振動減衰材料８８６は、支持体の側面８１６の上に延在する。
チャネルに存在する振動減衰材料８８６の上面は、完全に露出される。スペーサ
物品は、スルーホール８８４を包囲する。

【０１３６】 第２のスペーサセクションは、支持体８２０および粘弾性材料を含む振動減衰
材料８８８を含む。支持体８２０は、１つの側面８２６（高さ「ｂ」）およびベ
ース８８２を含む。側面８２６およびベース８８２は、チャネルを形成するよう
に共に接合される。支持体８２０は、部分断面において、角のある横向きの変形
「Ｌ」字形の外形を備える１部材構成である。振動減衰材料８８８は、チャネル
の中に含まれ、ベース８８２の第１の面に接着され、支持体の側面８２６を越え
て延在する。チャネルに存在する振動減衰材料８８８の上面は、完全に露出され
る。

【０１３７】 ベース８８２に突出部８９２があり、ベース８８０に凹部８９０があるため、
２つのスペーサセクションは、ベース８８０，８８２によって嵌合される

【０１３８】 図２６は、本発明の背中合せ式スペーサ物品の別の実施態様である。一方のス
ペーサセクションは、支持体９５８および粘弾性材料を含む振動減衰材料９８０
を含む。支持体９５８は、側面９６１（高さ「ｅ」）、側面９６５（高さ「ｆ」
）およびベース９６０を含む。２つの側面９６１，９６５およびベース９６０は
、チャネルを形成するように共に接合される。支持体９５８は、部分断面におい
て、角のある横向きの変形「Ｃ」字形の外形を備える１部材構成である。振動減
衰材料９８０は、チャネルの中に含まれ、ベース９６０の第１の面に接着され、
支持体の両側面（９６１，９６５）の上に延在する。チャネルに存在する振動減
衰材料９８０の上面は、完全に露出される。スペーサ物品は、スルーホール９６
８を包囲する。

【０１３９】 第２のスペーサセクションは、支持体９５９および粘弾性材料を含む振動減衰
材料９８２を含む。支持体９５９は、側面９６３（高さ「ｇ」）、側面９６７（
高さ「ｈ」）およびベース９６２を含む。２つの側面９６３，９６７およびベー
ス９６２は、チャネルを形成するように共に接合される。支持体９５９は、部分
断面において、角のある横向きの変形「Ｃ」字形の外形を備える１部材構成であ
る。支持体９５９は、振動減衰材料９８２中の粘弾性材料より貯蔵弾性率が高い
。振動減衰材料９８２は、チャネルの中に含まれ、支持体の両側面９６３，９６
７を越えて延在する。チャネルに存在する振動減衰材料９８２の上面は、完全に
露出される。

【０１４０】 ベース９６２に突出部９６６があり、ベース９６０に凹部９６４があるため、
２つのスペーサセクションは、ベースによって嵌合される

【０１４１】 振動減衰材料は、その面に接着される抑制層を任意に備えていてもよい。この
抑制層は、ディスクドライブアセンブリのスピンドルにある回転可能な記憶物品
に潜在的に接触してもよく、したがって、回転可能な記憶物品に接着している振
動減衰材料の可能性を減少させるかもしれない。この抑制層はまた、スペーサ物
品の振動減衰性能を潜在的に改善する可能性がある。振動減衰材料および任意の
抑制層はそれぞれ、任意に分割されてもよく、それぞれ、任意に２層以上の層を
含んでもよい。

【０１４２】 振動減衰材料の幅は、スペーサ物品の幅と比較すると、部分断面切削部におい
て、スペーサの幅の約１〜９０％であることが一般的であり、約１０〜９０％で
あれば好ましく、約２５〜９０％であれば最も好ましい。スペーサの側面のそれ
ぞれの幅は、部分断面図において、スペーサの幅の約１〜６０％であれば一般的
であり、約５〜４０％であれば好ましく、約５〜２５％であれば最も好ましい。

【０１４３】 振動減衰材料は、ベース幅の部分断面図において、ベース幅の少なくとも約０
．２％だけ側面から離れたところに位置するようにベースに配置されるのが一般
的であり、ベース幅の少なくとも約２％だけ離れていれば好ましく、ベース幅の
少なくとも約４％だけ離れていればさらに好ましい。

【０１４４】 隣接する減衰材料層の厚さに対する任意の抑制層の厚さの比は、約１：０．０
５〜約１：１０であれば一般的であり、約１：０．２〜約１：７であれば好まし
く、約１：０．２〜約１：５であればさらに好ましく、約１：４〜約１：２であ
れば最も好ましい。振動減衰材料層はまた、アンダカットされており、抑制層の
縁を越えて延在しないように形成されることもできる。このような実施態様の場
合には、減衰材料は、抑制層の縁から抑制層の幅の約０〜２５％であれば一般的
であり、約５〜２５％であれば好ましく、約１０〜２５％であれば最も好ましい
。

【０１４５】 振動減衰材料の高さは、スペーサセクションの最も高い支持体の高さの約９０
から約３００％であるほど十分に高く、９５〜２００％であれば好ましく、１０
０〜２００％であればさらに好ましく、１０２〜１５０％であればさらにいっそ
う好ましく、１０２から１２０％であれば最も好ましい。

【０１４６】 スペーサのベースは、一旦スペーサがスピンドルの上に適用されれば減衰材料
を締付けることができるようなカットアウト、凹み、切欠き、コイン、窪みなど
を任意に備えていてもよい。このような設計は、スペーサの縁を越えて外側など
所望でない方向にはみ出すことを最小限に抑えることができる。このような設計
はまた、スペーサ物品の力保持を改善する可能性もある。

【０１４７】 抑制層ダンパスペーサ物品 本発明はまた、（ａ）支持体であって、（ｉ）２つの主要な対向する面である
上面および下面を有するベースと、（ｉｉ）ベースの上面に接合される少なくと
も１つの側面であって、各側面には高さがあるようになっている側面と、を含む
支持体および（ｂ）ベースの上面に接着される第１の抑制層ダンパを含む抑制層
ダンパスペーサ物品を提供する。第１の抑制層ダンパの高さは、ベースの上面に
おける最大の高さを備えた側面の高さの約９０〜約３００％の範囲にあるように
なっている。各抑制層ダンパは、（ｉ）抑制層および（ｉｉ）抑制層に接着され
る振動減衰材料層を独立に含む。振動減衰材料は、粘弾性材料を含む。抑制層の
貯蔵弾性率は、振動減衰材料中の粘弾性材料の貯蔵弾性率より大きい。各抑制層
ダンパは、その振動減衰材料層によって、ベースに接着される。スペーサ物品は
、中にスルーホールを有する。

【０１４８】 抑制層ダンパスペーサは、（ｉｉｉ）ベースの下面に接合される少なくとも１
つの側面であって、各側面には高さがある側面と、（ｃ）ベースの下面に接着さ
れる第２の抑制層ダンパであって、第２の抑制層ダンパがベースの下面における
最大の高さである側面の高さの約９０〜約３００％の範囲にあるような高さを備
えていることと、をさらに含むことが好ましい。第２の抑制層ダンパは、（ｉ）
抑制層および（ｉｉ）抑制層に接着される振動減衰材料層を独立に含む。振動減
衰材料は、粘弾性材料を含む。抑制層の貯蔵弾性率は、振動減衰材料中の粘弾性
材料の貯蔵弾性率より大きい。抑制層の貯蔵弾性率は、振動減衰材料中の粘弾性
材料の貯蔵弾性率より大きい。各抑制層ダンパは、その振動減衰材料層によって
、ベースに接着される。

【０１４９】 図２７は、本発明の抑制層ダンパスペーサ物品を示している。スペーサ物品は
、リング状支持体８９１およびリング状側面８９７を含み、支持体８９１がリン
グ状側面８９７を含み、ベース８９０が２つの主要な対向する面、すなわち上面
８９３および下面８９５を備え、リング状側面８９７がベース８９０の上面８９
３に接合され、側面９８７（高さ「ｘ」）および複数の抑制層ダンパ（それぞれ
、高さ「ｙ」）がベース８９０の上面８９３に接着される。本願明細書に記載さ
れる抑制層は、一般に前述の支持体と同一の特性を備え、同一材料から構成され
る。

【０１５０】 各抑制層ダンパは、抑制層８９２およびその上に接着される振動減衰材料層８
９４を含む。各抑制層ダンパは、その振動減衰材料層８９４によってベース８９
０の上面８９３に接着される。スペーサ物品８９１は、中にスルーホール８９６
を有する。

【０１５１】 図２８は、抑制層ダンパスペーサ物品を示している。スペーサ物品は、リング
状支持体９０９およびリング状側面９００を含み、支持体９０９がリング状ベー
子９１１（ベース９１１は２つの主要な対向する面、すなわち上面９１３および
下面９１５を備える）を含み、リング状側面９００がベース９１１の上面９１３
に接合され、側面９００は高さ（ｘ）であり、高さ（ｙ）のリング状抑制層ダン
パがベース９０９の上面９１３に接着される。抑制層ダンパは、リング状抑制層
９０２およびそれに接着されるリング状振動減衰材料層９０４を含む。抑制層ダ
ンパは、その振動減衰材料層９０４によってベース９０９の上面９１３に接着さ
れる。

【０１５２】 側面９８７はまた、ベース９０９の下面９１５にも接合され、側面９８７は高
さ（ｘ）である。第２の抑制層ダンパは、ベース９０９の下面９１５に接着され
る。第２の抑制層ダンパは、高さ（ｙ）である。第２の抑制層ダンパは、抑制層
９１８およびそれに接着されるリング状振動減衰材料層９１９を含む。スペーサ
物品は、中にスルーホール９０６を備える。

【０１５３】 抑制層ダンパの幅は、スペーサ物品の幅と比較すると、部分断面において、ス
ペーサの幅の約１〜９０％であれば一般的であり、約１０〜７５％であれば好ま
しく、約１５〜６５％であれば最も好ましい。

【０１５４】 スペーサの側面の幅は、部分断面において、スペーサの幅の約１〜９５％であ
れば一般的であり、約１０〜７５％であれば好ましく、約２０〜７５％であれば
最も好ましい。側面の幅は、スペーサ物品の力保持に影響を及ぼす可能性がある
。側面の幅はまた、ディスクドライブアセンブリにおいて、スペーサと隣接する
位置に配置される回転可能な記憶物品の水平さに影響を及ぼす可能性がある。抑
制層ダンパは、側面から離れた位置にあり、ベースの縁の上に浮かないようにベ
ースの上に位置することが好ましい。

【０１５５】 隣接する振動減衰材料層の厚さに対する抑制層の厚さの比は、約１：０．０５
〜約１：１０であれば一般的であり、約１：０．２〜約１：７であれば好ましく
、約１：０．２〜約１：５であればさらに好ましく、約１：０．４〜約１：２で
あれば最も好ましい。

【０１５６】 振動減衰材料層はまた、アンダカットされており、抑制層の縁を越えて延在し
ないように形成されることもできる。このような実施態様の場合には、減衰材料
は、抑制層の縁から抑制層の幅の約０〜２５％であれば好ましく、約５〜２５％
であればさらに好ましく、約１０〜２５％であれば最も好ましい。

【０１５７】 ベースの上面に接着される抑制層ダンパは、ベースの上面において最大の高さ
である側面の高さの約９０〜約３００％の範囲にある高さであり、約９５〜２０
０％であれば好ましく、約１００〜１５０％であればさらに好ましく、約１０２
〜１２０％であれば最も好ましい。

【０１５８】 スペーサのベースは、任意に側面に対する角度が約４５〜１４５°であり、約
６０〜１２０°であれば好ましく、約８０〜１１０°であればさらに好ましく、
約８０〜１００°であれば最も好ましい。角度は、減衰材料の中への剪断を改善
するために使用されることができる。

【０１５９】 スペーサのベースは、一旦スペーサがスピンドルの上に適用されれば減衰材料
を締付けることができるようなカットアウト、凹み、切欠き、コイン、窪みなど
を任意に備えていてもよい。このような設計は、ドライブ機能に不都合である恐
れがある減衰材料を回転可能な記憶物品に接触させることができる恐れがあるス
ペーサの縁を越えて外側など所望でない方向にはみ出すことを最小限に抑えるこ
とができる。このような設計はまた、改善した力の保持を備えたスペーサ物品を
生じる可能性もある。

【０１６０】 好ましい実施態様において、第１の抑制層ダンパは、ベースの上面において最
大の高さである側面の高さより大きな約０．０１〜約０．５ｍｍ（約０．０１〜
約０．２５ｍｍであればさらに好ましく、約０．２〜約０．１ｍｍであれば最も
好ましい）の高さである。第２の抑制層ダンパは、ベースの下面において最大の
高さである側面の高さより大きな約０．０１〜約０．５ｍｍ（約０．０１〜約０
．２５ｍｍであればさらに好ましく、約０．２〜約０．１ｍｍであれば最も好ま
しい）の高さである。

【０１６１】 ２セクションスペーサ物品 本発明はまた、（ａ）第１の支持体セクションおよび第２の支持体セクション
として識別される２つの支持体セクションと、（ｂ）粘弾性材料を含む振動減衰
材料を含む２セクションスペーサ物品を提供する。第１の支持体セクションは、
スルーホール、ベースおよびベースの上下に延在し、ベースの接合される側面を
有する。側面には高さがあり、上面および下面を備える。側面は第１の支持体セ
クションの外周を規定し、ベースは第１の支持体セクションの内周を規定する。

【０１６２】 第２の支持体セクションは、スルーホール、ベースおよびベースの上下に延在
し、ベースの接合される側面を有する。側面には高さがあり、上面および下面を
備える。ベースは支持体セクションの外周を規定し、側面は支持体セクションの
内周を規定する。第２の支持体セクションは、第１の支持体セクションのスルー
ホールの中に嵌合する。第１の支持体セクションの側面の高さは、第２の支持体
セクションの側面の高さの約９０％〜第２の支持体セクションの側面の高さの約
１１０％の範囲で減少する。

【０１６３】 支持体セクションの貯蔵弾性率は、振動減衰材料中の粘弾性材料の貯蔵弾性率
より大きい。第１の支持体セクションの上面が、第２の支持体セクションの側面
の上面の上に、第２の支持体セクションの側面の高さの約１０％以下、５％であ
ればさらに好ましく、第２の支持体の側面の上面の下に、第２の支持体セクショ
ンの側面の高さの約１０％以下であり、５％であれば好ましいようにするために
、２つの支持体セクションは、２つの支持体セクションのベース間に積層される
振動減衰材料によって、共に接合される。第１の支持体セクションの下面が第２
の支持体セクションの側面の下面の上に、第２の支持体セクションの側面の高さ
の約１０％以下であり、５％であればさらに好ましく、第２の支持体の側面の下
面の下に、第２の支持体の側面の高さの１０％以下、５％であればさらに好まし
いように支持体セクションは接合される。スペーサ物品は、中にスルーホールを
有する。

【０１６４】 ２セクションスペーサ物品は、約２５℃で約０．２〜２秒間スペーサ物品に加
えられた１．４×１０^６Ｐａの初期圧縮力の少なくとも約９２％の力を、初期圧
縮力が加えられた約１５分後に保持することが好ましい。

【０１６５】 第１の支持体セクションの側面の上面は、第２の支持体セクションの側面の上
面と同一の高さであり、第１の支持体セクションの側面の下面は第２の支持体セ
クションの側面の下面と同一の高さであることが好ましい。各スペーサセクショ
ンは実質的にリング状であり、スペーサ物品は実質的にリング状であることが好
ましい。

【０１６６】 ２セクションスペーサ物品は、一般に、以下のように作製される。２つの支持
体セクションが形成される。各支持体セクションは、水平ベースおよびその水平
ベースによって共に接合される鉛直側面を含む。水平ベースおよび鉛直側面は一
般に互いに直交する。振動減衰材料は、２つの支持体セクションの水平ベース間
偽帰巣される。各支持体セクションは一般に、部分端面において横向きの「Ｔ」
字または「Ｌ」字形である。各垂直突出部の高さは実質的に同一であり、一般に
は同一である。スペーサは、上からスペーサに加えられる力が鉛直側面に伝搬す
るように設計される。スペーサ物品はまた、スルーホールを包囲するように設計
される。

【０１６７】 図１８は、本発明の２セクションスペーサ物品の一実施態様を示している。積
層は、第１の支持体セクション７２０（「Ｔ」字形）および第２の支持体セクシ
ョン７２６（「Ｌ」字形）から作製される。粘弾性材料を含む振動減衰材料層７
３２は、上記の第１の支持体セクション７２０と第２の支持体セクション７２６
との間に配置される。２つの支持体セクション７２０，７２６は、振動減衰材料
７３２によって共に接合される。Ｔ字形の支持体セクション７２０は、共に接合
される水平ベース７２４および鉛直側面７２２を含む。Ｌ字形の支持体セクショ
ン７２６は、共に接合される水平ベース７３０および鉛直側面７２８を含む。振
動減衰材料７３２は、２つの支持体セクション７２０，７２６の水平ベース７２
４，７３０の間に積層または他の方法で配置される。各鉛直側面７２２，７２６
の高さは、実質的に同一である。スペーサ物品は、スルーホール７２７を包囲す
る。

【０１６８】 図１９は、本発明の２セクションスペーサ物品の別の実施態様を示している。
積層は、第１の支持体セクション７４０および第２の支持体セクション７４６か
ら作製される。粘弾性材料を含む振動減衰材料層７５２は、上記の第１の支持体
セクション７４０と第２の支持体セクション７４６との間に配置される。２つの
支持体セクション７４０，７４６は、振動減衰材料７５２によって共に接合され
る。Ｌ字形の支持体セクション７４６は、共に接合される水平ベース７５０およ
び鉛直側面７４８を含む。Ｌ字形の支持体セクション７４０は、共に接着される
水平ベース７４４および鉛直側面７４２を含む。振動減衰材料７５２は、２つの
支持体セクション７４０，７４６の水平ベース７４４，７５０の間に積層または
他の方法で配置される。各鉛直側面７４２，７４８の高さは、実質的に同一であ
る。スペーサ物品は、スルーホール７２７を包囲する。

【０１６９】 図２１は、本発明の２セクションスペーサ物品の別の実施態様を示している。
積層は、第１の支持体セクション７８０および第２の支持体セクション７８６か
ら作製される。粘弾性材料を含む２層の振動減衰材料層８０２，８０６は、上記
の第１の支持体セクション７８０と第２の支持体セクション７８６との間に配置
される。２つの支持体セクション７８０，７８６は、振動減衰材料８０２、８０
６および内部支持層８０４によって共に接合される。Ｌ字形の支持体セクション
７８０は、共に接合される水平ベース７８４および鉛直側面７８２を含む。他方
のＬ字形の支持体セクション７８６は、共に接着される水平ベース８００および
鉛直側面７８８を含む。２つの支持体セクション７８０，７８６は、それらの水
平ベース７８４，８００によって共に接合される。振動減衰材料８０２、８０６
は、２つの支持体セクション７８０，７８６の水平ベース７８４，８００の間に
積層または他の方法で配置される。各鉛直側面７８２，７８８の高さは、実質的
に同一である。スペーサ物品は、スルーホール８１０を包囲する。

【０１７０】 Ｕ字形積層スペーサ物品 本発明のＵ字形積層スペーサ物品は一般に、以下のように作製される。振動減
衰材料層は、２つの支持層の間に積層される。積層は、打抜き、圧印加工、型押
、成形または他の方法によって、部分断面において、積層がＵ字形（正常位置、
上下逆さままたは横向きのいずれか）である構成を備えるように形成される。ス
ペーサ物品は、スルーホールを含むように設計される。各支持層の厚さは、約０
．０１ｍｍ〜約１０ｍｍであれば一般的であり、約０．３ｍｍ〜約５ｍｍであれ
ば好ましく、約０．３ｍｍ〜約２ｍｍであれば最も好ましい。振動減衰材料の厚
さは、約０．００１ｍｍ〜約１ｍｍであれば一般的であり、約０．０１ｍｍ〜約
０．５ｍｍであれば好ましく、約０．０１５ｍｍ〜約０．２５ｍｍであれば最も
好ましい。積層は、任意に、追加の支持体および振動減衰材料層をさらに含んで
もよい。

【０１７１】 図２０は、本発明のＵ字形積層スペーサ物品の実施態様の断面である。スペー
サ物品は、第１の支持層７６０、第２の支持層７６４および２つの支持層７６０
，７６４の間に積層される振動減衰材料層７６２を含む積層を含む。積層は、部
分断面において横向きのＵ字形である構成を備える。リング状であるスペーサ物
品は、スルーホール７６６を包囲する。

【０１７２】 図２２は、本発明のＵ字形積層スペーサ物品の別の実施態様の断面である。ス
ペーサ物品は、第１の支持層８２０、第２の支持層８２６および上記の第１の支
持層８２０と第２の支持層８２６との間に積層される粘弾性材料を含む振動減衰
材料層８２４から作製される積層を含む。積層は、部分断面において上下逆さま
のＵ字形である構成を備える。スペーサ物品は、スルーホール８２８を包囲する
。

【０１７３】 図２３は、本発明のＵ字形積層スペーサ物品実施態様の別の実施態様の断面で
ある。スペーサ物品は、第１の支持層８４０、第２の支持層８４４および上記の
第１の支持層８４０と第２の支持層８４との間に積層される粘弾性材料を含む振
動減衰材料層８４２から作製される積層を含む。振動減衰材料層８４２は、積層
の中で、２つの支持層８４０，８４４の間に積層される。追加の振動減衰材料層
８４６は、折り重ねられた支持層８４４の間に配置される。積層は、部分断面に
おいて横向きのＵ字形である構成を備える。スペーサ物品は、スルーホール８４
８を包囲する。

【０１７４】 １つの支持層を有するＵ字形スペーサ物品 本発明はまた、積層を含むＵ字形積層スペーサ物品を提供し、その中で積層は
、（ａ）２つの支持層および（ｂ）粘弾性材料を含む振動減衰材料を含む。各支
持層の貯蔵弾性率は、振動減衰材料中の粘弾性材料の貯蔵弾性率より大きい。振
動減衰材料層は、積層の中で２つの支持層の間に積層される。積層は、部分断面
においてＵ字形である構成を備える。スペーサ物品は、中にスルーホールを有す
る。

【０１７５】 スペーサ物品は、スペーサ物品に約２５℃で約０．２〜約２秒間加えられた１
．４×１０^６Ｐａの初期圧縮力の少なくとも約９２％の力を初期圧縮力を加えら
れた１５分後に保持することが好ましい。

【０１７６】 本発明はまた、（ａ）２層の支持体および（ｂ）粘弾性材料を含む振動減衰
材料を含み、支持体がスルーホールを備え、支持体が部分断面において横向きの
Ｕ字形であり、支持体が上部ベース、下部ベース、上部ベースならびに下部ベー
スに接合される側面および内部キャビティを含む支持層を有するＵ字形スペーサ
物品を提供する。支持体は実質的にリング状であり、振動減衰材料は実質的にリ
ング状であることが好ましい。支持体の貯蔵弾性率は、振動減衰材料中の粘弾性
材料の貯蔵弾性率より大きい。振動減衰材料は、支持体の上部ベースと下部ベー
スの少なくとも両方に折衝するように支持体のキャビティの中に配置される。ス
ペーサ物品は、中にスルーホールを有する。

【０１７７】 図２９は、１つの支持層を有するＵ字形スペーサ物品の一実施態様を示してい
る。スペーサ物品は支持体９５１を含み、支持体９５１はスルーホール９５４を
備え、支持体９５１は部分断面において横向きのＵ字形であり、支持体９５１は
上部ベース９５０、下部ベース９５３、上部ベース９５０および下部ベース９５
３に接合する側面９５５を含み、支持体は内部キャビティ９５６を含む。粘弾性
材料を含む振動減衰材料９５２は、支持体９５１の上部ベース９５０および下部
ベース９５３の少なくとも両方に接触するように、支持体９５１のキャビティ９
５６の中に配置される。振動減衰材料９５２はまた、任意にキャビティ９５６の
内部で側面に接触してもよい。

【０１７８】 図３０は、１つの支持層を有するＵ字形スペーサ物品の別の実施態様を示して
いる。スペーサ物品は支持体９８１を含み、支持体９８１はスルーホール９８６
を備え、支持体９８１は部分断面において横向きのＵ字形であり、支持体９８１
は上部ベース９８０、下部ベース９８３、上部ベース９８０および下部ベース９
８３に接合する側面９８５を含み、支持体は内部キャビティ９８６を含む。粘弾
性材料を含む振動減衰材料９８２は、支持体９８１の上部ベース９８０および下
部ベース９８３の少なくとも両方に接触するように、支持体９８１のキャビティ
９８６の中に配置される。上部ベース９８０および下部ベース９８３はそれぞれ
、中に切欠き９８４を含む。切欠き９８４は、上部ベース９８０および下部ベー
ス９８３の縁になるように配置され、縁が側面９８５に接合されることはない。
このような切欠き９８４は、振動減衰材料に指向される歪エネルギーを増大させ
るために作用し、減衰性能を向上させる。

【０１７９】 図３１は、１つの支持層を有するＵ字形スペーサ物品の別の実施態様を示して
いる。スペーサ物品は支持体９９１を含み、支持体９９１はスルーホール９９８
を備え、支持体９９１は部分断面において横向きのＵ字形であり、支持体９９１
は上部ベース９９３、下部ベース９９５、上部ベース９９３および下部ベース９
９５に接合する側面９９０を含み、支持体９９１は内部キャビティ９９７を含む
。粘弾性材料を含む振動減衰材料９９２は、支持体９９１の上部ベース９９３お
よび下部ベース９９５の少なくとも両方に接触するように、支持体９９１のキャ
ビティ９９７の中に配置される。上部ベース９９３および下部ベース９９５はそ
れぞれ、外面（キャビティ９９７を包囲する面に対向する面）に突出部９９４を
含む。突出部９９４は、上部ベース９９３および下部ベース９９５の縁になるよ
うに配置され、縁が側面９９０に接合されることはない。このような突出部９９
４は、振動減衰材料に指向される歪エネルギーを増大させるために作用し、減衰
性能を向上させる。

【０１８０】 スペーサ物品は一般に、同一厚さである上部ベースおよび下部ベースを備える
が、これらのベースは異なる厚さであってもよい。上部ベースおよび下部ベース
はそれぞれ、スペーサの全厚の約０．０５〜約４０％の範囲にあれば一般的であ
り、約１〜約３０％であれば好ましく、約１〜約２０％であれば最も好ましい。

【０１８１】 スペーサ物品の側面の幅は、部分断面を見た場合、スペーサの全幅の約１〜９
０％であれば一般的であり、約５〜５０％であれば好ましく、約５〜３０％であ
れば最も好ましい。

【０１８２】 振動減衰材料部分（たとえば、円形、正方形、矩形または他の幾何学的な断面
形状であってもよく、連続または不連続のいずれであってもよい）は、両方のベ
ースに接触する。一般に、振動減衰材料は、リングの形状である。減衰材料は一
般に、ある程度の圧縮および／または伸張および／または引張を受けており、圧
縮されていない／伸張されていない状態の高さの約０．０５〜７５％だけその高
さを低くするのであれば一般的であり、圧縮されていない／伸張されていない状
態の高さの約１〜２５％であればさらに一般的であり、約１〜１０％であればさ
らにいっそう一般的であり、約１〜５％であれば最も一般的である。キャビティ
の中にある振動減衰材料の高さが、初期の圧縮および／または伸張されていない
高さの約０．０５〜約７５％だけ低くなるように、キャビティ中の振動減衰材料
は、圧縮および／または伸張される。振動減衰材料は、キャビティに嵌合される
ときに、張力および／または圧縮力を受けていてもよい。振動減衰材料の高さは
また、その部分断面の厚さまたは幅であってもよい。

【０１８３】 スペーサの中に最初に嵌合するため、減衰材料の圧縮を助け、その減衰特性を
増大させるために、振動減衰材料は任意に、区分、ハッチ、スロット、スリット
、切欠きを形成することができ、窪み、リップ、縁、べベルなどを含むことがで
きる。

【０１８４】 振動減衰材料は任意に、キャビティの中に注入、成形、射出または分与されて
もよく、任意に適切な場所で硬化されてもよい。あるいは、振動減衰材料は任意
に、予め成形され、キャビティの中の適切な位置に機械的に嵌合されることがで
きる。キャビティは任意に、中に配置される１種類以上の減衰材料を含んでもよ
い。

【０１８５】 ベース層が薄ければ薄いほど、圧縮下で振動減衰材料を剪断変形させることが
できる回転可能な記憶物品の振動モードおよび／またはベース層の移動のために
偏向される圧縮／張力によって、いっそう簡単にベースを偏向させることができ
、回転可能な記憶物品の振動を軽減するための減衰を形成することができる。

【０１８６】 減衰材料は、減衰材料の約５０％未満がベースまたはキャビティの縁を越えて
延在するように配置されることが一般的であり、約１０％未満であれば好ましく
、０％であればさらに好ましく、キャビティの中の部分断面を見た場合、減衰材
料がベース幅の１〜２０％であり、ベースの縁から離れるように配置されていれ
ば最も好ましい。減衰材料はまた、キャビティの中で側面の内側に接触すること
が好ましい。

【０１８７】 スピンドルアセンブリに配置する前のスペーサ物品は、選択された振動減衰材
料設計のために、ベースに対して外側に湾曲していてもよい。ベースの湾曲は、
スピンドルにおいて回転可能な記憶物品およびスペーサ物品を保持するために使
用される力によって抑えられてもよい。湾曲が存在する場合には、湾曲は、スペ
ーサの厚さの約２０％未満であることが一般的であり、約１０％未満であれば好
ましく、約５％であれば最も好ましい。

【０１８８】 高い弾性率の振動減衰材料を含む積層スペーサ物品 別の実施態様において、本発明のディスクドライブアセンブリはまた、所望の
力を保持することができる高い弾性率の振動減衰材料を含むスペーサ物品を使用
する。本発明はまた、（ａ）ディスクドライブであって、スピンドルを含むディ
スクドライブ、（ｂ）スピンドルが回転可能な記憶物品の中でスルーホールを通
って延在する用に配置されている回転可能な記憶物品、（ｃ）高い弾性率の振動
減衰材料を含む積層スペーサ物品および（ｄ）スピンドルに対して回転可能な記
憶物品およびスペーサ物品を固定するための手段を含むディスクドライブアセン
ブリを提供する。スペーサ物品は、スピンドルがスペーサ物品の中にスルーホー
ルを通って延在するように配置される。スペーサ物品は、回転可能な記憶物品に
隣接かつ接触するように配置される。スペーサ物品はスルーホールを有する積層
を含み、積層は、（ｉ）上部支持層および下部支持層と、（ｉｉ）上記の上部支
持層と下部支持層との間に配置される粘弾性材料を含む振動減衰材料層と、を含
む。１Ｈｚおよび２５〜８０℃で測定した場合、粘弾性材料は、損失弾性率が約
５００，０００Ｐａ未満であり、貯蔵弾性率が約２００，０００Ｐａを超え、損
率が約０．５未満である。各支持層の貯蔵弾性率は、振動減衰材料層中の粘弾性
材料の貯蔵弾性率より大きい。スペーサ物品は、約２５℃で約０．２〜２秒間ス
ペーサ物品に加えられた１．４×１０^６Ｐａの初期圧縮力の少なくとも約９２％
の力を、初期圧縮力が加えられた約１５分後に保持する。

【０１８９】 図３５は、このようなスペーサ物品を示している。スペーサ物品８９は、スル
ーホール９３を有する積層を含み、積層は、上部支持層９０、下部支持層９１お
よび上記の上部支持層９０と下部支持層９１との間に配置された粘弾性材料を含
む振動減衰材料層９２を含む。

【０１９０】 １Ｈｚおよび２５〜８０℃で測定した場合、粘弾性材料は、損失弾性率が約５
００，０００Ｐａ未満であり、貯蔵弾性率が約２００，０００Ｐａを超え、損率
が約０．５未満である。各支持層９０，９１の貯蔵弾性率は、振動減衰材料層９
２中の粘弾性材料の貯蔵弾性率より大きい。１Ｈｚおよび２５〜８０℃で測定し
た場合、好ましい粘弾性材料は、損失弾性率が約４００，０００Ｐａ未満であり
、貯蔵弾性率が約２５０，０００Ｐａを超え、損率が約０．０５〜約０．４５で
あり、損率が約０．１〜約０．４であればさらに好ましい。粘弾性材料の特性は
、スペーサ物品の力保持特性に寄与するのみならず、機械加工工程にも影響を及
ぼし得る。上述の粘弾性特性は、優れた機械加工、打抜き、研削、サンダー仕上
、ばり取りなどの特性を生じるほど十分な内部強度を供給することが好ましい。
すなわち、これらの工程は、積層の層間剥離を起こすことなく最も行われやすい
。

【０１９１】 スペーサ物品設計は、約２５℃で約０．２〜２秒の持続時間、スペーサ物品に
加えられた１．４×１０^６Ｐａの初期の力の少なくとも約９２％の力を、初期の
力が加えられた後約１５分間に保持し、少なくとも約９５％であれば好ましく、
約９７％であれば最も好ましい。

【０１９２】 塑性変形スペーサ物品 本発明は、一実施態様において、積層スペーサ物品に少なくとも１つの所期の
加力領域を有する減衰積層スペーサ物品を提供し、その中で振動減衰材料層はあ
まり大きくないかまたは存在せず、１層以上の支持層が塑性変形される。減衰材
料は一般に、所期の加力領域においてのみ削減されるかまたは存在しないため、
これによって、積層スペーサ物品を用途に関して、共鳴振動または衝撃、さらに
雑音の発生または伝達の制御に加えて、積層スペーサ物品が満たす必要がある必
要条件の形成のために、振動減衰材料の厚さの観点から、最適に設計することが
できる。加力領域は、回転可能な記憶物品、別のスペーサ物品および／またはク
ランプなどの取付け装置から力が加わるときに、十分な力を保持する。振動減衰
層は、きわめて小さな領域でのみあまり大きくないかまたは存在しないため、こ
のことは、振動減衰スペーサ物品の全体設計または効果にほとんど影響を及ぼさ
ない。

【０１９３】 本発明の塑性変形スペーサ物品は、最も一般的には以下のように作製される。
積層は、上部支持層、下部支持層および上記の上部支持層と下部支持層との間に
配置される粘弾性材料を含む振動減衰材料層から作製される。変形領域は積層に
設けられ、積層の中で変形領域はスペーサ物品の領域であり、少なくとも２つの
支持層が接触しているか、または支持体が塑性変形されないスペーサ物品の領域
よりも互いに近い位置に配置されるように、少なくとも１つの支持層は塑性変形
される。

【０１９４】 塑性変形スペーサ物品の少なくとも１つの支持層は、第１および第２の支持層
からなる群から選択され、少なくとも１つの変形領域において、突出部、窪み、
べベル、押込み、レッジ、コイン、リッジおよび切欠きからなる群から選択され
る以下の特徴の少なくとも１つを備えることが好ましい。少なくとも１つの支持
層の厚さは、変形領域において可変であることが好ましい。

【０１９５】 変形領域は、変形領域の少なくとも０．５％の領域内に、振動減衰材料が存在
しないか、または存在する場合には、変形領域に存在しないスペーサ物品の領域
において等しい領域の振動減衰材料層の平均質量の９０％以下であるようになっ
ており、５０％以下であればさらに一般的であり、約２５％以下であればさらに
一般的である。変形領域は、スペーサ物品の面領域の約０．０５〜約９０％の面
領域を備えていれば一般的であり、約０．０５〜約５０％であれば好ましく、約
０．０５〜約３０％であればさらに好ましく、約０．０５〜約１５％であれば最
も好ましい。

【０１９６】 一実施例のように、適切なパンチを用いて、積層を変形するために、たとえば
、積層を打抜きプレスに配置し、積層スペーサ物品のスルーホール領域の上に直
接パンチで打つことによって変形を行うことができる。上部支持体の上面が、下
部支持体に対してある方向に角度を成して塑性変形されるように、パンチは、た
とえば、スルーホールの周囲の積層の最上面を変形させてもよい。したがって、
上部支持体の変形は、リング形状であってもよい。このような変形スペーサ物品
の一実施例が、図４に示されている。別の実施例のように、上部支持体の外面が
下部支持体に対して角度を成すように塑性変形されてもよい。あるいは、上部支
持体の内面および外面の両方が、下部支持体に対して変形されてもよい。上部支
持体および／または下部支持体における他の変形パターンは、適切な力保持を得
ることができる限り、可能である。

【０１９７】 一般に、減衰材料は、スペーサ物品の減衰特性が、同様の用途、たとえば、ハ
ードディスクドライブにおけるディスクスペーサなどに使用される非積層または
一体式のスペーサ物品より改善されるような量だけ存在する。振動減衰材料は、
減衰が少なくとも１つの振動モードにおいて少なくとも約１０％改善されるほど
十分な量だけ使用されることが好ましい。

【０１９８】 次に、この積層スペーサ物品は、必要な部分を規定するため（型押、打抜き、
二次成形、コイニング、サンダー仕上、ばり取り、研削など）のさまざまな工具
およびダイを用いて打抜かれる。最終的な積層スペーサ物品は、この打抜き工程
中、ディスクドライブスピンドル用の路を形成するためにその中を貫通するホー
ルを有する。振動減衰材料を配置し、振動減衰材料の復元を減らすために支持層
に変形を与え、支持層の間の残留ばね効果を最小限に抑え、同一の非積層スペー
サ物品（減衰は改善される）および積層スペーサ物品（保持する力が改善される
）と比較した場合に、改善された力および／またはトルクおよび／または圧力保
持および好ましくはディスクドライブアセンブリにおいて高い減衰性能を有する
変形積層スペーサ物品を形成するために、パンチ工具でホール抜きを行う前また
は後のいずれかに、加力領域はさらに部分修正される。

【０１９９】 図４は、本発明のリング状変形スペーサ物品の断面図を示している。上部支持
層は参照符号３０で識別され、下部支持層は参照符号３４で識別される。振動減
衰材料層は、参照符号３２で識別される。中央のホール３１を包囲する上部支持
層３０の一部３５は、下部支持層３４に近くなるように塑性変形される。変形領
域は、参照符号３３で識別される。

【０２００】 図１３は、上部支持層４２０、下部支持層４２２、スルーホール４３２、振動
減衰材料層４２４、上部支持層４２０の変形部分４２８ならびに突出部４３０，
４２６および変形領域４３４を含む本発明のリング状変形スペーサ物品の別の実
施態様の部分断面図である。

【０２０１】 図１４は、上部支持層４４０、下部支持層４４２、スルーホール４５１、振動
減衰材料層４４４、上部支持層４４０の変形部分４４６，４５０ならびに突出部
４４８，４５２および変形領域４５４，４５６を含む本発明のリング状変形スペ
ーサ物品の別の実施態様の部分断面図である。

【０２０２】 図１５は、上部支持層４６０、下部支持層４６４、スルーホール４６８、振動
減衰材料層４６２、上部支持層４６０の変形部分４６６および変形領域４７０を
含む本発明のリング状変形スペーサ物品の別の実施態様の部分断面図である。

【０２０３】 図１６は、上部支持層４７４、下部支持層４７８、スルーホール４８２、振動
減衰材料層４７６、上部支持層４７４の円形変形部分４８０および変形領域４８
４を含む本発明のリング状変形スペーサ物品の別の実施態様の部分断面図である
。

【０２０４】 図１７は、上部支持層４９０、下部支持層４９２、スルーホール５０４、振動
減衰材料層４９４、上部支持層４９０の変形部分５００および変形領域５０２を
含む本発明のリング状変形スペーサ物品の別の実施態様の部分断面図である。

【０２０５】 図３２は、上部支持層１０１０、下部支持層１０１４、内部支持層１０１２、
スルーホール１０１８、振動減衰材料層１０２０，１０２２、変形部分１０１９
．１０２１および変形領域１０２３を含む本発明のリング状変形スペーサ物品の
さらに別の実施態様の部分断面図である。

【０２０６】 減衰スペーサ物品用の工具および方法 本発明の変形減衰積層スペーサ物品は一般に、永久に置換する減衰材料および
同様の加力領域において塑性変形される支持層を備えていない（および減衰材料
をブリッジするために、減衰材料を強化するファイバ、粒子または充填剤を使用
していない）同様の積層スペーサ物品と比較した場合に取付け装置の改善された
力保持を提供するために、振動減衰材料の少なくとも一部が永久に置換し、支持
層が所期の加力領域で塑性変形される方法によって製作される。大半のようは２
つ以上のスペーサ、一般には１〜８個以上のスペーサが必要とされるため、力の
損失はスペーサの間に連結される。したがって、設計に関して力保持において１
％の改善はわずかに見えるが、所与の用途において、８個のスペーサに連結され
る１％の力の損失の改善は、力保持の損失があまり大きくないため、加力システ
ムは、用途において十分な力を保持することができる。たとえば、ディスクドラ
イブアセンブリにおいて数％の力保持の損失は、衝撃のためにディスクをずらす
恐れがあり、以前にディスクに書込まれたデータを失う原因となりうる。

【０２０７】 減衰材料は一般に永久に置換し、支持層は一般に、振動減衰材料層を包囲する
少なくとも１層の外部支持層に圧力を加え、振動減衰材料を所期の締結装置領域
から強制的に離すようにすることによって、所期の加力領域で塑性変形される。
支持層は、振動減衰材料を置換するために使用される力または圧力から永久歪（
塑性変形）を帯びるため、置換された領域で振動減衰材料が元に戻ることを防止
する。

【０２０８】 支持層が十分に塑性変形されない場合には、変形前の位置の一部まで元に戻す
ことができる。これは、支持層と残留ばね力との間の間隔によって形成すること
ができる。取付け装置がこの領域に接着される場合には、取付け装置を接触する
ために使用する初期の力が支持層の残留ばね力を抑えるときに、この残留ばね力
は、取付け装置の力保持を低下させる可能性がある。

【０２０９】 本発明によって有用なパンチ工具は、減衰積層物品の所期の加力領域において
振動減衰材料の少なくとも一部を永久に置換し、振動減衰材料の弾性回復量を排
除または最小限に抑え、また支持層の間に残留ばね力を制限するような方法で、
少なくとも１つの支持層を塑性変形するために、所望の局所領域に力を集中する
のに使用されることができる。

【０２１０】 スルーホール領域（および／または中央部分および／または外縁などの積層物
品の別の領域）は、パンチ力を集中し、振動減衰材料の少なくとも一部を永久に
置換し、所期の変形領域において支持層を塑性変形するために特殊なパンチ設計
を利用する特殊設計されたパンチ工具によって加えられる力を受けることができ
る。一般に、スルーホールの位置は、スルーホールが変形領域によって包囲され
るようになっている。スルーホールはまた、変形領域によって部分的に包囲され
てもよい。少なくとも１つのスルーホールを包囲または部分的に包囲する各変形
領域の領域は、各スルーホールの領域の約０．００１〜約１００倍であれば一般
的であり、各スルーホールの領域の約０．００１〜約１倍であれば好ましい。

【０２１１】 本発明の減衰スペーサ物品における少なくとも１つの支持体の厚さは、変形領
域において可変であってもよい。本発明のスペーサ物品は、第１の支持層および
／または第２の支持層（および任意の支持層）において、少なくとも１つの（レ
ッジ、隆起設計部、谷、クレバス、切欠き、クリンプ、べベル、コイン、リッジ
などの）突出部および／または押込みを含んでもよい。

【０２１２】 パンチ工具はまた、振動減衰材料の少なくとも一部を置換することに加えて、
少なくとも１つの支持体を塑性変形することによって、積層スペーサ物品に特徴
または変形を与える。積層スペーサ物品の外部支持体は、レッジ、切欠き、バベ
ルなどの突出部および／または窪みを含んでもよい。

【０２１３】 積層を形成してから支持層を変形する代わりに、任意に少なくとも１層が変形
を備え、その間に振動減衰材料層を形成する支持層を最初に形成してもよい。

【０２１４】 減衰スペーサ物品を製作するために使用されるパンチ工具の設計の検討には、
摩擦性力および／または把持力および／または保持力を支持領域に加えることに
よって、外部支持層（上部支持層および下部支持層）の滑り量を制限すること、
減衰材料を永久に置換するために工具の変形力を集中させること、支持層の残留
ばね力を最小限に抑え、減衰材料の復元を最小限に抑えるために支持層を変形す
ることおよび取付け装置と接触する面領域を最小限に抑え、動摩擦を軽減するこ
とを実現することができる工具の能力が含まれる。

【０２１５】 打抜き作業中に、振動減衰材料を置換し、支持体を塑性変形する際の工具の作
業を改善するための方法または材料には、以下のものが含まれるが、これらに限
定されるわけではない： ａ）積層スペーサ物品の変形のために、振動減衰材料の弾性率を下げるために
、減衰積層スペーサ物品を加熱すること。このように加えられた熱によって、弾
性率が下げられたときに、振動減衰材料を簡単に置換することができる（置換に
必要とされる力が少なくて済む）。打抜き中に加えられた熱は、ディスクドライ
ブにおいて取付け装置を備えた本発明の変形スペーサ物品および回転可能な記憶
物品の組立中に熱を使用する場合より貼るかに望ましく、簡素でコスト効率もよ
い。変形工程ステップ中または前に、熱を積層に加えることもできる。減衰材料
の貯蔵弾性率が下がるようにするために、紫外または赤外熱源、蒸気、熱風、オ
ーブンなどを用いて、熱を加えることができる。減衰材料は、変形ステップで貯
蔵弾性率が、少なくとも１０％下げられれば、弾性率を有用に下げられる。尚、
貯蔵弾性率の下げられる率が２５％であれば好ましく、少なくとも５０％であれ
ば最も好ましい。 ｂ）変形工程中に振動減衰材料を置換するために必要な力を削減するために架
橋の全くないか、またはほとんどない振動減衰材料を使用すること。 ｃ）減衰積層スペーサ物品を作製し、使用すること。この物品において、振動
減衰層は、最初は、減衰材料を置換するために必要な力を削減するために変形さ
れる領域において、質量が小さい。しかし、この方法は、積層スペーサ物品を作
製するためにより複雑な工程を必要とする。 ｄ）支持体を変形する際に、工具における摩擦損を軽減するために潤滑剤を使
用すること。潤滑剤はまた、工具の寿命を長くする。

【０２１６】 振動減衰材料の削減および／または排除のために使用される工具はまた、支持
層を変形する。このような層の変形は、ホールのサイズを狭くするために支持層
を塑性変形することができるときに、ホールのサイズの縮小化を生じる可能性が
ある。（ホールのサイズはまた、増大されてもよい。）変形工程はまた、振動減
衰材料を置換するために使用される特定の工具によって生じる支持体面のわずか
な隆起または縁の突出を引き起こす可能性もある。このようなことが生じる場合
に関する知識があれば、所望の設計基準、具体的なホールの最終的な直径などが
満たされることができるような完全な減衰積層スペーサ物品を設計するために十
分である。たとえば、変形工程が行われる際に、ホールの直径が支持層の塑性変
形のために減少するように支持層は変形されることから、所望の穴の直径である
所望の最終的な物品を作製するために、初期のホールの直径は、所望の最終的な
ホールの直径より大きいものを選択されてもよい。

【０２１７】 本発明によって使用される方法は、支持層の変形に問題がある場合には、所望
でない領域における支持層の置換を最小限に抑えるように設計されることもでき
る。このような場合を実現するためのオプションには、変形工程後に、積層の力
保持に関して最小の影響にとどめると同時に、支持層をさらに所望の構成に二次
成形する第２の工具を使用することが挙げられるが、これに限定されるわけでは
ない。初期のホールのサイズが、最終的な所望のホールのサイズでは十分に拡大
されることができない場合には、第２の工具は、変形動作を伴うホールの拡大を
行うことができる（リーミングまたはドリリング）。変形領域はまた、変形領域
の外形を削減したり、または変化させたりするために他の工具によって平らにな
らされてもよい。

【０２１８】 支持体の変形領域は一般に、スルーホール領域を包囲している。変形は、積層
の一方または両方の面のいずれか、および／または存在する場合には内部支持層
において生じてもよい。

【０２１９】 パンチ工具には作業面がある。パンチ工具を使用する場合には、パンチ工具の
一部である作業面は、積層スペーサ物品に接触させるようにする。

【０２２０】 図８、図８Ａ、図９、図１０、図１１および図１２は、支持層におけるある程
度の変形および振動減衰材料の置換を実現するために使用されることができるさ
まざまな工具の断面を示している。パンチは、国際出願第９６／１５６０号およ
び米国特許第５，６９１，０３７号に開示され、いずれも本発明の譲受人に譲渡
される。これらの工具は一般に、打抜きプレスに取り付けられ、工具を積層スペ
ーサ物品面に係合し、締付けシステムの力保持を改善するために、支持層の変形
、変形領域における振動減衰材料の置換および支持体の塑性変形のために力を加
える。

【０２２１】 図８は、本発明の減衰スペーサ物品を製作するために使用されることができる
ブラントノーズ「Ｖ」突出部２７６および山形把持特徴部２７５を備えた従来の
山形の把持特徴部「Ｖ」付きパンチ２７４の側面図である。

【０２２２】 図８Ａは、本発明の減衰スペーサ物品を製作するために使用されることができ
る対称なブラントノーズ「Ｖ」突出部２８１および山形把持特徴部２８４を備え
た従来の山形の把持特徴部「Ｖ」付きパンチ２７９の側面図である。また、把持
特徴面に接する第１の線および突出部の対称中心を通過するほか、先端があるパ
ンチ工具の側面で突出部の内部の点およびパンチ工具の内部の点で第１の線と交
差する第２の線の交差点によって規定される角度（θ）２７３が、示されている
。また、突出部面に接する第１の線および突出部の対称中心を通過するほか、先
端があるパンチ工具の側面で突出部の外部の点およびパンチ工具の外部の点で第
１の線と交差する第２の線の交差点によって規定される角度（β）２７７が、示
されている。

【０２２３】 図９は、本発明の減衰スペーサ物品を製作するために使用されることができる
凹みのある円錐台領域３０４、凹みのある円錐領域３０２，３０６、増強したテ
ーパ付きの側面３０７および把持特徴部３０３を備えた増強した山形把持特徴部
「Ｖ」付き従来のパンチ３００の側面図である。

【０２２４】 図１０は、本発明の減衰スペーサ物品を製作するために使用されることができ
るスロット３２８，３３０および突出部３２６を備えた従来のフラットパンチ３
２４の側面図である。

【０２２５】 図１２は、減衰スペーサ物品を製作するために使用されることができるベント
３４８、把持特徴部凹み３５０、「Ｖ」突出部３４４、増強した側面３４１、パ
ンチの外径３４２および把持特徴部のピーク３５１を備えた増強したベント型角
度把持特徴部「Ｖ」付きの従来のフラットパンチ３４０の側面図である。図１２
は、図１１の１２−１２の断面である。図１１は、図１２に示されるパンチの底
面図である。

【０２２６】 有用なパンチは一般に、積層面に対して２方向以上の方向に力を加える工具の
態様を備える。たとえば、第１の力は、積層スペーサ物品面に対して一定の角度
で工具によって加えられてもよく、所期の変形領域のスルーホールに対して一定
の角度で加えられることが好ましい。パンチ工具の把持特徴部は、この第１の力
を供給する。力は、材料をスルーホール（支持体おび振動減衰材料）に対して押
すために作用し、また支持層がスルーホールから離れて滑ることを防止すること
ができる。

【０２２７】 第２の力は、ホール領域に加えられてもよく、スルーホールから下方向および
外側の方向に、大部分の力を加えるように設計された角度である。パンチ工具の
突出部は、この第２の力を供給する。協働するこのような２つの力は、振動減衰
材料の素材を置換し、支持体を変形するような方法で、工具の力を集中させる。

【０２２８】 工具設計は、使用される支持体材料、スルーホールサイズ、積層の厚さ、積層
における各層の厚さ、使用される振動減衰材料および積層における層のタイプに
基づく。本発明によって使用されるパンチにはまた、その設計のためにある種の
独特の要件があってもよい。たとえば、パンチは、工具の使用中にパンチの先端
と積層との間にパンチが形成することができるキャビティまたはポケットに閉じ
込められる可能性がある打抜き工程に使用された流体を逃がすことができるよう
にするために、「ベント形成」または「スロット形成」を必要とする可能性があ
る閉じ込められた流体は、あまり圧縮されていなくてもよく、圧力を受けている
状態で逃がすことができない場合には、積層のパンチによる変形を妨害する恐れ
がある。さらに、パンチは、打抜き工程中に、工具が亀裂、屈曲または早期摩耗
をすることを防止するために、付加的な強度設計を必要とする可能性がある。パ
ンチに対する付加的な強度またはサポートは、さらに太いシャフトに対して工具
の先端を先細りにすること（工具の先端に隣接するシャフトを先細りにすること
）によって、加えられてもよい。これは、工具の縁付近の把持特徴部の強度を増
すことになる。一般に、積層の他のパンチタイプ工程（たとえば、ホール抜き、
型押またはコイニングなど）に使用される可能性がある工具の寿命を長くするた
めに、パンチはまた、さらに高いグレードまたは異なるグレードの工具用鋼を必
要とする可能性もある。

【０２２９】 Ｔｈｅ ｔｅｘｔ ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ ｍｅｔａｌ ｆｏｒｍｉｎｇ（
ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ，Ｉｎｃ．Ｌａｎｇｅ，ＩＳＢＮ ０−０７−０３６２
８５−８）は、打抜き工程の概観および一般的な装備について触れている。振動
減衰材料の置換および支持層の塑性変形を実現するために有用な工具設計には、
突出タイプのパンチ設計を備えた平面状、円形、弾丸状（とがった円錐など）、
「Ｖ」（円錐）または平面を有する工具が含まれるが、これらに限定されるわけ
ではない。このような工具設計では、力の大部分が、積層面に垂直な方向に加え
られるようにするべきである。これは、スルーホールおよび積層の水平面に対し
て小さな角度を持つ「Ｖ」形のパンチと比較して大きな半径であるようにするた
めに、平面状、突出部を備えた平面状、円形または弾丸状のパンチを必要とする
可能性がある。有用な円形、弾丸状または平面形のパンチの半径（または円形で
ないホールの場合は、サイズに関して等価である部分）は、スルーホールの直径
の少なくとも約１．０１倍であり、スルーホールの直径の少なくとも約１．５倍
であれば好ましく、少なくとも約２倍であれば最も好ましい。「Ｖ」形パンチの
角度は、「Ｖ」突出部の面に接する第１の線および工具のシャフト面に平行であ
り、「Ｖ」字形突出部の中心を通過する第２の線の交差点によって規定されると
き、１〜８９°であれば一般的であり、２０〜８９°であれば好ましく、３０〜
８９°であれば最も好ましい。

【０２３０】 好ましい工具は、把持特徴部および少なくとも１つの突出部を含む工具である
。変形スペーサ物品を作製するために好ましいパンチ工具は、先端を有するシャ
フトを含み、上記の先端が（ｉ）少なくとも１つの突出部および（ｉｉ）少なく
とも１つの把持特徴部を含む。把持特徴部は、表面模様付きの面、連続リッジ、
不連続リッジ、表面模様付きの面を有する連続リッジ、表面模様付きの面を有す
る不連続リッジからなる群から選択されることが好ましい。

【０２３１】 工具は、少なくとも２方向の主要な方向に積層を変形する。パンチ工具作業面
によって発生される力の少なくとも２つの方向は、互いに一定の角度であり、生
じた力または工具の効果によって、振動減衰材料の素材の置換および少なくとも
１つの支持層の塑性変形を生じる。支持層の変形はまた、支持体の残留ばね効果
を制限し、振動減衰材料の回復を抑え、使用中の動摩擦損を低減することが好ま
しい。このような工具設計は、取付け装置の力および／またはトルクおよび／ま
たは圧力および／または応力保持の少なくとも約５％の増大を実現すべきであり
、振動減衰材料の置換および支持層の塑性変形が行われていない積層スペーサ物
品と比較した場合には、力保持において約３５％を超える改善を実現する可能性
がある。工具の把持特徴部は、積層材料の一部を角度を成す方向（突出部に対向
する側）にあるホールを包囲する領域に向ける。この工具によって生じた力は、
振動減衰材料の回復を抑え、支持体のばね効果を減少させ、動摩擦を潜在的に減
らすために、振動減衰材料を置換し、支持体の変形を形成するような方法で、力
を集中させる。

【０２３２】 パンチ工具の突出部には、円錐台、楕円形、球形、半球形、弾丸形状、円筒形
、円錐形の突出部およびこれらの間の変形からなる群から選択されるものが挙げ
られるが、これらに限定されるわけではない。把持特徴部は、表面模様付きの面
、連続リッジ、不連続リッジ、表面模様付きの面を有する連続リッジ、表面模様
付きの面を有する不連続リッジからなる群から選択されるものが挙げられるが、
これらに限定されるわけではない。

【０２３３】 振動減衰材料の置換に使用される工具はまた、変形工程中、ホールを部分的に
閉じていても、または開いていてもよい。ホールの直径は、工具設計および生じ
たスペーサ物品が所期の寸法であるようにするためにホールの直径に及ぼす効果
を考慮して選択されるべきである。

【０２３４】 好ましい工具設計は、工具の先端に対称な突出部および把持特徴部を含む。突
出部は、突出部の面に接する第１の線および突出部の対称中心を通過するほか、
先端を有するパンチ工具の側面において突出部の外側かつパンチ工具の外側にあ
る点で第１の線と交差する第２の線の交差点によって規定されるとき、少なくと
も１つの角度を備える。角度は、０．５〜８９°であり、２０〜８９°であれば
好ましく、３０〜８９°であれば最も好ましい。

【０２３５】 把持特徴部は、把持特徴部の面に接する第１の線および突出部の対称中心を通
過するほか、先端を有するパンチ工具の側面において突出部の内側かつパンチ工
具の内側にある点で上記の第１の線と交差する第２の線の交差点によって規定さ
れるとき、少なくとも１つの角度を備える。角度は、０．５〜８９°であり、２
０〜８９°であれば好ましく、３０〜８９°であれば最も好ましい。図８Ａは、
突出部２８１の角度β２７７および把持特徴部２８４の角度θ２７３を備えたパ
ンチ工具２７９に関する角度の実施例を示している断面図である。

【０２３６】 さらに、工具は、工具の把持特徴部によって生じるような積層の変形のほか、
工具の突出部分も積層を変形されているように有用に設計される。工具は、減衰
材料の置換および支持体の塑性変形を生じるために、減衰材料における機械力を
集中させ、構築するように設計されるべきである。

【０２３７】 スペーサ物品の力保持 後の追加的な加力ステップが必要でないようにするために、減衰スペーサ物品
は、初期の力保持値を有するように設計されることが好ましい。（以下に記載さ
れる測定時に）少なくとも約９２％の力を保持しないスペーサ物品は、初期に力
を加えられた後、力保持の損失が大きすぎる恐れがあることから、回転可能な記
憶物品の損傷および／またはデータの消失を生じる得るドライブ作動中の回転可
能な記憶物品の滑りおよび／または移動または衝撃を防止するために、さらに力
を加える必要がある。本発明のスペーサ物品の力（圧力／トルク／応力）保持は
、本願明細書において後に記載される試験によって測定されたとき、少なくとも
約９５％であれば好ましく、少なくとも約９７％であればさらに好ましく、少な
くとも約９８．５％であれば最も好ましい。

【０２３８】 本発明のスペーサ物品は任意に、追加の支持層、構成要素、セクションなどを
さらに含んでもよく、その上、支持層、支持体構成要素、支持体セクションなど
を含んでもよい。さらに、スペーサ物品はまた、追加の振動減衰材料層、構成要
素なども含んでよい。物品は任意に、たとえば接着材料層またはリングを含んで
もよい。接着材料は、たとえば、支持体と振動減衰材料との間、または複数の支
持体または複数の振動減衰材料層あるいは構成要素の間に接着されてもよく、た
とえば、任意に、接着材料の貯蔵弾性率が接着される振動減衰材料の貯蔵弾性率
より高くてもよい。有用な接着材料の例には、エポキシ樹脂およびシアノアクリ
レートからなる群から選択されるものが含まれるが、これらに限定されるわけで
はない。接着材料層またはリングの貯蔵弾性率は、接着される支持体の貯蔵弾性
率より低いことが好ましい。

【０２３９】 ディスクドライブアセンブリ 本発明はまた、本願明細書に開示される少なくとも１つのスペーサ物品および
スピンドルにおいて配置される少なくとも１つの回転可能な記憶物品を有するデ
ィスクドライブアセンブリを提供する。ディスクドライブがスピンドルを備える
ように、まずディスクドライブを形成することによって、ディスクドライブアセ
ンブリを形成することができる。回転可能な記憶物品は、スピンドルが回転可能
な記憶物品のスルーホールを通って延在するように配置されてもよい。本発明の
減衰スペーサ物品は、スピンドルがスペーサ物品のスルーホールを通って延在し
、少なくとも１つのスペーサ物品が回転可能な記憶物品に隣接する位置に配置さ
れ、記憶物品に接触するようにスピンドルに配置されてもよい。スペーサ物品は
、回転可能な記憶物品の上および／または下に配置されてもよい。したがって、
ディスクドライブは、ディスクドライブスピンドルに配置される少なくとも１つ
の回転可能な記憶物品および少なくとも１つのスペーサ物品を有する。回転可能
な記憶物品がスピンドルにおいてスペーサ物品と交換されることも多い。クラン
プなどの取付け装置が、保持力の下で、スピンドルの上に回転可能な記憶物品お
よびスペーサ物品を保持するために使用される。

【０２４０】 保持力は、少なくとも約３４０，０００Ｐａであることが一般的であり、約３
４０，０００〜約７，０００，０００Ｐａであればさらに一般的であり、約１，
０００，０００〜約３，５００，０００Ｐａであれば最も一般的である。スピン
ドルに配置される順序に応じて、回転可能な記憶物品またはスペーサ物品は、取
付け装置の下に直接配置されてもよい。減衰スペーサ物品が側面のそれぞれと接
触するようにするために、回転可能な記憶物品が配置されることが好ましい。

【０２４１】 図５は、スピンドルベース５２およびその上に接着されるスピンドル５０を含
む本発明のディスクドライブアセンブリを示している。回転可能な記憶物品４２
，４４，４３，４５，４７，４９は、スピンドル５０に配置される。減衰スペー
サ物品４６，４８が、それらの間に配置される。スペーサ物品４６は、図４のス
ペーサ物品と類似している。スペーサ物品４８は、図６のスペーサ物品と類似し
ている。クランプ５３のほかねじ５１は、回転可能な記憶物品４２，４４，４３
，４５，４７，４９およびスペーサ物品４６，４８を適正な位置に保持する。

【０２４２】 図７は、図５のディスクドライブアセンブリの分解立体図を示している。

【０２４３】 ドライブに組立てるために洗浄および作製される減衰スペーサ物品は、有機構
成要素、有機金属構成要素、金属構成要素のガス発生レベルが、温度８５℃で４
時間露出されるときに、約２０μｇ／ｃｍ^２未満であれば好ましく、約０．５μ
ｇ／ｃｍ^２未満であればさらに好ましく、約０．０５μｇ／ｃｍ^２未満であれば
最も好ましい。ガスを発生することができる具体的な材料には、シロキサン、端
か水素、エステル、有機酸、アルコール、アミン、有機スズ、アミド、触媒など
が含まれるが、これらに限定されるわけではない。また、構成要素のいずれか１
つのカテゴリが重量で全ガス発生レベルの５０重量％未満であることが好ましく
、１０重量％未満であればさらに好ましい。たとえば、ガス発生する構成要素の
総量が、５０重量％異常のシロキサンを含まないようにすることが好ましい。

【０２４４】 減衰スペーサ物品の陰イオン／イオンレベルが、約０．０５μｇ／ｃｍ^２未満
であれば好ましく、約０．０２μｇ／ｃｍ^２未満であればさらに好ましく、約０
．００５μｇ／ｃｍ^２未満であれば最も好ましい。陰イオン／イオンレベルに寄
与する具体的な構成要素としては、塩化物、硝酸塩、窒化物、硫酸塩、弗化物、
臭化物、燐酸塩などが挙げられる。また、個別の構成要素は、重量で全ガス発生
レベルの５０重量％未満であることが好ましく、１０重量％未満であればさらに
好ましい。

【０２４５】 試験方法 以下の試験方法が本願明細書では使用された。レーザ振動計は、スピンドルに
取付けられた記憶ディスクの振動レベルを試験するために構成された。スピンド
ルは、ディスクの共鳴を励起するために、振動シェーカに接着された。シェーカ
によって励起されたときに、２００〜１，０００Ｈｚの周波数にわたって、ディ
スクのＲＭＳ移動を測定し、減衰スペーサ物品または非減衰スペーサ物品をディ
スクに接触させることによって、スペーサの利点は、振動の減少にあると決定さ
れた。

【０２４６】 振動加速度およびディスクの移動の決定 レーザ振動計、すなわちＰｏｌｙｔｅｃ Ｍｏｄｅｌ ＰＳＶ−２０００走査
型レーザ振動計は、スピンドルに取付けられた記憶ディスクの振動レベルを試験
するために構成された。スピンドルは、取付けられたディスクの共鳴を励起する
ために、振動シェーカに接着された。ディスクに接触する減衰スペーサ物品また
は非減衰スペーサ物品を備え、励起されたディスクの振動加速度および移動が、
測定された。データは、平方自乗平均（ＲＭＳ、すなわち、１組の数の平方の相
加平均の平方根）に変換された。任意に、さまざまな共鳴ピークの振幅が比較さ
れた。

【０２４７】 装置設定 図３６は、以下の節で識別されるように番号がつけられた構成要素を備えた試
験装置設定を示している。

【０２４８】 レーザ振動計試験装置 １１０１−Ｐｏｌｙｔｅｃ Ｍｏｄｅｌ ＰＳＶ−２０００走査型レーザ振動計
１１０２−Ｐｏｌｙｔｅｃ Ｖｅｒｓｉｏｎ５．２制御ソフトウェアを含む１３
３ＭＨｚ Ｐｅｎｔｉｕｍ^ＴＭ搭載コンピュータを備えたＰｏｌｙｔｅｃ Ｍｏ
ｄｅｌ ＯＦＶ ３００１Ｓ振動計制御装置 １１０３−ＭＢ Ｄｙｎａｍｉｃｓ Ｍｏｄｅｌ Ｍｏｄａｌ ５０シェーカ １１０４−ＭＢ Ｄｙｎａｍｉｃｓ Ｍｏｄｅｌ ＳＳ２５０ＶＣＦ電力増幅器
１１０５−Ｔｏｓｈｉｂａ Ｍｏｄｅｌ Ｔ２２００ＳＸノートブックコンピュ
ータで制御されるＴｅｋｔｒｏｎｉｘ Ｍｏｄｅｌ ２６３０ Ｐｅｒｓｏｎａ
ｌ Ｆｏｕｒｉｅｒ Ａｎａｌｙｚｅｒ １１０６−ＰＣＢ Ｍｏｄｅｌ ２０８Ａ０５力変換器 １１０７−ＰＣＢ Ｍｏｄｅｌ ４８２Ａ１６信号調整器 １１０８−熱電対を備えたＦｌｕｋｅ Ｍｏｄｅｌ ２１００Ａディジタル温度
計 １１０９−Ｓｔａｃｏ Ｍｏｄｅｌ ３ＰＮ１０１０可変変圧器 １１１０−Ｓｙｌｖａｎｉａ Ｍｏｄｅｌ ２５０Ｒ４０／１赤外加熱ランプ １１１０−Ｔｈｅ Ｍｏｄｅｌ Ｓｈｏｐ Ｍｏｄｅｌ ２０５０Ａ横励起スタ
ンド １１１２−スピンドルアセンブリ

【０２４９】 二重スペーサ試験取付け具 試験対象の２つのスペーサ物品および２つの厚さ０．８１ｍｍ（３２ミル）の
アルミニウム回転可能な記憶物品から構成されるアセンブリが、ディスクドライ
ブのスピンドルに設置された。使用されるアルミニウム回転可能な記憶物品は、
内径（ＩＤ）約２５ｍｍおよび外径（ＯＤ）約９５ｍｍであった。速度測定が行
われた第２のディスクに対するレーザビームの見通し線を設けるために、直径６
．３５ｍｍ（０．２５インチ）のホールが、上部ディスクにあけられた。第２の
回転可能な記憶物品が、その各側面に試験用スペーサ物品を備えた。スピンドル
アセンブリにおける残りの空間は、円筒形状のスペーサによって占められた。ア
センブリ全体は、３個のねじ込みスピンドルクランプを用いてスピンドルに固定
された。スピンドルクランプは、トルクレンチを用いて、１．５インチ／オンス
（０．０１Ｎｍ）のトルクを与えられた。この設定は、以下のように図３７に示
されている： １２０１−レーザビーム １２０２−アルミニウム回転可能な記憶物品 １２０３−試験用スペーサ １２０４−測定されるアルミニウム回転可能な記憶物品 １２０５−スピンドルクランプ １２０６−円筒形状のスペーサ １２０８−スピンドルフランジ １２１０−力変換器 １２１２−シェーカ

【０２５０】 試験状態 入力される力 解像度８１９２時間領域ライン（４０９６周波数領域ライン）を備えた１００
〜１，１００Ｈｚの範囲の２ボルトのチャープ信号が、ＭＢ Ｄｙｎａｍｉｃｓ
電力増幅器への入力用としてＴｅｋｔｒｏｎｉｘ Ａｎａｌｙｚｅｒによって発
生された。電力増幅器用のレベル制御設定はＸ２であり、一定電圧で設定された
ため、ＰＣＢ力変換器によって測定されるように、ＭＢ Ｄｙｎａｍｉｃｓシェ
ーカによって８ニュートンのＲＭＳ動的な力がスピンドルのハブ領域に与えられ
た。ＰＣＢ信号調整器は、Ｘ１００の利得に設定された。

【０２５１】 振動計の設定 参照チャネルおよび振動計チャネル（Ａ＆Ｂ）の両方が、入力された力および
速度応答を測定するために使用された。周波数応答関数を決定するために使用さ
れる３つの測定値の平均に関して、大きさの平均化が使用された。振動計の範囲
設定は、１２５ｍｍ／秒／ボルトであった。トラッキングフィルタは、選択され
なかった。

【０２５２】 周波数 時間領域における２．５６ｋＨｚサンプリング周波数を生じる１ｋＨｚの帯域
幅が、指定された。０．２〜１ｋＨｚのデータのみが、解析に使用された。デー
タが時間領域から周波数領域に変換されるときにエイリアシングを最小限に抑え
るために、アンチエイリアスフィルタが使用された。

【０２５３】 ＦＦＴまたは時間 振動計は、スペクトル解像度３２００ラインに設定され、時間領域から周波数
領域へのデータ変換中の洩れを最小限に抑えるために、２５６１ラインが使用さ
れた。ウィンド処理は、振動計の入力また応答チャネルのいずれにも使用されな
かった。

【０２５４】 トリガ 試験は、フルスケールの５％の上昇レベルおよびサンプル長さの１０％のプリ
トリガに設定されたトリガを用いて基準から開始された。

【０２５５】 範囲 入力（チャネルＡ）用の範囲設定は、力の信号タイプ設定に関して５ボルトに
設定され、較正を４４．５６ニュートン／ボルトとした。参照（チャネルＢ）用
の範囲設定は、１０ボルトであった。

【０２５６】 測定 単周波応答関数が、上述した二重ディスクアセンブリにおける第２のディスク
の外縁付近で得られた３つの測定値の平均から決定された。３Ｍ Ｔｙｐｅ ７
６１０再帰反射テープの小片（０．５ｃｍ^２）が、試験位置のディスク面に配置
された。

【０２５７】 次に、周波数応答関数は、スプレッドシートに持ち込まれ、速度から移動に変
換するために積分された。移動は、ＲＭＳ解析によって決定され、表Ｉ（図４０
）の温度の関数としてミクロン／ニュートンの単位で記録され、図３９にグラフ
で示された。

【０２５８】 ＲＭＳ分析が使用される一般的な共鳴のピークのサンプルが、図３８に示され
ている。

【０２５９】 温度制御 アセンブリの温度は、可変変圧器によって制御される赤外ランプからの放射熱
を用いて制御された。ランプは、ディスクの面から距離５ｃｍの位置に、中央の
右側にディスクの面に対して角度４５°で配置された。

【０２６０】 増分０（変換器を切る），４０，５０，６０，７０が、室温（０に設定）の温
度およびディスクアセンブリのハブ領域において測定されるとき、４５℃から始
まりそれぞれ、約１０〜１５℃の増分を調整する変換器で使用された。

【０２６１】 力保持の試験方法 力保持性能に関して、減衰スペーサ物品を試験するために、減衰スペーサ物品
は、インストロン型加力測定システムの２つの金属面の間に設置された。１．２
４ＭＰａ〜１．５２ＭＰａの初期の力（Ｆ_Ｉ）が、試験対象のスペーサ物品の機
械アームを降下させることによって、急速に（約０．２〜約２秒）加えられた。
アームの力測定計は、１５分にわたって定期的に力（Ｆ_Ｆ）を測定するために使
用された。２５℃で保持された力（Ｆ_Ｒ）の割合は、Ｆ_Ｒ＝［（Ｆ_Ｉ−Ｆ_Ｆ）／
Ｆ_Ｉ］×１００として決定された。

【０２６２】 実施例 本発明は、さまざまな具体的かつ好ましい実施態様を参照して述べられてきて
おり、以下の詳細な実施例によってさらに述べられる。しかし、本発明の精神お
よび範囲の中で、実施例および詳細な説明で示されたものを超えて、本発明の基
本的なテーマのさまざまな拡張、変形および変更があることは理解されたい。

【０２６３】 実施例１〜９および比較例１〜３ 優れた締付け力を保持するさまざまな減衰スペーサ物品の性能を評価するため
に、さまざまなサンプルが作製された。

【０２６４】 サンプルの詳細 本発明を実証するために、３種類の粘弾性減衰材料がさまざまなスペーサ設計
に使用された。

【０２６５】 第１の減衰材料は、１Ｈｚおよび２５〜８０℃で損率が０．２を超え、損失弾
性率が８０，０００Ｐａを超え、貯蔵弾性率が５０，０００Ｐａを超えるアクリ
ル減衰材料（３Ｍ ＩＳＤ−１４２、Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ Ｍｉｎｉｎｇ ａｎ
ｄ Ｍａｎｉｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，Ｍｉｎｎ
ｅｓｏｔａから入手可能）であった。この材料は、積層スペーサ物品の内層（す
なわち、２つのアルミニウム支持層の間）または減衰スペーサ物品の外層（すな
わち、アルミニウム支持層の外側に接着される）として使用された。

【０２６６】 第２の減衰材料は、１Ｈｚおよび２５〜８０℃で損失弾性率（Ｇ”）が４００
，０００Ｐａ未満であり、貯蔵弾性率（Ｇ’）が３００，０００Ｐａ未満であり
、損率（ｔａｎδ）が０．５未満であるフルオロエラストマ（ＦＬＵＯＲＥＬ
ＦＴ−２４８１、Ｄｙｎｅｏｎ ＬＬＣ Ｃｏｒｐ，Ｏａｋｄａｌｅ，ＭＮから
入手可能）であった。

【０２６７】 使用された第３の減衰材料は、ショアＡ型硬度６５〜７５のニトリル粘弾性重
合体（Ｃ＆Ｃ Ｐａｃｋｉｎｇ，ＩＮＣ．；Ｗｈｉｔｅ Ｂｅａｒ Ｌａｋｅ，
ＭＮから商標名ＡＳ−０２２ＢｕｎａＮ７０で入手可能）であった。

【０２６８】 実施例１（変形スペーサ物品） 厚さ０．０５１ｍｍの３Ｍ ＩＳＤ−１４２の層が、２層の厚さ１．１ｍｍの
アルミニウム支持層の間に配置された。積層材料を形成するために、減衰材料は
第１の支持層の上に積層され、第２の支持層は減衰材料層の上に配置された。ゴ
ムローラによる適度の圧力が、次に以下に記載するような図１３の内部の減衰ス
ペーサ物品を成形するために、複数の打抜きおよび研削作業を経て処理される積
層材料を製作するために使用された。

【０２６９】 積層材料は最初に、ダイとパンチとの間に配置されるとき、積層材料に大きな
圧力が加えられる機械プレスに入れられた。プレスのトン数は、２．２７〜４．
５４×１０^４ｋｇ（２５〜５０トン）であった。ダイ／パンチ装置は、積層材料
にトルク保持の特徴を与えるように設計された。パンチ工程後、積層材料は、内
部減衰スペーサ物品を提供するために、中央スルーホールを加えるために穴あけ
され、トルク保持の特徴を与えるため、コインニングされ、内抜かれ、最終的な
厚さ２．２ｍｍまで研磨された。

【０２７０】 減衰スペーサ物品は、上記の試験方法「振動加速度およびディスクの移動の決
定」によって、減衰性能の試験が行われた。結果は、図４０の表Ｉに示され、図
３９にグラフ表示されている。

【０２７１】 減衰スペーサ物品はまた、上記の試験方法「力保持試験方法」によって力保持
の試験が行われた。データは、図４２の表ＩＩにあり、図４１にグラフ表示され
ている。

【０２７２】 実施例２（高い弾性率を有する振動減衰材料スペーサ） 厚さ０．０５１ｍｍのＦＬＵＯＲＥＬ ＦＴ−２４８１の層が、それぞれ厚さ
１．１ｍｍのアルミニウムであった２つの予め機械加工されたリング（内径（Ｉ
Ｄ）２５ｍｍ、外径（ＯＤ）３１ｍｍ）の間に配置された。図３５の内部減衰ス
ペーサ物品を作製するために、減衰材料は第１の支持体リング層の上に積層され
、第２の支持層は減衰材料層の上に配置された。アルミニウムリングとＦＬＵＯ
ＲＥＬ ＦＴ−２４８１との間に優れた接着部を形成するために、適度の圧力お
よび熱が、真空パッドアプリケータ（１０７℃（２２５°Ｆ）で３０分）を用い
て加えられた。

【０２７３】 減衰スペーサ物品は、上記の試験方法「振動加速度およびディスクの移動の決
定」によって、減衰性能の試験が行われた。結果は、図４０の表Ｉに示され、図
３９にグラフ表示されている。

【０２７４】 実施例３（背中合せ式スペーサ物品） 背中合せに配置された２つのチャネルを含む減衰スペーサセクションを含む図
２４と類似のスペーサ物品が、以下のように作製された。

【０２７５】 ＩＤ２５ｍｍ、ＯＤ３１ｍｍおよび厚さ１．１ｍｍのアルミニウムリングが、
機械加工によって作製された。次に、連続チャネルがリングの中間周囲にわたっ
て機械加工された。チャネルは、ＩＤ２５．５ｍｍ、ＯＤ３０．５ｍｍ、深さ０
．１０ｍｍであり、リングを中心とするように配置された。

【０２７６】 ＩＤ２６．２ｍｍ、ＯＤ２９．６ｍｍおよび厚さ０．１２７ｍｍの３Ｍ ＩＳ
Ｄ−１４２の打抜きリングが、手動圧力を用いてアルミニウムリング中のチャネ
ルに挿入された。スペーサがスピンドルのディスクに対して配置されるとき、デ
ィスクと接触するようにするために、減衰材料層は、チャネルの上面を超えて延
在した。

【０２７７】 この実施例に関して、上に作製された２つのスペーサセクションは、背中合せ
に配置され、それによって、厚さ２．２ｍｍのスペーサ物品を成形する。スペー
サ物品は、実施例２と同様に試験が行われた。試験結果は表Ｉに示され、図３９
にグラフ表示されている。

【０２７８】 このスペーサ物品は、スペーサ物品のクランプに沿ってディスクおよびスピン
ドルベースまで伝達される力のための直接の器械的な路を備えているため、力保
持が優れていた。このスペーサ物品は、ディスクアセンブリを簡単に分解するこ
とができ、特にスペーサ物品がディスクに接着される可能性がある場合には、減
衰材料層の接着性のために両者が接触した。

【０２７９】 実施例４（抑制層ダンパスペーサ物品） 図２８と類似のスペーサ物品が、実施例４として作製された。

【０２８０】 ＩＤ２５ｍｍ、ＯＤ３１．０ｍｍおよび厚さ２．２ｍｍのアルミニウムリング
が、機械加工によって作製された。次に、連続レッジがリングの周囲にわたって
リングの両面において深さ０．２０ｍｍまで、すなわちリングのＩＤ２８．０ｍ
ｍ〜ＯＤ３１ｍｍまで切断することによって、機械加工された。これによって、
リングの両面において、ＩＤに突出部のトルク保持特徴群を形成した。

【０２８１】 次に、減衰材料積層を形成するために、厚さ０．１２７ｍｍの３Ｍ ＩＳＤ−
１４２が、厚さ０．１１７ｍｍのポリエステルフィルム（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ
，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮから３Ｍ ＳＣＯＴＣＨＰＡＫ^ＴＭポリエステルフィル
ムとして商業ベースで入手可能）に積層された。次いで、減衰材料積層が、ＯＤ
３０．５ｍｍ、ＩＤ２８．６５ｍｍのリングに打抜かれた。この減衰材料積層リ
ングは、アルミニウムリングの連続レッジの各側面に配置された。積層リングが
突出部の上面を超えて延在するようにするために、減衰材料積層リングの厚さは
、レッジの深さより大きかった。これによって、ディスクドライブアセンブリに
おいて、わずかな圧縮力の下で使用される場合に、対向して配置されるディスク
の部分に接触することができる。

【０２８２】 スペーサ物品は、実施例１と同様に試験が行われた。試験結果は表Ｉおよび表
ＩＩに示され、図３９および図４１にグラフ表示されている。

【０２８３】 実施例５（分割抑制層減衰スペーサ物品） 以下の違いを除いて、図２７とある程度類似のスペーサ物品が、実施例４とし
て作製された。

【０２８４】 使用された減衰材料積層がほぼ同一サイズの４つのセクションに切断され、そ
れぞれが、リングの４分の１のサイズの約０．９０〜０．９５倍である点を除き
、減衰スペーサ物品は実施例４と同様の方法で製作された。４つのセクションは
、互いからほぼ等しく隔てられたアルミニウムリングの連続レッジの各側面に配
置された。

【０２８５】 スペーサ物品は、実施例２と同様に試験が行われた。試験結果は表Ｉに示され
、図３９にグラフ表示されている。

【０２８６】 実施例６（横向きのＵ字形スペーサ物品） 図２９と類似のスペーサ物品が以下のように作製された。

【０２８７】 所望の切欠きまたは打抜きが完成するまで、ＯＤからＩＤへ内部のアルミニウ
ム部分を除去するために、厚さ２．２ｍｍ、ＩＤ２５ｍｍおよびＯＤ３１ｍｍで
あったアルミニウムスペーサが機械加工された。旋盤上で、アルミニウムは、Ｏ
Ｄから始まりリングの各側面からの深さが０．２５４ｍｍになるまで除去された
。スペーサの中のカットは、ＯＤ３１．０ｍｍからＩＤ２６．６ｍｍまで延在し
た。

【０２８８】 次に、寸法が直径約１．７ｍｍ、ＩＤ２５．５ｍｍおよびＯＤ２９．０ｍｍで
ある部分を形成するために、「Ｏ」リング状振動減衰材料構成要素が成形された
。振動減衰材料構成要素は、ＡＳ−０２２ＢｕｎａＮ７０から成形された。

【０２８９】 振動減衰材料構成要素は、アルミニウムリングから打抜かれた陰セットに配置
された。スペーサ物品は、実施例１と同様に試験が行われた。試験結果は表Ｉお
よび表ＩＩ、図３８および図４１に示されている。

【０２９０】 実施例７（抑制層ダンパスペーサ物品） 以下の違いを除いて、図２８のスペーサ物品と類似のスペーサ物品が、実施例
４として作製された。

【０２９１】 ＩＤ２５ｍｍ、ＯＤ３１．０ｍｍおよび厚さ２．２ｍｍのアルミニウムリング
が、機械加工によって作製された。次に、連続レッジがリングの周囲にわたって
リングの両面において深さ０．２０ｍｍまで、すなわちリングのＩＤ２７．５ｍ
ｍ〜ＯＤ３１ｍｍまで切断することによって、機械加工された。これによって、
リングの両面において、ＩＤに突出部のトルク保持特徴群を形成した。

【０２９２】 次に、抑制減衰材料積層を形成するために、厚さ０．１２７ｍｍの３Ｍ ＩＳ
Ｄ−１４２が、厚さ０．１１７ｍｍのＳＣＯＴＣＨＰＡＫ^ＴＭポリエステルフィ
ルムに積層された。次いで、減衰材料積層が、ＯＤ３０．５ｍｍ、ＩＤ２８．６
５ｍｍのリングに打抜かれた。この減衰材料積層リングは、アルミニウムリング
の連続レッジの各側面に配置された。積層リングが突出部の上面を超えて延在す
るようにするために、減衰材料積層リングの厚さは、レッジの深さより大きかっ
た。これによって、ディスクドライブアセンブリにおいて、わずかな圧縮力の下
で使用される場合に、対向して配置されるディスクの部分に接触することができ
る。

【０２９３】 スペーサ物品は、実施例２と同様に試験が行われた。試験結果は表Ｉに示され
、図３９にグラフ表示されている。

【０２９４】 実施例８（変形スペーサ物品） 厚さ０．０５１ｍｍの３Ｍ ＩＳＤ−１４２の層が、厚さ１．１ｍｍのアルミ
ニウムの２つの支持層の間に配置された。積層材料を形成するために、減衰材料
は第１の支持層の上に積層され、第２の支持層は減衰材料層の上に配置された。
ゴムローラによる適度の圧力が、次に以下に記載するような図１７と類似の内部
減衰スペーサ物品を成形するために、複数の打抜きおよび研削作業を経て処理さ
れる積層材料を製作するために使用された。

【０２９５】 積層材料は最初に、ダイとパンチとの間に配置されるとき、積層材料に大きな
圧力が加えられる機械プレスに入れられた。プレスのトン数は、２．２７〜４．
５４×１０^４ｋｇ（２５〜５０トン）であった。ダイ／パンチ装置は、積層材料
にトルク保持の特徴を与えるように設計された。パンチ工程後、積層材料は、内
部減衰スペーサ物品を提供するために、中央スルーホールを加えるために穴あけ
され、トルク保持の特徴を与えるため、コインニングされ、内抜かれ、最終的な
厚さ２．２ｍｍまで研磨された。

【０２９６】 スペーサ物品は、上記の本願明細書の試験方法によって力保持の試験が行われ
た。結果は表ＩＩに示され、図４１にグラフ表示されている。

【０２９７】 実施例９（抑制層ダンパスペーサ物品） 図２８のスペーサ物品は、以下の違いを除いて、実施例４と類似の方法で作製
された。

【０２９８】 ＩＤ２５ｍｍ、ＯＤ３１．０ｍｍおよび厚さ２．２ｍｍのアルミニウムリング
が、機械加工によって作製された。次に、連続レッジがリングの周囲にわたって
リングの両面において深さ０．２０ｍｍまで、すなわちリングのＩＤ２８．０ｍ
ｍ〜ＯＤ３１ｍｍまで切断することによって、機械加工された。これによって、
リングの両面において、ＩＤに突出部のトルク保持特徴群を形成した。

【０２９９】 次に、減衰材料積層を形成するために、厚さ０．１２７ｍｍの３Ｍ ＩＳＤ−
１４２が、厚さ０．１１７ｍｍの３Ｍ ＳＣＯＴＣＨＰＡＫ^ＴＭポリエステルフ
ィルムに積層された。次いで、減衰材料積層が、ＯＤ３０．５ｍｍ、ＩＤ２９．
２８ｍｍのリングに打抜かれた。この減衰材料積層リングは、アルミニウムリン
グの連続レッジの各側面に配置された。積層リングが突出部の上面を超えて延在
するようにするために、減衰材料積層リングの厚さは、レッジの深さより大きか
った。これによって、ディスクドライブアセンブリにおいて、わずかな圧縮力の
下で使用される場合に、対向して配置されるディスクの部分に接触することがで
きる。

【０３００】 スペーサ物品は、実施例８と同様に試験が行われた。試験結果は表ＩＩに示さ
れ、図４１にグラフ表示されている。

【０３０１】 比較例１（標準アルミニウム スペーサ物品） 比較例１は、厚さ２．２ｍｍ、ＩＤ２５ｍｍおよびＯＤ３１ｍｍの商業ベース
のディスクドライブアセンブリから標準機械加工されたアルミニウムスペーサ物
品であった。

【０３０２】 比較例２（内部減衰スペーサ物品） 厚さ０．０２５ｍｍの３Ｍ ＩＳＤ−１４２の層が、それぞれの厚さが２．７
ｍｍであるアルミニウムであった２つの予め機械加工されたリング（ＩＤ２５ｍ
ｍ、ＯＤ３１ｍｍ）の間に配置された。内部減衰積層材料を形成するために、減
衰材料は第１の支持体リング層の上に積層され、第２の支持層は、減衰材料層の
上に配置された。図２と類似のスペーサ物品を成形するために、適度な圧力が、
アルミニウムリングと３Ｍ ＩＳＤ−１４２の間に優れた接着部を形成するため
に加えられたが、繊維または粒子は力を保持していない。力保持のための手段は
使用されなかった。スペーサ物品は、実施例８と同様に試験が行われた。試験結
果は表ＩＩに示され、図４１にグラフ表示されている。

【０３０３】 比較例３（内部減衰スペーサ物品） 厚さ０．０５１ｍｍの３Ｍ ＩＳＤ−１４２の層が、それぞれの厚さが２．７
ｍｍであるアルミニウムであった２つの予め機械加工されたリング（ＩＤ２５ｍ
ｍ、ＯＤ３１ｍｍ）の間に配置された。内部減衰積層材料を形成するために、減
衰材料は第１の支持体リング層の上に積層され、第２の支持体リング層は、減衰
材料層の上に配置された。スペーサ物品を成形するために、適度な圧力が、アル
ミニウムリングと３Ｍ ＩＳＤ−１４２の間に優れた接着部を形成するために加
えられたが、高い弾性率の振動減衰材料を備えていない。力保持のための手段は
使用されなかった。スペーサ物品は、実施例８と同様に試験が行われた。試験結
果は表ＩＩに示され、図４１にグラフ表示されている。

【０３０４】 図３９のデータは、図４０の表Ｉにグラフ表示されている。表Ｉは、本発明の
減衰スペーサ物品が、標準的なアルミニウムスペーサ物品に対向するように使用
した場合（比較例１）、ディスクの移動に減少が見られることは明らかである。

【０３０５】 図４１および図４２の表ＩＩに見られるように、データは、力保持手段（器械
的な設計または重合体設計のいずれか）を備えていない減衰スペーサ物品に関し
て、大きな力の損失が発生することを明らかに示している。

【０３０６】 本発明の減衰スペーサ物品は、ドライブ使用温度でドライブの読出し書込み性
能を改善するのに必要なＲＭＳにおける減少に応じて、数％から４０％以上のＲ
ＭＳ（２００〜１，０００Ｈｚ）を減少する可能性を提供することができる。減
衰スペーサ物品設計に関して試験が行われるディスクのタイプに応じて、ＲＭＳ
解析はまた、２００〜１，０００Ｈｚを超えて拡大されてもよい。その設計のた
めに固有周波数が低めまたは高めであるディスクは、際立つ共鳴振動のピークが
解析において含まれているため、シフトされるＲＭＳ範囲に潜在的に影響を及ぼ
し得る。このモードの形状は、１，０および０，１振動モードを含み、また、１
，１および２，２および１，２などのモードも含む。最も重要なモードは、５，
５振動モードの形状より下にありがちである。異なる弾性率および寸法のディス
クが使用される場合には、振動モード周波数をシフトすることができ、ドライブ
の読出し書込み性能に影響を及ぼす際立つ振動モードを含むようにＲＭＳ選択の
範囲を変化させる。

【０３０７】 スペーサ設計はまた、スピンドルにおいて回転可能な記憶物品およびスペーサ
物品を固定するための手段の高い力保持を提供し、作動中の滑りおよび／または
ドライブが作動または滑りおよび処理または非動作中の衝撃において遭遇する恐
れがある高い衝撃または振動条件で、ディスクおよびスペーサをスピンドルに保
持するために力を加え続けている。スペーサは、標準的なアルミニウムスペーサ
の力保持の少なくとも９３％を提供するように設計される。尚、９５％より大き
ければ好ましく、９７％より大きければさらに好ましく、９８．５％より大きけ
れば最も好ましい。所望の力保持レベルで力保持手段を備えるような設計をドラ
イブに施すことができる。

【０３０８】 本発明のスペーサ物品は、平面度（ピークから谷まで、ＲＭＳなど）の試験を
行うレーザ／光学装置によって測定されるときに、回転可能な記憶物品のそり、
もつれ、大きなしみ、折れ曲り、打ち傷、曲がりまたは偏向が生じないように、
回転可能な記憶物品に隣接する位置に設計および配置されることが好ましい。そ
れに取付けられる減衰スペーサを備えた回転可能な記憶物品のピークから谷まで
の測定値は、ドライブの読出しおよび書込みの使用（加えて、信頼性など）のた
めに有用である。ディスク読出し書込み面領域に沿ってピークから谷までの測定
値は、２０ミクロン未満であり、１０ミクロン未満であれば好ましく、７ミクロ
ン未満であればさらに好ましく、５ミクロン未満であれば最も好ましい。ＺＹＧ
Ｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ；Ｍｉｄｄｆｉｅｌｄ，ＣＴから入手可能であるＺ
ＹＧＯ ＭＥＳＡ Ｆｌａｔｎｅｓｓ測定工具などのさまざまな平面度計測試験
システムにおいて、光学ディスクドライブアセンブリの試験を行うことができる
。

【０３０９】 回転可能な記憶物品の平面度が約２０ミクロン未満であれば好ましく、約１０
ミクロン未満であればさらに好ましく、約５ミクロン未満であれば最も好ましく
、ディスク振動ＲＭＳの改善が少なくとも約１０％だけ低減され、少なくとも約
２０％だけ低減されていれば好ましく、少なくとも約３０％低減されていれば最
も好ましく、同一のスピンドルおよび締付け手段において、標準的なスペーサと
比べた場合、少なくとも約９３％の力を保持し、少なくとも約９７％であればさ
らに好ましいように、ディスクドライブアセンブリの構成要素が選択および組立
てれることが好ましい。

【０３１０】 上述の詳細な説明および実施例は、理解しやすくするためにのみ示されている
。このことから不必要な限定は行われないものとする。本発明は、図示および記
載された正確な詳細に限定されることはなく、当業者には明白である変形に関し
て、特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲に含まれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のスペーサ物品の上面図を示している。

【図２】 図１のスペーサ物品の断面図を示している。

【図３】 本発明のスペーサ物品の別の実施態様の断面図を示している。

【図４】 本発明のスペーサ物品の別の実施態様の断面図を示している。

【図５】 本発明のディスクドライブアセンブリの断面図を示している。

【図６】 本発明のスペーサ物品の断面図を示している。

【図７】 図５のディスクドライブアセンブリの分解立体図を示している。

【図８】 本発明のスペーサ物品の実施態様を製作する際に有用な従来の穿
ホールの異なる実施態様の側面図を示している。

【図８Ａ】 本発明のスペーサ物品の実施態様を製作する際に有用な従来の
穿ホールの異なる実施態様の側面図を示している。

【図９】 本発明のスペーサ物品の実施態様を製作する際に有用な従来の穿
ホールの異なる実施態様の側面図を示している。

【図１０】 本発明のスペーサ物品の実施態様を製作する際に有用な従来の
穿ホールの異なる実施態様の側面図を示している。

【図１１】 本発明のスペーサ物品の実施態様を製作する際に有用な従来の
穿ホールの底面図を示している。

【図１２】 図１１の線１２−１２に沿って切った本発明のスペーサ物品の
実施態様を製作する際に有用な従来の穿ホールの部分断面図を示している。

【図１３】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図１４】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図１５】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図１６】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図１７】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図１８】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図１９】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２０】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２１】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２２】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２３】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２４】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２５】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２６】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２７】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２８】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図２９】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図３０】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図３１】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図３２】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図３３】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図３４】 本発明のスペーサ物品の他の実施態様の部分断面図を示してい
る。

【図３５】 本発明のディスクドライブアセンブリに有用なスペーサ物品の
別の実施態様の断面図を示している。

【図３６】 ディスクドライブアセンブリにおいて、スペーサ物品の振動減
衰性能を測定するための試験装置の概略図を示している。

【図３７】 ディスクドライブから主にスピンドルアセンブリを示す図３６
の試験装置の概略図の一部の拡大図を示している。

【図３８】 実施例に記載されるさまざまな回転可能な記憶物品に関する振
動のモード（周波数対大きさ）を示すグラフを示している。

【図３９】 実施例に記載されるさまざまな回転可能な記憶物品に関する温
度対平方自乗平均（ＲＭＳ）の移動のスペーサ物品の性能比較を示すグラフを示
している。

【図４０】 図３９のグラフのためのデータを含む。

【図４１】 実施例のさまざまな減衰スペーサ物品に関する力保持対時間の
スペーサ物品の性能比較を示すグラフを示している。

【図４２】 図４１のグラフのためのデータを含む。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 33/08 Ｇ１１Ｂ 33/08 Ｅ (72)発明者 マイケル・エイ・ジュン アメリカ合衆国55133−3427ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス33427 (72)発明者 ブライアン・エル・ジョンソン アメリカ合衆国55133−3427ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス33427 (72)発明者 リチャード・ピー・ブッシュマン アメリカ合衆国55133−3427ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス33427 (72)発明者 エイ・ドウェイン・ネルソン アメリカ合衆国55133−3427ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス33427 Ｆターム(参考） 3J048 BA08 BD08 EA07 4F100 AA37B AB03B AB04B AB10B AB12B AB17B AB24B AB25B AB31B AC00B AD00B AG00B AJ00B AK01B AL09B AT00A AT00C BA03 BA06 BA10A BA10C DG01B DG06B GB32 5D138 UA03 UA11 UA29

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中にスルーホールを有するスペーサ物品であって、前記スペ
   ーサ物品が、 （ａ）中に上面、下面およびスルーホールを有する積層品であって、 （１）上部支持層と、 （２）下部支持層と、 （３）前記上部支持層と前記下部支持層との間に配置される粘弾性材料を含
   む振動減衰材料層と、を含む積層品と、 （ｂ）中に上面、下面およびスルーホールを有する支持体構成要素と、を含み
   、 前記支持層および前記支持体構成要素のそれぞれの貯蔵弾性率が、前記振動減
   衰材料層中の前記粘弾性材料の貯蔵弾性率より大きいことと、 （Ｉ）前記積層品が、前記支持体構成要素の前記スルーホールの中に配置さ
   れ、前記支持体構成要素にプレス嵌めされることまたは （ＩＩ）前記支持体構成要素が、前記積層品の前記スルーホールの中に配置
   され、前記積層品にプレス嵌めされることのいずれか一方が当てはまることと、 前記積層品の厚さおよび位置は、前記積層品上面が前記支持体構成要素の上面
   の下に、前記支持体構成要素の高さの約１０％〜前記支持体構成要素の上に、前
   記支持体構成要素の高さの約１０％の範囲にあり、前記積層品下面が前記支持体
   構成要素の下面の上に、前記支持体構成要素の高さの約１０％〜前記支持体構成
   要素の下面の下に、前記支持体構成要素の高さの約１０％の範囲にあることと、 を含むスペーサ物品。
2. 【請求項２】 中にスルーホールを有するスペーサ物品であって、前記スペ
   ーサ物品が、 （ａ）中に上面、下面およびスルーホールを有する第１の支持体であって、 （１）中に溝を有する内側面および （２）外側面と、を含む第１の支持体と、 （ｂ）中に上面、下面およびスルーホールを有する第２の支持体であって、前
   記第１の支持体の前記スルーホールの中に配置され、 （１）内側面および （２）中に溝を有する外側面と、を含む第２の支持体と、 （ｃ）中にスルーホールを有する振動減衰材料構成要素であって、粘弾性材料
   を含み、面領域を有する前記振動減衰材料構成要素と、を含む振動減衰材料構成
   要素と、を含み 前記第１の支持体の内側面が、前記第２の支持体の外側面と面することと、 前記第１の支持体の高さが、前記第２の支持体の高さの約９０％〜前記第２の
   支持体の高さの約１１０％の範囲にあることと、 前記振動減衰材料構成要素が、前記第１の支持体と前記第２の支持体の間で、
   前記第１の支持体の前記スルーホールの中に配置されることと、 前記振動減衰材料構成要素の前記面領域の少なくとも約１０％が、前記溝に接
   触していることと、 前記第１の支持体と前記第２の支持体のそれぞれの貯蔵弾性率が、前記振動減
   衰材料構成要素中の前記粘弾性材料の貯蔵弾性率より大きいことと、 前記振動減衰材料構成要素は、前記第１の支持体の上面の下に、前記第１の支
   持体の高さの少なくとも約５％があり、前記第１の支持体の下面の上に、前記第
   １の支持体の高さの少なくとも約５％があることと、 前記振動減衰材料構成要素は、前記第２の支持体の上面の下に、前記第２の支
   持体の高さの少なくとも約５％があり、前記第２の支持体の下面の上に、前記第
   ２の支持体の高さの少なくとも約５％があることと、を含むスペーサ物品。
3. 【請求項３】 中にスルーホールを有し、２つのスペーサセクションを含む
   スペーサ物品であって、各スペーサセクションがスルーホールを備え、 （ａ）支持体であって、 （１）ベースであって、２つの対向する主要な面、すなわち第１の面および
   第２の面を有するベースおよび （２）少なくとも１つの側面であって、各側面に高さがあり、前記ベースの
   前記第１の面に接合される側面を含む支持体と、 （ｂ）粘弾性材料を含む振動減衰材料と、を独立に含み、 前記支持体が、前記振動減衰材料中の前記粘弾性材料の貯蔵弾性率より大きい
   貯蔵弾性率を有し、 前記振動減衰材料が、前記ベースの第１の面に接着されることと、 前記振動減衰材料が、最も高い支持体側面の高さの約９０〜約３００％である
   ような高さであることと、 一方のスペーサセクションの前記ベースの第２の面が、他方のスペーサセクシ
   ョンの前記ベースの第２の面に対向して配置されることと、 任意に、両方のスペーサセクションの前記ベースの第２の面が、相互係着して
   いることと、を含むスペーサ物品。
4. 【請求項４】 中にスルーホールを有し、 （ａ）中にスルーホールを有する第１の支持体セクションであって、 （１）前記第１の支持体セクションの内周を規定するベースおよび （２）高さ、上面および下面を備える側面であって、前記ベースに接合され
   、前記ベースの上下にわたって延在し、前記側面が前記第１の支持体セクション
   の外周を規定するような側面を含む第１の支持体セクションと、 （ｂ）中にスルーホールを有する第２の支持体セクションであって、 （１）前記第２の支持体セクションの内周を規定するベースおよび （２）高さ、上面および下面を備える側面であって、前記ベースに接合され
   、前記ベースの上下にわたって延在し、前記側面が前記第２の支持体セクション
   の外周を規定するような側面を含む第２の支持体セクションと、 前記第２の支持体セクションが、前記第１の支持体セクションのスルーホール
   の中に嵌合していることと、 前記第１の支持体セクションの側面が、前記第２の支持体の側面の高さの約９
   ０％〜前記第２の支持体の側面の高さの約１１０％の範囲に収まる高さであるこ
   とと、 （ｃ）粘弾性振動減衰材料と、 前記支持体セクションの貯蔵弾性率が、前記振動減衰材料中の前記粘弾性材料
   の貯蔵弾性率より大きいことと、 前記２つの支持体セクションが、前記２つの支持体セクションの前記ベースの
   間に積層される前記振動減衰材料によって共に接合され、前記第１の支持体セク
   ションの側面の上面が、前記第２の支持体セクションの側面の上面の上に、前記
   第２の支持体セクションの側面の高さの約１０％以下があり、前記第２の支持体
   の側面の上面の下に、前記第２の支持体セクションの側面の高さの約１０％以下
   があり、前記第１の支持体セクションの下面が、前記第２の支持体セクションの
   側面の下面の上に、前記第２の支持体セクションの側面の高さの約１０％以下が
   あり、前記第２の支持体の側面の下面の下に、前記第２の支持体の側面の高さの
   約１０％以下があるようなスペーサ物品。
5. 【請求項５】 中にスルーホールを有し、 （ａ）支持体であって、 （１）ベースであって、２つの主要な対向する面、すなわち上面および下面
   を有するベースおよび （２）前記ベースの上面に接合される少なくとも１つの側面であって、各側
   面に高さがある側面を含む支持体と、 （ｂ）前記ベースの上面に接着される第１の抑制層ダンパであって、前記第１
   の抑制層ダンパが、前記ベースの上面において最大の高さである側面の高さの約
   ９０〜約３００％の範囲にある高さであり、前記抑制層ダンパが、 （１）抑制層および （２）前記抑制層に接着される粘弾性材料を含む振動減衰材料層を含み、 前記抑制層の貯蔵弾性率が、前記振動減衰材料中の前記粘弾性材料の貯蔵弾
   性率より大きいことと、 前記抑制層ダンパが、その振動減衰材料層によって前記ベースに接着される
   ことと、を含む第１の抑制層ダンパと、 （ｃ）任意に、前記ベースの下面に接合される少なくとも１つの側面であって
   、各側面に高さがある側面と、 （ｄ）任意に、前記ベースの下面に接着される第２の抑制層ダンパであって、
   前記ベースの下面において最大の高さである側面の高さの約９０〜約３００％の
   範囲にある高さである第２の抑制層ダンパと、を含むスペーサ物品。
6. 【請求項６】 中にスルーホールおよび部分断面においてＵ字形である構成
   を有する積層品を含むスペーサ物品であって、前記積層品が、 （ａ）２つの支持層および （ｂ）前記２つの支持層の間に積層品される粘弾性材料を含む振動減衰材料層
   を含み、 前記各支持層の貯蔵弾性率が、前記振動減衰材料中の前記粘弾性材料の貯蔵弾
   性率より大きいことを含むスペーサ物品。
7. 【請求項７】 中にスルーホールを有するスペーサ物品であって、前記スペ
   ーサ物品が、 （ａ）中にスルーホールおよび部分断面において横向きのＵ字形を有する支持
   体であって、 （１）内部キャビティと、 （２）上部ベースと、 （３）下部ベースと、 （４）前記上部ベースと前記下部ベースとに接合される側面と、を含む支持
   体と、 （ｂ）前記支持体の前記内部キャビティの中に配置される粘弾性材料を含む振
   動減衰材料であって、前記支持体の前記上部ベースと前記支持体の前記下部ベー
   スの少なくとも両方に接触するような振動減衰材料と、を含み、 前記支持体の貯蔵弾性率が、前記振動減衰材料中の前記粘弾性材料の貯蔵弾性
   率より大きいスペーサ物品。
8. 【請求項８】 中にスルーホールを有する積層品を含むスペーサ物品であっ
   て、前記積層品が、 （ａ）上部支持層と、 （ｂ）下部支持層と、 （ｃ）前記上部支持層と前記下部支持層との間に配置される粘弾性材料を含む
   振動減衰材料層と、を含み、 前記各支持層の貯蔵弾性率が、前記振動減衰材料層中の前記粘弾性材料の貯蔵
   弾性率より大きいことと、 少なくとも１つの支持層が、塑性変形される変形領域を備え、上部支持層およ
   び下部支持層が接触されるか、または支持層が塑性変形されないスペーサ物品の
   領域と比較した場合に互いに接近した配置になっていることと、 前記変形領域の少なくとも０．５％領域の中に、前記振動減衰材料が存在しな
   いか、または存在する場合には、質量が、変形領域の存在しないスペーサ物品の
   領域に等しい領域の前記振動減衰材料層の平均質量の９０％以下であることと、 任意に、少なくとも１つの支持層が、前記変形領域において、突出部、凹み、
   べベル、押込み、レッジ、コイン、リッジ、切欠きからなる群から選択される少
   なくとも１つの特徴を備えることと、 任意に、少なくとも１つの支持層が、前記変形領域において、厚さが可変であ
   ることと、を含むスペーサ物品。
9. 【請求項９】 中にスルーホールを有する積層品を含むスペーサ物品であっ
   て、前記積層品が、 （ａ）上部支持層と、 （ｂ）前記上部支持層に溶接される下部支持層と、 （ｃ）前記上部支持層と前記下部支持層との間に配置される粘弾性材料を含む
   振動減衰材料層と、を含み、 前記各支持層の貯蔵弾性率が、前記振動減衰材料層中の前記粘弾性材料の貯蔵
   弾性率層より大きいスペーサ物品。
10. 【請求項１０】 （ａ）上部支持層と、 （ｂ）下部支持層と、 （ｃ）前記上部支持層と前記下部支持層との間に配置される粘弾性材料を含む
    振動減衰材料層と、を含み、 前記各支持層の貯蔵弾性率が、接触している任意の振動減衰材料層中の粘弾性
    材料の貯蔵弾性率層より大きいことと、 前記振動減衰材料層が、前記振動減衰材料の総重量の約１〜約９５％の重量で
    ある添加剤をさらに含み、前記添加剤が、繊維が存在する振動減衰層の平均厚さ
    の約０．０５〜約１２５％の範囲にある直径の繊維、粒子が存在する振動減衰材
    料層の平均厚さの約０．０５〜約１２５％の範囲にあるサイズの粒子およびそれ
    らの混合物からなる群から選択され、前記添加剤の耐荷力が少なくとも約７００
    ，０００Ｐａであるスペーサ物品。
11. 【請求項１１】 （ａ） スピンドルを有するディスクドライブと、 （ｂ）前記スピンドルが、回転可能な記憶物品のスルーホールを通って延在す
    るように配置される回転可能な記憶物品と、 （ｃ）請求項１〜１０のいずれか１項に記載のスペーサ物品であって、前記ス
    ピンドルが、前記スペーサ物品のスルーホールを通って延在し、前記回転可能な
    記憶物品に接触するように配置されるスペーサ物品と、を含むディスクドライブ
    アセンブリ。
12. 【請求項１２】 前記粘弾性材料が、１Ｈｚおよび２５〜８０℃で測定され
    た場合に、約５００，０００Ｐａ未満の損失弾性率、約２００，０００Ｐａを超
    える貯蔵弾性率、約０．５未満の損率であるディスクドライブアセンブリであっ
    て、 （ｄ）前記スピンドルにおいて前記回転可能な記憶物品および前記スペーサ物
    品を固定するための手段であって、前記スペーサ物品が、前記スペーサ物品に約
    ２５℃で約０．２〜約２秒間加えられた１．４×１０^６Ｐａの初期圧縮力の少な
    くとも約９２％の力を初期圧縮力を加えられた１５分後に保持する手段をさらに
    含む、請求項１１に記載のディスクドライブアセンブリ。