JP2002513987A - 誘電性の放射線硬化性コーティング組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 超伝導体を含めて電気伝導体のためのＵＶ硬化性絶縁性コーティング組成物、並びに、電気伝導体用ＵＶ硬化性絶縁性コーティング組成物の製造方法。この絶縁性コーティングは少なくとも一つのＵＶ又は放射線硬化性アクリレートオリゴマー、少なくとも一つのアクリレートモノマー希釈剤、及び場合によっては、少なくとも一つの酸官能性接着促進剤又はチオール化合物、少なくとも一つのビニル反応性希釈剤及び／又はエン反応性希釈剤及び少なくとも一つの光開始剤から構成される。被覆は約２．５μｍ〜約５００μｍの厚さであり、その硬化被覆は約０．０５未満の誘電正接（６０Ｈｚ、２４℃）を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （発明の分野） 本発明は、超伝導体を含めて電気伝導体を被覆するための放射線硬化性コーテ
ィング（塗料）組成物に関し、特に、極限条件下で良好な絶縁特性を付与するコ
ーティング組成物に関する。

【０００２】 （関連技術） 電気伝導体は一般に電気伝導体を絶縁するための誘電性被覆によって被覆され
ている。かかる被覆は広く様々な適用環境（たとえば、マイクロエレクトロニク
ス分野、たとえば半導体、印刷回路板、コンデンサー及び抵抗器のような、およ
び重工業分野、たとえばモーター、コイル、発電機及び変圧器のような、および
電線システム、更には、超伝導体用途を含めて）において良好な絶縁特性を要求
する。或る用途、例えば、マイクロエレクトロニクス用おいては、高度に有効な
薄く適用された被覆が最も望ましい。他の用途例えば重工業用途においては、か
かる被覆は配電変圧器にあてがわれた変圧器コイルにおけるように極限条件下で
良好な絶縁特性を付与することが特に重要である。サットラー(Sattler) 等に対
して発行された米国特許第４，４８１，２５８号は絶縁材料としてのペーパーの
使用を開示している。サットラーは絶縁材料として使用されるＵＶ硬化性コーテ
ィングを提起しているが、極限条件下での絶縁体の要件を満足させるのに十分で
ある性質をもった被覆を開示していない。サットラーに提起されたコーティング
は、アクリレート‐エステル付加物、アクリレート‐ウレタン付加物及びアクリ
レート官能性希釈剤を含む特定のＵＶ硬化性材料である。これらコーティングは
ＵＶ硬化と１３０℃の温度で４〜１７時間の付加的ポスト熱硬化の両方を要求す
る。サットラーに開示されたコーティング及びプロセスは変圧器コイルでの使用
には魅力的でない; 何故ならば、特に、ポスト硬化（後硬化）を必要とするから
である。サットラーのコーティングは変圧器に使用されている従来材料に代わる
許容代用品を提供できないので、今でも、ペーパー絶縁材が変圧器コイルの製造
に使用されている。

【０００３】 或る臨界温度未満に冷却すると超伝導体になる電気伝導体が存在する。何ら特
別の理論によって拘束するつもりはないが、これら素材の中の電子は多数の独特
かつ顕著な性質を有する秩序状態への集団転移(collective transition) を受け
るということが注目された。これ等の性質には、最も重要なものとして、電流の
流れに対する抵抗の損失ばかりでなく、大きな反磁性、熱的性質の実質的変更、
及びさもなくば原子レベル及び／又はサブ原子レベルでのみ観察される量子効果
の惹起を包含するであろうその他性質が包含される。

【０００４】 約２６種の金属元素はそれらの標準形態において超伝導体であることが知られ
ており、そして他の１０種は加圧下では又は高度に無秩序化された薄いフィルム
の形態で製造されたときには超伝導性になる。代表的には、かかる材料は非常に
低い温度、例えば、４．２°Ｋである液体ヘリウムの沸点、でのみ超伝導性にな
る。これら超伝導体は低温超伝導体と呼ばれてきた。しかしながら、周期表の第
IIａ族又は第III ａ族の元素の酸化物を含む焼結材料はより高い温度、例えば、
液体窒素沸点、７７°Ｋ、で超伝導体として作用できることが最近発見された。
これらのタイプの超伝導体はときには高温超伝導体と称される。

【０００５】 超伝導体ワイヤ（電線）は一般的には超伝導性コアを囲む金属シースをもって
製造されている。超伝導性ワイヤが製造されたら、ワイヤを誘電性被覆で被覆す
ることが望ましい。被覆はより良い構造一体性と環境応力からの防護を付与する
ことに加えて、ワイヤを相互に絶縁する: 特に、ワイヤがモーター、磁石などの
巻線に使用される場合には。

【０００６】 有効な絶縁性被覆（ｃｏａｔｉｎｇ）は、例えば高電力変圧器コイルのような
最も過酷な環境条件下で、下記の望ましい性質を示すべきである。

【０００７】 被覆は次の性質の一つ以上を有することが望ましいであろう: 取扱及び／又は適用／塗布が容易である; 被覆された導体（被覆導体）がコイルに巻かれるときのような被覆導体の曲げ
に耐えることができるように柔軟性である; 上記米国特許第４，４８１，２５８号に記載されているように１５０℃で２８
日間の油中浸漬に耐えることができる; 変圧器が負荷を受けたときに遭遇するかも知れない極限温度において接着性で
ある; ６０Ｈｚ（２４℃）で５未満の誘電率; ６０Ｈｚにおいて、熱油暴露の前後に２４℃で０．０５未満の、及び１５０℃
で０．５未満の、誘電正接; 超伝導体用途では７７°Ｋ以下の温度に、そして低温超伝導体用途では４°Ｋ
以下の温度に、耐えることができる。

【０００８】 （発明の概要） 本発明の目的は、超伝導体を含めて広く様々な電気伝導性物質のための絶縁性
被覆として使用するための、上記に同定された諸性質の少なくとも幾つかを有す
る、誘電性の放射線硬化性コーティング（塗料）組成物を提供することである。

【０００９】 本発明の別の目的は上記に同定された諸性質の少なくとも幾つかを有する誘電
性の放射線硬化性コーティング組成物を製造する方法を開示することである。

【００１０】 本発明は、 （Ａ）少なくとも一つのＵＶ又は放射線硬化性アクリレートオリゴマー; （Ｂ）少なくとも一つのアクリレートモノマー希釈剤; （Ｃ）場合によっては、少なくとも一つの酸官能性接着促進剤及び／又はチオ
ール化合物; （Ｄ）場合によっては、少なくとも一つのビニル反応性希釈剤又はエン(ene)
反応性希釈剤; 及び （Ｅ）場合によっては、少なくとも一つの光開始剤 を含み、（Ｃ）又は（Ｄ）の少なくとも一つが存在する、電気伝導体及び／又は
超伝導体に適用できる誘電性の放射線硬化性コーティング組成物に関し、そして
これら予備混合成分は他の成分と混合する前の放射線硬化性組成物の構成要素の
同一性に相当している。

【００１１】 本発明の別の局面は、電気伝導体及び／又は超伝導体に適用することができる
誘電性の放射線硬化性コーティング組成物であって、硬化後に約２．５μｍ〜約
５００μｍの、好ましくは約１０μｍ〜約５０μｍの厚さの被覆を提供し、その
硬化被覆が約０．０５未満の誘導正接（６０Ｈｚ、２４℃）を有する、このコー
ティング組成物は、下記の予備混合成分: （Ａ）約１５重量％〜約８０重量％の、少なくとも一つのＵＶ又は放射線硬化
性アクリレートオリゴマー; （Ｂ）約１重量％〜約２０重量％の、少なくとも一つのビニル反応性希釈剤又
はエン反応性希釈剤; （Ｃ）約１０重量％〜約８０重量％の、少なくとも一つのアクリレートモノマ
ー希釈剤; （Ｄ）約０．５重量％〜約１０重量％の、少なくとも一つのチオール化合物;
及び （Ｅ）場合によっては、酸官能性接着促進剤を含めて少なくとも一つの追加の
添加剤; の組合せから処方され、これら予備混合成分は他の成分と混合する前の放射線硬
化性組成物の構成要素の同一性に相当している、前記コーティング組成物に関す
る。

【００１２】 更に、本発明は、超伝導体を含めて電気伝導体の上に絶縁性の放射線硬化被覆
を作る方法であって、 （Ａ）ここに呈示されているように処方されている放射線硬化性コーティング
組成物によって、電気伝導体を被覆し; そして （Ｂ）前記コーティング組成物によって被覆された電気伝導体を、コーティン
グ組成物を十分に硬化させるのに有効な量の放射線に露出させて電気伝導体の上
に絶縁性放射線硬化被覆を形成する; 工程を含む、前記方法に関する。好ましくは、放射線硬化された絶縁被覆は２４
℃で６０Ｈｚで約０．０５未満の誘導正接及び１５０℃で６０Ｈｚで約０．５未
満の誘導正接を有し、そして厚さ２５μｍの被覆で２５℃で約５０％を越す伸び
を有する。

【００１３】 本発明は、硬化被覆が周囲条件におけるばかりでなく１５０℃の油に及び／又
は７７°Ｋ以下そして４°Ｋ以下さえ包含することができる超伝導体温度に曝さ
れた後でも電気伝導体の表面に対して強い接着を証明する、電気伝導体用の改良
された絶縁性放射線硬化性被覆の製造を提供する。

【００１４】 絶縁性放射線硬化性被覆が電気伝導体として使用できる広く様々な材料へ良好
に接着することは望ましい。アクリレートオリゴマーは接着剤の分野では知られ
ている。本発明によれば、ウレタンアクリレートと少なくとも一つの酸官能性接
着促進剤との、場合によってはさらにチオール化合物を有する又は有しないビニ
ル含有モノマーとの共重合は、超伝導体に関連した過酷な環境を満足させるのに
要求されるものを含めて優れた諸性質を有する被覆を提供する。本発明の更なる
態様によれば、チオール及びビニル化合物とウレタンアクリレートとの共重合は
チオール‐エンのシステムを欠くウレタンアクリレート被覆よりも優れた接着特
性をもつウレタン‐アクリレート‐チオール‐エンのハイブリッド被覆を生じる
。本発明は優れた絶縁特性を付与しながら下層の電気伝導性基体への良好な付着
力をもつ放射線硬化性コーティング組成物を提供する。これは悪い環境条件特に
低下及び上昇した温度及び湿度レベルでの絶縁性被覆と下層基体との間の長期耐
久性結合にとっては重要であり、アクリレート‐チオール‐エンのハイブリッド
接着剤配合物の生成は現在の方法論を上回る顕著な改良である。

【００１５】 １９９７年１０月３０日出願の同時係属中の米国特許出願０８／９６１，０８
４号は電気伝導体用絶縁性被覆として使用するための放射線硬化性組成物の用途
を開示しており、それの完全開示は本明細書中に組み入れられる。１９９８年３
月２７日出願の同時係属中の米国特許出願０９／０４８，９８１号は接着剤とし
てのチオール‐エンのシステムの使用を開示しており、それの完全開示は本明細
書中に組み入れられる。

【００１６】 本発明のチオール‐エンのシステムはビニル部分とアクリレート部分の共重合
を可能にするようである。チオールの不在下では、例えば、Ｎ−ビニル化合物と
アクリレートの共重合は遅い。チオール化合物は連鎖移動剤として作用し、それ
は硬化速度を増加させることができる。チオール連鎖移動剤はまた、チオールの
不在下で通常立体障害を受けるアクリレートとビニル化合物の共重合を促進する
。ビニルとアクリレートの共重合体は増大した柔軟性及び伸び（硬化時のフィル
ム収縮を補償する）を有し、それは可撓性基体と共に使用するためには欠くこと
ができない。チオール連鎖移動剤のメカニズムはタケイシの、ジャーナル・オブ
・ポリマー・サイエンス第２７巻３０１〜３０５頁（１９８９年）及びキルシュ
(Kirsh) の、ポリマー・サイエンス第３５巻第２号第９８〜１１４頁（１９９３
年）に記載されており、それらの全内容は本明細書中に組み入れられる。

【００１７】 （発明の詳細） 硬化被覆は電気伝導体上の絶縁層として、低温及び高温どちらにおいても優れ
た絶縁特性を有する。絶縁性硬化被覆層は低い誘電率、たとえば、（６０Ｈｚ、
２４℃で）約５未満、及び良好な絶縁破壊値を有するようである。更に、硬化被
覆は柔軟性があり、そして被覆電導体の曲げを可能にするように高い伸びを有す
る。良好な硬化速度の効力が本発明の組成物では排除されない。

【００１８】 本発明のコーティング組成物を適用できる電気伝導体は、例えば、金属、セラ
ミックス、シリコーン及びポリマーを含めて様々な材料から製造することができ
る。特に金属材料が好ましい。最も好ましいのは、表面に鉄、アルミニウム、銅
又は銀を含む導体である。本発明によって被覆される電気伝導体の形状又は形態
は限定されない。電気伝導体の形態は例えば、ワイヤ、ストリップ、コイル、プ
レート、マイクロチップなどを包含できる。導体は用途の要件を満たすのに必要
なように、例えば、長方形、正方形、長円形又は円形の断面を有する形状に、形
作ることができる。被覆電導体はマイクロエレクトロニクス、半導体、コンデン
サー、抵抗器、印刷回路板、変圧器、発電機、モーター、電線システムなどに使
用できる。被覆電導体は例えばマイクロ電子回路部品及び半導体技術におけるよ
うな非常に薄い被覆から高い絶縁品質を要求する比較的低応力の環境に使用する
ことができる。本発明の硬化被覆の優れた諸性質故に、被覆電導体は例えば熱油
環境のような極限環境条件でも使用できる。従って、本発明は配電変圧器コイル
を形成するのに使用されるアルミニウム又は銅のストリップ又はワイヤを被覆す
るのによく適する。変圧器コイル分野における電気伝導体被覆として使用される
とき、ストリップの断面は通常、約０．１〜１．７ｍｍの厚さ及び７〜６０ｃｍ
の幅の範囲である。ストリップはコイル状に巻かれ、それは次いでコアと共に集
成されて変圧器になる。

【００１９】 また、超伝導体タイプの物品は一般に金属シースで覆われているので、コーテ
ィング組成物が金属元素に対して付着性を有することは有利である。金属シース
は銅、銀、鉄、錫、アルミニウム、ニッケル、クロム、パラジウム、白金、金、
それらの混合物及び／又は合金を含めての金属から成ってもよい。

【００２０】 本発明の電気伝導体は代表的には単層の被覆によって被覆されてもよい。しか
しながら、同じ又は異なる組成を有する一つより多くの被覆によって導体を被覆
することが可能である。導体が一つより多い被覆を有する場合には、被覆が適用
され、そして更なる被覆が適用される前に硬化されてもよいし、又は硬化前に２
つ以上の被覆が適用されてもよい。

【００２１】 電気伝導体は放射線硬化性コーティング組成物によって被覆され、そして実質
的に硬化されて絶縁性保護被覆を提供する。一般的に、電線又はストリップは一
直線の連続ウェブとして被覆され、そして被覆された電線又はストリップは貯蔵
又は直接使用のために巻き取られてもよい。従って、被覆は硬化されたとき電気
伝導体が貯蔵される場合にブロッキングが起こらないように表面で十分に硬化さ
れているべきである。更に、本発明の硬化被覆は柔軟性であり、そして貯蔵のた
めの巻き取り及び／又は変圧器のような物品の製造におけるコイル又はワイヤの
曲げどちらでも硬化被覆を損傷させないように応力下で高い伸びを有する。従っ
て、２５μｍの厚さに測定された硬化被覆は好ましくは少なくとも約５０％の、
より好ましくは少なくとも約１００％の伸びを有する。本発明に従って製造され
た絶縁性被覆は少なくとも約２００％の伸びを証明した。

【００２２】 好ましくは、被覆電導体は熱油環境下で使用することができ、最も好ましくは
、硬化被覆は１５０℃で６０Ｈｚで約０．５未満の誘電正接を有する。更に、硬
化被覆は好ましくは、熱油老化試験の前後で２４℃で６０Ｈｚで約０．０５未満
の誘電正接を有する。

【００２３】 好ましくは、本発明の硬化被覆は非常に薄いフィルムとして形成されたときで
さえその絶縁特性を示す。硬化被覆は約２．５μｍ〜約５００μｍの、好ましく
は約１０μｍ〜約１００μｍの、より好ましくは約１０μｍ〜約５０μｍの厚さ
を有する。

【００２４】 本組成物の意義は例えば金属、セラミックス、シリコーン及びポリマーを含め
て広く様々な電気伝導性基体に対して強い結合特性をもつ絶縁性コーティング組
成物を合成するために記述する新規処方物である。本発明の重要な局面はアクリ
レートオリゴマーとアクリレートモノマー希釈剤とのそして場合によっては酸官
能性接着促進剤との及び／又はチオール‐エンのシステムとの共重合である。ア
クリレートモノマーはそれらの高い重合度のために好ましい。ビニル又はエンと
チオール化合物を含むチオール‐エンのシステムは多様な基体向けの絶縁性被覆
を提供するのに使用するためのアクリレート被覆の絶縁性と接着性を有意に改良
する。

【００２５】 光活性化チオール‐エン反応のために示唆されたメカニズムは光活性剤による
ＵＶ吸収を包含し、それはチイルラジカル種(thiyl radical species) のフリー
ラジカル形成を開始させ、その後に、ビニル化合物中の不飽和炭素のラジカル硫
黄攻撃が起こり、最後は、ラジカル‐ラジカル組合せ例えばラジカルチオール化
合物間のジスルフィド結合の形成による停止反応で終わる。アクリレートオリゴ
マーとアクリレートモノマー希釈剤の共重合中に使用されるとき、チオール‐エ
ンのシステムは実質的に放射線硬化性の絶縁性組成物の結合特性を実質的に改良
する。結果はアクリレート‐チオール‐エンのハイブリッド被覆であり、それは
例えば電気伝導性基体表面に優れた絶縁性と接着性を付与する。

【００２６】 チオール‐エンのシステムは絶縁性被覆用アクリレート組成物の中にそれらの
接着能力を促進するために包含されることができる。本発明のアクリル化された
‐チオール‐エンのシステムが電気伝導性材料のような基体の上で放射線硬化さ
れると、最終結果は良好な絶縁特性、強い接着性及び良好な結合強さを有する製
品である。

【００２７】 アクリレートオリゴマー、ビニル反応性希釈剤、アクリレートモノマー希釈剤
、チオール化合物及び添加剤のタイプ及び量は製品の最終用途に従って調整され
てもよい。組成物は少なくとも一つの放射線硬化性モノマー、少なくとも一つの
光開始剤、少なくとも一つの酸官能性化合物又はチオール化合物接着促進剤、及
び場合によって、添加剤を含むことができる。組成物は絶縁特性、接着性を最大
にし、粘度を低下させ、硬化速度を短縮し、硬化材料の亀裂などを低下させるよ
うに調製されてもよい。例えば、アクリレート希釈剤モノマー及び場合によって
シラン化合物はそれぞれ改良された粘度及び接着を達成するために変動する有効
濃度で添加されてもよい。成分の比率を変更することにより、高い光学透明性、
靱性、耐薬品性、及び耐磨耗性を含めて、その他の望ましい性質が促進されても
よい。

【００２８】 放射線硬化性の絶縁性コーティング組成物に使用するために選択される実際の
組合せは、組成物のその他成分及び組成物を硬化するのに使用される光源に依存
して、変動されてもよい。硬化被覆の明澄性（ｃｌａｒｉｔｙ）を損なうかもし
れない不溶性塩を硬化前に生じさせる成分は配合物から排除されるべきである。

【００２９】 放射線硬化性組成物は通常の手段によって硬化できる。例えば、放射線源は例
えばフュージョン・システムズ社(Fusion Systems Corp.)から入手可能なＵＶラ
ンプのような通常の光源であることができる。また、低圧、中圧および高圧水銀
灯、スーパーアクチニック蛍光灯またはパルスランプが適する。放射線硬化は好
ましくは化学線による、そしてより好ましくはＵＶ線による。絶縁性コーティン
グ組成物の好ましいＵＶ硬化を使用するとき、光強度の適切なコントロールは重
合物質の収縮を制御するのを助けるのに重要である。組成物は約２００μｍ〜約
７００μｍの波長の光を照射することによって硬化できる。

【００３０】 放射線硬化性オリゴマーは放射線硬化性コーティング組成物の中に使用される
いずれの放射線硬化性オリゴマーであることもできる。適する放射線硬化性オリ
ゴマーの例としては、少なくとも約５００の分子量を有しそして化学線を通して
重合できる少なくとも一つのエチレン性不飽和基を含有するウレタンオリゴマー
が挙げられる。例えば、希釈剤がコーティング組成物の中に存在する場合には、
エチレン性不飽和基は組成物が硬化されるときに反応性希釈剤が結合されるオリ
ゴマーの反応性末端であることができる。好ましくは、オリゴマーは２つの末端
の放射線硬化性官能基、オリゴマーの各端に一つ、を有する。

【００３１】 代表的なオリゴマーは例えばアンセル(Ansel) 等に対して発行された米国特許
第４，９３２，７５０号に開示されており、それの完全開示は本明細書中に組み
入れられる。

【００３２】 放射線硬化性オリゴマーは好ましくは少なくとも約１５重量％、そして好まし
くは約８０重量％以下、より好ましくは約７５重量％以下、の量で存在する。

【００３３】 オリゴマー上に存在できる適する放射線硬化性官能基の例としては、（メタ）
アクリレート又はビニルエーテルを有するエチレン性不飽和基が挙げられる。こ
こに使用されるとき用語「（メタ）アクリレート」はメタクリレート、アクリレ
ート、又はそれらの混合を意味する。

【００３４】 好ましくは、オリゴマーの中の放射線硬化性基は（メタ）アクリレート又はビ
ニルエーテル基である。最も好ましくは、放射線硬化性基はアクリレート基であ
る。

【００３５】 好ましくは、オリゴマーはオリゴマー主鎖に結合されている少なくとも２つの
エチレン性不飽和基を含有する。例えば、エチレン性不飽和基は反応性末端とし
てオリゴマー主鎖の各端に存在することができる。オリゴマー主鎖は例えばポリ
エーテル、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル、炭化
水素、ポリオレフィン、又はそれらの共重合体であることができる。オリゴマー
は完全に飽和されている炭化水素主鎖からなることができる。好ましくは、オリ
ゴマー主鎖は反復ウレタン単位を含む。

【００３６】 放射線硬化性オリゴマーは少なくとも一つの放射線硬化性（メタ）アクリレー
ト基、好ましくは少なくとも一つのアクリレート基、を含むアクリルオリゴマー
であることができる。これらはこの分野ではアクリレーテッド（アクリル化；ａ
ｃｒｙｌａｔｅｄ）アクリルとして知られている。

【００３７】 本発明はアクリレーテッドアクリルオリゴマー又はいずれか他のオリゴマーが
製造される仕方によって限定されるとは考えられない。アクリレーテッドアクリ
ルのためのオリゴマー合成経路は例えばヒドロキシル官能性アクリルオリゴマー
の（メタ）アクリル酸によるエステル化、又はエポキシ官能性アクリルオリゴマ
ーと（メタ）アクリル酸の反応を伴うことができる。これらアクリレーテッドア
クリルはウレタン結合を包含することができる。好ましいアクリレーテッドアク
リルオリゴマーとしては少なくともＭｎ５，０００の種が挙げられる。好ましい
アクリレーテッドウレタンアクリルは米国出願０８／７４０，７２５号に記載さ
れており、それの全内容は本明細書中に組み入れられる。

【００３８】 アクリレーテッドアクリルは、例えば、（１）垂下カルボン酸基を有するアク
リルポリマーの、ヒドロキシエチルアクリレート又はグリシジルメタクリレート
による部分エステル化、又は代替では、グリシジルメタクリレートターポリマー
のアクリル酸によるアクリレーション、又は（２）アクリレート基を既に有して
いるモノマー例えばアリルメタクリレート又はＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメ
タクリレートの重合、を含めて、既知の合成方法によって製造できる。

【００３９】 アクリルオリゴマーは代表的にはコポリマー性主鎖を有するであろう。オリゴ
マーのＴｇ（ガラス転移温度）はメチルアクリレートの含量を減少させることに
よって低下させることができる。

【００４０】 （メタ）アクリル酸およびエステルポリマーはたとえばエンサイクロペディア
・オブ・ポリマー・サイエンス・アンド・エンジニアリングズ(Encyclopedia of Polymer Science & Engineerings)第１巻（１９８５年）第２１１〜３０５頁に
開示されており、それの完全開示は本明細書中に組み入れられる。

【００４１】 オリゴマー主鎖は例えばウレタン結合によって互いにカップリングされた一つ
又はそれ以上のオリゴマー性ブロックを含むことができる。例えば、ポリオール
プレポリマーの一つ又はそれ以上のタイプはこの分野で知られた方法によって連
結されることができる。

【００４２】 オリゴマー主鎖がポリエーテルである場合にば、得られる絶縁性被覆は低いガ
ラス転移温度と良好な機械的性質を有することができる。オリゴマー主鎖がポリ
オレフィンである場合には、得られる絶縁性被覆は更に改良された耐水性を有す
ることができる。ポリカーボネート系オリゴマーは良好な安定性を講じることが
できる。

【００４３】 反復ウレタン単位をもつオリゴマーは、例えば、（ｉ）オリゴマーポリオール
と、（ii）ジ‐又はポリ‐イソシアネートと、（iii ）ヒドロキシ官能性エチレ
ン性不飽和モノマー例えばヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応に
よって製造することができる。

【００４４】 オリゴマー主鎖ポリオールが使用される場合には、好ましくは、それは平均で
少なくとも２つのヒドロキシル基を有する。オリゴマー主鎖ポリオールは平均で
２つより多いヒドロキシル基を有してもよい。かかるオリゴマージオールの例は
ポリエーテルジオール、ポリオレフィンジオール、ポリエステルジオール、ポリ
カーボネートジオール、及びそれらの混合物を包含する。ポリエーテル及びポリ
カーボネートジオール、又はそれらの混合物が好ましい。

【００４５】 ポリエーテルジオールが使用される場合には、好ましくは、ポリエーテルは実
質的に非結晶性のポリエーテルである。好ましくは、ポリエーテルは次のモノマ
ー単位の一つ又はそれ以上の反復単位を含む: −Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂− −Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ（ＣＨ₃)− −Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−ＣＨ₂− −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃)−ＣＨ₂−ＣＨ₂− −Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ（ＣＨ₃)−ＣＨ₂− −Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−ＣＨ₂−ＣＨ₂− −Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ（ＣＨ)₃−ＣＨ₂−ＣＨ₂− −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃)−ＣＨ₂−ＣＨ₂−ＣＨ₂−

【００４６】 使用できるポリエーテルポリオールの例は共に開環重合を受けた２０重量％の
３−メチルテトラヒドロフランと８０重量％のテトラヒドロフランの重合生成物
である。このポリエーテル共重合体は分枝及び非分枝両方のオキシアルキレン反
復単位を含有しており、そしてＰＴＧＬ１０００（登録商標）（保土谷化学工業
、日本）として販売されている。使用できるこの種の中のポリエーテルのもう一
つの例はポリアリールジオールである。

【００４７】 ポリカーボネートジオールの例はジオールによるジエチレンカーボネートのア
ルコーリシスによって従来的に製造されたものである。ジオールは例えば、炭素
原子数約２〜約１２のアルキレンジオール、例えば、１，４−ブタンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、１，１２−ドデカンジオール等、であることができ
る。これらジオールの混合物も利用できる。ポリカーボネートジオールはカーボ
ネート基の他に主鎖中にエーテル結合を含有することができる。従って、例えば
アルキレンオキシドモノマーと上記アルキレンジオールのポリカーボネート共重
合体を使用できる。ポリカーボネートジオールとポリカーボネート共重合体の混
合物も利用できる。

【００４８】 ポリカーボネートジオールは、例えば、ＤＵＲＡＣＡＲＢ１２２（登録商標）
（ＰＰＧインダストリーズ）及びＰＥＲＭＡＮＯＬ ＫＭ１０−１７３３（登録
商標）（ＭＡ州ペルムタン社(Permuthane, Inc.)を包含する。ＤＵＲＡＣＡＲＢ
１２２（登録商標）はヘキサンジオールによるジエチルカーボネートのアルコー
リシスによって製造される。

【００４９】 いずれの有機ポリイソシアネート（ii）も、単独で又は混合物で、ポリイソシ
アネートとして使用できる。従って、分子の少なくとも一つの末端でイソシアネ
ート／エチレン性不飽和モノマー反応からの反応生成物で末端キャップされた生
成物が得られる。「末端キャップされた」はオリゴマージオールの２つの末端の
一つを官能基でキャップすることを意味する。

【００５０】 イソシアネート／ヒドロキシ官能性モノマー反応生成物はウレタン結合によっ
てオリゴマー主鎖（ｉ）ジオールに結合する。ウレタン反応は触媒の存在下で行
うことができる。ウレタン反応のための触媒は、例えば、ジブチル錫ジラウレー
ト、ジアザビシクロオクタン触媒などを包含する。

【００５１】 好ましくは、ポリイソシアネート（ii）はジイソシアネートである。ジイソシ
アネート（ii）の例は、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、テトラメチ
ルキシレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、トルエンジイソシアネート（ＴＤ
Ｉ）、ジフェニルメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート
、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチレンジシクロヘキサンジイソシアネ
ート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−フェニレ
ンジイソシアネート、４−クロロ−１，３−フェニレンジイソシアネート、４，
４′−ビフェニレンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、
１，４−テトラメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシア
ネート、１，１０−デカメチレンジイソシアネート、１，４−シクロヘキシレン
ジイソシアネート、及びポリアルキルオキシドとポリエステルグリコールジイソ
シアネート例えば、それぞれ、ＴＤＩで末端停止されたポリテトラメチレンエー
テルグリコール及びＴＤＩで末端停止されたポリエチレンアジペート、を包含す
る。好ましくは、ジイソシアネートはイソホロンジイソシアネートのような無黄
変ジイソシアネートである。

【００５２】 一般に、反応性末端（iii ）を提供する化合物は化学線の影響下で重合できる
官能基を含有しており、そして化合物はジイソシアネートと反応できる官能基を
含有している。ヒドロキシ官能性エチレン性不飽和モノマーが好ましい。より好
ましくは、ヒドロキシ官能性エチレン性不飽和モノマーはアクリレート、（メタ
）アクリレート又はビニルエーテル官能基を含有している。

【００５３】 本発明による組成物は１つ又は好ましくは少なくとも２つの反応性希釈剤を含
んでいてもよい。反応性希釈剤は絶縁性コーティング組成物の粘度を調整するの
に使用できる。従って、反応性希釈剤の各々は化学線に曝されたときに重合でき
る少なくとも一つの官能基を含有する低粘度モノマーであることができる。例え
ば、ビニル反応性希釈剤、エン反応性希釈剤及びアクリレートモノマー希釈剤が
使用されてもよい。

【００５４】 反応性希釈剤はコーティング組成物の粘度が約１００〜約１，０００ｍＰａｓ
の範囲にあるような量で好ましく添加される。反応性希釈剤の適する量は少なく
とも約５重量％、より好ましくは、少なくとも約１０重量％であることがわかっ
た。好ましくは、反応性希釈剤は約８０重量％以下、より好ましくは約７５重量
％以下、の量で存在する。

【００５５】 反応性希釈剤は好ましくは分子量約５５０以下又は室温における粘度約５００
ｍＰａｓ未満（１００％希釈剤として測定）を有する。

【００５６】 反応性希釈剤の上に存在する官能基は放射線硬化性オリゴマーの中に使用され
ているものと同じ本質のものであってもよい。好ましくは、反応性希釈剤の中に
存在する放射線硬化性の官能基は放射線硬化性オリゴマーの上に存在する放射線
硬化性の官能基と共重合することができる。

【００５７】 好ましくは、反応性希釈剤システムは、アクリレート、Ｎ−ビニル及び／又は
（メタ）アクリルアミド例えばアルキル（メタ）アクリルアミドやアリール（メ
タ）アクリルアミド官能基とＣ₄〜Ｃ₂₀アルキル又はポリエーテル部分を有する
モノマーを含む。かかる反応性希釈剤の例はヘキシルアクリレート、 ２−エチルヘキシルアクリレート、 イソボルニルアクリレート、 デシルアクリレート、 ラウリルアクリレート、 ステアリルアクリレート、 エトキシエトキシ‐エチルアクリレート、 イソデシルアクリレート、 イソオクチルアクリレート、 ラウリルビニルエーテル、 ２−エチルヘキシルビニルエーテル、 Ｎ−ビニルホルムアミド及びその誘導体、 Ｎ−ビニルカルバゾール、 Ｎ−ビニルカプロラクタム、 Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルア
クリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロ
ピルアクリルアミド、モルホリノアクリルアミド、ビニルエステル等である。

【００５８】 ビニル反応性希釈剤例えばビニルピロリドンは、少なくとも約１重量％、好ま
しくは少なくとも約３重量％、より好ましくは少なくとも約４重量％の量で存在
する。ビニル反応性希釈剤例えばＮ−ビニルピロリドンは、約２０重量％以下、
好ましくは約８重量％以下、より好ましくは約５重量％以下の量で存在する。

【００５９】 アクリレートモノマー希釈剤例えばイソボルニルアクリレートは好ましくは少
なくとも約１０重量％の量でそして約８０重量％以下の量で存在する。

【００６０】 アルキル（メタ）アクリルアミドやアリール（メタ）アクリルアミド官能基の
ような（メタ）アクリルアミドを包含するアミドモノマー希釈剤は好ましくは、
少なくとも約１重量％でしかし８０重量％以下、好ましくは少なくとも約３重量
％でしかし４０重量％以下、より好ましくは、少なくとも約４重量％でしかし約
２５重量％以下、の量で存在する。

【００６１】 更に、反応性希釈剤は好ましくは、化学線を使用しての重合が可能である基を
２つ含有している。かかる反応性基を３つ又はそれ以上を有する希釈剤も存在す
ることができる。かかるモノマーの例は次のものを包含する: Ｃ₂〜Ｃ₁₈ヒドロカルボンジオールジアクリレート、 Ｃ₄〜Ｃ₁₈ヒドロカルボンジビニルエーテル、 Ｃ₃〜Ｃ₁₈ヒドロカルボントリオールトリアクリレート、 それらのポリエーテル類似体など、例えば、 １，６−ヘキサンジオールジアクリレート、 トリメチロールプロパントリアクリレート、 ヘキサンジオールジビニルエーテル、 トリエチレングリコールジアクリレート、 ペンタエリトリトールトリアクリレート、及び トリプロピレングリコールジアクリレート。

【００６２】 好ましくは、オリゴマー及び少なくとも一つの反応性希釈剤は各々、アクリレ
ート基を放射線硬化性基として含有している。

【００６３】 組成物は場合によっては更に、少なくとも一つの光開始剤を含む。光開始剤は
速いＵＶ硬化のために必要とされる。通常の光開始剤が使用できる。例はベンゾ
フェノン、アセトフェノン誘導体、例えば、α−ヒドロキシアルキルフェニルケ
トン、ベンゾインアルキルエーテル及びベンジルケタール、モノアシルホスフィ
ンオキシド、及びビスアシルホスフィンオキシドを包含する。好ましい光開始剤
は２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（ＤＡＲＯ
ＣＵＲＥ１７００（登録商標）、チバガイギー）である。もう一つの好ましい例
は２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１
（登録商標）、チバガイギー）である。その他の適する光開始剤はメルカプトベ
ンゾチアゾール、メルカプトベンゾオキサゾール及びヘキサアリールビスイミダ
ゾールを包含する。しばしば、光開始剤の混合物は適切なバランスのとれた諸性
質を提供する。光開始剤は約１重量％〜約１０重量％の量で存在する。

【００６４】 チオール化合物は被覆の結合特性を向上させるためにＵＶ硬化性アクリレート
オリゴマー組成物の中に使用することができる。好ましくは、反応性希釈剤は放
射線硬化中にチオエーテル結合を形成する。適するチオエーテル結合はチオール
‐エン反応によって形成することができる。チオール‐エンシステムは放射線硬
化中にメルカプトシランのようなチオール部分とＮ−ビニルピロリドンのような
ビニル成分を結合させる結果である。Ｃ₅〜Ｃ₃₀好ましくはＣ₅〜Ｃ₂₀アルカンチ
オール化合物のような脂肪族チオール化合物は適する反応体である。アルカンチ
オールの例は１−ペンタンチオール、１−ヘキサンチオール、１−ヘプタンチオ
ール、１−オクタンチオール、１−デカンチオール、１−ドデカン‐チオールな
どを包含する。複数のメルカプト基を含む化合物を使用することができ、それら
化合物にはジ−及びトリ−メルカプト化合物が包含される。チオール化合物の好
ましい例はγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン及びγ−メルカプトプロ
ピルトリエトキシシランである。チオエーテルも好ましい。かかるチオール‐エ
ンシステムはアクリレートと共重合されたときに優れた接着特性を組成物に付与
する。

【００６５】 加えて、添加剤が処方物の中に含有されてもよい。少量のＵＶ吸収剤、代表的
にはベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン又はオキサニリドタイプ又は立体障害
アミンタイプ（ＨＡＬＳ）のもの、が光安定剤として添加されてもよい。

【００６６】 この分野で使用されているような慣例の更なる添加剤には、充填剤、連鎖移動
剤、可塑剤、湿潤剤、安定剤、接着促進剤又は均展剤が含まれる。

【００６７】 組成物は好ましくは接着促進剤も含有する。接着促進剤は好ましくは、ラジカ
ル硬化反応に寄与する基と電気伝導体に接着する基を有する化合物である。硬化
反応に寄与する基は好ましくはビニル、（メタ）アクリレート又はチオールであ
ることができる。電気伝導体に接着する基は好ましくはヒドロキシ、酸、ジルコ
ネート、チタネート又はシランである。酸は例えばカルボン酸、燐酸又はスルホ
ン酸であってもよい。最も好ましいのは（メタ）アクリレート官能化カルボン酸
又は燐酸である。適する接着促進剤の幾つかの例には、限定されるものではない
が、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アク
リレート、ジ‐又はトリ‐アルコキシジルコネート又はチタネート、ビニルトリ
メトキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、イソシアナトアルキ
ルトリアルコキシシラン、メタクリルイルアルキルトリアルコキシシラン、アミ
ノアルキルトリアルコキシシラン及びエポキシアルキルトリアルコキシシランが
包含される。アルキル基は一般的にはプロピルであり、そしてアルコキシ基とし
ては、メトキシ又はエトキシが好ましい。もう一つの適するシラン接着促進剤は
ビニルトリメトキシシランである。メルカプトシラン、例えば、メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン及びメルカプトプロピルトリエトキシシランは特に好ま
しい。好ましい接着促進剤には、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボ
キシエチルアクリレート、ＥＢＥＣＲＹＬ １７０（登録商標）およびＥＢＥＣ
ＲＹＬ １６８（登録商標）が包含される。ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）製品は
ジョージア州アトランタのラドキュア・スペシャルティーズ(Radcure Specialti
es) から入手できるアクリレートエステル誘導体であり、そして燐酸系接着促進
剤である。ＥＢＥＣＲＹＬ １７０（登録商標）およびＥＢＥＣＲＹＬ １６８
（登録商標）は高度の耐湿性が要求されるときに使用するのに適しており、燐酸
含有接着促進剤は特に好ましい。

【００６８】 次の式を有する燐酸のモノエステルまたはジエステルも適する接着促進剤であ
る: 式中、 ｍ＋ｇ＋ｐは、３であり、 Ｒは、ＨまたはＣＨ₃であり、 Ａは、Ｃ_nＨ_2nであり、２≦ｎ≦６であり、 Ｒ′は、Ｃ₁〜Ｃ₁₄のアルキル、アリール、アルキルアリール又はアルキレンオ
キシである。

【００６９】 上記式を有する有機燐酸エステルの様々な種の代表は、限定されるものではな
いが、次のものを包含する: （１）メチルメタクリロイルオキシエチルホスフェート、 （Ｒ＝ＣＨ₃、Ａ＝−Ｃ₂Ｈ₄−、Ｒ′＝ＣＨ₃、ｍ＝１、そして ｐ＝１の場合）; （２）エチルメタクリロイルオキシエチルホスフェート、 （Ｒ＝ＣＨ₃、Ａ＝−Ｃ₂Ｈ₄−、Ｒ′＝Ｃ₂Ｈ₅、ｍ＝１、そして ｐ＝１の場合）; （３）プロピルアクリロイルオキシエチルホスフェート、 （Ｒ＝Ｈ、Ａ＝−Ｃ₂Ｈ₄−、Ｒ′＝Ｃ₃Ｈ₇、ｍ＝１、そしてｐ＝１ の場合）; （４）メチルアクリロイルオキシエチルホスフェート、 （Ｒ＝Ｈ、Ａ＝−Ｃ₂Ｈ₄−、Ｒ′＝ＣＨ₃、ｍ＝１、そしてｐ＝１ の場合）; （５）エチルアクリロイルオキシエチルホスフェート、 （Ｒ＝Ｈ、Ａ＝−Ｃ₂Ｈ₄−、ｍ＝１そしてｐ＝１、Ｒ′＝Ｃ₂Ｈ₅ の場合）; （６）プロピルメタクリロイルオキシエチルホスフェート、 （Ｒ＝ＣＨ₃、Ａ＝−Ｃ₂Ｈ₄−、Ｒ′＝Ｃ₃Ｈ₇、ｍ＝１、そして ｐ＝１の場合）; （７）ビス（メタクリロキシエチル）ホスフェート、 （Ｒ＝ＣＨ₃、Ａ＝−Ｃ₂Ｈ₄−、ｍ＝２、ｌ＝０、ｐ＝１の場合）; （８）ビス（アクリロキシエチル）ホスフェート、 （Ｒ＝Ｈ、Ａ＝−Ｃ₂Ｈ₄−、ｍ＝２、ｌ＝０、ｐ＝１の場合）。

【００７０】 接着促進剤はコーティング組成物が電気伝導体に接着するのを助ける。接着促
進剤は組成物の約０．２重量％〜約５重量％の範囲の量で使用されてもよい。接
着促進剤の量は絶縁特性が許容レベル未満に低下するほど大きくないように注意
を払うべきである。

【００７１】 本発明のコーティング組成物の予想外の利点は接着促進剤を有効量で使用でき
る一方で硬化被覆にとって非常に良好な絶縁特性を維持することである。

【００７２】 熱及び酸化安定性を改良するために熱酸化防止剤が使用されてもよい。その他
のポリマー及びオリゴマーは必要ならば組成物に添加できる。

【００７３】 実施例１〜３及び比較例Ａの組成物についての硬化速度はフーリエ変換赤外分
光分析法（ＦＴＩＲ）を受けた８１０ｃｍ^-1における組成物の硬化挙動を示す図
２にグラフにされている。サンプルの放射線への暴露時間は横座標にプロットさ
れており、アクリレート不飽和の反応％は縦座標にプロットされている。好まし
い実施例１に示されている通り本発明の放射線硬化性組成物の硬化時間は比較例
Ａによって証明されたものより増えていない。

【００７４】 本発明の絶縁性コーティング組成物については、２５℃での密度は約１．０２
ｇ／ｍＬである。伸びは少なくとも２０％であり、好ましくは少なくとも５０％
、より好ましくは少なくとも１００％又はそれ以上である。本発明による硬化被
覆では少なくとも約２００％の伸びが達成可能である。１００℃で４０分間にお
ける硬化被覆の重量損失は≦５％であり、そして硬化時の収縮は硬化材料の密度
に関して≦１０％である。結合強さは好ましくは約４〜約５の等級である。硬化
された絶縁性コーティンク組成物は好ましいことに約８５℃で相対湿度約９５％
での暴露下で少なくとも２０００時間は安定である。

【００７５】 チオール化合物及びチオール‐エンシステムはキオウ(Chiou) 等のマクロモレ
キュールズ(Macromolecules)３０（２３）: ７３２２〜７３２８（１９９７）及
びキノウ等のＡＳＣシンポ．シリ．(ASC Symp. Ser.)６７３: １５０〜１６６（
１９９７）の中に開示されており、それらの完全開示は本明細書中に組み入れら
れる。

【００７６】 本発明のコーティング組成物中の希釈剤としてのＮ−ビニルピロリドンの使用
は好ましい。しかしながら、本発明のコーティング組成物は比較的強い双極子モ
ーメントをもつモノマー、例えば、Ｎ−ビニルピロリドン、フェノキシエチルア
クリレート、ポリオキシアルキレン‐アルキルフェノールアクリレートなど、を
実質的量（組成物の全重量の８重量％より多い量）で含まない方が好ましい。本
発明中のＮ−ビニルピロリドンの好ましい量は約３重量％〜約５重量％である。
コーティング組成物はまた、双極子が容易に含有され得るそれらモノマー、例え
ば、フェニルアクリレートのような芳香族基含有アクリレート、を実質的量で含
まない方が好ましい。驚くべきことには、実質的量（＞８．０重量％）の高双極
子モーメント希釈剤、Ｎ−ビニルピロリドン、は本発明での使用には好ましくな
い（実施例３）のに、より少ない量で使用された同希釈剤は優れた絶縁特性をも
つコーティング組成物を提供するのに最も有効であることを証明している（実施
例１）。比較例Ａに示されている通り、少な過ぎる同希釈剤（０．０重量％）は
劣った絶縁特性をもつ硬化されたコーティング組成物をもたらす。組成物粘度と
ポリマー系の双極子安定性との関係についての議論に関する、ジェー．ディー．
バークスとジェー.エイチ.シャルマンの、プロパティーズ・イン・ディエレクト
リックス、ジョン・ウイリー・アンド・サンズ社、１９６０年、の、チャプター
:ディエレクトリック・プロパティーズ・オブ・ポリメリック・システムズ・バ
イ・エイ．ジェー.カーティス(Burkes, J.D. and J.H. Shulman, Properties in
Dielectrics, John Wiley and Sons, Inc., 1960, Chapter: Dielectric Prope
rties of Polymeric Systems by A.J. Curtis) を参照; それの完全開示は本明
細書中に全て組み込まれる。当業者は硬化被覆の誘電正接を測定することにより
、組成物中に最適に許され得るこのタイプの希釈剤の量を容易に決定できる。

【００７７】 上記成分に加えて、組成物は安定剤、界面活性剤、可塑剤、連鎖移動剤などを
含めて当業者に既知のその他成分を含有してもよい。

【００７８】 さらに、硬化被覆を着色するために少量の顔料又は染料を使用することは有効
であるかもしれない。これは被覆された電気伝導体を簡便に目視管理することを
可能にする。これは電気伝導体が一部分だけ被覆される場合には特に有効である
。適する顔料又は染料は、たとえば、銅フタロシアニンブルー、クリスタルバイ
オレットラクトン（青）、クリスタルマラカイトグリーン、シートフェッドルビ
ン(sheet fed rubine)（赤）である。使用される場合、顔料の量は一般にコーテ
ィング組成物に対して約０．２重量％〜約５重量％であろう。

【００７９】 コーティング組成物は吹きつけ、真空塗布、浸漬及びナイフ塗布のような既知
の塗布方法を使用して電気伝導体の上に適用されてもよい。コーティング組成物
は酸素抑止を除外するために窒素下で適用されてもよいが、これは厳密には必ず
しも必要ではない。例えば、比較的大きな量の光開始剤が組成物の中に使用され
た場合には、フィルムの表面の硬化も十分である。

【００８０】 本発明を下記の非限定的な実施例によって更に説明する。

【００８１】実施例１〜３及び比較例Ａ 実施例１〜３及び比較例Ａは第１表に呈示されている通りの予備混合成分を使
用して周知の手段によって製造された。粘度と、熱油浸漬後の１８０°曲げ接着
試験及び試験手順の項に記載された通りのクロスハッチ接着試験を使用しての接
着を測定するための試験手順。これら試験の結果は第１表にまとめられている。
実施例１〜３及び比較例Ａについての誘電正接は試験手順の項に記載された手順
によって導かれた。誘電正接試験の結果は第２表にまとめられており、そして図
１にグラフ化されている。追加の諸性質は試験手順の項に呈示されている通りの
試験手順に従って実施例及び比較例Ａの各々について測定された。これら結果は
第１表と第３表に及び図２に呈示されている。

【００８２】試験手順 硬化サンプルの引張強さ、伸び及び割線モジュラス(secant modulus)は万能試
験機、パソコンとソフト「シリーズIXマテリアルズ・テスティング・システム」
を装備したインストロンモデル４２０１、を使用して試験された。使用したロー
ドセルは４．４Ｋｇ容量であった。下記の変更をもって、ＡＳＴＭ Ｄ６３８Ｍ
に従った。

【００８３】 試験すべき各材料のドローダウン(drawdown)をガラスプレート上につくり、そ
してＵＶプロセッサーを使用して硬化した。硬化フィルムを試験前に２２〜２４
℃及び相対湿度５０±５％で最低１６時間コンディショニングした。

【００８４】 幅１２．７±０．００５ｍｍおよび長さ１２．７ｃｍを有する最低８個の試験
体を硬化フィルムから切り取った。小さなサンプル欠陥の影響を最小にするため
に、サンプル試験体は硬化フィルムのドローダウンが行われた方向に平行に切り
取った。硬化フィルムが触れると粘着である場合には、少量のタルクを綿棒でフ
ィルム表面に適用した。

【００８５】 次いで、試験体を基体から剥離した。基体からの剥離中に試験体がそれらの弾
性限界を越して伸張されないように注意を払った。基体からの剥離中にサンプル
長さに何らかの容易に目につく変化が生じた場合には、その試験体を捨てた。

【００８６】 粘着性を無くすためにフィルムの上面にタルクを塗布する場合には、基体から
剥離後に試験体の底面に少量のタルクを適用した。

【００８７】 試験体の平均フィルム厚さを測定した。試験されるべき領域で少なくとも５回
のフィルム厚さの測定を行い（上面から底面まで）、そして計算には平均値を使
用した。フィルム厚さの測定値のいずれかが平均から相対で１０％より大きい偏
差である場合には、その試験体を捨てた。全ての試験体は同じプレートからもっ
てきた。

【００８８】 クロスヘッド速度は２５．４ｍｍ／分に設定し、クロスヘッド作動は「破断点
戻り(return at break) 」に設定した。クロスヘッドを５０．８ｍｍのジョー離
隔(jaw separation)に調整した。空気圧グリップの空気圧をオンにし、約１．５
Ｋｇ／ｃｍ²に設定した。インストロン試験機を１５分間ウォーミングアップし
た後、それを製造元の操作手順に従って較正し均衡させた。

【００８９】 インストロン機の近くの温度を測定し、そして湿度ゲージの位置で湿度を測定
した。これは第一試験体の測定開始直前に行った。

【００９０】 試験体は温度が２３±１．０℃の範囲内にある場合にのみ分析し、そして相対
湿度は５０±５％の範囲内であった。温度は各試験体についてこの範囲内にある
と確かめられた。湿度の値は一つのプレートからの一揃いの試験体の試験の開始
時と終了時にだけ確認された。

【００９１】 各試験体は上方の空気圧グリップの間の空間に試験体を横方向の中央に置きそ
して垂直にぶら下がるように吊るすことによって試験された。上方グリップだけ
をロックした。試験体の下端を穏やかに引っ張ってそれが弛んだり曲がったりし
ないようにし、そしてそれを開放下方グリップの間の空間に横方向の中央に置い
た。試験体をこの位置に保持しながら下方グリップをロックした。

【００９２】 サンプル番号を記入し、そしてソフトウェアパッケージによって提供された指
示に従ってデータシステムにサンプル寸法を入れた。

【００９３】 現ドローダウンからの最後の試験体を試験した後に温度と湿度を測定した。引
張特性の計算はソフトウェアパッケージによって自動的に行なった。

【００９４】 引張強さ、伸び％、及び割線又はセグメントモジュラスについての値はそれら
のいずれかが「棄却値(outlier) 」であるに足る平均からの偏差であるか否かを
決定するために照合した。そのモジュラス値が棄却値である場合には、それを捨
てた。引張強さについてはデータ値が６件未満になった場合には、全データを廃
棄し、そして新しいプレートを使用して繰り返した。

【００９５】 Ｔｇ（ガラス転移温度）を実施例１〜３及び比較例Ａについて求めた。弾性モ
ジュラス（Ｅ′）、粘性モジュラス（Ｅ″）、及びｔａｎδ（Ｅ″／Ｅ′）は従
来のＤＭＡ法によって測定した。硬化材料のフリーフィルム試験体をサイズ（約
３５ｍｍ長さ）にカットし、幅及び厚さについて測定し、そして搭載した。サン
プルを収容した環境チャンバーを８０℃にした。温度スウィープ（ｓｗｅｅｐ）
を開始する前にサンプルを伸張した。規定された段階で温度を開始温度まで下げ
た。温度スウィープを開始し、そして材料がガラス転移範囲を越して十分にゴム
範囲に入るまで温度目盛を上方に進行させた。ＤＭＡ装置（レオメトリックス・
ソリッズ・アナライザー(Rheometrics Solids Analyzer) 、ＲＳＡ−II、パソコ
ンを装備してある）でパソコン画面上にデータをプロットした。このプロットか
ら、Ｅ′が１，０００ＭＰａである及びＥ′が１００ＭＰａである温度を算出し
、同様に、ｔａｎδピークを算出した。ゴム範囲で到達したＥ′の最小値を測定
した。

【００９６】 硬化被覆サンプルを、２５℃における０．１２５″（０．３１７５ｃｍ）マン
ドレル上での、被覆された０．０６２５″（０．１５８８ｃｍ）厚さのアルミニ
ウム基体の１８０°曲げのために要した歪みの下での柔軟性と構造一体性につい
て試験した。試験サンプルの目視検査は試験された硬化サンプルが構造一体性を
維持しそしてアルミニウム基体から離層されなかったことを示した。

【００９７】 ２５μｍ厚さの硬化被覆組成物のサンプルを、直径６．４ｍｍのマンドレル上
で１８０°曲げられそして１５０℃の油中に２８日間浸漬された１．５９ｍｍ厚
さのアルミニウムパネルに対する接着性について試験した。

【００９８】 ２５μｍ厚さの硬化被覆サンプルの接着性は、この分野で周知でありそして（
１９９１年に）マーセル・デッカー社(Marcel Dekker, Inc.) によって刊行され
本明細書中に組み入れられるユー．ゾルル(U. Zorll)による「コーティング・テ
クノロジー・ハンドブック(Coating Technology Handbook) 」の中に詳細に記載
されているクロスハッチ法を使用して、試験した。結果は第１表に示されている
。

【００９９】 硬化被覆の誘電正接は当分野で周知の方法によって試験した。２５℃〜１８５
℃の範囲の温度についての、実施例１〜３及び比較例Ａの誘電正接の感温性（ｔ
ｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ）は、第２表に示されている。
図１は実施例１〜３及び比較例Ａの硬化被覆組成物についての誘電正接記録のグ
ラフ図を提供する。

【０１００】 実施例１〜３及び比較例Ａの硬化挙動は既知のＦＴＩＲ試験手順を使用して試
験された。アクリレートを含有するコーティング（塗料）ブレンドは８１０ｃｍ ^-1 でフーリエ変換赤外分光分析法（ＦＴＩＲ）にかけた。サンプルの放射線への
暴露時間は横座標にプロットされており、反応したアクリレート不飽和の割合％
は縦座標にプロットされている。

【０１０１】 ＮＶＰはＮ−ビニルピロリドンである。 ＩＢＯＡはイソボルニルアクリレートである。 ダロキュア（ＤＡＲＯＣＵＲＥ） １１７３（チバガイギー）は光開始剤である
。 イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ） ６５１（チバガイギー）は光開始剤である
。 イルガノックス（ＩＲＧＡＮＯＸ） １０３５（チバガイギー）は安定剤である
。

【０１０２】

【０１０３】 実施例１〜３及び比較例Ａの誘電正接は図１にまとめられている。

【０１０４】

【０１０５】 実施例１〜３及び比較例ＡのＦＴＩＲ硬化反応速度（ｋｉｎｅｔｉｃｓ）は図
２にまとめられている。

【０１０６】実施例４〜９ 実施例４〜９は第４表及び第５表に呈示されている通りの予備混合成分を使用
して当分野で周知の手段によって製造された。粘度及び引張‐伸び‐モジュラス
（ＴＥＭ）を求めるための試験手順は上記に記載されている。第５表のサンプル
はそれらが超伝導体と共に使用されるときに体験するであろう条件を模した液体
窒素沸点に降下された熱サイクル試験を受けた。

【０１０７】 ＮＶＰはＮ−ビニルピロリドンである。 ＤＭＡＡはＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドである。 ＩＢＯＡはイソボルニルアクリレートである。 ダロキュア １１７３（チバガイギー）は光開始剤である。 イルガキュア ６５１（チバガイギー）は光開始剤である。 イルガノックス １０３５（チバガイギー）は安定剤である。 エベクリル（ＥＢＥＣＲＹＬ） １６８及び１７０（ラドキュア・スペシャルテ
ィーズ) は アクリル酸エステル誘導体を含む燐酸接着促進剤である。

【０１０８】 ＮＶＰはＮ−ビニルピロリドンである。 ＤＭＡＡはＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドである。 ＩＢＯＡはイソボルニルアクリレートである。 ダロキュア １１７３（チバガイギー）は光開始剤である。 イルガキュア ６５１（チバガイギー）は光開始剤である。 イルガノックス １０３５（チバガイギー）は安定剤である。 エベクリル １６８及び１７０（ラドキュア・スペシャルティーズ) は アクリル酸エステル誘導体を含む燐酸接着促進剤である。

【０１０９】 本発明は詳細にそしてその特定の態様を引用して記載してきたが、当業者には
本発明の思想及び範囲を逸脱することなく様々な変形又は変更が可能であること
が明らかになろう。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例１〜３及び比較例Ａの放射線硬化被覆の誘電正接の温度依存性
についてのグラフ図を提供する。

【図２】 本発明の実施例１〜３及び比較例Ａの放射線硬化被覆のＦＴＩＲ硬化速度につ
いてのグラフ図である。

【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書

【提出日】平成１２年５月２５日（２０００．５．２５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】 ＷＯ ９８／１９３１３は電気伝導体用絶縁性被覆として使用するための放射
線硬化性組成物の用途を開示しており、それの完全開示は本明細書中に組み入れ
られる。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３７】 本発明はアクリレーテッドアクリルオリゴマー又はいずれか他のオリゴマーが
製造される仕方によって限定されるとは考えられない。アクリレーテッドアクリ
ルのためのオリゴマー合成経路は例えばヒドロキシル官能性アクリルオリゴマー
の（メタ）アクリル酸によるエステル化、又はエポキシ官能性アクリルオリゴマ
ーと（メタ）アクリル酸の反応を伴うことができる。これらアクリレーテッドア
クリルはウレタン結合を包含することができる。好ましいアクリレーテッドアク
リルオリゴマーとしては少なくともＭｎ５，０００の種が挙げられる。好ましい
アクリレーテッドウレタンアクリルはＷＯ ９７／１６７６９に記載されており
、それの全内容は本明細書中に組み入れられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 3/44 Ｈ０１Ｂ 3/44 Ｐ Ｆ Ｇ (72)発明者 ラムプリア、サンクエータ アメリカ合衆国 イリノイ、デス プレイ ンズ、 シー サマック ロード 9529 (72)発明者 サリバン、マイケル、ゴードン アメリカ合衆国 イリノイ、ベルビダー、 リッジフィールド ドライブ 2120 (72)発明者 ザホラ、エドワード、ポール アメリカ合衆国 イリノイ、ネイパービ ル、 ウォルター レーン 11エス601 Ｆターム(参考） 4J027 AA02 AG03 AG04 AG22 AG23 AG24 BA07 BA08 BA10 BA13 BA14 BA15 CB10 CC08 CD08 4J038 FA112 FA221 JC02 PA17 5G305 AA02 AB10 BA18 BA22 CA07 CA54 CB25 CB26 DA21 【要約の続き】

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の予備混合成分: （Ａ）少なくとも一つのＵＶ又は放射線硬化性アクリレートオリゴマー; （Ｂ）少なくとも一つのアクリレートモノマー希釈剤; （Ｃ）場合によって、少なくとも一つの酸官能性接着促進剤またはチオール化合
   物; （Ｄ）場合によって、少なくとも一つのビニル反応性希釈剤および／またはエン
   反応性希釈剤; および （Ｅ）場合によって、少なくとも一つの光開始剤 を含むコーティング組成物（ただし、（Ｃ）または（Ｄ）の少なくとも一つが存
   在する）から処方された硬化被覆を有する電気伝導体用絶縁性被覆。
2. 【請求項２】 被覆が約０．０５未満の誘電正接（６０Ｈｚ、２４℃）を有
   する、請求項１の被覆。
3. 【請求項３】 前記コーティング組成物が、組成物の全重量に対して、 １５〜８０重量％の（Ａ）; １０〜８０重量％の（Ｂ）; ０〜２０重量％の（Ｃ）; および ０〜２０重量％の（Ｄ）; を含む、請求項１〜２のいずれかに記載の被覆。
4. 【請求項４】 前記コーティング組成物が（メタ）アクリレート官能化燐酸
   を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の被覆。
5. 【請求項５】 前記コーティング組成物が、Ｎ−ビニルピロリドンおよびＮ
   −ビニルカプロラクタムからなる群から選ばれた少なくとも一つのビニル反応性
   希釈剤を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の被覆。
6. 【請求項６】 前記コーティング組成物が、Ｃ₅〜Ｃ₂₀アルカンチオール化
   合物、ジ‐およびトリ‐メルカプト化合物、およびチオエーテルからなる群から
   選ばれた少なくとも一つのチオール化合物を含む、請求項１〜５のいずれか１項
   に記載の被覆。
7. 【請求項７】 前記コーティング組成物が、γ−メルカプトプロピルトリメ
   トキシシラン及びγ−メルカプトプロピルトリエトキシシランからなる群から選
   ばれた少なくとも一つのチオール化合物を含む、請求項１〜６のいずれか１項に
   記載の被覆。
8. 【請求項８】 被覆が２４℃、６０Ｈｚにおいて約５未満の誘電率を有する
   、請求項１〜７のいずれか１項に記載の被覆。
9. 【請求項９】 前記被覆が、鉄、銅、アルミニウム及び銀からなる群から選
   ばれた金属材料を含む電気伝導体上に硬化されている、請求項１〜８のいずれか
   １項に記載の被覆。
10. 【請求項１０】 前記被覆が超伝導体上に硬化されている、請求項１〜８の
    いずれか１項に記載の被覆。
11. 【請求項１１】 電気伝導体用絶縁性放射線硬化被覆を作る方法であり、 （Ａ）電気伝導体を請求項１〜１０のいずれか１項の放射線硬化性コーティング
    組成物によって被覆し; そして （Ｂ）前記コーティング組成物によって被覆された電気伝導体を、コーティング
    組成物を十分に硬化させるのに有効な量の放射線に露出させて電気伝導体上に絶
    縁性放射線硬化被覆を形成する; 工程を含む、前記方法。