JP2002501468A - エッチング方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.基板に構造的凹部をエッチングする方法において、 基板内の少なくとも幾つかの強誘電性ドメインを2つ又はそれ以上の可能な ドメイン方位から選択されたドメイン方位に整列させる段階であって、それに より基板材料がエッチング液でエッチングされる速度が基板材料のドメイン方 位と共に変わる段階と、 基板をエッチング液に曝す段階とを備えることを特徴とする方法。 2.前記整列させる段階が、 基板の選択された領域を横切って電界をかけ、その領域内のドメインを前記 電界によって決まる方位に整列させる段階を含むことを特徴とする、請求の範 囲第1項に記載の方法。 3.前記整列させる段階が、 (i)基板の1つの面の選択された領域と、(ii)少なくとも基板の他の 面のある領域のそれぞれに電極を接続する段階と、 前記電極間に電位差をかける段階とを含むことを特徴とする、請求の範囲第 2項に記載の方法。 4.前記整列させる段階が、 前記電極間に実質的に一定の電流を維持する段階を含むことを特徴とする、 請求の範囲第3項に記載の方法。 5.前記電極間に予め定められた電荷が流れるまで、前記電極間に電流を流す段 階を更に含むことを特徴とする、請求の範囲第3項又は第4項に記載の方法。 6.前記整列させる段階が、 前記電界をかけられたときに絶縁材の下にある基板材料のドメインの再整列 を禁じる働きをする絶縁材を基板表面の選択された部分に塗布する段階を含む ことを特徴とする、請求の範囲第2項から第5項の何れか1項に記載の方法。 7.前記整列させる段階が、 光感受性の絶縁材を基板に塗布する段階と、 前記絶縁材の或る部分を光に露出する段階と、 前記絶縁材が光に露出されたか否かによって基板から前記絶縁材を選択的に 除去する絶縁材除去材を塗布する段階とを含むことを特徴とする、請求の範囲 第6項に記載の方法。 8.前記構造的凹部が少なくとも深さ1μmであることを特徴とする、請求の範 囲第1項から第7項の何れか1項に記載の方法。 9.前記構造的凹部が実質的にV型断面であることを特徴とする、請求の範囲第 1項から第8項の何れか1項に記載の方法。 10.原子間力顕微鏡の探針先端として使用するための突出する細長い形状を残す ために基板のある領域をエッチングする段階を含むことを特徴とする、請求の 範囲第1項から第9項の何れか1項に記載の方法。 11.前記基板が結晶であることを特徴とする、請求の範囲第1項から第10項の 何れか1項に記載の方法。 12.前記基板がニオブ酸リチウムであることを特徴とする、請求の範囲第11項 に記載の方法。 13.請求の範囲第1項から第12項の何れか1項に記載の方法によって作られた 、エッチングされた形状を有する基板。 14.請求の範囲第10に記載の方法によって作られた原子間力顕微鏡の探針先端 。 15.外部接続部材を集積回路と整列させるのに用いるために集積回路基板上に整 列用の形状を作る方法において、前記形状を請求の範囲第1項から第12項の 何れか1項に記載の方法を使ってエッチングする段階から成る方法。 16.前記整列形状が細長い溝であることを特徴とする、請求の範囲第15項に記 載の方法。 17.請求の範囲第15項又は第16項に記載の方法によって作られた整列形状を 有する集積回路基板。 18.互いに基板を整列させるための相補的整列形状を有する一対の集積回路基板 において、少なくとも1つの基板上の整列形状が請求の範囲第15項又は16 項に記載の方法により作られていることを特徴とする、一対の集積回路基板。 19.1つの結晶材料の基板が他の結晶材料の基板上に取り付けられるフリップチ ップにおいて、前記基板は相補的整列形状を有し、少なくとも1つの基板上の 整列形状が請求の範囲第15項又は第16項に記載の方法により作られている ことを特徴とするフリップチップ。 20.エッチングされた構造を形成する方法において、 2つ又はそれ以上の基板各々の内の強誘電性ドメインを2つ又はそれ以上の 可能なドメイン方位から選択されたドメイン方位に整列させる段階であって、 それにより基板材料がエッチング液でエッチングされる速度が基板材料のドメ イン方位と共に変化する段階と、 1つの基板内の方位付けされたドメインが隣接する基板の同じように方位付 けされたドメインと実質的に重なるように2つ又はそれ以上の基板を互いに接 着する段階と、 前記接着された基板をエッチング液に曝す段階とから成ることを特徴とする 方法。 21.請求の範囲第1項から第12項及び第20項の何れか1項に記載の方法を使 ってエッチングされた音波導波又は音波濾波形状を有する音波素子。 22.請求の範囲第1項から第12項及び第20項の何れか1項に記載のエッチン グ方法を使って形成された光学反射面を有する光学導波素子。
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