JP2002500208A - ネオペンチルグリコールの調製プロセス - Google Patents

ネオペンチルグリコールの調製プロセス

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JP2002500208A
JP2002500208A JP2000527516A JP2000527516A JP2002500208A JP 2002500208 A JP2002500208 A JP 2002500208A JP 2000527516 A JP2000527516 A JP 2000527516A JP 2000527516 A JP2000527516 A JP 2000527516A JP 2002500208 A JP2002500208 A JP 2002500208A
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hydrogenation
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hydroxypivalaldehyde
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JP2000527516A
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ノウシアイネン,ハンヌ.
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ネステ ケミカルズ オサケ ユキテュア
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    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C29/00Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring
    • C07C29/132Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of an oxygen containing functional group
    • C07C29/136Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of an oxygen containing functional group of >C=O containing groups, e.g. —COOH
    • C07C29/14Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of an oxygen containing functional group of >C=O containing groups, e.g. —COOH of a —CHO group
    • C07C29/141Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of an oxygen containing functional group of >C=O containing groups, e.g. —COOH of a —CHO group with hydrogen or hydrogen-containing gases

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Abstract

(57)【要約】 この発明は、昇温状態で、水素と水素添加触媒の存在のもとにヒドロキシピバルアルデヒド(HPA)によりネオペンチル グリコールを調製するプロセスに関するものである。この発明によれば、ヒドロキシピバルアルデヒドは、ニッケルを含む触媒の存在のもとに100℃以下の温度の液相で水素添加され、この液相は、溶媒が1〜70重量%の量で、水が15重量%以下の量である。脂肪族アルコール又はエーテル又はこれらの混合物が溶媒として使用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ネオペンチル グリコールの調製プロセスに関する。さらに詳
しくは、この発明は、ヒドロキシピバルアルデヒドを昇温した温度で水素添加触
媒で水素添加して調製するプロセスに関するものである。
【0002】 ネオペンチル グリコール及び他の相当するアルコール類は、例えば、アク
リル樹脂類、ポリエステル樹脂類、ポリウレタン樹脂類、アルキッド樹脂類及び
ポリラーボネート樹脂類のような種々の樹脂類の製造における重要な中間生成物
である。これらのアルコール類は、また、可塑剤、合成潤滑剤、界面活性剤など
の調製にも使用される。
【0003】
【従来の技術】
ネオペンチル グリコール及び他の相当するアルコール類は、従来は、二つ
のプロセスにより調製されている。一方のプロセスにおいては、フォルムアルデ
ヒド及びアルデヒドを水酸化ナトリウム、水酸化カリウム又は水酸化カルシウム
のような強アルカリ性触媒と反応させて、ネオペンチル グリコールのようなア
ルコールを作るようにしている。しかしながら、このプロセスの不利な点は、大
量の蟻酸塩ナトリウムが副産物として形成される点である。したがって、このプ
ロセスは、このような蟻酸塩に経済的に効果的な使用が見いだせない限り、商業
的プロセスには向かないものである。
【0004】 他方のプロセスにおいては、フォルムアルデヒドとアルデヒドとのアルドー
ル化反応をアミン触媒の存在、特に、トリエチルアミンの存在のもとに行われる
ものである。ネオペンチル グリコールは、例えば、トリエチルアミンの存在の
もとにフォルムアルデヒドとイソブチルアルデヒドを反応させて得られ、主たる
製品としてヒドロキシピバルアルデヒドが形成される。これは、さらに水素添加
されて、これによって、最終製品としての所望のネオペンチル グリコールを得
る。前記アルドール化反応は、触媒として、アニオン交換樹脂を使用することに
よっても行われる。
【0005】 多くのタイプの触媒が水素添加触媒として提案されている。米国特許4,25
0,337は、触媒としてプロモータとしてバリウムを含む亜クロム酸銅を提案
している。米国特許4,855,515においては、酸化銅と亜クロム酸銅との
混合物を触媒として使用し、酸化マンガンをプロモータとしている。EP特許3
43475においては、プラチナ、ルテニウム及びタングステンから作った混合
触媒を前記触媒として使用している。
【0006】 特にニッケル触媒は100℃以下の比較的低い温度では満足に機能しないこ
とが分かっている。得られるヒドロキシピバルアルデヒド転化率及びNPG転化
率は、商業目的に適したレベルには達し得ないものである。ある種の貴金属触媒
によってのみしか好結果が得られない。したがって、かくしてEP特許3434
75によれば、プラチナ、ルテニウム及びタングステンを含む触媒が80℃の温
度でも使用される。溶媒としては、水又は水とアルコールとの混合物が使用され
ている。
【0007】
【発明が解決しょうとする課題】
ニッケル触媒を使用するとき、高温の水素添加温度によって、副産物、特に
ネオペンチル グリコール−モノイソブチレート及びヒドロキシピバリル ヒド
ロキシピバレートの量が激しく増えてしまう。これら有害な副産物は、所望のネ
オペンチル グリコール、特にネオペンチル グリコール モノイソブチレート
から分離することが困難である。さらに、副産物の量の増加により、製造プロセ
スの適合性が選択率の減少として低下する。さらにまた、低温の反応温度を使用
するとき、極めて大量の触媒が必要になり、この結果、処理ヴォリュウム(プロ
セスヴォリュウム)が増え、さらにまた、反応時間が著しく長くなり、これらの
要因により、前記プロセスは、産業規模的にそぐわないものになってしまう。
【0008】 ヒドロキシピバルアルデヒドの水素添加は、通常、溶媒相で行われ、使用さ
れる溶媒は、通例、水である。前記水素添加反応においては、水により選択率が
減ってしまう。さらに、水コンテントが高いことで、ニッケル触媒の粒子構造が
破壊されて、ニッケル触媒の寿命が著しく短命になる。
【0009】 かくして、市場で入手できるニッケル触媒を用いての低温度におけるヒドロ
キシピバルアルデヒドの水素添加により、不純物が極めて少ないレベルのネオペ
ンチル グリコールを調製するための優れた選択率をもつ改良されたプロセスが
渇望されている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明は、ニッケル触媒を用いてヒドロキシピバルアルデヒド(HPA)
を水素添加することにより、ネオペンチル グリコールを調製するプロセスに関
するもので、このプロセスにおいては、副産物の量が極めて少ない。この発明の
他の実施例は、HPAの転化率が高く、NPGの選択率が高くなるネオペンチル グリコール(NPG)の製造プロセスである。
【0011】 この発明によれば、驚くことに、前記の目的が100℃以下の低温度でヒド
ロキシピバルアルデヒドを水素添加し、溶媒としてアルコール又はエーテル又は
これらの混合物を使用し、前記水素添加溶媒に存在する水の量を15重量%以下
に限定することにより達成できることが分かった。
【0012】 この発明によるプロセスにおいては、フィードマテリアルとして使用のヒド
ロキシピバルアルデヒドを、適用可能な方法であればどのような方法であっても
調製できる。ヒドロキシピバルアルデヒド調製のコンベンショナルのプロセスは
、アルドール化反応を行うもので、この反応においては、アミン触媒、特にトリ
エチルアミンの存在のもとに所謂アルドール化反応でフォルムアルデヒドとアル
デヒドを反応させるようにしている。他の、より推奨できるプロセスであっても
、アルドール化触媒として作用する弱アニオン交換樹脂と反応する相当するアル
ドール化反応を行うようになっている。
【0013】
【発明の実施の形態】
アルドール化工程において、フォルムアルデヒドとアルデヒドとは、モル比
率10:1〜1:10、好ましくは、5:1〜1:5でアニオン交換樹脂と接触
する。この反応は、15〜100℃の温度で行うことができる。アニオン交換樹
脂を使用するとき、温度の上限は、使用されるアニオン交換樹脂の熱抵抗によっ
て定まる。前記アルドール化反応は、バッチプロセス又はセミバッチプロセス又
は好ましくは連続プロセスで行うことができる。
【0014】 触媒として、弱アニオン交換樹脂が使用されるもので、この交換樹脂におい
ては、官能基は、第1級アミン(−NH ),第2級アミン(−NHR,ここ でRは、アルキル又はアリル)又は第3級アミン(−NR,ここでRは、上記
のもの)又はこれらの混合物である。使用される樹脂マトリックスは、例えば、
アミン又はアンモニアをもつエピクロロヒドリン、フェノール樹脂、アクリル樹
脂、又は、クロロメチル化されたスチレン−ジビニルベンゼン共重合体のような
スチレン共重合体の濃縮物である。
【0015】 前記アルドール化反応は、溶媒を用いて行うこともできる。適当な溶媒には
、取り分け水及びメタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノー
ル、n−ブタノール及びイソブタノール又は、これらの混合物であり、これらの
反応溶液における量は、0〜50重量%、好ましくは、0〜30重量%の範囲内
で種々変わるものである。
【0016】 前記アルドール化工程の後、必要に応じて、アルドール化触媒の分離後、反
応混合物をさらになんら分離することなしに直接水素添加処理する。この発明に
よれば、ニッケルを含む触媒を水素添加触媒として使用する。該触媒におけるニ
ッケルの量は、60〜90重量%である。この触媒は、又、クロミウムを含み、
クロミウムの量は、1〜40重量%である。この触媒は、又、シリカのような無
機酸化物でよい適当な担体と組み合わされる。前記触媒は、市場で手軽に入手で
きるもので、特別な触媒を必要としない。
【0017】 この発明によれば、前記水素添加は、溶媒の存在のもとで低温度で行われる
ものである。溶媒としてアルコール類又はエーテル類又はこれらの混合物が使用
される。適当なアルコール類には、例えば、メタノール、エタノール、プロパノ
ール、ブタノール、ヘキサノール、オクタノール、ネオペンチル グリコール及
びブチルエーテル又はジオキサンが含まれる。該溶媒の量は、1〜70重量%、
好ましくは、10〜50重量%の範囲内で変わる。前記溶媒の目的は、HPAが
低温度では溶解性が乏しくなるから、液相におけるヒドロキシピバルアルデヒド
の溶解性を高め、反応溶液に析出される。このことは、前記アルドール化工程の
間の転化が良好で、したがって、前記反応混合物における前記HPA濃度が高い
ときに特に生じる。
【0018】 この発明によれば、前記水素添加は、100℃以下、好ましくは60〜90
℃の温度で行われる。水素添加圧力は、1〜200バール、好ましくは、10〜
80バールの範囲内で種々変わる。前記水素添加反応の選択率は、低温の操作温
度を使用することにより、少なくとも98%である。実際にエステル不純物が付
加的に生成されず、逆アルドール化反応が回避されて、前記プロセスの収率が高
まる。前記アルドール化反応をアルドール化触媒として弱アニオン交換樹脂を使
用する場合においては、エイドフリーのフィードが得られ、前記水素添加工程に
おける操作条件は、マイルドのものが適しているもので、これは、エステル不純
物とアセタール類が生成されず、高温度におけるエステル不純物の水素化分解が
不要であるからである。前記水素添加は、バッチプロセス又はセミバッチプロセ
ス又は好ましくは連続プロセスとして行うことができる。
【0019】 前記水素添加において重要なことは、前記フィード溶液には、できる限り水
が含まれていないことである。かくして、水素添加されるべき溶液における水の
量は、最高で15重量%、好ましくは、これ以下であるか、又は、水素添加され
るべき反応混合物には、水が全く含まれていない。余剰の水により、副産物の量
が増え、ネオペンチル グリコールの生成の選択率及び転化率が低下する。
【0020】 前記水素添加反応の後、所望のアルコール、即ち、ネオペンチル グリコー
ルが適宜の方法、例えば蒸留により分離され、前記溶媒類は、前記水素添加工程
及び/又はアルドール化工程へリサイクルされる。
【0021】 ニッケルを含む触媒の存在のもとに低温度でヒドロキシピバルアルデヒドを
水素添加することは、選択率の改善と良好な転化率の点で、大規模な工業規模に
好適である。ニッケルを含む触媒は、驚くほどに少量で済み、この結果、反応ヴ
ォリュウムがより少ないものとなり、前記プロセスは、より一層経済的なものに
なる。
【0022】 以下に、この発明を添付の実施例を参照しながら詳細に記載するが、これら
実施例は、この発明を限定するものではない。
【0023】 [実施例 1] ヒドロキシピバルアルデヒド(HPA)をNi/Cr触媒の存在のもとに容
積300mlのパー反応器内で水素添加した。触媒のニッケルのコンテントは、
約69重量%であり、クロミウムのコンテントは、約13重量%であった。シリ
カを前記触媒の担体として使用した。フィード溶液は、弱アニオン交換樹脂によ
り触媒作用を受けたアルドール化反応により得られた160gの量の精製されて
いないヒドロキシピバルアルデヒドを含むものであった。 温度70℃、圧力7
0バールで、溶媒としてメタノールを使用して水素添加を行った。水素添加時間
は、240分であった。
【0024】 前記フィード溶液と作られた反応混合物の特性を以下の表1に示す。
【0025】
【表1】 HPA=ヒドロキシピバルアルデヒド, NPG=ネオペンチル グリコール
, HPHP=ヒドロキシピバリル ヒドロキシピバルアルデヒド, NPG−minbut=NPG−モノイソブチレート, IBAL=イソブチラルアルデヒド, MeOH=メタノール, IBUOH=イソブタノール, HCOOH=蟻酸、 その他=フォルムアルデヒド及び特定されない組成物
【0026】 NPG選択率は、プロダクト分析から計算して98.5%であった。HPA
転化率は、プロダクト分析から計算して91%であった。
【0027】 前記実施例は、ニッケル触媒を触媒として使用し、溶媒としてアルコールを
使用するとき、及び、水の量が前記フィード溶液の15重量%以下であるとき、
70℃の温度ですら良好な収率で水素添加を行うことができることを示している
ものである。
【0028】 [実施例 2] HPAの水素添加を連続トリクルベッド(細流流動床)リアクターに行った
もので、実験アレンジメントを以下に記載する: リアクター: 直径16mm,長さ400mmのチューブリアクター 触 媒: シリカを担体とするNi/Cr、ニッケルのトータル のコンテントは、69重量%(Ni,NiO)、 Crのトータルのコンテントは、13重量%、該触媒を クラッシュして平均粒径1mmとした フィード: 精製操作なしのアルドール化反応からのクルードHPA アルドール化反応は、弱アニオン交換樹脂で触媒作用を 受けた 溶 媒: メタノール 触媒の量: 6gのシリコン カーバイドを不活性希釈マテリアルと して、実際の触媒床の上下に使用した 液体フィードレート: 12g/h 温度: 床の平均温度70℃、温度は、前記触媒床にそった3つ の異なる点で測定 圧力: 70バール(絶対) 空間速度: WHSV=2 操作モード: 前記フィードを前記リアクター内を連続圧送し、冷却し たプロダクトドラムに集め、余剰の水素を用い、前記プ ロダクトドラムからの気体の出口からの流れにおいてガ スフローメーターで測定した。前記リアクター温度は、 前記リアクターのシェル周りの電気ヒータを用いてコン トロールした
【0029】 定常状態における前記フィードストリーム組成物及びプロダクトストリーム
組成物の特性を以下の表2に示す。
【0030】
【表2】
【0031】 NPG選択率は、前記プロダクト分析から計算して99.7%であった。 HPAの転化率は、93.2%であって、れは、前記フィードレートを遅く
し、したがって、前記スペース速度WHSVを遅くすることにより増加できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM ,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM) ,AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG, BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,D K,EE,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM ,HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP,KE, KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,L T,LU,LV,MD,MG,MK,MN,MW,MX ,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE, SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,U A,UG,US,UZ,VN,YU,ZW

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】昇温状態で、水素と水素添加触媒の存在のもとにヒドロキシピ
    バルアルデヒド(HPA)によりネオペンチル グリコールを調製するプロセス
    であり、このプロセスは、ヒドロキシピバルアルデヒドの水素添加をニッケルを
    含む触媒の存在のもとに100℃以下の温度で液相が行われ、この液相は、溶媒
    が1〜70重量%の量で、水が15重量%以下の量であることを特徴とするもの
    である。
  2. 【請求項2】前記溶媒は、脂肪族アルコール又はエーテル又はこれらの混合
    物であることを特徴とする請求項1によるプロセス。
  3. 【請求項3】前記溶媒は、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イ
    ソプロパナール、n−ブタノール又はイソブタノール又はこれらの混合物である
    ことを特徴とする請求項1によるプロセス。
  4. 【請求項4】前記溶媒は、水素添加が行われる反応混合物の10〜50重量
    %の量で使用されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかによるプ
    ロセス。
  5. 【請求項5】使用される前記水素添加触媒は、ニッケルとクロミウムとを含
    む触媒であることを特徴とする前記請求項のいずれかによるプロセス。
  6. 【請求項6】前記水素添加触媒は、クロミウムを1〜40重量%含むことを
    特徴とする請求項5によるプロセス。
  7. 【請求項7】無機酸化物、好ましくは、シリカが前記触媒の担体として使用
    されることを特徴とする請求項5又は請求項6によるプロセス。
  8. 【請求項8】ヒドロキシピバルアルデヒドは、フォルムアルデヒド及びイソ
    ブチルアルデヒドのアルドール化により得られることを特徴とする前記請求項の
    いずれかによるプロセス。
  9. 【請求項9】アルドール化触媒反応は、触媒として作用する弱塩基アニオン
    交換樹脂で行われることを特徴とする請求項8によるプロセス。
  10. 【請求項10】前記アルドール化触媒は、弱塩基アニオン交換樹脂であり、
    この交換樹脂における官能基は、第1級アミン(−NH),第2級アミン(−
    NHR,ここでRは、アルキル又はアリル)又は第3級アミン(−NR,ここ
    でRは、上記のもの)又はこれらの混合物であることを特徴とする請求項8又は
    請求項9によるプロセス。
JP2000527516A 1997-12-30 1998-12-30 ネオペンチルグリコールの調製プロセス Pending JP2002500208A (ja)

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