JP2002352480A - ディスク貼り合わせ装置およびディスク貼り合わせ方法 - Google Patents

ディスク貼り合わせ装置およびディスク貼り合わせ方法

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irradiation
disk
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俊行 藤岡
Akinobu Katayama
明信 片山
Riichi Kozono
利一 小園
Kiyoshi Mayahara
潔 馬屋原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 貼り合せ時のディスクの反りを無くし貼り合
わせ精度の高い光学的記録媒体（ディスク）貼りあわせ
装置を提供する。 【解決手段】 ２枚の基板を貼り合せ後、放射線硬化を
行う際に、基板の両側から放射線を照射する手段を有
し、両放射線の照射開始をずらすことにより硬化後の基
板の反り量を制御する機構を有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク貼り合わ
せ装置およびディスク貼り合わせ方法にかかり、特に２
枚の基板を貼り合わせてなる光学的情報記録媒体の製造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光を利用して高密度な情報の再生
あるいは記録を行う技術は公知であり、主に光ディスク
として実用化されている。光ディスクは再生専用型、追
記型、書き換え型に大別することができる。再生専用型
は音楽情報を記録したコンパクト・ディスクと称される
ディスクや画像情報を記録したレーザディスクと称され
るディスク等として、また追記型は文書ファイルや静止
画ファイル等として、さらに書き換え型としてパソコン
用のデータファイル等として商品化されている。
【０００３】光ディスクの形態としては、厚さ１．２ｍ
ｍの透明樹脂基板の１方の主面に情報層を設け、その上
にオーバコート等の保護膜を設けたもの、あるいは基板
と同一の保護版を放射線硬化樹脂により貼り合わせたも
のが一般的である。
【０００４】また、近年光ディスクの高密度化を目的と
して、レーザ波長が短くかつ開口数（ＮＡ）の大きな対
物レンズを使用するために種々の検討がなされている。
しかし、短波長化と高ＮＡ化は、レーザ光の投入方向に
対するディスクの傾き角度（チルト）の許容値を小さく
する。チルトの許容値を大きくするためには基板厚さを
薄くすることが有効であり、例えばデジタル・ビデオ・
ディスク（ＤＶＤ）では基板厚さを０．６ｍｍとしてい
る。
【０００５】厚さ０．６ｍｍの樹脂基板は単板では機械
的強度が弱いため、情報記録面を内側にして２枚の基板
を貼り合わせた構造にする。
【０００６】この貼りあわせに際しては、主たる貼り合
わせ方法として、放射線硬化樹脂を基板上に塗布し他の
基板基板を密着して放射線を照射して硬化させる方法が
ある。（以下、放射線硬化法）なお、放射線としては一
般的に紫外線（ＵＶ）が用いられている。
【０００７】このような放射線硬化法では、一般的に基
板を低速で回転させながら放射線硬化樹脂をドーナツ状
に塗布し、その上に貼り合わせる基板を重ね、２枚の基
板を一体化させる。そしてその後高速回転させて放射線
硬化樹脂を基板間に充分に拡散させた後、放射線にて硬
化させるという方法がとられる。
【０００８】基板の両方向からの放射線硬化方式におい
て、従来は、両放射線照射の開始は同時におこなわれて
いた。
【０００９】また、装置内の反り検査もなされている
が、反り検査の測定結果は良品、不良品の判別に使用さ
れるのみであった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このような構成の硬化
装置では、基板間の接着材の硬化（ゲル化）は両基板の
放射線硬化樹脂との界面から瞬時（０．２秒以内）に進
行するので、放射線パワー、放射線照射時間等による放
射線硬化樹脂層（接着層）内の硬化度バランスを調整す
ることが困難であり、反りの制御が困難であった。
【００１１】また、装置内の反り検査の測定結果は良
品、不良品の判別のみに使用されるため、反りを少なく
するための調整は人手を介さなければならないという問
題があった。
【００１２】本発明は、前記問題に鑑みてなされたもの
で、貼り合せ時のディスクの反りを無くし貼り合わせ精
度の高い光学的記録媒体（ディスク）貼りあわせ装置を
提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決しようとする手段】本発明によるディスク
貼り合わせ装置は、２枚の基板を貼り合せ後、放射線硬
化を行う際に、基板の両側から放射線を照射する手段を
有し、両放射線の照射開始をずらすことにより硬化後の
基板の反り量を制御する機構を有することを特徴とす
る。
【００１４】すなわち本発明の第1では、第１の基板
と、第２の基板とを相対向するように配置し、前記第１
および第２の基板を前記放射線硬化樹脂を介して重ねあ
わせ、その両側から放射線を照射する第１および第２の
照射手段を具備し、前記放射線硬化樹脂を硬化せしめ、
前記第１および第２の基板を貼り合わせるディスク貼り
合わせ装置であって、前記第１および第２の照射手段の
照射タイミングが調整可能なように構成されていること
を特徴とする。
【００１５】この方法では、２枚の基板間に放射線硬化
樹脂を有し、回転による拡散により一体となった基板の
上下両面より放射線を照射する際、接着材層内の硬化度
の進み方は放射線硬化樹脂とそれぞれの基板の界面から
始まることを利用したもので、故意に上と下の放射線照
射開始タイミングをずらすことにより、放射線硬化樹脂
層内での硬化（ゲル化）バランスを変化させ、硬化後の
反り状態を効率よく調整することができる。
【００１６】望ましくは、前記ディスク貼り合わせ装置
は、反り測定機構により貼り合わせ硬化後の反りを測定
する反り測定機構を具備し、前記反り測定機構の測定結
果に基づいて、前記第１および第２の照射手段の照射タ
イミングをずらすことにより、反りを抑制するタイミン
グ制御手段を具備したことを特徴とする。
【００１７】かかる構成により、自動制御が可能で何等
付加装置を要することなく効率よく反りの少ない高精度
の貼りあわせを行うことが可能となる。
【００１８】本発明の第２では、第１の基板と、第２の
基板とを放射線硬化樹脂を介して重ね合わせる工程と、
前記２枚の基板を貼り合せ、その両側から放射線を照射
する照射工程とを含み、前記照射工程は、放射線の照射
開始が、前記第１および第２の基板のうち反りの方向を
支配的とすべき基板側で、先となるように、両放射線の
照射開始をずらすことにより硬化後の基板の反り量を制
御する工程を含むことを特徴とする。
【００１９】望ましくは、さらに前記照射工程により貼
り合せ硬化のなされたディスクの反りを測定する工程
と、その測定結果からディスクの反りが抑制されるよう
に、前記照射工程での照射タイミングを調整する調整工
程とを含むことを特徴とする。
【００２０】上記方法によれば、自動制御が可能で何等
付加装置を要することなく効率よく反りの少ない高精度
の貼り合わせを行うことが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について図
面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２２】図2に、本発明の実施形態の反り制御機構
を具えた光学的記録媒体製造装置を示す。この光学的記
録媒体製造装置は、重ね合わされた第1および第2の基板
１，２の両側から放射線６ａ、６ｂを照射する装置にお
いて、両放射線６ａ、６ｂの照射開始をずらすことによ
り、放射線硬化樹脂層内の硬化度バランスを変化させ、
硬化後の基板の反り量を制御する反り制御機構２０を有
することを特徴とするものである。
【００２３】そして、制御する方向及び量については、
装置内に設置する反り測定器２２からの測定結果に基い
て遅延時間決定装置２１を介して両放射線６ａ、６ｂの
照射開始遅延時間を決定し、反り制御機構２０に出力す
るように制御するフィードバック機構を有する。そして
この反り制御機構２０は前記両放射線６ａ、６ｂの前方
に配設された第１および第２のシャッター７ａ、７ｂを
駆動することにより放射線の照射開始を制御するように
なっている。
【００２４】このような構成をとることにより貼り合せ
前の基板の反りが一定でなくても、反りの無い、貼り合
わせ精度の高い光学的記録媒体を製造することができ
る。
【００２５】次にこの発明の実施の形態である光学的記
録媒体製造装置について説明する。
【００２６】図１は本発明の形態である光学的記録媒体
製造装置に供給される基板を説明する要部斜視図で、
（ａ）は放射線硬化樹脂の塗布状態を示す工程図、
（ｂ）は貼り合せるもう１枚の基板の斜視図、（ｃ）は
貼り合わせた状態を示す斜視図である。
【００２７】図１（ａ）、図１（ｂ）はそれぞれインジ
ェクション法により作成された光ディスク用の第1およ
び第2の基板１，２を示す図であり、それぞれの寸法は
厚さ０．６ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心穴径１５ｍｍ
の、ポリカ−ボネ−ト製基板である。
【００２８】図１（ａ）に示すように第1の基板１の１
面には、予め情報信号が凹凸のピット（図示省略）とし
て記録されており、この第1の基板１上にはアルミニウ
ムを主成分とした反射層１１が設けられている。図１
（ｂ）に示すように、第2の基板２は第1の基板１と同様
に予め情報信号が凹凸のピットとして記録されており、
金等の半透過層１２が予め設けられている。（なおこの
ピット及び半透過膜を設けずダミー基板として使用する
こともある）これにより第2の基板２の半透過層１２を
設けた面と反対側の面からレ−ザ光照射により情報信号
の再生が可能になる。（第2の基板２をダミー基板とし
て使用した場合は第1の基板１の反射層を設けた面と反
対側の面からの再生が可能になる）。
【００２９】まず、最初に回転手段（図示せず）と吸着
手段（図示せず）を具えた載置台の上に設置した第１の
基板１にノズル４で放射線硬化樹脂８を滴下する。本実
施形態では放射線硬化樹脂として、ＵＶ硬化樹脂を用い
ている。ド−ナツ状に塗布するため前記回転手段にて第
１の基板１を低速で回転させる。本実施形態では２５ｒ
ｐｍで回転させている。
【００３０】次に図1（ｃ）に示すように、第１の基板
１、第２の基板２を中心穴が同心円状になるように、か
つ両者の信号面が対向するように密着させる。
【００３１】密着後は前記回転手段状に設置された第１
の基板１と第２の基板２を高速で回転することにより、
ＵＶ硬化樹脂の外周方向への拡散が加速され均一な放射
線硬化樹脂層を生成することができる。本実施形態では
３０００ｒｐｍで回転させている。
【００３２】次に図2に示すような両面放射線照射装置
を用いた硬化方法について説明する。
【００３３】まず前述した方法によって第１の基板１と
第２の基板２を放射線硬化樹脂を介して重ねあわせ高速
で回転することにより、ＵＶ硬化樹脂を外周方向に拡散
させ均一な放射線硬化樹脂層を生成した状態で、両面放
射線照射装置にセットする。
【００３４】まず反り測定器２２によって反り量を測定
し、この反り測定器２２からの測定結果に基いて遅延時
間決定装置２１で遅延時間を決定する。ここではいずれ
を先にするかとその遅延時間とを決定し、反り制御機構
２０に出力する。
【００３５】この反り制御機構２０はこの遅延時間に基
いてシャッター７ａ、７ｂの開閉を制御する。
【００３６】そして順次シャッターを開き放射線を第１
および第２の基板側から順次開始時間をずらして照射す
る。
【００３７】このようにして反りのない光学的情報媒体
が形成される。
【００３８】ここでは、前記２枚の基板間に放射線硬化
樹脂を有し、回転による拡散により一体となった基板の
上下両面より放射線を照射する際に、接着材層内の硬化
度の進み方は放射線硬化樹脂とそれぞれの基板の界面か
ら始まることを利用し、故意に上と下の放射線照射開始
タイミングをずらすことにより、放射線硬化樹脂層内で
の硬化（ゲル化）バランスを変化させ、硬化後の反り状
態を調整し、効率よく反りの低減された光学的情報媒体
を得ることが可能となる。
【００３９】このようにしてＵＶランプと基板の間にあ
るシャッターを開くタイミングにより照射タイミングを
制御し、効率よく高精度の貼り合わせを行うことが可能
となる。
【００４０】なお前記実施形態では、硬化装置内に反り
量を測定する反り測定機構を配設し、硬化前に反り量を
測定し、その測定結果に応じて遅延時間を１枚毎に制御
するようにしたが、その決定された遅延時間で一括処理
を行ってもよい。これは同一のスタンパで形成されたデ
ィスクの反りはほぼ同じであることから、同一処理が適
用できるためである。
【００４１】また、貼り合わせ前の基板の反りを測定
し、これと基準値との反りとの差から遅延時間を調整す
るようにしてもよい。
【００４２】さらにまた、硬化前と硬化後の反りを測定
し、この差から遅延時間を調整するようにしてもよい。
【００４３】シャッタ開閉により遅延時間を変化させて
反り量を測定した結果を図３に示す。実線は最大値、破
線は最小値である。
【００４４】さらにまた、前記実施形態ではシャッター
を用いて遅延時間を制御しているが、ランプのオンオフ
で制御してもよい。
【００４５】また前記実施形態では、放射線硬化樹脂を
用いたが、放射線に限定されることなく、熱硬化性樹脂
など放射線以外のエネルギーによって硬化せしめられる
ような材料を用いた貼り合わせ工程にも適用可能であ
り、例えば熱エネルギーの場合も熱を加えるタイミング
をずらすようにすればよい。
【００４６】
【発明の効果】上記のように、本発明によれば、硬化開始
を調整することにより、硬化性樹脂内での硬化バランス
を制御することにより、反りがなく貼り合わせ精度の高
い光学的記録媒体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である光学的記録媒体製造
装置に供給される基板を説明する要部斜視図で、（ａ）
は放射線硬化樹脂の塗布状態を示す工程図、（ｂ）は貼
り合わせるもう１つの基板の斜視図、（ｃ）は貼り合せ
た状態を示す斜視図
【図２】この発明の実施の形態である光学的記録媒体装
置の概略構成を示すユニット配置図
【図３】上下放射線照射開始遅延時間とチルト（反り）
との関係を表すグラフ
【符号の説明】
１ 第１の基板 ２ 第２の基板 ４ ノズル ６ａ、６ｂ 放射線照射ランプ ７ａ、７ｂ シャッター ８ 放射線硬化樹脂 １１ 反射層 １２ 半透過層 ２０ 反り制御機構 ２１ 遅延時間決定装置 ２２ 反り測定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小園 利一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 馬屋原 潔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5D121 AA07 FF03 FF18 GG02 GG28 GG30 HH08 HH18 JJ07

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１の基板と、第２の基板とを相対向する
    ように配置し、 前記第１および第２の基板を前記放射線硬化樹脂を介し
    て重ねあわせ、その両側から放射線を照射する第１およ
    び第２の照射手段を具備しし、前記放射線硬化樹脂を硬
    化せしめ、前記第１および第２の基板を貼り合わせるデ
    ィスク貼り合わせ装置であって、 前記第１および第２の照射手段の照射タイミングが調整
    可能なように構成されていることを特徴とするディスク
    貼り合わせ装置。
  2. 【請求項２】前記ディスク貼り合わせ装置は、貼り合わ
    せ硬化後の反りを測定する反り測定機構と、 前記反り測定機構の測定結果に基づいて、前記第１およ
    び第２の照射手段の照射タイミングをずらすことによ
    り、反りを抑制するタイミング制御手段とを具備したこ
    とを特徴とする請求項１に記載のディスク貼り合わせ装
    置。
  3. 【請求項３】第１の基板と、第２の基板とを放射線硬化
    樹脂を介して重ね合わせる工程と、 前記２枚の基板を貼り合せ、その両側から放射線を照射
    する照射工程とを含み、 前記照射工程は、放射線の照射開始が、前記第１および
    第２の基板のうち反りの方向を支配的とすべき基板側
    で、先となるように、両放射線の照射開始をずらすこと
    により硬化後の基板の反り量を制御する工程を含むこと
    を特徴とするディスクの貼り合わせ方法。
  4. 【請求項４】 さらに前記照射工程により貼り合せ硬化
    のなされたディスクの反りを測定する工程と、 その測定結果からディスクの反りが抑制されるように、
    前記照射工程での照射タイミングを調整する調整工程と
    を含むことを特徴とする請求項3に記載のディスクの貼
    り合わせ方法。
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Cited By (1)

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004115545A (ja) * 2002-09-20 2004-04-15 Ricoh Co Ltd 位置制御型接着接合方法及びその装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5779855A (en) * 1995-08-30 1998-07-14 Kitano Engineering Co., Ltd. Apparatus for curing an optical disc
JP3096242B2 (ja) 1995-08-30 2000-10-10 日本政策投資銀行 光ディスクの硬化装置
US5900098A (en) * 1996-10-11 1999-05-04 Wea Manufacturing Inc. Methods for bonding structurally dissimilar optical discs
US6165578A (en) * 1997-07-23 2000-12-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical information recording medium and method for producing the same
JP2001216692A (ja) 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスク貼り合わせ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006277893A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Shibaura Mechatronics Corp 樹脂層硬化装置及び樹脂層硬化方法
JP4515947B2 (ja) * 2005-03-30 2010-08-04 芝浦メカトロニクス株式会社 樹脂層硬化装置

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