JP2002318398A - 光偏向素子、光スイッチモジュール、光信号切換え装置及び光配線基板 - Google Patents

光偏向素子、光スイッチモジュール、光信号切換え装置及び光配線基板

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来に比べてより一層の小型化が可能な光ス
イッチモジュール、及びその光スイッチモジュールを使
用して構築された光信号切換え装置、損失の少なく製造
が容易な反射ミラーを備えた光配線基板を提供する。 【解決手段】 光偏光素子103p,105pとしてプ
リズムペアを使用する。プリズムペア103p,105
pは、スラブ型導波路と、スラブ型導波路の上下に配置
した第1及び第2の上部電極並びに第1及び第2の下部
電極により構成されている。これらの電極はくさび形状
(例えば三角形状)に形成されており、電気光学効果を
利用してスラブ型導波路の一部の屈折率を変化させて、
光の伝播方向を変更する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光を偏向する光偏
向素子、複数の入力ポートと複数の出力ポートとの間で
光信号の伝播先を切換える光スイッチモジュール、その
光スイッチモジュールを使用した光信号切換え装置、及
び光信号の伝播方向を変更するミラーを備えた光配線基
板に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、光通信の伝送帯域は増加の一途を
たどり、波長多重化(WDM:Wavelength Division Mu
ltiplex )技術の進展と相俟って高速かつ大容量化が進
んでいる。基幹通信ネットワークにおける光ファイバー
網のハードウェアインフラを構築するためには、光信号
の伝達先を切換える光信号切換え装置が必要である。
【0003】従来、光信号切換え装置としては、光信号
を一旦電気信号に変換して信号の伝達先をクロスバース
イッチで切換え、その後再び光信号に変換する光クロス
コネクト装置が主流である。しかし、データ転送速度が
10Gb/sを超えると、従来のように電気的なスイッ
チイング素子で切換え装置を構成することが困難になっ
てくる。
【0004】電気的なスイッチング素子の替わりに光学
的なスイッチング素子を用いて光伝播パスを切換えるよ
うにすると、光と電気との間の変換が不要になり、光信
号の速度(周波数)に依存しない光クロスコネクト装置
を構成することができる。現在、入力ポート数が32、
出力ポート数が32(32×32チャネル)の光スイッ
チモジュールが実現されており、このような光スイッチ
モジュールを多段接続して非閉塞のスイッチ網(光信号
切換え装置)を構築した例もある。
【0005】従来の光スイッチモジュールでは、一般的
に、光学的スイッチイング素子として可動式のマイクロ
ミラーが用いられている。すなわち、電気信号によりマ
イクロミラーの向きを制御して、光信号の伝播する方向
を切換えている。マイクロミラーはMEMS(マイクロ
エレクトロメカニカルシステムズ)技術を使用して形成
される。光スイッチモジュールは、多数のマイクロミラ
ーを2方向(X方向及びY方向)に配列して構成されて
いる。
【0006】また、電気光学効果を利用したスイッチン
グ素子(光偏向素子)も開発されている。図41(a)
は従来の光偏向素子を示す平面図、図41(b)は同じ
くその断面図である(特開平9−5797号)。この図
41(a),(b)に示すように、従来の光偏向素子
は、導電性又は半導電性の単結晶基板10の上に電気光
学効果を有する光導波路11が形成され、更にその上に
上部電極12が形成されている。上部電極12は、入射
光の光軸に対し直交する辺(底辺という)と斜めに交差
する辺(斜辺という)とを有するくさび形状(直角三角
形状)に形成されている。
【0007】このように構成された光偏向素子におい
て、光は、図41(a)に示すように、上部電極12の
底辺側から光導波路11に入射し、上部電極12の斜辺
側から出射する。基板10を下部電極とし、上部電極1
2との間に電圧を印加することにより、光導波路11の
うち上部電極12の下方の部分の屈折率が変化し、周囲
との間に屈折率の差が生じる。光導波路11を通る光
は、屈折率が変化する部分で屈折して進行方向が変化す
る。すなわち、上部電極12と基板10との間に印加す
る電圧を変化させで、光の出射方向を制御することがで
きる。
【0008】ところで、光デバイス間に光信号を伝送す
る場合、配線(光配線)数が少なければ光デバイス間を
光ファイバーで接続することが可能である。しかし、配
線数が数百〜数千本以上になると、接続作業のしやすさ
やスペースの点から、光ファイバーで接続するよりも基
板上に形成した光導波路で光デバイス間を接続するほう
が有利である。
【0009】光デバイス間を接続する光導波路を全て直
線で形成できることは極めてまれであり、通常、光導波
路は、基板上に実装されている電気部品、電気配線、コ
ネクタ及び他の光導波路を迂回するようにして形成され
る。この場合、光は直進性が高いため、曲率の大きな曲
線に沿って光導波路を形成するか、又は反射ミラーで光
の伝播方向を急峻に変える必要がある。
【0010】曲率の大きな曲線に沿って光導波路を形成
すると、光導波路のレイアウトスペースが大きくなって
しまうため、多数の光導波路を形成することが困難にな
ってしまうという欠点があるのに対し、反射ミラーを用
いた場合は光導波路を高密度に集積化することができる
という利点がある。反射ミラーには、屈折率の差により
光を全反射する全反射ミラーと、金属膜からなる金属ミ
ラーとがある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者らは、上述
した従来の光スイッチモジュールには以下に示す問題点
があると考える。
【0012】マイクロミラーを集積して構成された光ス
イッチモジュールでは、例えば32×32チャネルのも
のでも光の入出力ポート(ファイバーコネクタ)を含め
たモジュールサイズが数十cm角となる。市場で要求さ
れている1000×1000チャネル規模の非閉塞光ク
ロスコネクト装置を実現するためには、例えば192個
の光スイッチモジュールを使用して、それらの光スイッ
チモジュールを3段構成にする必要がある。
【0013】また、データ伝送のスループットを向上す
るため、前述したように波長多重(WDM)技術が用い
られており、1本の光ファイバーに複数の波長の光信号
を一括して伝送している。従って、多重化された光信号
を光スイッチモジュールに入力する前に、個々の波長に
分解するための光分波器を通すことが必要である。光分
波器には、干渉フィルタを用いた光分波器や、導波路技
術をベースとしたAWG(Arroyed Waveguide Grating
:導波路型回折格子)光分波器などがある。
【0014】更に、光信号切換え装置で光信号の伝播パ
スを切換えた後は、光信号を再び波長多重して伝送する
ための光合波器が必要である。光合波器は、光分波器と
逆の原理で光信号の多重を行う。
【0015】これらの光分波器及び光合波器はいずれも
モジュール化されており、光スイッチモジュールと光フ
ァイバーで接続されるようになっている。従来の光スイ
ッチモジュールを使用して1000×1000チャネル
規模の光信号切換え装置を構成しようとすると、光スイ
ッチモジュール間、光スイッチモジュールと光分波器と
の間、及び光スイッチモジュールと光合波器との間を接
続するための光ファイバーの本数は6000本にもな
る。このため、上述した従来の光スイッチモジュールを
使用して1000×1000チャネル規模の光信号切換
え装置を構成することは現実的ではない。
【0016】なお、特開2000−180905号に
は、入射側光導波路、コリメートレンズ、スラブ型導波
路の上下に電極を配置して構成された光偏向素子、集光
レンズ及び出射側光導波路を有する光スイッチ(光スイ
ッチモジュール)が記載されている。しかし、特開20
00−180905号の光スイッチでは、導電性又は半
導電性の単結晶基板を、全ての光偏向素子に共通の下部
電極とし、全ての上部電極の向きを同じにしている。こ
のため、光偏向素子1つ当りの偏向角度が小さく、入出
力ポートの数を多くするためには、入力側光偏向素子と
出力側光偏向素子との間隔を大きくすることが必要にな
る。従って、特開2000−180905号の光スイッ
チでは、装置の小型化が十分ではない。
【0017】図41(a),(b)に示す光偏向素子に
は、以下に示す問題点があると考える。
【0018】図41(a),(b)に示す光偏向素子で
は、基板10が導電性又は半導電性であることが必要で
あるが、光偏向素子に必要な大きさの導電性又は半導電
性の単結晶基板を形成することは容易ではなく、製造歩
留まりが低い。
【0019】また、単結晶基板に金属と同程度の導電性
を付与することは難しく、基板の電気抵抗が信号遅延の
原因となり、高速動作が困難になる。
【0020】更に、電極が基板の下側と上側とにあるの
で、光偏向素子を他の基板上に搭載する場合に、一方の
電極ははんだ等により基板に直接接続することができる
が、他方の電極は配線等により基板上の電極に個別に接
続する必要があり、実装工程が複雑になるという欠点が
ある。
【0021】反射ミラーを備えた従来の光配線基板に
は、以下に示す問題点があると考える。
【0022】すなわち、光配線に使用される反射ミラー
には、前述したように、全反射ミラーと金属ミラーとが
ある。金属ミラーは、金属の種類及び膜厚を適切に設定
すれば光の透過をほぼ完全に回避できるが、金属膜で光
の一部が吸収されてしまうため、損失をゼロとすること
はできない。また、光配線回路では基板面に垂直に反射
ミラーを形成することが必要となる場合があるが、基板
面に垂直な面に金属膜を形成することが困難であるとい
う問題点もある。
【0023】全反射ミラーは、光が屈折率の高い層と屈
折率の低い層との界面に臨界角よりも大きな角度で入射
すると全反射することを利用している。しかし、光は光
導波路内をある角度幅をもって伝搬しているため、一部
の光が全反射条件を満たさずに全反射ミラーを透過して
しまうことがあり、損失の原因となっている。
【0024】本発明の目的は、従来に比べてより一層の
小型化が可能な光スイッチモジュール、及びその光スイ
ッチモジュールを使用して構築された光信号切換え装置
を提供することである。
【0025】本発明の他の目的は、導電性又は半導電性
の基板を必要とせず、高速な動作が可能であり、簡単な
工程で他の基板に実装することができる光偏向素子、及
びその光偏向素子を使用して形成された光スイッチモジ
ュールを提供することである。
【0026】本発明の更に他の目的は、損失の少なく製
造が容易な反射ミラーを備えた光配線基板を提供するこ
とである。
【0027】
【課題を解決するための手段】本願請求項1に記載の光
スイッチモジュールは、複数の光信号をそれぞれ個別に
コリメートするコリメート部と、前記コリメート部を通
過した各光信号の伝播方向を電気光学効果を利用してそ
れぞれ個別に切換える複数の第1の光偏向素子と、前記
複数の第1の光偏向素子をそれぞれ通過した各光信号が
伝播する共通光導波路と、前記共通光導波路を通過した
各光信号の伝播方向を電気光学効果を利用してそれぞれ
個別に切換える複数の第2の光偏向素子と、前記第2の
光偏向素子を通過した各光信号をそれぞれ個別に集光す
る集光部とを有し、前記第1及び第2の光偏向素子は、
いずれも1又は複数のプリズムペアにより構成され、前
記プリズムペアは、電気光学効果を有する材料で形成さ
れたスラブ型導波路と、くさび形状に形成され、くさび
先端方向が相互に逆となるように前記スラブ型導波路の
光信号通過域上に配置された第1及び第2の上部電極
と、前記スラブ型導波路の下に前記第1及び第2の上部
電極に対向して配置された第1及び第2の下部電極とに
より構成されていることを特徴とする。
【0028】本発明においては、光偏光素子としてプリ
ズムペアを使用する。プリズムペアは、電気光学効果を
有する材料で形成されたスラブ型導波路と、このスラブ
型導波路の上下に配置した第1及び第2の上部電極並び
に第1及び第2の下部電極により構成されている。これ
らの電極はくさび形状(例えば三角形状)に形成されて
おり、電気光学効果を利用してスラブ型導波路の一部の
屈折率を変化させて、光の伝播方向を変更する。この場
合、第1の上部電極と第1の下部電極との間で光の伝播
方向を変更し、更に第2の上部電極と第2の下部電極と
の間で光の伝播方向を変更するので、光の伝播方向を大
きく変えることができる。また、第1及び第2の上部電
極をそれらのくさび先端が相互に逆方向となるように配
置し、第1の上部電極に第1の下部電極を対向させ、第
2の上部電極に第2の下部電極を対向させているので、
電極の配置密度が高い。これらの理由により、光スイッ
チモジュールのサイズを従来に比べて大幅に縮小するこ
とができる。
【0029】また、上述のプリズムペアと、コリメート
レンズ及び集光レンズ等とを基板上に一体的に形成する
ことにより、光スイッチモジュールのサイズをより一層
縮小することができる。
【0030】本願請求項4に記載の光信号切換え装置
は、複数の第1の光スイッチモジュールを配列して構成
された第1の光スイッチモジュール群と、複数の第2の
光モジュールを配列して構成され前記第1の光スイッチ
モジュール群と光学的に接続された第2の光スイッチモ
ジュール群と、複数の第3の光スイッチモジュールを配
列して構成され前記第2の光スイッチモジュール群と光
学的に接続された第3の光スイッチモジュール群とを有
し、前記第1、第2及び第3の光スイッチモジュールは
いずれも、(1)複数の光信号をそれぞれ個別にコリメ
ートするコリメート部と、(2)前記コリメート部を通
過した各光信号の伝播方向を電気光学効果を利用してそ
れぞれ個別に切換える複数の第1の光偏向素子と、
(3)前記複数の第1の光偏向素子をそれぞれ通過した
各光信号が伝播する共通光導波路と、(4)前記共通光
導波路を通過した各光信号の伝播方向を電気光学効果を
利用してそれぞれ個別に切換える複数の第2の光偏向素
子と、(5)前記第2の光偏向素子を通過した各光信号
をそれぞれ個別に集光する集光部とを有し、前記第1及
び第2の光偏向素子は、いずれも1又は複数のプリズム
ペアにより構成され、前記プリズムペアは、電気光学材
料で形成されたスラブ型導波路と、くさび形状に形成さ
れ、くさび先端方向が相互に逆となるように前記スラブ
型導波路の光信号通過域上に配置された第1及び第2の
上部電極と、前記スラブ型導波路の下に前記第1及び第
2の上部電極に対向して配置された第1及び第2の下部
電極とにより構成されていることを特徴とする。
【0031】本発明の光信号切換え装置は、上述した構
造の光スイッチモジュールを使用しているので、光スイ
ッチモジュール群間、光分波器と第1の光スイッチモジ
ュール群との間、及び第3の光スイッチモジュール群と
光合波器との間を、例えば1次元又は2次元方向に配列
した複数のレンズを有する光コネクタにより接続するこ
とができる。これにより、光ファイバーで各デバイス間
を接続した従来の光信号切換え装置に比べ、装置のサイ
ズを大幅に縮小することができる。
【0032】本願請求項6に記載の光配線基板は、屈曲
した形状の光導波路と、該光導波路の屈曲部に設けられ
た複数のスリットを多層構造の一部とする誘電体多層膜
ミラーとを有している。
【0033】光は、誘電体多層膜ミラーの各層で多重反
射するが、これらの光が光導波路内部に入らなければ損
失となってしまう。そこで、多層構造の奥で反射した光
を光導波路に入るように、誘電体多層膜ミラーの反射面
と平行であって屈曲部における光導波路の中心線の交点
を含む面を、誘電体多層膜ミラー内に設定する。
【0034】誘電体多層膜ミラーは、一般的に知られて
いるように、反射する光の波長に応じて、高屈折率層及
び低屈折率層の材料、各層の厚さ、及び層数を適切に設
定すると、反射率を100%とすることができる。
【0035】光は、光導波路内をある角度幅を持って伝
播しているため、一部の光が全反射条件を満たさないこ
とがある。このような光は、主に、誘電体多層膜ミラー
の反射面へ入射する光のうち、反射面の法線とのなす角
度が小さい光である。従って、誘電体多層膜ミラーの誘
電体層の周期構造を、反射面へ入射する光のうち光導波
路の中心線よりも反射面の法線とのなす角度が小さい光
に対し設定することにより、誘電体多層膜ミラーを透過
しようとする光を光導波路内に戻すことができて、誘電
体多層膜ミラーによる損失が従来に比べてより一層低減
される。
【0036】本願請求項9に記載の光偏向素子は、基板
と、前記基板上に形成された第1の電極と、前記第1の
電極上に形成された電気光学効果を有する光導波路と、
前記光導波路上の前記第1の電極と対向する位置に形成
されたくさび形状の第2の電極と、前記光導波路上に形
成されて前記第1の電極と電気的に接続された引出電極
とを有することを特徴とする。
【0037】本発明の光偏向素子では、基板の上に第1
の電極が形成されているため、基板には導電性の有無に
拘わりなく、光導波路の形成に適したものを使用するこ
とができる。また、本発明の光偏向素子では、第2の電
極及び引出電極が同じ面にあり、これらの電極間に電圧
を印加することで光を偏向する。従って、光偏向素子を
他の基板に搭載するときには、はんだ等を使用して、こ
れらの電極を他の基板に同時に接合することができる。
【0038】本願請求項10に記載の光スイッチモジュ
ールは、複数の光信号をそれぞれ個別にコリメートする
コリメート部と、前記コリメート部を通過した各光信号
の伝播方向を電気光学効果を使用してそれぞれ個別に切
換える複数の第1の光偏向素子と、前記複数の第1の光
偏向素子をそれぞれ通過した各光信号が伝播する共通光
導波路と、前記共通光導波路を通過した各光信号の伝播
方向を電気光学効果を利用してそれぞれ個別に切換える
複数の第2の光偏向素子と、前記第2の光偏向素子を通
過した各光信号をそれぞれ個別に集光する集光部と、前
記コリメート部、前記第1の光偏向素子、前記共通光導
波路、前記第2の光偏向素子及び前記集光部を支持する
第1の基板とを有し、前記第1及び第2の光偏向素子の
少なくとも一方が、第2の基板と、前記第2の基板の前
記第1の基板側の面上に形成された第1の電極と、前記
第1の電極の前記第1の基板側の面上に形成された電気
光学効果を有する光導波路と、前記光導波路の前記第1
の基板側の面上に前記第1の電極と対向して形成された
くさび形状の第2の電極と、前記光導波路の前記第1の
基板側の面上に形成されて前記第1の電極と電気的に接
続された引出電極とにより構成され、前記第2の電極及
び前記引出電極が前記第1の基板の電極と接合されてい
ることを特徴とする。
【0039】本発明の光スイッチモジュールは、光偏向
素子が形成された第2の基板を、コリメート部、共通光
導波路及び集光部を有する第1の基板に接合して形成さ
れている。従って、第1の基板は電気光学効果を有する
ものでなくてもよく、光スイッチモジュール全体を電気
光学効果を有する基板で形成する場合に比べて、光の損
失を低減することができる。
【0040】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付の図面を参照して説明する。
【0041】(第1の実施の形態)図1は本発明の第1
の実施の形態の光スイッチモジュールの構成を示す模式
図である。この光スイッチモジュールは、入射側光導波
路部101、コリメート部102、入射側光偏向素子部
103、共通光導波路104、出射側光偏向素子部10
5、集光部106及び出射側光導波路部107により構
成されている。これらの入射側光導波路部101、コリ
メート部102、入射側光偏向素子部103、共通光導
波路104、出射側光偏向素子部105、集光部106
及び出射側光導波路部107は、基板上に一体的に形成
されている。
【0042】入射側光導波路部101は、複数本の光導
波路(コア)101aと、これらの光導波路101aを
被覆して屈折率の差により光を光導波路101a内に閉
じ込めるクラッド層101bとにより構成されている。
出射側光導波路部107も、これと同様に、複数本の光
導波路(コア)107aと、これらの光導波路107a
を被覆して屈折率の差により光を光導波路107a内に
閉じ込めるクラッド層107bとにより構成されてい
る。
【0043】本実施の形態では、入射側光導波路部10
1の光導波路101aの数と、出射側光導波路部107
の光導波路107aの数が同じであるとする。以下、光
導波路101aの数(=光導波路107aの数)をn
(nは2以上の整数)とする。但し、本発明はこれに限
定されるものではなく、入射側光導波路の数と出射側光
導波路の数とが異なっていてもよい。
【0044】コリメート部102はn個のコリメートレ
ンズ102aにより構成されている。各コリメートレン
ズ102aは、それぞれ光導波路101aの端部から若
干離れた位置に配置されている。光導波路101aから
出射された光は放射状に広がるが、コリメートレンズ1
02aによって平行光となる。
【0045】入射側光偏向素子部103にはn個の光偏
向素子103aが設けられている。各光偏向素子103
aはそれぞれコリメートレンズ102aからその光軸方
向に若干離れた位置に配置されている。光偏向素子10
3aの詳細な説明は後述するが、光偏向素子103a
は、ポッケルス効果(電気光学効果)を利用して光信号
の伝播方向を変更する。
【0046】共通光導波路104は、スラブ(slab)型
導波路で構成されている。この共通光導波路104は、
入射側光偏向素子部103を通過した光を出射側光偏向
素子部105に伝達する。共通光導波路104には複数
の光信号が同時に通るが、これらの光信号は共通光導波
路104内を決められた方向に直進するので、他の光信
号と干渉することなく伝達される。
【0047】出射側光偏向素子部105にはn個の光偏
向素子105aが設けられている。これらの光偏向素子
105aは、共通光導波路104を通って光偏向素子1
05aに到達した光を、光導波路107aに平行な方向
に偏向する。なお、光偏向素子103a,105aは基
本的に同じ構造である。
【0048】集光部106は、n個の集光レンズ106
aにより構成されている。これらの集光レンズ106a
は、光偏向素子105aを通過した光を集光して光導波
路107aに導くという働きがある。
【0049】図2,3を参照して、コリメート部10
2、入射側光偏向素子部103、出射側光偏向素子部1
05及び集光部106の詳細を説明する。
【0050】コリメート部102を構成するコリメート
レンズ102aは、図2,3に示すように、屈折率が異
なる2つの部分102c,102dからなる2次元レン
ズである。屈折率の高い部分(凸レンズ部分)102c
は光導波路(コア)101a、107aと同じ材料によ
り形成され、屈折率の低い部分102dは屈折率の高い
部分102との屈折率の差により光をコリメート可能な
材料で形成されている。
【0051】集光部106の集光レンズ106aも、コ
リメートレンズ102aと同様に、屈折率の高い部分
(凸レンズ部分)106cと屈折率の低い部分106d
とにより構成されている。但し、集光レンズ106aで
は、レンズの向きがコリメートレンズ102aと逆であ
る。
【0052】入射側光偏向子部103を構成する光偏向
素子103aは、1又は複数のプリズムペア103pに
より構成されている。1個のプリズムペア103pは、
図3に示すように、電気光学効果を有する材料で形成さ
れたスラブ型導波路103bと、そのスラブ型導波路1
03bの上側に形成された第1及び第2の上部電極10
3c,103dと、スラブ型導波路103bの下側に形
成された第1及び第2の下部電極103e,103fと
により構成されている。これらの第1及び第2の上部電
極103c,103dと第1及び第2の下部電極103
e,103fはいずれも直角三角形の形状(くさび形
状)に形成されている。
【0053】第1の上部電極103cと第1の下部電極
103eとはスラブ型導波路103bを挟んで相互に対
向している。第1の上部電極103cと第2の上部電極
103dは相互に斜辺を対向させ、且つ近接して配置さ
れており、第2の上部電極103dと第2の下部電極1
03eとはスラブ型導波路103bを挟んで相互に対向
している。なお、スラブ型導波路103bは、各プリズ
ムペア103pで共通である。
【0054】出射側光偏向部105の光偏向素子105
aも、入射側光偏向素子103aと同様に、電気光学効
果を有する材料で形成されたスラブ型導波路と、1又は
複数のプリズムペア105pで構成されている。各プリ
ズムペア105pは、一対の第1の電極(第1の上部電
極及び第2の下部電極)と、一対の第2の電極(第2の
上部電極及び第2の下部電極)とにより構成されてい
る。
【0055】図4(a),(b)はプリズムペア103
pによる光の偏向を示す模式図である。なお、図中白矢
印はスラブ型導波路103bの結晶軸の方向を示し、黒
矢印Eは電界の方向を示している。
【0056】図4(a)に示すように、第1の下部電極
103eを接地ライン(G)に接続し、第1の上部電極
103cに制御電圧(+V)を印加すると、上部電極1
03dと下部電極103eとの間のスラブ型導波路10
3bの屈折率が、nからn+Δnに変化する。これによ
り、光信号の伝播方向が左方向に角度θだけ偏向され
る。一方、図4(b)に示すように、第2の上部電極1
03dを接地ライン(G)に接続し、第2の下部電極1
03eに制御電圧(+V)を印加すると、上部電極10
3dと下部電極103fとの間のスラブ型導波路103
bの屈折率が、nからn−Δnに変化する。これによ
り、光信号の伝播方向が更に左方向に角度θだけ偏向さ
れる。以下、制御電圧が印加される電極(第1の上部電
極及び第2の下部電極)を制御電極ともいう。
【0057】すなわち、本実施の形態では、1つのプリ
ズムペアにより、光を2θ偏向させることができる。図
5に示すように、1チャネル毎にm(mは2以上の整
数)個のプリズムペア103pを直列に配置したとする
と、光信号の伝播方向を2θ×mだけ偏向することがで
きる。
【0058】なお、電気光学効果を有する材料で構成さ
れたスラブ導波路を挟む電極は、直接スラブ型導波路
(コア層)に接触させて形成してもよい。しかし、これ
らの電極とスラブ型導波路(コア層)との間にクラッド
層を介在させることによって、金属界面の伝播による光
損失を回避できる。
【0059】また、本実施の形態では、第1の上部電極
103c及び第2の上部電極103dはそれらの斜辺を
対向させ、且つ相互に近接して配置され、同様に第1の
下部電極103e及び第2の下部電極103fはそれら
の斜辺を対向させ、且つ相互に近接して配置されている
ので、プリズムペア103pのサイズが小さくてすむ。
【0060】図6は本発明を2×2チャネル光スイッチ
モジュールに適用した例を示す。この光スイッチモジュ
ールは、入力ポート1に入力された第1の光信号を出力
ポート1又は出力ポート2のいずれか一方に伝達し、入
力ポート2に入力された第2の光信号を出力ポート1又
は出力ポート2のいずれか他方に伝達する。例えば、入
力ポート1に入力された光信号を出力ポート1に伝達
し、入力ポート2に入力された光信号を出力ポート2に
伝達する場合、光偏向素子113a,113b,115
a,115bにいずれも電圧を印加しなければ、光信号
は光偏向素子113a,113b,115a,115b
で偏向されない。従って、チャネル導波111aに入力
された光信号は光導波路117aに、光導波路111b
に入力された光信号は光導波路部117bにそれぞれ伝
達される。
【0061】入力ポート1に入力された光信号を出力ポ
ート2に伝達し、入力ポート2に入力された光信号を出
力ポート1に伝達する場合は、光偏向素子113a,1
15bの制御電極に正の電圧Vを印加し、光偏向素子1
13b,115aの制御電極に負の電圧Vを印加する。
これにより、入力ポート1に入力された光信号は、光偏
向素子113aで右方向に偏向されて光偏向素子115
bに到達し、光偏向素子115bで光導波路107bに
平行な方向に偏向され、集光レンズ106aで集光され
て、光導波路107bに入り、出力ポート2に伝達され
る。同様に、入力ポート2に入力された光信号は、光偏
向素子113bにより左方向に偏向されて光偏向素子1
15aに到達し、光偏向素子115aで光導波路107
aに平行な方向に偏向され、集光レンズ106a及び光
導波路107aを通って、出力ポート1に伝達される。
【0062】図7は4×4チャネル光スイッチモジュー
ルの平面図である。この場合も、光信号を出力する側の
光偏向素子の制御電極と、光信号を受ける側の光偏向素
子の制御電極とに同じ電圧を供給する。共通光導波路1
04には多数の光信号が同時に通るが、共通光導波路1
04内では光信号はそれぞれ決められた方向に直進する
ので、それぞれの光信号が干渉することはない。
【0063】以下、本実施の形態の光スイッチモジュー
ルの製造方法について、図8,9の断面図、及び図10
〜図12の平面図を参照して説明する。なお、ここでは
4×4チャネルの光スイッチモジュールの製造方法につ
いて説明する。また、図8,9は図7のI−I線の位置
における断面を示している。更に、図13は、1個の入
力ポートを示す側面図である。
【0064】まず、図8(a),図10に示すように、
シリコン基板120の上に、スパッタ法によりAu
(金)膜を約2000Åの厚さに形成し、このAu膜を
パターニングして、入射側光偏向素子103aの第1及
び第2の下部電極103e,103fと、出射側光偏向
素子105aの第1及び第2の下部電極103e,10
3fと、信号ライン121並びに接地ライン122とを
形成する。この場合、図10に示すように、第1の下部
電極103e,105eは接地ライン122に共通接続
し、第2の下部電極103f,105fは各光偏向素子
毎に個別の信号ライン121に接続する。第1及び第2
の下部電極103e,105e,103f,105fの
形状は例えば直角三角形であり、光ビームの幅方向の長
さを例えば200〜500μmとする。また、第1の下
部電極103e及び第2の下部電極103fはそれらの
斜辺が対向するように近接して形成する。同様に、第1
の下部電極105e及び第2の下部電極105fはそれ
らの斜辺が対向するように近接して形成する。
【0065】次に、図8(b)に示すように基板120
の上側全面に、屈折率が例えば1.5〜1.6程度のエ
ポキシ樹脂(例えば、UVR6128(屈折率1.50
5):ユニオンカーバイト社製)を塗布して、厚さが例
えば5μm以下の下部クラッド層123を形成する。第
1及び第2の下部電極103e,105e,103f,
105fは、この下部クラッド層123に覆われる。な
お、クラッド層123の材料は上記のエポキシ樹脂に限
定されるものではなく、種々の材料を使用することがで
きる。例えば、フッ素化ポリイミド樹脂(OPI−N3
205(屈折率1.52)日立化成社製)を下部クラッ
ド層123の材料としてもよい。
【0066】次に、図8(c)に示すように、光偏向素
子部103,105に、スラブ型導波路103b,10
5bとなる電気光学薄膜124を形成する。この電気光
学薄膜124は、例えばパラニトロアニリンなどの有機
非線形光学材料を約5μmの厚さに塗布して形成する。
【0067】なお、電気光学薄膜124の材料は上記の
有機非線形光学材料以外にも、例えばPZT(Pb(Z
r,Ti)O3 )やPLZT((Pb,La)(Zr,
Ti)O3 )などを使用することができる。これらの電
気光学薄膜の成膜方法としては、スパッタ法、ゾル−ゲ
ル法、MOCVD(有機金属化学気相蒸着)法などがあ
る。作製した光学結晶(電気光学薄膜)は、例えば薄く
研磨して下部クラッド層123の上に貼り付ける。
【0068】次に、図9(a),図11に示すように、
基板120上に、屈折率が下部クラッド層123よりも
高い樹脂(例えば、ビスフェニールAジグリシジルを主
成分として屈折率を1.520に調整したもの)を塗布
して樹脂膜を形成した後、この樹脂膜をパターニングし
て、光導波路(コア)101a,107a、コリメート
レンズ102a、集光レンズ106a、及び共通光導波
路104を形成する。なお、これらの光導波路101
a,107a、コリメートレンズ102a、集光レンズ
106a、及び共通光導波路104の材料は上記のエポ
キシ樹脂に限定されるものではなく、種々の材料を使用
することができる。例えば、フッ素化ポリイミド樹脂
(OPI−N3205(屈折率1.52)日立化成社
製)を光導波路(コア)101a,107aと、コリメ
ートレンズ102a、集光レンズ106a、及び共通光
導波路104の材料としてもよい。
【0069】次に、図9(b)に示すように、下部クラ
ッド層123と同じ樹脂を使用して、上部クラッド層1
25を5μm以下の厚さに形成する。この場合、コリメ
ート部102及び集光部106の高屈折率樹脂の隙間
(図2の102d,106dの部分)を埋めるように低
屈折率の樹脂を充填する。但し、高屈折率樹脂の隙間が
空気で満たされているようにしてもよい。
【0070】次いで、図9(c),図12に示すよう
に、上部クラッド層125の上に、第1の上部電極10
3c,105c及び第2の上部電極103d,105d
を形成する。第1の上部電極103c,105cは各光
偏向素子毎に個別の信号ライン126に接続し、第2の
上部電極103d,105dは接地ライン127に共通
接続する。このようにして、本実施の形態の光スイッチ
モジュールを製造することができる。
【0071】以上は導波路材料としてポリマーを用いた
場合について説明したが、導波路材料として石英などの
無機材料を用いると、光損失を更に低減することが可能
である。
【0072】ポッケルス効果による電気光学材料の屈折
率の変化量Δnは、Δn=−(1/2)rn3 Eであ
る。ここで、rは電気光学定数、nは屈折率、Eは電界
強度である。
【0073】図14はスラブ型導波路としてLiNbO
3 、PZT及びPLZTを用いた場合のプリズムペア1
個当りの偏向角θの値を示す。但し、電極の先端部の角
度αは45°、LiNbO3 、PZT及びPLZTの屈
折率nをそれぞれ2.2、2.4及び2.4、LiNb
3 の電気光学定数rを30pm/V、ゾル−ゲル法に
より形成したPZT膜の電気光学定数rを50pm/
V、PLZTの焼結膜の電気光学定数rを612pm/
V、LiNbO3 にかかる電界強度Eを10V/μm、
ゾル−ゲル法によるPZT膜にかかる電界強度Eを10
0V/μm、PLZTの焼結膜にかかる電界強度Eを
8.2V/μmとして計算している。
【0074】この図14からわかるように、LiNbO
3 を用いた場合は、偏向角を±5°以上とするために、
プリズムペア数を63以上とする必要があり、PZT,
PLZTの場合はプリズムペア数を4以上とする必要が
ある。また、LiNbO3 を使用したときの光損失は1
dB/cm、PZTを使用したときの光損失は1.7d
B/cm、PLZTを使用したときの光損失は0.7d
B/cmである。
【0075】例えば、PLZTを用いて光偏向素子のプ
リズムペアを形成した場合、コリメートレンズを通過し
た光のビーム径を240μmとすると、図15に示すよ
うに、第1のプリズムペアのサイズを300μm、第2
のプリズムペアのサイズを334μm、第3のプリズム
ペアのサイズを408μm、第4のプリズムペアのサイ
ズを536μmとすることで、12.8°(±6.4
°)の角度範囲内で光を偏向することができる。32×
32チャネルの光スイッチモジュールの場合、図16に
示すように、光導波路ピッチを600μm、光偏向素子
による最大偏向角度θmax を10.7°(概略±5.4
°)とすると、スラブ型導波路の幅は19mm、長さは
100mmとなる。入射側光導波路、出射側光導波路、
コリメータレンズ及び集光レンズを含めた光スイッチモ
ジュール全体の大きさは140×40mm程度となる。
このように、本実施の形態によれば、従来に比べて小型
の光スイッチモジュールを実現することができる。
【0076】なお、図16では入射側光導波路及び出射
側光導波路をいずれも平行に示しているが、入射側側光
導波路をいずれも出射側光導波路のうち中央に配置され
た光導波路に向けて相互に若干傾けて配置し、出射側光
導波路をいずれも入射側光導波路のうち中央に配置され
た光導波路に向けて相互に若干傾けて配置してもよい。
これにより、各光偏向素子の最大偏向角度θmax を同じ
(±5.4°)にすることができる。
【0077】図17は上述した光スイッチモジュールを
使用した光信号切換え装置を示す模式図、図18は同じ
くそのブロック図である。この光信号切換え装置は、4
0Gb/sで64波長分の光信号が多重化されたWDM
信号を64系統入力して、これらの光信号の伝送先を切
換えるものである。
【0078】この光信号切換え装置は、垂直方向に並ん
だ32個のAWG光分波器131と、光スイッチモジュ
ール群130と、32個の光合波器133と、32個の
光増幅器(EDFA:Erbium Doped Fiber Amplifier)
134とにより構成される。光スイッチモジュール群1
30は3段構成になっており、1段目の光スイッチモジ
ュール群は垂直方向に並んだ32個の32×64チャネ
ル光スイッチモジュール132により構成され、2段目
の光スイッチモジュール群は水平方向に並んだ64個の
32×32チャネル光スイッチモジュール132bによ
り構成され、3段目の光スイッチモジュール群は垂直方
向に並んだ32個の64×32チャネルの光スイッチモ
ジュール132cにより構成されている。なお、2段目
の光スイッチモジュール群は、1段目及び3段目の光ス
イッチモジュール群に対し90°回転させた状態で配置
されている。
【0079】また、光分波器131と1段目の各光スイ
ッチモジュール132aとの間、1段目の光スイッチモ
ジュール132aと2段目の光スイッチモジュール13
2bとの間、2段目の光スイッチモジュール132bと
3段目の光スイッチモジュール132cとの間、3段目
の光スイッチモジュール132cと光合波器133と間
は、それぞれ光コネクタ135,136により接続され
ている。光コネクタ136は、図19(a)に平面図、
図19(b)に図19(a)のII−II線による断面図を
示すように、基板140と、この基板140の厚さ方向
に光を通す多数の微小なレンズ141とにより構成され
ている。光コネクタ136ではレンズ141が図19
(a)に示すように二次元方向に配列されており、光コ
ネクタ135ではレンズ141が一次元方向に配列され
ている。なお、レンズ141の配列ピッチは、光スイッ
チモジュール132の入出力ポートの配列ピッチと同じ
に設定される。
【0080】これらの光コネクタ135,136のレン
ズ141は、前段の光デバイスから出力された光を集光
し、後段の光デバイスに伝達するものであり、伝達損失
の低減に役立つ。
【0081】この光信号切換え装置では、多重化された
光信号を光分波器131で個々の光信号に分解する。そ
して、光スイッチモジュール群130により、各光信号
の伝播先を切換える。ここでは、32個の32×64チ
ャネル光スイッチモジュール132a、64個の32×
32チャネル光スイッチモジュール132b、及び32
個の64×32チャネル光スイッチモジュール132c
によりそれぞれ光スイッチモジュール群を構成し、これ
らの3組の光スイッチモジュール群を90°づつ回転さ
せて3段構成(カスケード接続)としているので、任意
の入力ポートに入力された光信号を、1024個の出力
ポートのうちの任意のポートに出力することができる。
光信号切換え装置で伝達先を切換えられた光信号は、行
き先毎に光合波器133で多重化され、光増幅器134
で増幅されて出力される。
【0082】本実施の形態の光信号切換え装置は、光分
波器131と光スイッチモジュール群130との間、光
スイッチモジュール群130と光合波器133との間、
及び光スイッチモジュール群130内の光スイッチモジ
ュール132a〜132c間を、図19(a),(b)
に示すような光コネクタで接続しているので、損失が少
ない。また、これらの光デバイス間を光ファイバーで接
続する場合に比べて、接続作業が極めて容易であり、装
置サイズも飛躍的に縮小される。
【0083】なお、図20の模式図に示すように、第1
及び第3の光スイッチモジュール群145,147を、
128個の光スイッチモジュール132を幅方向に2
列、高さ方向に64列並べて構成し、第2の光スイッチ
モジュール群146を、第1及び第3の光スイッチモジ
ュール群145,147の光スイッチモジュール132
に対し90°回転させた方向に配列させた128個の6
4×64チャネル光スイッチモジュール132で構成し
てもよい。
【0084】図21は、64行64列に並んだ入力ポー
トを有する光スイッチモジュール群160に、光分波器
群150から128波長の光信号が多重化された32系
統の光信号を入力する場合の光コネクタ155の例を示
す模式図である。この光コネクタ155は、基板の一方
の面側の光導波路層から他方の面側の光導波路層、又は
基板上の光導波路層から他の基板上の光導波路層への光
信号の伝達を行う層間シフト部155aと、同一の光導
波路層内で光の進行方向を変更する層内屈曲部155b
とにより構成される。すなわち、層間シフト部155a
では、光分波器で分波された128の光信号のうち、偶
数番目の光信号を図22(a)に示すような反射ミラー
を用いて、基板面に垂直な方向にシフトする。そして、
層内屈曲部155bでは、図22(b)に示すような反
射ミラーを用いて光信号の進む方向を基板と平行な面内
で屈曲させて、出力側光導波路の位置を光スイッチモジ
ュール群の入力ポートに合わせて整列させる。
【0085】このようにして、各光信号を光スイッチモ
ジュールの各入力ポートにそれぞれ入力させることがで
きる。
【0086】なお、上述した実施の形態では、各プリズ
ムペアの制御電極に印加する電圧を変化させて光信号の
偏向角を制御する場合について説明したが、制御電圧を
一定とし、制御電圧を印加するプリズムペアの数を変化
させて光信号の偏向角を制御するようにしてもよい。
【0087】(第2の実施の形態)図23は本発明の第
2の実施の形態の光配線基板を示す上面図である。な
お、本実施の形態では直角に屈曲された光導波路211
の屈曲部に誘電体多層膜ミラー212を配置した光配線
基板について説明する。
【0088】本実施の形態の光配線基板では、光導波路
211の屈曲部に誘電体多層膜ミラー212が、光導波
路211の中心線(図中一点鎖線で示す)に対し45°
の角度で配置されている。この誘電体多層膜ミラー21
2は、光導波路211の一部に複数本の相互に平行なス
リット205を設けることにより形成されている。すな
わち、光導波路211の一部を誘電体多層膜ミラー21
2の高屈折率層とし、スリット205内の空気を誘電体
多層膜ミラー212の低屈折率層として構成されてい
る。
【0089】また、誘電体多層膜ミラー212は、最初
の高屈折率層と低屈折率層との界面が光導波路211の
中心線の交点が含まれる理論上の反射面(図23中に二
点鎖線で示す)よりも前側に配置されている。すなわ
ち、本実施の形態の光配線では、理論上の反射面が誘電
体多層膜ミラー212内に含まれる。
【0090】図24は、本実施の形態の光配線基板の効
果を示す模式図である。本実施の形態のように、誘電体
多層膜ミラー212の低屈折率層として空気を用いた場
合、高屈折率層の屈折率が1.41以上で光導波路(コ
ア)211の中心線に平行に光が伝播するのであれば、
光は誘電体多層膜ミラー212の最初の高屈折率層と低
屈折率層との界面で全反射し、反射ミラー212を多層
構造にする必要はない。例えば、図26に示すように、
光導波路211と空気(クラッド層)との界面211c
を反射ミラーとして用いることも可能である。しかし、
実際には、図24に矢印cで示すように光導波路211
の中心線に平行に伝播する光だけではなく、光導波路2
11とその周囲の低屈折率層(本実施の形態では空気)
との界面を反射しながら光導波路211内を伝播する光
(図24に矢印a,b,dで示す)もある。
【0091】図24中に矢印a,bで示すように、誘電
体多層膜ミラー212の高屈折率層と低屈折率層との界
面に、その界面の法線に対し小さい角度で入射する光は
全反射条件から外れる可能性が高い。従って、図26に
示す光導波路では、屈折部での損失が大きくなる。この
ため、全反射条件から外れる光に対して最適となるよう
に誘電体多層膜ミラー212の誘電体多層膜の周期構造
を設定することで、誘電体多層膜ミラー212を透過す
る光をより一層低減でき、従来に比べて光導波路の屈曲
部での損失が少なくなる。
【0092】この場合、図25に示すように、誘電体多
層膜ミラー212の最初の低屈折率層と高屈折率層との
界面に対し臨界角となる光線L1 の角度θ1 と、光導波
路211の壁面で反射されながら伝播する光のうち誘電
体多層膜ミラー212の法線(図25に二点鎖線で示
す)に対する角度が最も小さい光線L2 の角度θ2 との
和を2等分する角度((θ1 +θ2 )/2)で誘電体多
層膜ミラー212に入射する光に対し誘電体多層膜ミラ
ー212の層構造を最適化することが好ましい。
【0093】本実施の形態では、誘電体多層膜ミラー2
12の反射面に対し平行であって光導波路の屈曲部の中
心線の交点を含む面が、誘電体多層膜ミラー212内に
含まれるように周期構造を設定し、これにより図26に
示す光導波路の反射面では全反射条件から外れる光を光
導波路内に戻している。従って、光導波路の屈曲部にお
ける損失が小さい。
【0094】図27,28は本実施の形態の光配線基板
の製造方法を示す斜視図である。
【0095】まず、図27(a)に示すように、シリコ
ン基板201の上に屈折率が低い樹脂、例えば屈折率が
1.52のフッ素化ポリイミド樹脂OPI−N3205
(日立化成社製)を約5〜10μmの厚さにスピンコー
トし、その後加熱により樹脂を硬化させて下部クラッド
層202を形成する。
【0096】次に、図27(b)に示すように、下部ク
ラッド層202よりも屈折率が高い樹脂、例えば屈折率
が1.53のフッ素化ポリイミド樹脂OPI−N340
5(日立化成社製)を約10μmの厚さにスピンコート
し、その後加熱により樹脂を硬化させてコア層203を
形成する。
【0097】次に、図27(c)に示すように、コア層
203の上にフォトレジストを塗布し、フォトレジスト
膜204を形成する。フォトレジストには、紫外線及び
電子ビームによる露光が可能であり、酸素プラズマによ
るドライエッチングに対する耐性があるものを使用す
る。そして、フォトレジスト膜204のうち、誘電体多
層膜ミラー212の低屈折率層(スリット)を形成する
部分に電子ビームを露光する。このとき、図23に示す
ように、誘電体多層膜ミラー212の反射面と平行であ
って光導波路211の中心線の交点を含む面が、誘電体
多層膜ミラー212の内部に含まれるように、低屈折率
層のパターンを描画する。
【0098】例えば、誘電体多層膜ミラー212に45
°の角度で光が入射し、屈折率が1.53のフッ素化ポ
リイミド樹脂で光導波路211を形成する場合、光導波
路211を通る光の波長が1.3μmとすると、高屈折
率層の厚さを約0.15μm、低屈折率層の厚さ(スリ
ット205の幅)を0.19μmとし、低屈折率層の層
数を3層以上とすることが必要である。
【0099】次に、フォトレジスト膜204のうち光導
波路形成領域(誘電体多層膜ミラー形成領域を含む)を
マスクし、その他の部分を紫外線(UV)で露光する。
その後、現像処理することによって、フォトレジスト膜
204を図28(a)に示すようにパターニングする。
【0100】次に、図28(b)に示すように、コア層
203の上に残存しているフォトレジスト膜204をマ
スクとし、酸素プラズマ(300W)によりコア層20
3をドライエッチングして、光導波路211を形成す
る。このとき、図29に示すように、誘電体多層膜ミラ
ー212の低屈折率層となるスリット205の下端が下
部クラッド層202に到達するまでエッチングする。そ
の後、図28(c)に示すように、フォトレジスト膜2
04を除去する。このようにして、本実施の形態の光配
線基板が完成する。
【0101】本実施の形態では、光導波路211に複数
のスリット205を形成して誘電体多層膜ミラー212
としているので、基板201に対し垂直な反射面を有す
るミラーを容易に作製することができる。また、誘電体
多層膜ミラー212の反射面に平行であって光導波路2
11の中心線の交点を含む面が誘電体多層膜ミラー21
2内にあるので、光導波路211の屈曲部における損失
の少ない光配線基板の製造が可能になる。
【0102】なお、上述した光配線基板では光導波路2
11の周囲が空気であるが、図30に示すように、光導
波路(コア)211よりも屈折率が低い物質(例えば、
エポキシ樹脂)で被覆して上部クラッド層213を形成
してもよい。この場合に、誘電体多層膜ミラー212の
低屈折率層として、上記のようにして形成したスリット
205の内部に、上部クラッド層213と同じ低屈折率
物質を充填することが好ましい。このスリット205内
への低屈折率物質の充填は、スリット205内に空気が
残らないように、真空中で行うことが好ましい。
【0103】また、スリット205内に充填する低屈折
率物質の屈折率が低いほど、誘電体多層膜ミラー212
の反射効率が高くなる。スリット205内に充填する樹
脂として、上述した下部クラッド層202と同じ材料を
使用してもよいが、より屈折率が低い物質、例えば、フ
ッ素樹脂サイトップCTL−813A(屈折率1.3
4:旭硝子社製)を使用することが好ましい。
【0104】例えば、図28(c)に示すようにスリッ
ト205を有する光導波路(コア)211を形成した
後、真空中で基板201上にフッ素樹脂サイトップCT
L−813Aをスピンコート法により塗布し、180℃
の温度で1時間加熱して硬化させる。このようにして光
導波路(コア)211の周囲が低屈折率樹脂(上部クラ
ッド層)で囲まれた光配線基板を製造することができ
る。但し、この場合は、樹脂の屈折率が空気に比べて高
いため、誘電体多層膜ミラー212の低屈折率層(スリ
ット205)の層数は20以上とすることが必要にな
る。
【0105】図31に、本実施の形態の変形例を示す。
光は誘電体多層膜の各層で多重反射する。これらの光が
導波路内部に入らなければ損失となってしまう。このた
め、図31に示すように、光導波路211の屈曲部全体
にスリット205を形成すれば、誘電体多層膜ミラー2
12での損失を最小限に抑えることができる。
【0106】(第3の実施の形態)図32(a)は、本
発明の第3の実施の形態に係る光偏向素子の構造を示す
平面図、図32(b)は同じくその断面図である。
【0107】単結晶基板300の上には、金属等の導電
材料からなる下部電極(第1の電極)301が形成され
ており、この下部電極301の上には電気光学効果を有
する結晶により構成された光導波路302が配置されて
いる。光導波路302は、例えば、図33に示すよう
に、コア層302aを上下からクラッド層302bで挟
み、コア層302aとクラッド層302bとの屈折率の
差によりコア層302a内に光を閉じ込める構造を有し
ている。また、光導波路302は、屈折率を連続的に変
化させて光導波路302の中心部に光を閉じ込める構造
としてもよい。
【0108】なお、光導波路302のコア層302aは
電気光学効果を有する結晶からなることが必要である
が、クラッド層302bは電気光学効果を有していなく
てもよい。
【0109】光導波路302の上には、上部電極(第2
の電極)303及び引出電極305が形成されている。
上部電極303は、入射光の光軸に対し直交する辺(底
辺)と斜めに交差する辺(斜辺)とを有するくさび形状
(直角三角形状)に形成されている。また、引出電極3
05は、光偏向素子の側面に形成された導電膜304を
介して下部電極301に電気的に接続されている。
【0110】このように構成された光偏向素子におい
て、光は、図32(a)に示すように、上部電極303
の底辺側から光導波路302に入射し、斜辺側から出射
する。上部電極303と引出電極305との間に電圧を
印加すると、光導波路302のうち上部電極303の下
方の部分の屈折率が変化し、その周囲との間で屈折率の
差が生じる。光導波路302を通る光は、屈折率が変化
する部分で屈折して進行方向が変化する。すなわち、上
部電極303と引出電極305との間に印加する電圧を
変化させて、光の出射方向を制御することができる。
【0111】本実施の形態の光偏向素子は、単結晶基板
300の上に下部電極301を形成し、この下部電極3
01の上に光導波路302を形成しているので、単結晶
基板300は導電性又は半導電性である必要がない。従
って、基板300の製造が容易であり、製造コストを低
減することができる。
【0112】また、本実施の形態の光偏向素子は、上部
電極303が配置された面に、下部電極301と電気的
に接続した引出電極305が配置されているので、他の
基板(光スイッチモジュール基板という)への実装が容
易である。すなわち、光偏向素子を光スイッチモジュー
ル基板に搭載するときには、はんだ等により上部電極3
03及び引出電極305を光スイッチモジュール基板に
接続するだけでよく、光偏向素子を光スイッチモジュー
ル基板に搭載した後に下部電極と光スイッチモジュール
基板とを電気的に接続する工程が不要である。
【0113】図34(a)〜(d)は、本実施の形態の
光偏向素子の製造方法を工程順に示す断面図である。
【0114】本実施の形態では、電気光学効果を有する
結晶材料としてPZT系材料を用いた例を説明する。こ
の場合、基板300としては、PZT系の結晶成長に適
したものを選択することが好ましい。本実施の形態で
は、基板300として、結晶定数がPZTに近いことか
ら、STO(SrTiO3 )単結晶基板を使用する。
【0115】まず、図34(a)に示すように、STO
単結晶基板300の上に、ゾル−ゲル法、PLD(Puls
ed Laser Deposition )法、スパッタ法又はCVD法等
の公知の成膜方法により、SRO(SrRuO3 )又は
Pt(白金)をエピタキシャル成長させて、厚さが約2
000Åの下部電極301を形成する。
【0116】なお、下部電極301の厚さが1000Å
未満の場合は抵抗値が高くなり、好ましくない。下部電
極301の厚さが厚いほど抵抗値は低くなるが、厚過ぎ
るとその上に形成する光導波路302の結晶性が劣化す
る。このため、下部電極301の厚さは、上述したよう
に2000Å程度とすることが好ましい。
【0117】更に、図34(b)に示すように、下部電
極301の上に、PLZT(クラッド層)/PZT(コ
ア層)/PLZT(クラッド層)を順次エピタキシャル
成長させて、光導波路302を構成する。光導波路30
2の厚さは、例えば1〜10μm程度とする。
【0118】その後、この基板300、下部電極301
及び光導波路302からなる構造物の側面(光入射面、
光出射面及びその他の面)を研磨して十分に平坦化する
とともに、下部電極301を側面に露出させる。
【0119】次に、図34(c)に示すように、例えば
スパッタ法等により、構造物の一側面(但し、光入射面
及び光出射面を除く)にPtを堆積して、約2000Å
又はそれ以上の厚さの導電膜304を形成する。下部電
極301は、側面に露出した部分でこの導電膜304と
電気的に接続する。
【0120】次いで、図34(d)に示すように、例え
ばスパッタ法により、光導波路302の上にPt等から
なる導電膜を2000Å又はそれ以上の厚さに形成し、
この導電膜をフォトリソグラフィ法によりパターニング
して、くさび形状(直角三角形状)の上部電極303
と、導電膜304を介して下部電極301に電気的に接
続した引出電極305とを形成する。これにより、本実
施の形態の光偏向素子が完成する。
【0121】本実施の形態では、基板300の上に下部
電極301を形成するので、基板300が導電性である
必要がない。従って、基板300には、導電性の有無に
拘わらず光導波路302の形成に適したものを選択する
ことが可能である。これにより、結晶性が優れ、光の損
失が少なく、光学的特性が良好な光偏向素子が得られ
る。
【0122】また、本実施の形態の光偏向素子は、下部
電極301として電気抵抗が低い金属等の導電性材料を
使用するので、高速な動作が可能である。
【0123】更に、本実施の形態の光偏向素子は、上部
電極303及び引出電極305が同じ面に形成されてい
るので、他の基板への搭載が容易である。
【0124】(第4の実施の形態)図35(a)は本発
明の第4の実施の形態に係る光偏向素子の構造を示す平
面図、図35(b)は同じくその断面図である。
【0125】単結晶基板310の上には金属等の導電材
料からなる下部電極311が形成されており、この下部
電極311の上には例えば図33に示すようなクラッド
層/コア層/クラッド層の積層構造を有する光導波路3
12が形成されている。また、光導波路312の上に
は、入射光の光軸に対し直交する辺(底辺)と斜めに交
差する辺(斜辺)とを有するくさび形状(直角三角形
状)の上部電極314と、円状の引出電極315とが形
成されている。引出電極315は、光導波路312を上
下方向に貫通する柱状導電体313を介して下部電極3
11に電気的に接続されている。
【0126】光は、図35(a)に示すように上部電極
314の底辺側から光導波路に入射し、斜辺側から出射
する。上部電極314と引出電極315との間に電圧を
印加すると、光導波路312のうち上部電極314の下
方の部分の屈折率が変化し、その周囲との間で屈折率の
差が生じる。光導波路312を通る光は、屈折率が変化
する部分で屈折して進行方向が変化する。すなわち、上
部電極314と引出電極315との間に印加する電圧を
変化させで、光の出射方向を制御することができる。
【0127】図36(a)〜(e)は、本実施の形態の
光偏向素子の製造方法を工程順に示す断面図である。
【0128】まず、図36(a)に示すように、STO
単結晶基板310の上に、SRO又はPtをエピタキシ
ャル成長させて、厚さが約2000Åの下部電極311
を形成する。
【0129】次に、図36(b)に示すように、スパッ
タ法により、下部電極311の上に例えばCu(銅)膜
を形成し、フォトレジスト法によりCu膜をパターニン
グして、柱状導電体313を形成する。この柱状導電体
313の高さ(Cu膜の厚さ)は、次に形成する光導波
路312の厚さ以上とすることが必要である。
【0130】次に、図36(c)に示すように、下部電
極311の上にPLZT(クラッド層)/PZT(コア
層)/PLZT(クラッド層)を順次エピタキシャル成
長させて、厚さが1〜10μm程度の光導波路312を
形成する。この場合に、柱状導電体313の近傍では結
晶構造の乱れが生じることが考えられるが、柱状導電体
313の近傍は実際に光が通る部分ではないので、光偏
向素子の動作に支障が出るおそれはない。
【0131】次に、図36(d)に示すように、光導波
路312の表面を研磨して平坦化するとともに、柱状導
電体313を露出させる。
【0132】次いで、図36(e)に示すように、光導
波路312の上に、例えばPtを堆積して厚さが約20
00Åの導電膜を形成し、この導電膜をフォトリソグラ
フィ法によりパターニングして、くさび形状の上部電極
314と、柱状導電体313を介して下部電極311に
電気的に接続した引出電極315とを形成する。これに
より、本実施の形態の光偏向素子が完成する。
【0133】本実施の形態の光偏向素子は、第3の実施
の形態と同様の効果が得られるのに加えて、量産性が優
れているという効果がある。すなわち、図32及び図3
5に示すような光偏向素子を製造する場合に、1枚の基
板上に多数の光偏向素子を同時に形成してゆき、最終工
程近くで基板を分割して個々の光偏向素子とすることが
考えられる。しかしながら、図32に示す光偏向素子で
は、側面に形成した導電膜304を介して下部電極30
1と引出電極305とを電気的に接続する都合上、基板
を分割した後でなければ導電膜304を形成することが
できない。
【0134】一方、本実施の形態の光偏向素子では、下
部電極311の上側全面にCu膜を形成し、このCu膜
をフォトリソグラフィ法でパターニングすることにより
下部電極311と引出電極315とを接続する柱状導電
体313を形成する。従って、基板を分割する前に柱状
導電体313を形成することができ、製造効率を上げる
ことができる。
【0135】なお、第3及び第4の実施の形態では1個
の基板上に下部電極及び上部電極をそれぞれ1個づつ形
成した場合について説明したが、1個の基板上に第1の
実施の形態で説明したような1又は複数個のプリズムペ
アを形成してもよい。
【0136】(第5の実施の形態)図37(a)は本発
明の第5の実施の形態に係る光スイッチモジュールを示
す平面図、図37(b)は同じくその断面図である。
【0137】この光スイッチモジュールは、入射側光導
波路部401、コリメート部402、入射側光偏向素子
部403、共通光導波路404、出射側光偏向素子部4
05、集光部406及び出射側光導波路部407により
構成されている。
【0138】入射側光導波路部401、コリメート部4
02、共通光導波路404、集光部406及び出射側光
導波路部407は光スイッチモジュール基板(第1の基
板)400の上に一体的に形成されている。一方、入射
側光偏向素子部403及び出射側光偏向素子部405で
は、入射側光導波路部401、コリメート部402、共
通光導波路404、集光部406及び出射側光導波路部
407とは個別に形成された光偏向素子ユニット403
b,405bを光スイッチモジュール基板400に接合
している。
【0139】入射側光偏向素子ユニット403bとコリ
メート部402及び共通光導波路404との間、並びに
出射側光偏向素子ユニット405bと共通光導波路40
4及び集光部406との間には、端面での反射による光
の損失を低減するために、屈折媒体(例えば、樹脂)4
08が充填されている。この屈折媒体408には、コリ
メート部403、共通光導波路404及び集光部406
のコア層の屈折率と、光偏向素子ユニット403b,4
05bのコア層の屈折率との中間の屈折率を有するもの
を使用する。屈折媒体408を充填しても端面での反射
による光の損失が大きい場合は、光偏向素子ユニット4
03b,405bの端面に多層構造の反射防止膜を形成
しておくことで対処できる。反射防止膜は種々の光学部
品に使用されており、公知の技術であるので、ここでは
説明を省略する。
【0140】入射側光導波路部401は、4本の光導波
路(コア)401aと、これらの光導波路401aを被
覆して屈折率の差により光を光導波路401a内に閉じ
込めるクラッド層401bとにより構成されている。出
射側光導波路部407も、これと同様に、4本の光導波
路(コア)407aと、これらの光導波路407aを被
覆して屈折率の差により光を光導波路部407aに閉じ
込めるクラッド層407bとにより構成されている。
【0141】コリメート部402は4組のコリメートレ
ンズ群により構成され、各コリメートレンズ群は一対の
凸レンズ402aにより構成される。これの凸レンズ4
02aは、コア層と、コア層を上下から挟むクラッド層
とからなる2次元レンズである。これらの凸レンズ40
2a間には屈折率を調整するための屈折媒体409が充
填されている。各コリメートレンズ群は、それぞれ光導
波路401aに対応する位置に配置されている。
【0142】入射側光偏向素子ユニット403bは、同
一基板(第2の基板)に一体的に形成された4個の光偏
向素子403aにより構成されている。これらの光偏向
素子403aは、基本的に第3又は第4の実施の形態の
光偏向素子と同様の構造を有している。出射側光偏向素
子ユニット405bも、同一基板(第2の基板)に一体
的に形成された4個の光偏向素子405aにより構成さ
れており、各光偏向素子403aは基本的に第3又は第
4の実施の形態の光偏向素子と同様の構造を有してい
る。
【0143】共通光導波路404は、スラブ型導波路で
構成されている。入射側光偏向素子部403を通過した
光は共通光導波路404を直進し、出射側光偏向素子部
405に到達する。
【0144】集光部406は4組の集光レンズ群により
構成され、各集光レンズ群は一対の凸レンズ406aに
より構成される。これらの凸レンズ406aは、コア層
と、コア層を上下から挟むクラッド層とからなる2次元
レンズである。これらの凸レンズ406a間には屈折率
を調整するための屈折媒体409が充填されている。各
集光レンズ群は、それぞれ光偏向素子405aに対応す
る位置に配置されている。
【0145】図38(a),(b)は光偏向素子ユニッ
ト403bと光スイッチモジュール基板400との接続
方法を示す模式断面図である。但し、図38(a),
(b)では、光偏向素子ユニット403の基板410を
上側、上部電極414を下側にして示している。
【0146】光偏向素子ユニット403bの基板410
の面上(図38では下側)には、金属等の導電材料から
なる下部電極411が形成されており、下部電極411
の面上(図38では下側)に、コア層とクラッド層とか
らなる光導波路412が形成されている。光導波路41
2の面上(図38では下側)には、くさび形状(直角三
角形状)の上部電極414と、光導波路412を貫通す
る柱状導電体413を介して下部電極411に接続され
た引出電極415と、ダミー電極416とが形成されて
いる。ダミー電極416は光偏向素子部403を基板4
00に水平に且つ強固に接続するためのものであり、電
気信号が与えられるものではない。
【0147】また、これらの電極414,415,41
6の表面には、はんだによる接合性を考慮して、銅の薄
膜を形成しておくことが好ましい。
【0148】一方、光スイッチモジュール基板400上
にも、光偏向素子403aの上部電極414、引出電極
415及びダミー電極416にそれぞれ対応する位置に
電極420が形成されている。上部電極414及び引出
電極415に接合される電極420は、光偏向素子40
3aを駆動する信号が供給される配線(図示せず)に接
続している。
【0149】光スイッチモジュール基板400側の電極
420上には、はんだ421としてIn(インジウム)
が付着している。光偏向素子ユニット403bは、半導
体装置(IC:Integrated Circuit)の搭載に一般的に
使用されているフリップチップボンダ等の装置を使用し
て、基板400に搭載することができる。この場合、光
偏向素子ユニット403bは上部電極414、引出電極
415及びダミー電極416が形成された面を光スイッ
チモジュール基板400に向けて配置し、基板400の
電極420と光偏向素子ユニット403bの電極41
4,415,416とをはんだ421で接合することに
より基板400上に搭載するので、光偏向素子ユニット
403と基板400との電気的な接続も同時に行われ
る。出射側光偏向素子ユニット405bも、これと同様
にして、光スイッチモジュール基板400に搭載され
る。
【0150】光偏向素子ユニット403b,405bを
光スイッチモジュール基板400に搭載する場合、図3
7(b)に示すように、光偏向素子ユニット403b,
405bの光導波路のコア層と、コリメート部402、
共通光導波路404及び集光部406のコア層との位置
を整合させることが必要である。そのためには、光偏向
素子ユニット403b,405bのコア層及びクラッド
層の厚さを正確に管理する必要がある。
【0151】以下、本実施の形態の光スイッチモジュー
ルの動作について説明する。
【0152】入射側光導波路部401のいずれか1つの
光導波路401aに入射された光は、コアとクラッド層
との界面で反射されながら光導波路401a内を進み、
光導波路401aの端部から放射状に拡がって出射され
る。この光は、コリメート部402により平行光とな
り、光偏向素子403aで印加電圧に応じた所定の方向
に屈折される。光偏向素子403aから出力された光
は、共通光導波路404を直進して出射側光偏向素子部
405のいずれか1つの光偏向素子405aに到達し、
その光偏向素子405aで印加電圧に応じて屈折され
る。
【0153】この光偏向素子405aで屈折された光
は、集光部406で集光されて出射側光導波路407a
に入り、光導波路407aの端部から外部に出射され
る。
【0154】入射側光偏向素子403a及び出射側光偏
向素子405aに印加する電圧を調整することにより、
4本の入射側光導波路401aのうちの任意の光導波路
に入射した光を、4本の出射側光導波路407aのうち
の任意の光導波路に伝達することができる。
【0155】本実施の形態では、光偏向素子ユニット4
03b,405bのみを電気光学効果を有する材料で製
造すればよく、入力側光導波路部401、コリメート部
402、共通光導波路404、集光部406及び出射側
光導波路407は電気光学効果を有しない材料で形成す
ることができる。一般的に、電気光学効果を有する結晶
材料を使用すると光損失が小さい結晶を作成することが
困難であるので、光スイッチモジュール全体を電気光学
効果を有する結晶材料で形成することは好ましくない。
【0156】しかし、本実施の形態では、光偏向素子ユ
ニット403b,405bのみを電気光学効果を有する
結晶材料で形成すればよく、他の部分は光損失の小さい
結晶材料で形成することができるので、光損失の少ない
光スイッチモジュールを得ることができる。
【0157】また、本実施の形態では、光偏向素子ユニ
ット403b,405bの上部電極形成面にダミー電極
416を形成し、このダミー電極416と光スイッチモ
ジュール基板400側の電極420とを接続するので、
光偏向素子ユニット403b,405bを強固に接続す
ることができる。また、ダミー電極416の形成位置を
適切に選択することにより、光偏向素子ユニット413
b,415bを基板400の面に対し平行に維持した状
態で接合することができる。
【0158】(変形例)図39は第5の実施の形態の変
形例の光スイッチモジュールを示す平面図である。図3
9において、図37と同一物には同一符号を付してその
詳しい説明は省略する。
【0159】この例では、基板400上に、8組の入射
側光導波路401a、8組のコリメートレンズ群からな
るコリメート部402、8組の集光レンズ群からなる集
光部406、8組の出射側光導波路407aが形成され
ている。そして、入射側光偏向素子部403には、4個
の光偏向素子403aが一体的に形成されてなる光偏向
素子ユニット403bが2個並列に配置されている。こ
れと同様に、出射側光偏向素子部405には、4個の光
偏向素子405aが一体的に形成されてなる光偏向素子
ユニット405bが2個並列に配置されている。
【0160】チャネル数が多くなり、光スイッチモジュ
ールの規模が大きくなると、入射側光偏向素子部及び出
射側光偏向素子部では、光スイッチモジュールの規模に
応じた数の光偏向素子が必要になる。これらの光偏向素
子を1つの基板上に形成しようとすると、光偏向素子ユ
ニットの欠陥や反りにより、光スイッチモジュールの歩
留りが低下する。
【0161】そこで、この例に示すように、光偏向素子
ユニット403b,405bをそれぞれ数個(この例で
は4個)の光偏向素子で構成し、光偏向素子ユニット4
03b,405bをそれぞれ複数個づつ並列に配置する
ことにより、歩留りの低下を回避することができる。
【0162】なお、光偏向素子部403,405を複数
のユニット403b,405bに分割することにより、
光スイッチモジュール基板に形成する共通電極の数が増
えるが、光スイッチモジュール基板上でこれらの共通電
極を相互に接続できるため、光スイッチモジュール基板
の外に取り出す配線数は変わらない。
【0163】また、共通光導波路404を分割すること
はできないが、入力側光導波路部401、コリメート部
402、集光部406及び出射側光導波路部407につ
いても、複数のユニットに分割して形成してもよい。
【0164】(第6の実施の形態)図40は本発明の第
6の実施の形態に係る光スイッチモジュールを示す断面
図である。本実施の形態は、石英導波路技術を用いて、
光偏向素子ユニット以外を同一の材料で形成した例であ
る。
【0165】まず、石英基板430を用意する。この石
英基板430は、光導波路の下部クラッド層となる。こ
の石英基板430の上に、公知のPLC(Planar Light
waveCircuit)技術によりコア層431及び上部クラッ
ド層432を形成する。
【0166】次に、コリメート部402、入射側光偏向
素子部403、出射側光偏向素子部405及び集光部4
06をエッチングしてそれぞれ所定の形状の溝を形成す
る。
【0167】その後、入射側光偏向素子部403及び出
射側光偏向素子部405には第5の実施の形態と同様に
光偏向素子ユニット403b,405bを搭載し、隙間
に屈折媒体408を充填する。また、コリメート部40
2及び集光部406の溝には屈折媒体409を充填す
る。
【0168】このようにして、本実施の形態の光スイッ
チモジュールを形成することができる。
【0169】(付記1)複数の光信号をそれぞれ個別に
コリメートするコリメート部と、前記コリメート部を通
過した各光信号の伝播方向を電気光学効果を利用してそ
れぞれ個別に切換える複数の第1の光偏向素子と、前記
複数の第1の光偏向素子をそれぞれ通過した各光信号が
伝播する共通光導波路と、前記共通光導波路を通過した
各光信号の伝播方向を電気光学効果を利用してそれぞれ
個別に切換える複数の第2の光偏向素子と、前記第2の
光偏向素子を通過した各光信号をそれぞれ個別に集光す
る集光部とを有し、前記第1及び第2の光偏向素子は、
いずれも1又は複数のプリズムペアにより構成され、前
記プリズムペアは、電気光学効果を有する材料で形成さ
れたスラブ型導波路と、くさび形状に形成され、くさび
先端方向が相互に逆となるように前記スラブ型導波路の
光信号通過域上に配置された第1及び第2の上部電極
と、前記スラブ型導波路の下に前記第1及び第2の上部
電極に対向して配置された第1及び第2の下部電極とに
より構成されることを特徴とする光スイッチモジュー
ル。
【0170】(付記2)前記プリズムペアの前記第1の
上部電極及び前記第2の下部電極に第1の電位が共通に
印加され、前記第2の上部電極及び前記第1の下部電極
に第2の電位が共通に印加されることを特徴とする付記
1に記載の光スイッチモジュール。
【0171】(付記3)前記コリメート部、前記第1の
光偏向素子、前記共通光導波路、前記第2の光偏向素子
及び前記集光部が一体的に形成されていることを特徴と
する付記1に記載の光スイッチモジュール。
【0172】(付記4)前記第1の光偏向素子と前記第
2の光偏向素子とを連動させて光伝播パスを切換えるこ
とを特徴とする付記に記載の光スイッチモジュール。
【0173】(付記5)複数の第1の光スイッチモジュ
ールを配列して構成された第1の光スイッチモジュール
群と、複数の第2の光モジュールを配列して構成され前
記第1の光スイッチモジュール群と光学的に接続された
第2の光スイッチモジュール群と、複数の第3の光スイ
ッチモジュールを配列して構成され前記第2の光スイッ
チモジュール群と光学的に接続された第3の光スイッチ
モジュール群とを有し、前記第1、第2及び第3の光ス
イッチモジュールはいずれも、(1)複数の光信号をそ
れぞれ個別にコリメートするコリメート部と、(2)前
記コリメート部を通過した各光信号の伝播方向を電気光
学効果を利用してそれぞれ個別に切換える複数の第1の
光偏向素子と、(3)前記複数の第1の光偏向素子をそ
れぞれ通過した各光信号が伝播する共通光導波路と、
(4)前記共通光導波路を通過した各光信号の伝播方向
を電気光学効果を利用してそれぞれ個別に切換える複数
の第2の光偏向素子と、(5)前記第2の光偏向素子を
通過した各光信号をそれぞれ個別に集光する集光部とを
有し、前記第1及び第2の光偏向素子は、いずれも1又
は複数のプリズムペアにより構成され、前記プリズムペ
アは、スラブ型導波路と、くさび形状に形成され、くさ
び先端方向が相互に逆となるように前記スラブ型導波路
の光信号通過域上に配置された第1及び第2の上部電極
と、前記スラブ型導波路の下に前記第1及び第2の上部
電極に対向して配置された第1及び第2の下部電極とに
より構成されていることを特徴とする光信号切換え装
置。
【0174】(付記6)前記第2の光スイッチモジュー
ル群は、前記第1の光スイッチモジュール群及び前記第
3の光スイッチモジュール群に対し90°回転した状態
で配置されていることを特徴とする付記5に記載の光信
号切換え装置。
【0175】(付記7)前記第1、第2及び第3の光ス
イッチモジュールはいずれも入力ポート数がn(但し、
nは2以上の整数)、出力ポート数がnであり、前記第
1、第2及び第3の光スイッチモジュール群はいずれも
n個の光スイッチモジュールにより構成されていること
を特徴とする付記5に記載の光信号切換え装置。
【0176】(付記8)前記プリズムペアの前記第1の
上部電極及び前記第2の下部電極に第1の電位が共通に
印加され、前記第2の上部電極及び前記第1の下部電極
に第2の電位が共通に印加されることを特徴とする付記
5に記載の光信号切換え装置。
【0177】(付記9)第1の光スイッチモジュール群
と前記第2の光スイッチモジュール群との間、及び前記
第2の光スイッチモジュール群と前記第3の光スイッチ
モジュール群との間が、いずれも1次元又は2次元方向
に配列した複数のレンズを有する光コネクタにより光接
続されていることを特徴とする付記5に記載の光信号切
換え装置。
【0178】(付記10)前記第1の光スイッチモジュ
ール群の入力側に波長多重された光信号を波長毎に分配
する光分波器が接続され、前記第3の光スイッチモジュ
ール群の出力側に光合波器が接続されていることを特徴
とする付記5に記載の光信号切換え装置。
【0179】(付記11)前記光合波器の出力側に光増
幅器が接続されていることを特徴とする付記10に記載
の光信号切換え装置。
【0180】(付記12)前記光分波器と前記第1の光
スイッチモジュール群との間及び前記第3の光スイッチ
モジュール群と前記光合波器との間の少なくとの一方
が、光を層間シフトする層間シフトミラーと、光を面内
でシフトする面内シフトミラーとを有する光コネクタで
接続されていることを特徴とする付記10に記載の光信
号切換え装置。
【0181】(付記13)屈曲した形状の光導波路と、
前記光導波路の屈曲部に設けられた複数のスリットを多
層構造の一部とする誘電体多層膜ミラーとを有すること
を特徴とする光配線基板。
【0182】(付記14) 前記誘電体多層膜ミラーの
反射面と平行であって前記屈曲部における前記光導波路
の中心線の交点を含む面が、前記誘電体多層膜ミラーの
内部にあることを特徴とする付記13に記載の光配線基
板。
【0183】(付記15)前記スリットは、前記光導波
路の上面から下面に至る深さに形成されていることを特
徴とする付記13に記載の光配線基板。
【0184】(付記16)前記誘電体多層膜ミラーは、
その反射面へ入射する光のうち、前記光導波路の中心線
よりも前記反射面の法線とのなす角度が小さい光に対し
誘電体層の周期構造を設定したことを特徴とする付記1
3に記載の光配線基板。
【0185】(付記17)前記誘電体多層膜ミラーの反
射面に対し臨界角となる角度をθ1、前記光導波路を通
る光のうち、反射面の法線に対する角度が最も小さい光
の前記反射面に対する入射角度をθ2 としたときに、前
記誘電体多層膜ミラーが、(θ1 +θ2 )/2の角度で
入射する光に対し最適化されていることを特徴とする付
記13に記載の光配線基板。
【0186】(付記18)前記スリットが、前記光導波
路の屈曲部全体に形成されていることを特徴とする付記
13に記載の光配線基板。
【0187】(付記19)前記スリット内に、前記光導
波路よりも屈折率が小さい物質が充填されていることを
特徴とする付記13に記載の光配線基板。
【0188】(付記20)前記スリット内に空気が充填
されていることを特徴とする付記13に記載の光配線基
板。
【0189】(付記21)基板と、前記基板上に形成さ
れた第1の電極と、前記第1の電極上に形成された電気
光学効果を有する光導波路と、前記光導波路上の前記第
1の電極と対向する位置に形成されたくさび形状の第2
の電極と、前記光導波路上に形成されて前記第1の電極
と電気的に接続された引出電極とを有することを特徴と
する光偏向素子。
【0190】(付記22)前記第1の電極と前記引出電
極とが、前記光導波路の側面に形成された導電膜を介し
て電気的に接続されていることを特徴とする付記21に
記載の光偏向素子。
【0191】(付記23)前記第1の電極と前記引出電
極とが、前記光導波路を貫通する柱状導電体を介して電
気的に接続されていることを特徴とする付記21に記載
の光偏向素子。
【0192】(付記24)前記光導波路が、電気光学効
果を有するコア層と、前記コア層よりも屈折率が小さく
前記コア層の上下に配置されたクラッド層とにより構成
されていることを特徴とする付記21に記載の光偏向素
子。
【0193】(付記25)複数の光信号をそれぞれ個別
にコリメートするコリメート部と、前記コリメート部を
通過した各光信号の伝播方向を電気光学効果を使用して
それぞれ個別に切換える複数の第1の光偏向素子と、前
記複数の第1の光偏向素子をそれぞれ通過した各光信号
が伝播する共通光導波路と、前記共通光導波路を通過し
た各光信号の伝播方向を電気光学効果を利用してそれぞ
れ個別に切換える複数の第2の光偏向素子と、前記第2
の光偏向素子を通過した各光信号をそれぞれ個別に集光
する集光部と、前記コリメート部、前記第1の光偏向素
子、前記共通光導波路、前記第2の光偏向素子及び前記
集光部を支持する第1の基板とを有し、前記第1及び第
2の光偏向素子の少なくとも一方が、第2の基板と、前
記第2の基板の前記第1の基板側の面上に形成された第
1の電極と、前記第1の電極の前記第1の基板側の面上
に形成された電気光学効果を有する光導波路と、前記光
導波路の前記第1の基板側の面上に前記第1の電極と対
向して形成されたくさび形状の第2の電極と、前記光導
波路の前記第1の基板側の面上に形成されて前記第1の
電極と電気的に接続された引出電極とにより構成され、
前記第2の電極及び前記引出電極が前記第1の基板の電
極と接合されていることを特徴とする光スイッチモジュ
ール。
【0194】(付記26)前記第1及び第2の偏向素子
の少なくとも一方は、前記第1の電極及び前記第2の電
極と独立したダミー電極を有し、前記第1の基板には前
記ダミー電極と接続する電極が設けられていることを特
徴とする請求項25に記載の光スイッチモジュール。
【0195】(付記27)前記コリメート部、前記共通
光導波路及び前記集光部が、前記第1の基板と一体的に
形成されていることを特徴とする付記25に記載の光ス
イッチモジュール。
【0196】(付記28)1個の前記第2の基板に、複
数個の前記第1の光偏向素子が一体的に形成されている
ことを特徴とする付記25に記載の光スイッチモジュー
ル。
【0197】(付記29)前記第2の基板を複数個有す
ることを特徴とする付記28に記載の光スイッチモジュ
ール。
【0198】(付記30)1個の前記第2の基板に、複
数個の前記第2の光偏向素子が一体的に形成されている
ことを特徴とする付記25に記載の光スイッチモジュー
ル。
【0199】(付記31)前記第2の基板を複数個有す
ることを特徴とする付記30に記載の光スイッチモジュ
ール。
【0200】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スラブ導波路と、該スラブ導波路の上側に形成された第
1及び第2の上部電極と、スラブ導波路の下側に形成さ
れた第1及び第2の下部電極とにより構成されたプリズ
ムペアにより光の伝播方向を切換えるので、従来に比べ
て小型の光スイッチモジュールを形成することができ
る。
【0201】また、本発明によれば、上記の光スイッチ
モジュールを複数使用して光信号切換え装置を構成す
る。光信号切換え装置は、各光スイッチモジュール群
間、光分波器と第1の光スイッチモジュールとの間、第
3の光スイッチモジュールと光合波器との間を、複数の
レンズを1次元又は2次元方向に配列してなる光コネク
タにより接続することが可能であり、これらの間を光フ
ァイバーで接続した従来の光信号切換え装置に比べて、
装置サイズを大幅に縮小することができる。
【0202】更に、本発明の光配線基板には、光導波路
の屈曲部に、光導波路に設けられた複数のスリットを多
層構造の一部とする誘電体多層膜ミラーが配置されてい
る。そして、誘電体多層膜ミラーの反射面と平行であっ
て屈曲部における光導波路の中心線の交点を含む面が、
誘電体多層膜ミラーの内部にある。これにより、反射面
での損失が少なく、基板に垂直な誘電体多層膜ミラーを
容易に形成することができる。
【0203】更にまた、本発明の光偏向素子は、基板の
上に第1の電極が形成されているため、基板には導電性
の有無に拘わりなく、光導波路の形成に適したものを使
用することができる。これにより、光導波路での損失が
少ない光偏向素子が得られる。また、第2の電極及び引
出電極が同じ面にあり、これらの電極間に電圧を印加す
ることで光を偏向するので、光偏向素子を他の基板に搭
載するときには、はんだ等を使用して、これらの電極を
他の基板に同時に接合することができる。
【0204】更にまた、本発明の光スイッチモジュール
は、光偏向素子が形成された第2の基板を、コリメート
部、共通光導波路及び集光部を有する第1の基板に接合
して形成されているので、第1の基板は電気光学効果を
有するものでなくてもよい。従って、光スイッチモジュ
ール全体を電気光学効果を有する基板で形成する場合に
比べて、光の損失を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の第1の実施の形態の光スイッチ
モジュールの構成を示す模式図である。
【図2】図2は光スイッチモジュールのコリメート部、
入射側光偏向素子部、出射側光偏向素子部及び集光部の
詳細を示す模式図である。
【図3】図3は光スイッチモジュールのコリメートレン
ズ及びプリズムペアを示す模式図である。
【図4】図4(a),(b)はプリズムペアによる光の
偏向を示す模式図(その1)である。
【図5】図5はプリズムペアによる光の偏向を示す模式
図(その2)である。
【図6】図6は本発明を2×2チャネル光スイッチモジ
ュールに適用した例を示す模式図である。
【図7】図7は本発明を4×4チャネル光スイッチモジ
ュールに適用した例を示す模式図である。
【図8】図8は第1の実施の形態の光スイッチモジュー
ルの製造方法を示す断面図(その1)である。
【図9】図9は第1の実施の形態の光スイッチモジュー
ルの製造方法を示す断面図(その2)である。
【図10】図10は第1の実施の形態の光スイッチモジ
ュールの製造方法を示す平面図(その1)である。
【図11】図11は第1の実施の形態の光スイッチモジ
ュールの製造方法を示す平面図(その2)である。
【図12】図12は第1の実施の形態の光スイッチモジ
ュールの製造方法を示す平面図(その3)である。
【図13】図13は1個の入力ポートを示す側面図であ
る。
【図14】図14はスラブ型導波路としてLiNb
3 、PZT及びPLZTを用いた場合のプリズムペア
1個当りの偏向角θを理論的に求めた値を示す図であ
る。
【図15】図15はコリメートレンズを通過した光のビ
ーム径が240μmの場合の各プリズムペアのサイズを
示す模式図である。
【図16】図16は本発明の光スイッチモジュールのサ
イズの一例を示す模式図である。
【図17】図17は本発明の光スイッチモジュールを使
用した光信号切換え装置を示す模式図である。
【図18】図18は同じくそのブロック図である。
【図19】図19(a)は光コネクタの一例を示す平面
図、図19(b)は図19(a)のII−II線による断面
図である。
【図20】図20は本発明の光スイッチモジュールを使
用した光信号切換え装置の他の例を示す模式図である
【図21】図21は64行64列に並んだ入力ポートを
有する光スイッチモジュール群に、光分波器群から12
8波長の光信号が多重化された32系統の光信号を入力
する場合の光コネクタの例を示す模式図である。
【図22】図22(a)は光コネクタの層間シフト部を
示す模式図、図22(b)は層内屈曲部を示す模式図で
ある。
【図23】図23は本発明の第2の実施の形態の光配線
基板を示す上面図である。
【図24】図24は本発明の光配線基板の効果を示す模
式図である。
【図25】図25は本発明の光配線基板における誘電体
多層膜ミラーの最適化方法の例を示す模式図である。
【図26】図26は光導波路と空気(又はクラッド層)
との界面を反射面とした光配線基板を示す模式図であ
る。
【図27】図27は第2の実施の形態の光配線基板の製
造方法を示す斜視図(その1)である。
【図28】図28は第2の実施の形態の光配線基板の製
造方法を示す斜視図(その2)である。
【図29】図29はスリット形成時のコア層の断面図で
ある。
【図30】図30は光導波路の周囲に低屈折率樹脂を塗
布した例を示す断面図である。
【図31】図31は第2の実施の形態の光配線基板の変
形例を示す上面図である。
【図32】図32(a)は、本発明の第3の実施の形態
に係る光偏向素子の構造を示す平面図、図32(b)は
同じくその断面図である。
【図33】図33は光導波路の構造を示す断面図であ
る。
【図34】図34(a)〜図34(d)は、第3の実施
の形態の光偏向素子の製造方法を工程順に示す断面図で
ある。
【図35】図35(a)は本発明の第4の実施の形態に
係る光偏向素子の構造を示す平面図、図35(b)は同
じくその断面図である。
【図36】図36(a)〜図36(e)は、第4の実施
の形態の光偏向素子の製造方法を工程順に示す断面図で
ある。
【図37】図37(a)は本発明の第5の実施の形態に
係る光スイッチモジュールを示す平面図、図37(b)
は同じくその断面図である。
【図38】図38(a),(b)は光偏向素子ユニット
と光スイッチモジュール基板との接続方法を示す模式断
面図である。
【図39】図39は第5の実施の形態の変形例の光スイ
ッチモジュールを示す平面図である。
【図40】図40は本発明の第6の実施の形態に係る光
スイッチモジュールを示す断面図である。
【図41】図41(a)は従来の光偏向素子を示す平面
図、図41(b)は同じくその断面図である。
【符号の説明】
101,401…入射側光導波路部、 101a…入射側光導波路、 101b…入射側クラッド層、 102,402…コリメート部、 102a…コリメートレンズ、 103…入射側光偏向素子部、 103a…入射側光偏向素子、 103b…スラブ導波路、 103c,103d,303,314,414…上部電
極、 103e,103f,301,311,411…下部電
極、 103p…プリズムペア、 104,404…共通光導波路、 105,405…出射側光偏向素子部、 105a…出射側光偏向素子、 106,406…集光部、 106a…集光レンズ、 107,407…出射側光導波路部、 107a…出射側光導波路、 107b…出射側クラッド層、 120…シリコン基板、 121…信号ライン、 122…接地ライン、 123…下部クラッド層、 124…電気光学薄膜、 130,160…光スイッチモジュール群、 131…光分波器、 132…光スイッチモジュール、 133…光合波器、 134…光増幅器、 135,136,155…光コネクタ、 140…光コネクタの基板、 141…光コネクタのレンズ、 150…光分波器群、 155a…層間シフト部、 155b…層内屈曲部、 201…シリコン基板、 202…下部クラッド層、 203…コア層、 204…フォトレジスト膜、 205…スリット、 211…光導波路、 212…誘電体多層膜ミラー、 213…上部クラッド層、 300,310…光偏向素子の単結晶基板、 302,312…光偏向素子の光導波路、 305,315…引出電極、 304…導電膜、 313,413…柱状導電体、 400…光スイッチモジュール基板、 403b,405b…光偏向素子ユニット、 408,409…屈折媒体、 430…石英基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塚本 浩司 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 石井 雅俊 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 横内 貴志男 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 山岸 康男 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 西沢 元亨 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 青木 剛 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 Fターム(参考) 2K002 AA02 AB05 BA06 CA02 CA03 CA06 DA05 DA09 DA20 EA03 EA08 EA10 EA14 EA15 EA23 EA25 EA26 EA30 FA05 HA03

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の光信号をそれぞれ個別にコリメー
    トするコリメート部と、 前記コリメート部を通過した各光信号の伝播方向を電気
    光学効果を利用してそれぞれ個別に切換える複数の第1
    の光偏向素子と、 前記複数の第1の光偏向素子をそれぞれ通過した各光信
    号が伝播する共通光導波路と、 前記共通光導波路を通過した各光信号の伝播方向を電気
    光学効果を利用してそれぞれ個別に切換える複数の第2
    の光偏向素子と、 前記第2の光偏向素子を通過した各光信号をそれぞれ個
    別に集光する集光部とを有し、 前記第1及び第2の光偏向素子は、いずれも1又は複数
    のプリズムペアにより構成され、 前記プリズムペアは、電気光学効果を有する材料で形成
    されたスラブ型導波路と、くさび形状に形成され、くさ
    び先端方向が相互に逆となるように前記スラブ型導波路
    の光信号通過域上に配置された第1及び第2の上部電極
    と、前記スラブ型導波路の下に前記第1及び第2の上部
    電極に対向して配置された第1及び第2の下部電極とに
    より構成されていることを特徴とする光スイッチモジュ
    ール。
  2. 【請求項2】 前記プリズムペアの前記第1の上部電極
    及び前記第2の下部電極に第1の電位が共通に印加さ
    れ、前記第2の上部電極及び前記第1の下部電極に第2
    の電位が共通に印加されることを特徴とする請求項1に
    記載の光スイッチモジュール。
  3. 【請求項3】 前記コリメート部、前記第1の光偏向素
    子、前記共通光導波路、前記第2の光偏向素子及び前記
    集光部が一体的に形成されていることを特徴とする請求
    項1に記載の光スイッチモジュール。
  4. 【請求項4】 複数の第1の光スイッチモジュールを配
    列して構成された第1の光スイッチモジュール群と、 複数の第2の光モジュールを配列して構成され前記第1
    の光スイッチモジュール群と光学的に接続された第2の
    光スイッチモジュール群と、 複数の第3の光スイッチモジュールを配列して構成され
    前記第2の光スイッチモジュール群と光学的に接続され
    た第3の光スイッチモジュール群とを有し、 前記第1、第2及び第3の光スイッチモジュールはいず
    れも、 (1)複数の光信号をそれぞれ個別にコリメートするコ
    リメート部と、 (2)前記コリメート部を通過した各光信号の伝播方向
    を電気光学効果を利用してそれぞれ個別に切換える複数
    の第1の光偏向素子と、 (3)前記複数の第1の光偏向素子をそれぞれ通過した
    各光信号が伝播する共通光導波路と、 (4)前記共通光導波路を通過した各光信号の伝播方向
    を電気光学効果を利用してそれぞれ個別に切換える複数
    の第2の光偏向素子と、 (5)前記第2の光偏向素子を通過した各光信号をそれ
    ぞれ個別に集光する集光部とを有し、 前記第1及び第2の光偏向素子は、いずれも1又は複数
    のプリズムペアにより構成され、前記プリズムペアは、
    電気光学材料で形成されたスラブ型導波路と、くさび形
    状に形成され、くさび先端方向が相互に逆となるように
    前記スラブ型導波路の光信号通過域上に配置された第1
    及び第2の上部電極と、前記スラブ型導波路の下に前記
    第1及び第2の上部電極に対向して配置された第1及び
    第2の下部電極とにより構成されていることを特徴とす
    る光信号切換え装置。
  5. 【請求項5】 前記第2の光スイッチモジュール群は、
    前記第1の光スイッチモジュール群及び前記第3の光ス
    イッチモジュール群に対し90°回転した状態で配置さ
    れていることを特徴とする請求項4に記載の光信号切換
    え装置。
  6. 【請求項6】 屈曲した形状の光導波路と、 前記光導波路の屈曲部に設けられた複数のスリットを多
    層構造の一部とする誘電体多層膜ミラーとを有すること
    を特徴とする光配線基板。
  7. 【請求項7】 前記誘電体多層膜ミラーの反射面と平行
    であって前記屈曲部における前記光導波路の中心線の交
    点を含む面が、前記誘電体多層膜ミラーの内部にあるこ
    とを特徴とする請求項6に記載の光配線基板。
  8. 【請求項8】 前記スリットは、前記光導波路の上面か
    ら下面に至る深さに形成されていることを特徴とする請
    求項6に記載の光配線基板。
  9. 【請求項9】 基板と、 前記基板上に形成された第1の電極と、 前記第1の電極上に形成された電気光学効果を有する光
    導波路と、 前記光導波路上の前記第1の電極と対向する位置に形成
    されたくさび形状の第2の電極と、 前記光導波路上に形成されて前記第1の電極と電気的に
    接続された引出電極とを有することを特徴とする光偏向
    素子。
  10. 【請求項10】 複数の光信号をそれぞれ個別にコリメ
    ートするコリメート部と、 前記コリメート部を通過した各光信号の伝播方向を電気
    光学効果を使用してそれぞれ個別に切換える複数の第1
    の光偏向素子と、 前記複数の第1の光偏向素子をそれぞれ通過した各光信
    号が伝播する共通光導波路と、 前記共通光導波路を通過した各光信号の伝播方向を電気
    光学効果を利用してそれぞれ個別に切換える複数の第2
    の光偏向素子と、 前記第2の光偏向素子を通過した各光信号をそれぞれ個
    別に集光する集光部と、 前記コリメート部、前記第1の光偏向素子、前記共通光
    導波路、前記第2の光偏向素子及び前記集光部を支持す
    る第1の基板とを有し、 前記第1及び第2の光偏向素子の少なくとも一方が、第
    2の基板と、前記第2の基板の前記第1の基板側の面上
    に形成された第1の電極と、前記第1の電極の前記第1
    の基板側の面上に形成された電気光学効果を有する光導
    波路と、前記光導波路の前記第1の基板側の面上に前記
    第1の電極と対向して形成されたくさび形状の第2の電
    極と、前記光導波路の前記第1の基板側の面上に形成さ
    れて前記第1の電極と電気的に接続された引出電極とに
    より構成され、 前記第2の電極及び前記引出電極が前記第1の基板の電
    極と接合されていることを特徴とする光スイッチモジュ
    ール。
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