JP2002304890A - 半導体装置の内部電源電圧発生回路 - Google Patents

半導体装置の内部電源電圧発生回路

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JP2002304890A JP2001111818A JP2001111818A JP2002304890A JP 2002304890 A JP2002304890 A JP 2002304890A JP 2001111818 A JP2001111818 A JP 2001111818A JP 2001111818 A JP2001111818 A JP 2001111818A JP 2002304890 A JP2002304890 A JP 2002304890A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プロセス変動が発生した場合でも、半導体装
置の性能を最大限に引き出せるように、適切な内部電源
電圧を供給する。 【解決手段】 半導体装置の半導体チップ内に組み込ま
れた一つの電界効果トランジスタと複数の抵抗とで構成
した分圧回路を有し、この分圧回路により、外部から供
給される電源電圧を、電界効果トランジスタの導通・非
導通によって2種の電圧に分圧し、この分圧した電圧を
半導体チップ内に組み込まれた複数の電界効果トランジ
スタに内部電源電圧として供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の内部
電源電圧発生回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の一般的な半導体装置の機能
を示す機能ブロック図である。半導体装置では、本来の
機能をつかさどる機能回路(論理回路や記憶回路、制御
回路など)11の他に、保護回路12や入出力回路13
が備えられている。データやアドレス等の信号Sは、保
護回路12と入出力回路13を経て機能回路11に入出
力される。
【0003】これらの保護回路12、入出力回路13、
機能回路11には、外部電源から電源Pが供給されてい
る。そして、機能回路11に対しては、あらかじめ設定
された電圧が供給されるように構成されているのが普通
である。
【0004】一般に、半導体装置は、製造時のプロセス
変動に対しても仕様を満足するようにマージンを見込ん
で設計されている。しかし、近年、半導体装置の仕様が
複雑になるにつれ、マージンを見込んだ設計が困難にな
っている。また、微細化が進むにつれ、プロセス変動に
対する各素子の特性変動の度合いが大きくなっているの
で、この大きな特性変動を見込んだ設計は困難になって
いる。このために、仕様を満足しない半導体チップやウ
ェーハが製造され、歩留まりが低下する可能性がますま
す増加している。
【0005】このような、プロセス変動に対する歩留ま
り低下を防止するものとして、特開平6−326588
号公報に記載の半導体装置が知られている。この半導体
装置は、半導体チップ毎にプロセス変動に応じた最適の
動作電圧を供給し、それぞれの半導体チップを最適に近
い条件で使えるようにして、各半導体チップの性能を最
大限に引き出すことを可能にしようとするものである。
【0006】この半導体装置の内部電源電圧を発生させ
る回路を図5に示す。この内部電源電圧を発生させる回
路は、参照電位生成回路14と定電圧回路15から構成
されている。
【0007】参照電位生成回路14は、抵抗Rと、複数
のダイオードDと、一部のダイオードDにそれぞれ並列
に接続された複数のフューズFを有している。この参照
電位生成回路14は、外部電源電圧Vccを、抵抗Rとダ
イオードDで分圧して、参照電位Vref を生成する。
【0008】定電圧回路15は、カレントミラー回路と
ソースフォロワ回路から構成されている。この定電圧回
路15は、参照電位Vref と同電位の内部電源電圧Vin
t を出力する。
【0009】この内部電源電圧を発生させる回路では、
フューズFの一部を切断することにより、所望の内部電
源電圧Vint を発生させるようにしている。例えば、ダ
イオードDにシリコンダイオードを用いた場合、シリコ
ンダイオードは、一個あたり約0.6Vの順方向バイア
スで電流が立ち上がるので、参照電位Vref は、約0.
6Vにダイオードの段数を乗じたものとなる。このこと
を利用し、ヒューズFを切断してダイオードDの段数を
変えることで、参照電位Vref の値を変更するようにし
ている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た電圧発生回路では、参照電位Vref は、ダイオードD
と抵抗Rの値のみで決定されるので、ダイオードDの順
方向電位(約0.6Vの電圧値)から決定される離散的
な値しかとれない。例えば、上記のシリコンダイオード
を用いた場合では、0.6Vの整数倍の値しかとれな
い。
【0011】また、最適な内部電源電圧Vint を選択す
るために、ヒューズFを切断する工程が必要であるの
で、製造工程数の増加による製造コストの上昇と製造期
間(TAT)の長期化といった問題もある。
【0012】本発明は、このような事情を考慮してなさ
れたもので、ヒューズの切断といった工程を増加させる
ことなく、プロセス変動が発生した場合でも、半導体装
置の性能を最大限に引き出せるように、適切な内部電源
電圧を供給することの可能な半導体装置の内部電源電圧
発生回路を提供するものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置の
半導体チップ内に組み込まれた一つの電界効果トランジ
スタと複数の抵抗とで構成した分圧回路を有し、この分
圧回路により、外部から供給される電源電圧を、電界効
果トランジスタの導通・非導通によって2種の電圧に分
圧し、この分圧した電圧を半導体チップ内に組み込まれ
た複数の電界効果トランジスタに内部電源電圧として供
給する半導体装置の内部電源電圧発生回路である。
【0014】本発明では、外部から供給される電源電圧
を分圧回路で分圧する際、分圧回路を構成する電界効果
トランジスタの導通・非導通によって2種の電圧に分圧
し、この分圧した電圧を半導体チップ内に組み込まれた
複数の電界効果トランジスタに内部電源電圧として供給
する。これにより、半導体チップ製造時のプロセス変動
によって変化した半導体チップ内の電界効果トランジス
タの閾値電圧の値に応じて、内部電源電圧の値を変化さ
せる。
【0015】分圧回路で分圧される電圧の値は、分圧回
路が電界効果トランジスタと抵抗とで構成されているた
め、電界効果トランジスタの導通状態(すなわち、導通
または非導通)によって変化する。これは、電界効果ト
ランジスタのゲート電極に一定値の電圧を印加し、この
電圧値よりも、電界効果トランジスタの閾値電圧のほう
が大きいのか、小さいのかによって、電界効果トランジ
スタの導通状態が変化することを利用している。
【0016】一般に、半導体チップ製造時のプロセス変
動によって、半導体チップ内に組み込まれた電界効果ト
ランジスタの閾値電圧が低くなった場合、スタンバイ時
の消費電力が大きくなり、所望の仕様を満足しなくな
る。これを防止するには、半導体チップ内に組み込まれ
た電界効果トランジスタに供給する内部電源電圧を少し
下げることが効果的である。
【0017】本発明では、半導体チップ内に組み込まれ
た電界効果トランジスタの閾値電圧、つまり分圧回路の
電界効果トランジスタの閾値電圧が、電界効果トランジ
スタのゲート電極に印加された一定の電圧値よりも高い
場合には、電界効果トランジスタが非導通状態であるた
め、その非導通状態の回路定数に応じた電圧が分圧回路
から出力される。
【0018】一方、プロセス変動により、分圧回路の電
界効果トランジスタの閾値電圧が、電界効果トランジス
タのゲート電極に印加された一定の電圧値よりも下がっ
た場合には、電界効果トランジスタが導通状態になるた
め、分圧回路の回路定数が切り替わり、導通状態の回路
定数に応じた電圧が分圧回路から出力される。
【0019】このようにして、電界効果トランジスタの
閾値電圧が下がった場合には、分圧回路の回路定数を変
化させ、半導体チップ内に組み込まれた電界効果トラン
ジスタに供給する内部電源電圧を低下させるようにして
いる。
【0020】したがって、本発明によれば、半導体装置
内に備えられた内部電源電圧回路のヒューズの切断とい
ったような工程を経ることなく、半導体チップ毎にプロ
セス変動に応じた最適の内部動作電圧を供給することが
できるため、それぞれの半導体チップを最適に近い条件
で使うことが可能になる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図1
〜図3に基づき説明するが、本発明はこれに限定される
ものではなく、種々の変更が可能である。
【0022】図1は本発明の内部電源電圧発生回路が適
用される半導体装置の機能ブロック図である。本半導体
装置は、本来の機能をつかさどる機能回路(論理回路や
記憶回路、制御回路など)11と、保護回路12、入出
力回路13、及び内部電源電圧発生回路1から構成され
ている。データやアドレス等の信号Sは、保護回路12
と入出力回路13を経て機能回路11に入出力される。
【0023】保護回路12、入出力回路13、及び内部
電源電圧発生回路1には、外部電源から電源Pが供給さ
れている。機能回路11の電源は内部電源電圧発生回路
1により供給されている。この内部電源電圧発生回路1
から発生される内部電源電圧は、本半導体装置の製造時
のプロセス変動に応じて、最適な電圧値が自動的に設定
されるようになっている。
【0024】すなわち、後述するFET(電界効果トラ
ンジスタ)のオン・オフ特性の利用により、あらかじめ
設定された複数の内部電源電圧の中から、所望の内部電
源電圧を自動的に選択して発生させ、機能回路11に供
給する構成となっている。以下、内部電源電圧発生回路
1の2つの実施形態を説明する。
【0025】実施形態1 図2は本発明の内部電源電圧発生回路の実施形態1の構
成を示す回路図である。本実施形態の内部電源電圧発生
回路は、基準電位発生回路2と、電圧自動調整回路3
と、定電圧回路15から構成されている。定電圧回路1
5は図5の定電圧回路15と同様に、カレントミラー回
路とソースフォロワ回路から構成され、参照電位Vref
と同電位の内部電源電圧Vint を出力するものである。
【0026】基準電位発生回路2は、抵抗R4とダイオ
ードD1を有している。この基準電位発生回路2は、外
部電源電圧Vccを、抵抗R4とダイオードD1で分圧し
て、判断電位Vcri を生成する。ダイオードD1は約
0.6Vのバイアスで順方向電流が立ち上がるものを用
いており、このため、判断電位Vcri は約0.6Vであ
る。
【0027】電圧自動調整回路3は、抵抗R1,R2,
R3とトランジスタTr1を有している。この回路構成
は、抵抗R1からなる第1の回路と、抵抗R2とトラン
ジスタTr1との直列回路と抵抗R3とを並列に接続し
た第2の回路とを、直列に接続した構成となっている。
【0028】トランジスタTr1としては、N−MOS
FETを用いている。このN−MOS FETは、本
半導体装置の半導体チップ内に組み込まれたものであ
り、基板、ドレイン、ソース、ゲート等は、機能回路1
1内のN−MOS FETと同じ素子を適用しているた
め、特性も同じ特性となっている。
【0029】この電圧自動調整回路3は、外部電源電圧
Vccを、抵抗器R1,R2,R3とトランジスタTr1
で分圧して、参照電位Vref を生成する。この電圧自動
調整回路3では、抵抗R2に直列にトランジスタTr1
が接続されており、このトランジスタTr1のゲート電
極には、このトランジスタの導通を制御する判断電位V
cri が印加されている。そして、このトランジスタTr
1が導通するか否かにより、あらかじめ設定された2種
類の参照電位Vref の内から、所望の1種類の参照電位
Vref を選択して発生させるようになっている。
【0030】ところで、製造時のプロセス変動により、
機能回路11内のトランジスタの閾値電圧が低くなった
場合、次のような問題が生ずる。すなわち、例えば、設
計の時点では0.6Vに設定していた閾値電圧が、プロ
セス変動で0.6Vより低くなった場合には、機能回路
11に供給する内部電源電圧を下げないで、通常の使い
方をすると、スタンバイ時の消費電力が増え、半導体チ
ップの仕様を満足しなくなる。これに対しては、機能回
路11に供給する内部電源電圧を下げることで、スタン
バイ時の消費電力を下げることができ、半導体チップの
性能、仕様を最大限に引き出せることがわかっている。
【0031】したがって、機能回路11内のトランジス
タの閾値電圧が低くなった場合には、内部電源電圧を下
げてやれば、スタンバイ時に流れる電流を抑えた最適に
近い条件で、機能回路11内のトランジスタを使用する
ことができる。
【0032】具体的な例を挙げると、電圧自動調整回路
3のトランジスタTr1のゲート電極に、判断電位Vcr
i として、例えば0.6Vを印加する。
【0033】この時、製造時のプロセス変動によって、
トランジスタTr1の閾値電圧の値(機能回路11内の
トランジスタの閾値電圧の値も同様)が、設計時の0.
6Vから変化しているものとする。通常、この閾値電圧
の値は、0.6±0.2V、つまり0.4〜0.8V程
度の幅で変化する。
【0034】この閾値電圧の変化によって、トランジス
タTr1の導通・非導通は以下のように決定される。判
断電位Vcri として0.6Vが印加されている場合、ト
ランジスタTr1の閾値電圧が0.6V以上になってい
れば、トランジスタTr1は非導通である。しかし、ト
ランジスタTr1の閾値電圧が0.6V未満になってい
れば、トランジスタTr1は導通する。
【0035】このトランジスタTr1の導通・非導通に
応じて、抵抗R1,R2,R3からなる合成抵抗の値も
変化し、参照電位Vref を下記の2つの式にしたがって
変化させることになり、トランジスタの閾値電圧が低い
場合に内部電源電圧Vint を下げることが可能になる。
【0036】すなわち、上述したように、判断電位Vcr
i が0.6Vの場合、トランジスタTr1の閾値電圧が
0.6V以上であれば、トランジスタTr1は非導通で
ある。この時、参照電位Vref は下記の式で表すことが
できる。トランジスタTr1が非導通の場合: Vref =Vcc×R3/(R1+R3) 一例として、Vcc=5Vで、R1=10Ω、R2=10
0Ω、R3=5000Ωに設定していたとすると、参照
電位Vref は4.99Vである。
【0037】本式によれば、外部電源電圧Vccが2.5
〜5Vの範囲であれば、抵抗R1を10〜100Ω、抵
抗R2を10〜1KΩ、抵抗R3を1KΩ〜10KΩ程
度に設定することで、参照電位Vref を2.3〜4.9
V程度に設定することが可能となる。
【0038】一方、トランジスタTr1の閾値電圧が
0.6V未満であれば、トランジスタTr1は導通す
る。この時、参照電位Vref は下記の式で表すことがで
きる。トランジスタTr1が導通の場合:Vref =Vcc
×R2×R3/(R1×R2+R2×R3+R1×R
3)上記と同様に、Vcc=5Vで、R1=10Ω、R2
=100Ω、R3=5000Ωに設定していたとする
と、参照電位Vref は4.54Vに下がる。
【0039】本式によれば、外部電源電圧Vccが2.5
〜5Vの範囲であれば、抵抗R1を10〜100Ω、抵
抗R2を10〜500Ω、抵抗R3を1KΩ〜10KΩ
程度に設定することで、参照電位Vref を0.45〜
4.9V程度に設定することが可能となる。
【0040】このように、プロセス変動によるトランジ
スタTr1の閾値電圧の変化に応じて、参照電位Vref
が変化するので、これにより内部電源電圧Vint を変化
させることができる。具体的には、プロセス変動でトラ
ンジスタTr1の閾値電圧が下がっていれば、参照電位
Vref が下がるので、内部電源電圧Vint を下げること
ができる。
【0041】実施形態2 図3は本発明の内部電源電圧発生回路の実施形態2の構
成を示す回路図である。
【0042】本実施形態の内部電源電圧発生回路は、実
施形態1とは基準電位発生回路4のみが異なり、電圧自
動調整回路3と定電圧回路15については同じ構成とな
っている。本基準電位発生回路4は、抵抗R4と抵抗R
5とを有しており、外部電源電圧Vccを、抵抗R4と抵
抗R5で分圧して、判断電位Vcri を生成する。
【0043】実施形態1では、電圧自動調整回路3のト
ランジスタTr1の導通・非導通を決定するための判断
電位Vcri の値を、抵抗R4とダイオードD1で決定し
ていた。
【0044】ダイオードD1は、例えばシリコンダイオ
ードを用いた場合、約0.6Vのバイアスで順方向電流
が立ち上がる。この精度は比較的高いため、判断電位V
criを約0.6Vの値に設定する場合は好都合である
が、その値しかとれない。
【0045】したがって、本実施形態では、ダイオード
D1の代わりに抵抗を用いている。抵抗を用いた場合に
は、抵抗値の変化で、参照電位Vref の値を容易に変更
することができる。
【0046】この内部電源電圧発生回路では、基準電位
発生回路4で発生する判断電位Vcri は下記の式で表す
ことができる。 Vcri =Vcc×R5/(R4+R5) 抵抗R4の値と抵抗R5の値を任意に設定すれば、判断
電位Vcri の値を任意に変化させることができる。
【0047】この基準電位発生回路4によれば、外部電
源電圧Vccが2.5〜5Vの範囲であれば、抵抗R4を
20〜3000Ω、抵抗R5を20〜200Ω程度に設
定することで、判断電位Vcri を0.02〜4.5V程
度に設定することができる。
【0048】なお、外部電源電圧Vccが2.5〜5Vの
範囲外であっても、抵抗R4の値と抵抗R5の値を変更
することで、判断電位Vcri の値を適切に設定すること
ができる。
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、ヒューズの切断といっ
た工程を増加させることなく、最適な内部電源電圧を供
給することができるので、半導体チップの性能を最大限
に引き出すことができるとともに、歩留まりの低下を防
止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の内部電源電圧発生回路が適用される半
導体装置の機能ブロック図である。
【図2】本発明の内部電源電圧発生回路の実施形態1の
構成を示す回路図である。
【図3】本発明の内部電源電圧発生回路の実施形態2の
構成を示す回路図である。
【図4】従来の一般的な半導体装置の機能を示す機能ブ
ロック図である。
【図5】従来の半導体装置の内部電源電圧を発生させる
回路を示す図である。
【符号の説明】
1 内部電源電圧発生回路 2,4 基準電位発生回路 3 電圧自動調整回路 11 機能回路 12 保護回路 13 入出力回路 15 定電圧回路 D1 ダイオード Gnd 接地電圧 P 電源 R1,R2,R3,R4,R5 抵抗 S 信号 Tr1 トランジスタ Vcc 外部電源電圧 Vcri 判断電位 Vint 内部電源電圧 Vref 参照電位
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11C 17/18 G11C 11/34 354F Fターム(参考) 5B003 AC01 AD09 5B015 JJ00 KB65 5B025 AD09 AE00 5H420 NA12 NA13 NB02 NB25 NB36 5M024 AA93 BB29 BB40 FF07 PP01 PP03

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体装置の半導体チップ内に組み込ま
    れた一つの電界効果トランジスタと複数の抵抗とで構成
    した分圧回路を有し、この分圧回路により、外部から供
    給される電源電圧を、電界効果トランジスタの導通・非
    導通によって2種の電圧に分圧し、この分圧した電圧を
    半導体チップ内に組み込まれた複数の電界効果トランジ
    スタに内部電源電圧として供給する半導体装置の内部電
    源電圧発生回路。
  2. 【請求項2】 前記分圧回路が、外部から供給される電
    源電圧を、電界効果トランジスタの導通・非導通によっ
    て2種の電圧に分圧することで、半導体チップ製造時の
    プロセス変動によって変化した半導体チップ内の電界効
    果トランジスタの閾値電圧の値に応じて、内部電源電圧
    の値を変化させる請求項1記載の半導体装置の内部電源
    電圧発生回路。
  3. 【請求項3】 前記分圧回路が、抵抗からなる第1の回
    路と、抵抗と前記電界効果トランジスタとの直列回路と
    抵抗とを並列に接続した第2の回路とを、直列に接続し
    た電圧自動調整回路からなる請求項1記載の半導体装置
    の内部電源電圧発生回路。
  4. 【請求項4】 前記電圧自動調整回路の電界効果トラン
    ジスタのゲート電極に印加するための電圧を供給する基
    準電位発生回路をさらに備えてなる請求項3記載の半導
    体装置の内部電源電圧発生回路。
  5. 【請求項5】 前記基準電位発生回路が、抵抗とダイオ
    ードを直列に接続した回路を有し、この回路を用いて外
    部から供給される電源電圧を分圧し、この分圧した電圧
    を電界効果トランジスタのゲート電極に印加するための
    電圧として出力する請求項4記載の半導体装置の内部電
    源電圧発生回路。
  6. 【請求項6】 前記基準電位発生回路が、複数の抵抗を
    直列に接続した回路を有し、この回路を用いて外部から
    供給される電源電圧を分圧し、この分圧した電圧を電界
    効果トランジスタのゲート電極に印加するための電圧と
    して出力する請求項4記載の半導体装置の内部電源電圧
    発生回路。
  7. 【請求項7】 前記電圧自動調整回路からの出力を受け
    て内部電源電圧を発生させる定電圧回路をさらに備えて
    なる請求項3記載の半導体装置の内部電源電圧発生回
    路。
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