TW541679B - Internal power voltage generating circuit of semiconductor device - Google Patents

Internal power voltage generating circuit of semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
TW541679B
TW541679B TW091107103A TW91107103A TW541679B TW 541679 B TW541679 B TW 541679B TW 091107103 A TW091107103 A TW 091107103A TW 91107103 A TW91107103 A TW 91107103A TW 541679 B TW541679 B TW 541679B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit
voltage
power supply
internal power
supply voltage
Prior art date
Application number
TW091107103A
Other languages
English (en)
Inventor
Narakazu Shimomura
Original Assignee
Sharp Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Kk filed Critical Sharp Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW541679B publication Critical patent/TW541679B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F1/00Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
    • G05F1/10Regulating voltage or current
    • G05F1/46Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
    • G05F1/462Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc as a function of the requirements of the load, e.g. delay, temperature, specific voltage/current characteristic
    • G05F1/465Internal voltage generators for integrated circuits, e.g. step down generators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

541679 Α7 Β7 五、發明説明(i 對相關申請案之交互參考資料: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本申請案係有關2 0 0 1年4月1 0日所申請之日本 申請案第2001-111818號案,本案在 3 5 U S C § 1 1 9下主張其優先權,其整個揭示被ί幷入 本案做爲參考資料。 本發明之背景: 本發明之領域: 本發明係關於一種半導體裝置之內部電源電壓產生電 相關技術之說明: 圖4係顯示一般半導體裝置之功能的功能性方塊圖。 除了負責原先功能之功能性電路1 1 (例如邏輯電路 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、記憶體電路、控制電路等等)以外,半導體裝置還設置 有一保護電路1 2及一輸入-輸出電路1 3 ’例如資料或 位址之訊號S經由保護電路1 2及輸入-輸出電路1 3而 被輸入至功能性電路1 1 ,或者經由保護電路1 2及輸入 -輸出電路1 3而從功能性電路1 1輸出。 電源Ρ從一外部電源供應器而被供應至這些保護電路 1 2、輸入一輸出電路1 3、及功能性電路1 1 ,通常, 一電壓設定事先被供應至功能性電路1 1。 半導體裝置一般被設計而允許有邊緣限度,以便當製 造該裝置時,能夠滿足其相對於製程變動的規格,但是, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨〇><297公釐) -4 - 541679 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(i 當已經提高小型化時,難以設計具有所允許之邊緣限度的 裝置。此外,裝置愈小型化,各組件相對於製程變動之特 性變動的程度愈大,因此,允許此大的特性變動之設計變 得困難。於是,未滿足此規格之半導體晶片或晶圓已經被 製造,藉以增加降低良率的可能性。 已經知道在日本未審查專利申請案第H e i 6( 1994)一326588號案中所揭示之半導體裝置是 防止相對於製程變動之良率變差的半導體裝置,此半導體 裝置將一對應於製程變動之最佳操作電壓供應給每一個半 導體晶片,使得各半導體晶片能夠在幾乎是最佳狀況下被 使用。藉由此結構,裝置之目的爲引出各半導體晶片的最 大性能。 圖5係顯示產生此半導體裝置之內部電源電壓之電路 的圖形,用以產生內部電源電壓之電路包含一參考電位產 生電路1 4及一定電壓電路1 5。 參考電位產生電路1 4包含一電阻器R、多個二極體 D及多個和一部分二極體D並聯連接之熔斷器F,參考電 位產生電路1 4經由電阻器R及二極體D而將外部電源供 應電壓Vc c分壓,藉以產生一參考電壓Vr e f。 定電壓電路1 5包含一電流鏡電路及一源極隨耦器電 路,定電壓電路1 5輸出具有和參考電壓V r e f相同電 位的內部電源電壓V i n t。 斷開一部分熔斷器F在用以產生內部電源電壓之電路 中產生一所想要的內部電源電壓,當一矽二極體被用作二 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 • *- -- Βϋ.— Iril - n -ij— _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5- 541679 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(9 極體D時,舉例來說,電流開始以每一個二極體約〇 , 6 V之順向偏壓流動,使得參考電壓V r e f變成爲一藉由 將約0 · 6 V乘以二極體的數目所獲得之値。藉由利用這 樣,熔斷器F被斷開,以便改變二極體D的數目,藉以改 變參考電壓Vr e f的値。 但是,僅藉由上述電壓產生電路中之二極體D及電阻 器R的値來決定參考電壓Vr e f ,藉此,其僅採用一由 二極體D之順向偏壓(約〇 . 6 V之電壓値)所決定的分 離數目。當一矽二極體被如上所述地使用時,舉例來說, 其僅採用一和0 · 6 V —樣大的數値積分次數。 此外,選擇最佳的內部電源電壓V i n t需要熔斷器 F的斷開程序,導致由於製造程序之數目的增加而惹起增 加製造成本以及加長回復時間(T A T )的問題。 本發明之槪述: 本發明已經根據上述問題而被做成,並且此發明之目 的在於提供一種半導體裝置之內部電源電壓產生電路,其 能夠供應一適當的內部電源電壓,用以引出半導體裝置的 最大性能,但沒有增加熔斷器的斷開程序,甚至當製程變 動發生時。 本發明提供一種半導體裝置之內部電源電壓產生電路 ,其包括一分壓電路,此分壓電路係由一單一場效電晶體 及多個電阻器所構成而被結合入一半導體晶片中,其中, 此分壓電路藉由單一場效電晶體之導通或非導通而將外部 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) -6 - 541679 A7 B7
五、發明説明(J 供應之電源電壓分割成兩種電壓,所分割之電壓當作內部 電源電壓而被供應至結合入半導體晶片中的多個場效電晶 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) a® 體。 依據本發明,一外部分割之電壓在一分壓電路處藉由 分壓電路中所包含之單一場效電晶體的導通或非導通而被 分割成兩種電壓,所分割之電壓當作內部電源電壓而被供 應至結合入半導體晶片中的多個場效電晶體。此結構導致 依據單一場效電晶體之臨界電壓値來改變內部電源電壓的 値,而此臨界電壓値已經由於在半導體晶片中的製造期間 之製程變動而改變。 附圖之簡略說明: 圖1係應用本發明之內部電源電壓產生電路之半導體 裝置的功能性方塊圖; 圖2係顯示依據本發明之實施例1之內部電源電壓產 生電路構造的電路圖; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖3係顯示依據本發明之實施例2之內部電源電壓產 生電路構造的電路圖; 圖4係習知之一般半導體裝置的功能性方塊圖;以及 圖5係習知半導體裝置中之產生內部電源電壓的電路 圖。 元件對照表 1 :內部電源電壓產生電路 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 541679 A7 B7 五、發明説明(g 2,14:參考電位產生電路 3 :自動電壓調整電路 1 1 :功能性電路 1 2 :保護電路 1 3 :輸入一輸出電路 1 5 :定電壓電路 較佳實施例之詳細說明: 依據本發明之半導體裝置的內部電源電壓產生電路包 括一分壓電路,根據單一場效電晶體之導通狀態(亦即, 導通或非導通)來改變在分壓電路所分割之電壓的値,這 是因爲分壓電路係由單一場效電晶體及電阻器所構成之故 。根據單一場效電晶體之臨界電壓値是否大於或小於施力口 至單一場效電晶體之閘極電極的固定電壓,藉由利用單一 場效電晶體之導通狀態的轉換來獲得到所分割之電壓上的 改變。 在被結合入半導體晶片中之場效電晶體的臨界電壓値 由於當製造半導體晶片時之製程變動而掉落下來的情況中 ,在等候狀態時之功率耗損通常會增加,使得不能滿足所 想要的規格。爲了防止這樣,使供應至被結合入半導體晶 片中之場效電晶體的內部電源電壓增加一點係有效的。 在本發明中,當被結合入半導體晶片中之場效電晶體 的臨界電壓,亦即,在分壓電路中之場效電晶體的臨界電 壓’係高於施加至場效電晶體之閘極電極的固定電壓時, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝-
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 541679 A7 B7 五、發明説明(d 場效電晶體係處於非導通狀態,藉此,從分壓電路中輸出 一對應於此非導通狀態之電路常數的電壓。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一方面,當分壓電路中之場效電晶體的臨界電壓變 得比施加至場效電晶體之閘極電極的固定電壓還低時,場 效電晶體係處於導通狀態,藉以切換分壓電路的固定電路 ,藉此,從分壓電路中輸出一對應於此導通狀態之電路常 數的電壓。 如上所述,當場效電晶體之臨界電壓掉落下來時,分 壓電路之電路常數被改變,藉以降低供應至被結合入半導 體晶片中之場效電晶體的內部電源電壓。 因此,本發明能夠依據每一個半導體晶片之製程變動 來供應最佳的內部電源電壓,但沒有在設置於半導體裝置 中之內部電源電壓產生電路中添加熔斷器的斷開程序,藉 此,各半導體晶片能夠在幾乎是最佳狀況下被使用。 下面將參照圖1到圖3來解釋本發明之較佳實施例, 但本發明並非僅限定於此等較佳實施例,並且各種修正能 夠被應用於此等較佳實施例。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1係應用本發明之內部電源電壓產生電路之半導體 裝置的功能性方塊圖。 半導體裝置設置有一負責原先功能之功能性電路1 1 (例如邏輯電路、記憶體電路、控制電路等等)、一保護 電路1 2、一輸入一輸出電路1 3、及一內部電源電壓產 生電路1 ,例如資料或位址之訊號S經由保護電路1 2及 輸入-輸出電路1 3而被輸入至功能性電路1 1 ,或者經 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9 - 541679 A7 B7 五、發明説明(ii 由保護電路1 2及輸入-輸出電路1 3而從功能性電路 1 1輸出。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電源P從一外部電源供應器而被供應至保護電路1 2 、輸入-輸出電路1 3、及內部電源電壓產生電路,功會g 性電路1 1的電源係供應自內部電源電壓產生電路1 ,從 內部電源電壓產生電路1所產生之內部電源電壓依據當製 造半導體晶片時之製程變動而被自動設定於一最佳電壓。 明確地說,敘述於後之F E T (場效電晶體)的開啓 -關閉特性被利用,以便在已經被事先設定之多個內部電 源電壓中選擇一所想要的內部電源電壓,並且產生所選擇 的一個被供應至功能性電路1 1之內部電源電壓。 下面將解釋內部電源電壓產生電路1的兩個實施例。 實施例1 圖2係顯示依據本發明實施例1之內部電源電壓產生 電路構造的電路圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此實施例之內部電源電壓產生電路包含一參考電位產 生電路2、一自動電壓調整電路3、及定電壓電路1 5。 定電壓電路1 5 ,就像圖15中所示之定電壓電路,其包 含電流鏡電路及源極隨耦器電路,輸出具有和參考電壓 V r e f相同電位的內部電源電壓V i n t。 參考電位產生電路2具有一電阻器R 4及一二極體 D 1 ,參考電位產生電路2經由電阻器R4及二極體D 1 來分壓外部電源供應電壓V c c,以產生一決定電位 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐)~ 541679 A7 B7 五、發明説明(妗 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) v C r i 。所使用之二極體D 1是一個致使順向電流開始 以約0 . 6 V之偏壓流動的二極體,其決定電位V c r i 爲約〇.6 V。 自動電壓調整電路3具有電阻器R1、R2及R3以 及一電晶體T r 1 ,其具有一電路結構,使得包括電阻器 R 1之第一電路被串聯連接至第二電路,而第二電路包括 一具有電阻器R 2及電晶體T r 1以及電阻器R 3之串聯 電路,此串聯電路係和電阻器R 3並聯連接。 N - Μ 0 S F Ε Τ被用作電晶體T r 1 ,此Ν — Μ〇S F Ε Τ被倂入此半導體裝置之半導體晶片,並且 因爲基板、汲極、閘極等等使用和在功能性電路1 1中之 Ν - Μ 0 S F Ε Τ相同的裝置,所以具有和功能性電路 1 1中之Ν — Μ〇S F Ε Τ相同的特性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 自動電壓調整電路3經由電阻器R 1、R 2及R 3以 及一電晶體T r 1來分壓外部電源供應電壓V c c ,藉以 產生參考電壓V r e f。在此自動電壓調整電路3中,電 晶體T r 1被串聯連接至電阻器R 2,用以控制電晶體 T r 1之導通狀態的決定電位V c r i被施加於電晶體 T r 1的閘極電極,根據電晶體τ r 1是否被導通,在事 先被設定之兩種類型的參考電壓V r e f中選擇所想要的 一種參考電壓V r e f ,而後,產生所想要的一種參考電 壓 V r e f。 當電晶體的臨界電壓由於當製造時之製程變動而掉落 下來時,下面的問題發生,明確地說,假設在設計階段已 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -11 - 541679 A7 B7 五、發明説明(9 經被設定爲0 _ 6 V之臨界電壓’舉例來說’由於製程變 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 動而變得低於〇 _ 6 V。在此情況中’當裝置被正常使用 而沒有降低供應至功能性電路1 1的內部電源電壓時’在 等候狀態時之功率耗損增加’以使不滿足半導體晶片的規 格。另一方面,已經發現降低供應至功能性電路1 1的內 部電源電壓能夠減少在等候狀態時之功率耗損,藉以獲得 半導體晶片的最大性能及規格。 因此,在功能性電路1 1中之電晶體的臨界電壓掉落 下來的情況中,內部電源電壓被控制而降低’結果,功會巨 性電路1 1中之電晶體能夠在幾乎是最佳狀況下被使用, 連同流動於等候狀態時之電流被控制而減少。 現在將顯示一特定例。舉例來說,〇 . 6 V之電壓當 作決定電位V c r i而被施加於自動電壓調整電路3中之 電晶體T r 1的閘極電極。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此時’假設電晶體T r 1的臨界電壓(也就是功能性 電路1 1中之電晶體的臨界電壓)由於當製造半導體晶片 時之製程變動而在設計階段時從〇 · 6 V改變,臨界電壓 之値通常改變於0 . 6 +/ - 0 _ 2 V的範圍中,亦即, 在約0 . 4到0 . 8 V的範圍中。 根據臨界電壓的改變,電晶體T r 1的導通或非導通 被決定如下。當0 · 6 V之電壓被施加做爲決定電位 Vcr i時,0 . 6V或0 . 6V以上之電晶體Tr 1的 臨界電壓顯示電晶體T r 1係非導通的。另一方面,如果 電晶體T r 1的臨界電壓低於0 · 6 V,則電晶體τ r 1 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 541679 A7 B7 五、發明説明(1)0 係導通的。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 包括電阻器R 1 ' R 2及R 3之組合電阻値也對應於 丁 r 1的導通或非導通而改變,這依據下面兩個等式來改 變參考電壓V r e f ,使得在電晶體之臨界電壓係低的情 況中,內部電源電壓V i n t能夠被降低。 明確地說,如上所述,在決定電位V c r i爲〇 . 6 V的情況中,如果電晶體τ r 1的臨界電壓爲0 · 6 V或 〇 · 6 V以上,則電晶體τ r 1係非導通的。此時,能夠 以下面的等式來表示參考電壓V r e f。 在電晶體T r 1係非導通的情況中:
Vre f=VccxR3/(Rl+R2) 當例如 Vc c = 5V,Rl = l〇 歐姆,= 100歐姆,且R3=50〇〇歐姆時,參考電壓 V r e f 爲 4 · 9 9 V。 依據此等式,如果外部電源電壓V c c係在2 _ 5到 5 V的範圍中,則參考電壓v !· e f能夠藉由設定電阻器 R1爲1 0— 1 00歐姆、電阻器R2爲1 〇歐姆—1仟 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 歐姆、及電阻器R 3爲1 - 1 0仟歐姆而被設定爲約 2 . 3 到 4 . 9 V。 另一方面,如果電晶體T r 1的臨界電壓低於〇 · 6 V,則電晶體T r 1係導通的。此時,能夠以下面的等式 來表示參考電壓V r e f。 在電晶體T r 1係導通的情況中:
Vre f 二 VccxR2xR3/(R1xR2 + R2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13- 541679 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1)1 X R 3 + R 1 X :R 3 :) 巷 上面 的 例子 ? 當 V C C = 5 V R 1 1 0 歐 姆 R 2 二 1〇 〇 歐姆 ? 且 R 3 = 5 0 〇 〇 歐 姆 時 5 參 考 電 壓 V r e "卓 落到4 .! 5 4 V 〇 依 據此 等 式, 如 果 外 部 ;電 源 電 壓 V C C 係 在 2 • 5 到 5 V 的 範圍 中 ,則 參 考 電 壓 丨V r e f 能 夠 藉 由 設 定 電 阻 器 R 1 爲 1〇 — 10 〇 歐 姆 電 阻 器 R 2 爲 1 0 歐 姆 — 1 仟 歐 姆 及電 阻器R : 3爲: L - 1 C 1仟歐姆 ί而 *被 設 定 爲 約 0 • 4 5到 4 .9 V 〇 如 上所 述 ,參 考 電 壓 V r e f 依 據 由 於 製 程 變 動 所 造 成 之 電 晶體 T r 1 臨 界 電 壓 :的 改 變 而 改 變 y 藉 此 能 夠 改 變 內 部 電源 電 壓V i η t 〇 明 確 地 說 , 如 果 電 晶 體 T r 1 之臨界電壓由於製程變動而掉落下來,則參考電壓 v r e f下降,使得內部電源電壓V i n t能夠被降低。 實施例2 圖3係顯示本發明實施例2之內部電源電壓產生電路 構造的電路圖。 此實施例之內部電源電壓產生電路和實施例1之內部 電源電壓產生電路的不同僅在於參考電位產生電路4,自 動電壓調整電路3及定電壓電路1 5具有和實施例1之自 動電壓調整電路3及定電壓電路1 5相同的結構。 參考電位產生電路4具有電阻器R 4及R 5 ,其經由 電阻器R 4及R 5來分壓外部電源供應電壓V c c,藉以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-14- 541679 A7 B7 五、發明説明(1)2 產生一決定電位Vc r i。 用以決定自動電壓調整電路3中電晶體Tr 1之導通 或非導通之決定電位V c r i的値係藉由電阻器R 4與實 施例1中的二極體D 1來予以決定。 當矽二極體被用作二極體D 1時,電流開始以約 〇.6 V之偏壓流動,將決定電位V c r i設定爲約 0 · 6 V係方便的,因爲其相對增加的準確性。但是,約 〇· 6 V之値能夠被採用。 因此,本實施例利用電阻器,而不是二極體,電阻器 的使用能夠以電阻値上的改變而很容易地改變參考電壓 V r e f之値。 在此內部電源電壓產生電路中,在參考電位產生電路 4中所產生之決定電位V c r i能夠以下面的等式來予以 表不。
Ycr i=VccxR5/(R4 + R5) 如果電阻器R 4之値及電阻器R 5之値被選擇性地設 定,則決定電位V c r i之値能夠被選擇性地改變。 依據此參考電位產生電路4,如果外部電源電壓 V c c係在2 · 5到5 V的範圍中,則決定電位V c r i 能夠藉由設定電阻器R4爲2 0 - 3 Ο Ο 0歐姆及電阻器 R5爲20 - 200歐姆而被設定爲約0 . 02到4 · 5 V。 即使外部電源電壓係在2 . 5到5 V的範圍以外,決 定電位V c r i能夠藉由改變電阻器R 4及R 5之値來予 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝·
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 541679 A7 B7 五、發明説明(1)3 。 明 定發 設本 地據 當依 適 以 咅 內 佳 最 沒 但 應 供 被 夠 匕匕 厶Η 壓 電 源 的並 器, 斷能 熔[4 加大 增最 有的 序 程 開 斷 匕 藉 匕匕 厶冃 率 良 止 防 夠 匕匕 Α0Ν 且 片 晶 澧 導 半 到 得 蒦 ο 夠1 變 的 上 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝_ 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -16-

Claims (1)

  1. 8 8 8 8 ABCD 541679 六、申請專利範圍 i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 . 一種半導體裝置之內部電源電壓產生電路,其包 括一分壓電路,該分壓電路係由一單一場效電晶體及多個 電阻器所構成而被結合入一半導體晶片中, 其中,該分壓電路藉由單一場效電晶體之導通或非導 通而將外部供應之電源電壓分割成兩種電壓,所分割之電 壓當作內部電源電壓而被供應至結合入半導體晶片中的多 個場效電晶體。 2 .如申請專利範圍第1項之內部電源電壓產生電路 ,其中,藉由分壓電路而將外部供應之電源電壓分割成兩 種電壓係在於依據單一場效電晶體之臨界電壓値來改變內 部電源電壓的値,該臨界電壓値已經由於在半導體晶片中 的製造期間之製程變動而改變。 3 ·如申請專利範圍第1項之內部電源電壓產生電路 ,其中,該分壓電路係一自動電壓調整電路,其係由具有 第一電阻器之第一電路及第二電路所構成,在第二電路中 ,一第二電阻器及單一場效電晶體之串聯電路被並聯連接 至一第三電阻器,而第一電路係和第二電路串聯連接。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 .如申請專利範圍第3項之內部電源電壓產生電路 ,另包括一參考電位產生電路,用以供應一被施加於自動 電壓調整電路中單一場效電晶體之閘極電極的電壓。 5 .如申請專利範圍第4項之內部電源電壓產生電路 ,其中,該參考電位產生電路具有一電路,在該電路中, 一第四電阻器與一二極串聯連接,此電路被用來將外部供 應之電源電壓分壓,並且輸出此所分割之電壓,做爲被施 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17- 541679 A8 B8 C8 D8 _ ^、申請專利乾圍 2 加於單一場效電晶體之閘極電極的電壓。 6 _如申請專利範圍第4項之內部電源電壓產生電路 ,其中,該參考電位產生電路具有一電路,在該電路中, 多個電阻器彼此串聯連接,此電路被用來將外部供應之電 源電壓分壓,並且輸出此所分割之電壓,做爲被施加於單 一場效電晶體之閘極電極的電壓。 7 ·如申請專利範圍第3項之內部電源電壓產生電路 ,另包括一定電壓電路,用以當接收到來自自動電壓調整 電路之輸出時,產生內部電源電壓。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)— -- -18-
TW091107103A 2001-04-10 2002-04-09 Internal power voltage generating circuit of semiconductor device TW541679B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001111818A JP3868756B2 (ja) 2001-04-10 2001-04-10 半導体装置の内部電源電圧発生回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW541679B true TW541679B (en) 2003-07-11

Family

ID=18963348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091107103A TW541679B (en) 2001-04-10 2002-04-09 Internal power voltage generating circuit of semiconductor device

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6677801B2 (zh)
JP (1) JP3868756B2 (zh)
KR (1) KR100463228B1 (zh)
TW (1) TW541679B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10218097B4 (de) * 2002-04-23 2004-02-26 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung zur Spannungsregelung
TWI225978B (en) * 2003-08-25 2005-01-01 Faraday Tech Corp Voltage clamper capable of controlling a voltage drop according to an external input voltage
KR100605589B1 (ko) 2003-12-30 2006-07-28 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 내부전압 발생회로
KR100596977B1 (ko) * 2004-08-20 2006-07-05 삼성전자주식회사 외부 기준 전압과 내부 기준 전압을 동시에 이용하는 기준전압 발생 회로 및 이를 이용한 기준 전압 발생 방법
KR101377155B1 (ko) * 2007-07-19 2014-03-26 삼성전자주식회사 내부 전원전압 발생장치 및 그것의 제어 방법, 그리고그것을 포함하는 반도체 메모리 장치 및 시스템
US20100171547A1 (en) * 2009-01-07 2010-07-08 Fang Emerson S Pseudo bandgap voltage reference circuit
US8154320B1 (en) * 2009-03-24 2012-04-10 Lockheed Martin Corporation Voltage level shifter
JP5318676B2 (ja) * 2009-06-25 2013-10-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2014126947A (ja) 2012-12-25 2014-07-07 Toshiba Corp 半導体装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4857769A (en) * 1987-01-14 1989-08-15 Hitachi, Ltd. Threshold voltage fluctuation compensation circuit for FETS
FR2619958B1 (fr) * 1987-08-31 1992-02-21 Thomson Semiconducteurs Circuit de detection de seuil de temperature
JP3057100B2 (ja) * 1991-02-12 2000-06-26 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
JP2851767B2 (ja) * 1992-10-15 1999-01-27 三菱電機株式会社 電圧供給回路および内部降圧回路
JPH06326588A (ja) 1993-05-14 1994-11-25 Sharp Corp 半導体装置
JP2531104B2 (ja) * 1993-08-02 1996-09-04 日本電気株式会社 基準電位発生回路
KR0141157B1 (ko) * 1995-04-24 1998-07-15 김광호 기준전압발생회로
KR0148732B1 (ko) * 1995-06-22 1998-11-02 문정환 반도체 소자의 기준전압 발생회로
FR2737319B1 (fr) * 1995-07-25 1997-08-29 Sgs Thomson Microelectronics Generateur de reference de tension et/ou de courant en circuit integre
JP3516556B2 (ja) * 1996-08-02 2004-04-05 沖電気工業株式会社 内部電源回路
TW336353B (en) * 1996-09-12 1998-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor circuit
TW383491B (en) * 1997-02-28 2000-03-01 Toshiba Co Ltd Regulator for regulating power voltage and semiconductor integrated circuit including the same
ITMI981525A1 (it) * 1997-07-03 2000-01-02 Denso Corp Circuito di comando del carico con controllo di temporizzazione di elevamento di tensione
US5892409A (en) * 1997-07-28 1999-04-06 International Business Machines Corporation CMOS process compensation circuit
KR100272508B1 (ko) * 1997-12-12 2000-11-15 김영환 내부전압(vdd) 발생회로
KR100280410B1 (ko) * 1997-12-17 2001-02-01 김영환 출력구동회로
US6342997B1 (en) * 1998-02-11 2002-01-29 Therm-O-Disc, Incorporated High sensitivity diode temperature sensor with adjustable current source
DE19947115C2 (de) * 1999-09-30 2002-01-03 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung zur stromsparenden Referenzspannungserzeugung
JP2001202147A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電源回路及びこれを有する半導体集積回路
US6320809B1 (en) * 2000-07-05 2001-11-20 Micron Technology, Inc. Low voltage level power-up detection circuit

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002304890A (ja) 2002-10-18
JP3868756B2 (ja) 2007-01-17
KR20020079567A (ko) 2002-10-19
US20020145466A1 (en) 2002-10-10
US6677801B2 (en) 2004-01-13
KR100463228B1 (ko) 2004-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7511531B2 (en) Temperature-compensated output buffer
US5448198A (en) Semiconductor integrated circuit device having circuitry for limiting forward junction current from a terminal
US4691127A (en) Adaptive electronic buffer system having consistent operating characteristics
KR100344222B1 (ko) 능동저항소자를 사용한 기준전압 발생회로
US7843279B2 (en) Low temperature coefficient oscillator
TW541679B (en) Internal power voltage generating circuit of semiconductor device
TW201107920A (en) Voltage regulator
US9197205B2 (en) Semiconductor device and wireless communication device
US20070192643A1 (en) Power saving system and method for devices based on universal serial bus
JPH0690120A (ja) 基準回路及び出力電流の制御方法
TW521494B (en) Process compensated integrated circuitry
US7126872B2 (en) Semiconductor integrated circuit
US6642804B2 (en) Oscillator circuit
TW595078B (en) Spannungs-strom-wandler
US7057446B2 (en) Reference voltage generating circuit and internal voltage generating circuit for controlling internal voltage level
JP2925995B2 (ja) 半導体素子の基板電圧調整装置
US20050093581A1 (en) Apparatus for generating internal voltage capable of compensating temperature variation
US6710586B2 (en) Band gap reference voltage circuit for outputting constant output voltage
EP0493828A2 (en) On-chip variance detection for integrated circuit devices
TW200807848A (en) Level shifter
US9871509B2 (en) Power-on reset circuit
JP7364355B2 (ja) 電圧検出回路
TW408254B (en) Circuit arrangement for supplying a constant current
US7545201B2 (en) System and method for switching between high voltage and low voltage
US20060082381A1 (en) Output circuit

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees