JP2002284942A - 結晶性ポリプロピレン樹脂組成物およびそれから製造されるシート - Google Patents

結晶性ポリプロピレン樹脂組成物およびそれから製造されるシート

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JP2002284942A
JP2002284942A JP2001089122A JP2001089122A JP2002284942A JP 2002284942 A JP2002284942 A JP 2002284942A JP 2001089122 A JP2001089122 A JP 2001089122A JP 2001089122 A JP2001089122 A JP 2001089122A JP 2002284942 A JP2002284942 A JP 2002284942A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬度、剛性および透明性に優れるとともに、
シート成形時の押出し特性が優れ、かつドローダウンが
少なく真空成形性に優れた結晶性ポリプロピレン樹脂組
成物、およびこの樹脂組成物から得られるシートを提供
する。 【解決手段】 (A)ASTM D 1238(230
℃、2.16kg荷重)の条件で測定したメルトフロー
インデックスが1〜5g/10分、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィーにより求められるMw/Mnで表
される分子量分布が5〜8、Mz/Mwで表される分子
量分布が3〜5、13C−NMRスペクトルの測定により
求められるペンタッドアイソタクティシティ(mmmm
分率)が97%以上である結晶性ポリプロピレン樹脂1
00重量部に対して、(B)造核剤を0.01〜1重量
部の割合で含む結晶性ポリプロピレン樹脂組成物からな
るシート。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、造核剤を含有する
結晶性ポリプロピレン樹脂組成物(以下、単にポリプロ
ピレン樹脂組成物という場合がある)およびその樹脂組
成物から製造されるシート、特にシート成形用に好適な
結晶性ポリプロピレン樹脂組成物およびその樹脂組成物
から製造されるシートに関する。
【0002】
【従来の技術】結晶性ポリプロピレン樹脂は、硬度、剛
性、耐熱性、表面光沢性などに優れているため、従来か
ら種々の用途に利用されている。特に近年はトレー等の
用途において、従来用いられていたポリスチレンからの
代替の検討がなされている。
【0003】トレーとして使用される樹脂シートは、薄
肉であっても内容物を保持できるような剛性と内容物が
見える透明性とが要求される。また一方ではシート用樹
脂は真空成形等の熱成形時にドローダウンしにくいよう
に溶融張力が高いこととともに、シート成形を負荷が少
なく成形できる押出し特性も要求される。
【0004】これまでに提案されているポリプロピレン
樹脂では上記特性を全て満足することは困難であった。
例えば特公平7−88450に開示された組成物では押
出特性が劣る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、硬
度、剛性および透明性に優れるとともに、シート成形時
の押出し特性が優れ、かつドローダウンが少なく真空成
形性に優れた結晶性ポリプロピレン樹脂組成物、および
この樹脂組成物から得られるシートを提供することであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、次の結晶性ポ
リプロピレン樹脂組成物およびそれから製造されるシー
トである。 (1) (A)ASTM D 1238(230℃、
2.16kg荷重)の条件で測定したメルトフローイン
デックス(MFI)が1〜5g/10分、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィー(GPC;o−クロルベン
ゼン溶媒、測定温度140℃)により求められるMw/
Mnで表される分子量分布が5〜8、Mz/Mwで表さ
れる分子量分布が3〜5、13C−NMRスペクトルの測
定により求められるペンタッドアイソタクティシティ
(mmmm分率)が97%以上である結晶性ポリプロピ
レン樹脂100重量部に対して、(B)造核剤を0.0
1〜1重量部の割合で含む結晶性ポリプロピレン樹脂組
成物。 (2) 結晶性ポリプロピレン樹脂(A)は、135℃
デカリン中で測定した極限粘度[η]が8〜15dl/
gの相対的に極限粘度[η]の大きい結晶性ポリプロピ
レン樹脂2〜12重量%と、135℃デカリン中で測定
した極限粘度[η]が0.8〜4.0dl/gの相対的
に極限粘度[η]の小さい結晶性ポリプロピレン樹脂9
8〜88重量%とを含む上記(1)記載の結晶性ポリプ
ロピレン樹脂組成物。 (3) 上記(1)または(2)記載の結晶性ポリプロ
ピレン樹脂組成物からなるシート。 (4) 引張弾性率が1900MPa以上、ヘイズが3
0%以下、厚さが0.1〜1mmである上記(3)記載
のシート。
【0007】本明細書において「重合」という語は、特
に断らない限り、単独重合および/または共重合を意味
する。また「重合体」という語は、特に断らない限り、
単独重合体および/または共重合体を意味する。
【0008】本発明で使用する結晶性ポリプロピレン樹
脂(以下、単にポリプロピレン樹脂という場合がある)
(A)はプロピレンの単独重合体またはプロピレンと少
量の、例えば10モル%以下の他の単量体との共重合体
である。他の単量体としては、エチレン、1−ブテン、
1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチル
−1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オ
クテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセ
ン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセンなどのα−オ
レフィン等があげられる。
【0009】本発明で使用する結晶性ポリプロピレン樹
脂(A)は、次の1)、2)および3)の特性を有する
ポリプロピレン樹脂である。 1)ASTM D 1238(230℃、2.16kg
荷重)の条件で測定したメルトフローインデックス(M
FI)が1〜5g/10分、好ましくは1.5〜4.5
g/10分、さらに好ましくは2〜4g/10分の範囲
である。MFIがこの範囲にあるので、シート成形性と
真空成形等の二次加工性とのバランスが良い。
【0010】2)ゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィー(GPC;o−クロルベンゼン溶媒、測定温度14
0℃)により求められるMw/Mn(重量平均分子量/
数平均分子量)で表される分子量分布が5〜9、好まし
くは5.5〜8.5、さらに好ましくは6〜8、Mz/
Mw(z平均分子量/重量平均分子量)で表される分子
量分布が3〜5、好ましくは3〜4.5、さらに好まし
くは3〜4である。Mw/MnおよびMz/Mwが上記
範囲にある場合、通常高分子量成分を少量含んでいる。
なお、上記分子量分布はGPC法で、溶出溶媒としてo
−ジクロロベンゼンを用い、測定温度140℃の条件
で、標準物質として単分散ポリスチレンを用いて測定し
たポリスチレン換算値である。
【0011】3)結晶性成分の立体規則性指標値である
ペンタッドアイソタクティシティ(mmmm分率)が9
7%以上、好ましくは98.0〜100%、さらに好ま
しくは98.2〜99.5%の高結晶性である。
【0012】このペンタッドアイソタクティシティは、
64℃デカン不溶成分の13C−NMRスペクトルにおけ
るピーク強度比[Pmmmm]/[Pw]の百分率として求
められる。ここで[Pmmmm]はプロピレン単位のアイソ
タクチック結合5連鎖における第3単位目のメチル基ピ
ーク強度であり、[Pw]は全プロピレン単位のメチル
基ピーク強度である。
【0013】本発明で使用する結晶性ポリプロピレン樹
脂(A)は、前記物性を満足するものであれば1種単独
のポリプロピレン樹脂であってもよいし、2種以上のポ
リプロピレン樹脂を含むものであってもよい。結晶性ポ
リプロピレン樹脂(A)が2種以上のポリプロピレン樹
脂を含む場合、ドライブレンド物でも、多段重合で得ら
れたものでもよく、また多段重合で得られたものをさら
にドライブレンドしたものでもよい。結晶性ポリプロピ
レン樹脂(A)が2種以上のポリプロピレン樹脂を含む
場合、樹脂全体の物性が前記範囲にあればよく、個々の
ポリプロピレン樹脂の物性は限定されず、MFI、Mw
/Mn、Mz/Mwおよびmmmm分率のすべての物性
が前記範囲にあるものでも、一部の物性が前記範囲にあ
るものでも、ずべての物性が前記範囲外にあるものでも
使用できる。
【0014】本発明で使用する結晶性ポリプロピレン樹
脂(A)としては、135℃デカリン(デカヒドロナフ
タレン)中で測定した極限粘度[η]が8〜15dl/
gの相対的に極限粘度[η]の大きい結晶性ポリプロピ
レン樹脂2〜12重量%と、135℃デカリン中で測定
した極限粘度[η]が0.8〜4.0dl/gの相対的
に極限粘度[η]の小さい結晶性ポリプロピレン樹脂9
8〜88重量%とを含むもの、好ましくは極限粘度
[η]が8〜12dl/gの相対的に極限粘度[η]の
大きい結晶性ポリプロピレン樹脂2〜10重量%と、極
限粘度[η]が1〜3dl/gの相対的に極限粘度
[η]の小さい結晶性ポリプロピレン樹脂98〜90重
量%とを含むもの、さらに好ましくは極限粘度[η]が
9〜11dl/gの相対的に極限粘度[η]の大きい結
晶性ポリプロピレン樹脂3〜6重量%と、極限粘度
[η]が2.0〜2.7dl/gの相対的に極限粘度
[η]の小さい結晶性ポリプロピレン樹脂97〜94重
量%とを含むものが望ましい。
【0015】結晶性ポリプロピレン樹脂(A)の製造方
法は特に限定されないが、高立体規則性ポリプロピレン
樹脂製造用触媒を用いて、例えばプロピレンを多段重合
例えば一段目で得られたポリマーの共存下に、重合条件
を変えて二段目以上の重合を行うことにより製造するこ
とができる。
【0016】結晶性ポリプロピレン樹脂(A)を製造す
るに際して、高立体規則性のポリオレフィン製造用触媒
を用いることが好ましく、例えば(a)マグネシウム、
チタン、ハロゲンおよび電子供与体を含有する固体状チ
タン触媒成分と、(b)有機金属化合物と、(c)有機
ケイ素化合物(c−1)または複数の原子を介して存在
する2個以上のエーテル結合を有する化合物(c−2)
とからなる触媒を用いることができる。
【0017】前記固体状チタン触媒成分(a)は、マグ
ネシウム化合物、チタン化合物および電子供与体を接触
させることにより調製することができる。上記マグネシ
ウム化合物としては、還元能を有するマグネシウム化合
物および還元能を有さないマグネシウム化合物をあげる
ことができる。還元能を有するマグネシウム化合物とし
ては、マグネシウム−炭素結合またはマグネシウム−水
素結合を有するマグネシウム化合物をあげることがで
き、具体的にはジメチルマグネシウム、ジエチルマグネ
シウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマグネシウ
ム、ジアミルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、
ジデシルマグネシウム、エチル塩化マグネシウム、プロ
ピル塩化マグネシウム、ブチル塩化マグネシウム、ヘキ
シル塩化マグネシウム、アミル塩化マグネシウム、ブチ
ルエトキシマグネシウム、エチルブチルマグネシウム、
ブチルマグネシウムハイドライドなどをあげることがで
きる。
【0018】還元能を有さないマグネシウム化合物とし
ては、例えば塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨ
ウ化マグネシウム、フッ化マグネシウムなどのハロゲン
化マグネシウム;メトキシ塩化マグネシウム、エトキシ
塩化マグネシウム、イソプロポキシ塩化マグネシウム、
ブトキシ塩化マグネシウム、オクトキシ塩化マグネシウ
ムなどのアルコキシマグネシウムハライド;フェノキシ
塩化マグネシウム、メチルフェノキシ塩化マグネシウム
などのアリロキシマグネシウムハライド;エトキシマグ
ネシウム、イソプロポキシマグネシウム、ブトキシマグ
ネシウム、n−オクトキシマグネシウム、2−エチルヘ
キソキシマグネシウムなどのアルコキシマグネシウム;
フェノキシマグネシウム、ジメチルフェノキシマグネシ
ウムなどのアリロキシマグネシウム;ラウリン酸マグネ
シウム、ステアリン酸マグネシウムなどのマグネシウム
のカルボン酸塩等をあげることができる。
【0019】これら還元能を有さないマグネシウム化合
物は、還元能を有するマグネシウム化合物から誘導した
化合物、または触媒成分の調製時に誘導した化合物であ
ってもよい。還元能を有さないマグネシウム化合物を、
還元能を有するマグネシウム化合物から誘導するには、
例えば還元能を有するマグネシウム化合物をポリシロキ
サン化合物、ハロゲン含有シラン化合物、ハロゲン含有
アルミニウム化合物、エステル、アルコール、ハロゲン
含有化合物、ケトンなどの活性な炭素−酸素結合を有す
る化合物と接触させればよい。
【0020】またマグネシウム化合物は、触媒調製中に
金属マグネシウムから誘導することもできる。マグネシ
ウム化合物は2種以上組み合わせて用いることもでき
る。なお上記マグネシウム化合物はアルミニウム、亜
鉛、ホウ素、ベリリウム、ナトリウム、カリウムなどの
他の金属との錯化合物、複化合物を形成していてもよ
く、あるいは他の金属化合物との混合物であってもよ
い。
【0021】マグネシウム化合物としては前記例示した
化合物以外にも多くのマグネシウム化合物が使用できる
が、最終的に得られる固体状チタン触媒成分(a)中に
おいて、ハロゲン含有マグネシウム化合物の形をとるこ
とが好ましく、従ってハロゲンを含まないマグネシウム
化合物を用いる場合には、触媒成分を調製する過程でハ
ロゲン含有化合物と接触反応させることが好ましい。
【0022】マグネシウム化合物としては還元能を有さ
ないマグネシウム化合物が好ましく、ハロゲン含有マグ
ネシウム化合物がさらに好ましく、塩化マグネシウム、
アルコキシ塩化マグネシウム、アリロキシ塩化マグネシ
ウムが特に好ましい。
【0023】触媒成分調製時には、マグネシウム化合物
は液状状態で用いられることが好ましく、マグネシウム
化合物が固体である場合には、電子供与体(液状化剤)
を用いて液体状態にすることができる。液状化剤として
は後述するようなアルコール類、フェノール類、ケトン
類、アルデヒド類、エーテル類、アミン類、ピリジン類
など、さらにテトラエトキシチタン、テトラ−n−プロ
ポキシチタン、テトラ−i−プロポキシチタン、テトラ
ブトキシチタン、テトラヘキソキシチタン、テトラブト
キシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウムなどの
金属酸エステル類等を用いることもできる。これらの中
では、アルコール類、金属酸エステル類が特に好ましく
用いられる。
【0024】固体状マグネシウム化合物の液状化反応
は、固体状マグネシウム化合物と上記の液状化剤とを接
触させ、必要に応じて加熱する方法が一般的である。こ
の接触は、通常0〜200℃、好ましくは20〜180
℃、さらに好ましくは50〜150℃温度で行うのが望
ましい。液状化反応は炭化水素溶媒などを共存させても
よく、例えばペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタ
ン、デカン、ドデカン、テトラデカン、灯油などの脂肪
族炭化水素類;シクロペンタン、メチルシクロペンタ
ン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロオ
クタン、シクロヘキセンなどの脂環族炭化水素類;ジク
ロロエタン、ジクロロプロパン、トリクロロエチレン、
クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類;ベンゼ
ン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類等が用
いられる。
【0025】固体状チタン触媒成分(a)の調製の際に
は、チタン化合物として例えば下記式(1)で示される
4価のチタン化合物を用いることが好ましい。 Ti(OR)g4-g …(1) (式(1)中、Rは炭化水素基、Xはハロゲン原子、0
≦g≦4である。)
【0026】具体的にはTiCl4、TiBr4、TiI
4などのテトラハロゲン化チタン;Ti(OCH3)C
3、Ti(OC25)Cl3、Ti(O−n−C49)Cl
3、Ti(OC25)Br3、Ti(O−iso−C49)B
3などのトリハロゲン化アルコキシチタン;Ti(OC
3)2Cl2、Ti(OC25)2Cl2、Ti(O−n−C4
9)2Cl2、Ti(OC25)2Br2などのジハロゲン化
ジアルコキシチタン;Ti(OCH3)3Cl、Ti(OC2
5)3Cl、Ti(O−n−C49)3Cl、Ti(OC2
5)3Brなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン;
Ti(OCH3)4、Ti(OC25)4、Ti(O−n−C4
9)4、Ti(O−iso−C49)4、Ti(O−2−エ
チルヘキシル)4などのテトラアルコキシチタン等があげ
られる。
【0027】これらの中ではハロゲン含有チタン化合物
が好ましく、さらにテトラハロゲン化チタンが好まし
く、特に四塩化チタンが好ましい。これらチタン化合物
は2種以上組み合わせて用いることもできる。さらにチ
タン化合物は炭化水素化合物またはハロゲン化炭化水素
化合物などに希釈して用いることもできる。
【0028】固体状チタン触媒成分(a)の調製の際に
用いられる電子供与体としては、例えばアルコール、フ
ェノール、ケトン、アルデヒド、有機酸または無機酸の
エステル、有機酸ハライド、エーテル、酸アミド、酸無
水物、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアネー
ト、含窒素環状化合物、含酸素環状化合物などがあげら
れる。より具体的には、メタノール、エタノール、プロ
パノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノー
ル、2−エチルヘキサノール、ドデカノール、オクタデ
シルアルコール、オレイルアルコール、ベンジルアルコ
ール、フェニルエチルアルコール、クミルアルコール、
イソプロピルアルコール、イソプロピルベンジルアルコ
ールなどの炭素数1〜18のアルコール類;フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、プ
ロピルフェノール、ノニルフェノール、クミルフェノー
ル、ナフトールなどの低級アルキル基を有してもよい炭
素数6〜20のフェノール類;アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノン、ベ
ンゾフェノン、アセチルアセトン、ベンゾキノンなどの
炭素数3〜15のケトン類;アセトアルデヒド、プロピ
オンアルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、トルアルデヒド、ナフトアルデヒドなどの炭素数2
〜15のアルデヒド類;ギ酸メチル、酢酸メチル、酢酸
エチル、酢酸ビニル、酢酸プロピル、酢酸オクチル、酢
酸シクロヘキシル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、
吉草酸エチル、クロル酢酸メチル、ジクロル酢酸エチ
ル、メタクリル酸メチル、クロトン酸エチル、シクロヘ
キサンカルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エ
チル、安息香酸プロピル、安息香酸ブチル、安息香酸オ
クチル、安息香酸シクロヘキシル、安息香酸フェニル、
安息香酸ベンジル、トルイル酸メチル、トルイル酸エチ
ル、トルイル酸アミル、エチル安息香酸エチル、アニス
酸メチル、マレイン酸n−ブチル、メチルマロン酸ジイ
ソブチル、シクロヘキセンカルボン酸ジn−ヘキシル、
ナジック酸ジエチル、テトラヒドロフタル酸ジイソプロ
ピル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジイソブチル、フタ
ル酸ジn−ブチル、フタル酸ジ2−エチルヘキシル、γ
−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、クマリン、フ
タリド、炭酸エチルなどの炭素数2〜30の有機酸エス
テル;アセチルクロリド、ベンゾイルクロリド、トルイ
ル酸クロリド、アニス酸クロリドなどの炭素数2〜15
の酸ハライド類;メチルエーテル、エチルエーテル、イ
ソプロピルエーテル、ブチルエーテル、アミルエーテ
ル、アニソール、ジフェニルエーテルエポキシ−p−メ
ンタンなどの炭素数2〜20のエーテル類;酢酸アミ
ド、安息香酸アミド、トルイル酸アミドなどの酸アミド
類;無水酢酸、無水フタル酸、無水安息香酸などの酸無
水物;メチルアミン、エチルアミン、ジメチルアミン、
ジエチルアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミン、トリブチルアミン、
トリベンジルアミンなどのアミン類;アセトニトリル、
ベンゾニトリル、トルニトリルなどのニトリル類;ピロ
ール、メチルピロール、ジメチルピロールなどのピロー
ル類;ピロリン、ピロリジン、インドール、ピリジン、
メチルピリジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、
ジメチルピリジン、エチルメチルピリジン、トリメチル
ピリジン、フェニルピリジン、ベンジルピリジン、塩化
ピリジンなどのピリジン類、ピペリジン類、キノリン
類、イソキノリン類などの含窒素環状化合物;テトラヒ
ドロフラン、1,4−シネオール、1,8−シネオー
ル、ピノールフラン、メチルフラン、ジメチルフラン、
ジフェニルフラン、ベンゾフラン、クマラン、フタラ
ン、テトラヒドロピラン、ピラン、ジヒドロピランなど
の環状含酸素化合物等があげられる。
【0029】上記の有機酸エステルとしては多価カルボ
ン酸エステルが好ましく、具体的には、コハク酸ジエチ
ル、コハク酸ジブチル、メチルコハク酸ジエチル、α−
メチルグルタル酸ジイソブチル、メチルマロン酸ジエチ
ル、エチルマロン酸ジエチル、イソプロピルマロン酸ジ
エチル、ブチルマロン酸ジエチル、フェニルマロン酸ジ
エチル、ジエチルマロン酸ジエチル、ジブチルマロン酸
ジエチル、マレイン酸モノオクチル、マレイン酸ジオク
チル、マレイン酸ジブチル、ブチルマレイン酸ジブチ
ル、ブチルマレイン酸ジエチル、β−メチルグルタル酸
ジイソプロピル、エチルコハク酸ジアルリル、フマル酸
ジ−2−エチルヘキシル、イタコン酸ジエチル、シトラ
コン酸ジオクチルなどの脂肪族ポリカルボン酸エステ
ル;1,2−シクロヘキサンカルボン酸ジエチル、1,
2−シクロヘキサンカルボン酸ジイソブチル、テトラヒ
ドロフタル酸ジエチル、ナジック酸ジエチルなどの脂環
族ポリカルボン酸エステル;フタル酸モノエチル、フタ
ル酸ジメチル、フタル酸メチルエチル、フタル酸モノイ
ソブチル、フタル酸ジエチル、フタル酸エチルイソブチ
ル、フタル酸ジn−プロピル、フタル酸ジイソプロピ
ル、フタル酸ジn−ブチル、フタル酸ジイソブチル、フ
タル酸ジn−ヘプチル、フタル酸ジ−2−エチルヘキシ
ル、フタル酸ジn−オクチル、フタル酸ジネオペンチ
ル、フタル酸ジデシル、フタル酸ベンジルブチル、フタ
ル酸ジフェニル、ナフタリンジカルボン酸ジエチル、ナ
フタリンジカルボン酸ジブチル、トリメリット酸トリエ
チル、トリメリット酸ジブチルなどの芳香族ポリカルボ
ン酸エステル;3,4−フランジカルボン酸などの異節
環ポリカルボン酸エステル等があげられる。
【0030】また多価カルボン酸エステルとしては、ア
ジピン酸ジエチル、アジピン酸ジイソブチル、セバシン
酸ジイソプロピル、セバシン酸ジn−ブチル、セバシン
酸ジn−オクチル、セバシン酸ジ−2−エチルヘキシル
などの長鎖ジカルボン酸のエステルなどをあげることも
できる。
【0031】さらに電子供与体としては、電子供与体
(c)として後述するような有機ケイ素化合物またはポ
リエーテル化合物、水、あるいはアニオン系、カチオン
系、非イオン系の界面活性剤などを用いることもでき
る。電子供与体としては前記カルボン酸エステルを用い
ることが好ましく、特に多価カルボン酸エステルとりわ
けフタル酸エステル類を用いることが好ましい。これら
の電子供与体は2種以上併用することもできる。
【0032】前記チタン化合物、マグネシウム化合物お
よび電子供与体を接触させる際にはケイ素、リン、アル
ミニウムなどの他の反応試剤を共存させてもよく、また
担体を用いて担体担持型の固体状チタン触媒成分(a)
を調製することもできる。このような担体としてはAl
23、SiO2、B23、MgO、CaO、TiO2、Z
nO、SnO2、BaO、ThO、スチレン・ジビニル
ベンゼン共重合体などの樹脂などがあげられる。これら
の中ではAl23、SiO2、スチレン・ジビニルベン
ゼン共重合体が好ましく用いられる。
【0033】固体状チタン触媒成分(a)は、公知の方
法を含むあらゆる方法を採用して調製することができる
が、下記に数例あげて簡単に述べる。 (1)電子供与体(液状化剤)を含むマグネシウム化合
物の炭化水素溶液を、有機金属化合物と接触反応させて
固体を析出させた後、または析出させながらチタン化合
物と接触反応させる方法。 (2)マグネシウム化合物と電子供与体からなる錯体を
有機金属化合物と接触、反応させた後、チタン化合物を
接触反応させる方法。 (3)無機担体と有機マグネシウム化合物との接触物
に、チタン化合物および電子供与体を接触反応させる方
法。この際予め該接触物をハロゲン含有化合物および/
または有機金属化合物と接触反応させてもよい。 (4)液状化剤および場合によっては炭化水素溶媒を含
むマグネシウム化合物溶液、電子供与体、担体との混合
物から、マグネシウム化合物の担持された担体を得た
後、次いでチタン化合物を接触させる方法。 (5)マグネシウム化合物、チタン化合物、電子供与
体、場合によってはさらに炭化水素溶媒を含む溶液と、
担体とを接触させる方法。 (6)液状の有機マグネシウム化合物と、ハロゲン含有
チタン化合物とを接触させる方法。このとき電子供与体
を少なくとも1回は用いる。 (7)液状の有機マグネシウム化合物とハロゲン含有化
合物とを接触させた後、チタン化合物を接触させる方
法。この過程において電子供与体を少なくとも1回は用
いる。 (8)アルコキシ基含有マグネシウム化合物と、ハロゲ
ン含有チタン化合物とを接触させる方法。このとき電子
供与体を少なくとも1回は用いる。 (9)アルコキシ基含有マグネシウム化合物および電子
供与体からなる錯体と、チタン化合物とを接触させる方
法。 (10)アルコキシ基含有マグネシウム化合物および電
子供与体からなる錯体を有機金属化合物と接触させた
後、チタン化合物と接触反応させる方法。
【0034】(11)マグネシウム化合物と、電子供与
体と、チタン化合物とを任意の順序で接触、反応させる
方法。この反応に先立って、各成分を電子供与体、有機
金属化合物、ハロゲン含有ケイ素化合物などの反応助剤
で予備処理してもよい。 (12)還元能を有さない液状のマグネシウム化合物
と、液状チタン化合物とを電子供与体の存在下で反応さ
せて固体状のマグネシウム・チタン複合体を析出させる
方法。 (13)(12)で得られた反応生成物に、チタン化合
物をさらに反応させる方法。 (14)(11)または(12)で得られる反応生成物
に、電子供与体およびチタン化合物をさらに反応させる
方法。 (15)マグネシウム化合物と、電子供与体と、チタン
化合物とを粉砕して得られた固体状物を、ハロゲン、ハ
ロゲン化合物または芳香族炭化水素のいずれかで処理す
る方法。なおこの方法においては、マグネシウム化合物
のみを、あるいはマグネシウム化合物と電子供与体とか
らなる錯化合物を、あるいはマグネシウム化合物とチタ
ン化合物を粉砕する工程を含んでもよい。また粉砕後に
反応助剤で予備処理し、次いでハロゲンなどで処理して
もよい。反応助剤としては、有機金属化合物またはハロ
ゲン含有ケイ素化合物などが用いられる。 (16)マグネシウム化合物を粉砕した後、チタン化合
物と接触させる方法。マグネシウム化合物の粉砕時およ
び/または接触時には、電子供与体を必要に応じて反応
助剤とともに用いる。 (17)上記(11)〜(16)で得られる化合物をハ
ロゲンまたはハロゲン化合物または芳香族炭化水素で処
理する方法。 (18)金属酸化物、有機マグネシウムおよびハロゲン
含有化合物との接触反応物を、電子供与体および好まし
くはチタン化合物と接触させる方法。 (19)有機酸のマグネシウム塩、アルコキシマグネシ
ウム、アリーロキシマグネシウムなどのマグネシウム化
合物を、チタン化合物、電子供与体、必要に応じてハロ
ゲン含有炭化水素と接触させる方法。 (20)マグネシウム化合物とアルコキシチタンとを含
む炭化水素溶液と、電子供与体および必要に応じてチタ
ン化合物と接触させる方法。この際ハロゲン含有ケイ素
化合物などのハロゲン含有化合物を共存させることが好
ましい。 (21)還元能を有さない液状のマグネシウム化合物
と、有機金属化合物とを反応させて固体状のマグネシウ
ム・金属(アルミニウム)複合体を析出させ、次いで電
子供与体およびチタン化合物を反応させる方法。
【0035】接触に用いられる各成分の使用量は調製方
法によっても異なり一概には規定できないが、例えばマ
グネシウム化合物1モル当り、電子供与体は0.01〜
10モル、好ましくは0.1〜5モル、チタン化合物は
0.01〜1000モル、好ましくは0.1〜200モ
ルの量で用いることが望ましい。
【0036】このようにして得られる固体状チタン触媒
成分(a)はマグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電
子供与体を含有しており、この固体状チタン触媒成分
(a)においてハロゲン/チタン(原子比)は約2〜2
00、好ましくは約4〜100であり、前記電子供与体
/チタン(モル比)は約0.01〜100、好ましくは
約0.02〜10であり、マグネシウム/チタン(原子
比)は約1〜100、好ましくは約2〜50であること
が望ましい。
【0037】結晶性ポリプロピレン樹脂(A)を製造す
る際に使用する触媒として上記のような固体状チタン触
媒成分(a)とともに有機金属化合物(b)が用いられ
る。この有機金属化合物(b)としては周期律表第I族
〜第III族から選ばれる金属を含むものが好ましく、具
体的には下記に示すような有機アルミニウム化合物、第
I族金属とアルミニウムとの錯アルキル化合物、または
第II族金属の有機金属化合物などをあげることができ
る。
【0038】(b−1) 式R1 mAl(OR2)npq (式中、R1およびR2は炭素原子を通常1〜15個、好
ましくは1〜4個含む炭化水素基であり、これらは互い
に同一でも異なってもよい。Xはハロゲン原子を表し、
0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、qは0
≦q<3の数であり、かつm+n+p+q=3であ
る。)で示される有機アルミニウム化合物。 (b−2) 式M1AlR1 4 (式中、M1はLi、Na、Kであり、R1は前記と同じ
である。)で示される第I族金属とアルミニウムとの錯
アルキル化物。
【0039】(b−3) 式R122 (式中、R1およびR2は上記と同様であり、M2はM
g、ZnまたはCdである。)で示される第II族または
第III族のジアルキル化合物。
【0040】前記の(b−1)に属する有機アルミニウ
ム化合物としては、例えば R1 mAl(OR2)3-m (R1、R2は前記と同様であり、mは好ましくは1.5
≦m≦3の数である。)で示される化合物、 R1 mAlX3-m (R1は前記と同様であり、Xはハロゲンであり、mは
好ましくは0<m<3である。)で示される化合物、 R1 mAlH3-m (R1は前記と同様であり、mは好ましくは2≦m<3
である。)で示される化合物、 R1 mAl(OR2)nq (R1、R2は前記と同様であり、Xはハロゲン、0<m
≦3、0≦n<3、0≦q<3であり、かつm+n+q
=3である。)で示される化合物などをあげることがで
きる。
【0041】前記(b−1)に属するアルミニウム化合
物としては、より具体的にはトリエチルアルミニウム、
トリブチルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウ
ム;トリイソプレニルアルミニウムなどのトリアルケニ
ルアルミニウム、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジ
ブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミ
ニウムアルコキシド;エチルアルミニウムセスキエトキ
シド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアル
キルアルミニウムセスキアルコキシド;R1 2.5Al(O
2 )0.5などで示される平均組成を有する部分的にアル
コキシ化されたアルキルアルミニウム;ジエチルアルミ
ニウムクロリド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエ
チルアルミニウムブロミドなどのジアルキルアルミニウ
ムハライド;エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチ
ルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセ
スキブロミドなどのアルキルアルミニウムセスキハライ
ド;エチルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニ
ウムジクロリド、ブチルアルミニウムジブロミドなどの
アルキルアルミニウムジハライド等、部分的にハロゲン
化されたアルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウム
ヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアル
キルアルミニウムヒドリド;エチルアルミニウムジヒド
リド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキル
アルミニウムジヒドリド等、その他の部分的に水素化さ
れたアルキルアルミニウム;エチルアルミニウムエトキ
シクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エ
チルアルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアル
コキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウム
等をあげることができる。
【0042】また前記(b−1)に類似する化合物とし
ては、酸素原子または窒素原子を介して2以上のアルミ
ニウムが結合した有機アルミニウム化合物をあげること
ができ、例えば(C25)2AlOAl(C25)2、(C4
9)2AlOAl(C49)2、(C25)2AlN(C25)A
l(C25)2、メチルアルミノオキサンなどのアルミノ
オキサン類をあげることができる。
【0043】前記(b−2)に属する化合物としては、 LiAl(C25)4、 LiAl(C715)4などをあげることができる。有機金
属化合物(b)としては前記有機アルミニウム化合物、
特にトリアルキルアルミニウムが好ましく用いられる。 有機金属化合物(b)は2種以上組み合わせて用いるこ
ともできる。
【0044】結晶性ポリプロピレン樹脂(A)を製造す
る際に使用する触媒として上記のような(a)固体状チ
タン触媒成分、(b)有機金属化合物とともに、電子供
与体としての(c)有機ケイ素化合物(c−1)または
複数の原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を
有する化合物(c−2)が用いられる。
【0045】有機ケイ素化合物(c−1)としては、下
記式(2)で示される有機ケイ素化合物があげられる。 Ra nSi(ORb)4-n …(2) (式(2)中、nは1、2または3であり、Raの少な
くとも1つは2級または3級の炭化水素基であり、nが
2または3のときRaは同一であっても異なっていても
よい。Rbは炭素数1〜4の炭化水素基であって、4−
nが2または3であるときRbは同一であっても異なっ
ていてもよい。)
【0046】前記式(2)で示される有機ケイ素化合物
(c−1)において、2級または3級の炭化水素基とし
ては、シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロ
ペンタジエニル基、置換基を有するこれらの基、または
Siに隣接する炭素が2級または3級である炭化水素基
があげられる。より具体的に、置換シクロペンチル基と
しては、2−メチルシクロペンチル基、3−メチルシク
ロペンチル基、2−エチルシクロペンチル基、2−n−
ブチルシクロペンチル基、2,3−ジメチルシクロペン
チル基、2,4−ジメチルシクロペンチル基、2,5−
ジメチルシクロペンチル基、2,3−ジエチルシクロペ
ンチル基、2,3,4−トリメチルシクロペンチル基、
2,3,5−トリメチルシクロペンチル基、2,3,4
−トリエチルシクロペンチル基、テトラメチルシクロペ
ンチル基、テトラエチルシクロペンチル基などのアルキ
ル基を有するシクロペンチル基があげられる。
【0047】置換シクロペンテニル基としては、2−メ
チルシクロペンテニル基、3−メチルシクロペンテニル
基、2−エチルシクロペンテニル基、2−n−ブチルシ
クロペンテニル基、2,3−ジメチルシクロペンテニル
基、2,4−ジメチルシクロペンテニル基、2,5−ジ
メチルシクロペンテニル基、2,3,4−トリメチルシ
クロペンテニル基、2,3,5−トリメチルシクロペン
テニル基、2,3,4−トリエチルシクロペンテニル
基、テトラメチルシクロペンテニル基、テトラエチルシ
クロペンテニル基などのアルキル基を有するシクロペン
テニル基があげられる。
【0048】置換シクロペンタジエニル基としては、2
−メチルシクロペンタジエニル基、3−メチルシクロペ
ンタジエニル基、2−エチルシクロペンタジエニル基、
2−n−ブチルシクロペンテニル基、2,3−ジメチル
シクロペンタジエニル基、2,4−ジメチルシクロペン
タジエニル基、2,5−ジメチルシクロペンタジエニル
基、2,3−ジエチルシクロペンタジエニル基、2,
3,4−トリメチルシクロペンタジエニル基、2,3,
5−トリメチルシクロペンタジエニル基、2,3,4−
トリエチルシクロペンタジエニル基、2,3,4,5−
テトラメチルシクロペンタジエニル基、2,3,4,5
−テトラエチルシクロペンタジエニル基、1,2,3,
4,5−ペンタメチルシクロペンタジエニル基、1,
2,3,4,5−ペンタエチルシクロペンタジエニル基
などのアルキル基を有するシクロペンタジエニル基があ
げられる。
【0049】またSiに隣接する炭素が2級炭素である
炭化水素基としては、i−プロピル基、s−ブチル基、
s−アミル基、α−メチルベンジル基などを例示するこ
とができる。Siに隣接する炭素が3級炭素である炭化
水素基としては、t−ブチル基、t−アミル基、α,
α’−ジメチルベンジル基、アドマンチル基などをあげ
ることができる。
【0050】前記式(2)で示される有機ケイ素化合物
(c−1)は、nが1である場合には、シクロペンチル
トリメトキシシラン、2−メチルシクロペンチルトリメ
トキシシラン、2,3−ジメチルシクロペンチルトリメ
トキシシラン、シクロペンチルトリエトキシシラン、i
so−ブチルトリエトキシシラン、t−ブチルトリエト
キシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シク
ロヘキシルトリエトキシシラン、2−ノルボルナントリ
メトキシシラン、2−ノルボルナントリエトキシシラン
などのトリアルコキシシラン類をあげることができる。
【0051】nが2である場合には、ジシクロペンチル
ジエトキシシラン、t−ブチルメチルジメトキシシラ
ン、t−ブチルメチルジエトキシシラン、t−アミルメ
チルジエトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシ
ラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロ
ヘキシルメチルジエトキシシラン、2−ノルボルナンメ
チルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン類;ジ
メトキシ化合物があげられる。
【0052】上記ジメトキシ化合物としては、例えばジ
シクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロペンテニル
ジメトキシシラン、ジシクロペンタジエニルジメトキシ
シラン、ジt−ブチルジメトキシシラン、ジ(2−メチ
ルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(3−メチル
シクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(2−エチルシ
クロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(2,3−ジメチ
ルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(2,4−ジ
メチルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(2,5
−ジメチルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ
(2,3−ジエチルシクロペンチル)ジメトキシシラ
ン、ジ(2,3,4−トリメチルシクロペンチル)ジメ
トキシシラン、ジ(2,3,5−トリメチルシクロペン
チル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,4−トリエチル
シクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(テトラメチル
シクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(テトラエチル
シクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(2−メチルシ
クロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ(3−メチルシ
クロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ(2−エチルシ
クロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ(2−n−ブチ
ルシクロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ(2,3−
ジメチルシクロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ
(2,4−ジメチルシクロペンテニル)ジメトキシシラ
ン、ジ(2,5−ジメチルシクロペンテニル)ジメトキ
シシラン、ジ(2,3,4−トリメチルシクロペンテニ
ル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,5−トリメチルシ
クロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,4−
トリエチルシクロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ
(テトラメチルシクロペンテニル)ジメトキシシラン、
ジ(テトラエチルシクロペンテニル)ジメトキシシラ
ン、ジ(2−メチルシクロペンタジエニル)ジメトキシ
シラン、ジ(3−メチルシクロペンタジエニル)ジメト
キシシラン、ジ(2−エチルシクロペンタジエニル)ジ
メトキシシラン、ジ(2−n−ブチルシクロペンテニ
ル)ジメトキシシラン、ジ(2,3−ジメチルシクロペ
ンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ(2,4−ジメチ
ルシクロペンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ(2,
5−ジメチルシクロペンタジエニル)ジメトキシシラ
ン、ジ(2,3−ジエチルシクロペンタジエニル)ジメ
トキシシラン、ジ(2,3,4−トリメチルシクロペン
タジエニル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,5−トリ
メチルシクロペンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ
(2,3,4−トリエチルシクロペンタジエニル)ジメ
トキシシラン、ジ(2,3,4,5−テトラメチルシク
ロペンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ(2,3,
4,5−テトラエチルシクロペンタジエニル)ジメトキ
シシラン、ジ(1,2,3,4,5−ペンタメチルシク
ロペンタジエニル)ジメトキシシラン、ジ(1,2,
3,4,5−ペンタエチルシクロペンタジエニル)ジメ
トキシシラン、ジt−アミル−ジメトキシシラン、ジ
(α,α’−ジメチルベンジル)ジメトキシシラン、ジ
(アドマンチル)ジメトキシシラン、アドマンチル−t
−ブチルジメトキシシラン、シクロペンチル−t−ブチ
ルジメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラ
ン、ジs−ブチルジメトキシシラン、ジs−アミルジメ
トキシシラン、イソプロピル−s−ブチルジメトキシシ
ラン等があげられる。
【0053】前記式(2)において、nが3である場合
には、トリシクロペンチルメトキシシラン、トリシクロ
ペンチルエトキシシラン、ジシクロペンチルメチルメト
キシシラン、ジシクロペンチルエチルメトキシシラン、
ジシクロペンチルメチルエトキシシラン、シクロペンチ
ルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチルメ
トキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシラン
などのモノアルコキシシラン類などがあげられる。
【0054】これらの中では、ジメトキシシラン類が好
ましく、具体的にはジシクロペンチルジメトキシシラ
ン、ジ−t−ブチルジメトキシシラン、ジ(2−メチル
シクロペンチル)ジメトキシシラン、ジ(3−メチルシ
クロペンチル)ジメトキシシラン、ジ−t−アミルジメ
トキシシランなどが好ましい。有機ケイ素化合物(c−
1)は2種以上組み合わせて用いることもできる。
【0055】前記複数の原子を介して存在する2個以上
のエーテル結合を有する化合物(以下ポリエーテル化合
物ということもある)(c−2)では、これらエーテル
結合間に存在する原子は炭素、ケイ素、酸素、硫黄、リ
ン、ホウ素から選ばれる1種以上であり、原子数は2以
上である。これらの中ではエーテル結合間の原子に比較
的嵩高い置換基、具体的には炭素数2以上、好ましくは
3以上で直鎖状、分岐状、環状構造を有する置換基、さ
らに好ましくは分岐状または環状構造を有する置換基が
結合しているものが望ましい。また2個以上のエーテル
結合間に存在する原子に複数の、好ましくは3〜20、
さらに好ましくは3〜10、特に好ましくは3〜7の炭
素原子が含まれた化合物が望ましい。
【0056】このようなポリエーテル化合物(c−2)
として、具体的には2−(2−エチルヘキシル)−1,
3−ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−1,3−
ジメトキシプロパン、2−ブチル−1,3−ジメトキシ
プロパン、2−s−ブチル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2−シクロヘキシル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2−フェニル−1,3−ジメトキシプロパン、2−
クミル−1,3−ジメトキシプロパン、2−(2−フェ
ニルエチル)−1,3−ジメトキシプロパン、2−(2
−シクロヘキシルエチル)−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2−(p−クロロフェニル)−1,3−ジメトキシ
プロパン、2−(ジフェニルメチル)−1,3−ジメト
キシプロパン、2−(1−ナフチル)−1,3−ジメト
キシプロパン、2−(2−フルオロフェニル)−1,3
−ジメトキシプロパン、2−(1−デカヒドロナフチ
ル)−1,3−ジメトキシプロパン、2−(p−t−ブ
チルフェニル)−1,3−ジメトキシプロパン、2,2
−ジシクロヘキシル−1,3−ジメトキシプロパン、
2,2−ジシクロペンチル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2,2−ジエチル−1,3−ジメトキシプロパン、
2,2−ジプロピル−1,3−ジメトキシプロパン、
2,2−ジイソプロピル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2,2−ジブチル−1,3−ジメトキシプロパン、
2−メチル−2−プロピル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2−メチル−2−ベンジル−1,3−ジメトキシプ
ロパン、2−メチル−2−エチル−1,3−ジメトキシ
プロパン、2−メチル−2−イソプロピル−1,3−ジ
メトキシプロパン、2−メチル−2−フェニル−1,3
−ジメトキシプロパン、2−メチル−2−シクロヘキシ
ル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ビス(p−
クロロフェニル)−1,3−ジメトキシプロパン、2,
2−ビス(2−シクロヘキシルエチル)−1,3−ジメト
キシプロパン、2−メチル−2−イソブチル−1,3−
ジメトキシプロパン、2−メチル−2−(2−エチルヘ
キシル)−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジイ
ソブチル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジフ
ェニル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジベン
ジル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ビス(シ
クロヘキシルメチル)−1,3−ジメトキシプロパン、
2,2−ジイソブチル−1,3−ジエトキシプロパン、
【0057】2,2−ジイソブチル−1,3−ジブトキ
シプロパン、2−イソブチル−2−イソプロピル−1,
3−ジメトキシプロパン、2−(1−メチルブチル)−
2−イソプロピル−1,3−ジメトキシプロパン、2−
(1−メチルブチル)−2−s−ブチル−1,3−ジメト
キシプロパン、2,2−ジ−s−ブチル−1,3−ジメ
トキシプロパン、2,2−ジ−t−ブチル−1,3−ジ
メトキシプロパン、2,2−ジネオペンチル−1,3−
ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−2−イソペン
チル−1,3−ジメトキシプロパン、2−フェニル−2
−イソプロピル−1,3−ジメトキシプロパン、2−フ
ェニル−2−s−ブチル−1,3−ジメトキシプロパ
ン、2−ベンジル−2−イソプロピル−1,3−ジメト
キシプロパン、2−ベンジル−2−s−ブチル−1,3
−ジメトキシプロパン、2−フェニル−2−ベンジル−
1,3−ジメトキシプロパン、2−シクロペンチル−2
−イソプロピル−1,3−ジメトキシプロパン、2−シ
クロペンチル−2−s−ブチル−1,3−ジメトキシプ
ロパン、2−シクロヘキシル−2−イソプロピル−1,
3−ジメトキシプロパン、2−シクロヘキシル−2−s
−ブチル−1,3−ジメトキシプロパン、2−イソプロ
ピル−2−s−ブチル−1,3−ジメトキシプロパン、
2−シクロヘキシル−2−シクロヘキシルメチル−1,
3−ジメトキシプロパン、2,3−ジフェニル−1,4
−ジエトキシブタン、2,3−ジシクロヘキシル−1,
4−ジエトキシブタン、2,2−ジベンジル−1,4−
ジエトキシブタン、2,3−ジシクロヘキシル−1,4
−ジエトキシブタン、2,3−ジイソプロピル−1,4
−ジエトキシブタン、2,2−ビス(p−メチルフェニ
ル)−1,4−ジメトキシブタン、2,3−ビス(p−
クロロフェニル)−1,4−ジメトキシブタン、2,3
−ビス(p−フルオロフェニル)−1,4−ジメトキシ
ブタン、2,4−ジフェニル−1,5−ジメトキシペン
タン、2,5−ジフェニル−1,5−ジメトキシヘキサ
ン、2,4−ジイソプロピル−1,5−ジメトキシペン
タン、2,4−ジイソブチル−1,5−ジメトキシペン
タン、2,4−ジイソアミル−1,5−ジメトキシペン
タン、3−メトキシメチルテトラヒドロフラン、3−メ
トキシメチルジオキサン、1,3−ジイソブトキシプロ
パン、1,2−ジイソブトキシプロパン、1,2−ジイ
ソブトキシエタン、1,3−ジイソアミロキシプロパ
ン、1,3−ジイソネオペンチロキシエタン、1,3−
ジネオペンチロキシプロパン、
【0058】2,2−テトラメチレン−1,3−ジメト
キシプロパン、2,2−ペンタメチレン−1,3−ジメ
トキシプロパン、2,2−ヘキサメチレン−1,3−ジ
メトキシプロパン、1,2−ビス(メトキシメチル)シ
クロヘキサン、2,8−ジオキサスピロ[5.5]ウン
デカン、3,7−ジオキサビシクロ[3.3.1]ノナ
ン、3,7−ジオキサビシクロ[3.3.0]オクタ
ン、3,3−ジイソブチル−1,5−オキソノナン、
6,6−ジイソブチルジオキシヘプタン、1,1−ジメ
トキシメチルシクロペンタン、1,1−ビス(ジメトキ
シメチル)シクロヘキサン、1,1−ビス(メトキシメ
チル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、1,1−ジメ
トキシメチルシクロペンタン、2−メチル−2−メトキ
シメチル−1,3−ジメトキシプロパン、2−シクロヘ
キシル−2−エトキシメチル−1,3−ジエトキシプロ
パン、2−シクロヘキシル−2−メトキシメチル−1,
3−ジメトキシプロパン、2,2−ジイソブチル−1,
3−ジメトキシシクロヘキサン、2−イソプロピル−2
−イソアミル−1,3−ジメトキシシクロヘキサン、2
−シクロヘキシル−2−メトキシメチル−1,3−ジメ
トキシシクロヘキサン、2−イソプロピル−2−メトキ
シメチル−1,3−ジメトキシシクロヘキサン、2−イソ
ブチル−2−メトキシメチル−1,3−ジメトキシシクロ
ヘキサン、2−シクロヘキシル−2−エトキシメチル−
1,3−ジエトキシシクロヘキサン、2−シクロヘキシ
ル−2−エトキシメチル−1,3−ジメトキシシクロヘ
キサン、2−イソプロピル−2−エトキシメチル−1,3
−ジエトキシシクロヘキサン、2−イソプロピル−2−
エトキシメチル−1,3−ジメトキシシクロヘキサン、2
−イソブチル−2−エトキシメチル−1,3−ジエトキシ
シクロヘキサン、2−イソブチル−2−エトキシメチル
−1,3−ジメトキシシクロヘキサン、トリス(p−メト
キシフェニル)ホスフィン、メチルフェニルビス(メト
キシメチル)シラン、ジフェニルビス(メトキシメチ
ル)シラン、メチルシクロヘキシルビス(メトキシメチ
ル)シラン、ジ−t−ブチルビス(メトキシメチル)シ
ラン、シクロヘキシル−t−ブチルビス(メトキシメチ
ル)シラン、i−プロピル−t−ブチルビス(メトキシ
メチル)シランなどがあげられる。
【0059】これらの中では1,3−ジエーテル類が好
ましく用いられ、特に2,2−ジイソブチル−1,3−
ジメトキシプロパン、2−イソプロピル−2−イソペン
チル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ジシクロ
ヘキシル−1,3−ジメトキシプロパン、2,2−ビス
(シクロヘキシルメチル)−1,3−ジメトキシプロパ
ンが好ましく用いられる。
【0060】ポリエーテル化合物(c−2)は2種以上
併用することができる。また電子供与体(c)として前
記有機ケイ素化合物(c−1)とポリエーテル化合物
(c−2)とを併用することもできる。さらに下記式
(3)で示される有機ケイ素化合物を併用することもで
きる。 RnSi(OR')4-n …(3) (式(3)中、RおよびR'は炭化水素基であり、0<
n<4であり、この式で示される有機ケイ素化合物中に
は前記式(2)で示される有機ケイ素化合物(c−1)
は含まれない。)
【0061】より具体的には、トリメチルメトキシシラ
ン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシ
ラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメ
トキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニル
メチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラ
ン、ビスo−トリルジメトキシシラン、ビスm−トリル
ジメトキシシラン、ビスp−トリルジメトキシシラン、
ビスp−トリルジエトキシシラン、ビスエチルフェニル
ジメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチ
ルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラ
ン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシ
ラン、フェニルトリメトキシシラン、γ−クロルプロピ
ルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エ
チルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、
n−ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロ
ルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラ
ン、ビニルトリブトキシシラン、トリメチルフェノキシ
シラン、メチルトリアリロキシ(allyloxy)シ
ラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシシラン)、
ビニルトリアセトキシシランなどがあげられる。さらに
類似化合物として、ケイ酸エチル、ケイ酸ブチル、ジメ
チルテトラエトキシジシロキサンなどを用いることもで
きる。
【0062】上記のような固体状チタン触媒成分
(a)、有機金属化合物(b)および電子供与体(c)
からなる触媒を用いて結晶性ポリプロピレン樹脂(A)
を製造するに際して、予め予備重合を行うこともでき
る。予備重合は固体状チタン触媒成分(a)、有機金属
化合物(b)および必要に応じて電子供与体(c)の存
在下にオレフィンを重合させる。
【0063】予備重合オレフィンとしては、エチレン、
プロピレン、1−ブテン、1−オクテン、1−ヘキサデ
セン、1−エイコセンなどの直鎖状のオレフィン;3−
メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−
エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4
−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキ
セン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−
1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、アリルナフ
タレン、アリルノルボルナン、スチレン、ジメチルスチ
レン類、ビニルナフタレン類、アリルトルエン類、アリ
ルベンゼン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペン
タン、ビニルシクロヘプタン、アリルトリアルキルシラ
ン類などの分岐構造を有するオレフィン等を用いること
ができ、これらを共重合させてもよい。
【0064】これらの中では3−メチル−1−ブテン、
3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ヘキセ
ン、ビニルシクロヘキサン、アリルトリメチルシラン、
ジメチルスチレンなどの分岐状オレフィン類が特に好ま
しく用いられる。特に3−メチル−1−ブテンを予備重
合させた触媒を用いると、生成する結晶性ポリプロピレ
ン樹脂(A)の剛性が高いので好ましい。
【0065】予備重合は、固体状チタン触媒成分(a)
1g当り0.1〜1000g程度、好ましくは0.3〜
500g程度の重合体が生成するように行うことが望ま
しい。予備重合量が多すぎると、本重合における重合体
の生成効率が低下することがあり、得られる重合体から
シートなどを成形した場合にフィッシュアイが発生し易
くなることがある。
【0066】予備重合では、本重合における系内の触媒
濃度よりもかなり高濃度で触媒を用いることができる。
固体状チタン触媒成分(a)は、重合容積1 liter当り
チタン原子換算で、通常約0.01〜200ミリモル、
好ましくは約0.05〜100ミリモルの濃度で用いる
ことが望ましい。有機金属化合物(b)は、固体状チタ
ン触媒成分(a)中のチタン原子1モル当り通常約0.
1〜100ミリモル、好ましくは約0.5〜50ミリモ
ルの量で用いることが望ましい。また電子供与体(c)
は、予備重合時には用いても用いなくてもよいが、固体
状チタン触媒成分(a)中のチタン原子1モル当り0.
1〜50モル、好ましくは0.5〜30モル、さらに好
ましくは1〜10モルの量で用いることができる。
【0067】予備重合は、不活性炭化水素媒体に予備重
合オレフィンおよび上記触媒成分を加え、温和な条件下
で行うことが好ましい。不活性炭化水素媒体としては、
例えばプロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタ
ン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油などの脂肪族炭
化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシク
ロペンタンなどの脂環族炭化水素;ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素;エチレンクロリ
ド、クロルベンゼンなどのハロゲン化炭化水素;これら
の混合物等を用いることができる。特に脂肪族炭化水素
を用いることが好ましい。
【0068】予備重合温度は、生成する予備重合体が実
質的に不活性炭化水素媒体中に溶解しないような温度で
あればよく、通常−20〜+100℃、好ましくは−2
0〜+80℃、さらに好ましくは0〜+40℃程度であ
る。予備重合は、回分式、連続式などで行うことができ
る。予備重合時に水素などを用いて分子量を調節するこ
ともできる。
【0069】結晶性ポリプロピレン樹脂(A)製造時に
は、固体状チタン触媒成分(a)(または予備重合触
媒)を、重合容積1 liter当りチタン原子に換算して、
約0.0001〜50ミリモル、好ましくは約0.00
1〜10ミリモルの量で用いることが望ましい。
【0070】有機金属化合物(b)は、重合系中のチタ
ン原子1モルに対する金属原子量で、約1〜2000モ
ル、好ましくは約2〜500モル程度の量で用いること
が望ましい。電子供与体(c)は、有機金属化合物
(b)の金属原子1モル当り、約0.001〜50モ
ル、好ましくは約0.01〜20モル程度の量で用いる
ことが望ましい。
【0071】上記のような触媒を用いてプロピレンを多
段重合させる際には、本発明の目的を損なわない範囲で
あれば、いずれかの段であるいは全段でプロピレンと上
述したような他のモノマーを共重合させてもよい。
【0072】プロピレンの重合は3段以上の多段で行う
こともできる。例えば3段で実施して、各段において分
子量の異なる結晶性ポリプロピレン樹脂を製造すること
が好ましい。具体的には第1段目において極限粘度[η
1st]が8〜20dl/g、好ましくは8.5〜15d
l/gのポリプロピレン樹脂を最終的に得られる結晶性
ポリプロピレン樹脂中0.5〜15重量%となる量で製
造し、次いで第2段目において極限粘度[η2nd]が3
〜10dl/g、好ましくは4〜9dl/gのポリプロ
ピレンを最終的に得られる結晶性ポリプロピレン樹脂中
0.5〜30重量%となる量で製造し、第3段目におい
て極限粘度[η3rd]が0.8〜4.0dl/g、好ま
しくは0.8〜3.0dl/gのポリプロピレン樹脂を
最終的に得られる結晶性ポリプロピレン中99〜55重
量%となる量で製造することが好ましい。このとき、
{([η1st]+[η3rd])/2}−1≦[η2nd]≦
{([η1st]+[η3rd])/2}+1を満たすことが
望ましい。
【0073】上記の各段においてはプロピレンを単独重
合させるか、あるいはプロピレンと他のモノマーとを共
重合させて結晶性ポリプロピレン樹脂を製造するが、各
段においては、プロピレンから導かれる単位を90モル
%を越える量、好ましくは95〜100モル%のポリプ
ロピレン樹脂を製造することが望ましい。
【0074】上記各段の順序は特に限定されるものでは
なく、上記とは異なる順序で行ってもよいが、上記の順
序が好ましい。各段のポリプロピレン樹脂の分子量は、
例えば重合系に供給される水素量を変えることにより調
節することができる。
【0075】重合は、気相重合法あるいは溶液重合法、
懸濁重合法などの液相重合法いずれで行ってもよく、上
記の各段を別々の方法で行ってもよい。また回分式、半
連続式、連続式のいずれの方式で行ってもよく、上記の
各段を複数の重合器例えば2〜10器の重合器に分けて
行ってもよい。
【0076】重合媒体として、不活性炭化水素類を用い
てもよく、また液状のプロピレンを重合媒体としてもよ
い。また各段の重合条件は、重合温度が約−50〜20
0℃、好ましくは約20〜100℃の範囲で、また重合
圧力が常圧〜9.8MPa(常圧〜100kgf/cm
2、ゲージ圧)、好ましくは0.2〜4.9MPa(約
2〜50kgf/cm2、ゲージ圧)の範囲内で適宜選
択される。
【0077】プロピレン重合時には、上記のような固体
状チタン触媒成分(a)(または予備重合触媒)を、重
合容積1 liter当りチタン原子に換算して、約0.00
01〜50ミリモル、好ましくは約0.001〜10ミ
リモルの量で用いることが望ましい。
【0078】有機金属化合物(b)は、重合系中のチタ
ン原子1モルに対する金属原子量で、約1〜2000モ
ル、好ましくは約2〜500モル程度の量で用いること
が望ましい。電子供与体(c)は、有機金属化合物
(b)の金属原子1モル当り、約0.001〜50モ
ル、好ましくは約0.01〜20モル程度の量で用いる
ことが望ましい。
【0079】予備重合触媒を用いたときには、必要に応
じて固体状チタン触媒成分(a)、有機金属化合物
(b)を新たに添加することもできる。予備重合時と本
重合時との有機金属化合物(b)は同一であっても異な
っていてもよい。
【0080】また電子供与体(c)は、予備重合時また
は本重合時のいずれかに必ず1回用られ、本重合時のみ
に用いられるか、予備重合時と本重合時との両方で用い
られる。予備重合時と本重合時との電子供与体(c)は
同一であっても異なっていてもよい。
【0081】本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物
は、前記の結晶性ポリプロピレン樹脂(A)に造核剤
(B)を配合してなる樹脂組成物である。本発明で用い
る造核剤(B)としては、公知の造核剤が制限なく使用
できる。例えば、ソルビトール系化合物、フォスフェー
ト系化合物、炭素数4〜12の脂肪族ジカルボン酸およ
びその金属塩、芳香族カルボン酸およびその金属塩、な
らびにロジン酸金属塩系化合物等があげられる。
【0082】本発明において造核剤(B)として使用す
るソルビトール系化合物としては、1,3,2,4−ジ
ベンジリデンソルビトール、1,3−ベンジリデン−
2,4−p−メチルベンジリデンソルビトール、1,3
−ベンジリデン−2,4−p−エチルベンジリデンソル
ビトール、1,3−p−メチルベンジリデン−2,4−
ベンジリデンソルビトール、1,3−p−エチルベンジ
リデン−2,4−ベンジリデンソルビトール、1,3−
p−メチルベンジリデン−2,4−p−エチルベンジリ
デンソルビトール、1,3−p−エチルベンジリデン−
2,4−p−メチルベンジリデンソルビトール、1,
3,2,4−ジ(p−メチルベンジリデン)ソルビトー
ル、1,3,2,4−ジ(p−エチルベンジリデン)ソ
ルビトール、1,3,2,4−ジ(p−n−プロピルベ
ンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4−ジ(p−
i−プロピルベンジリデン)ソルビトール、1,3,
2,4−ジ(p−n−ブチルベンジリデン)ソルビトー
ル、1,3,2,4−ジ(p−s−ブチルベンジリデ
ン)ソルビトール、1,3,2,4−ジ(p−t−ブチ
ルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4−ジ
(p−メトキシベンジリデン)ソルビトール、1,3,
2,4−ジ(p−エトキシベンジリデン)ソルビトー
ル、1,3−ベンジリデン−2,4−p−クロルベンジ
リデンソルビトール、1,3−p−クロルベンジリデン
−2,4−ベンジリデンソルビトール、1,3−p−ク
ロルベンジリデン−2,4−p−メチルベンジリデンソ
ルビトール、1,3−p−クロルベンジリデン−2,4
−p−エチルベンジリデンソルビトール、1,3−p−
メチルベンジリデン−2,4−p−クロルベンジリデン
ソルビトール、1,3−p−エチルベンジリデン−2,
4−p−クロルベンジリデンソルビトール、および1,
3,2,4−ジ(p−クロルベンジリデン)ソルビトー
ル等を例示することができる。これらの中では1,3,
2,4−ジベンジリデンソルビトール、1,3,2,4
−ジ(p−メチルベンジリデン)ソルビトールおよび
1,3−p−クロルベンジリデン−2,4−p−メチル
ベンジリデンソルビトールなどが好ましい。
【0083】本発明において造核剤(B)として使用す
るフォスフェート系化合物としては、ナトリウム−2,
2′−メチレン−ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェ
ニル)フォスフェート、ナトリウム−2,2′−エチリ
デン−ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォ
スフェート、リチウム−2,2′−メチレン−ビス−
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート、
リチウム−2,2′−エチリデン−ビス−(4,6−ジ
−t−ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリウム−
2,2′−エチリデン−ビス−(4−i−プロピル−6
−t−ブチルフェニル)フォスフェート、リチウム−
2,2′−メチレン−ビス−(4−メチル−6−t−ブ
チルフェニル)フォスフェート、リチウム−2,2′−
メチレン−ビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェニ
ル)フォスフェート、カルシウム−ビス−[2,2′−
チオビス−(4−メチル−6−t−ブチルフェニル)フ
ォスフェート]、カルシウム−ビス−[2,2′−チオ
ビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェニル)フォス
フェート]、カルシウム−ビス−[2,2′−チオビス
−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト)、マグネシウム−ビス−[2,2′−チオビス−
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト]、マグネシウム−ビス−[2,2′−チオビス−
(4−t−オクチルフェニル)フォスフェート]、ナト
リウム−2,2′−ブチリデン−ビス−(4,6−ジ−
メチルフェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,
2′−ブチリデン−ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフ
ェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,2′−t−
オクチルメチレン−ビス−(4,6−ジ−メチルフェニ
ル)フォスフェート、ナトリウム−2,2′−t−オク
チルメチレン−ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニ
ル)フォスフェート、
【0084】カルシウム−ビス−[2,2′−メチレン
−ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフ
ェート]、マグネシウム−ビス−[2,2′−メチレン
−ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフ
ェート]、バリウム−ビス−[2,2′−メチレン−ビ
ス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォホスフェ
ート]、ナトリウム−2,2′−メチレン−ビス−(4
−メチル−6−t−ブチルフェニル)フォスフェート、
ナトリウム−2,2′−メチレン−ビス−(4−エチル
−6−t−ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリウ
ム(4,4′−ジメチル−6,6′−ジ−t−ブチル−
2,2′−ビフェニル)フォスフェート、カルシウム−
ビス−[(4,4′−ジメチル−6,6′−ジ−t−ブ
チル−2,2′−ビフェニル)フォスフェート]、ナト
リウム−2,2′−エチリデン−ビス−(4−s−ブチ
ル−6−t−ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリ
ウム−2,2′−メチレン−ビス−(4,6−ジ−メチ
ルフェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,2′−
メチレン−ビス−(4,6−ジ−エチルフェニル)フォ
スフェート、カリウム−2,2′−エチリデン−ビス−
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート、
カルシウム−ビス−[2,2′−エチリデン−ビス−
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト]、マグネシウム−ビス−[2,2′−エチリデン−
ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェ
ート]、バリウム−ビス−[2,2′−エチリデン−ビ
ス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト]、アルミニウム−トリス−[2,2′−メチレン−
ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェ
ート]、およびアルミニウム−トリス−[2,2′−エ
チリデン−ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)
フォスフェート]等を例示することができる。これらの
中ではナトリウム−2,2′−メチレン−ビス−(4,
6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェートなどが好
ましい。
【0085】本発明において造核剤(B)として使用す
る炭素数4〜12の脂肪族ジカルボン酸およびその金属
塩としては、コハク酸、グルタール酸、アジピン酸、ス
ベリン酸、セバシン酸、およびこれらのLi、Na、M
g、Ca、BaまたはAl塩等があげられる。
【0086】本発明において造核剤(B)として使用す
る芳香族カルボン酸およびその金属塩としては、安息香
酸、アリル置換酢酸、芳香族ジカルボン酸およびこれら
の元素周期律表第I、II、III族に属する金属の塩等が
あげられる。具体的には、安息香酸、p−イソプロピル
安息香酸、o−第3級ブチル安息香酸、p−第3級ブチ
ル安息香酸、モノフェニル酢酸、ジフェニル酢酸、フェ
ニルジメチル酢酸、フタル酸、およびこれらのLi、N
a、Mg、Ca、BaまたはAl塩等があげられる。
【0087】本発明において造核剤(B)として使用す
るロジン酸金属塩系化合物としては、公知のロジン酸部
分金属塩、例えばロジン酸部分ナトリウム塩、ロジン酸
部分カリウム塩またはロジン酸部分マグネシウム塩など
があげられる。ロジン酸金属塩系化合物としては、天然
ロジン、変性ロジンおよびこれらの精製物から選ばれる
少なくとも1種のロジン酸部分金属塩が好ましく、前記
ロジン酸部分金属塩がデヒドロアビエチン酸、ジヒドロ
アビエチン酸、ジヒドロピマル酸およびこれらの誘導体
から選ばれる少なくとも1種のロジン酸の部分金属塩で
あることがより好ましい。
【0088】なお上記ロジン酸部分金属塩は、ロジン酸
と金属化合物との反応生成物であり、ロジン酸金属塩と
未反応のロジン酸との混合物、および未反応のロジン酸
を含まないロジン酸金属塩の両方を意味する。ロジン酸
と反応して金属塩を形成する金属化合物としては、ナト
リウム、カリウム、マグネシウムなどの金属元素を有
し、かつ前記ロジン酸と造塩する化合物があげられ、具
体的には前記金属の塩化物、硝酸塩、酢酸塩、硫酸塩、
炭酸塩、酸化物、水酸化物などがあげられる。
【0089】ロジン酸としては、ガムロジン、トール油
ロジン、ウッドロジンなどの天然ロジン;不均化ロジ
ン、水素化ロジン、脱水素化ロジン、重合ロジン、α,
β―エチレン性不飽和カルボン酸変性ロジンなどの各種
変性ロジン;前記天然ロジンの精製物、前記変性ロジン
の精製物などを例示できる。
【0090】なお、天然ロジンには、ピマル酸、サンダ
ラコピマル酸、パラストリン酸、イソピマル酸、アビエ
チン酸、デヒドロアビエチン酸、ネオアビエチン酸、ジ
ヒドロピマル酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロ
アビエチン酸などの樹脂酸が、通常複数種含まれてい
る。また、前記α,β―エチレン性不飽和カルボン酸変
性ロジンの調製に用いられる不飽和カルボン酸として
は、例えばマレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イ
タコン酸、無水イタコン酸、シトラコン酸、アクリル
酸、メタクリル酸などをあげることができる。
【0091】上記のロジン酸の中では、不均化ロジン、
水素化ロジンおよび脱水素化ロジンから選ばれる少なく
とも1種のロジン酸であることが好ましく、デヒドロア
ビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸、ジヒドロピマル酸
およびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種のロ
ジン酸であることがより好ましい。前記ロジン酸の部分
金属塩としては、前記ロジン酸の部分ナトリウム塩、前
記ロジン酸の部分カリウム塩および前記ロジン酸の部分
マグネシウム塩などがあげられる。
【0092】本発明において造核剤(B)として使用す
るロジン酸金属塩系化合物の具体的なものとしては、デ
ヒドロアビエチン酸リチウム、デヒドロアビエチン酸ナ
トリウム、デヒドロアビエチン酸カリウム、デヒドロア
ビエチン酸ベリリウム、デヒドロアビエチン酸マグネシ
ウム、デヒドロアビエチン酸カルシウム、デヒドロアビ
エチン酸亜鉛、デヒドロアビエチン酸アルミニウムなど
のデヒドロアビエチン酸金属塩;ジヒドロアビエチン酸
リチウム、ジヒドロアビエチン酸ナトリウム、ジヒドロ
アビエチン酸カリウム、ジヒドロアビエチン酸ベリリウ
ム、ジヒドロアビエチン酸マグネシウム、ジヒドロアビ
エチン酸カルシウム、ジヒドロアビエチン酸亜鉛、ジヒ
ドロアビエチン酸アルミニウムなどのジヒドロアビエチ
ン酸金属塩等があげられる。これらの中ではデヒドロア
ビエチン酸ナトリウム、デヒドロアビエチン酸カリウ
ム、デヒドロアビエチン酸マグネシウム、ジヒドロアビ
エチン酸ナトリウム、ジヒドロアビエチン酸カリウム、
ジヒドロアビエチン酸マグネシウムなどが好ましい。造
核剤(B)は1種単独で使用することもできるし、2種
以上を組み合せて使用することもできる。
【0093】本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物
は上記造核剤(B)を、結晶性ポリプロピレン樹脂
(A)100重量部に対して0.01〜1重量部、好ま
しくは0.05〜0.5重量部、さらに好ましくは0.
1〜0.3重量部程度の割合で含む。造核剤(B)の割
合が上記範囲にあるので、本発明の結晶性ポリプロピレ
ン樹脂組成物は透明性、光沢、弾性率に優れている。
【0094】本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物
は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて他
の添加剤、他のポリマー類などが配合されてもよい。例
えば、衝撃強度を向上させるためのゴム成分などが適宜
量配合されてもよい。他の添加剤としては、酸化防止
剤、塩酸吸収剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、光安定剤、
紫外線吸収剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防
曇剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、分散
剤、銅害防止剤、中和剤、発泡剤、可塑剤、気泡防止
剤、架橋剤、過酸化物などの流れ性改良剤、ウェルド強
度改良剤、天然油、合成油、ワックスなどをあげること
ができる。
【0095】本発明で好ましく配合できる酸化防止剤と
しては、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、
リン系酸化防止剤などがあげられる。フェノール系酸化
防止剤としては、例えば2,6−ジ−tert−ブチル
−p−クレゾール、ステアリル(3,3−ジメチル−4
−ヒドロキシベンジル)チオグリコレート、ステアリル
−β−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチ
ルフェノール)プロピオネート、ジステアリル−3,5
−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホス
ホネート、2,4,6−トリス(3’,5’−ジ−te
rt−ブチル−4’−ヒドロキシベンジルチオ)−1,
3,5−トリアジン、ジステアリル(4−ヒドロキシ−
3−メチル−5−tert−ブチルベンジル)マロネー
ト、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−ter
t−ブチルフェノール)、4,4’−メチレンビス
(2,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、2,
2’−メチレンビス[6−(1−メチルシクロヘキシ
ル)p−クレゾール]、ビス[3,5−ビス[4−ヒド
ロキシ−3−tert−ブチルフェニル)ブチリックア
シド]グリコールエステル、4,4’−ブチリデンビス
(6−tert−ブチル−m−クレゾール)、1,1,
3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−ter
t−ブチルフェニル)ブタン、ビス[2−tert−ブ
チル−4−メチル−6−(2−ヒドロキシ−3−ter
t−ブチル−5−メチルベンジル)フェニル]テレフタ
レート、1,3,5−トリス(2,6−ジメチル−3−
ヒドロキシ−4−tert−ブチル)ベンジルイソシア
ヌレート、1,3,5−トリス(3,5−ジ−tert
−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2,4,6−ト
リメチルベンゼン、テトラキス[メチレン−3−(3,
5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート]メタン、1,3,5−トリス(3,5
−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イ
ソシアヌレート、1,3,5−トリス[(3,5−ジ−
tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ニルオキシエチル]イソシアヌレート、2−オクチルチ
オ−4,6−ジ(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−ter
t−ブチル)フェノキシ−1,3,5−トリアジン、
4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−m−クレ
ゾール)などのフェノール類および4,4’−ブチリデ
ンビス(2−tert−ブチル−5−メチルフェノー
ル)の炭酸オリゴエステル(例えば重合度2〜10)な
どの多価フェノール炭酸オリゴエステル類等があげられ
る。
【0096】硫黄系酸化防止剤としては、例えばジラウ
リル−、ジミリスチル−、ジステアリル−などのジアル
キルチオジプロピオネートおよびブチル−、オクチル
−、ラウリル−、ステアリル−などのアルキルチオプロ
ピオン酸の多価アルコール(例えばグリセリン、トリメ
チロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレー
ト)のエステル(例えばペンタエリスリトールテトララ
ウリルチオプロピオネート)等があげられる。
【0097】リン系酸化防止剤としては、例えばトリオ
クチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリ
デシルホスファイト、オクチル−ジフエニルホスファイ
ト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)
ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス(ブ
トキシエチル)ホスファイト、トリス(ノニルフェニ
ル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトール
ジホスファイト、テトラ(トリデシル)−1,1,3−
トリス(2−メチル−5−tert−ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)ブタンジホスファイト、テトラ(C12
〜C15混合アルキル)−4,4’−イソプロピリデンジ
フェニルジホスファイト、テトラ(トリデシル)−4,
4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−tert−ブ
チルフェノール)ジホスファイト、トリス(3,5−ジ
−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ホスフ
ァイト、トリス(モノ・ジ混合ノニルフェニル)ホスフ
ァイト、水素化−4,4’−イソプロピリデンジフェノ
ールポリホスファイト、ビス(オクチルフェニル)・ビ
ス[4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−te
rt−ブチルフェノール)]・1,6−ヘキサンジオー
ルジホスファイト、フェニル・4,4’−イソプロピリ
デンジフェノール・ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペ
ンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ
−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリ
スリトールジホスファイト、トリス[4,4’−イソプ
ロピリデンビス(2−tert−ブチルフェノール)]
ホスファイト、フェニル・ジイソデシルホスファイト、
ジ(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファ
イト)、トリス(1,3−ジ−ステアロイルオキシイソ
プロピル)ホスファイト、4,4’−イソプロピリデン
ビス(2−tert−ブチルフェノール)・ジ(ノニル
フェニル)ホスファイト、9,10−ジ−ヒドロ−9−
オキサ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−
10−オキサイド、テトラキス(2,4−ジ−tert
−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホ
ナイトなどがあげられる。
【0098】さらに他の酸化防止剤として、6−ヒドロ
キシクロマン誘導体例えばα、β、γ、δの各種トコフ
ェロールあるいはこれらの混合物、2−(4−メチル−
ペンタ−3−エニル)−6−ヒドロキシクロマンの2,
5−ジメチル置換体、2,5,8−トリメチル置換体、
2,5,7,8−テトラメチル置換体、2,2,7−ト
リメチル−5−tert−ブチル−6−ヒドロキシクロ
マン、2,2,5−トリメチル−7−tert−ブチル
−6−ヒドロキシクロマン、2,2,5−トリメチル−
6−tert−ブチル−6−ヒドロキシクロマン、2,
2−ジメチル−5−tert−ブチル−6−ヒドロキシ
クロマンなどを用いることもできる。
【0099】本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物
には、ステアリン酸の金属塩、例えばステアリン酸カル
シウム、MxAly(OH)2x+3y-2z(A)Z・aH2O(Mは
Mg、CaまたはZnであり、Aは水酸基以外のアニオ
ンであり、x、y、zは正数、aは0または正数であ
る)で示される複化合物、例えばMg6Al2(OH)16
3・4H2O、Mg5Al2(OH)14CO3・4H2O、M
10Al2(OH)22(CO 3)2・4H2O、Mg6Al2(O
H)16HPO4・4H2O、Ca6Al2(OH)16CO 3・4
2O、Zn6Al2(OH)16CO3・4H2O、Zn6Al
2(OH)16SO4・4H2O、Mg6Al2(OH)16SO3
4H2Oなどを例えば塩酸吸収剤として配合することが
できる。
【0100】光安定剤としては、例えば2−ヒドロキシ
−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−
n−オクトキシベンゾフェノン−2,2’−ジ−ヒドロ
キシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,4−ジヒドロ
キシベンゾフェノンなどのヒドロキシベンゾフェノン
類、2−(2’−ヒドロキシ−3’−tert−ブチル
−5’−メチルフェニル)ー5ークロロベンゾトリアゾ
ール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−te
rt−ブチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾー
ル、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)
ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,
5’−ジ−tert−アミルフェニル)ベンゾトリアゾ
ールなどのベンゾトリアゾール類、フェニルサリシレー
ト、p−tert−ブチルフェニルサリシレート、2,
4−ジ−tert−ブチルフェニル−3,5−ジ−te
rt−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデ
シル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ
ベンゾエートなどのベンゾエート類、2,2’−チオビ
ス(4−tert−オクチルフェノール)Ni塩、
[2,2’−チオビス(4−tert−オクチルフェノ
ラート)]−n−ブチルアミンNi、(3,5−ジ−t
ert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ホスホン酸
モノエチルエステルNi塩などのニッケル化合物類、α
−シアノ−β−メチル−β−(p−メトキシフェニル)
アクリル酸メチルなどの置換アクリロニトリル類および
N’−2−エチルフェニル−N−エトキシ−5−ter
t−ブチルフェニルシュウ酸ジアミド、N−2−エチル
フェニル−N’−2−エトキシフェニルシュウ酸ジアミ
ドなどのシュウ酸ジアニリド類、ビス(2,2,6,6
−テトラメチル−4−ピペリジン)セバシエート、ポリ
[{(6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)イ
ミノ}−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル{4
−(2,2,6,6−テトラメチルピペリジル)イミ
ノ}ヘキサメチレン]、2−(4−ヒドロキシ−2,
2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジル)エタノー
ルとコハク酸ジメチルとの縮合物などのヒンダードアミ
ン化合物があげられる。
【0101】滑剤としては、例えばパラフィンワック
ス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスな
どの脂肪族炭化水素類;カプリン類、ラウリン酸、ミリ
スチン酸、パルミチン酸、マーガリン酸、ステアリン
酸、アラキジン酸、ベヘニン酸などの高級脂肪酸類また
はこれらの金属塩類(例えばリチウム塩、カルシウム
塩、ナトリウム塩、マグネシウム塩、カリウム塩);パ
ルミチルアルコール、セチルアルコール、ステアリルア
ルコールなどの脂肪族アルコール類;カプロン類アミ
ド、カプリル酸アミド、カプリン酸アミド、ラウリル酸
アミド、ミリスチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ス
テアリン酸アミドなどの脂肪族アミド類;脂肪酸とアル
コールとのエステル類;フルオロアルキルカルボン酸ま
たはその金属塩、フルオロアルキルスルホン酸金属塩な
どのフッ素化合物類等があげられる。
【0102】上記のような添加剤は、本発明の結晶性ポ
リプロピレン樹脂組成物中に0.0001〜10重量%
の量で含有されていてもよい。
【0103】また本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組
成物にはシリカ、ケイ藻土、アルミナ、酸化チタン、酸
化マグネシウム、軽石粉、軽石バルーン、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウ
ム、ドロマイト、硫酸カルシウム、チタン酸カリウム、
硫酸バリウム、亜硫酸カルシウム、タルク、クレー、マ
イカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラ
スビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベン
トナイト、グラファイト、アルミニウム粉、硫化モリブ
デン、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、ポリエチレン繊
維、ポリプロピレン樹脂繊維、ポリエステル繊維および
ポリアミド繊維などの充填剤を配合してもよい。
【0104】本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物
は前記結晶性ポリプロピレン樹脂(A)および造核剤
(B)ならびに必要により配合する他の成分を前記配合
量で溶融混練することにより製造することができる。溶
融混練方法は特に制限されず、通常のオレフィン系重合
体の分野において実施されている溶融混練方法を適用し
て各成分が均一になるように溶融混練すればよい。
【0105】本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物
は、特定の結晶性成分を含有しており、極めて高剛性で
ある。また本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物
は、硬度、剛性および透明性に優れるとともに、溶融張
力および流動性に優れ、シート成形時の押出し特性にも
優れている。さらに真空成形等の熱成形時にドローダウ
ンしにく。
【0106】本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物
は公知のポリオレフィン樹脂が利用されている公知の用
途に広く用いることができるが、特にシートの原料とし
て利用するのが好ましい。
【0107】本発明のシートは前記本発明の結晶性ポリ
プロピレン樹脂組成物からなるシートである。結晶性ポ
リプロピレン樹脂組成物からシートを成形するには押出
成形などの公知の方法を採用することができる。例え
ば、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物からシートを押出
成形する際には公知の押出装置および成形条件を採用す
ることができ、例えば単軸スクリュー押出機、混練押出
機、ラム押出機、ギヤ押出機などを用いて、溶融した結
晶性ポリプロピレン樹脂組成物をTダイなどから押出す
ことによりシートに成形することができる。
【0108】本発明のシートの厚みは0.1〜1mm、
好ましくは0.2〜0.8mmであるのが望ましい。厚
みがこの範囲のシートの場合、真空成形性が優れ、ツィ
ートの透明性が保持できる。またこのようなシートは防
湿性に優れるため、薬品の錠剤、カプセルなどの包装に
用いられるプレススルーパック(press thro
ugh pack)などに好適に用いられる。また本発
明のシートの引張弾性率は1900MPa以上、好まし
くは2000MPa以上、ヘイズは30%以下、好まし
くは20%以下であるのが望ましい。
【0109】本発明のシートは硬度、剛性および透明性
に優れている。また容易に効率よく押出成形により成形
することができる。さらにこのシートを真空成形等の熱
成形する際にはドローダウンが少ないので、簡単に効率
よく二次加工することができる。
【0110】
【発明の効果】本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成
物は、特定の物性を有する結晶性ポリプロピレン樹脂お
よび造核剤を特定の割合で含有しているので、硬度、剛
性および透明性に優れるとともに、シート成形時の押出
し特性が優れ、かつドローダウンが少なく真空成形性に
優れている。本発明のシートは上記結晶性ポリプロピレ
ン樹脂組成物から得られるシートであるので、硬度、剛
性および透明性に優れるとともに、容易に効率よく押出
成形により成形することができ、かつシートをさらに真
空成形する際にはドローダウンが少ない。
【0111】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例により具体的
に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもの
ではない。なお下記の実施例において、ポリマーの組
成、物性などは下記のように測定した。
【0112】(1)メルトフローインデックス(MF
I):ASTM D 1238(230℃、2.16k
g荷重)の条件で測定した。 (2)極限粘度[η]:135℃デカリン中で測定し
た。 (3)重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)
およびZ平均分子量(Mz):o−クロルベンゼンを溶
媒として、140℃でゲルパーミエイションクロマトグ
ラフィー(GPC)を測定して求めた。 (4)ペンタッドアイソタクティシティ(mmmm分
率):64℃デカン不溶成分の13C−NMRスペクトル
におけるピーク強度比[Pmmmm]/[Pw]として求め
た。ここで[Pmmmm]はプロピレン単位のアイソタクチ
ック結合5連鎖における第3単位目のメチル基ピーク強
度であり、[Pw]は全プロピレン単位のメチル基ピー
ク強度である。 (5)引張り試験(YS,伸び、弾性率):所定条件で
押出成形したシートを用いて、JIS K 7113に
準拠して測定した。 (6)光学特性(光沢、視覚透明、Haze):所定条
件で押出成形したシートを用いて、JIS K 710
5に準拠して測定した。 (7)ドローダウン試験:真空圧空成形機(浅野研究所
コスミック成形機FK−0331−5)使用し、所定条
件で押出成形したシートのドローダウンの程度を以下の
方法で測定した。すなわちシートを所定の大きさに切断
し、所定の型にセットする。ヒーターを350℃にセッ
トし、上下から加熱を開始し、シート中央部の変位を、
成形機上部に設置されているレーザー距離計により時系
列で測定する。シート中央部の変位が30mmに垂れ下
がるまでの時間をドローダウンと定義する。
【0113】実施例1 [固体状チタン触媒成分の調製]直径12mmの鋼球9
kgの入った内容積4 literの粉砕用ポットを4個装備
した振動ミルを用意する。各ポットに窒素雰囲気中で塩
化マグネシウム300g、フタル酸ジイソブチル115
ml、四塩化チタン60mlを加え40時間粉砕した。
上記共粉砕物200gを100 literのフラスコに入れ
トルエン100 literを加えて114℃で30分間撹拌
処理し、次いで静置して上澄液を除去した。次いで、2
0℃においてn−ヘプタン100 literで3回、固形分
を洗浄し、さらに100 literのn−ヘプタンに分散し
て固体状チタン触媒成分スラリーとした。得られた固体
状チタン触媒成分はチタンを1.8重量%含有し、フタ
ル酸ジイソブチルを18重量%含有していた。
【0114】[重合]内容積3000 literの重合器に
窒素雰囲気下でヘプタンを1180 liter、トリエチル
アルミニウムを137g、ジシクロペンチルジメトキシ
シラン(以下、DCPMSと略記する場合がある)を2
79g、および上記固体状チタン触媒成分を72g装入
した。重合器内の窒素を真空ポンプで除去した後、プロ
ピレンを装入し、その後昇温を開始した。温度60℃で
重合器内の圧力を0.64MPa(6.5kgf/cm
2、ゲージ圧)に保つようにプロピレンを連続的に装入
し、実質的に水素の存在しない条件下で0.4時間重合
を継続した(第1段目の重合終了)。第1段目の重合終
了後、重合器内のスラリーの一部をサンプルリングして
分析したところ、ポリプロピレン樹脂の極限粘度[η]
は9.3dl/gであった。
【0115】次に、温度70℃とし、内圧を0.12M
Pa、気相部の水素濃度を3.5VOL%に保つようにプ
ロピレンおよび水素を連続的に装入し、6.0時間重合
を実施した(第2段目の重合終了)。重合終了後、メタ
ノールを144.3ml装入して重合を停止させ、通常
の方法により精製乾燥して650kgのポリプロピレン
樹脂パウダーを得た。このようにして最終的に得られた
ポリプロピレン樹脂全体のメルトフローインデックスは
1.4g/10minであった。なお物質収支から算出
した最終的に得られたポリプロピレン樹脂に占める第1
段目の重合で生成したポリプロピレン樹脂の割合は6重
量%であった。
【0116】各段で得られた重合体の極限粘度
[η1st]、[η2nd]を表1に示す。この各段の極限粘
度は下記のようにして求めた。第1段で得られた重合体
の極限粘度[η1st]は第1段終了後の重合体の一部を
サンプリングして測定した。
【0117】第2段で得られた重合体の極限粘度[η
2nd]は、下記式(4)から求めた。 [η2,Total]={PP1/(PP1+PP2)}[η1st]+{PP2/(PP1 +PP2)}[η2nd] …(4) ここで、PP1、PP2は上記各段の重合量比、[η2,To
tal]…第2段終了後の重合体の一部をサンプリングし
て測定した値。
【0118】[ペレット化]得られたポリプロピレン樹
脂100重量部に対して、造核剤としてビス[2,4,
8,10−テトラ−tert−ブチル−6−ヒドロキシ
−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサ
ホスホシン−6−オキシド]水酸化アルミニウム塩(N
A−21、旭電化工業社製、商標)を0.25重量部、
トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホス
ファイト(リン系酸化防止剤)を0.1重量部、テトラ
キス[メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(フェノー
ル系酸化防止剤)を0.1重量部、ステアリン酸カルシ
ウム(塩素吸収剤)を0.1重量部を配合し、単軸押出
機(GMエンジ社製)を用いて、樹脂温度230℃で溶
融混練して結晶性ポリプロピレン樹脂組成物のペレット
化を行った。得られたペレットの物性を表1に示す。
【0119】[シート成形]得られたペレットを、シー
ト成形機(大阪精機工作株式会社VSE40mm)ダイ
ス幅350mmを用いてエアナイフ法でシートを成形し
た。すなわち、上記ペレットを押出機で230℃で溶融
し、Tダイから厚さ0.2mmでシート状に押出し、7
0℃に調節されたキャスティングロールを使用し、厚さ
0.3mmのシートを成形した。そのシートから試験片
を切り出しし、各種試験に供した。試験結果を表2に示
す。
【0120】得られたシートは光学特性と剛性のバラン
スに優れ、またドローダウン性が良好で、優れた成形加
工性を有していた。シート成形時の負荷も小さく、良好
であった。
【0121】実施例2 [重合]内容積3000 literの重合器に窒素雰囲気下
でヘプタンを1180 liter、トリエチルアルミニウム
を137g、ジシクロペンチルジメトキシシランを27
9g、および実施例1の固体状チタン触媒成分を72g
装入した。重合器内の窒素を真空ポンプで除去した後プ
ロピレンを装入し、その後昇温を開始した。温度60℃
で重合器内の圧力を0.64MPa(6.5kgf/c
2、ゲージ圧)に保つようにプロピレンを連続的に装
入し、実質的に水素の存在しない条件下で2.2時間重
合を継続した(第1段目の重合終了)。第1段目の重合
終了後、重合器内のスラリーの一部をサンプルリングし
て分析したところ、ポリプロピレン樹脂の極限粘度
[η]は9.2dl/gであった。
【0122】次に、温度70℃とし、内圧を0.12M
Pa、気相部の水素濃度を5.1VOL%に保つようにプ
ロピレンおよび水素を連続的に装入し、4.0時間重合
を実施した(第2段目の重合終了)。重合終了後、メタ
ノールを144.3ml装入して重合を停止させ、通常
の方法により精製乾燥して700kgのポリプロピレン
樹脂パウダーを得た。このようにして最終的に得られた
ポリプロピレン樹脂全体のメルトフローインデックスは
0.5g/10minであった。なお物質収支から算出
した最終的に得られたポリプロピレン樹脂全体に占める
第1段目の重合で生成したポリプロピレン樹脂の割合は
30重量%であった。以下、このポリプロピレン樹脂を
PP樹脂2という。
【0123】[重合]内容積3000 literの重合器に
窒素雰囲気下でヘプタンを1180 liter、トリエチル
アルミニウムを137g、ジシクロペンチルジメトキシ
シランを279g、および実施例1の固体状チタン触媒
成分を72g装入した。重合器内の窒素を真空ポンプで
除去した後プロピレンを装入し、その後昇温を開始し
た。温度70℃で重合器内の圧力を0.12MPa、気
相部の水素濃度を2.0VOL%に保つようにプロピレン
および水素を連続的に装入し、4.0時間重合を実施し
た。重合終了後、メタノールを144.3ml装入して
重合を停止させ、通常の方法により精製乾燥して500
kgのポリプロピレン樹脂パウダーを得た。このように
して最終的に得られたポリプロピレン樹脂全体のメルト
フローインデックスは1.6g/10minであった。
以下、このポリプロピレン樹脂をPP樹脂3という。
【0124】[ペレット化]上記で得られたPP樹脂2
を20重量部、PP樹脂3を80重量部、造核剤(NA
−21)を0.25重量部、トリス(2,4−ジ−te
rt−ブチルフェニル)ホスファイトを0.1重量部、
テトラキス[メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−
4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンを
0.1重量部、ステアリン酸カルシウムを0.1重量部
配合し、単軸押出機(GMエンジ社製)を用いて、樹脂
温度230℃で溶融混練して結晶性ポリプロピレン樹脂
組成物のペレット化を行った。得られたペレットの各種
物性を測定した。また実施例1と同じ方法でシートを成
形した。結果を表1および表2に示す。
【0125】得られたシートは光学特性と剛性のバラン
スに優れ、またドローダウン性が良好で、優れた成形加
工性を有していた。シート成形時の負荷も小さく、良好
であった。
【0126】実施例3 実施例2において、PP樹脂2の配合量を10重量部、
PP樹脂3の配合量を90重量部に変更した以外は実施
例2と同じ方法で行った。結果を表1および表2に示
す。
【0127】得られたシートは光学特性と剛性のバラン
スに優れ、またドローダウン性が良好で、優れた成形加
工性を有していた。シート成形時の負荷も小さく、良好
であった。
【0128】比較例1 [重合]内容積3000 literの重合器に窒素雰囲気下
でヘプタンを1180 liter、トリエチルアルミニウム
を137g、ジシクロペンチルジメトキシシランを27
9g、および実施例1の固体状チタン触媒成分を72g
装入した。重合器内の窒素を真空ポンプで除去した後プ
ロピレンを装入し、その後昇温を開始した。温度70℃
とし、内圧を0.12MPa、気相部の水素濃度を1.
1VOL%に保つようにプロピレンおよび水素を連続的に
装入し、5.0時間重合を実施した。重合終了後、メタ
ノールを144.3ml装入して重合を停止させ、通常
の方法により精製乾燥して600kgのポリプロピレン
樹脂パウダーを得た。このようにして最終的に得られた
ポリプロピレン樹脂全体のメルトフローインデックスは
0.4g/10minであった。
【0129】上記ポリプロピレン樹脂を用いた以外は実
施例1と同じ方法でポリプロピレン樹脂組成物を調製
し、ペレット化を行った。得られたペレットの各種物性
を測定した。また実施例1と同じ方法でシートを成形し
た。結果を表1および表2に示す。比較例1では、シー
トを成形する際に押出機の負荷が大きく、成形性に劣っ
ていた。また、シートの光学特性が劣っていた。
【0130】比較例2 比較例1で得られたポリプロピレン樹脂100重量部に
対して、造核剤(NA−21)を0.25重量部、トリ
ス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファ
イトを0.1重量部、テトラキス[メチレン−3(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート]メタンを0.1重量部、ステアリン酸カルシ
ウムを0.1重量部、およびレオロジーコントロール剤
(パーヘキサ25B)0.0008重量部を配合し、単
軸押出機(GMエンジ社製)を用いて、樹脂温度230
℃で溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物のペレット
化を行った。得られたペレットの各種物性を測定した。
また実施例1と同じ方法でシートを成形した。結果を表
1および表2に示す。比較例2のポリプロピレン樹脂組
成物はドローダウン性が悪かった。
【0131】比較例3 [重合]内容積3000 literの重合器に窒素雰囲気下
でヘプタンを1180 liter、トリエチルアルミニウム
を137g、ジシクロペンチルジメトキシシランを27
9g、および実施例1の固体状チタン触媒成分を72g
装入した。重合器内の窒素を真空ポンプで除去した後プ
ロピレンを装入し、その後昇温を開始した。温度70℃
とし、内圧を0.12MPa、気相部の水素濃度を3.
0VOL%に保つようにプロピレンおよび水素を連続的に
装入し、3.5時間重合を実施した。重合終了後、メタ
ノールを144.3ml装入して重合を停止させ、通常
の方法により精製乾燥して600kgのポリプロピレン
樹脂パウダーを得た。このようにして最終的に得られた
ポリプロピレン樹脂全体のメルトフローインデックスは
1.5g/10minであった。
【0132】上記ポリプロピレン樹脂を用いた以外は実
施例1と同じ方法でポリプロピレン樹脂組成物を調製
し、ペレット化を行った。得られたペレットの各種物性
を測定した。また実施例1と同じ方法でシートを成形し
た。結果を表1および表2に示す。比較例3のポリプロ
ピレン樹脂組成物はドローダウン性が悪かった。
【0133】比較例4 比較例3において、ポリプロピレン樹脂を100重量部
使用する代わりに、比較例3で得られたポリプロピレン
樹脂を95重量部および低密度ポリエチレン(ミラソン
102、三井化学(株)製、商標)を5重量部使用する
ように変更してポリプロピレン樹脂組成物を調製した以
外は比較例3と同様にして行った。結果を表1および表
2に示す。比較例4のシートのドローダウン性は改良さ
れたが、剛性が悪化した。
【0134】比較例5 実施例2において、PP樹脂2を100重量部使用する
ように変更してポリプロピレン樹脂組成物を調製した以
外は実施例2と同様にして行った。結果を表1および表
2に示す。比較例5のポリプロピレン樹脂組成物は剛
性、ドローダウン性は優れているが、光学特性が悪かっ
た。
【0135】比較例6 実施例1において、造核剤(B)を使用しなかった以外
は実施例1と同様にして行った。結果を表1および表2
に示す。比較例6のポリプロピレン樹脂組成物は剛性お
よび光学特性が悪かった。
【0136】
【表1】
【0137】
【表2】
【0138】表1および表2の注 *1 高[η]PP:相対的に極限粘度[η]の大きい
結晶性ポリプロピレン樹脂 *2 低[η]PP:相対的に極限粘度[η]の小さい
結晶性ポリプロピレン樹脂
フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA20 AC05 AC09 AC15 AF20Y AF30Y AH05 BC01 BC12 4J002 BB121 BB141 EC046 EC056 EF066 EF096 EG056 EG076 EW046 FD206 4J028 AA01A AB01A AC04A AC05A AC06A AC07A BA01A BA02B BB00A BB01B BC05A BC15B BC24B BC27B BC34B CA16A CB22A CB25A CB36A CB42A CB52A CB53A GA04 GA05 GA06 GA14 4J128 AA01 AB01 AC04 AC05 AC06 AC07 BA01A BA02B BB00A BB01B BC05A BC15B BC24B BC27B BC34B CA16A CB22A CB25A CB36A CB42A CB52A CB53A GA04 GA05 GA06 GA14

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ASTM D 1238(230
    ℃、2.16kg荷重)の条件で測定したメルトフロー
    インデックス(MFI)が1〜5g/10分、 ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC;o
    −クロルベンゼン溶媒、測定温度140℃)により求め
    られるMw/Mnで表される分子量分布が5〜8、Mz
    /Mwで表される分子量分布が3〜5、13 C−NMRスペクトルの測定により求められるペンタ
    ッドアイソタクティシティ(mmmm分率)が97%以
    上である結晶性ポリプロピレン樹脂100重量部に対し
    て、 (B)造核剤を0.01〜1重量部の割合で含む結晶性
    ポリプロピレン樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 結晶性ポリプロピレン樹脂(A)は、1
    35℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が8〜15
    dl/gの相対的に極限粘度[η]の大きい結晶性ポリ
    プロピレン樹脂2〜12重量%と、135℃デカリン中
    で測定した極限粘度[η]が0.8〜4.0dl/gの
    相対的に極限粘度[η]の小さい結晶性ポリプロピレン
    樹脂98〜88重量%とを含む請求項1記載の結晶性ポ
    リプロピレン樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の結晶性ポリプロ
    ピレン樹脂組成物からなるシート。
  4. 【請求項4】 引張弾性率が1900MPa以上、ヘイ
    ズが30%以下、厚さが0.1〜1mmである請求項3
    記載のシート。
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