JP3690767B2 - ポリプロピレン系樹脂組成物 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、剛性および耐衝撃性のいずれにも優れるとともに、特に射出成形性に優れ、フローマークが目立ちにくく外観に優れた射出成形品を形成することができるポリプロピレン系樹脂組成物およびその射出成形品に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
ポリプロピレンは、剛性、硬度および耐熱性などに優れており、射出成形、カレンダー成形、押出成形などの種々の成形方法によって容易に所望する形状にすることができ、しかも安価であるので広範な用途、例えば家電製品のハウジング、フィルム用途、容器用途、自動車内装用途、フェンダー、バンパー、サイドモール、マッドガード、ミラーカバーなどの自動車外装用途、一般雑貨用途などに広く利用されている。
【０００３】
またこのような種々用途に応じて、ポリプロピレンにポリエチレンあるいはゴム成分たとえばポリイソブチレン、ポリブタジエン、非晶性あるいは低結晶性エチレン・プロピレン共重合体（ＥＰＲ）などを配合して耐衝撃性を改善したポリプロピレン組成物も知られている。またゴム成分の配合により低下する剛性を補うために、ポリプロピレンに、ゴム成分とともにタルクなどの無機充填材や結晶造核剤を添加したポリプロピレン組成物も知られている。
【０００４】
ところで、このようなポリプロピレンあるいはポリプロピレン組成物を成形、特に射出成形する際には、樹脂を溶融状態で射出するので、得られる射出成形品には通常、溶融樹脂の流れ方向にしたがってフローマークがついてしまう。射出成形品たとえば自動車内外装部品などにおいて、このフローマークが目立つと、外観が劣るのでその商品価値が低下してしまうという問題点があった。
また市場からは成形製品のより軽量化および薄肉化が望まれており、これらを実現させつつ、かつ十分な強度を有する成形製品を得るためには、剛性−耐衝撃性バランスのより向上された（剛性および耐衝撃性のいずれにも優れる）ポリプロピレン組成物が必要とされている。
【０００５】
【発明の目的】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであり、剛性および耐衝撃性のいずれにも優れるとともに、特に射出成形性に優れ、フローマークが目立ちにくく外観に優れた射出成形品を製造することができるポリプロピレン系樹脂組成物、およびこのポリプロピレン系樹脂組成物からなる射出成形品を提供することを目的としている。
【０００６】
【発明の概要】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、
（Ａ）(1) 極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が０.８〜５.０dl／ｇである６４℃デカン不溶成分；９９〜６０重量％と、
(2) 極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が２.０〜２０dl／ｇであり、
エチレンから導かれる単位を５〜２９モル％の量含有する、
６４℃デカン可溶成分；１〜４０重量％と
からなるプロピレン系重合体；４０〜９０重量％、
（Ｂ）(B-1) 極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が１.５〜３.０dl／ｇであるエチレン系共重合体および／または
(B-2) メルトフローレートが０.０１〜１０ｇ／10分であるスチレン系ブロック共重合体；１０〜３５重量％、
（Ｃ）無機充填材；０〜２５重量％、および
（Ｄ）核剤；０〜１０重量％
からなることを特徴としている。
【０００７】
本発明に係る射出成形品は、上記のようなポリプロピレン系樹脂組成物からなり、自動車成形品、家電、各種容器等の用途に好適に用いることができる。
【０００８】
【発明の具体的説明】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、特定の６４℃デカン不溶成分と６４℃デカン可溶成分とを有するプロピレン系重合体（Ａ）と、エチレン系共重合体および／またはスチレン系ブロック共重合体（Ｂ）と、必要に応じて無機充填材（Ｃ）および／または（Ｄ）核剤とから形成される。
【０００９】
本発明では、ポリプロピレン系樹脂組成物を形成するに際して、下記に示すような６４℃デカン不溶成分（結晶性ポリプロピレン成分）と６４℃デカン可溶成分（プロピレン共重合体成分）とからなるプロピレン系重合体（Ａ）を用いることを特徴としている。
プロピレン系重合体の６４℃デカン分別成分は、具体的には、試料（プロピレン系重合体）５ｇを、沸騰デカン２００cc中に５時間浸漬して溶解した後、６４℃まで冷却して、析出した固相をＧ４ガラスフィルターで濾別して、固相（不溶成分）および濾液（可溶成分）をそれぞれ乾燥することに得ることができる。
まずこのような６４℃デカン不溶成分および６４℃デカン可溶成分について説明する。
【００１０】
(1) ６４℃デカン不溶成分
プロピレン系重合体（Ａ）の６４℃デカン不溶成分は、極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が０.８〜５.０dl／ｇ、好ましくは０.８〜３.０dl／ｇ、より好ましくは０.８〜２.５dl／ｇである。
【００１１】
またこの６４℃デカン不溶成分の沸騰ヘプタン不溶成分は、
下記式（１）により求められる立体規則性指標［Ｍ₅］の値が０.９７０〜０.９９５であり、
下記式（２）により求められる立体規則性指標［Ｍ₃］の値が０.００２０〜０.００５０であることが望ましい。
【００１２】
この沸騰ヘプタン不溶成分の立体規則性指標［Ｍ₅］は、沸騰ヘプタン不溶成分の¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおけるＰmmmm、Ｐｗ、Ｓαγ、Ｓαδ⁺ 、Ｔδ⁺ δ⁺ の吸収強度から下記式（１）により求められ、
立体規則性指標［Ｍ₅］は、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおけるＰmmrm、Ｐmrmr、Ｐmrrr、Ｐrmrr、Ｐrmmr、Ｐrrrr、Ｐｗ、Ｓαγ、Ｓαδ⁺ 、Ｔδ⁺ δ⁺ の吸収強度から下記式（２）により求められる。
【００１３】
【数１】

【００１４】
（式中、
［Ｐmmmm］：プロピレン単位が５単位連続してイソタクチック結合した部位における第３単位目のメチル基に由来する吸収強度であり、
［Ｐｗ］ ：プロピレン単位のメチル基に由来する吸収強度であり、
［Ｓαγ］：主鎖中の２級炭素であって、該２級炭素から最も近い２個の３級炭素のうち、一方がα位にあり、他方がγ位にあるような２級炭素に由来する吸収強度であり、
［Ｓαδ⁺ ］：主鎖中の２級炭素であって、該２級炭素から最も近い２個の３級炭素のうち、一方がα位にあり、他方がδ位またはδ位より離れた位置にあるような２級炭素に由来する吸収強度であり、
［Ｔδ⁺ δ⁺ ］：主鎖中の３級炭素であって、該３級炭素から最も近い２個の３級炭素のうち、一方がδ位またはδ位より離れた位置にあり、他方がδ位またはδ位より離れた位置にあるような３級炭素に由来する吸収強度である。）
【００１５】
【数２】

【００１６】
上記のようなポリプロピレン（沸騰ヘプタン不溶成分）の立体規則性の評価に用いられる立体規則性指標［Ｍ₅］および［Ｍ₃］について具体的に説明する。
ポリプロピレンがプロピレンの単独重合体である場合、該不溶成分は、たとえば下記式（Ａ）のように表すことができる。
【００１７】
【化１】

【００１８】
で表されるプロピレン単位５連鎖中の３単位目のメチル基（たとえばＭe³、Ｍe⁴）に由来する¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおける吸収強度をＰmmmmとし、プロピレン単位中の全メチル基（Ｍe¹、Ｍe²、Ｍe³…）に由来する吸収強度をＰｗとすると、上記式（Ａ）で表される沸騰ヘプタン不溶成分の立体規則性は、ＰmmmmとＰｗとの比、すなわち下記式（１Ａ）から求められる値により評価することができる。
【００１９】
【数３】

【００２０】
また、ポリプロピレンがプロピレン単位以外の他のオレフィンから誘導される構成単位、たとえばエチレン単位を少量含む場合、該不溶成分は、たとえば下記式（Ｂ-1）または（Ｂ-2）のように表すことができる。なお式（Ｂ-1）は、プロピレン単位連鎖中に１個のエチレン単位が含まれる場合を示し、式（Ｂ-2）は、プロピレン単位連鎖中に、２個以上のエチレン単位からなるエチレン単位連鎖が含まれる場合を示している。
【００２１】
【化２】

【００２２】
このような場合、プロピレン単位５連鎖中の３単位目のメチル基以外のメチル基（上記式（Ｂ-1）、（Ｂ-2）では、Ｍe⁴、Ｍe⁵、Ｍe⁶およびＭe⁷）に由来する吸収強度は立体規則性を評価する際、原理的に除外すべきものである。しかしこれらのメチル基の吸収は他のメチル基の吸収と重なって観測されるため、定量することは困難である。
【００２３】
そこで、プロピレン系重合体の沸騰ヘプタン不溶成分が式（Ｂ-1）で示されるような場合には、エチレン単位中の２級炭素であって、プロピレン単位中の３級炭素（Ｃ^a）と結合している２級炭素（Ｃ¹）に由来する¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおける吸収強度（Ｓαγ）、およびプロピレン単位中の２級炭素であって、エチレン単位中の２級炭素（Ｃ²）と結合している２級炭素（Ｃ³）に由来する吸収強度（Ｓαγ）を用いてこれを除外する。
【００２４】
すなわち、主鎖中の２級炭素であって、該２級炭素（Ｃ¹またはＣ³）から最も近い２個の３級炭素のうち、一方（Ｃ^aまたはＣ^b）がα位にあり、他方（Ｃ^bまたはＣ^a）がγ位にあるような２級炭素に由来する吸収強度（Ｓαγ）を２倍したものをＰｗから引くことにより、プロピレン単位５連鎖中の３単位目のメチル基以外のメチル基（Ｍe⁴、Ｍe⁵、Ｍe⁶およびＭe⁷）に由来する吸収強度を除外する。
【００２５】
また、プロピレン系重合体の沸騰ヘプタン不溶成分が式（Ｂ-2）で示されるような場合は、２個以上のエチレン単位からなるエチレン単位連鎖中の２級炭素であって、プロピレン単位中の３級炭素（Ｃ^d）と結合している２級炭素（Ｃ⁴）に由来する¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおける吸収強度（Ｓαδ＋）、およびプロピレン単位中の２級炭素であって、２以上のエチレン単位連鎖中の２級炭素（Ｃ⁵）と結合している２級炭素（Ｃ⁶）に由来する吸収強度（Ｓαδ⁺）を用いてこれを除外する。
【００２６】
すなわち、主鎖中の２級炭素であって、該２級炭素（Ｃ⁴またはＣ⁶）から最も近い２個の３級炭素のうち、一方（Ｃ^dまたはＣ^e）がα位にあり、他方（Ｃ^eまたはＣ^d）がδ位またはδ位より離れた位置にあるような２級炭素に由来する吸収強度（Ｓαδ＋）を２倍したものをＰｗから引くことにより、プロピレン単位５連鎖中の３単位目のメチル基以外のメチル基（Ｍe⁴、Ｍe⁵、Ｍe⁶およびＭe⁷）に由来する吸収強度を除外する。
【００２７】
したがって、上記式（Ｂ-1）、（Ｂ-2）で表されるプロピレン系重合体の沸騰ヘプタン不溶成分の立体規則性は、下記式（１Ｂ）から求められる値により評価することができる。
【００２８】
【数４】

【００２９】
さらに、プロピレン系重合体の沸騰ヘプタン不溶成分が少量のエチレン単位を含み、かつ、エチレン単位連鎖中に１個のプロピレン単位が含まれる場合には、該不溶成分は、たとえば下記式（Ｃ）のように表すことができる。
【００３０】
【化３】

【００３１】
このような場合、上記（１Ｂ）式をそのまま適用すると、除外すべきメチル基が５個（Ｍe⁴、Ｍe⁵、Ｍe⁶、Ｍe⁷およびＭe⁸）であるにもかかわらず、ＳαγまたはＳαδ⁺ に該当するメチル基が４個あるため、プロピレン単位５連鎖中の中央のメチル基以外のメチル基を、３個多く除外することになるため、さらに補正が必要となる。
【００３２】
そこでエチレン単位連鎖中に含まれるプロピレン単位中の３級炭素に由来する¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおける吸収強度を用いてこれを補正する。すなわち、主鎖中の３級炭素であって、該３級炭素から最も近い２個の３級炭素（Ｃ^f、Ｃ^g）のうち、一方（Ｃ^f）がδ位またはδ位より離れた位置にあり、他方（Ｃ^g）がδ位またはδ位より離れた位置にあるような３級炭素（Ｃ⁷）に由来する吸収強度（Ｔδ⁺ δ⁺ ）を３倍したものをＰｗに加えることによりこれを補正する。
【００３３】
したがって、プロピレン系重合体の沸騰ヘプタン不溶成分の立体規則性は、上記式（１）により求めた立体規則性指標［Ｍ₅］の値により評価することができる。
なお、（１Ａ）式および（１Ｂ）式は（１）式と異なるものではなく、（１）式の特殊なケースと位置づけられる。なお、沸騰ヘプタン不溶成分に含まれるプロピレン単位以外の構成単位単位によっては、上記の補正が不要となる場合もある。
【００３４】
また立体規則性指標［Ｍ₃］を求める上記式（２）中、 [Ｐmmrm］、［Ｐmrmr］、［Ｐmrrr］、［Ｐrmrr］、［Ｐrmmr］、［Ｐrrrr］は、プロピレン単位連鎖中における５個の連続するプロピレン単位のメチル基のうち、３個が同一方向、２個が反対方向を向いた構造（以下「Ｍ₃構造」ということがある）を有するプロピレン単位５連鎖中の第３単位目のメチル基に由来する吸収強度を示している。すなわち上記（２）により求められる立体規則性指標［Ｍ₃］の値は、プロピレン単位連鎖中におけるＭ₃構造の割合を示している。
【００３５】
本発明で用いられるプロピレン系重合体の沸騰ヘプタン不溶成分は、上記式（１）により求められる立体規則性指標［Ｍ₅］の値が０.９７０〜０.９９５の範囲にあり、沸騰ヘプタン不溶成分の上記式（２）により求められる立体規則性指標［Ｍ₃］の値が０.００２０〜０.００５０の範囲にあるため、極めて長いメソ連鎖（α-メチル炭素が同一方向に向いているプロピレン単位連鎖）を有している。
この［Ｍ₃］の値は、好ましくは０.００２３〜０.００４５、より好ましくは０.００２５〜０.００４０である。
【００３６】
一般にプロピレン系重合体は、立体規則性指標［Ｍ₃］の値が小さい方がメソ連鎖が長い。しかし立体規則性指標［Ｍ₅］の値が極めて大きく、立体規則性指標［Ｍ₃］の値が非常に小さい場合には、立体規則性指標［Ｍ₅］の値がほぼ同じであれば立体規則性指標［Ｍ₃］の値が大きい方がメソ連鎖が長くなる場合がある。
【００３７】
たとえば下記に示すような構造（イ）を有するポリプロピレンと、構造（ロ）を有するポリプロピレンとを比較すると、Ｍ₃構造を有する構造（イ）で表されるポリプロピレンは、Ｍ₃ 構造を有しない構造（ロ）で表されるポリプロピレンに比べ長いメソ連鎖を有している。（ただし下記構造（イ）、構造（ロ）は、いずれも１００３単位のプロピレン単位からなるものとする）
【００３８】
【化４】

【００３９】
上記構造（イ）で表されるポリプロピレンの立体規則性指標［Ｍ₅］の値は０.９８６であり、上記構造（ロ）で表されるポリプロピレンの立体規則性指標［Ｍ₅］の値は０.９８５であり、構造（イ）で表されるポリプロピレンおよび構造（ロ）で表されるポリプロピレンの立体規則性指標［Ｍ₅］の値は、ほぼ等しい値である。しかしながら、Ｍ₃構造を有する構造（イ）で表されるポリプロピレンでは、メソ連鎖に含まれるプロピレン単位は、平均４９７単位であり、Ｍ₃ 構造を含有しない構造（ロ）で表されるポリプロピレンでは、メソ連鎖に含まれるプロピレン単位は、平均２５０単位となる。すなわち、立体規則性指標［Ｍ₅］の値が極めて大きいポリプロピレンでは、プロピレン単位連鎖中に含まれるｒ（racemo）で示される構造の割合が極めて小さくなるので、ｒ（racemo）で示される構造が集中して存在するポリプロピレン（Ｍ₃構造を有するポリプロピレン）は、ｒ（racemo）で示される構造が分散して存在するポリプロピレン（Ｍ₃構造を有しないポリプロピレン）より長いメソ連鎖を有することになる。
【００４０】
上記のような立体規則性指標値［Ｍ₅］および［Ｍ₃］は、下記のように測定される沸騰ヘプタン不溶成分の¹³Ｃ−ＮＭＲの各々の構造に基づくピーク強度あるいはピーク強度の総和とから求めることができる。
¹³Ｃ−ＮＭＲは、該不溶成分０.３５ｇをヘキサクロロブタジエン２.０ｍl に加熱溶解させる。この溶液をグラスフィルター（Ｇ２）で濾過した後、重水素化ベンゼン０.５ｍl を加え、内径１０ｍｍのＮＭＲチューブに装入し、日本電子製ＧＸ−５００型ＮＭＲ測定装置を用い、１２０℃で¹³Ｃ−ＮＭＲ測定を行う。積算回数は１０，０００回以上である。
【００４１】
プロピレン系重合体（Ａ）の６４℃デカン不溶成分は、上記のような沸騰ヘプタン不溶成分量を、通常８０重量％以上、好ましくは８５重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは９３重量％以上、特に好ましくは９４重量％以上の量で含有している。
【００４２】
なおこの沸騰ヘプタン不溶成分は、上記６４℃デカン不溶成分１.５ｇを６時間以上ヘプタンでソックスレー抽出して、抽出残渣として得られ、沸騰ヘプタン不溶成分量は、６４℃デカン可溶成分が、沸騰ヘプタンにも可溶と仮定して算出されるものである。
【００４３】
本発明では、沸騰ヘプタン不溶成分の結晶化度は、６０％以上、好ましくは６５％以上、より好ましくは６８％以上であることが望ましい。
この結晶化度は、試料を１８０℃の加圧成形機にて厚さ１ｍｍの角板に成形した後、直ちに水冷して得たプレスシートを用い、理学電機（株）製ローターフレックス ＲＵ３００測定装置を用いて測定することにより求めることができる。（出力５０ｋＶ、２５０ｍＡ）。この際の測定法としては、透過法を用い、またサンプルを回転させながら測定を行う。
【００４４】
本発明では、上記のようなプロピレン系重合体（Ａ）の６４℃デカン不溶成分は、上記のような特性を満たせば、ホモポリプロピレンからなっても、あるいはプロピレンと他のオレフィン類との共重合体からなっていてもよい。
他のオレフィン類としては、例えばエチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-ヘキサデセン、4-メチル-1-ペンテンなどのα−オレフィン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナンなどのビニル化合物、酢酸ビニルなどのビニルエステル、無水マレイン酸などの不飽和有機酸またはその誘導体などが挙げられる。
これらのうちでも、ホモポリプロピレンからなることが望ましい。
【００４５】
またこの６４℃デカン不溶成分を形成するポリプロピレン成分は、たとえば3-メチル-1-ブテン、3,3-ジメチル-1- ブテン、3-メチル-1- ペンテン、3-メチル-1- ヘキセン、3,5,5-トリメチル-1- ヘキセン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナンなどの単独重合体または共重合体をたとえば予備重合により形成される予備重合体として含有していてもよく、このような予備重合体を少量たとえば１ppm 〜３重量％程度の量で含んでいると、結晶化速度が大きくなるため好ましい。
【００４６】
(2) ６４℃デカン可溶成分
プロピレン系重合体（Ａ）の６４℃デカン可溶成分は、
極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が、２.０〜２０dl／ｇ、好ましくは２.５〜１０dl/g、より好ましくは２.５〜８.０dl/g、特に好ましくは２.９〜７.０dl/gであり、
エチレンから導かれる単位を５〜２９モル％、好ましくは１０〜２５モル％の量含有している。
【００４７】
６４℃デカン可溶成分は、プロピレン系重合体（Ａ）のゴム成分であって、通常プロピレン・エチレン共重合体成分および極少量のアタクティックポリプロピレンからなるが、本発明の目的を損なわない範囲であれば、前記６４℃デカン不溶成分で示したような他のオレフィン類さらにはポリエン類から導かれる単位を含有していてもよい。
【００４８】
（Ａ）プロピレン系重合体
本発明で用いられるプロピレン系重合体（Ａ）は、上記のような
(1) ６４℃デカン不溶成分を９９〜６０重量％、好ましくは９７〜７０重量％、さらに好ましくは９５〜８０重量％の量で、
(2) ６４℃デカン可溶成分を１〜４０重量％、好ましくは３〜３０重量％、さらに好ましくは５〜２０重量％の量で含有している。
【００４９】
このプロピレン系重合体（Ａ）は、上記のようにエチレン単位を５〜２９モル％という少量で含むゴム成分（６４℃デカン可溶成分）を有していることを特徴としている。
プロピレン系重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ；ＡＳＴＭ Ｄ１２３８，２３０℃、２.１６kg荷重下）は、３０〜３００ｇ／10分であることが好ましく、４０〜２００ｇ／10分であることがより好ましい。
【００５０】
プロピレン系重合体（Ａ）は、上記のような６４℃デカン不溶成分と６４℃デカン可溶成分とからなればよく、その調製方法は特に限定されない。
本発明では、上記６４℃デカン不溶成分と６４℃デカン可溶成分とからなるプロピレン系重合体（Ａ）を、予め別々に製造されたホモポリプロピレンなどの結晶性プロピレン系重合体(A-1) と、プロピレン・エチレン共重合体などの低結晶性ないし非晶性プロピレン系重合体(A-2) とをブレンドして形成することができる。このようなプロピレン系重合体（Ａ）は、他の成分（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）とともにポリプロピレン系樹脂組成物を製造する際に、結晶性プロピレン系重合体(A-1) と、低結晶性ないし非晶性プロピレン系重合体(A-2) とをブレンド物としての形成されてもよく、あるいは他の成分とブレンドする前に形成されてもよい。
【００５１】
また重合により上記６４℃デカン不溶成分と６４℃デカン可溶成分とを形成してプロピレン系重合体（Ａ）（たとえばプロピレン系ブロック共重合体）を製造してもよい。
このようなプロピレン系ブロック共重合体に、さらに前記結晶性プロピレン系重合体(A-1) および／または低結晶性ないし非晶性プロピレン系重合体(A-2) を加えてプロピレン系重合体（Ａ）を得ることもできる。
上記のようなプロピレン系ブロック共重合体、前記結晶性プロピレン系重合体(A-1) 、低結晶性ないし非晶性プロピレン系重合体(A-2) を、適宜に２種以上用いることもできる。
【００５２】
本発明では、上記のような条件を満たすプロピレン系重合体（Ａ）を得ることができれば、上記プロピレン系ブロック共重合体、あるいはブレンド原料ポリマーとしての結晶性プロピレン系重合体(A-1) 、低結晶性ないし非晶性プロピレン系重合体(A-2) などの製造方法は特に制限されないが、以下のようにして製造することが好ましい。
【００５３】
上記のようなプロピレン系重合体（Ａ）を重合により直接製造する際には、下記に示すようなオレフィン重合用触媒を用いることが好ましい。またプロピレン系重合体（Ａ）がブレンドにより調製される際には、結晶性プロピレン系重合体(A-1) 、低結晶性ないし非晶性プロピレン系重合体(A-2) などのブレンド原料ポリマーは該オレフィン重合用触媒を用いて製造することが望ましい。
【００５４】
このオレフィン重合用触媒は、
［Ｉａ］マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を必須成分として含有する固体状チタン触媒成分（ａ）と、
［II］有機金属触媒成分（ｂ）と、
［III］下記式（iii）で示されるケイ素化合物（ｃ）または複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する化合物（ｄ）とから形成される。
Ｒ^a _nＳｉ（ＯＲ^b）₄‐_n … （iii）
（式中、ｎは１、２または３であり、ｎが１のとき、Ｒ^aは２級または３級の炭化水素基であり、ｎが２または３のとき、Ｒ^aの少なくとも１つは２級または３級の炭化水素基であり、Ｒ^aは同一であっても異なっていてもよく、Ｒ^bは炭素数１〜４の炭化水素基であって、４−ｎが２または３であるとき、Ｒ^bは同一であっても異なっていてもよい。）
このオレフィン重合用触媒は後述するように予備重合されていてもよい。
【００５５】
上記のような固体状チタン触媒成分（ａ）は、下記のようなマグネシウム化合物、チタン化合物および電子供与体を接触させることにより調製することができる。
固体状チタン触媒成分（ａ）の調製に用いられるチタン化合物として具体的には、たとえば、次式で示される４価のチタン化合物を挙げることができる。
【００５６】
Ｔi(ＯＲ）_gＸ_4-g
（式中、Ｒは炭化水素基であり、Ｘはハロゲン原子であり、ｇは０≦ｇ≦４である。）
このようなチタン化合物として、具体的には、
ＴiＣl₄、ＴiＢr₄、ＴiＩ₄ などのテトラハロゲン化チタン；
Ｔi(ＯＣＨ₃)Ｃl₃、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)Ｃl₃、Ｔi(Ｏn-Ｃ₄Ｈ₉)Ｃl₃、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)Ｂr₃、Ｔi(Ｏ-iso-Ｃ₄Ｈ₉)Ｂr₃などのトリハロゲン化アルコキシチタン；
Ｔi(ＯＣＨ₃)₂ Ｃl₂、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₂Ｃl₂、Ｔi(Ｏn-Ｃ₄Ｈ₉)₂Ｃl₂、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₂Ｂr₂などのジハロゲン化ジアルコキシチタン；
Ｔi(ＯＣＨ₃)₃Ｃl、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₃Ｃl、Ｔi(Ｏn-Ｃ₄Ｈ₉)₃Ｃl、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₃Ｂr などのモノハロゲン化トリアルコキシチタン；
Ｔi(ＯＣＨ₃)₄、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₄、Ｔi(Ｏn-Ｃ₄Ｈ₉)₄、Ｔi(Ｏ-iso-Ｃ₄Ｈ₉)₄、Ｔi(Ｏ-2-エチルヘキシル)₄などのテトラアルコキシチタンなどを例示することができる。
【００５７】
これらの中ではハロゲン含有チタン化合物が好ましく、さらにテトラハロゲン化チタンが好ましく、特に四塩化チタンが好ましい。これらチタン化合物は単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。さらにこれらのチタン化合物は、炭化水素化合物あるいはハロゲン化炭化水素化合物などに希釈されていてもよい。
【００５８】
固体状チタン触媒成分（ａ）の調製に用いられるマグネシウム化合物としては、還元性を有するマグネシウム化合物および還元性を有しないマグネシウム化合物を挙げることができる。
【００５９】
ここで還元性を有するマグネシウム化合物としては、たとえばマグネシウム−炭素結合あるいはマグネシウム−水素結合を有するマグネシウム化合物を挙げることができる。このような還元性を有するマグネシウム化合物の具体的な例としては、ジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマグネシウム、ジアミルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、ジデシルマグネシウム、エチル塩化マグネシウム、プロピル塩化マグネシウム、ブチル塩化マグネシウム、ヘキシル塩化マグネシウム、アミル塩化マグネシウム、ブチルエトキシマグネシウム、エチルブチルマグネシウム、ブチルマグネシウムハイドライドなどを挙げることができる。これらマグネシウム化合物は、単独で用いることもできるし、有機金属化合物と錯化合物を形成していてもよい。また、これらマグネシウム化合物は、液体であってもよく、固体あってもよいし、金属マグネシウムと対応する化合物とを反応させることで誘導してもよい。さらに触媒調製中に上記の方法を用いて金属マグネシウムから誘導することもできる。
【００６０】
還元性を有しないマグネシウム化合物の具体的な例としては、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、フッ化マグネシウムのようなハロゲン化マグネシウム；メトキシ塩化マグネシウム、エトキシ塩化マグネシウム、イソプロポキシ塩化マグネシウム、ブトキシ塩化マグネシウム、オクトキシ塩化マグネシウムのようなアルコキシマグネシウムハライド；フェノキシ塩化マグネシウム、メチルフェノキシ塩化マグネシウムのようなアリロキシマグネシウムハライド；エトキシマグネシウム、イソプロポキシマグネシウム、ブトキシマグネシウム、n-オクトキシマグネシウム、2-エチルヘキソキシマグネシウムのようなアルコキシマグネシウム；フェノキシマグネシウム、ジメチルフェノキシマグネシウムのようなアリロキシマグネシウム；ラウリン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウムのようなマグネシウムのカルボン酸塩などを例示することができる。
【００６１】
これら還元性を有しないマグネシウム化合物は、上述した還元性を有するマグネシウム化合物から誘導した化合物あるいは触媒成分の調製時に誘導した化合物であってもよい。還元性を有しないマグネシウム化合物を、還元性を有するマグネシウム化合物から誘導するには、たとえば、還元性を有するマグネシウム化合物を、ハロゲン、ポリシロキサン化合物、ハロゲン含有シラン化合物、ハロゲン含有アルミニウム化合物、アルコール、エステル、ケトン、アルデヒドなどの活性な炭素−酸素結合を有する化合物と接触させればよい。
【００６２】
なお、本発明において、マグネシウム化合物は上記の還元性を有するマグネシウム化合物および還元性を有しないマグネシウム化合物の外に、上記のマグネシウム化合物と他の金属との錯化合物、複化合物あるいは他の金属化合物との混合物であってもよい。さらに、上記の化合物を２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００６３】
固体状チタン触媒成分（ａ）の調製に用いられるマグネシウム化合物としては、上述した以外にも多くのマグネシウム化合物が使用できるが、最終的に得られる固体状チタン触媒成分（ａ）中において、ハロゲン含有マグネシウム化合物の形をとることが好ましく、従ってハロゲンを含まないマグネシウム化合物を用いる場合には、調製の途中でハロゲン含有化合物と接触反応させることが好ましい。
【００６４】
上述したマグネシウム化合物の中では、還元性を有しないマグネシウム化合物が好ましく、ハロゲン含有マグネシウム化合物がさらに好ましく、塩化マグネシウム、アルコキシ塩化マグネシウム、アリロキシ塩化マグネシウムが特に好ましい。
【００６５】
本発明で用いられる固体状チタン触媒成分（ａ）は、上記のようなマグネシウム化合物と、前述したようなチタン化合物および電子供与体を接触させることにより形成される。
【００６６】
固体状チタン触媒成分（ａ）の調製の際に用いられる電子供与体としては、具体的には下記のような化合物が挙げられる。
メチルアミン、エチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリブチルアミン、トリベンジルアミンなどのアミン類；
ピロール、メチルピロール、ジメチルピロールなどのピロール類；
ピロリン；ピロリジン；インドール；ピリジン、メチルピリジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ジメチルピリジン、エチルメチルピリジン、トリメチルピリジン、フェニルピリジン、ベンジルピリジン、塩化ピリジンなどのピリジン類；
ピペリジン類、キノリン類、イソキノリン類などの含窒素環状化合物；
テトラヒドロフラン、1,4-シネオール、1,8-シネオール、ピノールフラン、メチルフラン、ジメチルフラン、ジフェニルフラン、ベンゾフラン、クマラン、フタラン、テトラヒドロピラン、ピラン、ジテドロピランなどの環状含酸素化合物；
メタノール、エタノール、プロパノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノール、2-エチルヘキサノール、ドデカノール、オクタデシルアルコール、オレイルアルコール、ベンジルアルコール、フェニルエチルアルコール、クミルアルコール、イソプロピルアルコール、イソプロピルベンジルアルコールなどの炭素数１〜１８のアルコール類；
フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ノニルフェノール、クミルフェノール、ナフトールなどの低級アルキル基を有してもよい炭素数６〜２０のフェノール類；
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アセチルアセトン、ベンゾキノンなどの炭素数３〜１５のケトン類；
アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズアルデヒド、トルアルデヒド、ナフトアルデヒドなどの炭素数２〜１５のアルデヒド類；
ギ酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ビニル、酢酸プロピル、酢酸オクチル、酢酸シクロヘキシル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、吉草酸エチル、クロル酢酸メチル、ジクロル酢酸エチル、メタクリル酸メチル、クロトン酸エチル、シクロヘキサンカルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、安息香酸ブチル、安息香酸オクチル、安息香酸シクロヘキシル、安息香酸フェニル、安息香酸ベンジル、トルイル酸メチル、トルイル酸エチル、トルイル酸アミル、エチル安息香酸エチル、アニス酸メチル、マレイン酸n-ブチル、メチルマロン酸ジイソブチル、シクロヘキセンカルボン酸ジn-ヘキシル、ナジック酸ジエチル、テトラヒドロフタル酸ジイソプロピル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジn-ブチル、フタル酸ジ2-エチルヘキシル、γ-ブチロラクトン、δ-バレロラクトン、クマリン、フタリド、炭酸エチルなどの炭素数２〜３０の有機酸エステル；
アセチルクロリド、ベンゾイルクロリド、トルイル酸クロリド、アニス酸クロリドなどの炭素数２〜１５の酸ハライド類；
メチルエーテル、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ブチルエーテル、アミルエーテル、アニソール、ジフェニルエーテルエポキシ-p-メンタンなどの炭素数２〜２０のエーテル類；
2-イソペンチル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、2,2-イソブチル-1,3-ジメトキシプロパン、2,2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、2-シクロヘキシルメチル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、2,2-イソペンチル-1,3-ジメトキシプロパン、2-イソブチル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、2-シクロヘキシル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、2-シクロペンチル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、2,2-ジシクロペンチル-1,3-ジメトキシプロパン、1,2-ビス-メトキシメチル-ビシクロ-[2,2,1]-ヘプタン、ジフェニルジメトキシシラン、イソプロピル-t-ブチルジメトキシシラン、2,2-ジイソブチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、2-イソペンチル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシシクロヘキサンなどのジエーテル類；
酢酸アミド、安息香酸アミド、トルイル酸アミドなどの酸アミド類；
アセトニトリル、ベンゾニトリル、トルニトリルなどのニトリル類；
無水酢酸、無水フタル酸、無水安息香酸などの酸無水物などが用いられる。
【００６７】
また電子供与体として、後述するような一般式（iii）で示されるケイ素化合物を用いることもできる。
また上記のようなチタン化合物、マグネシウム化合物および電子供与体を接触させる際に、下記のような担体化合物を用い、担体担持型の固体状チタン触媒成分（ａ）を調製することもできる。
【００６８】
このような担体化合物としては、Ａl₂Ｏ₃ 、ＳｉＯ₂ 、Ｂ₂Ｏ₃ 、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＴｉＯ₂ 、ＺｎＯ、ＺｎＯ₂ 、ＳｎＯ₂ 、ＢａＯ、ＴｈＯおよびスチレン−ジビニルベンゼン共重合体などの樹脂などを挙げることができる。これら担体化合物の中でも、好ましくはＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂Ｏ₃ 、ＭｇＯ、ＺｎＯ、ＺｎＯ₂ などを挙げることができる。
【００６９】
なお、上記の成分は、たとえばケイ素、リン、アルミニウムなどの他の反応試剤の存在下に接触させてもよい。
固体状チタン触媒成分（ａ）は、上記したようなチタン化合物、マグネシウム化合物および電子供与体を接触させることなどにより製造することができ、製造方法としては公知の方法を含むあらゆる方法を採用することができる。
【００７０】
これら固体状チタン触媒成分（ａ）の具体的な製造方法を数例挙げて以下に簡単に述べる。
(1) マグネシウム化合物、電子供与体および炭化水素溶媒からなる溶液を、有機金属化合物と接触反応させて固体を析出させた後、または析出させながらチタン化合物と接触反応させる方法。
【００７１】
(2) マグネシウム化合物と電子供与体からなる錯体を有機金属化合物と接触、反応させた後、チタン化合物を接触反応させる方法。
(3) 無機担体と有機マグネシウム化合物との接触物に、チタン化合物および好ましくは電子供与体を接触反応させる方法。この際、あらかじめ該接触物をハロゲン含有化合物および／または有機金属化合物と接触反応させてもよい。
【００７２】
(4) マグネシウム化合物、電子供与体、場合によっては更に炭化水素溶媒を含む溶液と無機または有機担体との混合物から、マグネシウム化合物の担持された無機または有機担体を得、次いでチタン化合物を接触させる方法。
【００７３】
(5) マグネシウム化合物、チタン化合物、電子供与体、場合によっては更に炭化水素溶媒を含む溶液と無機または有機担体との接触により、マグネシウム、チタンの担持された固体状チタン触媒成分を得る方法。
【００７４】
(6) 液状状態の有機マグネシウム化合物をハロゲン含有チタン化合物と接触反応させる方法。このとき電子供与体を少なくとも１回は用いる。
(7) 液状状態の有機マグネシウム化合物をハロゲン含有化合物と接触反応後、
チタン化合物を接触させる方法。このとき電子供与体を少なくとも１回は用いる。
【００７５】
(8) アルコキシ基含有マグネシウム化合物をハロゲン含有チタン化合物と接触反応する方法。このとき電子供与体を少なくとも１回は用いる。
(9) アルコキシ基含有マグネシウム化合物および電子供与体からなる錯体をチタン化合物と接触反応する方法。
【００７６】
(10)アルコキシ基含有マグネシウム化合物および電子供与体からなる錯体を有機金属化合物と接触後チタン化合物と接触反応させる方法。
(11)マグネシウム化合物と、電子供与体と、チタン化合物とを任意の順序で接触、反応させる方法。この反応は、各成分を電子供与体および／または有機金属化合物やハロゲン含有ケイ素化合物などの反応助剤で予備処理してもよい。なお、この方法においては、上記電子供与体を少なくとも一回は用いることが好ましい。
【００７７】
(12)還元能を有しない液状のマグネシウム化合物と液状チタン化合物とを、好ましくは電子供与体の存在下で反応させて固体状のマグネシウム・チタン複合体を析出させる方法。
【００７８】
(13)(12)で得られた反応生成物に、チタン化合物をさらに反応させる方法。
(14)(11)あるいは(12)で得られる反応生成物に、電子供与体およびチタン化合物をさらに反応させる方法。
【００７９】
(15)マグネシウム化合物と好ましくは電子供与体と、チタン化合物とを粉砕して得られた固体状物を、ハロゲン、ハロゲン化合物および芳香族炭化水素のいずれかで処理する方法。なお、この方法においては、マグネシウム化合物のみを、あるいはマグネシウム化合物と電子供与体とからなる錯化合物を、あるいはマグネシウム化合物とチタン化合物を粉砕する工程を含んでもよい。また、粉砕後に反応助剤で予備処理し、次いでハロゲンなどで処理してもよい。反応助剤としては、有機金属化合物あるいはハロゲン含有ケイ素化合物などが挙げられる。
【００８０】
(16)マグネシウム化合物を粉砕した後、チタン化合物と接触・反応させる方法。この際、粉砕時および／または接触・反応時に電子供与体や、反応助剤を用いることが好ましい。
【００８１】
(17)上記(11)〜(16)で得られる化合物をハロゲンまたはハロゲン化合物または芳香族炭化水素で処理する方法。
(18)金属酸化物、有機マグネシウムおよびハロゲン含有化合物との接触反応物を、好ましくは電子供与体およびチタン化合物と接触させる方法。
【００８２】
(19)有機酸のマグネシウム塩、アルコキシマグネシウム、アリーロキシマグネシウムなどのマグネシウム化合物を、チタン化合物および／またはハロゲン含有炭化水素および好ましくは電子供与体と反応させる方法。
【００８３】
(20)マグネシウム化合物とアルコキシチタンとを少なくとも含む炭化水素溶液と、チタン化合物および／または電子供与体とを接触させる方法。この際ハロゲン含有ケイ素化合物などのハロゲン含有化合物を共存させることが好ましい。
【００８４】
(21)還元能を有しない液状状態のマグネシウム化合物と有機金属化合物とを反応させて固体状のマグネシウム・金属（アルミニウム）複合体を析出させ、次いで、電子供与体およびチタン化合物を反応させる方法。
【００８５】
固体状チタン触媒成分（ａ）を調製する際に用いられる上記各成分の使用量は、調製方法によって異なり一概に規定できないが、たとえばマグネシウム化合物１モル当り、電子供与体は０.０１〜１０モル、好ましくは０.１〜５モルの量で用いられ、チタン化合物は０.０１〜１０００モル、好ましくは０.１〜２００モルの量で用いられる。
【００８６】
このようにして得られる固体状チタン触媒成分（ａ）は、マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を必須成分として含有している。
この固体状チタン触媒成分（ａ）において、ハロゲン／チタン（原子比）は約２〜２００、好ましくは約４〜１００の範囲にあり、前記電子供与体／チタン（モル比）は約０.０１〜１００、好ましくは約０.０２〜１０の範囲にあり、マグネシウム／チタン（原子比）は約１〜１００、好ましくは約２〜５０の範囲にあることが望ましい。
【００８７】
［II］有機金属触媒成分（ｂ）としては、周期律表第Ｉ族〜第III族金属の有機金属化合物が用いられ、具体的には、下記のような化合物が用いられる。
(b-1) 一般式 Ｒ¹ _mＡｌ（ＯＲ²）_nＨ_pＸ_q
（式中、Ｒ¹およびＲ²は炭素原子を通常１〜１５個、好ましくは１〜４個含む炭化水素基であり、これらは互いに同一でも異なってもよい。Ｘはハロゲン原子を表し、０＜ｍ≦３、ｎは０≦ｎ＜３、ｐは０≦ｐ＜３、ｑは０≦ｑ＜３の数であり、かつｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝３である。）で表される有機アルミニウム化合物。
【００８８】
(b-2) 一般式 Ｍ¹ＡｌＲ¹ ₄
（式中、Ｍ¹ はＬi 、Ｎa 、Ｋであり、Ｒ¹は前記と同じである。）で表される第Ｉ族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物。
【００８９】
(b-3) 一般式 Ｒ¹Ｒ²Ｍ²
（式中、Ｒ¹およびＲ²は上記と同様であり、Ｍ² はＭｇ、ＺｎまたはＣｄである。）で表される第II族または第III族のジアルキル化合物。
【００９０】
前記の(b-1) に属する有機アルミニウム化合物としては、次のような化合物を例示できる。
一般式 Ｒ¹ _mＡｌ（ＯＲ²）_3-m
（式中、Ｒ¹およびＲ²は前記と同様であり、ｍは好ましくは１.５≦ｍ≦３の数である。）で表される化合物、
一般式 Ｒ¹ _mＡｌＸ_3-m
（式中、Ｒ¹は前記と同様であり、Ｘはハロゲンであり、ｍは好ましくは０＜ｍ＜３である。）で表される化合物、
一般式 Ｒ¹ _mＡｌＨ_3-m
（式中、Ｒ¹は前記と同様であり、ｍは好ましくは２≦ｍ＜３である。）で表される化合物、
一般式 Ｒ¹ _mＡｌ（ＯＲ²）_nＸ_q
（式中、Ｒ¹およびＲ²は前記と同様であり、Ｘはハロゲン、０＜ｍ≦３、０≦ｎ＜３、０≦ｑ＜３であり、かつｍ＋ｎ＋ｑ＝３である。）で表される化合物などを挙げることができる。
【００９１】
(b-1) に属するアルミニウム化合物としては、より具体的には、トリエチルアルミニウム、トリブチルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム；トリイソプレニルアルミニウムなどのトリアルケニルアルミニウム；
ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド；
エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセスキアルコキシド；
Ｒ¹ _2.5Ａｌ（ＯＲ²）_0.5 などで表される平均組成を有する部分的にアルコキシ化されたアルキルアルミニウム；
ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムブロミドなどのジアルキルアルミニウムハライド；
エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアルミニウムセスキハライド；
エチルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウムジクロリド、ブチルアルミニウムジブロミドなどのアルキルアルミニウムジハライドなどの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム；
ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド；
エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなどその他の部分的に水素化されたアルキルアルミニウム；
エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルアルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウムを挙げることができる。
【００９２】
また(b-1) に類似する化合物としては、酸素原子や窒素原子を介して２以上のアルミニウムが結合した有機アルミニウム化合物を挙げることができる。このような化合物としては、例えば、
（Ｃ₂Ｈ₅）₂ＡｌＯＡｌ（Ｃ₂Ｈ₅）₂、
（Ｃ₄Ｈ₉）₂ＡｌＯＡｌ（Ｃ₄Ｈ₉）₂、
（Ｃ₂Ｈ₅）₂ＡｌＮ（Ｃ₂Ｈ₅）Ａｌ（Ｃ₂Ｈ₅）₂、
さらにはメチルアルミノオキサンなどのアルミノオキサン類が挙げられる。
【００９３】
前記(b-2) に属する化合物としては、
ＬiＡｌ（Ｃ₂Ｈ₅）₄ 、
ＬiＡｌ（Ｃ₇Ｈ₁₅）₄ などを挙げることができる。
これらの中では有機アルミニウム化合物が好ましく用いられる。
本発明では、有機金属化合物を２種以上組合わせて用いることもできる。
【００９４】
オレフィン重合用触媒を形成する際には、触媒成分［III］として用いられる（ｃ）ケイ素化合物は、下記式（iii）で示される。
Ｒ^a _n−Ｓｉ−（ＯＲ^b）_4-n … （iii）
（式中、ｎは１、２または３であり、ｎが１のとき、Ｒ^a は２級または３級の炭化水素基であり、ｎが２または３のとき、Ｒ^a の少なくとも１つは２級または３級の炭化水素基であり、Ｒ^a は同一であっても異なっていてもよく、Ｒ^b は炭素数１〜４の炭化水素基であって、４−ｎが２または３であるとき、Ｒ^b は同一であっても異なっていてもよい。）
この式（iii）で示されるケイ素化合物（ｃ）において、２級または３級の炭化水素基としては、シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、置換基を有するこれらの基あるいはＳｉに隣接する炭素が２級または３級である炭化水素基が挙げられる。より具体的に、
置換シクロペンチル基としては、2-メチルシクロペンチル基、3-メチルシクロペンチル基、2-エチルシクロペンチル基、2-n-ブチルシクロペンチル基、2,3-ジメチルシクロペンチル基、2,4-ジメチルシクロペンチル基、2,5-ジメチルシクロペンチル基、2,3-ジエチルシクロペンチル基、2,3,4-トリメチルシクロペンチル基、2,3,5-トリメチルシクロペンチル基、2,3,4-トリエチルシクロペンチル基、テトラメチルシクロペンチル基、テトラエチルシクロペンチル基などのアルキル基を有するシクロペンチル基を例示することができる。
【００９５】
置換シクロペンテニル基としては、2-メチルシクロペンテニル基、3-メチルシクロペンテニル基、2-エチルシクロペンテニル基、2-n-ブチルシクロペンテニル基、2,3-ジメチルシクロペンテニル基、2,4-ジメチルシクロペンテニル基、2,5-ジメチルシクロペンテニル基、2,3,4-トリメチルシクロペンテニル基、2,3,5-トリメチルシクロペンテニル基、2,3,4-トリエチルシクロペンテニル基、テトラメチルシクロペンテニル基、テトラエチルシクロペンテニル基などのアルキル基を有するシクロペンテニル基を例示することができる。
【００９６】
置換シクロペンタジエニル基としては、2-メチルシクロペンタジエニル基、3-メチルシクロペンタジエニル基、2-エチルシクロペンタジエニル基、2-n-ブチルシクロペンテニル基、2,3-ジメチルシクロペンタジエニル基、2,4-ジメチルシクロペンタジエニル基、2,5-ジメチルシクロペンタジエニル基、2,3-ジエチルシクロペンタジエニル基、2,3,4-トリメチルシクロペンタジエニル基、2,3,5-トリメチルシクロペンタジエニル基、2,3,4-トリエチルシクロペンタジエニル基、2,3,4,5-テトラメチルシクロペンタジエニル基、2,3,4,5-テトラエチルシクロペンタジエニル基、1,2,3,4,5-ペンタメチルシクロペンタジエニル基、1,2,3,4,5-ペンタエチルシクロペンタジエニル基などのアルキル基を有するシクロペンタジエニル基をを例示することができる。
【００９７】
またＳｉに隣接する炭素が２級炭素である炭化水素基としては、i-プロピル基、s-ブチル基、s-アミル基、α-メチルベンジル基などを例示することができ、Ｓｉに隣接する炭素が３級炭素である炭化水素基としては、t-ブチル基、t-アミル基、α,α'-ジメチルベンジル基、アドマンチル基などを例示することができる。
【００９８】
このような式（iii）で示されるケイ素化合物（ｃ）は、ｎが１である場合には、シクロペンチルトリメトキシシラン、2-メチルシクロペンチルトリメトキシシラン、2,3-ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、シクロペンチルトリエトキシシラン、iso-ブチルトリエトキシシラン、t-ブチルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、2-ノルボルナントリメトキシシラン、2-ノルボルナントリエトキシシランなどのトリアルコキシシラン類が例示される。
【００９９】
ｎが２である場合には、
ジシクロペンチルジエトキシシラン、t-ブチルメチルジメトキシシラン、t-ブチルメチルジエトキシシラン、t-アミルメチルジエトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、2-ノルボルナンメチルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン類が例示される。
【０１００】
式（iii）中、ｎが２である場合には、ケイ素化合物（ｃ）は、下記式（iv）で示されるジメトキシ化合物であることが好ましい。
【０１０１】
【化５】

【０１０２】
式中、Ｒ^a およびＲ^c は、それぞれ独立に、シクロペンチル基、置換シクロペンチル基、シクロペンテニル基、置換シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、あるいは、Ｓｉに隣接する炭素が２級炭素または３級炭素である炭化水素基を示す。
【０１０３】
このような式（iv）で示されるケイ素化合物としては、たとえば、
ジシクロペンチルジメトキシシラン、
ジシクロペンテニルジメトキシシラン、
ジシクロペンタジエニルジメトキシシラン、
ジt-ブチルジメトキシシラン、
ジ（2-メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（3-メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（2-エチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3-ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（2,4-ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（2,5-ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3-ジエチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,4-トリメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,5-トリメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,4-トリエチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（テトラメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（テトラエチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、
ジ（2-メチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（3-メチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2-エチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2-n-ブチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3-ジメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,4-ジメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,5-ジメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,4-トリメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,5-トリメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,4-トリエチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（テトラメチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（テトラエチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2-メチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（3-メチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2-エチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2-n-ブチルシクロペンテニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3-ジメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,4-ジメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,5-ジメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3-ジエチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,4-トリメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,5-トリメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,4-トリエチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,4,5-テトラメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（2,3,4,5-テトラエチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（1,2,3,4,5-ペンタメチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジ（1,2,3,4,5-ペンタエチルシクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、
ジt-アミル-ジメトキシシラン、
ジ（α,α'-ジメチルベンジル）ジメトキシシラン、
ジ（アドマンチル）ジメトキシシラン、
アドマンチル-t-ブチルジメトキシシラン、
シクロペンチル-t-ブチルジメトキシシラン、
ジイソプロピルジメトキシシラン、
ジs-ブチルジメトキシシラン、
ジs-アミルジメトキシシラン、
イソプロピル-s-ブチルジメトキシシランなどが挙げられる。
【０１０４】
ｎが３である場合には、
トリシクロペンチルメトキシシラン、トリシクロペンチルエトキシシラン、ジシクロペンチルメチルメトキシシラン、ジシクロペンチルエチルメトキシシラン、ジシクロペンチルメチルエトキシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチルメトキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシランなどのモノアルコキシシラン類などが挙げられる。
【０１０５】
これらのうち、ジメトキシシラン類特に式（iv）で示されるジメトキシシラン類が好ましく、具体的に、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジ-t-ブチルジメトキシシラン、ジ（2-メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ（3-メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジ-t-アミルジメトキシシランが好ましい。
上記ケイ素化合物（ｃ）は、２種以上併用することができる。
【０１０６】
本発明で用いられる複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する化合物（ｄ）（以下ポリエーテル化合物ということもある）では、これらエーテル結合間に存在する原子は、炭素、ケイ素、酸素、硫黄、リン、ホウ素からなる群から選択される１種以上であり、原子数は２以上である。
【０１０７】
これらのうちエーテル結合間の原子に比較的嵩高い置換基、具体的には炭素数２以上であり、好ましくは３以上で直鎖状、分岐状、環状構造を有する置換基、より好ましくは分岐状または環状構造を有する置換基が結合しているものが望ましい。また２個以上のエーテル結合間に存在する原子に、複数の、好ましくは３〜２０、より好ましくは３〜１０、特に好ましくは３〜７の炭素原子が含まれた化合物が好ましい。
このようなポリエーテル化合物としては、たとえば下記式で示される。
【０１０８】
【化６】

【０１０９】
式中、ｎは２≦ｎ≦１０の整数であり、Ｒ¹〜Ｒ²⁶は炭素、水素、酸素、ハロゲン、窒素、硫黄、リン、ホウ素およびケイ素から選択される少なくとも１種の元素を有する置換基であり、任意のＲ¹〜Ｒ²⁶、好ましくはＲ¹〜Ｒ² _nは共同してベンゼン環以外の環を形成していてもよく、主鎖中に炭素以外の原子が含まれていてもよい。
【０１１０】
上記のようなポリエーテル化合物として、具体的には、
2-（2-エチルヘキシル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-s-ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-シクロヘキシル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-フェニル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-クミル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（2-フェニルエチル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（2-シクロヘキシルエチル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（p-クロロフェニル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（ジフェニルメチル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（1-ナフチル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（2-フルオロフェニル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（1-デカヒドロナフチル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（p-t-ブチルフェニル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジシクロヘキシル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジシクロペンチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジエチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジイソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-メチル-2-プロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-メチル-2-ベンジル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-メチル-2-エチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-メチル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-メチル-2-フェニル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-メチル-2-シクロヘキシル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ビス（p-クロロフェニル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ビス（2-シクロヘキシルエチル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2-メチル-2-イソブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-メチル-2-（2-エチルヘキシル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジイソブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジフェニル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジベンジル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ビス（シクロヘキシルメチル）-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジイソブチル-1,3-ジエトキシプロパン、
2,2-ジイソブチル-1,3-ジブトキシプロパン、
2-イソブチル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（1-メチルブチル）-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-（1-メチルブチル）-2-s-ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジ-s- ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジ-t- ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジネオペンチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-イソプロピル-2-イソペンチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-フェニル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-フェニル-2-s-ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-ベンジル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-ベンジル-2-s-ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-フェニル-2-ベンジル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-シクロペンチル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-シクロペンチル-2-s-ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-シクロヘキシル-2-イソプロピル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-シクロヘキシル-2-s-ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-イソプロピル-2-s-ブチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-シクロヘキシル-2-シクロヘキシルメチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,3-ジフェニル-1,4-ジエトキシブタン、
2,3-ジシクロヘキシル-1,4-ジエトキシブタン、
2,2-ジベンジル-1,4-ジエトキシブタン、
2,3-ジシクロヘキシル-1,4-ジエトキシブタン、
2,3-ジイソプロピル-1,4-ジエトキシブタン、
2,2-ビス（p-メチルフェニル）-1,4-ジメトキシブタン、
2,3-ビス（p-クロロフェニル）-1,4-ジメトキシブタン、
2,3-ビス（p-フルオロフェニル）-1,4-ジメトキシブタン、
2,4-ジフェニル-1,5-ジメトキシペンタン、
2,5-ジフェニル-1,5-ジメトキシヘキサン、
2,4-ジイソプロピル-1,5-ジメトキシペンタン、
2,4-ジイソブチル-1,5-ジメトキシペンタン、
2,4-ジイソアミル-1,5-ジメトキシペンタン、
3-メトキシメチルテトラヒドロフラン、
3-メトキシメチルジオキサン、
1,3-ジイソブトキシプロパン、
1,2-ジイソブトキシプロパン、
1,2-ジイソブトキシエタン、
1,3-ジイソアミロキシプロパン、
1,3-ジイソネオペンチロキシエタン、
1,3-ジネオペンチロキシプロパン、
2,2-テトラメチレン-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ペンタメチレン-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ヘキサメチレン-1,3-ジメトキシプロパン、
1,2-ビス（メトキシメチル）シクロヘキサン、
2,8-ジオキサスピロ［5,5］ウンデカン、
3,7-ジオキサビシクロ［3,3,1］ノナン、
3,7-ジオキサビシクロ［3,3,0］オクタン、
3,3-ジイソブチル-1,5-オキソノナン、
6,6-ジイソブチルジオキシヘプタン、
1,1-ジメトキシメチルシクロペンタン、
1,1-ビス（ジメトキシメチル）シクロヘキサン、
1,1-ビス（メトキシメチル）ビシクロ［2,2,1］ヘプタン、
1,1-ジメトキシメチルシクロペンタン、
2-メチル-2-メトキシメチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2-シクロヘキシル-2-エトキシメチル-1,3-ジエトキシプロパン、
2-シクロヘキシル-2-メトキシメチル-1,3-ジメトキシプロパン、
2,2-ジイソブチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、
2-イソプロピル-2-イソアミル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、
2-シクロヘキシル-2-メトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、
2-イソプロピル-2-メトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、
2-イソブチル-2-メトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、
2-シクロヘキシル-2-エトキシメチル-1,3-ジエトキシシクロヘキサン、
2-シクロヘキシル-2-エトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、
2-イソプロピル-2-エトキシメチル-1,3-ジエトキシシクロヘキサン、
2-イソプロピル-2-エトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、
2-イソブチル-2-エトキシメチル-1,3-ジエトキシシクロヘキサン、
2-イソブチル-2-エトキシメチル-1,3-ジメトキシシクロヘキサン、
トリス（p-メトキシフェニル）ホスフィン、
メチルフェニルビス（メトキシメチル）シラン、
ジフェニルビス（メトキシメチル）シラン、
メチルシクロヘキシルビス（メトキシメチル）シラン、
ジ-t- ブチルビス（メトキシメチル）シラン、
シクロヘキシル-t-ブチルビス（メトキシメチル）シラン、
i-プロピル-t-ブチルビス（メトキシメチル）シランなどが挙げられる。
【０１１１】
これらのうち、1,3-ジエーテル類が好ましく用いられ、特に、2,2-ジイソブチル-1,3-ジメトキシプロパン、2-イソプロピル-2-イソペンチル-1,3-ジメトキシプロパン、2,2-ジシクロヘキシル-1,3-ジメトキシプロパン、2,2-ビス（シクロヘキシルメチル）-1,3-ジメトキシプロパンが好ましく用いられる。
これらポリエーテル化合物（ｄ）は、２種以上併用することもできる。
【０１１２】
本発明で用いられるオレフィン重合用触媒は、予備重合されていてもよい。
具体的には、該オレフィン重合用触媒は、
［Ｉｂ］上記固体状チタン触媒成分（ａ）と、有機金属触媒成分（ｂ）との存在下に、オレフィンを予備重合してなる予備重合触媒成分と、
［II］有機金属触媒成分（ｂ）と、
［III］上記ケイ素化合物（ｃ）またはポリエーテル化合物（ｄ）とから形成される。
【０１１３】
予備重合オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-オクテン、1-ヘキサデセン、1-エイコセンなどの直鎖状のオレフィン、下記式(i) または(ii)で示される分岐状オレフィンを用いることができる。
【０１１４】
【化７】

【０１１５】
上記のような分岐状オレフィンとしては、具体的に、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、3-エチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ペンテン、4-エチル-1-ヘキセン、3-エチル-1-ヘキセン、アリルナフタレン、アリルノルボルナン、スチレン、ジメチルスチレン類、ビニルナフタレン類、アリルトルエン類、アリルベンゼン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘプタン、アリルトリアルキルシラン類などの分岐構造を有するオレフィンが挙げられる。
【０１１６】
これらのうちでは、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、3-エチル-1-ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、アリルトリメチルシラン、ジメチルスチレンなどが好ましく、3-メチル-1-ブテン、ビニルシクロヘキサン、アリルトリメチルシランがより好ましく、3-メチル-1-ブテンが特に好ましい。
予備重合オレフィンとしては、上記のうちでも、プロピレン、エチレンが好ましく用いられる。
予備重合オレフィンは、２種以上組合わせて用いることもできる。
【０１１７】
予備重合では、プロピレンの本重合における系内の触媒濃度よりもかなり高濃度で触媒を用いることができる。
予備重合における固体状チタン触媒成分（ａ）の濃度は、後述する重合溶媒１リットル当り、チタン原子換算で、通常約０.０１〜２００ミリモル、好ましくは約０.０５〜１００ミリモルであることが望ましい。
【０１１８】
有機金属触媒成分（ｂ）は、固体状チタン触媒成分（ａ）１ｇ当り０.１〜１０００ｇ、好ましくは０.３〜５００ｇの重合体が生成するような量で用いればよく、固体状チタン触媒成分（ａ）中のチタン原子１モル当り、通常約０.１〜１００ミリモル、好ましくは約０.５〜５０ミリモルの量で用いることが望ましい。
【０１１９】
また予備重合時には、固体状チタン触媒成分（ａ）、有機金属触媒成分（ｂ）とともに電子供与体（ｅ）を用いてもよい。この電子供与体（ｅ）としては、具体的に、固体状チタン触媒成分（ａ）を調製時に示した電子供与体、触媒成分［III］として示したケイ素化合物（ｃ）およびポリエーテル化合物（ｄ）、さらには下記のような有機ケイ素化合物を挙げることができる。
【０１２０】
Ｒ_nＳi(ＯＲ’）_4-n … （c-i）
（式中、ＲおよびＲ’は炭化水素基であり、０＜ｎ＜４である）
なおこの式（c-i）で示される有機ケイ素化合物は、ケイ素化合物（ｃ）を含むこともある。
【０１２１】
このような有機ケイ素化合物としては、具体的には、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビスo-トリルジメトキシシラン、ビスm-トリルジメトキシシラン、ビスp-トリルジメトキシシラン、ビスp-トリルジエトキシシラン、ビスエチルフェニルジメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ-クロルプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、n-ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、クロルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ケイ酸エチル、ケイ酸ブチル、トリメチルフェノキシシラン、メチルトリアリロキシ(allyloxy)シラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシシラン）、ビニルトリアセトキシシラン、ジメチルテトラエトキシジシロキサンなどが挙げられる。
【０１２２】
上記電子供与体（ｅ）は、２種以上併用することもできる。
電子供与体（ｅ）は、固体状チタン触媒成分（ａ）中のチタン原子１モル当り０.１〜５０モル、好ましくは０.５〜３０モル、さらに好ましくは１〜１０モルの量で必要に応じて用いることができる。
【０１２３】
予備重合は、不活性炭化水素媒体にオレフィンおよび上記触媒成分を加え、温和な条件下で行うことが好ましい。
この不活性炭化水素媒体としては、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油などの脂肪族炭化水素、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタンなどの脂環族炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、エチレンクロリド、クロルベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、あるいはこれらの接触物などを用いることができる。
これらのうちでは、特に脂肪族炭化水素を用いることが好ましい。
【０１２４】
予備重合の際の反応温度は、生成する予備重合体は実質的に不活性炭化水素媒体中に溶解しないような温度であればよく、通常約−２０〜＋１００℃、好ましくは約−２０〜＋８０℃、さらに好ましくは０〜＋４０℃の範囲にあることが望ましい。
予備重合時には、水素などの分子量調節剤を用いることもできる。
【０１２５】
予備重合は、固体状チタン触媒成分（ａ）１ｇ当り約０.１〜１０００ｇ、好ましくは約０.３〜５００ｇの重合体が生成するように行うことが望ましい。予備重合量をあまり多くすると、本重合における（共）重合体の生成効率が低下することがあり、得られる（共）重合体からフィルムなどを成形した場合に、フィッシュアイが発生し易くなることがある。
予備重合は回分式や連続式で行うことができる。
【０１２６】
本発明で用いられるオレフィン重合触媒は、上記［Ｉａ］固体状チタン触媒成分または［Ｉｂ］予備重合触媒成分と、［II］有機金属触媒成分と、［III］ケイ素化合物（ｃ）またはポリエーテル化合物（ｄ）とから形成される。
予備重合触媒成分［Ｉｂ］を用いる場合には、予備重合時の有機金属触媒成分（ｂ）と、本重合時の有機金属触媒成分と同様のものを使用することができる。
【０１２７】
上記のようなオレフィン重合触媒を用いて、プロピレンの重合を行うことによってブレンド用ホモポリプロピレンを製造する際には、
前記固体状チタン触媒成分［Ｉａ］（または予備重合触媒成分［Ｉｂ］）は、重合系内においては、重合容積１リットル当り該触媒成分［Ｉａ］中のチタン原子（または［Ｉｂ］）中のチタン原子に換算して、通常、約０.０００１〜５０ミリモル、好ましくは約０.００１〜１０ミリモルの量で存在させることが望ましい。
有機金属触媒成分［II］は、重合系中のチタン原子１モルに対し、該触媒成分［II］中の金属原子が、通常約１〜２０００モル、好ましくは約２〜５００モルとなるような量で用いられる。
さらに触媒成分［III］は、有機金属触媒成分［II］中の金属原子１モルに対し、通常約０.００１〜５０モル、好ましくは約０.０１〜２０モルとなるような量で用いられる。
【０１２８】
重合温度は、通常、約−５０〜２００℃、好ましくは約２０〜１００℃で、重合圧力は、通常、常圧〜１００ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは約２〜５０ｋｇ／ｃｍ²である。
重合は、気相あるいは液相で行うことができ、また回分式、半連続式、連続式の何れの方法においても行うことができる。
重合時には、水素を用いて得られる重合体の分子量を調節することができる。
重合がスラリー重合または溶解重合の反応形態を採る場合、反応溶媒として、予備重合触媒成分［Ｉｂ］の調製の際に示したような不活性炭化水素を用いることができる。
【０１２９】
なお上記重合工程では、本発明の目的を損なわない範囲であれば、プロピレンとともに前述したような他のオレフィン類またはジエン類を少量共重合させることができるが、得られるポリプロピレン中において、上記他のオレフィン類から導かれる単位の含有率は、５モル％未満好ましくは０〜４モル％特に好ましくは０〜２モル％であることが望ましい。
上記オレフィン重合触媒を用いて、プロピレンとエチレンとを共重合させてブレンド用プロピレン・エチレン共重合体（非晶性もしくは低結晶性重合体）を製造する際には、固体状チタン触媒成分［Ｉａ］（または予備重合触媒成分［Ｉｂ］）および有機金属触媒成分［II］は、上記ポリプロピレン製造時と同様の量で反応系に存在させることが望ましい。
触媒成分［III］は、有機金属触媒成分［II］中の金属原子１モルに対し、通常約０.００１〜５０モル、好ましくは約０.０１〜２０モルとなるような量で用いられる。
【０１３０】
プロピレンとエチレンとの共重合時には、必要に応じて前述した他のオレフィン類および／またはポリエン類を用いることができる
この重合は、通常、溶解重合の形態で行われることが多いが、気相で行うこともできる。溶解重合の反応形態を採る場合、反応溶媒として、上述の不活性炭化水素を用いることができる。
また重合は、回分式、半連続式、連続式の何れの方法においても行うことができる。
【０１３１】
重合時に水素を用いると、水素添加量によって得られる低結晶性共重合体または非晶性共重合体の分子量を調節することができる。
重合温度は、通常、約−５０〜２００℃、好ましくは約２０〜１００℃で、重合圧力は、通常、常圧〜１００ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは約２〜５０ｋｇ／ｃｍ²である。
【０１３２】
上記のようなオレフィン重合触媒を用いて、プロピレン系重合体（Ａ）（プロピレンブロック共重合体）を重合により製造する場合には、重合は多段で行われる。たとえば第１の重合工程において、上記ポリプロピレン成分を製造し、第２の重合工程において、プロピレン・エチレン共重合体成分を製造ことにより得ることができる。
本発明では、第１の重合工程に続いて得られたポリプロピレン成分の存在下に、第２の重合工程を実施することができる。
【０１３３】
第１の重合工程は、上記ポリプロピレン成分の製造と同様な重合条件で行うことができる。
第２の重合工程は、通常、気相あるいは液相で行われ、上記プロピレン・エチレン共重合体成分の製造と同様な重合条件で行うことができる。
第２の重合系内においては、必要に応じて固体状チタン触媒成分［Ｉａ］（または予備重合触媒成分［Ｉｂ］）、有機金属触媒成分［II］、触媒成分［III］などを追加することができ、固体状チタン触媒成分［Ｉａ］（または予備重合触媒成分［Ｉｂ］）は、重合容積１リットル当り触媒成分（［Ｉａ］または［Ｉｂ］）中のチタン原子に換算して、通常は約０.０００１〜５０ミリモル、好ましくは約０.００１〜１０ミリモルの量を加えることができる。
また有機金属触媒成分［II］は、重合系中に加えたチタン原子１モルに対し、該触媒成分［II］中の金属原子が、通常約１〜２０００モル、好ましくは約２〜５００モルとなるような量を加えることができる。触媒成分［III］は、加えた有機金属触媒成分［II］中の金属原子１モル当り、通常約０.００１〜５０モル、好ましくは約０.０１〜２０モルとなるような量で用いることができる。
【０１３４】
このように重合で得られるプロピレン系重合体（Ａ）の６４℃デカン可溶成分は、主に第２の重合工程で得られる共重合体からなる。
【０１３５】
本発明では、上記のようなオレフィン重合用触媒を用いてポリプロピレン、プロピレン系共重合体またはプロピレン系ブロック共重合体を製造すると、固体触媒成分単位量当りの重合体収率が高いので、プロピレン重合体（Ａ）中の触媒残渣、特にハロゲン含量を相対的に低減させることができる。したがってプロピレン重合体（Ａ）中の触媒除去操作を省略できるとともに、プロピレン重合体（Ａ）から成形体を成形する際には、金型の発錆を防止しやすくなる。
【０１３６】
本発明では、ポリプロピレン系樹脂組成物を調製する際には、上記のようなプロピレン系重合体（Ａ）とともにエチレン系共重合体(B-1) および／またはスチレン系ブロック共重合体(B-2) が用いられる。
【０１３７】
(B-1) エチレン系共重合体
本発明では、極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が１.５〜３.０dl／ｇ、好ましくは２.０〜３.０dl／ｇであるエチレン系共重合体が用いられる。
本発明では、このようなエチレン系共重合体(B-1) として、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体（エラストマー状物）を用いることができる。
【０１３８】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから導かれる単位を６０〜９０モル％の量で、炭素数３〜１０のα−オレフィンから導かれる単位を１０〜４０モル％の量で含有していることが望ましい。
α−オレフィンとしては、たとえばプロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-ヘキサドデセン、4-メチル-1-ペンテンなどが挙げられる。
これらのうちでも、炭素数３〜１０のα−オレフィンが好ましい。
【０１３９】
エチレン系共重合体は、本発明の特性を損なわない範囲であれば、必要に応じて他の重合性単量体から導かれる単位を含有していてもよく、通常１０モル％以下好ましくは５モル％以下より好ましくは３モル％以下の量で含有していてもよい。
【０１４０】
このような他の重合性単量体としては、たとえばスチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナンなどのビニル化合物類、酢酸ビニルなどのビニルエステル、無水マレイン酸などの不飽和有機酸またはその誘導体、共役ジエン類、1,4-ヘキサジエン、1,6-オクタジエン、2-メチル-1,5-ヘキサジエン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、7-メチル-1,6-オクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、5-ビニルノルボルネン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、6-クロロメチル-5-イソプロペニル-2-ノルボルネン、2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-エチリデン-3-イソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-プロペニル-2,2-ノルボルナジエンなどの非共役ポリエン類、ブタジエン、イソプレンなどの共役ポリエン類などが挙げられる。
【０１４１】
エチレン系共重合体は、上記のような炭素数３〜２０のから導かれる単位を２種以上含有していてもよく、また他の重合性単量体から導かれる単位を２種以上含有していてもよい。
本発明で用いられるエチレン系共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８；１９０℃、２.１６kg荷重下）は、０.０１〜１００ｇ／10分、好ましくは０.０５〜５０ｇ／10分であることが望ましい。
またエチレン系共重合体のガラス転移点Ｔｇは−５０℃以下であることが好ましく、密度は０.８６０〜０.９００ｇ／ｃｍ³ であることが好ましい。
【０１４２】
エチレン系共重合体(B-1) としては、具体的には、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・1-ブテンランダム共重合体、エチレン・プロピレン・1-ブテンランダム共重合体、エチレン・1-ヘキセンランダム共重合体、エチレン・1-オクテンランダム共重合体などが挙げられる。
これらのうちでは、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・1-ブテンランダム共重合体、エチレン・1-ヘキセンランダム共重合体、エチレン・1-オクテンランダム共重合体が好ましく用いられる。
上記エチレン系共重合体を２種以上併用してもよい。
【０１４３】
本発明で用いられるエチレン系共重合体(B-1) 、たとえばバナジウム系触媒、チタン系触媒、メタロセン系触媒などを用いる方法あるいはリビングアニオン重合法などの従来公知の方法により製造することができる。
【０１４４】
(B-2 ）スチレン系ブロック共重合体
本発明では、メルトフローレートが０.０１〜１０ｇ／10分好ましくは０.０５〜７ｇ／10分特に好ましくは０.０５〜５ｇ／10分のスチレン系ブロック共重合体(B-2) が用いられる。
【０１４５】
このスチレン系ブロック共重合体は、熱可塑性エラストマーであることが望ましく、具体的には芳香族ビニルブロック重合単位と共役ジエンから導かれるブロック重合単位とを含み、芳香族ビニルから導かれる単位を、１０〜６０重量％好ましくは１５〜５０重量％の量で含有することが望ましい。
なお芳香族ビニル単位の含有量は、赤外線分光法、ＮＭＲ分光法などの常法によって測定することができる。
【０１４６】
上記芳香族ビニルとしては、具体的に、スチレン、α−メチルスチレン、3-メチルスチレン、p-メチルスチレン、4-プロピルスチレン、4-ドデシルスチレン、4-シクロヘキシルスチレン、2-エチル-4-ベンジルスチレン、4-（フェニルブチル）スチレン、1-ビニルナフタレン、2-ビニルナフタレンなどが挙げられる。これらのうちでも、スチレンが好ましい。
また共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、ペンタジエン、2,3-ジメチルブタジエンおよびこれらの組合せなどが挙げられる。これらのうち、イソプレンまたはブタジエンとイソプレンとの組み合わせが好ましい。
またこのようにブタジエン・イソプレン共重合単位からなる共役ジエンブロック重合単位は、ブタジエンとイソプレンとのランダム共重合単位、ブロック共重合単位またはテーパード共重合単位のいずれであってもよい。
本発明では、この共役ジエンブロック重合単位中の炭素−炭素二重結合の一部または全部が水添されていてもよい。
【０１４７】
このようなスチレン系ブロック共重合体(B-2) としては、具体的に、
スチレン・イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）およびその水添物（ＳＥＰ）、スチレン・ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）およびその水添物（ＳＥＢ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）およびその水添物（ＳＥＰＳ；ポリスチレン・ポリエチレン／プロピレン・ポリスチレンブロック共重合体）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）およびその水添物（ＳＥＢＳ；ポリスチレン・ポリエチレン／ブチレン・ポリスチレンブロック共重合体）などが挙げられる。
これらのうちでも、ＳＩＳ、ＳＥＰＳ、ＳＢＳ、ＳＥＢＳなどが好ましい。
上記のスチレン系ブロック共重合体は２種以上組合わせて用いてもよい。
【０１４８】
本発明では、エチレン系共重合体(B-1) とスチレン系ブロック共重合体(B-2）とを任意の割合で併用することもでき、これらを併用してポリプロピレン系樹脂組成物を調製する際には、(B-1) と(B-2) とを別々に用いてもよく、また予めブレンドあるいは混練して用いてもよい。
【０１４９】
上記のようなエチレン系共重合体(B-1) およびスチレン系ブロック共重合体(B-2) は、前記プロピレン重合体（Ａ）との相溶性に優れており、これら各成分からは剛性に優れるとともに耐衝撃性にも優れ、しかも流動性にも優れたポリプロピレン系樹脂組成物を形成することができる。
【０１５０】
（Ｃ）無機充填材
上記のような各成分からポリプロピレン系樹脂組成物を形成する際には、必要に応じて無機充填材を用いることができる。
【０１５１】
無機充填材として、具体的には、
微粉末タルク、カオリナイト、焼成クレー、バイロフィライト、セリサイト、ウォラスナイトなどの天然珪酸または珪酸塩、沈降性炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの水酸化物、酸化亜鉛、亜鉛華、酸化マグネシウムなどの酸化物、含水珪酸カルシウム、含水珪酸アルミニウム、含水珪酸、無水珪酸などの合成珪酸または珪酸塩などの粉末状充填剤、
マイカなどのフレーク状充填剤、
塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、チタン酸カルシウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、セピオライト、ＰＭＦ（Processed Mineral Fiber）、ゾノトライト、チタン酸カリ、エレスタダイトなどの繊維状充填剤、
ガラスバルン、フライアッシュバルンなどのバルン状充填剤などを用いることができる。
【０１５２】
本発明では、これらのうちでもタルクが好ましく用いられ、特に平均粒径０.０１〜１０μｍの微粉末タルクが好ましく用いられる。
なおタルクの平均粒径は、液相沈降方法によって測定することができる。
【０１５３】
また本発明で用いられる無機充填材特にタルクは、無処理であっても予め表面処理されていてもよい。この表面処理に例としては、具体的には、シランカップリング剤、高級脂肪酸、脂肪酸金属塩、不飽和有機酸、有機チタネート、樹脂酸、ポリエチレングリコールなどの処理剤を用いる化学的または物理的処理が挙げられる。このような表面処理が施されたタルクを用いると、ウェルド強度、塗装性、成形加工性にも優れたポリプロピレン組成物を得ることができる。
【０１５４】
上記のような無機充填材は、２種以上併用してもよい。
また本発明では、このような無機充填材とともに、ハイスチレン類、リグニン、再ゴムなどの有機充填剤を用いることもできる。
（Ｄ）核剤
核剤としては、従来知られている種々の核剤が特に制限されることなく用いられる。中でも、下記に挙げる核剤を好ましい核剤として例示することができる。
【０１５５】
【化８】

【０１５６】
（式中、Ｒ１は酸素、硫黄、もしくは炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ２、Ｒ３は水素もしくは炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ２、Ｒ３は同種であっても異種であってもよく、Ｒ２同士、Ｒ３同士またはＲ２とＲ３が結合して環状となっていてもよく、Ｍは、１〜３価の金属原子であり、ｎは１〜３の整数である。）
具体的には、ナトリウム-2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、リチウム-2,2'-メチレン-ビス-（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、リチウム-2,2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-エチリデン-ビス（4-i-プロピル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート、リチウム-2,2'-メチレン-ビス（4-メチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート、リチウム-2,2'-メチレン-ビス（4-エチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート、カルシウム-ビス［2,2'-チオビス（4-メチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、カルシウム-ビス［2,2'-チオビス（4-エチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、カルシウム-ビス［2,2'-チオビス-（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、マグネシウム-ビス［2,2'-チオビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、マグネシウム-ビス［2,2'-チオビス-（4-t-オクチルフェニル) フォスフェート] 、ナトリウム-2,2'-ブチリデン-ビス（4,6-ジ-メチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-ブチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-t-オクチルメチレン-ビス（4,6-ジ-メチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-t-オクチルメチレン-ビス（4,6-ジ-t- ブチルフェニル) フォスフェート、カルシウム- ビス-（2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート) 、マグネシウム-ビス［2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、バリウム-ビス［2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、ナトリウム-2,2'-メチレン-ビス（4-メチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-メチレン-ビス（4-エチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム（4,4'-ジメチル-5,6'-ジ-t-ブチル-2,2'-ビフェニル) フォスフェート、カルシウム-ビス［（4,4'-ジメチル-6,6'-ジ-t-ブチル-2,2'-ビフェニル) フォスフェート] 、ナトリウム-2,2'-エチリデン-ビス（4-m-ブチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-メチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-エチルフェニル) フォスフェート、カリウム-2,2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、カルシウム-ビス［2,2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フオスフェート] 、マグネシウム-ビス［2,2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、バリウム-ビス［2,2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、アルミニウム-トリス［2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェル）フォスフェート] およびアルミニウム-トリス［2,2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート] およびこれらの２個以上の混合物を例示することができる。特にナトリウム-2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェートが好ましい。
【０１５７】
【化９】

【０１５８】
（式中、Ｒ４は水素もしくは炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｍは、１〜３価の金属原子であり、ｎは１〜３の整数である。）
具体的には、ナトリウム-ビス（4-t-ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-ビス（4-メチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-ビス（4-エチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-ビス（4-i-プロピルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-ビス（4-t-オクチルフェニル）フォスフェート、カリウム-ビス（4-t-ブチルフェニル）フォスフェート、カルシウム-ビス（4-t-ブチルフェニル）フォスフェート、マグネシウム-ビス（4-t-ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム-ビス（4-t-ブチルフェニル）フォスフェート、アルミニウム-ビス（4-t-ブチルフェニル）フォスフェートおよびこれらの２種以上の混合物を例示することができる。特にナトリウム-ビス（4-t-ブチルフェニル) フォスフェートが好ましい。
【０１５９】
【化１０】

【０１６０】
（式中、Ｒ５は水素もしくは炭素数１〜１０の炭化水素基である。）
具体的には、1,3,2,4-ジベンジリデンソルビトール、1,3-ベンジリデン-2,4-p-メチルベンジリデンソルビトール、1,3-ベンジリデン-2,4-p-エチルベンジリデンソルビトール、1,3-p-メチルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビトール、1,3-p-エチルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビトール、1,3-p-メチルベンジリデン-2,4-p-エチルベンジリデンソルビトール、1,3-p-エチルベンジリデン-2,4-p-メチルベンジリデンソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-メチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-エチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-n-プロピルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-i-プロピルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-n-ブチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-s-ブチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-t-ブチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（2',4'-ジメチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-メトキシベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-エトキシベンジリデン）ソルビトール、1,3-ベンジリデン-2-4-p-クロルベンジリデンソルビトール、1,3-p-クロルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビトール、1,3-p-クロルベンジリデン-2,4-p-メチルベンジリデンソルビトール、1,3-p-クロルベンジリデン-2,4-p-エチルベンジリデンソルビトール、1,3-p-メチルベンジリデン-2,4-p-クロルベンジリデンソルビトール、1,3-p-エチルベンジリデン-2,4-p-クロルベンジリデンソルビトールおよび1,3,2,4-ジ（p-クロルベンジリデン）ソルビトールおよびこれらの２個以上の混合物を例示でき、特に1,3,2,4-ジベンジリデンソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-メチルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-エチルベンジリデン）ソルビトール、1,3-p-クロルベンジリデン-2,4-p-メチルベンジリデンソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-クロルベンジリデン）ソルビトールおよびそれらの２種以上の混合物が好ましい。
【０１６１】
その他の核剤としては、芳香族カルボン酸や脂肪族カルボン酸の金属塩を例示でき、具体的には、安息香酸アルミニウム塩、p-t-ブチル安息香酸アルミニウム塩やアジピン酸ナトリウム、チオフェネカルボン酸ナトリウム、ピローレカルボン酸ナトリウムなどを挙げられる。
【０１６２】
ポリプロピレン系樹脂組成物
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、上記のような
（Ａ）プロピレン系重合体を、４０〜９０重量％、好ましくは３０〜８０重量％、より好ましくは３０〜７０重量％、特に好ましくは３０〜６５重量％の量で、
（Ｂ）エチレン系共重合体(B-1) および／またはスチレン系ブロック共重合体を、１０〜３５重量％、好ましくは１３〜３５重量％、さらに好ましくは１５〜３０重量％、特に好ましくは２０〜３０重量％の量で、
（Ｃ）無機充填材を０〜３０重量％、好ましくは０〜２５重量％の量で、
（Ｄ）核剤を０〜１０重量％、好ましくは０〜５重量％、より好ましくは０〜３重量％、特に好ましくは０〜１重量％の量で含有している。
【０１６３】
上記のような各成分から形成される本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、耐熱性および剛性に優れるとともに、耐衝撃性特に低温での耐衝撃性にも優れている。特に本発明では、エチレン含量の少ないゴム成分を含むプロピレン系重合体（Ａ）を用いてポリプロピレン系樹脂組成物を形成しており、優れた成形性特に射出成形性を示すことができ、具体的にフローマークの目立ちにくい射出成形品を形成することができる。
【０１６４】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、上記のような各成分に加えて本発明の目的を損なわない範囲であれば、必要に応じて、他の樹脂類、他の熱可塑性エラストマー、各種添加剤などを含有していてもよい。
【０１６５】
たとえば他の樹脂類としては、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いることができ、具体的には、ポリ1-ブテンなどのα-オレフィン単独重合体または共重合体、上記成分以外のα-オレフィンとビニル化合物との共重合体、無水マレイン酸変性ポリプロピレンなどの変性オレフィン重合体、ナイロン、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、石油樹脂、フェノール樹脂などを用いることができる。
【０１６６】
他のエラストマーとしては、前記（Ｂ）以外のオレフィン系エラストマーすなわちオレフィンを主成分とする非晶性弾性共重合体、オレフィン系熱可塑性エラストマー、共役ジエン系ゴムなどを挙げることができる。
【０１６７】
また添加剤としては、核剤、酸化防止剤、塩酸吸収剤、耐熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、分散剤、銅害防止剤、中和剤、発泡剤、可塑剤、気泡防止剤、架橋剤、過酸化物などの流れ性改良剤、ウェルド強度改良剤などを用いることができる。
【０１６８】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、上記のような各成分を同時に、または逐次的にたとえばヘンシェルミキサー、Ｖ型ブレンダー、タンブラーブレンダー、リボンブレンダーなどに装入して混練した後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで溶融混練することによって得られる。
【０１６９】
これらのうちでも、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどの混練性能に優れた装置を使用すると、各成分がより均一に分散された高品質のポリプロピレン系樹脂組成物を得ることができて好ましい。
【０１７０】
本発明では、上記のようにポリプロピレン系樹脂組成物を調製する時には、各成分を優れた分散性で混練することができる。
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、公知の成形方法を特に限定することなく採用して種々の形状の成形品に成形することができる。
【０１７１】
これらのうちでも、射出成形品に成形することが好ましい。
ポリプロピレン系樹脂組成物の射出成形は、通常２００〜２５０℃の樹脂温度で、また得られる射出成形品の形状にもよるが通常８００〜１４００kg／cm²の射出圧で射出成形される。
【０１７２】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、射出成形時の流動性などの成形性に優れている。特に本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物からはフローマークの目立ちにくい外観に優れた射出成形品を得ることができる。
【０１７３】
このような本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物の射出成形品は、広範な用途に利用することができ、たとえばハウジング、洗濯槽などの家電用途、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム、インフレーションフィルムなどのフィルム用途、カレンダー成形、押出成形などによるシート用途、バッグ、レトルト容器、コンテナなどの容器用途、たとえばトリム、インパネ、コラムカバーなどの自動車内装用途、フェンダー、バンパー、サイドモール、マッドガード、ミラーカバーなどの自動車外装用途、一般雑貨用途などに好適に利用することができる。
【０１７４】
上記のうちでも、剛性、耐熱性および耐衝撃性のいずれにも優れ、外観にも優れている特性を有効に利用しうる用途たとえばフェンダー、バンパー、サイドモール、マッドガード、ミラーカバーなどの自動車内外装部品、ハウジング、洗濯槽等の家電用部品、バッグ、コンテナ等の容器用材として好適に用いることができる。
【０１７５】
【発明の効果】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、剛性、耐熱性に優れるとともに耐衝撃性にも優れている。また本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、成形性特に射出成形性に優れており、フローマークの目立たない射出成形品を形成することができる。
【０１７６】
【実施例】
次に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１７７】
なお下記実施例において、各物性は以下のようにして測定した。
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：ＡＳＴＭ Ｃ１２３８に準拠して、２３０℃、２.１６kg荷重条件下で測定した。
（２）曲げ弾性率（ＦＭ） ＡＳＴＭ Ｃ７９０に準拠して、厚さ１／８インチの試験片を用いて、スパン間５１mm、曲げ速度２０mm／分の条件下で測定した。（３）アイゾット衝撃強度（ＩＺ） ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠して、厚さ１／４インチの試験片（後ノッチ）を用いて、２３℃で測定した。
【０１７８】
（４）外観
射出成形された角板（タテ３０cm×ヨコ１２cm×厚さ２mm）の外観（フローマーク）の良し悪しを目視により判断した。
◎…フローマークなしあるいは極めて目立ちにくい
○…フローマーク目立ちにくい
△…フローマークやや目立つ
×…フローマーク目立つ
【０１７９】
【実施例１〜２】
表１に示すような成分（Ａ）、およびエチレン系共重合体（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）としてのタルクを表２に示すような量で用いて、２００℃で溶融混練して得られたポリプロピレン系樹脂組成物を調製した。
【０１８０】
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、樹脂温度２００℃、射出圧１０００kg／cm²、金型温度４０℃の条件下で射出成形した。
得られた射出成形品の曲げ試験、耐衝撃強度、外観を評価した。結果を表２に示す。
【０１８１】
【比較例１】
実施例１において、表１に示すような各成分を表２に示すような量で用いて組成物を得た。実施例１と同様にして射出成形を行った。結果を表２に示す。
【表１】

【表２】

【実施例３〜４】
表３および表４に示すような成分（Ａ）、およびエチレン系共重合体（Ｂ）、核材（Ｄ）を表５に示すような量で用いて耐熱安定剤を加えた後、１６０℃で溶融混練してポリプロピレン系樹脂組成物を調製した。ポリプロピレン系樹脂組成物のＭＦＲを表５に示す。
【０１８２】
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、樹脂温度２００℃、射出圧１０００kg／cm²、金型温度４０℃の条件下で射出成形した。
得られた射出成形品の曲げ試験、耐衝撃強度、熱変形温度、ロックウェル硬度を評価した。結果を表５に示す。
表中、熱変形温度（ＨＤＴ）は、ＡＳＴＭ Ｄ６４８（４.６kg／cm²下）に準拠して測定した。硬度（ＨＲ）は、ＡＳＴＭ Ｄ７８５に準拠して測定した。（Ｒスケール）
【比較例２〜６】
実施例３において、表３および表４に示すような各成分を表５に示すような量で用いて組成物を得た。実施例１と同様にして射出成形を行った。結果を表５に示す。
【表３】

【表４】

【表５】

【表６】

上記実施例で用いたプロピレン系重合体（Ａ）としてのプロピレン系ブロック共重合体（Ａ−３）とプロピレン、エチレン共重合体（Ａ−８）の製造例を１例ずつ示す。
【製造例１】
［プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−３）の製造］
「固体状チタン触媒成分の調製」
無水塩化マグネシウム９５.２グラム、デカン４４２ミリリットルおよび2-エチルヘキシルアルコール３９０.６グラムを１３０℃で２時間加熱反応を行なって均一溶液とした後、この溶液中に無水フタル酸２１.３グラムを添加し、さらに、１３０℃にて１時間攪拌混合を行ない、無水フタル酸を溶解させた。このようにして得られた均一溶液を室温に冷却した後、−２０℃に保持した四塩化チタン４００ミリリットル中にこの均一溶液の１５０ミリリットルを１時間にわたって滴下装入した。装入終了後、この混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）１０．４４グラムを添加し、これより２時間同温度にて攪拌保持した。２時間の反応終了後、熱濾過にて固体部を採取し、この固体部を５５０ミリリットルの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間、加熱反応を行なった。反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンにて溶液中に遊離のチタン化合物が検出されなくなるまで充分洗浄した。以上の操作によって調製した固体状チタン触媒成分はデカンスラリーとして保存したが、この内の一部を触媒組成を調べる目的で乾燥した。このようにして得られた固体状チタン触媒成分の組成は、チタン２.３重量％、塩素６１重量％、マグネシウム１９重量％、ＤＩＢＰ１２．５重量％であった。
「固体状チタン触媒成分の予備重合」
４００ミリリットルの攪拌機付き四ツ口ガラス製反応器に窒素雰囲気下精製ヘキサン１００ミリリットル、トリエチルアルミニウム１０ミリモル、ジシクロペンチルジメトキシシラン（ＤＣＰＭＳ）２.０ミリモルおよび上記固体状チタン触媒成分をチタン原子換算で１.０ミリモル添加した後、３.２リットル／時間の速度でプロピレンを１時間この反応器に供給した。重合温度は２０℃に保った。
プロピレンの供給が終了したところで反応器内を窒素で置換し、上澄液の除去および精製ヘキサンの添加からなる洗浄操作を２回行なった後、精製ヘキサンで再懸濁して触媒瓶に全量移液して予備重合触媒を得た。
「重合」
内容積１７リットルのオートクレーブにをプロピレン３Ｋｇ、水素１２０リットルを装入し、６０℃に昇温した後、トリエチルアルミニウム１５ミリモル、ジシクロペンチルジメトキシシラン（ＤＣＰＭＳ）１５ミリモル及び予備重合触媒をチタン原子換算で０.０５ミリモルＴｉ装入した。７０℃に昇温した後これを３５分保持してプロピレンホモ重合を行った。
ホモ重合終了後、ベントバルブを開け、未反応のプロピレンを重合器内圧力が常圧になるまで脱圧した。
脱圧終了後、引き続いてエチレンとプロピレンの共重合を行った。即ち、エチレンを１５０Nl/hr、プロピレンを１０５０Nl/hrの速度で重合器に供給した。重合器内の圧力が１０kg/cm²・Gとなるように重合器のベント開度を調節した。温度は７０℃に保持し、８０分間重合を行った。少量のエタノールを添加することで重合反応を停止し、重合器内の未反応ガスをパージし、生成した白色粉末を減圧下、８０℃で乾燥した。
得られた白色粉末の収量は、２,４６０ｇであり、嵩比重は０.４４g/mlであた。表１に示す。
【製造例２】
［プロピレン・エチレン共重合体（Ａ−８）の製造］
「重合」
容量約２．５リットルの５つ口ガラス製反応器に窒素雰囲気下、精製トルエン１.５リットルを入れ、窒素の供給を止めた後エチレンを４５リットル/時間の速度で、プロピレンを２５５リットル/時間の速度で、水素を０.８リットル/時間の速度で供給しガスを溶解飽和させた。
これを７０℃に昇温させつつトリエチルアルミニウムを３ミリモル、ジシクロペンチルジメトキシシランを３ミリモル、固体状チタン触媒成分をチタン原子換算で０.０３７５ミリモル装入し７０℃で１時間保持することによりプロピレンとエチレンの共重合を行った。この間、上記の速度で、プロピレン、エチレン、水素を供給し続け、未反応ガスは排ガスラインに導くことで常圧を保った。
イソブチルアルコールを添加することで重合を停止し、反応器内を窒素で置換した後内容液を１５リットルのメタノール中に投入し、ポリマーを析出させた。これを濾別後、減圧乾燥してプロピレン・エチレン共重合体５７.６グラムを得た。
該重合体の組成は、エチレン単位２４モル％、極限粘度[η]は４.０dl/gであった。

Claims (5)

1. （Ａ）(1) 極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が０.８〜５.０dl／ｇである６４℃デカン不溶成分；９９〜６０重量％と、
   (2) 極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が２.０〜２０dl／ｇであり、
   エチレンから導かれる単位を５〜２９モル％の量含有する、
   ６４℃デカン可溶成分；１〜４０重量％と
   からなるプロピレン系重合体；４０〜９０重量％、
   （Ｂ）(B-1) 極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が１.５〜３.０dl／ｇであるエチレン系共重合体および／または
   (B-2) メルトフローレートが０.０１〜１０ｇ／10分であるスチレン系ブロック共重合体；１０〜３５重量％、
   （Ｃ）無機充填材；０〜２５重量％、および
   （Ｄ）核剤；０〜１０重量％
   からなることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。
2. 請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂組成物からなる射出成形品。
3. 射出成形品が自動車内外装部品であることを特徴とする請求項２に記載の射出成形品。
4. 射出成形品が家電製品用部品であることを特徴とする請求項２に記載の射出成形品。
5. 射出成形品が各種容器用材であることを特徴とする請求項２に記載の射出成形品。