JP2002283330A - ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置 - Google Patents
ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置Info
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- H05B2206/00—Aspects relating to heating by electric, magnetic, or electromagnetic fields covered by group H05B6/00
- H05B2206/04—Heating using microwaves
- H05B2206/046—Microwave drying of wood, ink, food, ceramic, sintering of ceramic, clothes, hair
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下のハニカム
成形体を，外周スキン部に割れ，しわ等の欠陥を生じさ
せることなく乾燥することができるハニカム成形体の製
造方法及び乾燥装置を提供すること。 【解決手段】 厚さ０．１２５ｍｍ以下のセル壁１１を
ハニカム状に配して多数のセル１０を設けたセラミック
製のハニカム成形体１を製造する方法において，押出成
形された粘土質のハニカム成形体１を乾燥するに当た
り，ハニカム成形体１を湿度が７０％以上の高湿度雰囲
気に晒すと共に，周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領
域のマイクロ波を照射した後，さらに熱風乾燥を実施す
る。
成形体を，外周スキン部に割れ，しわ等の欠陥を生じさ
せることなく乾燥することができるハニカム成形体の製
造方法及び乾燥装置を提供すること。 【解決手段】 厚さ０．１２５ｍｍ以下のセル壁１１を
ハニカム状に配して多数のセル１０を設けたセラミック
製のハニカム成形体１を製造する方法において，押出成
形された粘土質のハニカム成形体１を乾燥するに当た
り，ハニカム成形体１を湿度が７０％以上の高湿度雰囲
気に晒すと共に，周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領
域のマイクロ波を照射した後，さらに熱風乾燥を実施す
る。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，ハニカム成形体の製造方法，特
にその乾燥工程および乾燥装置に関する。
にその乾燥工程および乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来技術】セラミック製のハニカム成形体を製造する
に当たっては，粘土質のハニカム成形体を押出成形し，
これを乾燥した後，焼成する。ハニカム成形体の乾燥方
法としては，例えば特開昭６３−１６６７４５号公報に
示されているように，ハニカム成形体の上方及び下方に
配置した電極間に電流を流して発生させた高周波を用い
る方法が知られている。この方法は，ハニカム成形体の
内外を均一に加熱し，乾燥速度差により生じる収縮量差
が原因となる外周スキン部の割れ，しわ等の欠陥の発生
を防止しようとするものである。
に当たっては，粘土質のハニカム成形体を押出成形し，
これを乾燥した後，焼成する。ハニカム成形体の乾燥方
法としては，例えば特開昭６３−１６６７４５号公報に
示されているように，ハニカム成形体の上方及び下方に
配置した電極間に電流を流して発生させた高周波を用い
る方法が知られている。この方法は，ハニカム成形体の
内外を均一に加熱し，乾燥速度差により生じる収縮量差
が原因となる外周スキン部の割れ，しわ等の欠陥の発生
を防止しようとするものである。
【０００３】
【解決しようとする課題】上記乾燥方法は，従来自動車
の排ガス浄化装置の触媒担体として一般的に用いられて
きたセル壁厚さ０．３０〜０．１５ｍｍ，外周スキン部
の厚さ０．３〜１．０ｍｍのハニカム成形体に対しては
有効である。しかしながら，近年の排気ガス浄化性能向
上等のニーズにより開発されてきたセル壁厚さが０．１
２５ｍｍ以下で，外周スキン部の厚さが０．５ｍｍ以下
の薄壁品においては，セル壁自身の強度および外周スキ
ン部自身の強度が従来よりも低い。そのため，この薄壁
品においては，従来の高周波を用いた方法では，外周ス
キン部の欠陥発生に対する十分な対策が困難となってき
た。
の排ガス浄化装置の触媒担体として一般的に用いられて
きたセル壁厚さ０．３０〜０．１５ｍｍ，外周スキン部
の厚さ０．３〜１．０ｍｍのハニカム成形体に対しては
有効である。しかしながら，近年の排気ガス浄化性能向
上等のニーズにより開発されてきたセル壁厚さが０．１
２５ｍｍ以下で，外周スキン部の厚さが０．５ｍｍ以下
の薄壁品においては，セル壁自身の強度および外周スキ
ン部自身の強度が従来よりも低い。そのため，この薄壁
品においては，従来の高周波を用いた方法では，外周ス
キン部の欠陥発生に対する十分な対策が困難となってき
た。
【０００４】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下のハニカ
ム成形体を，外周スキン部に割れ，しわ等の欠陥を生じ
させることなく乾燥することができるハニカム成形体の
製造方法及び乾燥装置を提供しようとするものである。
れたもので，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下のハニカ
ム成形体を，外周スキン部に割れ，しわ等の欠陥を生じ
させることなく乾燥することができるハニカム成形体の
製造方法及び乾燥装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，厚さ０．１２５
ｍｍ以下のセル壁をハニカム状に配して多数のセルを設
けたセラミック製のハニカム成形体を製造する方法にお
いて，押出成形された粘土質のハニカム成形体を乾燥す
るに当たり，該ハニカム成形体を湿度が７０％以上の高
湿度雰囲気に晒すと共に，周波数１０００〜１００００
ＭＨｚ領域のマイクロ波を照射して乾燥した後，上記ハ
ニカム成形体に対して，上記セルを通過するように熱風
を当てることを特徴とするハニカム成形体の製造方法に
ある。
ｍｍ以下のセル壁をハニカム状に配して多数のセルを設
けたセラミック製のハニカム成形体を製造する方法にお
いて，押出成形された粘土質のハニカム成形体を乾燥す
るに当たり，該ハニカム成形体を湿度が７０％以上の高
湿度雰囲気に晒すと共に，周波数１０００〜１００００
ＭＨｚ領域のマイクロ波を照射して乾燥した後，上記ハ
ニカム成形体に対して，上記セルを通過するように熱風
を当てることを特徴とするハニカム成形体の製造方法に
ある。
【０００６】本発明の製造方法においては，上記のごと
く，湿度が７０％以上という高湿度雰囲気において上記
ハニカム成形体を加熱する。これにより，ハニカム成形
体の外周表面が変形するような急激な乾燥を防止して外
周表面を適度な湿度に保つことができる。これにより，
外周表面と内部との乾燥速度差を低減することができ
る。そのため，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下と薄
く，外周スキン部の厚みも比較的薄い場合においても，
ハニカム成形体の内外の乾燥速度差による収縮量差を小
さくすることができる。それ故，外周スキン部の割れ，
しわ等の欠陥を防止することができる。上記高湿度雰囲
気の湿度としては高いほどより好ましく，８０％以上，
あるいは過飽和状態でもよい。
く，湿度が７０％以上という高湿度雰囲気において上記
ハニカム成形体を加熱する。これにより，ハニカム成形
体の外周表面が変形するような急激な乾燥を防止して外
周表面を適度な湿度に保つことができる。これにより，
外周表面と内部との乾燥速度差を低減することができ
る。そのため，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下と薄
く，外周スキン部の厚みも比較的薄い場合においても，
ハニカム成形体の内外の乾燥速度差による収縮量差を小
さくすることができる。それ故，外周スキン部の割れ，
しわ等の欠陥を防止することができる。上記高湿度雰囲
気の湿度としては高いほどより好ましく，８０％以上，
あるいは過飽和状態でもよい。
【０００７】また，本発明においては，上記加熱の手段
として，上記マイクロ波を用いる。これにより，上記高
湿度雰囲気での加熱を実現することができる。すなわ
ち，従来の高周波による加熱の場合，ハニカム成形体の
近傍に電極を配置する必要がある。この電極を高湿度雰
囲気内に配置すれば，電極間で放電や絶縁破壊を起こ
し，電極破損による設備故障が生じるおそれがある。
として，上記マイクロ波を用いる。これにより，上記高
湿度雰囲気での加熱を実現することができる。すなわ
ち，従来の高周波による加熱の場合，ハニカム成形体の
近傍に電極を配置する必要がある。この電極を高湿度雰
囲気内に配置すれば，電極間で放電や絶縁破壊を起こ
し，電極破損による設備故障が生じるおそれがある。
【０００８】これに対し，上記マイクロ波は，導波管を
通じて導くことが可能であり，被加熱物の近傍に電極を
設ける必要がない。そのため，マイクロ波は，上記高湿
度雰囲気においても容易にハニカム成形体に到達し，こ
れを加熱することができる。このように，本発明では，
マイクロ波加熱と高湿度雰囲気との組合せによって，セ
ル壁厚さが０．１２５ｍｍと非常に薄く，外周スキン部
も比較的薄い場合においても，乾燥時の外周スキン部の
割れやしわの発生を十分に防止することができる。そし
て，この乾燥時の品質向上によって，その後の焼成工程
を経て得られる焼成品としてのハニカム成形体を優れた
品質とすることができる。
通じて導くことが可能であり，被加熱物の近傍に電極を
設ける必要がない。そのため，マイクロ波は，上記高湿
度雰囲気においても容易にハニカム成形体に到達し，こ
れを加熱することができる。このように，本発明では，
マイクロ波加熱と高湿度雰囲気との組合せによって，セ
ル壁厚さが０．１２５ｍｍと非常に薄く，外周スキン部
も比較的薄い場合においても，乾燥時の外周スキン部の
割れやしわの発生を十分に防止することができる。そし
て，この乾燥時の品質向上によって，その後の焼成工程
を経て得られる焼成品としてのハニカム成形体を優れた
品質とすることができる。
【０００９】さらに，本発明においては，上記高湿度雰
囲気でのマイクロ波による乾燥後，上記ハニカム成形体
に対して，上記セルを通過するように熱風を当てる。こ
の場合には，上記高湿度雰囲気でのマイクロ波加熱の制
御を容易にすることができ，マイクロ波加熱による，ハ
ニカム成形体の過剰な加熱を防止することができる。そ
して，過剰加熱のおそれのない温度の熱風によって精度
のよい完全乾燥を実現することができる。なお，上記の
完全乾燥とは，およそ，ハニカム成形体の水分含有量が
初期の５％以下となった場合をいう。
囲気でのマイクロ波による乾燥後，上記ハニカム成形体
に対して，上記セルを通過するように熱風を当てる。こ
の場合には，上記高湿度雰囲気でのマイクロ波加熱の制
御を容易にすることができ，マイクロ波加熱による，ハ
ニカム成形体の過剰な加熱を防止することができる。そ
して，過剰加熱のおそれのない温度の熱風によって精度
のよい完全乾燥を実現することができる。なお，上記の
完全乾燥とは，およそ，ハニカム成形体の水分含有量が
初期の５％以下となった場合をいう。
【００１０】次に，請求項２の発明のように，上記熱風
の温度が５０〜１４０℃であることが好ましい。上記熱
風の温度は上記作用効果を得るために制限されるもので
はなく，任意の温度を採用することができる。しかし，
上記熱風が５０℃未満である場合には，上記ハニカム成
形体の温度が下がり過ぎて，乾燥効率が低下するおそれ
がある。また，上記熱風が１４０℃を超える場合には，
急激な乾燥の進行により上記ハニカム成形体にトラブル
が発生するおそれがある。
の温度が５０〜１４０℃であることが好ましい。上記熱
風の温度は上記作用効果を得るために制限されるもので
はなく，任意の温度を採用することができる。しかし，
上記熱風が５０℃未満である場合には，上記ハニカム成
形体の温度が下がり過ぎて，乾燥効率が低下するおそれ
がある。また，上記熱風が１４０℃を超える場合には，
急激な乾燥の進行により上記ハニカム成形体にトラブル
が発生するおそれがある。
【００１１】また，請求項３の発明のように，上記ハニ
カム成形体を乾燥するに当たり，上記マイクロ波の照射
により上記ハニカム成形体の水分含有量を重量比５〜３
０％とした後，上記熱風を当てることが好ましい。上記
マイクロ波を照射した後の上記ハニカム成形体の水分含
有量は，上記作用効果を得るために制限されるものでは
なく，上記マイクロ波加熱と上記熱風乾燥を組み合わせ
ることによって一定の作用効果を得ることができる。
カム成形体を乾燥するに当たり，上記マイクロ波の照射
により上記ハニカム成形体の水分含有量を重量比５〜３
０％とした後，上記熱風を当てることが好ましい。上記
マイクロ波を照射した後の上記ハニカム成形体の水分含
有量は，上記作用効果を得るために制限されるものでは
なく，上記マイクロ波加熱と上記熱風乾燥を組み合わせ
ることによって一定の作用効果を得ることができる。
【００１２】しかし，上記マイクロ波照射した後の上記
ハニカム成形体の水分含有量が５％未満とする場合に
は，上記マイクロ波加熱する際の制御が難しくなる。そ
して，上記マイクロ波の照射ムラ等によって，上記ハニ
カム成形体の一部が過剰過熱するおそれがある。また，
上記ハニカム成形体の水分含有量が３０％を超える場合
には，その後，上記ハニカム成形体に熱風を当てても，
完全乾燥状態に達し得ないおそれがある。なお，より好
ましくは，上記ハニカム成形体中の水分の１０〜２０％
がまだ残存する程度までの乾燥を上記高湿度雰囲気での
マイクロ波加熱により行い，その後，熱風により完全乾
燥を行うのが良い。
ハニカム成形体の水分含有量が５％未満とする場合に
は，上記マイクロ波加熱する際の制御が難しくなる。そ
して，上記マイクロ波の照射ムラ等によって，上記ハニ
カム成形体の一部が過剰過熱するおそれがある。また，
上記ハニカム成形体の水分含有量が３０％を超える場合
には，その後，上記ハニカム成形体に熱風を当てても，
完全乾燥状態に達し得ないおそれがある。なお，より好
ましくは，上記ハニカム成形体中の水分の１０〜２０％
がまだ残存する程度までの乾燥を上記高湿度雰囲気での
マイクロ波加熱により行い，その後，熱風により完全乾
燥を行うのが良い。
【００１３】また，請求項４の発明のように，上記ハニ
カム成形体を乾燥するに当たり，上記ハニカム成形体に
対して，上記熱風を当てた後に，さらに冷風を当てるこ
とが好ましい。上記のごとく，ハニカム成形体を乾燥し
た後の取り扱い容易性を考慮すれば，上記ハニカム成形
体を室温まで冷却するのが良い。その際，上記ハニカム
成形体に冷風を当てると，より効率的に冷却することが
できる。
カム成形体を乾燥するに当たり，上記ハニカム成形体に
対して，上記熱風を当てた後に，さらに冷風を当てるこ
とが好ましい。上記のごとく，ハニカム成形体を乾燥し
た後の取り扱い容易性を考慮すれば，上記ハニカム成形
体を室温まで冷却するのが良い。その際，上記ハニカム
成形体に冷風を当てると，より効率的に冷却することが
できる。
【００１４】特に，上記熱風乾燥後のハニカム成形体に
ついて，端面の切り落とし作業を実施する場合に有効で
ある。上記ハニカム成形体が高温である場合には，上記
切り落とし時の切り粉粉末が再付着してしまう問題があ
るからである。
ついて，端面の切り落とし作業を実施する場合に有効で
ある。上記ハニカム成形体が高温である場合には，上記
切り落とし時の切り粉粉末が再付着してしまう問題があ
るからである。
【００１５】また，請求項５の発明のように，上記冷風
の温度が０〜３０℃であることが好ましい。上記冷風の
温度は，上記作用効果を得るために制限されるものでは
ない。しかし，上記冷風の温度が，０℃未満である場合
には，上記ハニカム成形体が急激に冷却され，上記外周
スキン部等にトラブルを発生するおそれがある。また，
上記冷風の温度が３０℃を超える場合には，効率良く，
上記ハニカム成形体を冷却することができない。
の温度が０〜３０℃であることが好ましい。上記冷風の
温度は，上記作用効果を得るために制限されるものでは
ない。しかし，上記冷風の温度が，０℃未満である場合
には，上記ハニカム成形体が急激に冷却され，上記外周
スキン部等にトラブルを発生するおそれがある。また，
上記冷風の温度が３０℃を超える場合には，効率良く，
上記ハニカム成形体を冷却することができない。
【００１６】次に，請求項６の発明は，厚さ０．１２５
ｍｍ以下のセル壁をハニカム状に配して多数のセルを設
けたセラミック製のハニカム成形体を製造するに当た
り，押出成形された粘土質のハニカム成形体を乾燥する
乾燥装置であって，上記ハニカム成形体を収納する乾燥
槽と，該乾燥槽内を湿度が７０％以上の高湿度雰囲気と
する加湿装置と，周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領
域のマイクロ波を上記乾燥槽内に供給するマイクロ波発
生装置と，上記乾燥槽の内部又は外部において上記ハニ
カム成形体に当てる熱風を発生する熱風発生装置を有す
ることを特徴とするハニカム成形体の乾燥装置である。
ｍｍ以下のセル壁をハニカム状に配して多数のセルを設
けたセラミック製のハニカム成形体を製造するに当た
り，押出成形された粘土質のハニカム成形体を乾燥する
乾燥装置であって，上記ハニカム成形体を収納する乾燥
槽と，該乾燥槽内を湿度が７０％以上の高湿度雰囲気と
する加湿装置と，周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領
域のマイクロ波を上記乾燥槽内に供給するマイクロ波発
生装置と，上記乾燥槽の内部又は外部において上記ハニ
カム成形体に当てる熱風を発生する熱風発生装置を有す
ることを特徴とするハニカム成形体の乾燥装置である。
【００１７】本発明の乾燥装置を用いれば，上記製造方
法における乾燥を容易に実現することができ，品質に優
れたハニカム成形体を製造することができる。すなわ
ち，上記乾燥槽内に乾燥すべきハニカム成形体を配置
し，上記加湿装置によって乾燥槽内の湿度を７０％以上
に高めることにより高湿度雰囲気を形成する。そして，
上記マイクロ波発生装置からマイクロ波を導入すること
により，ハニカム成形体をマイクロ波加熱することがで
きる。これにより，外周スキン部に割れやしわを発生さ
せずにハニカム成形体を乾燥させることができる。
法における乾燥を容易に実現することができ，品質に優
れたハニカム成形体を製造することができる。すなわ
ち，上記乾燥槽内に乾燥すべきハニカム成形体を配置
し，上記加湿装置によって乾燥槽内の湿度を７０％以上
に高めることにより高湿度雰囲気を形成する。そして，
上記マイクロ波発生装置からマイクロ波を導入すること
により，ハニカム成形体をマイクロ波加熱することがで
きる。これにより，外周スキン部に割れやしわを発生さ
せずにハニカム成形体を乾燥させることができる。
【００１８】さらに，上記乾燥槽の内部又は外部におい
て，上記熱風発生装置が送出する熱風を上記ハニカム成
形体に当てることにより，上述した高湿度雰囲気でのマ
イクロ波加熱と，熱風による加熱との組合せによる乾燥
を容易に行うことができる。上述したごとく，この場合
には，上記高湿度雰囲気でのマイクロ波加熱の制御を容
易にすることができ，マイクロ波過熱によるトラブルを
未然に防止することができる。そして，過剰加熱のおそ
れのない温度の熱風によって精度のよい上記完全乾燥を
実現することができる。なお，上記乾燥装置は，ハニカ
ム成形体を乾燥槽に対して順次連続的に搬入・搬出する
連続装置としてもよいし，バッチ型の装置としてもよ
い。
て，上記熱風発生装置が送出する熱風を上記ハニカム成
形体に当てることにより，上述した高湿度雰囲気でのマ
イクロ波加熱と，熱風による加熱との組合せによる乾燥
を容易に行うことができる。上述したごとく，この場合
には，上記高湿度雰囲気でのマイクロ波加熱の制御を容
易にすることができ，マイクロ波過熱によるトラブルを
未然に防止することができる。そして，過剰加熱のおそ
れのない温度の熱風によって精度のよい上記完全乾燥を
実現することができる。なお，上記乾燥装置は，ハニカ
ム成形体を乾燥槽に対して順次連続的に搬入・搬出する
連続装置としてもよいし，バッチ型の装置としてもよ
い。
【００１９】また，請求項７の発明のように，上記熱風
発生装置は，温度が５０〜１４０℃である熱風を発生す
る熱風発生源を有していることが好ましい。上記温度範
囲による熱風によれば，上記のごとく，上記ハニカム成
形体を効率良く，外周スキン部等のトラブルを回避しな
がら乾燥することができる。
発生装置は，温度が５０〜１４０℃である熱風を発生す
る熱風発生源を有していることが好ましい。上記温度範
囲による熱風によれば，上記のごとく，上記ハニカム成
形体を効率良く，外周スキン部等のトラブルを回避しな
がら乾燥することができる。
【００２０】また，請求項８の発明のように，上記乾燥
装置は，上記乾燥槽の内部又は外部において上記ハニカ
ム成形体に当てる冷風を発生する冷風発生装置を有して
いることが好ましい。この場合には，上記熱風乾燥後の
ハニカム成形体を，速やかに冷却することができる。そ
のため，上記乾燥工程以降の工程を安全かつ速やかに実
施することができる。特に，上記のごとく，上記ハニカ
ム成形体が冷却されていれば，両端面の切り落とし作業
を実施する際，切り粉粉末が再付着するのを十分防止す
ることができる。
装置は，上記乾燥槽の内部又は外部において上記ハニカ
ム成形体に当てる冷風を発生する冷風発生装置を有して
いることが好ましい。この場合には，上記熱風乾燥後の
ハニカム成形体を，速やかに冷却することができる。そ
のため，上記乾燥工程以降の工程を安全かつ速やかに実
施することができる。特に，上記のごとく，上記ハニカ
ム成形体が冷却されていれば，両端面の切り落とし作業
を実施する際，切り粉粉末が再付着するのを十分防止す
ることができる。
【００２１】また，請求項９の発明のように，上記冷風
発生装置は，温度が０〜３０℃である冷風を発生する冷
風発生源を有していることが好ましい。上記温度範囲に
ある冷風によれば，上記のごとく，上記ハニカム成形体
を効率的良く，外周スキン部等のトラブルを回避しなが
ら冷却することができる。
発生装置は，温度が０〜３０℃である冷風を発生する冷
風発生源を有していることが好ましい。上記温度範囲に
ある冷風によれば，上記のごとく，上記ハニカム成形体
を効率的良く，外周スキン部等のトラブルを回避しなが
ら冷却することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるハニカム成形体の製造方法
及び乾燥装置につき，図１，図２を用いて説明する。本
例は，図２に示すごとく，厚さｔ１が０．１２５ｍｍ以
下のセル壁１１をハニカム状に配して多数のセル１０を
設けたセラミック製のハニカム成形体１を製造する方法
である。本例のハニカム成形体１は，同図に示すごと
く，四角形のセル１０を有し，厚さｔ２が０．５ｍｍ以
下の円筒状の外周スキン部１２を有する形状を呈してい
る。なお，上記セル形状，全体形状は用途に合わせて変
更可能である。
及び乾燥装置につき，図１，図２を用いて説明する。本
例は，図２に示すごとく，厚さｔ１が０．１２５ｍｍ以
下のセル壁１１をハニカム状に配して多数のセル１０を
設けたセラミック製のハニカム成形体１を製造する方法
である。本例のハニカム成形体１は，同図に示すごと
く，四角形のセル１０を有し，厚さｔ２が０．５ｍｍ以
下の円筒状の外周スキン部１２を有する形状を呈してい
る。なお，上記セル形状，全体形状は用途に合わせて変
更可能である。
【００２３】本例の方法では，押出成形された粘土質の
ハニカム成形体１を乾燥するに当たり，ハニカム成形体
１を湿度が７０％以上の高湿度雰囲気に晒すと共に，周
波数１０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を照
射する。そして，その後，上記ハニカム成形体に対し
て，上記セルを通過するように熱風を当てる。以下，こ
の内容について詳しく説明する。
ハニカム成形体１を乾燥するに当たり，ハニカム成形体
１を湿度が７０％以上の高湿度雰囲気に晒すと共に，周
波数１０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を照
射する。そして，その後，上記ハニカム成形体に対し
て，上記セルを通過するように熱風を当てる。以下，こ
の内容について詳しく説明する。
【００２４】本例のハニカム成形体１を製造するに当た
っては，まず，主にコーディエライトとなるセラミック
原料粉１００重量部に対して，有機バインダー５重量部
と，水１５重量部とを添加して混練し，粘土状のセラミ
ック原料を作製した。次に，このセラミック原料を押出
成形機（図示略）を用いてハニカム成形型より押し出す
と共に順次所定長さに切断し，粘土状のハニカム成形体
１を成形した。上記押出成形機としては，プランジャー
式，オーガ式等がある。また，本例ではハニカム成形型
のセル壁部のスリット幅を０．１１５ｍｍ，外周スキン
部のスリット幅を０．３ｍｍとした。
っては，まず，主にコーディエライトとなるセラミック
原料粉１００重量部に対して，有機バインダー５重量部
と，水１５重量部とを添加して混練し，粘土状のセラミ
ック原料を作製した。次に，このセラミック原料を押出
成形機（図示略）を用いてハニカム成形型より押し出す
と共に順次所定長さに切断し，粘土状のハニカム成形体
１を成形した。上記押出成形機としては，プランジャー
式，オーガ式等がある。また，本例ではハニカム成形型
のセル壁部のスリット幅を０．１１５ｍｍ，外周スキン
部のスリット幅を０．３ｍｍとした。
【００２５】次に，上記押出成形により得られた薄壁の
ハニカム成形体１を図１に示す乾燥装置３を用いて乾燥
した。乾燥装置３は，同図に示すごとく，上記ハニカム
成形体１を収納する乾燥槽３０と，該乾燥槽３０内を湿
度が７０％以上の高湿度雰囲気とする加湿装置３２と，
周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を
上記乾燥槽３０内に供給するマイクロ波発生装置３４
と，上記マイクロ波を照射後の上記ハニカム成形体１に
当てる熱風を発生する熱風発生装置３７とを有する。
ハニカム成形体１を図１に示す乾燥装置３を用いて乾燥
した。乾燥装置３は，同図に示すごとく，上記ハニカム
成形体１を収納する乾燥槽３０と，該乾燥槽３０内を湿
度が７０％以上の高湿度雰囲気とする加湿装置３２と，
周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を
上記乾燥槽３０内に供給するマイクロ波発生装置３４
と，上記マイクロ波を照射後の上記ハニカム成形体１に
当てる熱風を発生する熱風発生装置３７とを有する。
【００２６】上記乾燥槽３０は，後述する搬送装置４に
より運搬されるハニカム成形体１を複数個分を収納でき
る大きさを有している。そして，一方の側壁３０３の前
後上下の４角部分に，４つのマイクロ波発生装置３４か
らそれぞれ延設された導波管３４０が接続されて開口し
ている。この開口部がマイクロ波導入口３４１である。
より運搬されるハニカム成形体１を複数個分を収納でき
る大きさを有している。そして，一方の側壁３０３の前
後上下の４角部分に，４つのマイクロ波発生装置３４か
らそれぞれ延設された導波管３４０が接続されて開口し
ている。この開口部がマイクロ波導入口３４１である。
【００２７】また，側壁３０３の前後２カ所には，加湿
装置３２としてのボイラーから延設され分岐した２本の
蒸気配管３２０が接続され開口している。この開口部が
蒸気導入口３２１である。この蒸気導入口３２１から導
入される蒸気は，上記のごとくボイラーより送られる高
温蒸気であり，その温度は８０℃以上である。
装置３２としてのボイラーから延設され分岐した２本の
蒸気配管３２０が接続され開口している。この開口部が
蒸気導入口３２１である。この蒸気導入口３２１から導
入される蒸気は，上記のごとくボイラーより送られる高
温蒸気であり，その温度は８０℃以上である。
【００２８】さらに，上記熱風発生装置３６は，上記乾
燥槽３０の外部で上記ローラコンベア４２の下に配設し
てある。この熱風発生装置３６は，上記ローラコンベア
４２上を移動してくる搬送トレイ５に対して，鉛直方向
に１２０℃の熱風を吹き上げるよう構成されている。こ
の温度は上記ハニカム成形体１が含有するバインダが燃
焼しない温度である。
燥槽３０の外部で上記ローラコンベア４２の下に配設し
てある。この熱風発生装置３６は，上記ローラコンベア
４２上を移動してくる搬送トレイ５に対して，鉛直方向
に１２０℃の熱風を吹き上げるよう構成されている。こ
の温度は上記ハニカム成形体１が含有するバインダが燃
焼しない温度である。
【００２９】また本例の乾燥装置３は，上記乾燥装置
は，上記ハニカム成形体を搬送する搬送装置４を有して
おり，複数のハニカム成形体１を連続的に乾燥槽３０に
搬入・搬出できるよう構成された連続装置となってい
る。具体的には，乾燥槽３０内には，その入口部３０１
と出口部３０２とを結ぶようにベルトコンベア４１が配
設されている。また，乾燥槽３０の出口側外部には，ロ
ーラコンベア４２が配設されている。
は，上記ハニカム成形体を搬送する搬送装置４を有して
おり，複数のハニカム成形体１を連続的に乾燥槽３０に
搬入・搬出できるよう構成された連続装置となってい
る。具体的には，乾燥槽３０内には，その入口部３０１
と出口部３０２とを結ぶようにベルトコンベア４１が配
設されている。また，乾燥槽３０の出口側外部には，ロ
ーラコンベア４２が配設されている。
【００３０】そして，これらベルトコンベア４１及びロ
ーラコンベア４２よりなる搬送装置４は，ハニカム成形
体１を載置した搬送トレイ５を搬送するよう構成されて
いる。本例では，搬送トレイ５として，誘電損失が０．
１以下，気孔率が１０％以上，断面開口面積比が５０％
以上の多孔質のセラミックス，本例ではコーディエライ
ト製のものを使用した。なお，この材質は，尿素樹脂，
その他のものに変更することもできる。また，搬送トレ
イ５上においては，ハニカム成形体１のセル１０の開口
端面の一方（１０１）を上記搬送トレイ５の上面５１に
当接させて載置した。これにより，各ハニカム成形体１
は，そのセル１０が鉛直方向に向くと共に，搬送トレイ
５の気孔と連通状態となる。
ーラコンベア４２よりなる搬送装置４は，ハニカム成形
体１を載置した搬送トレイ５を搬送するよう構成されて
いる。本例では，搬送トレイ５として，誘電損失が０．
１以下，気孔率が１０％以上，断面開口面積比が５０％
以上の多孔質のセラミックス，本例ではコーディエライ
ト製のものを使用した。なお，この材質は，尿素樹脂，
その他のものに変更することもできる。また，搬送トレ
イ５上においては，ハニカム成形体１のセル１０の開口
端面の一方（１０１）を上記搬送トレイ５の上面５１に
当接させて載置した。これにより，各ハニカム成形体１
は，そのセル１０が鉛直方向に向くと共に，搬送トレイ
５の気孔と連通状態となる。
【００３１】このような構成の乾燥装置３を用いて，上
記のごとく押出成形されたハニカム成形体１を乾燥する
に当たっては，まず，図１に示すごとく，所定長さに切
断された各ハニカム成形体１を搬送トレイ５上に載置し
て順次ベルトコンベア４１上に載せる。これにより，各
ハニカム成形体１は，順次乾燥槽３０内に搬入されてい
く。
記のごとく押出成形されたハニカム成形体１を乾燥する
に当たっては，まず，図１に示すごとく，所定長さに切
断された各ハニカム成形体１を搬送トレイ５上に載置し
て順次ベルトコンベア４１上に載せる。これにより，各
ハニカム成形体１は，順次乾燥槽３０内に搬入されてい
く。
【００３２】乾燥槽３０内に送入された各ハニカム成形
体１は，ベルトコンベア４１の動きに伴って，入口部３
０１側から出口部３０２側に移動しながら乾燥されてい
く。ここで，乾燥槽３０内は，上記加湿装置３２から導
入される高温蒸気によって湿度が７０％以上（本例では
８０％以上），温度が８０℃以上の高湿度雰囲気となっ
ていると共に，上記マイクロ波発生装置３４から発せら
れるマイクロ波が導入されている。そのため，乾燥槽３
０内のハニカム成形体１は，外周スキン部１２の割れや
しわの発生を防止しつつ急速に乾燥される。
体１は，ベルトコンベア４１の動きに伴って，入口部３
０１側から出口部３０２側に移動しながら乾燥されてい
く。ここで，乾燥槽３０内は，上記加湿装置３２から導
入される高温蒸気によって湿度が７０％以上（本例では
８０％以上），温度が８０℃以上の高湿度雰囲気となっ
ていると共に，上記マイクロ波発生装置３４から発せら
れるマイクロ波が導入されている。そのため，乾燥槽３
０内のハニカム成形体１は，外周スキン部１２の割れや
しわの発生を防止しつつ急速に乾燥される。
【００３３】すなわち，上記乾燥槽３０が上記のごとく
高温の高湿度雰囲気となっているので，ハニカム成形体
１が加熱される際に，外周表面が変形するような急激な
乾燥が防止され，適度な湿度に保たれる。そのため，外
周表面と内部との乾燥速度差を低減することができる。
そのため，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下と薄い本例
のハニカム成形体１であっても，その内外の乾燥速度差
による収縮量差を小さくすることができる。それ故，外
周スキン部１２の割れ，しわ等の欠陥を防止することが
できる。
高温の高湿度雰囲気となっているので，ハニカム成形体
１が加熱される際に，外周表面が変形するような急激な
乾燥が防止され，適度な湿度に保たれる。そのため，外
周表面と内部との乾燥速度差を低減することができる。
そのため，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下と薄い本例
のハニカム成形体１であっても，その内外の乾燥速度差
による収縮量差を小さくすることができる。それ故，外
周スキン部１２の割れ，しわ等の欠陥を防止することが
できる。
【００３４】また，本例においては，上記加熱の手段と
して，上記マイクロ波を用いる。マイクロ波は，上記乾
燥槽３０内が上記のような高湿度雰囲気となっていて
も，導波管７０を介して容易に導入できる。そのため，
複雑な設備構成をとることなく，ハニカム成形体１を容
易に誘電加熱することができる。このように，本例で
は，マイクロ波加熱と高湿度雰囲気との組合せによっ
て，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下，外周スキン部の
厚さが０．３ｍｍ以下の薄肉品である場合においても，
乾燥時の外周スキン部１２の割れやしわの発生を十分に
防止することができる。
して，上記マイクロ波を用いる。マイクロ波は，上記乾
燥槽３０内が上記のような高湿度雰囲気となっていて
も，導波管７０を介して容易に導入できる。そのため，
複雑な設備構成をとることなく，ハニカム成形体１を容
易に誘電加熱することができる。このように，本例で
は，マイクロ波加熱と高湿度雰囲気との組合せによっ
て，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下，外周スキン部の
厚さが０．３ｍｍ以下の薄肉品である場合においても，
乾燥時の外周スキン部１２の割れやしわの発生を十分に
防止することができる。
【００３５】更に，本例では，上記乾燥槽３０内での高
湿度雰囲気でのマイクロ波による乾燥後，ハニカム成形
体１に対して，上記熱風発生装置３６から発する熱風を
セル１０を通過するように当てる。すなわち，本例で
は，ハニカム成形体１の乾燥を高湿度雰囲気でのマイク
ロ波加熱と熱風による加熱との組合せにより行う。具体
的には，乾燥前のハニカム成形体中の水分の１０〜２０
％がまだ残存する程度までの乾燥を上記高湿度雰囲気で
のマイクロ波加熱により行い，その後，水分含有量が５
％以下となるように熱風により完全乾燥を行う。
湿度雰囲気でのマイクロ波による乾燥後，ハニカム成形
体１に対して，上記熱風発生装置３６から発する熱風を
セル１０を通過するように当てる。すなわち，本例で
は，ハニカム成形体１の乾燥を高湿度雰囲気でのマイク
ロ波加熱と熱風による加熱との組合せにより行う。具体
的には，乾燥前のハニカム成形体中の水分の１０〜２０
％がまだ残存する程度までの乾燥を上記高湿度雰囲気で
のマイクロ波加熱により行い，その後，水分含有量が５
％以下となるように熱風により完全乾燥を行う。
【００３６】これにより，上記高湿度雰囲気でのマイク
ロ波加熱の制御を容易にすることができ，マイクロ波加
熱の過剰加熱によってハニカム成形体のバインダー成分
が焼失するなどの不具合を防止することができる。そし
て，過剰加熱のおそれのない温度の熱風によって精度の
よい完全乾燥を実現することができる。
ロ波加熱の制御を容易にすることができ，マイクロ波加
熱の過剰加熱によってハニカム成形体のバインダー成分
が焼失するなどの不具合を防止することができる。そし
て，過剰加熱のおそれのない温度の熱風によって精度の
よい完全乾燥を実現することができる。
【００３７】また，本例の乾燥装置４は，上記のごとく
搬送装置４を有し，連続操業可能な構成を有している。
そのため，非常に効率よく乾燥工程を行うことができ
る。また，本例の搬送トレイ５は，上記のごとく誘電損
失が０．１以下，気孔率が１０％以上，断面開口面積比
が５０％以上の多孔質のコーディエライトという特定の
セラミックスを用いている。そのため，上記マイクロ波
による乾燥時には，水分の滞留防止，および搬送トレイ
５の高温化防止を図ることができる。更に，熱風加熱時
には，上記気孔を通した熱風の供給によって，セル１０
内への熱風の通過を容易に行うことができる。
搬送装置４を有し，連続操業可能な構成を有している。
そのため，非常に効率よく乾燥工程を行うことができ
る。また，本例の搬送トレイ５は，上記のごとく誘電損
失が０．１以下，気孔率が１０％以上，断面開口面積比
が５０％以上の多孔質のコーディエライトという特定の
セラミックスを用いている。そのため，上記マイクロ波
による乾燥時には，水分の滞留防止，および搬送トレイ
５の高温化防止を図ることができる。更に，熱風加熱時
には，上記気孔を通した熱風の供給によって，セル１０
内への熱風の通過を容易に行うことができる。
【００３８】実施形態例２ 本例では，実施形態例１における乾燥装置３を用い，そ
の乾燥槽３０に導入する高温蒸気量の変化により湿度を
変化させ，湿度と外周スキン部の品質との相関を見る実
験を行った。湿度以外の条件は実施形態例１と同様とし
た。
の乾燥槽３０に導入する高温蒸気量の変化により湿度を
変化させ，湿度と外周スキン部の品質との相関を見る実
験を行った。湿度以外の条件は実施形態例１と同様とし
た。
【００３９】実験結果を図３に示す。同図は，横軸を乾
燥槽３０の槽内湿度，縦軸を外周スキン部の割れ・しわ
不良率をとった。各実験は，それぞれ２０個のハニカム
成形体を処理し，少しでも割れ・しわのあったものを不
良品としてその個数の割合を算出して不良率とした。同
図より知られるごとく，湿度を５０％より高めることに
より割れ・しわ防止効果が現れ，７０％以上ではほぼ確
実に割れ・しわの防止ができることがわかった。
燥槽３０の槽内湿度，縦軸を外周スキン部の割れ・しわ
不良率をとった。各実験は，それぞれ２０個のハニカム
成形体を処理し，少しでも割れ・しわのあったものを不
良品としてその個数の割合を算出して不良率とした。同
図より知られるごとく，湿度を５０％より高めることに
より割れ・しわ防止効果が現れ，７０％以上ではほぼ確
実に割れ・しわの防止ができることがわかった。
【００４０】実施形態例３ 本例では，実施形態例１における搬送トレイ５の気孔率
を変化させると共に，上記と同様に乾燥槽３０内の湿度
を変化させ，乾燥時の水分の滞留による不具合の有無を
みる実験を行った。搬送トレイ５の気孔率および乾燥槽
３０内の湿度以外の条件は実施形態例１と同様とした。
を変化させると共に，上記と同様に乾燥槽３０内の湿度
を変化させ，乾燥時の水分の滞留による不具合の有無を
みる実験を行った。搬送トレイ５の気孔率および乾燥槽
３０内の湿度以外の条件は実施形態例１と同様とした。
【００４１】実験結果を図４に示す。同図は，横軸に搬
送トレイの気孔率を，縦軸に乾燥槽３０の湿度をとった
ものである。各条件での処理は一回ずつ行い，少しでも
セル壁あるいは外壁スキン部の溶出があった場合をＸと
し，なかったものを○として図にプロットした。同図よ
り知られるごとく，湿度が高いほど溶出しやすくなる
が，少なくとも湿度が７０％の場合には，搬送トレイの
気孔率を１０％以上とすることにより溶出を防止するこ
とができることがわかる。そして，湿度１００％であっ
ても，少なくとも搬送トレイの気孔率を２５％以上とす
ることにより溶出防止を図ることができることもわか
る。
送トレイの気孔率を，縦軸に乾燥槽３０の湿度をとった
ものである。各条件での処理は一回ずつ行い，少しでも
セル壁あるいは外壁スキン部の溶出があった場合をＸと
し，なかったものを○として図にプロットした。同図よ
り知られるごとく，湿度が高いほど溶出しやすくなる
が，少なくとも湿度が７０％の場合には，搬送トレイの
気孔率を１０％以上とすることにより溶出を防止するこ
とができることがわかる。そして，湿度１００％であっ
ても，少なくとも搬送トレイの気孔率を２５％以上とす
ることにより溶出防止を図ることができることもわか
る。
【００４２】実施形態例４ 本例は，バッチ式の乾燥装置６を用いる例である。本例
の乾燥装置６は，図４に示すごとく，ハニカム成形体１
を収納する乾燥槽６０と，該乾燥槽６０内を湿度が７０
％以上の高湿度雰囲気とする加湿装置６２と，周波数１
０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を上記乾燥
槽６０内に供給するマイクロ波発生装置６４とを有す
る。
の乾燥装置６は，図４に示すごとく，ハニカム成形体１
を収納する乾燥槽６０と，該乾燥槽６０内を湿度が７０
％以上の高湿度雰囲気とする加湿装置６２と，周波数１
０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を上記乾燥
槽６０内に供給するマイクロ波発生装置６４とを有す
る。
【００４３】上記乾燥槽６０内には，搬送トレイ５に載
置されたハニカム成形体１を複数個支持できる受け台６
８を設けてある。この受け台６８は上下方向に貫通する
貫通穴を複数有し通気性を有している。また，乾燥槽６
０の一方の側壁６０３の左右上下の４角部分に，４つの
マイクロ波発生装置６４からそれぞれ延設された導波管
６４０が接続されて開口している。この開口部がマイク
ロ波導入口６４１である。また，乾燥槽６０には図示し
ない入口部を有し，上記ハニカム成形体１を出し入れで
きるようになっている。
置されたハニカム成形体１を複数個支持できる受け台６
８を設けてある。この受け台６８は上下方向に貫通する
貫通穴を複数有し通気性を有している。また，乾燥槽６
０の一方の側壁６０３の左右上下の４角部分に，４つの
マイクロ波発生装置６４からそれぞれ延設された導波管
６４０が接続されて開口している。この開口部がマイク
ロ波導入口６４１である。また，乾燥槽６０には図示し
ない入口部を有し，上記ハニカム成形体１を出し入れで
きるようになっている。
【００４４】また，側壁６０３の左右２カ所には，加湿
装置６２としてのボイラーから延設され分岐した２本の
蒸気配管６２０が接続され開口している。この開口部が
蒸気導入口６２１である。この蒸気導入口６２１から導
入される蒸気は，上記のごとくボイラーより送られる高
温蒸気であり，その温度は８０℃以上である。
装置６２としてのボイラーから延設され分岐した２本の
蒸気配管６２０が接続され開口している。この開口部が
蒸気導入口６２１である。この蒸気導入口６２１から導
入される蒸気は，上記のごとくボイラーより送られる高
温蒸気であり，その温度は８０℃以上である。
【００４５】そして，本例では，熱風発生装置６６を乾
燥槽６０内に配置した。この熱風発生装置６６は，上記
受け台６８の下方から上方に向けて１２０℃の熱風を吹
き上げるよう構成されている。この熱風は，上記受け台
６８および搬送トレイ５を貫通してハニカム成形体１の
セル１０を通過するように流れる。上記搬送トレイ５と
しては実施形態例１と同様のものを用いる。
燥槽６０内に配置した。この熱風発生装置６６は，上記
受け台６８の下方から上方に向けて１２０℃の熱風を吹
き上げるよう構成されている。この熱風は，上記受け台
６８および搬送トレイ５を貫通してハニカム成形体１の
セル１０を通過するように流れる。上記搬送トレイ５と
しては実施形態例１と同様のものを用いる。
【００４６】上記乾燥装置６を用いて成形体１を乾燥す
るに当たっては，まず，図５に示すごとく，所定長さに
切断された複数のハニカム成形体１をそれぞれ搬送トレ
イ５上に載置し，さらにこれらを上記受け台６８上に配
置する。そして，この状態で，乾燥槽６０内に加湿装置
６２から高温蒸気を導入して湿度７０％以上の高湿度雰
囲気を形成すると共に，マイクロ波発生装置６４からマ
イクロ波を導入してマイクロ波加熱を行う。
るに当たっては，まず，図５に示すごとく，所定長さに
切断された複数のハニカム成形体１をそれぞれ搬送トレ
イ５上に載置し，さらにこれらを上記受け台６８上に配
置する。そして，この状態で，乾燥槽６０内に加湿装置
６２から高温蒸気を導入して湿度７０％以上の高湿度雰
囲気を形成すると共に，マイクロ波発生装置６４からマ
イクロ波を導入してマイクロ波加熱を行う。
【００４７】本例では，ハニカム成形体１の水分が１０
〜２０％残存する程度まで上記高湿度雰囲気でのマイク
ロ波加熱を行う。その後，高温蒸気の導入を停止すると
共にマイクロ波の導入を停止する。そして，乾燥槽６０
内を換気した後，熱風発生装置６６から熱風を吹き上げ
る。これにより，受け台６８および搬送トレイ５を通過
した熱風が各ハニカム成形体１のセル１０を通過する。
これにより，ハニカム成形体１の水分含有量が５％以下
となる完全乾燥を行う。
〜２０％残存する程度まで上記高湿度雰囲気でのマイク
ロ波加熱を行う。その後，高温蒸気の導入を停止すると
共にマイクロ波の導入を停止する。そして，乾燥槽６０
内を換気した後，熱風発生装置６６から熱風を吹き上げ
る。これにより，受け台６８および搬送トレイ５を通過
した熱風が各ハニカム成形体１のセル１０を通過する。
これにより，ハニカム成形体１の水分含有量が５％以下
となる完全乾燥を行う。
【００４８】その後，乾燥槽６０からすべてのハニカム
成形体１を搬出し，その後，再び乾燥すべきハニカム成
形体１を乾燥槽６０内に配置することにより，上記一連
の乾燥作業を繰り返し行うことができる。このように，
本例では，バッチ式の乾燥装置６を用いても，実施形態
例１の連続式の乾燥装置３の場合と同様の優れた乾燥方
法を実施することができる。その他は実施形態例１と同
様の作用効果が得られる。
成形体１を搬出し，その後，再び乾燥すべきハニカム成
形体１を乾燥槽６０内に配置することにより，上記一連
の乾燥作業を繰り返し行うことができる。このように，
本例では，バッチ式の乾燥装置６を用いても，実施形態
例１の連続式の乾燥装置３の場合と同様の優れた乾燥方
法を実施することができる。その他は実施形態例１と同
様の作用効果が得られる。
【００４９】実施形態例５ 本例は，実施形態例１において，上記熱風乾燥した後の
高温のハニカム成形体１に対して，さらに冷風を当てて
冷却した例である。図６に示すごとく，乾燥装置３を用
いて上記乾燥工程を実施した。上記乾燥装置３には，実
施形態例１の乾燥装置３を基にして，冷風発生装置３７
を追加している。具体的には，上記冷風発生装置３７を
上記熱風発生装置３６に隣接して，上記搬送装置４の下
流側に配設した。この冷風発生装置３６は，上記ローラ
コンベア４２上を移動してくる搬送トレイ５に対して，
鉛直方向に１５℃の冷風を吹き上げるよう構成されてい
る。
高温のハニカム成形体１に対して，さらに冷風を当てて
冷却した例である。図６に示すごとく，乾燥装置３を用
いて上記乾燥工程を実施した。上記乾燥装置３には，実
施形態例１の乾燥装置３を基にして，冷風発生装置３７
を追加している。具体的には，上記冷風発生装置３７を
上記熱風発生装置３６に隣接して，上記搬送装置４の下
流側に配設した。この冷風発生装置３６は，上記ローラ
コンベア４２上を移動してくる搬送トレイ５に対して，
鉛直方向に１５℃の冷風を吹き上げるよう構成されてい
る。
【００５０】本例では，このように構成された上記乾燥
装置３を用いて，上記ハニカム成形体１の乾燥工程を実
施した。以下，この内容について説明する。実施形態例
１で説明したごとく，上記乾燥装置３に搬入された上記
ハニカム成形体１は，マイクロ波を照射され，一定の水
分が残留する状態まで乾燥する。その後，上記ハニカム
成形体１は，上記熱風発生装置３６で発生した熱風を受
けて，上記のごとく，完全乾燥する。
装置３を用いて，上記ハニカム成形体１の乾燥工程を実
施した。以下，この内容について説明する。実施形態例
１で説明したごとく，上記乾燥装置３に搬入された上記
ハニカム成形体１は，マイクロ波を照射され，一定の水
分が残留する状態まで乾燥する。その後，上記ハニカム
成形体１は，上記熱風発生装置３６で発生した熱風を受
けて，上記のごとく，完全乾燥する。
【００５１】そして，上記高温のハニカム成形体１は，
上記ローラコンベア４２上を搬送され，上記冷風発生装
置３７の位置に到達する。本例では，上記熱風乾燥後の
ハニカム成形体１に対して，上記冷風発生装置３７から
発する冷風をセル１０を通過するように当てる。すなわ
ち，本例では，マイクロ波加熱と熱風の組み合わせによ
る乾燥工程に，さらに，冷風による強制冷却を組み合わ
せた例である。で発生した冷風を当てる。具体的には，
上記ハニカム成形体１の温度が，３０ ℃以下になるま
で冷却した。
上記ローラコンベア４２上を搬送され，上記冷風発生装
置３７の位置に到達する。本例では，上記熱風乾燥後の
ハニカム成形体１に対して，上記冷風発生装置３７から
発する冷風をセル１０を通過するように当てる。すなわ
ち，本例では，マイクロ波加熱と熱風の組み合わせによ
る乾燥工程に，さらに，冷風による強制冷却を組み合わ
せた例である。で発生した冷風を当てる。具体的には，
上記ハニカム成形体１の温度が，３０ ℃以下になるま
で冷却した。
【００５２】このように，上記乾燥装置３から搬出され
る上記ハニカム成形体１は，十分に冷却されている。そ
のため，上記乾燥装置３から上記ハニカム成形体１を搬
出した後，直ちに，その両端面の切り落とし作業を実施
した場合であっても，上記ハニカム成形体１に切断時の
切り粉粉末が再付着することがない。したがって，本例
によれば，上記乾燥工程からその次の工程への移行時間
が短縮化でき，上記ハニカム成形体１の製造を効率良く
実施することができる。上記以外の構成及び作用効果に
ついては，実施形態例１と同様である。
る上記ハニカム成形体１は，十分に冷却されている。そ
のため，上記乾燥装置３から上記ハニカム成形体１を搬
出した後，直ちに，その両端面の切り落とし作業を実施
した場合であっても，上記ハニカム成形体１に切断時の
切り粉粉末が再付着することがない。したがって，本例
によれば，上記乾燥工程からその次の工程への移行時間
が短縮化でき，上記ハニカム成形体１の製造を効率良く
実施することができる。上記以外の構成及び作用効果に
ついては，実施形態例１と同様である。
【図１】実施形態例１における，乾燥装置の構成を示す
説明図。
説明図。
【図２】実施形態例１における，（ａ）ハニカム成形体
の斜視図，（ｂ）セル壁厚さを示す説明図。
の斜視図，（ｂ）セル壁厚さを示す説明図。
【図３】実施形態例２における，槽内湿度と割れ・しわ
不良率との関係を示す説明図。
不良率との関係を示す説明図。
【図４】実施形態例３における，搬送トレイ及び槽内湿
度とハニカム成形体の溶出との関係を示す説明図。
度とハニカム成形体の溶出との関係を示す説明図。
【図５】実施形態例４における，乾燥装置の構成を示す
説明図。
説明図。
【図６】実施形態例５における，乾燥装置の構成を示す
説明図。
説明図。
１．．．ハニカム成形体， １０．．．セル， １１．．．セル壁， １２．．．外周スキン部， ３，６．．．乾燥装置， ３０，６０．．．乾燥槽， ３２，６２．．．加湿装置， ３２０，６２０．．．蒸気配管， ３２１，６２１．．．蒸気導入口， ３４，６４．．．マイクロ波発生装置， ３４０，６４０．．．導波管， ３４１，６４１．．．マイクロ波導入口， ３６，６６．．．熱風発生装置， ３７．．．冷風発生装置， ４．．．搬送装置， ４１．．．ベルトコンベア， ４２．．．ローラコンベア， ５．．．搬送トレイ，
Claims (9)
- 【請求項１】 厚さ０．１２５ｍｍ以下のセル壁をハニ
カム状に配して多数のセルを設けたセラミック製のハニ
カム成形体を製造する方法において，押出成形された粘
土質のハニカム成形体を乾燥するに当たり，該ハニカム
成形体を湿度が７０％以上の高湿度雰囲気に晒すと共
に，周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ
波を照射して乾燥した後，上記ハニカム成形体に対し
て，上記セルを通過するように熱風を当てることを特徴
とするハニカム成形体の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記熱風の温度が５
０〜１４０℃であることを特徴とするハニカム成形体の
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記ハニカム
成形体を乾燥するに当たり，上記マイクロ波の照射によ
り上記ハニカム成形体の水分含有量を重量比５〜３０％
とした後，上記熱風を当てることを特徴とするハニカム
成形体の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項において，
上記ハニカム成形体を乾燥するに当たり，上記ハニカム
成形体に対して，上記熱風を当てた後に，さらに冷風を
当てることを特徴とするハニカム成形体の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４において，上記冷風の温度が０
〜３０℃であることを特徴とするハニカム成形体の製造
方法。 - 【請求項６】 厚さ０．１２５ｍｍ以下のセル壁をハニ
カム状に配して多数のセルを設けたセラミック製のハニ
カム成形体を製造するに当たり，押出成形された粘土質
のハニカム成形体を乾燥する乾燥装置であって，上記ハ
ニカム成形体を収納する乾燥槽と，該乾燥槽内を湿度が
７０％以上の高湿度雰囲気とする加湿装置と，周波数１
０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を上記乾燥
槽内に供給するマイクロ波発生装置と，上記乾燥槽の内
部又は外部において上記ハニカム成形体に当てる熱風を
発生する熱風発生装置を有することを特徴とするハニカ
ム成形体の乾燥装置。 - 【請求項７】 請求項６において，上記熱風発生装置
は，温度が５０〜１４０℃である熱風を発生する熱風発
生源を有していることを特徴とするハニカム成形体の乾
燥装置。 - 【請求項８】 請求項６又は７において，上記乾燥装置
は，上記乾燥槽の内部又は外部において上記ハニカム成
形体に当てる冷風を発生する冷風発生装置を有している
ことを特徴とするハニカム成形体の乾燥装置。 - 【請求項９】 請求項８において，上記冷風発生装置
は，温度が０〜３０℃である冷風を発生する冷風発生源
を有していることを特徴とするハニカム成形体の乾燥装
置。
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