JP2002278067A - ネガ型感光性樹脂組成物及びこれを用いた表示デバイス - Google Patents
ネガ型感光性樹脂組成物及びこれを用いた表示デバイスInfo
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- photosensitive resin
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は耐熱性、感度、解像性、パターン形状
が優れ、エッチングレジストやイオン注入レジスト、ス
ペーサーなどのＬＣＤパネル構造材料および有機ＥＬデ
ィスプレーなどの電極隔壁材料に好適に用いることので
きるプロセスマージンの広いネガ型感光性樹脂組成物を
提供する。 【構成】アルカリ可溶性ノボラック樹脂、架橋剤および
光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、
アルカリ可溶性ノボラック樹脂として、分別処理され、
ポリスチレン換算重量平均分子量が１，０００〜１０，
０００で、かつ分子量５００以下の比率が全体の５％以
下とされたものを用いる。
が優れ、エッチングレジストやイオン注入レジスト、ス
ペーサーなどのＬＣＤパネル構造材料および有機ＥＬデ
ィスプレーなどの電極隔壁材料に好適に用いることので
きるプロセスマージンの広いネガ型感光性樹脂組成物を
提供する。 【構成】アルカリ可溶性ノボラック樹脂、架橋剤および
光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、
アルカリ可溶性ノボラック樹脂として、分別処理され、
ポリスチレン換算重量平均分子量が１，０００〜１０，
０００で、かつ分子量５００以下の比率が全体の５％以
下とされたものを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規なネガ型感光
性樹脂組成物に関し、さらに詳細には、高感度、高解像
力でかつ高耐熱性で、露光後ベーク（ＰＥＢ）、現像な
どのプロセスマージンが広く、ＬＣＤ（液晶ディスプレ
ー）パネルの液晶表示面の製造や液晶表示デバイスの構
造材、更には有機ＥＬディスプレーなどの電極隔壁材料
として好適に用いられるネガ型感光性樹脂組成物に関す
る。また本発明はこのネガ型感光性樹脂組成物の硬化物
を構造材として含む表示デバイスに関する。
性樹脂組成物に関し、さらに詳細には、高感度、高解像
力でかつ高耐熱性で、露光後ベーク（ＰＥＢ）、現像な
どのプロセスマージンが広く、ＬＣＤ（液晶ディスプレ
ー）パネルの液晶表示面の製造や液晶表示デバイスの構
造材、更には有機ＥＬディスプレーなどの電極隔壁材料
として好適に用いられるネガ型感光性樹脂組成物に関す
る。また本発明はこのネガ型感光性樹脂組成物の硬化物
を構造材として含む表示デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤパネルの液晶表示面の製造におい
ては、従来より、ポジ型、ネガ型の各種感光性樹脂組成
物（フォトレジスト）が表示電極、配線、薄膜半導体、
カラーフィルターなどを形成する際のエッチング、イオ
ン注入あるいはメッキレジスト材料などとして用いられ
ている。またこれら感光性樹脂組成物をパターン状に光
硬化させた硬化物は液晶表示デバイスの構造材としても
利用されている。これらの感光性樹脂組成物の使用は、
液晶表示装置に限らず、例えばＥＬディスプレーなどの
表示デバイスにおいても、同様の目的での使用がなされ
ている。近年ＬＣＤパネル作成用のマザーガラスは大型
化が進められているが、これと同時に表示面の高精細化
も同時に求められるようになってきている。一方、液晶
表示装置においては、装置の小型化、高密度化、駆動速
度の高速化、ディスプレーの多機能化、低コスト化に対
応すべく、液晶画面と周辺回路とを同じ基板に形成する
一体化技術（システム オン パネル）が要求されてお
り、これらの要求に対応するため、半導体材料としてア
モルファスシリコンに替えて低温ポリシリコンを用いた
ＴＦＴ液晶パネルが注目されている。そして、この低温
ポリシリコンを用いたＬＣＤパネルにおいても、大型の
ＬＣＤパネルの製造が要求されていることは前述のとお
りである。
ては、従来より、ポジ型、ネガ型の各種感光性樹脂組成
物（フォトレジスト）が表示電極、配線、薄膜半導体、
カラーフィルターなどを形成する際のエッチング、イオ
ン注入あるいはメッキレジスト材料などとして用いられ
ている。またこれら感光性樹脂組成物をパターン状に光
硬化させた硬化物は液晶表示デバイスの構造材としても
利用されている。これらの感光性樹脂組成物の使用は、
液晶表示装置に限らず、例えばＥＬディスプレーなどの
表示デバイスにおいても、同様の目的での使用がなされ
ている。近年ＬＣＤパネル作成用のマザーガラスは大型
化が進められているが、これと同時に表示面の高精細化
も同時に求められるようになってきている。一方、液晶
表示装置においては、装置の小型化、高密度化、駆動速
度の高速化、ディスプレーの多機能化、低コスト化に対
応すべく、液晶画面と周辺回路とを同じ基板に形成する
一体化技術（システム オン パネル）が要求されてお
り、これらの要求に対応するため、半導体材料としてア
モルファスシリコンに替えて低温ポリシリコンを用いた
ＴＦＴ液晶パネルが注目されている。そして、この低温
ポリシリコンを用いたＬＣＤパネルにおいても、大型の
ＬＣＤパネルの製造が要求されていることは前述のとお
りである。
【０００３】しかし、低温ポリシリコンを大型のＬＣＤ
パネルにおいて採用することに伴い、イオン注入時にお
けるレジストへの負荷、言い換えれば基板の温度上昇が
大きくなると言われている。一般的にイオン注入時にレ
ジストの表面にかかる温度は３００℃以上と言われ、従
来のフォトレジストではこの温度に対する耐性がないた
め、イオン注入温度を下げて条件を緩和せざるを得なく
なる。イオン条件をより強くするためには、フォトレジ
スト自体の耐熱性が従来よりも優れ、かつ加熱を行って
もパターンの変形がほとんど無いものが求められてい
る。このようにフォトレジストの耐熱性を向上させるこ
とにより、イオン条件を強くすることができ、より高性
能なＴＦＴ素子を実現することが可能となるうえ、高エ
ネルギーでのイオン注入が可能となることからタクトタ
イムが短縮できる。したがって、耐熱性に優れ、高感
度、高解像度、良好なパターン形状を有するフォトレジ
ストがますます必要になると考えられる。
パネルにおいて採用することに伴い、イオン注入時にお
けるレジストへの負荷、言い換えれば基板の温度上昇が
大きくなると言われている。一般的にイオン注入時にレ
ジストの表面にかかる温度は３００℃以上と言われ、従
来のフォトレジストではこの温度に対する耐性がないた
め、イオン注入温度を下げて条件を緩和せざるを得なく
なる。イオン条件をより強くするためには、フォトレジ
スト自体の耐熱性が従来よりも優れ、かつ加熱を行って
もパターンの変形がほとんど無いものが求められてい
る。このようにフォトレジストの耐熱性を向上させるこ
とにより、イオン条件を強くすることができ、より高性
能なＴＦＴ素子を実現することが可能となるうえ、高エ
ネルギーでのイオン注入が可能となることからタクトタ
イムが短縮できる。したがって、耐熱性に優れ、高感
度、高解像度、良好なパターン形状を有するフォトレジ
ストがますます必要になると考えられる。
【０００４】しかしながら、従来汎用的に使用されてい
るフォトレジストである環化ポリイソプレン系やノボラ
ック系のフォトレジスト材料は、１５０℃程度の耐熱性
が限界であり、この限界温度を越えるとパターンだれや
パターンの線幅変化がおこり、高温での耐熱性が要求さ
れるプロセスには適用できないものであった。このよう
な点から、耐熱性と考えられる環状オレフィン系樹脂に
感光性を付与する試みがなされてきており、例えば、ノ
ルボルネン誘導体の開環重合による重合体に芳香族系ビ
スアジド化合物を配合したネガ型フォトレジスト（特開
昭６０−１１１２４０号公報）、ノルボルネン誘導体の
開環重合による重合体に光重合開始剤、増感剤、共重合
モノマーを配合したネガ型フォトレジスト（特開昭６１
−２３６１８号公報）等が提案されている。また、ノボ
ラック系熱硬化性樹脂（特開平５−１７８９５１号公
報）、環状オレフィン系樹脂と芳香族系ビスアジド化合
物を含有する組成物（特開平７−９２６６８号公報）な
どのネガ型のフォトレジストも提案されているが、いず
れも耐熱性は向上しているものの充分ではなく、さらな
る改善が望まれている。
るフォトレジストである環化ポリイソプレン系やノボラ
ック系のフォトレジスト材料は、１５０℃程度の耐熱性
が限界であり、この限界温度を越えるとパターンだれや
パターンの線幅変化がおこり、高温での耐熱性が要求さ
れるプロセスには適用できないものであった。このよう
な点から、耐熱性と考えられる環状オレフィン系樹脂に
感光性を付与する試みがなされてきており、例えば、ノ
ルボルネン誘導体の開環重合による重合体に芳香族系ビ
スアジド化合物を配合したネガ型フォトレジスト（特開
昭６０−１１１２４０号公報）、ノルボルネン誘導体の
開環重合による重合体に光重合開始剤、増感剤、共重合
モノマーを配合したネガ型フォトレジスト（特開昭６１
−２３６１８号公報）等が提案されている。また、ノボ
ラック系熱硬化性樹脂（特開平５−１７８９５１号公
報）、環状オレフィン系樹脂と芳香族系ビスアジド化合
物を含有する組成物（特開平７−９２６６８号公報）な
どのネガ型のフォトレジストも提案されているが、いず
れも耐熱性は向上しているものの充分ではなく、さらな
る改善が望まれている。
【０００５】一方、ノボラック樹脂の低分子量成分の比
率を減少させる手法としては、分別処理法が代表的な方
法である。これまで分別処理されたノボラック樹脂を用
いたネガ型レジストとして、特定の重量平均分子量、分
散度を有するノボラック樹脂にビスアジド化合物を添加
することにより、耐ドライエッチング性、解像度の優れ
たネガ型レジストを得る技術（特開昭５７−８６８３１
号公報）、アルカリ可溶性樹脂が低分散度の水素添加フ
ェノール樹脂であることを特徴とするレジスト（特開平
８−４４０６１号公報）などが報告されているが、特に
プロセス依存性の点で十分ではなく、改善が望まれてい
る。また、特開２０００−２９２９１９号公報には、ア
ルカリ可溶性樹脂として薄膜蒸留法により処理されたノ
ボラック樹脂を用いたポジ型の感光性樹脂組成物が報告
されているが、ネガ型のフォトレジストについての開示
はない。
率を減少させる手法としては、分別処理法が代表的な方
法である。これまで分別処理されたノボラック樹脂を用
いたネガ型レジストとして、特定の重量平均分子量、分
散度を有するノボラック樹脂にビスアジド化合物を添加
することにより、耐ドライエッチング性、解像度の優れ
たネガ型レジストを得る技術（特開昭５７−８６８３１
号公報）、アルカリ可溶性樹脂が低分散度の水素添加フ
ェノール樹脂であることを特徴とするレジスト（特開平
８−４４０６１号公報）などが報告されているが、特に
プロセス依存性の点で十分ではなく、改善が望まれてい
る。また、特開２０００−２９２９１９号公報には、ア
ルカリ可溶性樹脂として薄膜蒸留法により処理されたノ
ボラック樹脂を用いたポジ型の感光性樹脂組成物が報告
されているが、ネガ型のフォトレジストについての開示
はない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ネガ型フォトレジストでは耐熱性の不足から２００℃以
上の熱をパターニングされたフォトレジストに与えると
パターンだれが生じたり、パターンの線幅変化が起こっ
ていた。このような状況に鑑み、本発明は、このような
問題がない、すなわち高耐熱性であり、しかも高感度、
高解像力で良好なパターンを形成することができ、寸法
精度のプロセス依存性の小さいネガ型感光性樹脂組成物
を提供することを目的とするものである。
ネガ型フォトレジストでは耐熱性の不足から２００℃以
上の熱をパターニングされたフォトレジストに与えると
パターンだれが生じたり、パターンの線幅変化が起こっ
ていた。このような状況に鑑み、本発明は、このような
問題がない、すなわち高耐熱性であり、しかも高感度、
高解像力で良好なパターンを形成することができ、寸法
精度のプロセス依存性の小さいネガ型感光性樹脂組成物
を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、アルカリ
可溶性ノボラック樹脂、架橋剤、酸発生剤を含有するネ
ガ型感光性樹脂組成物おいて、ノボラック樹脂として特
定の分子量分布を有するものを用いることにより、従来
のネガ型感光性樹脂組成物に比べ高感度、広プロセスマ
ージンで、特に優れた耐熱性を有するネガ型感光性樹脂
組成物が得られることを見出して本発明を成したもので
ある。
可溶性ノボラック樹脂、架橋剤、酸発生剤を含有するネ
ガ型感光性樹脂組成物おいて、ノボラック樹脂として特
定の分子量分布を有するものを用いることにより、従来
のネガ型感光性樹脂組成物に比べ高感度、広プロセスマ
ージンで、特に優れた耐熱性を有するネガ型感光性樹脂
組成物が得られることを見出して本発明を成したもので
ある。
【０００８】すなわち、本発明は、アルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂、架橋剤および光酸発生剤を含有してなる感
光性樹脂組成物において、前記アルカリ可溶性ノボラッ
ク樹脂が、分別処理され、ポリスチレン換算重量均分子
量が１，０００〜１０，０００で、かつ分子量５００以
下の重量比率が全体の５％以下であることを特徴とする
ネガ型感光性樹脂組成物に関する。
ラック樹脂、架橋剤および光酸発生剤を含有してなる感
光性樹脂組成物において、前記アルカリ可溶性ノボラッ
ク樹脂が、分別処理され、ポリスチレン換算重量均分子
量が１，０００〜１０，０００で、かつ分子量５００以
下の重量比率が全体の５％以下であることを特徴とする
ネガ型感光性樹脂組成物に関する。
【０００９】また、本発明は、上記ネガ型感光性樹脂組
成物の硬化物を構造材として含む表示デバイスに関す
る。
成物の硬化物を構造材として含む表示デバイスに関す
る。
【００１０】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明のネガ型感光性樹脂組成物において用いられるアルカ
リ可溶性ノボラック樹脂は、種々のフェノール類の単独
あるいはそれらの複数種の混合物をホルマリンなどのア
ルデヒド類で重縮合することによって得られる。
明のネガ型感光性樹脂組成物において用いられるアルカ
リ可溶性ノボラック樹脂は、種々のフェノール類の単独
あるいはそれらの複数種の混合物をホルマリンなどのア
ルデヒド類で重縮合することによって得られる。
【００１１】ここで用いるフェノール類としてはフェノ
ール、ｐ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｏ−クレゾー
ル、２，３−ジメチルフェノール、２，４−ジメチルフ
ェノール、２，５−ジメチルフェノール、２，６−ジメ
チルフェノール、３，４−ジメチルフェノール、３，５
−ジメチルフェノール、２，３，４−トリメチルフェノ
ール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５
−トリメチルフェノール、２，４，５−トリメチルフェ
ノール、メチレンビスフェノール、メチレンビスｐ−ク
レゾール、レゾルシン、カテコール、２−メチルレゾル
シン、４−メチルレゾルシン、ｏ−クロロフェノール、
ｍ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、２，３
−ジクロロフェノール、ｍ−メトキシフェノール、ｐ−
メトキシフェノール、ｐ−ブトキシフェノール、ｏ−エ
チルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフ
ェノール、２，３−ジエチルフェノール、２，５−ジエ
チルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、α−ナ
フトール、β−ナフトールなどが挙げられる。これらは
単独でまたは２種以上の混合物として用いられる。
ール、ｐ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｏ−クレゾー
ル、２，３−ジメチルフェノール、２，４−ジメチルフ
ェノール、２，５−ジメチルフェノール、２，６−ジメ
チルフェノール、３，４−ジメチルフェノール、３，５
−ジメチルフェノール、２，３，４−トリメチルフェノ
ール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５
−トリメチルフェノール、２，４，５−トリメチルフェ
ノール、メチレンビスフェノール、メチレンビスｐ−ク
レゾール、レゾルシン、カテコール、２−メチルレゾル
シン、４−メチルレゾルシン、ｏ−クロロフェノール、
ｍ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、２，３
−ジクロロフェノール、ｍ−メトキシフェノール、ｐ−
メトキシフェノール、ｐ−ブトキシフェノール、ｏ−エ
チルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフ
ェノール、２，３−ジエチルフェノール、２，５−ジエ
チルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、α−ナ
フトール、β−ナフトールなどが挙げられる。これらは
単独でまたは２種以上の混合物として用いられる。
【００１２】また、アルデヒド類としては、フォルマリ
ンの他、パラフォルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロ
ロアセトアルデヒドなどが挙げられ、これらは単独でま
たは２種以上混合して使用することができる。
ンの他、パラフォルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロ
ロアセトアルデヒドなどが挙げられ、これらは単独でま
たは２種以上混合して使用することができる。
【００１３】本発明のネガ型感光性樹脂組成物において
用いられるアルカリ可溶性ノボラック樹脂のポリスチレ
ン換算重量平均分子量は、１，０００〜１０，０００、
好ましくは２，０００〜６，０００で、かつ分子量５０
０以下が全体の５％以下の比率、好ましくは３％以下の
比率である。
用いられるアルカリ可溶性ノボラック樹脂のポリスチレ
ン換算重量平均分子量は、１，０００〜１０，０００、
好ましくは２，０００〜６，０００で、かつ分子量５０
０以下が全体の５％以下の比率、好ましくは３％以下の
比率である。
【００１４】上記分子量を有するアルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂は、従来方法で合成されたアルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂を分別処理することにより得ることができ
る。アルカリ可溶性ノボラック樹脂の分別処理方法とし
ては、従来公知のいかなる方法によってもよいが、代表
的な方法としては、異なる溶解性を有する２種の溶剤中
でノボラック樹脂を分別する液−液分別法、低分子量成
分を遠心分離により除去する方法、薄膜蒸留法による分
別処理などを挙げることができる。この中では薄膜蒸留
法が好ましい方法である。
ック樹脂は、従来方法で合成されたアルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂を分別処理することにより得ることができ
る。アルカリ可溶性ノボラック樹脂の分別処理方法とし
ては、従来公知のいかなる方法によってもよいが、代表
的な方法としては、異なる溶解性を有する２種の溶剤中
でノボラック樹脂を分別する液−液分別法、低分子量成
分を遠心分離により除去する方法、薄膜蒸留法による分
別処理などを挙げることができる。この中では薄膜蒸留
法が好ましい方法である。
【００１５】本発明のネガ型感光性樹脂組成物で用いら
れる架橋剤としては、メラミン系、ベンゾグアナミン
系、尿素系およびイソシアネート系化合物、あるいは多
官能性エポキシド基含有化合物などの低分子架橋剤、ア
ルコキシアルキル化メラミン樹脂あるいはアルコキシア
ルキル化尿素樹脂のようなアルコキシアルキル化アミノ
樹脂などの高分子架橋剤が好ましい架橋剤として挙げら
れる。
れる架橋剤としては、メラミン系、ベンゾグアナミン
系、尿素系およびイソシアネート系化合物、あるいは多
官能性エポキシド基含有化合物などの低分子架橋剤、ア
ルコキシアルキル化メラミン樹脂あるいはアルコキシア
ルキル化尿素樹脂のようなアルコキシアルキル化アミノ
樹脂などの高分子架橋剤が好ましい架橋剤として挙げら
れる。
【００１６】前記メラミン系化合物としては、例えばメ
ラミン、メトキシメチル化メラミン、エトキシメチル化
メラミン、プロポキシメチル化メラミン、ブトキシメチ
ル化メラミン、ヘキサメチロールメラミンなどが、ベン
ゾグアナミン系化合物としては、例えばベンゾグアナミ
ン、メチル化ベンゾグアナミンなどが、尿素系化合物と
しては、例えば尿素、モノメチロール尿素、ジメチロー
ル尿素、アルコキシメチレン尿素、Ｎ−アルコキシメチ
レン尿素、エチレン尿素、エチレン尿素カルボン酸、テ
トラキス（メトキシメチル）グリコールウリルなどが、
イソシアネート系化合物としては、例えばヘキサメチレ
ンジイソシアネート、１，４−シクロヘキシルジイソシ
アネート、トルエンジイソシアネート、ビスイソシアネ
ートメチルシクロヘキサン、ビスイソシアネートメチル
ベンゼン、エチレンジイソシアネートなどが挙げられ
る。
ラミン、メトキシメチル化メラミン、エトキシメチル化
メラミン、プロポキシメチル化メラミン、ブトキシメチ
ル化メラミン、ヘキサメチロールメラミンなどが、ベン
ゾグアナミン系化合物としては、例えばベンゾグアナミ
ン、メチル化ベンゾグアナミンなどが、尿素系化合物と
しては、例えば尿素、モノメチロール尿素、ジメチロー
ル尿素、アルコキシメチレン尿素、Ｎ−アルコキシメチ
レン尿素、エチレン尿素、エチレン尿素カルボン酸、テ
トラキス（メトキシメチル）グリコールウリルなどが、
イソシアネート系化合物としては、例えばヘキサメチレ
ンジイソシアネート、１，４−シクロヘキシルジイソシ
アネート、トルエンジイソシアネート、ビスイソシアネ
ートメチルシクロヘキサン、ビスイソシアネートメチル
ベンゼン、エチレンジイソシアネートなどが挙げられ
る。
【００１７】また、多官能性エポキシド基含有化合物と
しては、１分子中にベンゼン環または複素環を１個以上
含み、かつエポキシ基を２個以上含んでいるものが好ま
しく、例えばビスフェノールアセトンジグリシジルエー
テル、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレ
ート、テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、テト
ラグリシジル−１，３−ビス（アミノエチル）シクロヘ
キサン、テトラフェニルグリシジルエーテルエタン、ト
リフェニルグリシジルエーテルエタン、ビスフェノール
ヘキサフルオロアセトジグリシジルエーテル、４，４’
−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−オクタフルオ
ロビフェニル、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノー
ル、テトラグリシジルメタキシレンジアミンなどを挙げ
ることができる。
しては、１分子中にベンゼン環または複素環を１個以上
含み、かつエポキシ基を２個以上含んでいるものが好ま
しく、例えばビスフェノールアセトンジグリシジルエー
テル、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレ
ート、テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、テト
ラグリシジル−１，３−ビス（アミノエチル）シクロヘ
キサン、テトラフェニルグリシジルエーテルエタン、ト
リフェニルグリシジルエーテルエタン、ビスフェノール
ヘキサフルオロアセトジグリシジルエーテル、４，４’
−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−オクタフルオ
ロビフェニル、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノー
ル、テトラグリシジルメタキシレンジアミンなどを挙げ
ることができる。
【００１８】更にアルコキシアルキル化メラミン樹脂あ
るいはアルコキシアルキル化尿素樹脂としては、メトキ
シメチル化メラミン樹脂、エトキシメチル化メラミン樹
脂、プロポキシメチル化メラミン樹脂、ブトキシメチル
化メラミン樹脂、メトキシメチル化尿素樹脂、エトキシ
メチル化尿素樹脂、プロポキシメチル化尿素樹脂、ブト
キシメチル化尿素樹脂などが挙げられる。
るいはアルコキシアルキル化尿素樹脂としては、メトキ
シメチル化メラミン樹脂、エトキシメチル化メラミン樹
脂、プロポキシメチル化メラミン樹脂、ブトキシメチル
化メラミン樹脂、メトキシメチル化尿素樹脂、エトキシ
メチル化尿素樹脂、プロポキシメチル化尿素樹脂、ブト
キシメチル化尿素樹脂などが挙げられる。
【００１９】これらの架橋剤は、単独でまたは２種以上
混合して使用することができ、その配合量は、アルカリ
可溶性樹脂１００重量部当たり、通常２〜５０重量部、
好ましくは、５〜３０重量部である。
混合して使用することができ、その配合量は、アルカリ
可溶性樹脂１００重量部当たり、通常２〜５０重量部、
好ましくは、５〜３０重量部である。
【００２０】本発明のネガ型感光性樹脂組成物で用いら
れる光酸発生剤は光の照射により酸を発生する化合物で
あればどのようなものでも用いることができる。このよ
うな光酸発生剤としては、従来、例えば化学増幅型レジ
ストにおいて光酸発生剤として用いられているものが挙
げられる。このような光酸発生剤としては、オニウム塩
では、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ジアゾニウム
塩、アンモニウム塩、ピリジニウム塩等が、ハロゲン含
有化合物では、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハ
ロアルキル基含有複素環式化合物等（ハロメチルトリア
ジン誘導体等）が、ジアゾケトン化合物では、１，３−
ジケト−２−ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合
物、ジアゾナフトキノン化合物等が、スルホン化合物で
は、β−ケトスルホン、β−スルホニルスルホン等が、
スルホン酸化合物では、アルキルスルホン酸エステル、
ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールスルホン酸
エステル、イミノスルホナート等が挙げられる。
れる光酸発生剤は光の照射により酸を発生する化合物で
あればどのようなものでも用いることができる。このよ
うな光酸発生剤としては、従来、例えば化学増幅型レジ
ストにおいて光酸発生剤として用いられているものが挙
げられる。このような光酸発生剤としては、オニウム塩
では、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ジアゾニウム
塩、アンモニウム塩、ピリジニウム塩等が、ハロゲン含
有化合物では、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハ
ロアルキル基含有複素環式化合物等（ハロメチルトリア
ジン誘導体等）が、ジアゾケトン化合物では、１，３−
ジケト−２−ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合
物、ジアゾナフトキノン化合物等が、スルホン化合物で
は、β−ケトスルホン、β−スルホニルスルホン等が、
スルホン酸化合物では、アルキルスルホン酸エステル、
ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールスルホン酸
エステル、イミノスルホナート等が挙げられる。
【００２１】これらの光酸発生剤は、単独でまたは２種
以上混合して使用することができ、その配合量は、アル
カリ可溶性樹脂１００重量部当たり、通常０．１〜１０
重量部、好ましくは、０．５〜５．０重量部である。
以上混合して使用することができ、その配合量は、アル
カリ可溶性樹脂１００重量部当たり、通常０．１〜１０
重量部、好ましくは、０．５〜５．０重量部である。
【００２２】また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物に
は添加剤として塩基性化合物を配合することができる。
この塩基性化合物は、露光により酸発生剤から生じた酸
のレジスト膜中における拡散現象を制御し、解像度を向
上させたり、露光裕度等を向上させることができるた
め、添加することが好ましいものである。このような塩
基性化合物としては、Ｎ−アルキル置換第４級アンモニ
ウム水酸化物、第１級、第２級、第３級の脂肪族アミン
類、芳香族アミン類、複素環アミン類、アルキル基ある
いはアリール基などを有する窒素化合物、アミド基ある
いはイミド基含有化合物等を挙げることができる。
は添加剤として塩基性化合物を配合することができる。
この塩基性化合物は、露光により酸発生剤から生じた酸
のレジスト膜中における拡散現象を制御し、解像度を向
上させたり、露光裕度等を向上させることができるた
め、添加することが好ましいものである。このような塩
基性化合物としては、Ｎ−アルキル置換第４級アンモニ
ウム水酸化物、第１級、第２級、第３級の脂肪族アミン
類、芳香族アミン類、複素環アミン類、アルキル基ある
いはアリール基などを有する窒素化合物、アミド基ある
いはイミド基含有化合物等を挙げることができる。
【００２３】本発明のアルカリ可溶性ノボラック樹脂、
架橋剤および光酸発生剤などを溶解させる溶剤として
は、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル等のエチレングリコール
モノアルキルエーテル類；エチレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルアセテート類；プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエー
テルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキル
エーテルアセテート類；乳酸メチル、乳酸エチル等の乳
酸エステル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
類；メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、シクロヘキ
サノン等のケトン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；γ−ブチロラクト
ン等のラクトン類等をあげることができる。これらの溶
剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用される。
架橋剤および光酸発生剤などを溶解させる溶剤として
は、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル等のエチレングリコール
モノアルキルエーテル類；エチレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルアセテート類；プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエー
テルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキル
エーテルアセテート類；乳酸メチル、乳酸エチル等の乳
酸エステル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
類；メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、シクロヘキ
サノン等のケトン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；γ−ブチロラクト
ン等のラクトン類等をあげることができる。これらの溶
剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用される。
【００２４】本発明のネガ型感光性樹脂組成物には、必
要に応じ染料、接着助剤および界面活性剤等を配合する
ことができる。染料の例としては、メチルバイオレッ
ト、クリスタルバイオレット、マラカイトグリーン等
が、接着助剤の例としては、ヘキサメチルジシラザン、
クロロメチルシラン等が、界面活性剤の例としては、非
イオン系界面活性剤、例えばポリグリコール類とその誘
導体、すなわちポリプロピレングリコールまたはポリオ
キシエチレンラウリルエーテル、フッ素含有界面活性
剤、例えばフロラード（商品名、住友３Ｍ社製）、メガ
ファック（商品名、大日本インキ化学工業社製）、スル
フロン（商品名、旭ガラス社製）、または有機シロキサ
ン界面活性剤、例えばＫＰ３４１（商品名、信越化学工
業社製）が挙げられる。
要に応じ染料、接着助剤および界面活性剤等を配合する
ことができる。染料の例としては、メチルバイオレッ
ト、クリスタルバイオレット、マラカイトグリーン等
が、接着助剤の例としては、ヘキサメチルジシラザン、
クロロメチルシラン等が、界面活性剤の例としては、非
イオン系界面活性剤、例えばポリグリコール類とその誘
導体、すなわちポリプロピレングリコールまたはポリオ
キシエチレンラウリルエーテル、フッ素含有界面活性
剤、例えばフロラード（商品名、住友３Ｍ社製）、メガ
ファック（商品名、大日本インキ化学工業社製）、スル
フロン（商品名、旭ガラス社製）、または有機シロキサ
ン界面活性剤、例えばＫＰ３４１（商品名、信越化学工
業社製）が挙げられる。
【００２５】また本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、
スペーサーなどＬＣＤパネルの構造材料や有機ＥＬディ
スプレーなどの電極隔壁材料に好適に用いることができ
る。従来スペーサーとしては、シリカやプラスチックの
粒子が用いられている。しかしながらドットの中にスペ
ーサーが入ることは画質の低下などの点から好ましくな
く、粒子をばらまくのではなくパネル内のドットのない
部分に柱を立てるようにスペースを作る方法（ポストス
ペーサー）もあり、そのポストスペーサーとして本発明
のネガ型感光性樹脂組成物を好適に用いることができ
る。さらに、有機ＥＬディスプレーでは３色独立発光方
式のＲＧＢ有機ＥＬ媒体の塗分けや電極形成が行われる
が、このときの陰極隔壁材料としても、耐熱性を有する
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を有効に用いることが
できる。
スペーサーなどＬＣＤパネルの構造材料や有機ＥＬディ
スプレーなどの電極隔壁材料に好適に用いることができ
る。従来スペーサーとしては、シリカやプラスチックの
粒子が用いられている。しかしながらドットの中にスペ
ーサーが入ることは画質の低下などの点から好ましくな
く、粒子をばらまくのではなくパネル内のドットのない
部分に柱を立てるようにスペースを作る方法（ポストス
ペーサー）もあり、そのポストスペーサーとして本発明
のネガ型感光性樹脂組成物を好適に用いることができ
る。さらに、有機ＥＬディスプレーでは３色独立発光方
式のＲＧＢ有機ＥＬ媒体の塗分けや電極形成が行われる
が、このときの陰極隔壁材料としても、耐熱性を有する
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を有効に用いることが
できる。
【００２６】
【実施例】以下に本発明をその実施例をもって具体的に
説明するが、本発明の態様はこれらの実施例に限定され
るべきものではない。
説明するが、本発明の態様はこれらの実施例に限定され
るべきものではない。
【００２７】合成例１ ｍ−クレゾール６０ｇ、ｐ−クレゾール４５ｇ、２，５
−キシレノール１６ｇ、３７重量％ホルマリン水溶液９
０ｇ、および蓚酸１ｇを攪拌機、コンデンサーおよび温
度計を付した１リットルのセパラブルフラスコに仕込
み、攪拌しながら１００℃で５時間反応させた。この
後、１８０℃まで昇温しながら１時間かけて、水、未反
応モノマーを留去し、さらに２００℃まで昇温しながら
１０ｍｍＨｇまで減圧し、水、未反応モノマー、ホルム
アルデヒドおよび蓚酸をできる限り除去した後、室温付
近に戻してノボラック樹脂を回収した。得られたノボラ
ック樹脂ＡをＧＰＣ（ゲル・パーミエイション・クロマ
トグラフィー）法により測定したときのポリスチレン換
算重量平均分子量（Ｍｗ）は７，２００であった。ま
た、分子量５００以下の比率は全体の１０．３％であっ
た。
−キシレノール１６ｇ、３７重量％ホルマリン水溶液９
０ｇ、および蓚酸１ｇを攪拌機、コンデンサーおよび温
度計を付した１リットルのセパラブルフラスコに仕込
み、攪拌しながら１００℃で５時間反応させた。この
後、１８０℃まで昇温しながら１時間かけて、水、未反
応モノマーを留去し、さらに２００℃まで昇温しながら
１０ｍｍＨｇまで減圧し、水、未反応モノマー、ホルム
アルデヒドおよび蓚酸をできる限り除去した後、室温付
近に戻してノボラック樹脂を回収した。得られたノボラ
ック樹脂ＡをＧＰＣ（ゲル・パーミエイション・クロマ
トグラフィー）法により測定したときのポリスチレン換
算重量平均分子量（Ｍｗ）は７，２００であった。ま
た、分子量５００以下の比率は全体の１０．３％であっ
た。
【００２８】合成例２ 反応モノマーをｍ−クレゾール７０ｇ、ｐ−クレゾール
６０ｇとすることを除き合成例１と同様に処理してノボ
ラック樹脂を得た。こうして合成されたノボラック樹脂
４００ｇをＰＧＭＥＡ６００ｇに溶解し、この溶解溶液
に純水を入れ１５分間攪拌し、室温付近で３０分間静置
した後、ＰＧＭＥＡ樹脂溶液層を取り出し、薄膜蒸留装
置（日立製作所社製）に流し込んだ後、ＰＧＭＥＡ樹脂
溶液を連続して滴下しながら、１５ｍｍＨｇの減圧下、
２６０℃で薄膜蒸留を行い、ノボラック樹脂Ｂを回収し
た。樹脂ＢのＭｗは４，８００であった。また、分子量
５００以下の比率は全体の２．１１％であった。
６０ｇとすることを除き合成例１と同様に処理してノボ
ラック樹脂を得た。こうして合成されたノボラック樹脂
４００ｇをＰＧＭＥＡ６００ｇに溶解し、この溶解溶液
に純水を入れ１５分間攪拌し、室温付近で３０分間静置
した後、ＰＧＭＥＡ樹脂溶液層を取り出し、薄膜蒸留装
置（日立製作所社製）に流し込んだ後、ＰＧＭＥＡ樹脂
溶液を連続して滴下しながら、１５ｍｍＨｇの減圧下、
２６０℃で薄膜蒸留を行い、ノボラック樹脂Ｂを回収し
た。樹脂ＢのＭｗは４，８００であった。また、分子量
５００以下の比率は全体の２．１１％であった。
【００２９】 実施例１ （１）合成例２で得られたアルカリ可溶性ノボラック樹脂Ｂ １００重量部 （２）ヘキサメトキシメチル化メラミン樹脂 １０重量部 （３）２（４’−メトキシナフチル）−４，６−トリス（トリクロロメチル）ト リアジン １．５重量部 および （４）水酸化テトラブチルアンモニウム ０．５重量部 をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（ＰＧＭＥＡ）に溶解した後、テフロン（登録商標）製
の０．２μｍメンブランフィルターでろ過し、ネガ型感
光性樹脂組成物を調製した。
（ＰＧＭＥＡ）に溶解した後、テフロン（登録商標）製
の０．２μｍメンブランフィルターでろ過し、ネガ型感
光性樹脂組成物を調製した。
【００３０】この組成物を４インチシリコンウェハー上
に回転塗布し、１００℃、９０秒間ホットプレートにて
ベーク後、１．５μｍ厚のレジスト膜を得た。このレジ
スト膜にＧＣＡ社製ｇ線ステッパー（ＤＳＷ６４００，
ＮＡ＝０．４２）にて露光を行った後、１２０℃で９０
秒間ＰＥＢ（ポスト エクスポジャー ベーク）を行
い、２．３８ｗｔ％水酸化テトラメチルアンモニウム水
溶液で６０秒間現像してレジストパターンを形成した。
得られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡（ＳＥ
Ｍ）により観察し、３μｍパターンの最適露光量（Ｅ
ｏ）を求めた。結果を表１に示す。
に回転塗布し、１００℃、９０秒間ホットプレートにて
ベーク後、１．５μｍ厚のレジスト膜を得た。このレジ
スト膜にＧＣＡ社製ｇ線ステッパー（ＤＳＷ６４００，
ＮＡ＝０．４２）にて露光を行った後、１２０℃で９０
秒間ＰＥＢ（ポスト エクスポジャー ベーク）を行
い、２．３８ｗｔ％水酸化テトラメチルアンモニウム水
溶液で６０秒間現像してレジストパターンを形成した。
得られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡（ＳＥ
Ｍ）により観察し、３μｍパターンの最適露光量（Ｅ
ｏ）を求めた。結果を表１に示す。
【００３１】比較例１ アルカリ可溶性ノボラック樹脂Ｂに替えて、合成例１で
得られたアルカリ可溶性ノボラック樹脂Ａとすることを
除き実施例１と同様にして、ネガ型感光性樹脂組成物の
調製およびレジストパターンの形成を行った。その後、
実施例１と同様にして、３μｍパターンの最適露光量
（Ｅｏ）を求めた。結果を表１に示す。
得られたアルカリ可溶性ノボラック樹脂Ａとすることを
除き実施例１と同様にして、ネガ型感光性樹脂組成物の
調製およびレジストパターンの形成を行った。その後、
実施例１と同様にして、３μｍパターンの最適露光量
（Ｅｏ）を求めた。結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１から、本発明のネガ型感光性樹脂組成
物の方が２５％高感度であることがわかる。
物の方が２５％高感度であることがわかる。
【００３４】実施例２ ＰＥＢ温度を１２０℃および１４０℃とすることを除き
実施例１と同様に行って、レジストパターンを形成し
た。各温度で形成されたパターンの線幅をＳＥＭにより
観察し、（ＰＥＢ温度１４０℃の線幅−ＰＥＢ１２０℃
の線幅）の値から感光性樹脂組成物のＰＥＢ温度依存性
を求めた。結果を表２に示す。
実施例１と同様に行って、レジストパターンを形成し
た。各温度で形成されたパターンの線幅をＳＥＭにより
観察し、（ＰＥＢ温度１４０℃の線幅−ＰＥＢ１２０℃
の線幅）の値から感光性樹脂組成物のＰＥＢ温度依存性
を求めた。結果を表２に示す。
【００３５】比較例２ ネガ型感光性樹脂組成物として比較例１で使用したネガ
型感光性樹脂組成物を用いることを除き実施例２と同様
に行い、感光性樹脂組成物のＰＥＢ温度依存性を求め
た。結果を表２に示す。
型感光性樹脂組成物を用いることを除き実施例２と同様
に行い、感光性樹脂組成物のＰＥＢ温度依存性を求め
た。結果を表２に示す。
【００３６】
【表２】
【００３７】表２に示されるように、本発明のネガ型感
光性樹脂組成物のＰＥＢ温度依存による線幅のバラツキ
は、従来のネガ型感光性樹脂組成物の半分以下であっ
た。このことから、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は
プロセスマージンが広いことが分かる。
光性樹脂組成物のＰＥＢ温度依存による線幅のバラツキ
は、従来のネガ型感光性樹脂組成物の半分以下であっ
た。このことから、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は
プロセスマージンが広いことが分かる。
【００３８】実施例３ ＰＥＢ温度を１３０℃とすることを除き実施例１と同様
に行って、レジストパターンの形成を行なった。形成さ
れたパターンを１００、１３０、１４０、２００、３０
０℃の各々の温度で３分間加熱処理を行い、ＳＥＭにて
３μｍのラインパターンの形状およびボトム線幅を観察
した。結果を表３に示す。
に行って、レジストパターンの形成を行なった。形成さ
れたパターンを１００、１３０、１４０、２００、３０
０℃の各々の温度で３分間加熱処理を行い、ＳＥＭにて
３μｍのラインパターンの形状およびボトム線幅を観察
した。結果を表３に示す。
【００３９】比較例３ ネガ型感光性樹脂組成物として比較例１で使用したネガ
型感光性樹脂組成物を用いることを除き実施例３と同様
に行って、レジストパターンを形成した後、形成された
パターンを１００、１３０、１４０、２００、３００℃
の各々の温度で３分間加熱処理を行い、ＳＥＭにて３μ
ｍのラインパターンの形状およびボトム線幅を観察し
た。結果を表３に示す。
型感光性樹脂組成物を用いることを除き実施例３と同様
に行って、レジストパターンを形成した後、形成された
パターンを１００、１３０、１４０、２００、３００℃
の各々の温度で３分間加熱処理を行い、ＳＥＭにて３μ
ｍのラインパターンの形状およびボトム線幅を観察し
た。結果を表３に示す。
【００４０】
【表３】
【００４１】表３に記載されるように、本発明のネガ型
感光性樹脂組成物については、３００℃でもラインパタ
ーンの形状に大きな変化はなかった。一方、従来のネガ
型感光性樹脂組成物は、１３０℃付近からラインパター
ンの形状が変化し始め、２００℃では形成したラインパ
ターンとラインパターンがつながってしまい、線幅観察
をおこなうことはできなかった。
感光性樹脂組成物については、３００℃でもラインパタ
ーンの形状に大きな変化はなかった。一方、従来のネガ
型感光性樹脂組成物は、１３０℃付近からラインパター
ンの形状が変化し始め、２００℃では形成したラインパ
ターンとラインパターンがつながってしまい、線幅観察
をおこなうことはできなかった。
【００４２】
【発明の効果】以上詳しく述べたように、本発明によ
り、耐熱性に優れ、かつ高感度、高解像性で、良好なパ
ターンを形成することができ、しかも寸法精度のプロセ
ス依存性の小さいネガ型感光性樹脂組成物を得ることが
できる。また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、表
示素子製造時のエッチングレジスト、イオン注入用レジ
ストあるいはメッキレジストなどとして有用であるのみ
ならず、スペーサーなどのＬＣＤパネル構造材料および
有機ＥＬディスプレーなどの電極隔壁材料に好適に用い
ることができる。
り、耐熱性に優れ、かつ高感度、高解像性で、良好なパ
ターンを形成することができ、しかも寸法精度のプロセ
ス依存性の小さいネガ型感光性樹脂組成物を得ることが
できる。また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、表
示素子製造時のエッチングレジスト、イオン注入用レジ
ストあるいはメッキレジストなどとして有用であるのみ
ならず、スペーサーなどのＬＣＤパネル構造材料および
有機ＥＬディスプレーなどの電極隔壁材料に好適に用い
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） //(Ｃ０８Ｌ 61/06 Ｃ０８Ｌ 101:00） 101:00） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｒ Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA03 AA04 AA10 AB17 AC01 AD01 BE00 CB29 CB52 CB55 CC20 FA03 FA17 2H089 LA06 MA04X MA05X QA12 4J002 CC031 CC222 CC232 CD002 CD032 CD052 CD062 CD132 CD142 EN137 EQ017 ER006 ET016 EU186 EV207 EV247 EV297 FD142 FD146 FD207 GP03 GQ00
Claims (2)
- 【請求項１】アルカリ可溶性ノボラック樹脂、架橋剤お
よび光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物におい
て、前記アルカリ可溶性ノボラック樹脂が、分別処理さ
れ、ポリスチレン換算重量平均分子量が１，０００〜１
０，０００で、かつ分子量５００以下の重量比率が全体
の５％以下であることを特徴とするネガ型感光性樹脂組
成物。 - 【請求項２】請求項１記載のネガ型感光性樹脂組成物の
硬化物を構造材として含む表示デバイス。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078065A JP4401033B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | ネガ型感光性樹脂組成物及びこれを用いた表示デバイス |
| EP02705182A EP1383006A1 (en) | 2001-03-19 | 2002-03-14 | Negative photosensitive resin composition and display device using the same |
| PCT/JP2002/002416 WO2002075455A1 (fr) | 2001-03-19 | 2002-03-14 | Composition de resine photosensible negative et dispositif d'affichage utilisant celle-ci |
| TW091104801A TWI227375B (en) | 2001-03-19 | 2002-03-14 | Negative photosensitive resin composition and display device using it |
| CNB028007115A CN1241066C (zh) | 2001-03-19 | 2002-03-14 | 负性感光树脂组合物和使用该组合物的显示装置 |
| KR1020027015501A KR20030076222A (ko) | 2001-03-19 | 2002-03-14 | 네가티브형 감광성 수지 조성물 및 이를 사용하는 표시장치 |
| US10/275,847 US20030113663A1 (en) | 2001-03-19 | 2002-03-14 | Negative photosensitive resin composition and display device using the same |
| US10/909,718 US20050003300A1 (en) | 2001-03-19 | 2004-08-02 | Negative photosensitive resin composition and display device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078065A JP4401033B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | ネガ型感光性樹脂組成物及びこれを用いた表示デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002278067A true JP2002278067A (ja) | 2002-09-27 |
| JP4401033B2 JP4401033B2 (ja) | 2010-01-20 |
Family
ID=18934730
Family Applications (1)
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