JP2002278063A - 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無
電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液
で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に
適する樹脂組成物を提供する。 【解決手段】一般式（１）で表されるジオール化合物
（ａ） 【化１】 （式中、ｎは２〜１０の整数である。）とテトラカルボ
ン酸二無水物（ｂ）と任意成分として（ａ）成分以外の
ポリオール化合物（ｃ）と有機ポリイソシアネート
（ｄ）と水酸基含有（メタ）アクリレート（ｅ）の反応
物であるウレタンオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含
有する樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特定のウレタンオ
リゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有し、プリント配線
板用樹脂組成物として有用な樹脂組成物及びその硬化物
に関する。更に詳細には、フレキシブルプリント配線板
用ソルダーレジスト、メッキレジスト、多層プリント配
線板用層間電気絶縁材料として有用な、現像性に優れ、
その硬化皮膜が、密着性、可撓性（屈曲性）、半田耐熱
性、耐薬品性、耐金メッキ性等に優れた硬化物を与える
樹脂組成物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板上にスクリーン印刷などの方法によ
って形成した配線（回路）パターンを外部環境から保護
したり、電子部品をプリント配線板に表面実装する際に
行われるはんだ付け工程において、不必要な部分にはん
だが付着しないように保護するために、カバーコートも
しくはソルダーマスクと呼ばれる保護層をプリント配線
板上に被覆することが行われている。従来、かかる用途
に使用されるソルダーレジストインキとしては、主とし
て多官能エポキシ樹脂系のものが使用されてきたが、得
られる硬化膜は耐熱性は良好であるが可撓性が低いとい
う問題があった。従って、このようなソルダーレジスト
インキは、硬化膜の可撓性（屈曲性）が要求されないリ
ジット板のその用途が限定され、近年使用されることが
多くなってきたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
への使用は困難である。

【０００３】前記のような事情から、近時、可撓性を有
するレジストインキとして数多くの提案がなされてい
る。例えば、特開平２−２６９１６６号にはポリパラバ
ン酸、エポキシ樹脂及び極性溶媒からなる熱硬化型のソ
ルダーレジストインキが、また特開平６−４１４８５号
にはポリパラバン酸とフェノキシ樹脂を必須成分とする
熱乾燥型のソルダーレジストインキが提案されている。
しかしながら、これらのソルダーレジストは、スクリー
ン印刷によってレジストパターンを形成するものである
ため、スクリーンの線幅等が制限されるなど、今日の高
密度化に伴う微細な画像形成への対応は困難である。こ
のため近年においては、特開平２−１７３７４９号、特
開平２−１７３７５０号、特開平２−１７３７５１号等
にみられるような写真現像型のものの提案もみられる
が、未だ充分な可撓性を付与するまでには至っていな
い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、今日
のプリント回路の高密度化に対応し得る微細な画像を活
性エネルギー線に対する感光性に優れ、露光及び有機溶
剤、水又は希アルカリ水溶液による現像により形成でき
ると共に、後硬化（ポストキュア）工程で熱硬化させて
得られる硬化膜が可撓性に富み、はんだ耐熱性、耐熱劣
化性、無電解金メッキ耐性、耐酸性及び耐水性等に優れ
た皮膜を形成するような有機溶剤、水又はアルカリ現像
型の特にフレキシブルプリント配線板用レジストインキ
に適する樹脂組成物及びその硬化物を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記のよう
な課題を解決するために、特定のウレタンオリゴマー
（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有した樹脂組成物を使用する
ことにより前記課題を達成出来ることを見い出し、本発
明を完成するに至ったものである。即ち、本発明によれ
ば、（１）一般式（１）で表されるジオール化合物
（ａ）と

【０００６】

【化４】

【０００７】（式中、ｎは２〜１０の整数である。） テトラカルボン酸二無水物（ｂ）と任意成分として
（ａ）成分以外のポリオール化合物（ｃ）と有機ポリイ
ソシアネート（ｄ）と水酸基含有（メタ）アクリレート
（ｅ）の反応物であるウレタンオリゴマー（Ａ）と希釈
剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物、（２）オリゴマー
（Ａ）の重量平均分子量が１，０００〜１００，０００
である（１）記載の樹脂組成物、（３）ウレタンオリゴ
マー（Ａ）の酸価が１〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇである
（１）記載の樹脂組成物、（４）１分子中に２つ以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｆ）とエチレン性不
飽和基を有するモノカルボン酸化合物（ｇ）と多塩基酸
無水物（ｈ）との反応物である不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ｃ）を含有する（１）ないし（３）のいずれ
か１項に記載の樹脂組成物、（５）１分子中に２つ以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｆ）が式（２）

【０００８】

【化５】

【０００９】（式（２）中、Ｘは−ＣＨ₂−または−Ｃ
（ＣＨ₃）₂−であり、ｎは１以上の整数であり、Ｍは水
素原子又は下記式（Ｇ）を示す。

【００１０】

【化６】

【００１１】但し、ｎが１の場合、Ｍは式（Ｇ）を示
し、残りは水素原子を示す。）で表されるエポキシ樹脂
（ｆ）である（１）ないし（４）のいずれか１項に記載
の樹脂組成物。（６）光重合開始剤（Ｄ）を含有する
（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の樹脂組成
物。（７）熱硬化成分（Ｅ）を含有する（１）ないし
（６）のいずれか１項に記載の樹脂組成物。（８）プリ
ント配線板のソルダーレジスト用または層間絶縁層用で
ある（１）ないし（７）のいずれか１項に記載の樹脂組
成物。（９）（１）ないし（８）のいずれか１項に記載
の樹脂組成物の硬化物。（１０）（９）に記載の硬化物
の層を有する物品。（１１）プリント配線板である（１
０）に記載の物品、に関する。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物は、ウレタン
オリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）との混合物である。こ
こで使用されるオリゴマー（Ａ）の分子量は、重量平均
分子量として、１，０００〜１００，０００が好まし
く、またその酸価は１〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇが好まし
い。本発明で用いられるウレタンオリゴマー（Ａ）は、
前記、一般式（１）で表されるジオール化合物（ａ）と
テトラカルボン酸二無水物（ｂ）と任意成分として
（ａ）成分以外のポリオール化合物（ｃ）と有機ポリイ
ソシアネート（ｄ）と水酸基含有（メタ）アクリレート
（ｅ）の反応生成物である。

【００１３】具体的な反応方法としては、第１法：
（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｃ）成分を反応させカルボ
キシル基含有ポリエステルポリオールを得る。次いでカ
ルボキシル基含有ポリエステルポリオールと有機ポリイ
ソシアネート（ｄ）を反応させ末端イソシアネート基含
有ウレタンプレポリマーを得る。次に、ウレタンプレポ
リマーと水酸基含有（メタ）アクリレート（ｅ）を反応
させることによりウレタンオリゴマー（Ａ）を得る。第
２法：（ａ）成分と（ｃ）成分と（ｄ）成分を反応させ
末端水酸基含有ウレタンプレポリマーを得る。次いで、
このウレタンプレポリマーと（ｂ）成分を反応させ、末
端無水物基含有生成物を得る。次に、この生成物の無水
物基と（ｅ）成分の水酸基を反応させウレタンオリゴマ
ー（Ａ）を得る。好ましくは、第１法である。

【００１４】前記、一般式（１）で表されるジオール化
合物（ａ）の具体例としては、エチレンビス−（２−ヒ
ドロキシエチルサルファイド）、１，４−ビス（２−ヒ
ドロキシエチルチオ）ブタン、１，６−ビス（２−ヒド
ロキシエチルチオ）ヘキサン等を挙げることができる。

【００１５】テトラカルボン酸二無水物（ｂ）の具体例
としては、

【００１６】

【化７】

【００１７】（式中、Ｒ₁は炭素原子数が２〜３０の４
価の有機性基を示す）で表される化合物を挙げられる。
更に、具体的には、ピロメリット酸、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，
３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，
４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、１，
２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，
６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８
−ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−
ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、ｍ−ターフェニ
ル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸、１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（２，
３−又は３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス〔４’−（２，３−又は
３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２
−ビス〔４’−（２，３−又は３，４−ジカルボキシフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン、２，３，６，７−アン
トラセンテトラカルボン酸、１，２，７，８−フェナン
スレンテトラカルボン酸、４，４’−ビス（２，３−ジ
カルボキシフェノキシ）ジフェニルメタンエチレングリ
コールビス（アンヒドロトリメリテート）等の芳香族テ
トラカルボン酸の二無水物、下記一般式（５）

【００１８】

【化８】

【００１９】（式中、Ｒ₂及びＲ₃は一価の炭化水素基、
好ましくは炭素数１〜１０の炭化水素基、より好ましく
は炭素数１〜５のアルキル基又は炭素数６〜１０のアリ
ール基（フェニル基、トリル基、ナフチル基）を示し、
それぞれ同一でも異なっていてもよく、「リットル」は
１以上の整数である）で表される芳香族テトラカルボン
酸二無水物、シクロブテンテトラカルボン酸、ブタンテ
トラカルボン酸、２，３，５，６−ピリジンテトラカル
カルボン酸、３，４，９，１０−ペソレンテトラカルボ
ン酸等の脂肪族テトラカルボン酸二無水物などが挙げら
れ、これらは単独又は２種以上の組み合わせで使用され
る。

【００２０】（ａ）成分以外のポリオール化合物（ｃ）
としては、例えばアルキルポリオール、ポリエステルポ
リオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオー
ル、ポリブタジェンポリオール、フェノーリックポリオ
ール及び／又は難燃ポリオール等が挙げられる。アルキ
ルポリオールとしては、１，４−ブタンジオール１，６
−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げ
られる。

【００２１】ポリエステルポリオールとしては、縮合型
ポリエステルポリオール、付加重合ポリエステルポリオ
ール、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。縮
合型ポリエステルポリオールとしてはエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジェチレングリコール、
１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、
１，６−ヘキサンジオール、３−メチル１，５−ペンタ
ンジオール、１，９−ノナンジオール、１，４−ヘキサ
ンジメタノール、ダイマー酸ジオール、ポリエチレング
リコール等ジオール化合物と、アジピン酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、セバシン酸等の有機多塩基酸との縮
合反応によって得られ、分子量は１００〜１００，００
０が好ましい。

【００２２】付加重合ポリエステルポリオールとして
は、ポリカプロラクトンが挙げられ、分子量は１００〜
１００，０００が好ましい。ポリカーボネートポリオー
ルはポリオールの直接ホスゲン化、ジフェニルカーボネ
ートによるエステル交換法などによって合成され、分子
量は１００〜１００，０００が好ましい。

【００２３】ポリエーテルポリオールとしては、ＰＥＧ
系、ＰＰＧ系、ＰＴＧ系ポリオール等が挙げられる。Ｐ
ＥＧ系ポリオールは、活性水素を有する化合物を反応開
始剤として、エチレンオキサイドを付加重合させたもの
で、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。ＰＰ
Ｇ系ポリオールは、活性水素を有する化合物を反応開始
剤として、プロピレンオキサイドを付加重合させたもの
で、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。ＰＴ
Ｇ系ポリオールは、テトラヒドロフランのカチオン重合
によって合成され、分子量は１００〜１００，０００が
好ましい。

【００２４】上記ポリエーテルポリオール以外のポリエ
ーテルポリオールとしては、ビスフェノールＡのエチレ
ンキサイド付加物又はプロピレンオキサイド付加物等が
挙げられ、分子量は１００〜１００，０００が好まし
い。

【００２５】その他のポリオールとして、ヒドロキシル
基含有（メタ）アクリル酸エステルとそれ以外の（メ
タ）アクリル酸エステルの共重合物である（メタ）アク
リルポリオール、ブタジェンの共重合物で末端にヒドロ
キシル基を有するホモ又はコポリマーであるポリブタジ
ェンポリオール、シリコンポリオール等が挙げられ、分
子量は１００〜１００，０００が好ましい。これらポリ
オール化合物は、単独又は２種以上を混合して使用する
ことができる。

【００２６】有機ポリイソシアネート（ｄ）の具体例と
しては、トルエン−２，４−ジイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、
ビス（４−イソシアネートシクロヘキシル）メタン、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチ
レンジイソシアネート等を挙げることができる。

【００２７】水酸基含有（メタ）アクリレート（ｅ）の
具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリ
エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプ
ロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリ
レート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレートジペンタエリスリトールペンタ（メタ）ア
クリレート等が挙げられ、単独又は２種以上を混合して
使用することができる。

【００２８】本発明で用いられるウレタンオリゴマー
（Ａ）は、前記の方法で製造することができる。前記
（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｃ）成分の反応は、（ｂ）
成分の無水物基１当量にたいして、（ａ）＋（ｃ）成分
の総量中の水酸基１．１〜２．０当量を反応させるのが
好ましく、特に好ましくは１．２〜２．０当量を反応さ
せる。（ａ）と（ｃ）成分の総量１００部とした場合、
（ａ）と（ｃ）の使用割合は、（ａ）成分は、５〜１０
０部、（ｃ）成分は、０〜９５部が好ましくは、特に好
ましくは、（ａ）成分は、１０〜１００部、（ｃ）成分
は、０〜９０部である。反応温度は６０〜１５０℃が好
ましく、反応時間は１〜１０時間が好ましい。

【００２９】反応には、溶媒を用いるのが好ましい。溶
媒の具体例としては、γ−ブチロラクトン、γ−バレロ
ラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、ε−カ
プロラクトン等のラクトン類；ジオキサン、１，２−ジ
メトキシメタン、ジェチレングリコールジメチルエーテ
ル（又はジエチル、ジプロピル、ジブチル）エーテル、
トリエチレングリコールジメチル（又はジエチル、ジプ
ロピル、ジブチル）エーテル、テトラエチレングリコー
ル（又はジェチル、ジプロピル、ジブチル）エーテル等
のエーテル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等のケトン
類；酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブアセテ
ート、カルビトールアセテート、ブチルセロソルブアセ
テート等のエステル類；トルエン、キシレン、ジエチル
ベンゼン、シクロヘキサン等の炭化水素類；ソルベント
ナフサなどの石油系溶剤類等の溶剤類やカルビトール
（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アク
リレート、アクリロイルモルホリン、トリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロ
パンテトラ（メタ）アクリレート等の水酸基を含まない
（メタ）アクリル酸エステル類等を挙げることができ
る。

【００３０】次に、（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｃ）成
分を反応させ得られたカルボキシル基含有ポリエステル
ポリオリールと（ｄ）成分を反応させる。カルボキシル
基含有ポリエステルポリオールの水酸基１当量にたいし
て、（ｄ）成分のイソシアネート基１．１〜２．０当量
を反応させるのが好ましく、特に好ましくは１．２〜
２．０当量を反応させる。反応温度は８０〜１２０℃が
好ましく、反応時間は１〜２０時間が好ましい。

【００３１】次に、前記カルボキシル基含有ポリエステ
ルポリオールと（ｄ）成分を反応させ得られたウレタン
プレポリマーと（ｅ）成分を反応させる。ウレタンプレ
ポリマーのイソシアネート基１当量にたいして（ｅ）成
分の水酸基０．９〜１．２当量を反応させるのが好まし
く、特に好ましくは、０．９８〜１．１当量を反応させ
る。反応温度は８０〜１２０℃が好ましく、反応時間は
１〜２０時間が好ましい。

【００３２】本発明では、希釈剤（Ｂ）を使用する。希
釈剤（Ｂ）の具体例としては、前記の溶剤類やブタノー
ル、オクチルアルコール、エチレングリコール、グリセ
リン、ジエチレングリコールモノメチル（又はモノエチ
ル）エーテル、トリエチレングリコールモノメチル（又
はモノエチル）エーテル等のアルコール類等の有機溶剤
類（Ｂ−１）や前記、水酸基を含まない（メタ）アクリ
ル酸エステル類や、前記、水酸基含有（メタ）アクリレ
ート（ｅ）等の反応性希釈剤（Ｂ−２）等が挙げられ
る。

【００３３】本発明の樹脂組成物に含まれる（Ａ）及び
（Ｂ）成分の量は、（Ａ）＋（Ｂ）合計で組成物中１０
〜９０重量％が好ましく、特に２０〜８０重量％が好ま
しく、又、（Ａ）と（Ｂ）の使用割合は、（Ａ）が１０
〜９０重量％、（Ｂ）が１０〜９０重量％が好ましい。

【００３４】本発明では、不飽和基含有ポリカルボン酸
樹脂（Ｃ）を使用しても良い。不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ｃ）は、前記したように１分子中に２つ以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｆ）とエチレン性
不飽和基を有するモノカルボン酸化合物（ｇ）と多塩基
酸無水物（ｈ）との反応生成物である。

【００３５】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂（ｆ）としては、例えば上記一般式（１）
で示されるエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール・
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型
エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹
脂、臭素化エポキシ樹脂、ビキレノール型エポキシ樹
脂、ビフェノール型エポキシ樹脂などのグリシジルエー
テル類；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル
メチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサン
カルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキ
サンなどの樹環式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジル
エステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエ
ステル類；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン
などのグリシジルアミン類；トリグリシジルイソシアヌ
レートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる
が、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
なお、一般式（１）におけるｎはエポキシ当量から計算
される。

【００３６】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂
（ｆ）は、一般式（１）において、Ｍが水素原子である
原料エポキシ化合物のアルコール性水酸基とエピクロル
ヒドリン等のエピハロヒドリンを反応させることにより
得ることができる。原料エポキシ化合物は市販されてお
り、例えばエピコートシリーズ（エピコート１００９、
１０３１：油化シェルエポキシ（株）製）、エピクロン
シリーズ（エピクロンＮ−３０５０、Ｎ−７０５０：大
日本インキ化学工業（株）製）、ＤＥＲシリーズ（ＤＥ
Ｒ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６７３ＭＦ：ダウケミカル
（株）製）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＹＤ
Ｆシリーズ（ＹＤＦ−２００４，２００７：東都化成
（株）製）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等があ
げられる。

【００３７】原料エポキシ化合物とエピハロヒドリンの
反応は、好ましくはジメチルスルホキシドの存在下に、
行われる。エピハロヒドリンの使用量は、原料エポキシ
化合物におけるアルコール性水酸基１当量に対して１当
量以上使用すれば良い。しかしながらアルコール性水酸
基１当量に対して１５当量を超えると増量した効果はほ
とんどなくなる一方、容積効率が悪くなる。

【００３８】反応を行う際に、アルカリ金属水酸化物を
使用する。アルカリ金属水酸化物としては、例えば苛性
ソーダ、苛性カリ、水酸化リチウム、水酸化カルシウム
などが使用できるが苛性ソーダが好ましい。アルカリ金
属水酸化物の使用量は、式（２）で表される化合物のＭ
が水素原子である原料エポキシ化合物のエポキシ化した
いアルコール水酸基１当量に対してほぼ１当量使用すれ
ば良い。式（２）で表される化合物のＭが水素原子であ
る原料エポキシ化合物のアルコール性水酸基を全量エポ
キシ化する場合は過剰に使用しても構わないが、アルコ
ール性水酸基１当量に対して２当量を超えると若干高分
子化が起こる傾向にある。

【００３９】反応温度は、３０〜１００℃が好ましい。
反応温度が３０℃未満であると反応が遅くなり長時間の
反応が必要となる。反応温度が１００℃を超えると副反
応が多く起こり好ましくない。

【００４０】反応終了後、過剰のエピハロヒドリン及び
ジメチルスルホキシドを減圧下留去した後、有機溶剤に
生成樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン
化水素反応を行うこともできる。

【００４１】エチレン性不飽和基を有するモノカルボン
酸化合物（ｇ）としては、例えば、（メタ）アクリル
酸、アクリル酸ダイマー、などが挙げられ、なかでも
（メタ）アクリル酸が好ましい。

【００４２】前記、エポキシ樹脂（ｆ）とエチレン性不
飽和基を有するモノカルボン酸（ｇ）を反応させ、エポ
キシ（メタ）アクリレート化合物を得る。エポキシ樹脂
のエポキシ基の１当量に対して（ｇ）成分の総量のカル
ボキシル基の０．３〜１．２当量を反応させるのが好ま
しく、特に好ましくは、０．９〜１．０５当量である。

【００４３】反応時又は反応後に、希釈溶剤として、ト
ルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチル、
酢酸ブチルなどのエステル類；１，４−ジオキサン、テ
トラヒドロフランなどのエーテル類；メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類；ブチルセ
ロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート等のグリコール誘導
体；シクロヘキサノン、シクロヘキサノールなどの脂環
式炭化水素及び石油エーテル、石油ナフサなどの石油系
溶剤等の溶剤類の１種又は２種以上を加えてもよい。

【００４４】又、反応時又は反応後に、前記の反応性希
釈剤（Ｂ−２）の１種又は２種以上を使用することがで
きる。

【００４５】更に、反応を促進させるために触媒を使用
することが好ましい。触媒としては、例えばトリエチル
アミン、ベンジルメチルアミン、メチルトリエチルアン
モニウムクロライド、トリフェニルスチビン、トリフェ
ニルホスフィン等があげられる。その使用量は、反応原
料混合物に対して、好ましくは、０．１〜１０重量％、
特に好ましくは、０．３〜５重量％である。

【００４６】反応中、エチレン性不飽和基の重合を防止
するために、重合防止剤を使用することが好ましい。重
合防止剤としては、例えばメトキノン、ハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、フェノチアジン等があげら
れる。その使用量は、反応原料混合物に対して好ましく
は、０．０１〜１重量％、特に好ましくは０．０５〜
０．５重量％である。反応温度は、６０〜１５０℃、特
に好ましくは８０〜１２０℃である。又、反応時間は好
ましくは５〜６０時間である。

【００４７】次いで、多塩基酸無水物（ｈ）を反応させ
る。多塩基酸無水物（ｈ）としては、例えば無水コハク
酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−
テトラヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ
無水フタル酸等があげられる。その使用量は、前記エポ
キシ（メタ）アクリレート中の水酸基に対して、水酸基
１当量あたり、前記の多塩基酸無水物の好ましくは０．
０５〜１．００当量反応させる。反応温度は、６０〜１
５０℃、特に好ましくは８０〜１００℃である。

【００４８】その使用量は、前記（Ａ）＋（Ｂ）成分１
００重量部に対して２０〜３００重量部、好ましくは３
０〜２００重量部となる割合が適当である。

【００４９】本発明では、光重合開始剤（Ｄ）を使用し
ても良い。光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、ベン
ゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイ
ソブチルエーテル等のベンゾイン類；アセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジェトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
１，１−ジクロロアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２
−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ジェトキ
シアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フ
ェニル〕−２−モルホリノープロパン−１−オンなどの
アセトフェノン類；２−エチルアントラキノン、２−タ
ーシャリーブチルアントラキノン、２−クロロアントラ
キノン、２−アミルアントラキノンなどのアントラキノ
ン類；２，４−ジエチルチオキサントキン、２−イソプ
ロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントンなど
のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケター
ル、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類；ベン
ゾフェノン、４，４−ビスメチルアミノベンゾフェノン
などのベンゾフェノン類、２，４，６−トリメチルベン
ゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられ
る。

【００５０】これらは、単独または２種以上の混合物と
して使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチル
ジエタノールアミンなどの第３級アミン、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノ安息香酸イソアミルエステル等の安息香酸誘導体
等の促進剤などと組み合わせて使用することができる。

【００５１】光重合開始剤（Ｄ）の使用量は、（Ａ）成
分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の総重量１００重量部に対
して０．５〜２０重量部、好ましくは２〜１５重量部と
なる割合が好ましい。

【００５２】本発明は、上述した各成分に更に硬化系成
分として、熱硬化成分（Ｅ）を用いることが好ましく、
これを用いることにより、半田耐熱性や電気特性に優れ
たプリント配線板用材料とすることができる。本発明で
用いる熱硬化成分（Ｅ）としては、ウレタンオリゴマー
（Ａ）、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ）と熱硬
化する官能基を分子中に有するものであればよく、特に
特定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、メ
ラミン化合物、尿素化合物、オキサゾリン化合物、フェ
ノール化合物などを挙げる事ができる。エポキシ樹脂と
しては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール・ノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、
臭素化エポキシ樹脂、ビキレノール型エポキシ樹脂、ビ
フェノール型エポキシ樹脂などのグリシジルルエーテル
類；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサン
などの脂環式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエス
テル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダ
イマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル
類；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどの
グリシジルアミン類；トリグリシジルイソシアヌレート
などの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。なかで
も、融点が５０℃以上のエポキシ樹脂が乾燥後タックの
ない光重合体皮膜を形成することができ好ましい。

【００５３】メラミン化合物としては、メラミン、メラ
ミンとホルマリンとの重縮合物であるメラミン樹脂が挙
げられる。尿素化合物としては、尿素、尿素とホルマリ
ンの重縮合物である尿素樹脂などが挙げられる。

【００５４】オキサゾリン化合物としては、２−オキサ
ゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−フェニル
−２−オキサゾリン、２，５−ジメチル−２−オキサゾ
リン、５−メチル−２−フェニル−２−オキサゾリン、
２，４−ジフェニルオキサゾリン等が挙げられる。

【００５５】フェノール化合物としては、例えば、フェ
ノール、クレゾール、キレノール、カテコール、レゾル
シン、ハイドロキノン、ピロガロール、レゾールなどが
挙げられる。

【００５６】これらの熱硬化成分（Ｅ）の中でも特に
（Ａ）及び（Ｃ）成分中のカルボキシル基との反応性に
優れ、かつ銅との密着性も良好である点からエポキシ樹
脂が好ましい。

【００５７】上記熱硬化成分（Ｅ）の使用量の好適な範
囲は、通常、前記（Ａ）及び（Ｄ）成分中のカルボキシ
ル基１個当たり、該熱硬化成分（Ｅ）の官能基が０．２
〜３．０当量となる割合である。なかでもプリント配線
板にした際の半田耐熱性や電気特性に優れる点から１．
０〜１．５当量となる割合が好ましい。

【００５８】また、上記熱硬化成分（Ｅ）としてエポキ
シ樹脂を使用する場合は、前記（Ａ）及び（Ｃ）成分中
のカルボキシル基との反応を促進するためにエポキシ樹
脂の硬化促進剤を用いることが好ましい。エポキシ樹脂
の硬化促進剤としては具体的には、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−３−メチルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−エチルイミダゾール、１−シアノエ
チル−２−ウンデシルイミダゾール、等のイミダゾール
化合物；メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベ
ンゾグアナミン、エチルジアミノトリアジン、２，４−
ジアミノトリアジン、２，４−ジアミノ−６−トリルト
リアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリルトリアジン
等のトリアジン誘導体；トリメチルアミン、トリエタノ
ールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、ピリジ
ン、ｍ−アミノフェノール等の三級アミン類；ポリフェ
ノール類などが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独
または併用して使用する事が出来る。

【００５９】さらに、本発明では、前記したウレタンオ
リゴマー（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）及び熱硬化成分
（Ｅ）に、さらに必要に応じて各種の添加剤、例えば、
タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、チタン酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化ア
ルミニウム、シリカ、クレーなどの充填剤、アエロジル
などのチキソトロピー付与剤；フタロシアニンブルー、
フタロシアニングリーン、酸化チタンなどの着色剤、シ
リコーン、フッ素系のレベリング剤や消泡剤；ハイドロ
キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルなどの重合
禁止剤などを組成物の諸性能を高める目的で添加するこ
とが出来る。

【００６０】なお、前記のような（Ｅ）成分は、予め前
記、樹脂組成物に混合してもよいが、プリント回路板へ
の塗布前に混合して用いるのが好ましい。すなわち、前
記、（Ａ）及び（Ｃ）成分を主体とし、これにエポキシ
硬化促進剤等を配合した主剤溶液と、前記（Ｅ）成分を
主体とした硬化剤溶液の二液型に配合し、使用に際して
これらを混合して用いることが好ましい。

【００６１】本発明の樹脂組成物は、支持体として例え
ば重合体フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリエチレン等からなるフィル
ム）上に希釈剤（Ｂ）として使用している有機溶剤類
（Ｂ−１）を蒸発させ積層して感光性フィルムとして用
いることもできる。

【００６２】本発明の樹脂組成物（液状又はフィルム
状）は、電子部品の層間の絶縁材として、またプリント
基板用のソルダーレジスト等のレジストインキとして有
用である他、赴止剤、塗料、コーティング剤、接着剤等
としても使用できる。本発明の硬化物は、紫外線等のエ
ネルギー線照射により上記の本発明の樹脂組成物を硬化
させたものである。紫外線等のエネルギー線照射による
硬化は常法により行うことができる。例えば紫外線を照
射する場合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、
キセノン灯、紫外線発光レーザー（エキシマーレーザー
等）等の紫外線発生装置を用いればよい。本発明の樹脂
組成物の硬化物は、例えば永久レジストやビルドアップ
工法用の層間絶縁材としてプリント基板のような電気・
電子部品に利用される。この硬化物層の膜厚は０．５〜
１６０μｍ程度で、１〜６０μｍ程度が好ましい。

【００６３】本発明のプリント配線板は、例えば次のよ
うにして得ることができる。即ち、液状の樹脂組成物を
使用する場合、プリント配線用基板に、スクリーン印刷
法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテ
ンコート法等の方法により５〜１６０μｍの膜厚で本発
明の組成物を塗布し、塗膜を通常６０〜１１０℃、好ま
しくは６０〜１００℃の温度で乾燥させることにより、
タックフリーの塗膜が形成できる。その後、ネガフィル
ム等の露光パターンを形成したフォトマスクを塗膜に直
接に接触させ（又は接触しない状態で塗膜の上に置
く）、紫外線を通常１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ²程度の
強さで照射し、未露光部分を後述する現像液を用いて、
例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビ
ング等により現像する。その後、必要に応じてさらに紫
外線を照射し、次いで通常１００〜２００℃、好ましく
は１４０〜１８０℃の温度で加熱処理をすることによ
り、可撓性に優れ、レジスト膜の耐熱性、耐溶剤性、耐
酸性、密着性、電気特性等の諸特性を満足する永久保護
膜を有するプリント配線板が得られる。

【００６４】上記、現像に使用される有機溶剤として
は、例えばトリクロロエタン等のハロゲン類、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチル、酢酸
ブチルなどのエステル類；１，４−ジオキサン、テトラ
ヒドロフランなどのエーテル類；メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン類；γ−ブチロラ
クトンなどのラクトン類；ブチルセロソルブアセテー
ト、カルビトールアセテート、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート等のグリコール誘導体；シクロヘキサノ
ン、シクロヘキサノールなどの脂環式炭化水素及び石油
エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤等の溶剤類、
水、アルカリ水溶液としては水酸化カリウム、水酸化ナ
トリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナト
リウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類など
のアルカリ水溶液が使用できる。また、光硬化させるた
めの照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧
水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプまたはメタルハ
ライドランプなどが適当である。その他、レーザー光線
なども露光用活性光として利用できる。

【００６５】

【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでな
いことはもとよりである。なお、以下において「部」と
あるのは、特に断りのない限り「重量部」を示す。

【００６６】（ウレタンオリゴマー（Ａ）の合成例） 合成例１ １，４−ビス（２−ヒドロキシエチルチオ）ブタン４２
０ｇ、ポリテトラメチレングリコール（数平均分子量６
５０）６５０ｇ、ピロメリット酸４３６ｇ及びカルビー
トールアセテート８１０．９ｇを仕込み、９０℃で１０
時間反応させ固形分酸価１４９（ｍｇＫＯＨ／ｇ）カル
ボキシル基含有ポリエステルジオール混合液を得た。次
に、この混合液に、イソホロンジイソシアネート４４
４．６ｇ及びカルビトールアセテート３７０．６ｇを仕
込み、８５℃で約１５時間反応させ、イソシアネート濃
度が２．８％になるまで反応させウレタンプレポリマー
混合液を得た。次に、この混合液に、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート２４３．６ｇ及びＰ−メトキシフェノ
ール１．５ｇを仕込み、８５℃で約１５時間反応させ、
イソシアネート濃度が０．３％以下になった事を確認
し、反応を終了し、ウレタンオリゴマー（Ａ−１）を得
た。得られたウレタンオリゴマー（Ａ−１）の固形分酸
価１０２．２、固形分濃度６５％、重量平均分子量が約
４０００（ＧＰＣ法による。）であった。

【００６７】（不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ）
の合成例） 合成例２ 前記、一般式（１）においてＸが−ＣＨ２−、Ｍが水素
原子、平均の重合度ｎが６．２であるビスフェノールＦ
型エポキシ化合物（エポキシ当量９５０ｇ／ｅｑ、軟化
点８５℃）３８０部とエピクロルヒドリン９２５部をジ
メチルスルホキシド４６２．５部に溶解させた後、攪拌
下で７０℃で９８．５％ＮａＯＨ６０．９部（１．５モ
ル）を１００分かけて添加した。添加後さらに７０℃で
３時間反応を行った。反応終了後、水２５０部を加え水
洗を行った。油水分離後、油層よりジメチルスルホキシ
ドの大半及び過剰の末反応エピクロルヒドリンを減圧下
に蒸留回収し、次いでジメチルスルホキシドを留去し、
副生塩を含む反応生成物をメチルイソブチルケトン７５
０部に溶解させ、更に３０％ＮａＯＨ１０部を加え、７
０℃で１時間反応させた。反応終了後、水２００部で２
回水洗を行った。油水分離後、油層よりメチルイソブチ
ルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量３１０ｇ／ｅ
ｑ、軟化点６９℃のエポキシ樹脂（ｆ）を得た。得られ
たエポキシ樹脂（ｆ）は、エポキシ当量から計算する
と、前記出発物質ビスフェノールＦ型エポキシ化合物に
おけるアルコール性水酸基６．２個のうち約５個がエポ
キシ化されたものであった。このエポキシ樹脂（ｆ）３
１０部及びカルビトールアセテート２５１部を仕込み、
９０℃に加熱攪拌し、溶解した。得られた溶液を６０℃
まで冷却し、アクリル酸６０部、ダイマー酸（酸価（ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ）＝１９６）９７部、メチルハイドロキノ
ン０．８部、トリフェニルホスフィン２．５部を加え、
８０℃で加温溶解し、９８℃で３５時間反応させ、酸価
が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が６５％であるエポキ
シアクリレートを得た。次いで、このエポキシアクリレ
ート７１８．５部、無水コハク酸１００部、カルビトー
ルアセテート５４部を仕込み、９０℃で６時間反応し、
固形分酸価が９９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が６５％であ
る不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ−１）を得た。

【００６８】実施例１〜１２、比較例１〜４ 前記合成例１、２樹脂で得られた（Ａ−１）、（Ｃ−
１）を表１に示す配合割合で混合し、次いで、光重合開
始剤（Ｄ）（チバ・ガイギー社製、イルガキュアー９０
７：２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノープロパン−１−オン１０部、及び
ジェチルチオキサントン１．２部）、反応性希釈剤（Ｂ
−２）（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＨＡ；
ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート
混合物）１６部、充填剤（微粉シリカ）１０部、エポキ
シ硬化促進剤（メラミン）１．２部、シリコーン系消泡
剤（信越化学工業社製、ＫＳ−６６）１．０部を表１に
示す組み合わせで配合し、三本ロールミルを用いて混練
して主剤（配合成分（（ＸＡ−１）〜（ＸＡ−３））、
及び（ＸＸ−１））を調製した。

【００６９】一方、表２に示す割合で熱硬化成分（Ｅ）
（エポキシ樹脂）を硬化剤として用いた（配合成分（Ｈ
−１）〜（Ｈ−４））。使用に際しては、上記主剤と硬
化剤を表３に示す組合せで混合してソルダーレジスト組
成物を調製した。

【００７０】 表１ 配合成分 主剤 ＸＡ−１ ＸＡ−２ ＸＡ−３ ＸＸ−１ Ａ−１ １０８．３ ７２．２ ５４．１ Ｃ−１ １０８ １２３ １３０．８ １５４

【００７１】 表２ 配合成分（重量部） Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ エピコート１００１ ＊１ ６６ ３０ ＹＲ−５２８ ＊２ ２０ ＹＸ−４０００ ＊３ ３０ ＤＥＮ−４３８ ＊４ ３０

【００７２】注） ＊１；エピコート１００１：油化シェルエポキシ社製、
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（カルビトールアセテー
ト含有、固形分濃度７５％） ＊２；ＹＲ−５２８：東都化成（株）製、ゴム変性エポ
キシ樹脂 ＊３；ＹＸ−４０００：油化シェルエポキシ社製、ビス
フェノール型エポキシ樹脂 ＊４；ＤＥＮ−４３８：ダウケミカル社製、フェノール
ノボラックエポキシ樹脂

【００７３】評価方法：得られた各レジスト組成物の評
価は、次のようにして行った。即ち、表３に示す各実施
例及び比較例のレジスト組成物をスクリーン印刷により
プリント回路基板（イミドフィルムに銅箔を積層したも
の）に塗布し、８０℃で２０分乾燥した。その後、この
基板にネガフィルムを当て、所定のパターン通りに露光
機を用いて５００ｍＪ／ｃｍ²の積算露光量で紫外線を
照射し、有機溶剤又は１ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３水溶液で現
像を行い、さらに１５０℃で５０分熱硬化して試験基板
を作製した。得られた試験基板について、アルカリ現像
性、はんだ耐熱性、可撓性、耐熱劣化性、及び無電解金
メッキ耐性の特性評価を行った。その結果を表３に示
す。なお、評価方法及び評価基準は、次の通りである。

【００７４】（１）現像性：８０℃で６０分間塗膜の乾
燥を行い、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液でのスプ
レー現像による現像性を評価した。 ○・・・・目視により残留物無し。 ×・・・・目視により残留物有り。

【００７５】（２）はんだ耐熱性：試験基板にロジン系
フラックスを塗布して２６０℃の溶融はんだに１０秒間
浸漬した後、セロハン粘着テープで剥離したときの硬化
膜の状態で判定した。 ○・・・・異常なし。 ×・・・・剥離あり。

【００７６】（３）可撓性：試験基板を１８０度べた折
り曲げ時の状態で判断した。 ○・・・・亀裂無し。 △・・・・やや亀裂有り。 ×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離し
た。

【００７７】（４）耐熱劣化性：試験基板を１２５℃で
５日間放置した後、１８０度べた折り曲げ時の状態で判
断した。 ○・・・・亀裂無し。 △・・・・やや亀裂有り。 ×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離し
た。

【００７８】（５）無電解金メッキ耐性：以下のように
試験基板に金メッキを行った後、セロハン粘着テープで
剥離したときの状態で判定した。 ○・・・・異常無し。 △・・・・若干剥離あり。 ×・・・・剥離なし。

【００７９】無電解金メッキ方法：試験基板を３０℃の
酸性脱脂液（（株）日本マクダーミッド製、Ｍｅｔｅｘ
Ｌ−５Ｂの２０Ｖｏｌ／％水溶液）に３分間浸漬して脱
脂し、次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。次に試
験基板を１４．３ｗｔ％過硫酸アンモン水溶液に室温で
３分間浸漬し、ソフトエッチを行い、次いで流水中に３
分間浸漬して水洗した。１０Ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温
で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に３０秒〜１分
間浸漬して水洗した。次いで試験基板を３０℃の触媒液
（（株）メルテックス製、メタルプレートアクチベータ
ー３５０の１０Ｖｏｌ％水溶液）に７分間浸漬し、触媒
付与を行った後、流水中に３分間浸漬して水洗した。触
媒付与を行った試験基板を、８５℃のニッケルメッキ液
の２０Ｖｏｌ％水溶液、ｐＨ４．６）に２０分浸漬し
て、無電解ニッケルメッキを行った。１０Ｖｏｌ％硫酸
水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に
３０秒〜１分間浸漬して水洗した。次いで、試験基板を
９５℃の金メッキ液（（株）メルテックス製、オウロレ
クトロレスＵＰ１５Ｖｏｌ％とシアン化金カリウム３Ｖ
ｏｌ％の水溶液、ｐＨ６）に１０分間浸漬して無電解金
メッキを行った後、流水中に３分間浸漬して水洗し、ま
た６０℃の温水に３分間浸漬して湯洗した。十分に水洗
後、水をよく切り、乾燥し、無電解金メッキした試験基
板を得た。

【００８０】 表３−１ 実施例 １ ２ ３ ４ （Ｘ）成分 ＸＡ−１ ＸＡ−１ ＸＡ−１ ＸＡ−１ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 ○ ○ ○ ○ 耐熱劣化性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００８１】 表３−２ 実施例 ５ ６ ７ ８ （Ｘ）成分 ＸＡ−２ ＸＡ−２ ＸＡ−２ ＸＡ−２ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 ○ ○ ○ ○ 耐熱劣化性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００８２】 表３−３ 実施例 ９ １０ １１ １２ （Ｘ）成分 ＸＡ−３ ＸＡ−３ ＸＡ−３ ＸＡ−３ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 ○ ○ ○ ○ 耐熱劣化性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００８３】 表３−４ 比較例 １ ２ ３ ４ （Ｘ）成分 ＸＸ−１ ＸＸ−１ ＸＸ−１ ＸＸ−１ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 △ △ × × 耐熱劣化性 △ △ × × 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００８４】表３に示す結果から明かなように、本発明
の樹脂組成物は良好なアルカリ現像性を示し、又ハンダ
耐熱性、可撓性、耐熱劣化性及び無電解金メッキ性に優
れた硬化膜を与える。

【００８５】

【発明の効果】本発明により、硬化物の可撓性や半田耐
熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶
剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト
用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物が得られた。こ
の樹脂組成物は、プリント配線板、特にフレキシブルプ
リント配線板のソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に
適する。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ ５Ｅ３４６ 3/28 3/28 Ｄ 3/46 3/46 Ｔ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA06 AA07 AA08 AA10 AA14 AB15 AC01 AD01 BC45 BC67 BC74 BC81 BC92 CA01 CC03 CC17 FA03 FA17 FA39 4J011 AC04 4J027 AE02 AE03 AE04 AE07 AG03 AG23 AG24 AG34 CB10 CC03 CD06 4J031 AA46 AA47 AA50 AB04 AC03 AD03 AE11 AF24 AF26 5E314 AA24 AA32 BB01 CC06 FF01 GG08 GG14 5E346 CC09 CC52 DD03 EE20 EE39 GG28 HH18

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一般式（１）で表されるジオール化合物
   （ａ） 【化１】 （式中、ｎは２〜１０の整数である。）とテトラカルボ
   ン酸二無水物（ｂ）と任意成分として（ａ）成分以外の
   ポリオール化合物（ｃ）と有機ポリイソシアネート
   （ｄ）と水酸基含有（メタ）アクリレート（ｅ）の反応
   物であるウレタンオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含
   有する樹脂組成物。
2. 【請求項２】オリゴマー（Ａ）の重量平均分子量が１，
   ０００〜１００，０００である請求項１記載の樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】オリゴマー（Ａ）酸価が１〜３００ｍｇＫ
   ＯＨ／ｇである請求項１記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（ｆ）とエチレン性不飽和基を有するモノ
   カルボン酸化合物（ｇ）と多塩基酸無水物（ｈ）との反
   応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ）を含
   有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂組
   成物。
5. 【請求項５】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（ｆ）が式（２） 【化２】 （式（２）中、Ｘは−ＣＨ₂−又は−Ｃ（ＣＨ₃)₂）−で
   あり、ｎは１以上の整数であり、Ｍは水素原子又は下記
   式（Ｇ）を示す。 【化３】 但し、ｎが１の場合Ｍは式（Ｇ）を示し、ｎが１より大
   きい場合、Ｍの少なくとも１個は式（Ｇ）を示し残りは
   水素原子を示す。）で表されるエポキシ樹脂（ｆ）であ
   る請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】光重合開始剤（Ｄ）を含有する請求項１な
   いし５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】熱硬化成分（Ｅ）を含有する請求項１ない
   し６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. 【請求項８】プリント配線板のソルダーレジスト用また
   は層間絶縁層用である請求項１ないし７のいずれか１項
   に記載の樹脂組成物。
9. 【請求項９】請求項１ないし８のいずれか１項に記載の
   樹脂組成物の硬化物。
10. 【請求項１０】請求項９に記載の硬化物の層を有する物
    品。
11. 【請求項１１】プリント配線板である請求項１０に記載
    の物品。