JP2002277847A - 液晶素子の製造方法 - Google Patents
液晶素子の製造方法Info
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Abstract
ことができる製造方法を提供する。 【解決手段】液晶素子の一対のフィルム基板となる第1
と第2のフィルム材12,13を、両側にスプロケット
孔が設けられた第1と第2のキャリアテープ20a,2
0bにそれぞれ剥離可能に貼り付け、前記第1および第
2のキャリアテープ20a,20bを間欠的に送り移動
しながら、前記第1および第2のフィルム材12,13
への電極形成や配向処理等の所定の処理と、前記第1と
第2のフィルム材12,13を枠状のシール材を介して
接合する液晶素子1の組立ての組立てとを行ない、その
後に、組立てられた液晶素子1を前記第1および第2の
キャリアテープ20a,20bから剥離する。
Description
用いた液晶素子の製造方法に関するものである。
の処理が施された一対のフィルム基板を枠状のシール材
を介して接合し、前記一対のフィルム基板間のシール材
で囲まれた領域に液晶層を設けたものであり、この液晶
素子は、前記一対のフィルム基板にそれぞれ、電極の形
成や配向処理等の所定の処理を施した後、これらのフィ
ルム基板を枠状のシール材を介して接合して液晶素子を
組立て、その液晶素子内(一対のフィルム基板間の枠状
のシール材で囲まれた領域)に液晶を注入することによ
り製造されている。
方法には、液晶素子を1個単位または複数個単位で組立
てる方法と、複数個の液晶素子を連続的に組立てる方法
とがあるが、生産性の面では、後者の製造方法が優れて
いる。
としては、従来、前記一対のフィルム基板の材料とし
て、両側縁部に送り移動用のスプロケット孔が一定ピッ
チで設けられた長尺のテープ状フィルム材を用い、一対
のテープ状フィルム材を間欠的に送り移動しながらこれ
らのテープ状フィルム材の複数のフィルム基板となる領
域に順次電極の形成や配向処理等の所定の処理を施し、
その後に前記一対のテープ状フィルム材を同調させて間
欠的に送り移動しながら前記一対のフィルム材の複数の
フィルム基板となる領域を枠状のシール材を介して接合
することにより複数の液晶素子を連続的に組立て、その
後に、前記一対のテープ状フィルム材を前記複数のフィ
ルム基板に切り離して個々の液晶素子に分離し、分離さ
れた前記液晶素子内に液晶を注入する方法が採用されて
いる。
造方法は、一対のフィルム基板の材料として、両側縁部
に送り移動用のスプロケット孔が一定ピッチで設けられ
たテープ状フィルム材を用いるものであるため、前記テ
ープ状フィルム材に前記スプロケット孔を設けるための
加工費がかかる。
前記テープ状フィルム材のスプロケット孔が設けられて
いる両側縁部を除く領域から切り取られるが、前記フィ
ルム基板を切り取られた後のテープ状フィルム材には利
用価値がないため、前記フィルム基板を切り取られた後
のテープ状フィルム材は廃棄処分するしかなく、したが
って前記テープ状フィルム材の利用効率が悪い。
に設けられている前記スプロケット孔の幅は、テープ状
フィルム材の全幅の数%〜数十%に及んでおり、したが
って、少なくともテープ状フィルム材の数%〜数十%が
無駄になる。
状フィルム材にスプロケット孔を設けるための加工費が
かかるだけでなく、前記テープ状フィルム材の利用効率
も悪いため、液晶素子の製造コストが高くなる。
子を連続的にしかも低コストに製造することができる液
晶素子の製造方法を提供することを目的としたものであ
る。
液晶素子の一方のフィルム基板となる第1のフィルム材
を、両側縁部にスプロケット孔が一定ピッチで設けられ
た第1のキャリアテープに剥離可能に貼り付け、前記第
1のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら前記第
1のフィルム材に所定の処理を施す工程と、前記液晶素
子の他方のフィルム基板となる第2のフィルム材を、両
側縁部にスプロケット孔が一定ピッチで設けられた第2
のキャリアテープに剥離可能に貼り付け、前記第2のキ
ャリアテープを間欠的に送り移動しながら前記第2のフ
ィルム材に所定の処理を施す工程と、前記第1のキャリ
アテープと第2のキャリアテープとを同調させて間欠的
に送り移動しながら前記第1のフィルム材と第2のフィ
ルム材とを枠状のシール材を介して接合して液晶素子を
組立てる工程と、前記組立てられた液晶素子を前記第1
および第2のキャリアテープから剥離する工程と、前記
液晶素子内に液晶を注入する工程とからなることを特徴
とするものである。
対のフィルム基板となる第1と第2のフィルム材を両側
にスプロケット孔が設けられた第1と第2のキャリアテ
ープにそれぞれ剥離可能に貼り付け、前記第1および第
2のキャリアテープの間欠的な送り移動により第1と第
2のフィルム材を間欠的に搬送しながら、これらのフィ
ルム材への所定の処理と、前記第1と第2のフィルム材
を枠状のシール材を介して接合する液晶素子の組立てと
を行ない、その後に、組立てられた液晶素子を前記第1
および第2のキャリアテープから剥離するものである。
ャリアテープにより前記第1および第2のフィルム材を
搬送しながら、これらのフィルム材への所定の処理と、
前記第1と第2のフィルム材を枠状のシール材を介して
接合する液晶素子の組立てとを行なうものであるため、
前記第1および第2のフィルム材に送り移動用のスプロ
ケット孔を設ける必要がなく、したがって、前記フィル
ム材の加工費を低減するとともに、前記フィルム材の利
用効率を高くすることができる。
組立てた後に、組立てられた液晶素子を前記第1および
第2のキャリアテープから剥離するものであるため、両
側にスプロケット孔が設けられた前記第1および第2の
キャリアテープを繰り返して利用することができる。
素子を連続的にしかも低コストに製造することができ
る。
うに、液晶素子の一対のフィルム基板となる第1と第2
のフィルム材を、両側にスプロケット孔が設けられた第
1と第2のキャリアテープにそれぞれ剥離可能に貼り付
け、前記第1および第2のキャリアテープを間欠的に送
り移動しながら、前記第1および第2のフィルム材への
所定の処理と、前記第1と第2のフィルム材を枠状のシ
ール材を介して接合する液晶素子の組立ての組立てとを
行ない、その後に、組立てられた液晶素子を前記第1お
よび第2のキャリアテープから剥離することにより、液
晶素子を連続的にしかも低コストに製造するようにした
ものである。
晶素子のフィルム基板となる領域を有する第1と第2の
フィルム材を前記第1と第2のキャリアテープにそれぞ
れ剥離可能に貼り付け、これらのフィルム材の複数のフ
ィルム基板となる領域にそれぞれ所定の処理を施し、前
記第1と第2のフィルム材の前記複数のフィルム基板と
なる領域をそれぞれ枠状のシール材を介して接合して複
数の液晶素子を一括して組立てた後、前記第1と第2の
キャリアテープのいずれか一方のキャリアテープを剥離
し、他方のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら
前記第1および第2のフィルム材を前記複数のフィルム
基板に切り離して前記複数の液晶素子を個々の液晶素子
に分離し、その後、分離された前記液晶素子を前記他方
のキャリアテープから剥離してもよい。
め液晶素子のフィルム基板の形状に形成された第1と第
2のフィルム材を前記第1と第2のキャリアテープにそ
れぞれ剥離可能に貼り付け、これらのフィルム材に所定
の処理を施し、前記第1と第2のフィルム材を枠状のシ
ール材を介して接合して液晶素子を組立てた後、組立て
られた前記液晶素子を前記第1と第2のキャリアテープ
から剥離してもよい。
を参照して説明する。
る液晶素子について説明すると、図7および図8は前記
液晶素子の平面図および断面図であり、この液晶素子1
は、所定の処理が施された前後一対のフィルム基板2,
3を枠状のシール材8を介して接合し、その内部(一対
のフィルム基板2,3間のシール材8で囲まれた領域)
に液晶層9を設けたものである。
分的に欠落させて形成された液晶注入口8aが設けられ
ており、この液晶注入口8aは、液晶素子1内に液晶を
注入した後に封止樹脂10により封止されている。
板2,3のうち、一方のフィルム基板、例えば前側のフ
ィルム基板(図8において上側の基板)2の内面に、行
方向に沿う複数の透明な走査電極4が互いに平行に形成
され、他方の後側フィルム基板3の内面に、列方向に沿
う複数の透明な信号電極5が互いに平行に形成された単
純マトリックス型のものであり、前記複数の走査電極4
および信号電極5の端子4a,5aは、前記信号電極5
が形成された後側フィルム基板3の一側縁を前側フィル
ム基板2の外側に突出させて形成された端子配列部3a
に配列されている。
成された複数の信号電極5は、これらの信号電極5から
それぞれ導出されたリード部(図示せず)を介して前記
端子配列部3aの各信号電極端子5aにつながってお
り、前側フィルム基板2の内面に形成された複数の走査
電極4は、これらの走査電極4からそれぞれ前記後側フ
ィルム基板3の端子配列部3aの各走査電極端子4aに
対応する領域に導出されたリード部(図示せず)と、前
記シール材8中に混入された図示しないクロス材とを介
して前記走査電極端子4aに接続されている。
程ラインを示す図、図3は図1のIII部の拡大図および
その平面図、図4は図1のIV部の拡大図、図5は図2の
V部の拡大図、図6は図2のVI部の拡大図であり、図4
〜図6において、(a)は側面図、(b)は平面図であ
る。
に示したように、前記液晶素子1の一方のフィルム基
板、例えば前側フィルム基板2となる第1のフィルム材
12を、第1のキャリアテープ20aに剥離可能に貼り
付け、前記第1のキャリアテープ20aを間欠的に送り
移動しながら前記第1のフィルム材12に所定の処理
(走査電極4の形成と配向処理)を施す工程と、前記液
晶素子1の他方のフィルム基板、例えば後側フィルム基
板3となる第2のフィルム材13を、第2のキャリアテ
ープ20bに剥離可能に貼り付け、前記第2のキャリア
テープ20bを間欠的に送り移動しながら前記第2のフ
ィルム材13に所定の処理(信号電極5と走査電極端子
4aおよび信号電極端子5aの形成と配向処理)を施す
工程と、前記第1のキャリアテープ20aと第2のキャ
リアテープ20bとを同調させて間欠的に送り移動しな
がら前記第1のフィルム材12と第2のフィルム材13
とを枠状のシール材8を介して接合して液晶素子1を組
立てる工程と、前記組立てられた液晶素子1を前記第1
および第2のキャリアテープ20a,20bから剥離す
る工程と、前記液晶素子1内に液晶を注入する工程(図
示せず)とにより前記液晶素子1を製造するものであ
る。
プ20a,20bについて説明すると、これらのキャリ
アテープ20a,20bはいずれも、PET(ポリエチ
レンテレフタレート)等の耐伸縮性樹脂からなってお
り、その両側縁部に、送り移動用のスプロケット孔21
(図3〜図6参照)が一定ピッチで設けられている。
板2,3となる第1と第2のフィルム材12,13につ
いて説明すると、これらのフィルム材12,13には、
その一方の面に予めITO等からなる透明導電膜(図示
せず)が成膜されている。
1の一括組立てを連続して行なうものであり、前記第1
と第2のフィルム材12,13は、一方の面に前記透明
導電膜が成膜された透明樹脂フィルムを、前記キャリア
テープ20a,20bのスプロケット孔21が設けられ
た両側縁部を除く中央領域の幅を複数分割した幅とほぼ
同じか、あるいはそれよりも小さい幅を有する複数の液
晶素子1のフィルム基板2,3を採取できる大きさに切
断したものである。
13は、前記キャリアテープ20a,20bの両側縁部
を除く中央領域の幅を2分割した幅を有する液晶素子1
のフィルム基板2,3を、幅方向に2枚、長さ方向に2
枚採取できる大きさのものであり、これらのフィルム材
12,13は、それぞれの複数のフィルム基板2,3と
なる領域を枠状のシール材8を介して接合して複数の液
晶素子1を一括して組立てた後に、複数のフィルム基板
2,3となる領域の境界線Aに沿って切断することによ
り前記複数のフィルム基板2,3に切り離される。
に説明する。図1の(a)は前記第1のフィルム材12
への処理工程ライン、図1の(b)は前記第2のフィル
ム材13への処理工程ラインを示しており、図2は液晶
素子1の組立ておよびキャリアテープ20a,20bか
らの液晶素子1の剥離を行なう工程ラインを示してい
る。
2,13に対する処理工程を説明すると、これらのフィ
ルム材12,13の処理は、いずれも、図1の(a),
(b)のように、前記キャリアテープ20a,20bを
巻き取ったリール22a,22bをフィルム材処理工程
ラインのキャリアテープ繰り出し側にセットし、前記リ
ール22a,22bからキャリアテープ20a,20b
を繰り出して、このキャリアテープ20a,20bを間
欠的に送り移動しながら行なう。
ィルム材12への処理は、前記リール22aから繰り出
された第1のキャリアテープ20aをガイドテーブル2
3aにより案内してスプロケットホィール24aにより
間欠的に送り移動しながら、この第1のキャリアテープ
20aの上に、前記第1のフィルム材12を前記透明導
電膜の成膜面を上に向けて一定間隔で順次貼り付け、前
記第1のキャリアテープ20aの間欠的な送り移動によ
り前記第1フィルム材12を間欠的に搬送しながら、前
記第1のフィルム材12上の透明導電膜をパターニング
することにより、このフィルム材12の複数のフィルム
基板2となる領域にそれぞれ複数の走査電極4を形成
し、次いで前記第1のフィルム材12の前記複数のフィ
ルム基板2となる領域にそれぞれ配向処理を施すことに
より行なう。
ム材13への処理は、前記リール22bからガイドテー
ブル23b上に繰り出された第2のキャリアテープ20
bをガイドテーブル23bにより案内してスプロケット
ホィール24bにより間欠的に送り移動しながら、この
第2のキャリアテープ20bの上に、前記第2のフィル
ム材13を前記透明導電膜の成膜面を上に向けて一定間
隔で順次貼り付け、前記第2のキャリアテープ20bの
間欠的な送り移動により前記第2フィルム材13を間欠
的に搬送しながら、前記第2のフィルム材13上の透明
導電膜をパターニングすることにより、このフィルム材
13の複数のフィルム基板3となる領域にそれぞれ複数
の信号電極5と走査電極端子4aおよび信号電極端子5
aとを形成し、次いで前記第2のフィルム材13の前記
複数のフィルム基板3となる領域にそれぞれ配向処理を
施すことにより行なう。
ム材13の複数のフィルム基板3となる領域のうち、前
記フィルム材13の長さ方向に並ぶ一方の領域と他方の
領域の端子配列部3aが図4のように互いに反対側(フ
ィルム材13の端縁側)になるように、前記第2のフィ
ルム材13の複数のフィルム基板3となる領域に形成す
る信号電極5および電極端子4a,5aを、長さ方向に
並ぶ一方の領域と他方の領域とで逆のパターンに形成す
るとともに、前記第1のフィルム材12の複数のフィル
ム基板2となる領域に形成する走査電極4も、長さ方向
に並ぶ一方の領域と他方の領域とに互いに逆のパターン
に形成している。
の処理工程において、前記キャリアテープ20a,20
b上への前記フィルム材12,13の貼り付けは、前記
フィルム材12,13のキャリアテープ貼り付け面(透
明導電膜の成膜面とは反対側の面)に予め、前記キャリ
アテープ20a,20bに対する粘着力よりも前記フィ
ルム材12,13に対する粘着力が強い両面粘着テープ
(図示せず)を貼り付けて設けておき、このフィルム材
12,13をフィルム材貼り付け装置25a,25bに
より前記キャリアテープ20a,20b上に押し付ける
ことにより行なう。
導電膜のパターニングは、前記透明導電膜を所定のパタ
ーンに露光処理した後に前記透明導電膜を現像処理し、
その後に前記フィルム材12,13を洗浄する電極形成
装置(フォトリソグラフィ装置)26a,26bにより
行なう。
12,13の上に配向膜6,7(図8参照)を印刷し、
その配向膜6,7の膜面を所定の方向にラビングする配
向処理装置27a,27bにより行なう。
れた前記第1および第2のフィルム材12,13は、前
記第1および第2のキャリアテープ20aと一緒に巻取
り側リール28a,28bに巻き取り、このリール28
a,28bごと図2の工程ラインに送る。
a,28bからそれぞれ第1と第2のキャリアテープ2
0a,20bを繰り出し、これらのキャリアテープ20
a,20bを同調させて間欠的に送り移動しながら、前
記第1のフィルム材12と第2のフィルム材13とを枠
状のシール材8を介して接合して液晶素子1を組立て、
その後に、前記組立てられた液晶素子1を前記第1およ
び第2のキャリアテープ20a,20bから剥離する。
と第2のキャリアテープ20a,20bのいずれか一
方、例えば第2のキャリアテープ20aを、前記第1の
フィルム材13が貼り付けられた面を上にして前記リー
ル28bから繰り出し、この第2のキャリアテープ20
bをガイドテーブル29により案内してスプロケットホ
ィール30bにより間欠的に送り移動しながら、まず、
この第2のキャリアテープ(以下、下側キャリアテープ
と言う)20b上の第2のフィルム材13の複数のフィ
ルム基板3となる領域にそれぞれ、シール材印刷装置3
1により、熱硬化性樹脂からなるシール材8(図8参
照)を枠状に印刷する。
下、上側キャリアテープと言う)20aは、前記第1の
フィルム材12が貼り付けられた面を下にして前記リー
ル28aから繰り出し、この上側キャリアテープ20a
をスプロケットホィール30aにより前記下側キャリア
テープ20aの送り移動に同調させて間欠的に送り移動
しながら前記シール材印刷装置31の出側に送り込み、
この上側キャリアテープ20aをガイドローラ32によ
り案内して前記下側キャリアテープ20a上に接触させ
ることにより、前記上側キャリアテープ20aに貼り付
けられている前記第1のフィルム材12を、前記下側キ
ャリアテープ20a上の第2のフィルム材13の上に重
ね合わせる。
側キャリアテープ20aとを同調させて送り移動しなが
ら、加圧により前記重ね合わされた第1と第2のフィル
ム材12,13の間隔を調整するとともにその後に加熱
により前記シール材8を硬化させる基板接合装置33に
より、前記第1と第2のフィルム材12,13の複数の
フィルム基板2,3となる領域をそれぞれ前記シール材
8を介して接合して、図5のように複数の液晶素子1を
一括して組立てる。
イドブレード34により急角度に折り返させてこの上側
キャリアテープ20aを前記液晶素子1の上面(第1の
フィルム材12の外面)から剥離し、この上側キャリア
テープ20aをリール37aに巻き取り回収する。この
上側キャリアテープ20bを巻き取ったリール37b
は、図1に示したフィルム材処理工程ラインに送り、次
の液晶素子の製造に再利用する。
らに間欠的に送り移動しながら、この下側キャリアテー
プ20b上の前記第1と第2のフィルム材12,13
を、フィルム材切断装置35により、複数のフィルム基
板2,3となる領域の境界線Aに沿って切断して前記複
数のフィルム基板2,3に切り離し、前記一括して組立
てられた複数の液晶素子1を図6のように個々の液晶素
子1に分離する。なお、このフィルム材12,13の切
断は、前記下側キャリアテープ20bを損傷しないよう
に切断刃の押し付け力を調整して行なう。
イドブレード36により急角度に折り返させてこの下側
キャリアテープ20bを前記液晶素子1の下面(第2の
フィルム材13の外面)から剥離し、この下側キャリア
テープ20bをリール37bに巻き取り回収する。この
下側キャリアテープ20bを巻き取ったリール37b
も、図1に示したフィルム材処理工程ラインに送り、次
の液晶素子の製造に再利用する。
前記キャリアテープ20a,20bへの前記フィルム材
12,13を貼り付けに、キャリアテープ20a,20
bに対する粘着力よりも前記フィルム材12,13に対
する粘着力が強い両面粘着テープ(図示せず)を用いて
おり、したがって前記両面粘着テープは、前記キャリア
テープ20a,20bから剥離された液晶素子1の両面
に残る。
から剥離した液晶素子1をローラコンベア等の搬送手段
39により搬出し、この液晶素子1の両面から前記両面
粘着テープを剥ぎ取った後、図示しない真空注入装置に
より前記液晶素子1内に液晶を注入し、図7に示した液
晶注入口8a封止樹脂10により封止して液晶素子1を
完成する。
一対のフィルム基板2,3となる第1と第2のフィルム
材12,13を両側にスプロケット孔21が設けられた
第1と第2のキャリアテープ20a、20bにそれぞれ
剥離可能に貼り付け、前記第1および第2のキャリアテ
ープ20a,20bの間欠的な送り移動により第1と第
2のフィルム材12,13を間欠的に搬送しながら、こ
れらのフィルム材12,13への所定の処理(電極の形
成および配向処理)と、前記第1と第2のフィルム材1
2,13を枠状のシール材8を介して接合する液晶素子
1の組立てとを行ない、その後に、組立てられた液晶素
子1を前記第1および第2のキャリアテープ20a,2
0bから剥離するものである。
ャリアテープ20a,20bにより前記第1および第2
のフィルム材12,13を搬送しながら、これらのフィ
ルム材12,13への所定の処理と、前記第1と第2の
フィルム材12,13を枠状のシール材8を介して接合
する液晶素子1の組立てとを行なうものであるため、前
記第1および第2のフィルム材12,13に送り移動用
のスプロケット孔を設ける必要がなく、したがって、前
記フィルム材12,13の加工費を低減するとともに、
前記フィルム材12,13の利用効率を高くすることが
できる。
を組立てた後に、組立てられた液晶素子1を前記第1お
よび第2のキャリアテープ20a,20bから剥離する
ものであるため、両側にスプロケット孔21が設けられ
た前記第1および第2のキャリアテープ20a,20b
を繰り返して利用することができる。
素子1を連続的にしかも低コストに製造することができ
る。
晶素子1のフィルム基板2,3となる領域を有する第1
と第2のフィルム材12,13を前記第1と第2のキャ
リアテープ20a,20bにそれぞれ剥離可能に貼り付
け、これらのフィルム材12,13の複数のフィルム基
板2,3となる領域にそれぞれ所定の処理を施し、前記
第1と第2のフィルム材12,13の前記複数のフィル
ム基板2,3となる領域をそれぞれ枠状のシール材8を
介して接合して複数の液晶素子1を一括して組立てた
後、前記第1と第2のキャリアテープ20a,20bの
いずれか一方のキャリアテープ(上記実施例では第1の
キャリアテープ20a)を剥離し、他方のキャリアテー
プ(上記実施例では第2のキャリアテープ20b)を間
欠的に送り移動しながら前記第1および第2のフィルム
材12,13を前記複数のフィルム基板2,3に切り離
して前記複数の液晶素子1を個々の液晶素子に分離し、
その後、分離された前記液晶素子1を前記他方のキャリ
アテープから剥離するものであるため、複数の液晶素子
1の一括組立てを連続して行ない、生産性を高くするこ
とができる。
ルム材として、図3および図4に示したような、4個の
液晶素子1のフィルム基板2,3となる領域を有するフ
ィルム材12,13を用いたが、前記第1と第2のフィ
ルム材は、4個に限らず、任意の数の液晶素子のフィル
ム基板となる領域を有するものでも、あるいは、予め個
々の液晶素子のフィルム基板の形状に形成されたもので
もよい。
施例を示すフィルム材のキャリアテープ貼り付け状態の
平面図であり、いずれも、液晶素子のいずれか一方のフ
ィルム基板となるフィルム材を示している。
フィルム基板となる領域が長さ方向に連続して並んだテ
ープ状フィルム材を用いて液晶素子を連続的に製造する
ものであり、この実施例による液晶素子の製造は、図1
および図2に示した製造工程ラインにより行なうことが
できる。
に示した液晶素子1の一方のフィルム基板2となる領域
が長さ方向に連続して並んだ前記第1のテープ状フィル
ム材14と、前記液晶素子1の他方のフィルム基板3と
なる領域が長さ方向に連続して並んだ図示しない第2の
テープ状フィルム材とを、第1と第2のキャリアテープ
20a,20bにそれぞれ剥離可能に貼り付け、前記第
1および第2のキャリアテープ20a,20bを間欠的
に送り移動しながら、前記第1および第2のテープ状フ
ィルム材の複数のフィルム基板2,3となる領域にそれ
ぞれ所定の処理(テープ状フィルム材の一方の面に予め
成膜された透明導電膜のパターニングによる電極の形成
と配向処理)を施し、前記第1と第2のテープ状フィル
ム材の前記複数のフィルム基板2,3となる領域をそれ
ぞれ枠状のシール材8を介して接合して複数の液晶素子
1を一括して組立てた後、前記第1と第2のキャリアテ
ープ20a,20bのいずれか一方のキャリアテープ
(図2では上側キャリアテープ20a)を剥離し、他方
のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら前記第1
および第2のテープ状フィルム材を、前記複数のフィル
ム基板2となる領域の境界線Bに沿って切断することに
より前記複数のフィルム基板2,3に切り離し、一括し
て組立てられた複数の液晶素子1を個々の液晶素子に分
離するものである。
4は、液晶素子1のフィルム基板2となる領域が2列に
連続して並んだものであるが、前記テープ状フィルム材
14は、液晶素子のフィルム基板となる領域が1列に連
続して並んだものでも、液晶素子のフィルム基板となる
領域が3列以上連続して並んだものでもよい。
基板となる領域が長さ方向に連続して並んだテープ状フ
ィルム材を用いているため、上記第1の実施例よりもさ
らに生産性良く液晶素子を製造することができる。
よび第4の実施例は、いずれも、個々の液晶素子のフィ
ルム基板の形状に形成されたフィルム材を用いて液晶素
子を連続的に製造するものであり、この第3および第4
の実施例による液晶素子の製造は、図1および図2に示
した製造工程ラインからフィルム材切断装置35を省略
した製造工程ラインにより行なうことができる。
は、一方のフィルム基板に駆動回路接続用のコネクタ部
が一体に設けられた複雑な形状の液晶素子を連続的に製
造するものであり、前記液晶素子の一対のフィルム基板
のうち、コネクタ部a,bを有する一方のフィルム基板
の形状に形成された図10に示した第1のフィルム材1
5と、前記一方のフィルム基板の2′のコネクタ部a,
bを除く領域に対向する他方のフィルム基板の形状に形
成された図示しない第2のフィルム材とを、第1と第2
のキャリアテープ20a,20bにそれぞれ剥離可能に
貼り付け、前記第1および第2のキャリアテープ20
a,20bを間欠的に送り移動しながら、前記第1およ
び第2のフィルム材にそれぞれ所定の処理(フィルム材
の一方の面に予め成膜された透明導電膜のパターニング
による電極の形成と配向処理)を施し、前記第1と第2
のフィルム材を図示しない枠状のシール材を介して接合
して複数の液晶素子を組立てた後、前記組立てられた液
晶素子を前記第1および第2のキャリアテープ20a,
20bから剥離するものである。
に駆動回路接続用のコネクタ部が一体に設けられた複雑
な形状の液晶素子を、連続的にしかも低コストに製造す
ることができる。
な形状の液晶素子に限らず、他の形状の液晶素子の製造
にも適用することができる。
数の形状の液晶素子を連続的に製造するものであり、例
えば矩形、六角形、菱形、円形等の各種の形状の液晶素
子の一方のフィルム基板の形状に形成された図11に示
した複数のフィルム材16,17,18,19と、前記
一方のフィルム基板に対向する他方のフィルム基板の形
状に形成された図示しない複数の第2のフィルム材と
を、第1と第2のキャリアテープ20a,20bにそれ
ぞれ剥離可能に貼り付け、前記第1および第2のキャリ
アテープ20a,20bを間欠的に送り移動しながら、
前記第1および第2のフィルム材にそれぞれ所定の処理
(フィルム材の一方の面に予め成膜された透明導電膜の
パターニングによる電極の形成と配向処理)を施し、前
記第1と第2のフィルム材を図示しない枠状のシール材
を介して接合して複数の形状の液晶素子を組立てた後、
前記組立てられた複数の形状の液晶素子を前記第1およ
び第2のキャリアテープ20a,20bから剥離するも
のである。
子を連続的にしかも低コストに製造することができ、し
たがって、液晶素子の少量多品種生産に有利である。
予め一方の面に透明導電膜が成膜されたフィルム材をキ
ャリアテープに貼り付けているが、前記透明導電膜は、
キャリアテープにフィルム材を貼り付けた後に前記キャ
リアテープをスパッタ装置等の成膜装置に通すことによ
り、前記フィルム材上に成膜してもよい。
フィルム基板となる第1と第2のフィルム材にそれぞ
れ、電極の形成と配向処理との2つの処理を施している
が、一方のフィルム基板の内面に複数の色(例えば赤、
緑、青の3色)のカラーフィルタが設けられた液晶素子
を製造する場合は、前記一方のフィルム基板となるフィ
ルム材に、前記カラーフィルタの形成と、電極の形成
と、配向処理との3つの処理を施せばよい。
1は、一方のフィルム基板2の内面に行方向に沿う複数
の走査電極4が互いに平行に形成され、他方の後側フィ
ルム基板3の内面に列方向に沿う複数の信号電極5が互
いに平行に形成された単純マトリックス型のものである
が、この発明は、一方のフィルム基板の内面に表示パタ
ーンに対応する形状の複数の信号電極が形成され、他方
のフィルム基板の内面に前記複数の信号電極に対向する
形状の複数の走査電極が形成された単純マトリックス型
の液晶素子や、一方のフィルム基板の内面にマトリック
ス状に配列する複数の画素電極と複数のTFT(薄膜ト
ランジスタ)と複数のゲート信号配線およびデータ配線
が形成され、他方のフィルム基板の内面に一枚膜状の対
向電極が形成されたアクティブマトリックス型の液晶素
子の製造にも適用することができる。
素子の一対のフィルム基板となる第1と第2のフィルム
材を、両側にスプロケット孔が設けられた第1と第2の
キャリアテープにそれぞれ剥離可能に貼り付け、前記第
1および第2のキャリアテープを間欠的に送り移動しな
がら、前記第1および第2のフィルム材への所定の処理
と、前記第1と第2のフィルム材を枠状のシール材を介
して接合する液晶素子の組立ての組立てとを行ない、そ
の後に、組立てられた液晶素子を前記第1および第2の
キャリアテープから剥離するものであり、この製造方法
によれば、前記第1および第2のフィルム材に送り移動
用のスプロケット孔を設ける必要がなく、また、両側に
スプロケット孔が設けられた前記第1および第2のキャ
リアテープを繰り返して利用することができるため、液
晶素子を連続的にしかも低コストに製造することができ
る。
晶素子のフィルム基板となる領域を有する第1と第2の
フィルム材を前記第1と第2のキャリアテープにそれぞ
れ剥離可能に貼り付け、これらのフィルム材の複数のフ
ィルム基板となる領域にそれぞれ所定の処理を施し、前
記第1と第2のフィルム材の前記複数のフィルム基板と
なる領域をそれぞれ枠状のシール材を介して接合して複
数の液晶素子を一括して組立てた後、前記第1と第2の
キャリアテープのいずれか一方のキャリアテープを剥離
し、他方のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら
前記第1および第2のフィルム材を前記複数のフィルム
基板に切り離して前記複数の液晶素子を個々の液晶素子
に分離し、その後、分離された前記液晶素子を前記他方
のキャリアテープから剥離してもよく、このようにする
ことにより、複数の液晶素子1の一括組立てを連続して
行ない、生産性を高くすることができる。
め液晶素子のフィルム基板の形状に形成された第1と第
2のフィルム材を前記第1と第2のキャリアテープにそ
れぞれ剥離可能に貼り付け、これらのフィルム材に所定
の処理を施し、前記第1と第2のフィルム材を枠状のシ
ール材を介して接合して液晶素子を組立てた後、組立て
られた前記液晶素子を前記第1と第2のキャリアテープ
から剥離してもよく、このようにすることにより、複雑
な形状の液晶素子や、複数の形状の液晶素子を連続的に
しかも低コストに製造することができる。
1のフィルム材および第2のフィルム材への処理工程ラ
インを示す図。
立ておよびキャリアテープからの液晶素子の剥離を行な
う工程ラインを示す図。
ャリアテープ貼り付け状態の平面図。
キャリアテープ貼り付け状態の平面図。
キャリアテープ貼り付け状態の平面図。
ィルム材 20a,20b…キャリアテープ 21…スプロケット孔 24a,24b,30a,30b…スプロケットホイー
ル 25a,25b…フィルム材貼り付け装置 26a,26b…電極形成装置 27a,27b…配向処理装置 31…シール材印刷装置 33…基板接合装置 35…フィルム材切断装置
Claims (3)
- 【請求項1】所定の処理が施された一対のフィルム基板
が枠状のシール材を介して接合され、その内部に液晶層
が設けられた液晶素子を製造する方法において、 前記液晶素子の一方のフィルム基板となる第1のフィル
ム材を、両側縁部にスプロケット孔が一定ピッチで設け
られた第1のキャリアテープに剥離可能に貼り付け、前
記第1のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら前
記第1のフィルム材に所定の処理を施す工程と、 前記液晶素子の他方のフィルム基板となる第2のフィル
ム材を、両側縁部にスプロケット孔が一定ピッチで設け
られた第2のキャリアテープに剥離可能に貼り付け、前
記第2のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら前
記第2のフィルム材に所定の処理を施す工程と、 前記第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを
同調させて間欠的に送り移動しながら前記第1のフィル
ム材と第2のフィルム材とを枠状のシール材を介して接
合して液晶素子を組立てる工程と、 前記組立てられた液晶素子を前記第1および第2のキャ
リアテープから剥離する工程と、 前記液晶素子内に液晶を注入する工程とからなることを
特徴とする液晶素子の製造方法。 - 【請求項2】第1と第2のキャリアテープにそれぞれ複
数の液晶素子のフィルム基板となる領域を有する第1と
第2のフィルム材を剥離可能に貼り付け、これらのフィ
ルム材の前記複数のフィルム基板となる領域にそれぞれ
所定の処理を施し、前記第1と第2のフィルム材の前記
複数のフィルム基板となる領域をそれぞれ枠状のシール
材を介して接合して複数の液晶素子を一括して組立てた
後、前記第1と第2のキャリアテープのいずれか一方の
キャリアテープを剥離し、他方のキャリアテープを間欠
的に送り移動しながら前記第1および第2のフィルム材
を前記複数のフィルム基板に切り離して前記複数の液晶
素子を個々の液晶素子に分離し、その後、分離された前
記液晶素子を前記他方のキャリアテープから剥離するこ
とを特徴とする請求項1に記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項3】第1と第2のキャリアテープにそれぞれ予
め個々の液晶素子のフィルム基板の形状に形成された第
1および第2のフィルム材を剥離可能に貼り付け、これ
らのフィルム材に所定の処理を施し、前記第1と第2の
フィルム材を枠状のシール材を介して接合して液晶素子
を組立てた後、前記組立てられた液晶素子を前記第1お
よび第2のキャリアテープから剥離することを特徴とす
る請求項1に記載の液晶素子の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001079086A JP4061853B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 液晶素子の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2002277847A true JP2002277847A (ja) | 2002-09-25 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010010739A1 (ja) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | 次世代モバイル用表示材料技術研究組合 | 薄膜半導体基板およびその製造装置 |
-
2001
- 2001-03-19 JP JP2001079086A patent/JP4061853B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2010026457A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Technology Research Association For Advanced Display Materials | 薄膜半導体基板およびその製造装置 |
KR101301405B1 (ko) * | 2008-07-24 | 2013-08-28 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 박막 반도체 기판 및 그 제조 장치 |
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