JP2002277847A - 液晶素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】液晶素子を連続的にしかも低コストに製造する
ことができる製造方法を提供する。 【解決手段】液晶素子の一対のフィルム基板となる第１
と第２のフィルム材１２，１３を、両側にスプロケット
孔が設けられた第１と第２のキャリアテープ２０ａ，２
０ｂにそれぞれ剥離可能に貼り付け、前記第１および第
２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂを間欠的に送り移動
しながら、前記第１および第２のフィルム材１２，１３
への電極形成や配向処理等の所定の処理と、前記第１と
第２のフィルム材１２，１３を枠状のシール材を介して
接合する液晶素子１の組立ての組立てとを行ない、その
後に、組立てられた液晶素子１を前記第１および第２の
キャリアテープ２０ａ，２０ｂから剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、フィルム基板を
用いた液晶素子の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フィルム基板を用いた液晶素子は、所定
の処理が施された一対のフィルム基板を枠状のシール材
を介して接合し、前記一対のフィルム基板間のシール材
で囲まれた領域に液晶層を設けたものであり、この液晶
素子は、前記一対のフィルム基板にそれぞれ、電極の形
成や配向処理等の所定の処理を施した後、これらのフィ
ルム基板を枠状のシール材を介して接合して液晶素子を
組立て、その液晶素子内（一対のフィルム基板間の枠状
のシール材で囲まれた領域）に液晶を注入することによ
り製造されている。

【０００３】前記フィルム基板を用いた液晶素子の製造
方法には、液晶素子を１個単位または複数個単位で組立
てる方法と、複数個の液晶素子を連続的に組立てる方法
とがあるが、生産性の面では、後者の製造方法が優れて
いる。

【０００４】前記液晶素子を連続的に組立てる製造方法
としては、従来、前記一対のフィルム基板の材料とし
て、両側縁部に送り移動用のスプロケット孔が一定ピッ
チで設けられた長尺のテープ状フィルム材を用い、一対
のテープ状フィルム材を間欠的に送り移動しながらこれ
らのテープ状フィルム材の複数のフィルム基板となる領
域に順次電極の形成や配向処理等の所定の処理を施し、
その後に前記一対のテープ状フィルム材を同調させて間
欠的に送り移動しながら前記一対のフィルム材の複数の
フィルム基板となる領域を枠状のシール材を介して接合
することにより複数の液晶素子を連続的に組立て、その
後に、前記一対のテープ状フィルム材を前記複数のフィ
ルム基板に切り離して個々の液晶素子に分離し、分離さ
れた前記液晶素子内に液晶を注入する方法が採用されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の製
造方法は、一対のフィルム基板の材料として、両側縁部
に送り移動用のスプロケット孔が一定ピッチで設けられ
たテープ状フィルム材を用いるものであるため、前記テ
ープ状フィルム材に前記スプロケット孔を設けるための
加工費がかかる。

【０００６】しかも、前記液晶素子のフィルム基板は、
前記テープ状フィルム材のスプロケット孔が設けられて
いる両側縁部を除く領域から切り取られるが、前記フィ
ルム基板を切り取られた後のテープ状フィルム材には利
用価値がないため、前記フィルム基板を切り取られた後
のテープ状フィルム材は廃棄処分するしかなく、したが
って前記テープ状フィルム材の利用効率が悪い。

【０００７】なお、前記テープ状フィルム材の両側縁部
に設けられている前記スプロケット孔の幅は、テープ状
フィルム材の全幅の数％〜数十％に及んでおり、したが
って、少なくともテープ状フィルム材の数％〜数十％が
無駄になる。

【０００８】このように、従来の製造方法では、テープ
状フィルム材にスプロケット孔を設けるための加工費が
かかるだけでなく、前記テープ状フィルム材の利用効率
も悪いため、液晶素子の製造コストが高くなる。

【０００９】この発明は、フィルム基板を用いた液晶素
子を連続的にしかも低コストに製造することができる液
晶素子の製造方法を提供することを目的としたものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明の製造方法は、
液晶素子の一方のフィルム基板となる第１のフィルム材
を、両側縁部にスプロケット孔が一定ピッチで設けられ
た第１のキャリアテープに剥離可能に貼り付け、前記第
１のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら前記第
１のフィルム材に所定の処理を施す工程と、前記液晶素
子の他方のフィルム基板となる第２のフィルム材を、両
側縁部にスプロケット孔が一定ピッチで設けられた第２
のキャリアテープに剥離可能に貼り付け、前記第２のキ
ャリアテープを間欠的に送り移動しながら前記第２のフ
ィルム材に所定の処理を施す工程と、前記第１のキャリ
アテープと第２のキャリアテープとを同調させて間欠的
に送り移動しながら前記第１のフィルム材と第２のフィ
ルム材とを枠状のシール材を介して接合して液晶素子を
組立てる工程と、前記組立てられた液晶素子を前記第１
および第２のキャリアテープから剥離する工程と、前記
液晶素子内に液晶を注入する工程とからなることを特徴
とするものである。

【００１１】すなわち、この製造方法は、液晶素子の一
対のフィルム基板となる第１と第２のフィルム材を両側
にスプロケット孔が設けられた第１と第２のキャリアテ
ープにそれぞれ剥離可能に貼り付け、前記第１および第
２のキャリアテープの間欠的な送り移動により第１と第
２のフィルム材を間欠的に搬送しながら、これらのフィ
ルム材への所定の処理と、前記第１と第２のフィルム材
を枠状のシール材を介して接合する液晶素子の組立てと
を行ない、その後に、組立てられた液晶素子を前記第１
および第２のキャリアテープから剥離するものである。

【００１２】この製造方法は、前記第１および第２のキ
ャリアテープにより前記第１および第２のフィルム材を
搬送しながら、これらのフィルム材への所定の処理と、
前記第１と第２のフィルム材を枠状のシール材を介して
接合する液晶素子の組立てとを行なうものであるため、
前記第１および第２のフィルム材に送り移動用のスプロ
ケット孔を設ける必要がなく、したがって、前記フィル
ム材の加工費を低減するとともに、前記フィルム材の利
用効率を高くすることができる。

【００１３】しかも、この製造方法は、前記液晶素子を
組立てた後に、組立てられた液晶素子を前記第１および
第２のキャリアテープから剥離するものであるため、両
側にスプロケット孔が設けられた前記第１および第２の
キャリアテープを繰り返して利用することができる。

【００１４】したがって、この製造方法によれば、液晶
素子を連続的にしかも低コストに製造することができ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】この発明の製造方法は、上記のよ
うに、液晶素子の一対のフィルム基板となる第１と第２
のフィルム材を、両側にスプロケット孔が設けられた第
１と第２のキャリアテープにそれぞれ剥離可能に貼り付
け、前記第１および第２のキャリアテープを間欠的に送
り移動しながら、前記第１および第２のフィルム材への
所定の処理と、前記第１と第２のフィルム材を枠状のシ
ール材を介して接合する液晶素子の組立ての組立てとを
行ない、その後に、組立てられた液晶素子を前記第１お
よび第２のキャリアテープから剥離することにより、液
晶素子を連続的にしかも低コストに製造するようにした
ものである。

【００１６】この発明の製造方法においては、複数の液
晶素子のフィルム基板となる領域を有する第１と第２の
フィルム材を前記第１と第２のキャリアテープにそれぞ
れ剥離可能に貼り付け、これらのフィルム材の複数のフ
ィルム基板となる領域にそれぞれ所定の処理を施し、前
記第１と第２のフィルム材の前記複数のフィルム基板と
なる領域をそれぞれ枠状のシール材を介して接合して複
数の液晶素子を一括して組立てた後、前記第１と第２の
キャリアテープのいずれか一方のキャリアテープを剥離
し、他方のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら
前記第１および第２のフィルム材を前記複数のフィルム
基板に切り離して前記複数の液晶素子を個々の液晶素子
に分離し、その後、分離された前記液晶素子を前記他方
のキャリアテープから剥離してもよい。

【００１７】また、この発明の製造方法においては、予
め液晶素子のフィルム基板の形状に形成された第１と第
２のフィルム材を前記第１と第２のキャリアテープにそ
れぞれ剥離可能に貼り付け、これらのフィルム材に所定
の処理を施し、前記第１と第２のフィルム材を枠状のシ
ール材を介して接合して液晶素子を組立てた後、組立て
られた前記液晶素子を前記第１と第２のキャリアテープ
から剥離してもよい。

【００１８】

【実施例】以下、この発明の第１の実施例を図１〜図８
を参照して説明する。

【００１９】まず、この実施例の製造方法により製造す
る液晶素子について説明すると、図７および図８は前記
液晶素子の平面図および断面図であり、この液晶素子１
は、所定の処理が施された前後一対のフィルム基板２，
３を枠状のシール材８を介して接合し、その内部（一対
のフィルム基板２，３間のシール材８で囲まれた領域）
に液晶層９を設けたものである。

【００２０】なお、前記シール材８には、その一辺を部
分的に欠落させて形成された液晶注入口８ａが設けられ
ており、この液晶注入口８ａは、液晶素子１内に液晶を
注入した後に封止樹脂１０により封止されている。

【００２１】この液晶素子１は、前後一対のフィルム基
板２，３のうち、一方のフィルム基板、例えば前側のフ
ィルム基板（図８において上側の基板）２の内面に、行
方向に沿う複数の透明な走査電極４が互いに平行に形成
され、他方の後側フィルム基板３の内面に、列方向に沿
う複数の透明な信号電極５が互いに平行に形成された単
純マトリックス型のものであり、前記複数の走査電極４
および信号電極５の端子４ａ，５ａは、前記信号電極５
が形成された後側フィルム基板３の一側縁を前側フィル
ム基板２の外側に突出させて形成された端子配列部３ａ
に配列されている。

【００２２】なお、前記後側フィルム基板３の内面に形
成された複数の信号電極５は、これらの信号電極５から
それぞれ導出されたリード部（図示せず）を介して前記
端子配列部３ａの各信号電極端子５ａにつながってお
り、前側フィルム基板２の内面に形成された複数の走査
電極４は、これらの走査電極４からそれぞれ前記後側フ
ィルム基板３の端子配列部３ａの各走査電極端子４ａに
対応する領域に導出されたリード部（図示せず）と、前
記シール材８中に混入された図示しないクロス材とを介
して前記走査電極端子４ａに接続されている。

【００２３】図１および図２は前記液晶素子１の製造工
程ラインを示す図、図３は図１のIII部の拡大図および
その平面図、図４は図１のIV部の拡大図、図５は図２の
V部の拡大図、図６は図２のVI部の拡大図であり、図４
〜図６において、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図であ
る。

【００２４】この実施例の製造方法は、図１および図２
に示したように、前記液晶素子１の一方のフィルム基
板、例えば前側フィルム基板２となる第１のフィルム材
１２を、第１のキャリアテープ２０ａに剥離可能に貼り
付け、前記第１のキャリアテープ２０ａを間欠的に送り
移動しながら前記第１のフィルム材１２に所定の処理
（走査電極４の形成と配向処理）を施す工程と、前記液
晶素子１の他方のフィルム基板、例えば後側フィルム基
板３となる第２のフィルム材１３を、第２のキャリアテ
ープ２０ｂに剥離可能に貼り付け、前記第２のキャリア
テープ２０ｂを間欠的に送り移動しながら前記第２のフ
ィルム材１３に所定の処理（信号電極５と走査電極端子
４ａおよび信号電極端子５ａの形成と配向処理）を施す
工程と、前記第１のキャリアテープ２０ａと第２のキャ
リアテープ２０ｂとを同調させて間欠的に送り移動しな
がら前記第１のフィルム材１２と第２のフィルム材１３
とを枠状のシール材８を介して接合して液晶素子１を組
立てる工程と、前記組立てられた液晶素子１を前記第１
および第２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂから剥離す
る工程と、前記液晶素子１内に液晶を注入する工程（図
示せず）とにより前記液晶素子１を製造するものであ
る。

【００２５】まず、前記第１および第２のキャリアテー
プ２０ａ，２０ｂについて説明すると、これらのキャリ
アテープ２０ａ，２０ｂはいずれも、ＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）等の耐伸縮性樹脂からなってお
り、その両側縁部に、送り移動用のスプロケット孔２１
（図３〜図６参照）が一定ピッチで設けられている。

【００２６】次に、前記液晶素子１の一対のフィルム基
板２，３となる第１と第２のフィルム材１２，１３につ
いて説明すると、これらのフィルム材１２，１３には、
その一方の面に予めＩＴＯ等からなる透明導電膜（図示
せず）が成膜されている。

【００２７】この実施例の製造方法は、複数の液晶素子
１の一括組立てを連続して行なうものであり、前記第１
と第２のフィルム材１２，１３は、一方の面に前記透明
導電膜が成膜された透明樹脂フィルムを、前記キャリア
テープ２０ａ，２０ｂのスプロケット孔２１が設けられ
た両側縁部を除く中央領域の幅を複数分割した幅とほぼ
同じか、あるいはそれよりも小さい幅を有する複数の液
晶素子１のフィルム基板２，３を採取できる大きさに切
断したものである。

【００２８】図３および図４に示したフィルム材１２，
１３は、前記キャリアテープ２０ａ，２０ｂの両側縁部
を除く中央領域の幅を２分割した幅を有する液晶素子１
のフィルム基板２，３を、幅方向に２枚、長さ方向に２
枚採取できる大きさのものであり、これらのフィルム材
１２，１３は、それぞれの複数のフィルム基板２，３と
なる領域を枠状のシール材８を介して接合して複数の液
晶素子１を一括して組立てた後に、複数のフィルム基板
２，３となる領域の境界線Ａに沿って切断することによ
り前記複数のフィルム基板２，３に切り離される。

【００２９】以下、前記液晶素子１の製造方法を工程毎
に説明する。図１の（ａ）は前記第１のフィルム材１２
への処理工程ライン、図１の（ｂ）は前記第２のフィル
ム材１３への処理工程ラインを示しており、図２は液晶
素子１の組立ておよびキャリアテープ２０ａ，２０ｂか
らの液晶素子１の剥離を行なう工程ラインを示してい
る。

【００３０】まず、前記第１および第２のフィルム材１
２，１３に対する処理工程を説明すると、これらのフィ
ルム材１２，１３の処理は、いずれも、図１の（ａ），
（ｂ）のように、前記キャリアテープ２０ａ，２０ｂを
巻き取ったリール２２ａ，２２ｂをフィルム材処理工程
ラインのキャリアテープ繰り出し側にセットし、前記リ
ール２２ａ，２２ｂからキャリアテープ２０ａ，２０ｂ
を繰り出して、このキャリアテープ２０ａ，２０ｂを間
欠的に送り移動しながら行なう。

【００３１】すなわち、図１の（ａ）に示した第１のフ
ィルム材１２への処理は、前記リール２２ａから繰り出
された第１のキャリアテープ２０ａをガイドテーブル２
３ａにより案内してスプロケットホィール２４ａにより
間欠的に送り移動しながら、この第１のキャリアテープ
２０ａの上に、前記第１のフィルム材１２を前記透明導
電膜の成膜面を上に向けて一定間隔で順次貼り付け、前
記第１のキャリアテープ２０ａの間欠的な送り移動によ
り前記第１フィルム材１２を間欠的に搬送しながら、前
記第１のフィルム材１２上の透明導電膜をパターニング
することにより、このフィルム材１２の複数のフィルム
基板２となる領域にそれぞれ複数の走査電極４を形成
し、次いで前記第１のフィルム材１２の前記複数のフィ
ルム基板２となる領域にそれぞれ配向処理を施すことに
より行なう。

【００３２】また、図１の（ｂ）に示した第２のフィル
ム材１３への処理は、前記リール２２ｂからガイドテー
ブル２３ｂ上に繰り出された第２のキャリアテープ２０
ｂをガイドテーブル２３ｂにより案内してスプロケット
ホィール２４ｂにより間欠的に送り移動しながら、この
第２のキャリアテープ２０ｂの上に、前記第２のフィル
ム材１３を前記透明導電膜の成膜面を上に向けて一定間
隔で順次貼り付け、前記第２のキャリアテープ２０ｂの
間欠的な送り移動により前記第２フィルム材１３を間欠
的に搬送しながら、前記第２のフィルム材１３上の透明
導電膜をパターニングすることにより、このフィルム材
１３の複数のフィルム基板３となる領域にそれぞれ複数
の信号電極５と走査電極端子４ａおよび信号電極端子５
ａとを形成し、次いで前記第２のフィルム材１３の前記
複数のフィルム基板３となる領域にそれぞれ配向処理を
施すことにより行なう。

【００３３】なお、この実施例では、前記第２のフィル
ム材１３の複数のフィルム基板３となる領域のうち、前
記フィルム材１３の長さ方向に並ぶ一方の領域と他方の
領域の端子配列部３ａが図４のように互いに反対側（フ
ィルム材１３の端縁側）になるように、前記第２のフィ
ルム材１３の複数のフィルム基板３となる領域に形成す
る信号電極５および電極端子４ａ，５ａを、長さ方向に
並ぶ一方の領域と他方の領域とで逆のパターンに形成す
るとともに、前記第１のフィルム材１２の複数のフィル
ム基板２となる領域に形成する走査電極４も、長さ方向
に並ぶ一方の領域と他方の領域とに互いに逆のパターン
に形成している。

【００３４】前記第１と第２のフィルム材１２，１３へ
の処理工程において、前記キャリアテープ２０ａ，２０
ｂ上への前記フィルム材１２，１３の貼り付けは、前記
フィルム材１２，１３のキャリアテープ貼り付け面（透
明導電膜の成膜面とは反対側の面）に予め、前記キャリ
アテープ２０ａ，２０ｂに対する粘着力よりも前記フィ
ルム材１２，１３に対する粘着力が強い両面粘着テープ
（図示せず）を貼り付けて設けておき、このフィルム材
１２，１３をフィルム材貼り付け装置２５ａ，２５ｂに
より前記キャリアテープ２０ａ，２０ｂ上に押し付ける
ことにより行なう。

【００３５】また、前記フィルム材１２，１３上の透明
導電膜のパターニングは、前記透明導電膜を所定のパタ
ーンに露光処理した後に前記透明導電膜を現像処理し、
その後に前記フィルム材１２，１３を洗浄する電極形成
装置（フォトリソグラフィ装置）２６ａ，２６ｂにより
行なう。

【００３６】さらに、前記配向処理は、前記フィルム材
１２，１３の上に配向膜６，７（図８参照）を印刷し、
その配向膜６，７の膜面を所定の方向にラビングする配
向処理装置２７ａ，２７ｂにより行なう。

【００３７】上記処理（電極の形成と配向処理）が施さ
れた前記第１および第２のフィルム材１２，１３は、前
記第１および第２のキャリアテープ２０ａと一緒に巻取
り側リール２８ａ，２８ｂに巻き取り、このリール２８
ａ，２８ｂごと図２の工程ラインに送る。

【００３８】図２の工程ラインでは、前記リール２８
ａ，２８ｂからそれぞれ第１と第２のキャリアテープ２
０ａ，２０ｂを繰り出し、これらのキャリアテープ２０
ａ，２０ｂを同調させて間欠的に送り移動しながら、前
記第１のフィルム材１２と第２のフィルム材１３とを枠
状のシール材８を介して接合して液晶素子１を組立て、
その後に、前記組立てられた液晶素子１を前記第１およ
び第２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂから剥離する。

【００３９】すなわち、この工程ラインでは、前記第１
と第２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂのいずれか一
方、例えば第２のキャリアテープ２０ａを、前記第１の
フィルム材１３が貼り付けられた面を上にして前記リー
ル２８ｂから繰り出し、この第２のキャリアテープ２０
ｂをガイドテーブル２９により案内してスプロケットホ
ィール３０ｂにより間欠的に送り移動しながら、まず、
この第２のキャリアテープ（以下、下側キャリアテープ
と言う）２０ｂ上の第２のフィルム材１３の複数のフィ
ルム基板３となる領域にそれぞれ、シール材印刷装置３
１により、熱硬化性樹脂からなるシール材８（図８参
照）を枠状に印刷する。

【００４０】また、他方の第１のキャリアテープ（以
下、上側キャリアテープと言う）２０ａは、前記第１の
フィルム材１２が貼り付けられた面を下にして前記リー
ル２８ａから繰り出し、この上側キャリアテープ２０ａ
をスプロケットホィール３０ａにより前記下側キャリア
テープ２０ａの送り移動に同調させて間欠的に送り移動
しながら前記シール材印刷装置３１の出側に送り込み、
この上側キャリアテープ２０ａをガイドローラ３２によ
り案内して前記下側キャリアテープ２０ａ上に接触させ
ることにより、前記上側キャリアテープ２０ａに貼り付
けられている前記第１のフィルム材１２を、前記下側キ
ャリアテープ２０ａ上の第２のフィルム材１３の上に重
ね合わせる。

【００４１】次に、前記下側キャリアテープ２０ａと上
側キャリアテープ２０ａとを同調させて送り移動しなが
ら、加圧により前記重ね合わされた第１と第２のフィル
ム材１２，１３の間隔を調整するとともにその後に加熱
により前記シール材８を硬化させる基板接合装置３３に
より、前記第１と第２のフィルム材１２，１３の複数の
フィルム基板２，３となる領域をそれぞれ前記シール材
８を介して接合して、図５のように複数の液晶素子１を
一括して組立てる。

【００４２】次に、前記上側キャリアテープ２０ａをガ
イドブレード３４により急角度に折り返させてこの上側
キャリアテープ２０ａを前記液晶素子１の上面（第１の
フィルム材１２の外面）から剥離し、この上側キャリア
テープ２０ａをリール３７ａに巻き取り回収する。この
上側キャリアテープ２０ｂを巻き取ったリール３７ｂ
は、図１に示したフィルム材処理工程ラインに送り、次
の液晶素子の製造に再利用する。

【００４３】次に、前記下側キャリアテープ２０ｂをさ
らに間欠的に送り移動しながら、この下側キャリアテー
プ２０ｂ上の前記第１と第２のフィルム材１２，１３
を、フィルム材切断装置３５により、複数のフィルム基
板２，３となる領域の境界線Ａに沿って切断して前記複
数のフィルム基板２，３に切り離し、前記一括して組立
てられた複数の液晶素子１を図６のように個々の液晶素
子１に分離する。なお、このフィルム材１２，１３の切
断は、前記下側キャリアテープ２０ｂを損傷しないよう
に切断刃の押し付け力を調整して行なう。

【００４４】次に、前記下側キャリアテープ２０ｂをガ
イドブレード３６により急角度に折り返させてこの下側
キャリアテープ２０ｂを前記液晶素子１の下面（第２の
フィルム材１３の外面）から剥離し、この下側キャリア
テープ２０ｂをリール３７ｂに巻き取り回収する。この
下側キャリアテープ２０ｂを巻き取ったリール３７ｂ
も、図１に示したフィルム材処理工程ラインに送り、次
の液晶素子の製造に再利用する。

【００４５】なお、この実施例では、上述したように、
前記キャリアテープ２０ａ，２０ｂへの前記フィルム材
１２，１３を貼り付けに、キャリアテープ２０ａ，２０
ｂに対する粘着力よりも前記フィルム材１２，１３に対
する粘着力が強い両面粘着テープ（図示せず）を用いて
おり、したがって前記両面粘着テープは、前記キャリア
テープ２０ａ，２０ｂから剥離された液晶素子１の両面
に残る。

【００４６】次に、前記キャリアテープ２０ａ，２０ｂ
から剥離した液晶素子１をローラコンベア等の搬送手段
３９により搬出し、この液晶素子１の両面から前記両面
粘着テープを剥ぎ取った後、図示しない真空注入装置に
より前記液晶素子１内に液晶を注入し、図７に示した液
晶注入口８ａ封止樹脂１０により封止して液晶素子１を
完成する。

【００４７】すなわち、上記製造方法は、液晶素子１の
一対のフィルム基板２，３となる第１と第２のフィルム
材１２，１３を両側にスプロケット孔２１が設けられた
第１と第２のキャリアテープ２０ａ、２０ｂにそれぞれ
剥離可能に貼り付け、前記第１および第２のキャリアテ
ープ２０ａ，２０ｂの間欠的な送り移動により第１と第
２のフィルム材１２，１３を間欠的に搬送しながら、こ
れらのフィルム材１２，１３への所定の処理（電極の形
成および配向処理）と、前記第１と第２のフィルム材１
２，１３を枠状のシール材８を介して接合する液晶素子
１の組立てとを行ない、その後に、組立てられた液晶素
子１を前記第１および第２のキャリアテープ２０ａ，２
０ｂから剥離するものである。

【００４８】この製造方法は、前記第１および第２のキ
ャリアテープ２０ａ，２０ｂにより前記第１および第２
のフィルム材１２，１３を搬送しながら、これらのフィ
ルム材１２，１３への所定の処理と、前記第１と第２の
フィルム材１２，１３を枠状のシール材８を介して接合
する液晶素子１の組立てとを行なうものであるため、前
記第１および第２のフィルム材１２，１３に送り移動用
のスプロケット孔を設ける必要がなく、したがって、前
記フィルム材１２，１３の加工費を低減するとともに、
前記フィルム材１２，１３の利用効率を高くすることが
できる。

【００４９】しかも、この製造方法は、前記液晶素子１
を組立てた後に、組立てられた液晶素子１を前記第１お
よび第２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂから剥離する
ものであるため、両側にスプロケット孔２１が設けられ
た前記第１および第２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂ
を繰り返して利用することができる。

【００５０】したがって、この製造方法によれば、液晶
素子１を連続的にしかも低コストに製造することができ
る。

【００５１】また、上記実施例の製造方法は、複数の液
晶素子１のフィルム基板２，３となる領域を有する第１
と第２のフィルム材１２，１３を前記第１と第２のキャ
リアテープ２０ａ，２０ｂにそれぞれ剥離可能に貼り付
け、これらのフィルム材１２，１３の複数のフィルム基
板２，３となる領域にそれぞれ所定の処理を施し、前記
第１と第２のフィルム材１２，１３の前記複数のフィル
ム基板２，３となる領域をそれぞれ枠状のシール材８を
介して接合して複数の液晶素子１を一括して組立てた
後、前記第１と第２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂの
いずれか一方のキャリアテープ（上記実施例では第１の
キャリアテープ２０ａ）を剥離し、他方のキャリアテー
プ（上記実施例では第２のキャリアテープ２０ｂ）を間
欠的に送り移動しながら前記第１および第２のフィルム
材１２，１３を前記複数のフィルム基板２，３に切り離
して前記複数の液晶素子１を個々の液晶素子に分離し、
その後、分離された前記液晶素子１を前記他方のキャリ
アテープから剥離するものであるため、複数の液晶素子
１の一括組立てを連続して行ない、生産性を高くするこ
とができる。

【００５２】なお、上記実施例では、第１と第２のフィ
ルム材として、図３および図４に示したような、４個の
液晶素子１のフィルム基板２，３となる領域を有するフ
ィルム材１２，１３を用いたが、前記第１と第２のフィ
ルム材は、４個に限らず、任意の数の液晶素子のフィル
ム基板となる領域を有するものでも、あるいは、予め個
々の液晶素子のフィルム基板の形状に形成されたもので
もよい。

【００５３】図９〜図１１はこの発明の第２〜第４の実
施例を示すフィルム材のキャリアテープ貼り付け状態の
平面図であり、いずれも、液晶素子のいずれか一方のフ
ィルム基板となるフィルム材を示している。

【００５４】図９に示した第２の実施例は、液晶素子の
フィルム基板となる領域が長さ方向に連続して並んだテ
ープ状フィルム材を用いて液晶素子を連続的に製造する
ものであり、この実施例による液晶素子の製造は、図１
および図２に示した製造工程ラインにより行なうことが
できる。

【００５５】すなわち、この実施例は、図７および図８
に示した液晶素子１の一方のフィルム基板２となる領域
が長さ方向に連続して並んだ前記第１のテープ状フィル
ム材１４と、前記液晶素子１の他方のフィルム基板３と
なる領域が長さ方向に連続して並んだ図示しない第２の
テープ状フィルム材とを、第１と第２のキャリアテープ
２０ａ，２０ｂにそれぞれ剥離可能に貼り付け、前記第
１および第２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂを間欠的
に送り移動しながら、前記第１および第２のテープ状フ
ィルム材の複数のフィルム基板２，３となる領域にそれ
ぞれ所定の処理（テープ状フィルム材の一方の面に予め
成膜された透明導電膜のパターニングによる電極の形成
と配向処理）を施し、前記第１と第２のテープ状フィル
ム材の前記複数のフィルム基板２，３となる領域をそれ
ぞれ枠状のシール材８を介して接合して複数の液晶素子
１を一括して組立てた後、前記第１と第２のキャリアテ
ープ２０ａ，２０ｂのいずれか一方のキャリアテープ
（図２では上側キャリアテープ２０ａ）を剥離し、他方
のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら前記第１
および第２のテープ状フィルム材を、前記複数のフィル
ム基板２となる領域の境界線Ｂに沿って切断することに
より前記複数のフィルム基板２，３に切り離し、一括し
て組立てられた複数の液晶素子１を個々の液晶素子に分
離するものである。

【００５６】なお、図９に示したテープ状フィルム材１
４は、液晶素子１のフィルム基板２となる領域が２列に
連続して並んだものであるが、前記テープ状フィルム材
１４は、液晶素子のフィルム基板となる領域が１列に連
続して並んだものでも、液晶素子のフィルム基板となる
領域が３列以上連続して並んだものでもよい。

【００５７】この実施例によれば、液晶素子のフィルム
基板となる領域が長さ方向に連続して並んだテープ状フ
ィルム材を用いているため、上記第１の実施例よりもさ
らに生産性良く液晶素子を製造することができる。

【００５８】一方、図１０および図１１に示した第３お
よび第４の実施例は、いずれも、個々の液晶素子のフィ
ルム基板の形状に形成されたフィルム材を用いて液晶素
子を連続的に製造するものであり、この第３および第４
の実施例による液晶素子の製造は、図１および図２に示
した製造工程ラインからフィルム材切断装置３５を省略
した製造工程ラインにより行なうことができる。

【００５９】すなわち、図１０に示した第３の実施例
は、一方のフィルム基板に駆動回路接続用のコネクタ部
が一体に設けられた複雑な形状の液晶素子を連続的に製
造するものであり、前記液晶素子の一対のフィルム基板
のうち、コネクタ部ａ，ｂを有する一方のフィルム基板
の形状に形成された図１０に示した第１のフィルム材１
５と、前記一方のフィルム基板の２′のコネクタ部ａ，
ｂを除く領域に対向する他方のフィルム基板の形状に形
成された図示しない第２のフィルム材とを、第１と第２
のキャリアテープ２０ａ，２０ｂにそれぞれ剥離可能に
貼り付け、前記第１および第２のキャリアテープ２０
ａ，２０ｂを間欠的に送り移動しながら、前記第１およ
び第２のフィルム材にそれぞれ所定の処理（フィルム材
の一方の面に予め成膜された透明導電膜のパターニング
による電極の形成と配向処理）を施し、前記第１と第２
のフィルム材を図示しない枠状のシール材を介して接合
して複数の液晶素子を組立てた後、前記組立てられた液
晶素子を前記第１および第２のキャリアテープ２０ａ，
２０ｂから剥離するものである。

【００６０】この実施例によれば、一方のフィルム基板
に駆動回路接続用のコネクタ部が一体に設けられた複雑
な形状の液晶素子を、連続的にしかも低コストに製造す
ることができる。

【００６１】なお、この実施例の製造方法は、前記複雑
な形状の液晶素子に限らず、他の形状の液晶素子の製造
にも適用することができる。

【００６２】また、図１１に示した第４の実施例は、複
数の形状の液晶素子を連続的に製造するものであり、例
えば矩形、六角形、菱形、円形等の各種の形状の液晶素
子の一方のフィルム基板の形状に形成された図１１に示
した複数のフィルム材１６，１７，１８，１９と、前記
一方のフィルム基板に対向する他方のフィルム基板の形
状に形成された図示しない複数の第２のフィルム材と
を、第１と第２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂにそれ
ぞれ剥離可能に貼り付け、前記第１および第２のキャリ
アテープ２０ａ，２０ｂを間欠的に送り移動しながら、
前記第１および第２のフィルム材にそれぞれ所定の処理
（フィルム材の一方の面に予め成膜された透明導電膜の
パターニングによる電極の形成と配向処理）を施し、前
記第１と第２のフィルム材を図示しない枠状のシール材
を介して接合して複数の形状の液晶素子を組立てた後、
前記組立てられた複数の形状の液晶素子を前記第１およ
び第２のキャリアテープ２０ａ，２０ｂから剥離するも
のである。

【００６３】この実施例によれば、複数の形状の液晶素
子を連続的にしかも低コストに製造することができ、し
たがって、液晶素子の少量多品種生産に有利である。

【００６４】なお、上述した第１〜第４の実施例では、
予め一方の面に透明導電膜が成膜されたフィルム材をキ
ャリアテープに貼り付けているが、前記透明導電膜は、
キャリアテープにフィルム材を貼り付けた後に前記キャ
リアテープをスパッタ装置等の成膜装置に通すことによ
り、前記フィルム材上に成膜してもよい。

【００６５】また、上記実施例では、液晶素子の一対の
フィルム基板となる第１と第２のフィルム材にそれぞ
れ、電極の形成と配向処理との２つの処理を施している
が、一方のフィルム基板の内面に複数の色（例えば赤、
緑、青の３色）のカラーフィルタが設けられた液晶素子
を製造する場合は、前記一方のフィルム基板となるフィ
ルム材に、前記カラーフィルタの形成と、電極の形成
と、配向処理との３つの処理を施せばよい。

【００６６】さらに、図７および図８に示した液晶素子
１は、一方のフィルム基板２の内面に行方向に沿う複数
の走査電極４が互いに平行に形成され、他方の後側フィ
ルム基板３の内面に列方向に沿う複数の信号電極５が互
いに平行に形成された単純マトリックス型のものである
が、この発明は、一方のフィルム基板の内面に表示パタ
ーンに対応する形状の複数の信号電極が形成され、他方
のフィルム基板の内面に前記複数の信号電極に対向する
形状の複数の走査電極が形成された単純マトリックス型
の液晶素子や、一方のフィルム基板の内面にマトリック
ス状に配列する複数の画素電極と複数のＴＦＴ（薄膜ト
ランジスタ）と複数のゲート信号配線およびデータ配線
が形成され、他方のフィルム基板の内面に一枚膜状の対
向電極が形成されたアクティブマトリックス型の液晶素
子の製造にも適用することができる。

【００６７】

【発明の効果】この発明の液晶素子の製造方法は、液晶
素子の一対のフィルム基板となる第１と第２のフィルム
材を、両側にスプロケット孔が設けられた第１と第２の
キャリアテープにそれぞれ剥離可能に貼り付け、前記第
１および第２のキャリアテープを間欠的に送り移動しな
がら、前記第１および第２のフィルム材への所定の処理
と、前記第１と第２のフィルム材を枠状のシール材を介
して接合する液晶素子の組立ての組立てとを行ない、そ
の後に、組立てられた液晶素子を前記第１および第２の
キャリアテープから剥離するものであり、この製造方法
によれば、前記第１および第２のフィルム材に送り移動
用のスプロケット孔を設ける必要がなく、また、両側に
スプロケット孔が設けられた前記第１および第２のキャ
リアテープを繰り返して利用することができるため、液
晶素子を連続的にしかも低コストに製造することができ
る。

【００６８】この発明の製造方法においては、複数の液
晶素子のフィルム基板となる領域を有する第１と第２の
フィルム材を前記第１と第２のキャリアテープにそれぞ
れ剥離可能に貼り付け、これらのフィルム材の複数のフ
ィルム基板となる領域にそれぞれ所定の処理を施し、前
記第１と第２のフィルム材の前記複数のフィルム基板と
なる領域をそれぞれ枠状のシール材を介して接合して複
数の液晶素子を一括して組立てた後、前記第１と第２の
キャリアテープのいずれか一方のキャリアテープを剥離
し、他方のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら
前記第１および第２のフィルム材を前記複数のフィルム
基板に切り離して前記複数の液晶素子を個々の液晶素子
に分離し、その後、分離された前記液晶素子を前記他方
のキャリアテープから剥離してもよく、このようにする
ことにより、複数の液晶素子１の一括組立てを連続して
行ない、生産性を高くすることができる。

【００６９】また、この発明の製造方法においては、予
め液晶素子のフィルム基板の形状に形成された第１と第
２のフィルム材を前記第１と第２のキャリアテープにそ
れぞれ剥離可能に貼り付け、これらのフィルム材に所定
の処理を施し、前記第１と第２のフィルム材を枠状のシ
ール材を介して接合して液晶素子を組立てた後、組立て
られた前記液晶素子を前記第１と第２のキャリアテープ
から剥離してもよく、このようにすることにより、複雑
な形状の液晶素子や、複数の形状の液晶素子を連続的に
しかも低コストに製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例の製造方法における第
１のフィルム材および第２のフィルム材への処理工程ラ
インを示す図。

【図２】第１の実施例の製造方法における液晶素子の組
立ておよびキャリアテープからの液晶素子の剥離を行な
う工程ラインを示す図。

【図３】図１のIII部の拡大図およびその平面図。

【図４】図１のIV部の拡大図。

【図５】図２のV部の拡大図。

【図６】図２のVI部の拡大図。

【図７】製造された液晶素子の平面図。

【図８】前記液晶素子の断面図

【図９】この発明の第２の実施例を示すフィルム材のキ
ャリアテープ貼り付け状態の平面図。

【図１０】この発明の第３の実施例を示すフィルム材の
キャリアテープ貼り付け状態の平面図。

【図１１】この発明の第４の実施例を示すフィルム材の
キャリアテープ貼り付け状態の平面図。

【符号の説明】

１…液晶素子 ２，３…基板 ４，５…電極 ６，７…配向膜 ８…シール材 ９…液晶層 １２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９…フ
ィルム材 ２０ａ，２０ｂ…キャリアテープ ２１…スプロケット孔 ２４ａ，２４ｂ，３０ａ，３０ｂ…スプロケットホイー
ル ２５ａ，２５ｂ…フィルム材貼り付け装置 ２６ａ，２６ｂ…電極形成装置 ２７ａ，２７ｂ…配向処理装置 ３１…シール材印刷装置 ３３…基板接合装置 ３５…フィルム材切断装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA03 FA04 FA05 FA10 FA17 FA24 FA28 FA29 MA20 2H089 NA38 NA39 NA53 NA56 NA58 NA60 QA12 2H090 JB03 JB11 JC12 JC13 LA03 3E067 AA12 AB99 AC11 BA24A BC04A FC03

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の処理が施された一対のフィルム基板
   が枠状のシール材を介して接合され、その内部に液晶層
   が設けられた液晶素子を製造する方法において、 前記液晶素子の一方のフィルム基板となる第１のフィル
   ム材を、両側縁部にスプロケット孔が一定ピッチで設け
   られた第１のキャリアテープに剥離可能に貼り付け、前
   記第１のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら前
   記第１のフィルム材に所定の処理を施す工程と、 前記液晶素子の他方のフィルム基板となる第２のフィル
   ム材を、両側縁部にスプロケット孔が一定ピッチで設け
   られた第２のキャリアテープに剥離可能に貼り付け、前
   記第２のキャリアテープを間欠的に送り移動しながら前
   記第２のフィルム材に所定の処理を施す工程と、 前記第１のキャリアテープと第２のキャリアテープとを
   同調させて間欠的に送り移動しながら前記第１のフィル
   ム材と第２のフィルム材とを枠状のシール材を介して接
   合して液晶素子を組立てる工程と、 前記組立てられた液晶素子を前記第１および第２のキャ
   リアテープから剥離する工程と、 前記液晶素子内に液晶を注入する工程とからなることを
   特徴とする液晶素子の製造方法。
2. 【請求項２】第１と第２のキャリアテープにそれぞれ複
   数の液晶素子のフィルム基板となる領域を有する第１と
   第２のフィルム材を剥離可能に貼り付け、これらのフィ
   ルム材の前記複数のフィルム基板となる領域にそれぞれ
   所定の処理を施し、前記第１と第２のフィルム材の前記
   複数のフィルム基板となる領域をそれぞれ枠状のシール
   材を介して接合して複数の液晶素子を一括して組立てた
   後、前記第１と第２のキャリアテープのいずれか一方の
   キャリアテープを剥離し、他方のキャリアテープを間欠
   的に送り移動しながら前記第１および第２のフィルム材
   を前記複数のフィルム基板に切り離して前記複数の液晶
   素子を個々の液晶素子に分離し、その後、分離された前
   記液晶素子を前記他方のキャリアテープから剥離するこ
   とを特徴とする請求項１に記載の液晶素子の製造方法。
3. 【請求項３】第１と第２のキャリアテープにそれぞれ予
   め個々の液晶素子のフィルム基板の形状に形成された第
   １および第２のフィルム材を剥離可能に貼り付け、これ
   らのフィルム材に所定の処理を施し、前記第１と第２の
   フィルム材を枠状のシール材を介して接合して液晶素子
   を組立てた後、前記組立てられた液晶素子を前記第１お
   よび第２のキャリアテープから剥離することを特徴とす
   る請求項１に記載の液晶素子の製造方法。