JP2002271098A - 実装機およびその部品装着方法 - Google Patents
実装機およびその部品装着方法Info
- Publication number
- JP2002271098A JP2002271098A JP2001072689A JP2001072689A JP2002271098A JP 2002271098 A JP2002271098 A JP 2002271098A JP 2001072689 A JP2001072689 A JP 2001072689A JP 2001072689 A JP2001072689 A JP 2001072689A JP 2002271098 A JP2002271098 A JP 2002271098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- components
- head
- mounting
- component
- pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
実装可能な実装機およびその部品装着方法を提供する。 【解決手段】部品を真空吸着する複数のヘッド1a〜1
dを所定ピッチで設けたマルチヘッド1を備え、供給位
置から複数の部品Wを吸着して装着位置へ装着する実装
機において、供給位置でプリセンタ7によって複数の部
品Wをヘッドピッチとほぼ一致するように配列し、マル
チヘッド1により複数の部品Wを同時に吸着し、吸着さ
れた各部品Wの画像を認識して各部品の位置ずれを検出
する。各部品の位置ずれを許容値と比較し、マルチヘッ
ド1で吸着された全ての部品の位置ずれが許容値内であ
れば、装着位置へ一括して部品を装着する。マルチヘッ
ド1で吸着された何れかの部品の位置ずれが許容値外で
あれば、許容値内の部品を装着位置へ一括して装着する
とともに、許容値外の部品の位置を個別に補正して装着
位置へ装着する。
Description
品装着方法、特に高速実装を可能とする実装機に関する
ものである。
イプの実装機の場合、エンボスキャリアテープもしくは
エンボスパレット等のラフな位置精度を持つ部品供給部
から部品を1個ずつ吸着し、画像認識によって部品の位
置,姿勢を検出した後、検出された補正量に従ってX,
Y,θ軸への補正値をフィードバックしながらプリント
基板などに装着している。このように1個ずつ部品を供
給位置から吸着し、位置補正を行った後、装着位置へ装
着する方法(ワンバイワン方式)では、装置の移動時間
が長く、実装効率が悪い。
所定ピッチで設けたマルチヘッドを用い、供給位置から
複数の部品を吸着して装着位置へ装着するマルチヘッド
タイプの実装機も提案されている。図1に4個のヘッド
を有するマルチヘッドタイプの実装機の動作を示す。ま
ず、供給位置に配置された4個の部品を同時に吸着し
(ステップS1)、吸着したままマルチヘッドを撮像装
置方向へ移動させる(ステップS2)。ここで部品の画
像を撮影し、画像認識を行う(ステップS3)。画像認
識によって、各部品のX,Y,θ軸の位置補正量を算出
する。次に、マルチヘッドを装着位置方向へ移動させ
(ステップS4)、第1番目のヘッドのX,Y,θ軸の
位置を補正しながら装着位置へ部品を装着し(ステップ
S5)、その後、第2〜第4番目のヘッドもそのX,
Y,θ軸の位置を補正しながら順に装着位置へ部品を装
着する(ステップS6〜S8)。その後、再びマルチヘ
ッドを供給位置へ移動させ、同様の動作を繰り返す。
ッドタイプの実装機の場合には、ワンバイワン方式の実
装機に比べて、移動時間は短くできるものの、マルチヘ
ッド中の1ヘッド毎にX,Y,θ軸への補正を行いなが
ら装着しているため、装着時間はヘッド数にほぼ比例し
て増加し、実装効率はさほど改善されない。
する場合、実装側のマウントピッチがヘッドピッチの公
約数であって、かつ所定の精度が確保されれば、多少の
位置ずれを許容できる場合がある。しかしながら、従来
のマルチヘッドタイプの実装方式では常に1個ずつ部品
の位置を補正するので、実装時間の短縮に結びつかな
い。
間を短縮し、全体として高速で実装可能な実装機および
その部品装着方法を提供することにある。
よび3に記載の発明によって達成される。請求項1に係
る発明は、部品を真空吸着する複数のヘッドを所定ピッ
チで設け、各ヘッドを個別に上下に昇降させるZ軸作動
機構を有するマルチヘッドと、マルチヘッドを少なくと
も供給位置と装着位置との間でX,Y軸方向に作動させ
る作動機構と、供給位置で複数の部品を上記ヘッドピッ
チとほぼ一致するように配列する手段と、供給位置から
マルチヘッドにより吸着された複数の部品を撮影する手
段と、上記撮影された各部品の画像を認識し、各部品の
位置ずれを検出する手段と、各部品の位置ずれを許容値
と比較し、全ての部品の位置ずれが許容値内であれば、
装着位置へ一括して部品を装着し、何れかの部品の位置
ずれが許容値外であれば、許容値内の部品を装着位置へ
一括して装着するとともに、許容値外の部品の位置を個
別に補正して装着位置へ装着するようマルチヘッドを制
御する手段と、を備えたことを特徴とする実装機を提供
する。
る複数のヘッドを所定ピッチで設けたマルチヘッドを備
え、供給位置から複数の部品を吸着して装着位置へ装着
する実装機において、供給位置に複数の部品を上記ヘッ
ドピッチとほぼ一致するように配列する工程と、供給位
置でマルチヘッドにより複数の部品を同時に吸着する工
程と、マルチヘッドに吸着された各部品の画像を認識
し、各部品の位置ずれを検出する工程と、各部品の位置
ずれを許容値と比較する工程と、マルチヘッドで吸着さ
れた全ての部品の位置ずれが許容値内であれば、装着位
置へ一括して部品を装着する工程と、マルチヘッドで吸
着された何れかの部品の位置ずれが許容値外であれば、
許容値内の部品を装着位置へ一括して装着するととも
に、許容値外の部品の位置を個別に補正して装着位置へ
装着する工程と、を備えた実装機の部品装着方法を提供
する。
通りである。まず、供給位置に複数の部品を上記ヘッド
ピッチとほぼ一致するように配列する。供給手段として
は、例えば搬送トレーのように所定ピッチ間隔で部品を
収容する収容部を備えた治具であってもよく、あるいは
位置決め機構を有する装置であってもよい。要するに、
個々の部品のピッチがマルチヘッドのヘッドピッチとほ
ぼ同一になるように配列してあればよい。次に、マルチ
ヘッドを供給位置へ移動させ、複数の部品を同時に吸着
する。複数の部品を吸着したマルチヘッドはカメラなど
の撮像装置の前を通過し、ここで各部品の画像を認識し
て各部品の位置ずれを算出する。位置ずれとしては、例
えば各部品の重心位置と各ヘッドの中心位置との差や、
各部品の重心位置とその平均値との差から求めることが
できる。次に、上記のようにして求めた位置ずれを許容
値と比較する。この許容値は、マルチヘッドをX,Yあ
るいはθ軸方向に作動させる作動機構の機械的な誤差、
装着位置にあるプリント基板などの実装誤差などに基づ
いて決定される。位置ずれが許容値内であれば、マルチ
ヘッドに吸着された複数の部品を一括して装着位置へ装
着する。なお、本発明は実装側のマウントピッチがヘッ
ドピッチの公約数である場合に限られる。一方、マルチ
ヘッドで吸着された何れかの部品の位置ずれが許容値外
であれば、許容値内の部品を装着位置へ一括して装着す
るとともに、許容値外の部品の位置を個別に補正して装
着位置へ装着する。
着された複数の部品の位置ずれが少ない場合には、一括
して装着するので、従来のようなワンバイワンの装着方
式や、マルチヘッドタイプでかつ1個ずつ補正して装着
する方式に比べて、装着時間を短縮でき、実装効率を格
段に向上させることができる。また、供給位置における
部品のピッチにずれがある場合や、マルチヘッドで部品
を真空吸着する時にずれが発生した場合には、何れかの
部品の位置ずれが許容値外になることがあるが、この場
合でも、位置ずれが許容値内の部品については一括して
装着できるので、1個ずつ補正して装着する方式に比べ
て装着時間を短縮できる。
数の部品をヘッドピッチとほぼ一致するように配列する
手段として、直交する2つの面を持ち、これら面を複数
の部品の2つの側面に当接させ、複数の部品の位置をヘ
ッドピッチと同一ピッチに矯正するプリセンタを用いる
のがよい。すなわち、供給位置では、個々の部品のピッ
チがマルチヘッドのヘッドピッチとほぼ同一になるよう
に予め配列されるが、エンボスキャリアテープやエンボ
スパレットなどのような治具では、その位置精度がラフ
であり、そのまま吸着すると、位置ずれが大きく、一括
装着しにくいことがある。そこで、供給位置にプリセン
タを設け、プリセンタによって複数の部品の位置をヘッ
ドピッチと一致するように矯正する。この工程は、部品
間のピッチを矯正するのであって、個々の部品の絶対位
置を矯正するのではない。なぜなら、部品全体のずれ
は、装着位置でマルチヘッドの位置を補正すれば解消で
きるからである。上記のようにプリセンタによって予め
複数の部品のピッチ間隔を矯正しておけば、個々の部品
間の位置ずれが少なく、一括装着が容易である。
重心位置の平均値と各部品の重心位置との差から求める
のがよい。位置ずれの検出方法は種々の方法が考えられ
るが、重心法を用いると、公知のソフトウエアを用いて
簡単にずれ量を演算処理できる。また、各重心位置とそ
の平均値との差からずれ量を求めれば、各部品の相対的
なずれを検出でき、相対的なずれが少なければ、平均値
自身のずれはマルチヘッドを補正することで簡単に補正
できるので、補正が簡単になる。
れた部品のうち、複数の部品の重心位置の平均値とこれ
ら部品の重心位置との差が許容値内である場合に、マル
チヘッドを許容値内の各部品の重心位置の平均値分だけ
補正して装着位置へ一括して装着するのがよい。すなわ
ち、マルチヘッドで吸着された部品のうち、複数の部品
の位置ずれ(重心位置の平均値と各重心位置との差)が
許容値内である場合に、これら複数の部品をそのまま一
括して装着してもよいが、重心位置の平均値が目標とす
る装着位置からずれていると、その分だけ一括装着した
部品の全てが目標位置からずれてしまう。そこで、一括
装着される部品の重心位置の平均値分だけマルチヘッド
の位置を補正して装着すれば、1回の補正動作で目標と
する装着位置へ高い精度で近づけることができる。請求
項6の方法は、請求項4のように供給位置で予め部品間
のピッチを矯正した後で行うのがよい。つまり、供給位
置で各部品間のピッチばらつきを解消した上で、全体の
位置のずれ量をマルチヘッドの位置補正によって解消す
れば、全ての部品を目標位置へ高精度に装着できるから
である。
例を示す。この実施例の実装機は、4本の吸着ヘッド1
a〜1dを一定ピッチPhで一列に設けたマルチヘッド
1を備えたものであり、各吸着ヘッド1a〜1dはその
先端で部品を1個ずつ吸着できるように、図示しない真
空吸引装置と接続されている。マルチヘッド1には、4
本の吸着ヘッド1a〜1dを上下方向(Z軸方向)に個
別に昇降させるZ軸作動機構(図示せず)と、4本の吸
着ヘッド1a〜1dを回転方向(θ軸方向)に個別に回
転させるθ軸作動機構(図示せず)とが内蔵されてい
る。
れている。すなわち、XYロボット2はY軸作動機構3
およびX軸作動機構4を備えており、マルチヘッド1は
Y軸作動機構3によってY軸方向に移動可能に支持さ
れ、Y軸作動機構3はX軸作動機構4によってX軸方向
に移動可能に支持されている。したがって、マルチヘッ
ド1はX−Y方向の任意の位置へ移動できる。上記Z軸
作動機構、θ軸作動機構、Y軸作動機構3およびX軸作
動機構4はコンピュータなどの制御装置5によって制御
される。
方向に間欠的に搬送される。キャリアテープ6のエンボ
ス部6aには1個ずつ部品Wが収容されている。なお、
部品を供給する手段としては、キャリアテープ6に限ら
ない。
テープ6のエンボス部6aから吸引された4個の部品W
がこのステージ7上に移載される。ステージ7上には、
図3に示すように、4個の凹部8aが一定ピッチP1で
形成された位置決め用プレート8が水平方向にスライド
自在に設けられている。凹部8aの内面には、各部品W
の2つの側面に当接する直交する2つの面8a1,8a
2が形成されている。上記凹部8aのピッチP1は吸着
ヘッド1a〜1dのヘッドピッチPhに等しい。図3の
(a)はステージ7上であってかつプレート8の凹部8
a内に部品Wを載置した状態を示し、その時の部品W間
のY軸方向のピッチP2は一定しておらず、X軸方向に
もずれが生じている。ここで、プレート8を矢印K方向
にスライドさせ、4個の部品Wをプレート8の凹部8a
の直角な2面8a1,8a2に当接させると、図3の
(b)のように4個の部品WのY軸方向のピッチP1が
ヘッドピッチPhに等しくなり、かつX軸方向のずれも
解消される。なお、θ軸方向のずれも同時に解消され
る。プレート8をスライドさせる作動機構は制御装置5
によって制御される。
を1個ずつ撮影するCCDカメラなどの撮像装置であ
る。撮像装置9で撮像されたデータは制御装置5へ送ら
れ、各部品Wの重心位置(X,Y座標)が演算される。
10上にはプリント基板11が一定位置に保持されてい
る。プリント基板11に実装される部品Wのマウントピ
ッチPmは、マルチヘッド1のヘッドピッチPhの公約
数に設定されている。
まりキャリアテープ6から部品Wを取り出し、プリセン
タステージ7で位置合わせした上で撮像し、プリント基
板11に実装する工程について、図4を参照して説明す
る。まず、マルチヘッド1をキャリアテープ6上へ移動
させ、キャリアテープ6から4個の部品Wを吸着する
(ステップS10)。吸着した後、プリセンタステージ
7上へ移動させる(ステップS11)。プリセンタステ
ージ7上で4個の部品Wをプレート8の凹部8a内に移
動させる。ここで、図3に示すようにプレート8を斜め
方向へスライドさせ、4個の部品Wの位置合わせを行う
(ステップS12)。つまり、4個の部品Wの相互のピ
ッチP1をヘッドピッチPhに一致させる。なお、位置
合わせ動作は、ヘッド1a〜1dの真空吸引を停止して
部品Wをプリセンタステージ7上に載置した状態で行っ
てもよいし、部品Wを吸着した状態のまま行ってもよ
い。上記説明では、マルチヘッド1でキャリアテープ6
から4個の部品Wを吸着してプリセンタステージ7上へ
運ぶようにしたが、マルチヘッド1とは別の移載手段を
用いてもよい。
なった4個の部品Wを、マルチヘッド1で吸着して撮像
装置9方向へ移動させ(ステップS13)、撮像装置9
の上で各部品Wの画像を1個ずつ撮影する(ステップS
14)。撮影データは制御装置5へ送られ、4個の部品
Wのそれぞれの重心位置(X,Y座標位置)を求める
(ステップS15)。これら重心位置から、その平均値
を求め(ステップS16)、平均値と4個の部品の重心
位置との差(ずれ量)を求める(ステップS17)。例
えば、4個の部品Wのそれぞれの重心位置を(X1 ,Y
1 ),(X2 ,Y2 ),(X3 ,Y3 ),(X4 ,Y
4 )とすると、平均値(X0 ,Y0 )は次式で与えられ
る。
容値と比較する(ステップS18)。この許容値は、Y
軸作動機構3、X軸作動機構4の作動誤差、ヘッドピッ
チPhの寸法誤差、実装されるプリント基板11の許容
誤差などに基づいて決定される。もし、4個全てのずれ
量が許容値内であれば、平均値(X0 ,Y0 )と目標値
(Xr ,Yr)の差分だけマルチヘッド1の位置を補正
し、プリント基板11の目標位置へ4個の部品Wを一括
して装着する(ステップS19)。4個の部品Wの相対
位置はステップS12である程度の精度が確保されてい
るので、マルチヘッド1の位置を補正するだけで、4個
の部品Wの位置精度が保障され、一括して装着できる。
であれば、平均値(X0 ,Y0 )から最も外れた部品W
を除外し(ステップS20)、残りの3個の部品Wの重
心位置の平均値を求める(ステップS21)。そして、
平均値と3個の部品の重心位置との差(ずれ量)を求め
る(ステップS22)。そして、求めたずれ量を許容値
とを比較し(ステップS23)、3個の部品Wのずれ量
が許容値内であれば、その平均値と目標値(Xr ,Y
r)の差分だけマルチヘッド1の位置を補正し、プリン
ト基板11の目標位置へ3個の部品Wを一括して装着す
る(ステップS24)。そして、除外された部品Wにつ
いては、マルチヘッド1の個々のヘッドをX,Y方向に
移動させて個別に位置補正し、装着する(ステップS2
5)。もし、ステップS23の判定において、3個の部
品の何れかのずれ量が許容値外であれば、ステップS2
0〜ステップS25と同様の処理を行えばよい。
テップS12)が所定の精度を持つ限り、ステップS1
8の判定で何れかの部品Wのずれ量が許容値外となるこ
とは殆どなく、通常は4個全ての部品を一括して装着で
きる。換言すれば、ステップS20以後の処理を行うの
は、プリセンタステージ7での位置合わせが不十分であ
る場合か、あるいは何らかの原因でマルチヘッド1の移
動中に位置ずれが発生した場合である。したがって、従
来のようなワンバイワン装着方式やマルチヘッドタイプ
でかつ1個ずつ補正して装着する方式に比べて、格段に
作業効率を向上させることができる。
程の前に、プリセンタによって部品ピッチをヘッドピッ
チと同一ピッチに矯正するようにしたが、部品を供給す
る手段として、予め所定のピッチ精度を有する治具(例
えば搬送トレー)を使用すれば、プリセンタによる部品
ピッチの矯正(位置合わせ)作業を省略することも可能
である。
軸)の位置補正については説明を省略した。回転方向の
位置は、プリセンタステージ7である程度の精度が確保
されるので、θ軸補正を行わなくても済むからである。
しかし、マルチヘッド1の移動中の振動などによって部
品Wのθ軸のずれが発生した場合には、これを画像認識
により検出し、θ軸のずれを個々のヘッド1a〜1dを
回転させることで修正してもよい。
1,3に記載の発明によれば、マルチヘッドに吸着され
た複数の部品の位置ずれが許容値内である場合には、一
括して装着するので、従来のようなワンバイワンの装着
方式や、マルチヘッドタイプでかつ1個ずつ補正して装
着する方式に比べて、装着時間を短縮でき、実装効率を
格段に向上させることができる。また、マルチヘッドに
吸着された何れかの部品の位置ずれが許容値外になる場
合でも、位置ずれが許容値内の部品については一括して
装着できるので、1個ずつ補正して装着する方式に比べ
て装着時間を短縮できる。
示すフローチャート図である。
る。
ート図である。
Claims (6)
- 【請求項1】部品を真空吸着する複数のヘッドを所定ピ
ッチで設け、各ヘッドを個別に上下に昇降させるZ軸作
動機構を有するマルチヘッドと、マルチヘッドを少なく
とも供給位置と装着位置との間でX,Y軸方向に作動さ
せる作動機構と、供給位置で複数の部品を上記ヘッドピ
ッチとほぼ一致するように配列する手段と、供給位置か
らマルチヘッドにより吸着された複数の部品を撮影する
手段と、上記撮影された各部品の画像を認識し、各部品
の位置ずれを検出する手段と、各部品の位置ずれを許容
値と比較し、全ての部品の位置ずれが許容値内であれ
ば、装着位置へ一括して部品を装着し、何れかの部品の
位置ずれが許容値外であれば、許容値内の部品を装着位
置へ一括して装着するとともに、許容値外の部品の位置
を個別に補正して装着位置へ装着するようマルチヘッド
を制御する手段と、を備えたことを特徴とする実装機。 - 【請求項2】上記配列手段は、直交する2つの面を持
ち、これら面を複数の部品の2つの側面に当接させ、複
数の部品の位置をヘッドピッチと同一ピッチに矯正する
プリセンタであることを特徴とする請求項1に記載の実
装機。 - 【請求項3】部品を真空吸着する複数のヘッドを所定ピ
ッチで設けたマルチヘッドを備え、供給位置から複数の
部品を吸着して装着位置へ装着する実装機において、供
給位置に複数の部品を上記ヘッドピッチとほぼ一致する
ように配列する工程と、供給位置でマルチヘッドにより
複数の部品を同時に吸着する工程と、マルチヘッドに吸
着された各部品の画像を認識し、各部品の位置ずれを検
出する工程と、各部品の位置ずれを許容値と比較する工
程と、マルチヘッドで吸着された全ての部品の位置ずれ
が許容値内であれば、装着位置へ一括して部品を装着す
る工程と、マルチヘッドで吸着された何れかの部品の位
置ずれが許容値外であれば、許容値内の部品を装着位置
へ一括して装着するとともに、許容値外の部品の位置を
個別に補正して装着位置へ装着する工程と、を備えた実
装機の部品装着方法。 - 【請求項4】上記マルチヘッドにより複数の部品を同時
に吸着する工程の前に、供給位置でプリセンタの直交す
る2面を複数の部品の2つの側面に当接させ複数の部品
の位置をヘッドピッチと同一ピッチに矯正する工程を設
けたことを特徴とする請求項3に記載の実装機の部品装
着方法。 - 【請求項5】上記位置ずれは、各部品の重心位置の平均
値と各部品の重心位置との差から求められることを特徴
とする請求項3または4に記載の実装機の部品装着方
法。 - 【請求項6】上記マルチヘッドで吸着された部品のう
ち、複数の部品の重心位置の平均値とこれら部品の重心
位置との差が許容値内である場合に、マルチヘッドを許
容値内の各部品の重心位置の平均値分だけ補正して装着
位置へ一括して装着することを特徴とする請求項5に記
載の実装機の部品装着方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001072689A JP3709800B2 (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 実装機およびその部品装着方法 |
KR10-2002-0013213A KR100447310B1 (ko) | 2001-03-14 | 2002-03-12 | 실장기 및 그 부품 장착 방법 |
CNB021075336A CN1189071C (zh) | 2001-03-14 | 2002-03-14 | 安装机器及其零件安装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001072689A JP3709800B2 (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 実装機およびその部品装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002271098A true JP2002271098A (ja) | 2002-09-20 |
JP3709800B2 JP3709800B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=18930236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001072689A Expired - Lifetime JP3709800B2 (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 実装機およびその部品装着方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3709800B2 (ja) |
KR (1) | KR100447310B1 (ja) |
CN (1) | CN1189071C (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007007768A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Juki Corp | 部品吸着方法及び装置 |
JP2008108776A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-05-08 | Yamaha Motor Co Ltd | データ作成装置および表面実装機 |
JP2012115917A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Denso Corp | 直交型組付装置 |
EP2960023A1 (en) * | 2014-06-24 | 2015-12-30 | The Boeing Company | Automated production of acoustic structures |
JPWO2016103791A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-08-31 | シャープ株式会社 | 半導体素子パッケージのためのキャップ装着方法及びキャップ装着装置 |
CN108007865A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-05-08 | 科为升视觉技术(苏州)有限公司 | 基于图像识别的pcb自动上料检测系统及方法 |
JP2021153199A (ja) * | 2017-01-12 | 2021-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4106301B2 (ja) * | 2003-04-23 | 2008-06-25 | Juki株式会社 | 部品認識方法及び装置 |
JP2005101263A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
CN104858858A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-08-26 | 上海金东唐科技股份有限公司 | 一种自动抓取机构及自动抓取方法 |
CN108860717B (zh) * | 2017-05-16 | 2021-08-31 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件插入装置和方法、电子部件收纳带制造装置和方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2620646B2 (ja) * | 1989-06-07 | 1997-06-18 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
JPH07235800A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Citizen Watch Co Ltd | 部品搬送装置および部品搬送方法 |
JP2863731B2 (ja) * | 1996-05-14 | 1999-03-03 | 株式会社テンリュウテクニックス | 電子部品装着装置およびその方法 |
JPH10224092A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着方法及びその装置 |
KR100515446B1 (ko) * | 1998-08-07 | 2005-11-28 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 실장장치 및 실장제어방법 |
KR20000021713A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 전자 부품 실장기 및 실장 방법 |
-
2001
- 2001-03-14 JP JP2001072689A patent/JP3709800B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-12 KR KR10-2002-0013213A patent/KR100447310B1/ko active IP Right Grant
- 2002-03-14 CN CNB021075336A patent/CN1189071C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007007768A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Juki Corp | 部品吸着方法及び装置 |
JP4664752B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-04-06 | Juki株式会社 | 部品吸着方法及び装置 |
JP2008108776A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-05-08 | Yamaha Motor Co Ltd | データ作成装置および表面実装機 |
JP2012115917A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Denso Corp | 直交型組付装置 |
EP2960023A1 (en) * | 2014-06-24 | 2015-12-30 | The Boeing Company | Automated production of acoustic structures |
CN105280176A (zh) * | 2014-06-24 | 2016-01-27 | 波音公司 | 用于生产具有芯的声学结构的设备及声学结构的生产方法 |
US9693166B2 (en) | 2014-06-24 | 2017-06-27 | The Boeing Company | Automated production of acoustic structures |
US10542363B2 (en) | 2014-06-24 | 2020-01-21 | The Boeing Company | Automated production of acoustic structures |
JPWO2016103791A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-08-31 | シャープ株式会社 | 半導体素子パッケージのためのキャップ装着方法及びキャップ装着装置 |
JP2021153199A (ja) * | 2017-01-12 | 2021-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
JP7129619B2 (ja) | 2017-01-12 | 2022-09-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
CN108007865A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-05-08 | 科为升视觉技术(苏州)有限公司 | 基于图像识别的pcb自动上料检测系统及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100447310B1 (ko) | 2004-09-07 |
KR20020073274A (ko) | 2002-09-23 |
CN1376026A (zh) | 2002-10-23 |
CN1189071C (zh) | 2005-02-09 |
JP3709800B2 (ja) | 2005-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4587877B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4629584B2 (ja) | 実装システムおよび電子部品の実装方法 | |
JP2003124699A (ja) | 対基板作業結果検査装置、対基板作業結果検査方法、電気回路製造システムおよび電気回路製造方法 | |
KR100730831B1 (ko) | 부품의 실장 방법 | |
JP3709800B2 (ja) | 実装機およびその部品装着方法 | |
JP4712623B2 (ja) | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 | |
JP4839535B2 (ja) | 座標補正方法、座標補正装置、および座標補正用基準治具 | |
JP4860270B2 (ja) | 実装装置における電子部品の同時吸着の可否判定方法 | |
JP2005005288A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
WO2017029701A1 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4607679B2 (ja) | 電子部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着位置確認方法および電子部品実装装置 | |
JP2000117592A (ja) | 部品搭載装置及び部品供給装置 | |
JP2009004400A (ja) | 実装機および部品吸着装置 | |
JP4122170B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP2009016673A5 (ja) | ||
JP4810586B2 (ja) | 実装機 | |
JP4307036B2 (ja) | 電子部品実装装置における吸着ノズルの位置補正方法 | |
WO2019097675A1 (ja) | 部品実装機、部品検査方法、部品検査プログラム、記録媒体 | |
JP2007287838A (ja) | 部品移載装置、実装機および部品検査機用部品移載装置 | |
JP6461205B2 (ja) | 供給部品移載装置 | |
JP2004356376A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
US6315185B2 (en) | Ball mount apparatus | |
JP3499316B2 (ja) | 実装機の校正データ検出方法及び実装機 | |
JP4145580B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2003243899A (ja) | 実装機、実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050719 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050801 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3709800 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080819 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090819 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090819 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100819 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100819 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110819 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120819 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120819 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130819 Year of fee payment: 8 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |