JPH10224092A - 電子部品装着方法及びその装置 - Google Patents
電子部品装着方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH10224092A JPH10224092A JP9027657A JP2765797A JPH10224092A JP H10224092 A JPH10224092 A JP H10224092A JP 9027657 A JP9027657 A JP 9027657A JP 2765797 A JP2765797 A JP 2765797A JP H10224092 A JPH10224092 A JP H10224092A
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- Japan
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- electronic component
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- sucked
- electronic
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装着精度を向上できる電子部品装着方法及び
装置を提供する。 【解決手段】 各々複数個の電子部品４を収納している
複数の部品供給手段１の内の所定の部品供給手段１より
電子部品４を装着ヘッド２周縁に複数個設けられた吸着
ノズル３により吸着保持し、回路基板７の位置をＸ−Ｙ
テーブル６にて位置決めし、吸着保持した電子部品４を
回路基板７上に順次装着する電子部品装着装置におい
て、吸着ノズル３により吸着保持した電子部品４の中心
位置を計測ユニット５にて計測し、吸着保持された電子
部品４の中心位置が予め設定された範囲内か否かを判断
し、範囲内の場合は回路基板７上に装着し、範囲外の場
合は廃棄ボックス９に廃棄するようにした。
装置を提供する。 【解決手段】 各々複数個の電子部品４を収納している
複数の部品供給手段１の内の所定の部品供給手段１より
電子部品４を装着ヘッド２周縁に複数個設けられた吸着
ノズル３により吸着保持し、回路基板７の位置をＸ−Ｙ
テーブル６にて位置決めし、吸着保持した電子部品４を
回路基板７上に順次装着する電子部品装着装置におい
て、吸着ノズル３により吸着保持した電子部品４の中心
位置を計測ユニット５にて計測し、吸着保持された電子
部品４の中心位置が予め設定された範囲内か否かを判断
し、範囲内の場合は回路基板７上に装着し、範囲外の場
合は廃棄ボックス９に廃棄するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に装着する電子部品装着方法及びその装置に関する
ものである。
板上に装着する電子部品装着方法及びその装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品装着装置においては、装
着ヘッドの外周部に設けた吸着ノズルによって部品供給
部で電子部品を吸着保持し、電子部品を吸着保持した吸
着ノズルが円周上を移動して計測ユニットの位置に来た
ときにその中心位置を計測し、その電子部品中心計測結
果をもとに、吸着ノズル及びＸ−Ｙテーブル上の回路基
板の位置及び姿勢を補正し、装着位置で回路基板上に電
子部品を装着するように構成されている。
着ヘッドの外周部に設けた吸着ノズルによって部品供給
部で電子部品を吸着保持し、電子部品を吸着保持した吸
着ノズルが円周上を移動して計測ユニットの位置に来た
ときにその中心位置を計測し、その電子部品中心計測結
果をもとに、吸着ノズル及びＸ−Ｙテーブル上の回路基
板の位置及び姿勢を補正し、装着位置で回路基板上に電
子部品を装着するように構成されている。
【０００３】なお、計測ユニットにおいて、電子部品中
心計測が不可能であった場合には装着せずに廃棄ボック
スに廃棄するように構成されている。
心計測が不可能であった場合には装着せずに廃棄ボック
スに廃棄するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の電子
部品装着装置では、吸着ノズルに対して電子部品が大き
くずれて吸着されていても、計測ユニットで中心計測が
できれば装着位置で電子部品を装着することになるが、
吸着ノズルによって吸着保持された電子部品の中心位置
があるべき位置から大きくずれていると、電子部品と吸
着ノズルの接触面積が少ないために、吸着ノズルが計測
ユニットから装着位置ヘ移動する間の円周方向の加速度
によってさらに電子部品がずれる場合があり、結果的に
電子部品の装着精度を悪化させる恐れがあった。
部品装着装置では、吸着ノズルに対して電子部品が大き
くずれて吸着されていても、計測ユニットで中心計測が
できれば装着位置で電子部品を装着することになるが、
吸着ノズルによって吸着保持された電子部品の中心位置
があるべき位置から大きくずれていると、電子部品と吸
着ノズルの接触面積が少ないために、吸着ノズルが計測
ユニットから装着位置ヘ移動する間の円周方向の加速度
によってさらに電子部品がずれる場合があり、結果的に
電子部品の装着精度を悪化させる恐れがあった。
【０００５】また、この装着精度の悪化のため、装着す
る所定の位置に狭ピッチで隣接する電子部品まで接触し
て装着精度を悪化させる恐れがあり、装着品質の低下を
招いていた。
る所定の位置に狭ピッチで隣接する電子部品まで接触し
て装着精度を悪化させる恐れがあり、装着品質の低下を
招いていた。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、装着
精度を向上できる電子部品装着方法及び装置を提供する
ことを目的としている。
精度を向上できる電子部品装着方法及び装置を提供する
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品装着方
法は、各々複数個の電子部品を収納している複数の部品
供給手段の内の所定の部品供給手段より電子部品を装着
ヘッド周縁に複数個設けられた吸着ノズルにより吸着保
持し、回路基板の位置をＸ−Ｙテーブルにて位置決め
し、吸着保持した電子部品を回路基板上に順次装着する
電子部品装着方法において、吸着ノズルにより吸着保持
した電子部品の中心位置を計測し、吸着保持された電子
部品の中心位置が予め設定された範囲内か否かを判断
し、範囲内の場合は回路基板上に装着し、範囲外の場合
は廃棄ボックスに廃棄するものであり、電子部品の中心
位置が所定の範囲内から外れている場合に装着せずに強
制廃棄することにより、安定して吸着保持された電子部
品のみを装着して装着精度を向上できる。
法は、各々複数個の電子部品を収納している複数の部品
供給手段の内の所定の部品供給手段より電子部品を装着
ヘッド周縁に複数個設けられた吸着ノズルにより吸着保
持し、回路基板の位置をＸ−Ｙテーブルにて位置決め
し、吸着保持した電子部品を回路基板上に順次装着する
電子部品装着方法において、吸着ノズルにより吸着保持
した電子部品の中心位置を計測し、吸着保持された電子
部品の中心位置が予め設定された範囲内か否かを判断
し、範囲内の場合は回路基板上に装着し、範囲外の場合
は廃棄ボックスに廃棄するものであり、電子部品の中心
位置が所定の範囲内から外れている場合に装着せずに強
制廃棄することにより、安定して吸着保持された電子部
品のみを装着して装着精度を向上できる。
【０００８】また、本発明の電子部品装着装置は、各々
複数個の電子部品を収納した複数の部品供給手段と、所
定の部品供給手段より電子部品を吸着保持する複数の吸
着ノズルを周縁に複数個設けられた装着ヘッドと、回路
基板の位置を決めるＸ−Ｙテーブルを備え、吸着ノズル
で吸着保持した電子部品を回路基板上に順次装着する電
子部品装着装置において、吸着ノズルにより吸着保持さ
れた電子部品の中心位置を計測する計測ユニットと、吸
着ノズルで吸着保持された電子部品の中心位置があるべ
き位置の範囲内か否かを判断する演算手段と、吸着ノズ
ルにより吸着保持された電子部品の中心位置が予め設定
された範囲外の場合に電子部品を廃棄する廃棄ボックス
とを備えたものであり、上記方法を実行して装着精度を
向上できる。
複数個の電子部品を収納した複数の部品供給手段と、所
定の部品供給手段より電子部品を吸着保持する複数の吸
着ノズルを周縁に複数個設けられた装着ヘッドと、回路
基板の位置を決めるＸ−Ｙテーブルを備え、吸着ノズル
で吸着保持した電子部品を回路基板上に順次装着する電
子部品装着装置において、吸着ノズルにより吸着保持さ
れた電子部品の中心位置を計測する計測ユニットと、吸
着ノズルで吸着保持された電子部品の中心位置があるべ
き位置の範囲内か否かを判断する演算手段と、吸着ノズ
ルにより吸着保持された電子部品の中心位置が予め設定
された範囲外の場合に電子部品を廃棄する廃棄ボックス
とを備えたものであり、上記方法を実行して装着精度を
向上できる。
【０００９】また、電子部品中心位置を計測するにあた
り、予め設定される中心位置許容範囲をソフトウエア上
で設定できるようにすると、電子部品中心位置を計測演
算する際に許容範囲識別エリアを予めソフトウエア上に
設定するだけで上記効果が得られ、フレキシブルな対応
が可能となる。
り、予め設定される中心位置許容範囲をソフトウエア上
で設定できるようにすると、電子部品中心位置を計測演
算する際に許容範囲識別エリアを予めソフトウエア上に
設定するだけで上記効果が得られ、フレキシブルな対応
が可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品装着装置
の一実施形態について、図１、図２を参照して説明す
る。
の一実施形態について、図１、図２を参照して説明す
る。
【００１１】図１において、１０は各々複数個の電子部
品を収納した複数の部品供給手段１が並列配置され、か
つその並列方向に移動及び位置決め可能に構成された部
品供給部である。２は所定の部品供給手段１より電子部
品４を吸着保持する複数の吸着ノズル３を周縁に等間隔
に複数個配設され、その配設間隔で間欠回転する装着ヘ
ッドである。５は電子部品４の吸着保持位置より装着ヘ
ッド２回転方向下手側の吸着ノズル３の停止位置に配設
された計測ユニットであり、吸着ノズル３により吸着保
持された電子部品４の中心位置を計測する。６は回路基
板７がその上に設置されるＸ−Ｙテーブルであり、この
Ｘ−Ｙテーブル６上の回路基板７の電子部品４を装着す
べき位置を吸着ノズル３による装着位置８に位置決めす
る。９は計測ユニット５により電子部品４の中心位置を
計測できない場合及び後述のように計測した電子部品４
の中心位置が所定の許容の範囲内にない場合に装着せず
に廃棄する廃棄ボックスである。１１は計測ユニット５
により計測した電子部品４の中心位置があるべき位置の
範囲内か否かを判断する演算手段であり、その結果は電
子部品装着装置の全体動作を制御する制御部１６に出力
される。
品を収納した複数の部品供給手段１が並列配置され、か
つその並列方向に移動及び位置決め可能に構成された部
品供給部である。２は所定の部品供給手段１より電子部
品４を吸着保持する複数の吸着ノズル３を周縁に等間隔
に複数個配設され、その配設間隔で間欠回転する装着ヘ
ッドである。５は電子部品４の吸着保持位置より装着ヘ
ッド２回転方向下手側の吸着ノズル３の停止位置に配設
された計測ユニットであり、吸着ノズル３により吸着保
持された電子部品４の中心位置を計測する。６は回路基
板７がその上に設置されるＸ−Ｙテーブルであり、この
Ｘ−Ｙテーブル６上の回路基板７の電子部品４を装着す
べき位置を吸着ノズル３による装着位置８に位置決めす
る。９は計測ユニット５により電子部品４の中心位置を
計測できない場合及び後述のように計測した電子部品４
の中心位置が所定の許容の範囲内にない場合に装着せず
に廃棄する廃棄ボックスである。１１は計測ユニット５
により計測した電子部品４の中心位置があるべき位置の
範囲内か否かを判断する演算手段であり、その結果は電
子部品装着装置の全体動作を制御する制御部１６に出力
される。
【００１２】図２は計測ユニット５によって吸着ノズル
３に吸着された電子部品４を下から計測した結果をモニ
ター画面に表示したものである。図２において、１３は
吸着ノズル３のノズル先端画像、１４は吸着ノズル３に
吸着された電子部品４の部品画像である。１５は計測さ
れた部品画像１４の中心位置であり、１２は予め設定さ
れた電子部品の中心位置１５の許容範囲識別エリアであ
る。この許容範囲識別エリア１２は予め任意にソフトウ
エア上で設定できるように構成されている。
３に吸着された電子部品４を下から計測した結果をモニ
ター画面に表示したものである。図２において、１３は
吸着ノズル３のノズル先端画像、１４は吸着ノズル３に
吸着された電子部品４の部品画像である。１５は計測さ
れた部品画像１４の中心位置であり、１２は予め設定さ
れた電子部品の中心位置１５の許容範囲識別エリアであ
る。この許容範囲識別エリア１２は予め任意にソフトウ
エア上で設定できるように構成されている。
【００１３】次に、電子部品４の装着方法について説明
する。吸着ノズル３によって部品供給手段１から吸着さ
れた電子部品４は、装着ヘッド２の外周上を移動して計
測ユニット５の位置に来たときにその中心位置１５が計
測される。この電子部品４の部品画像１４の中心位置１
５の計測結果をもとに、予め設定されている許容範囲識
別エリア１２より内側に中心位置１５がある場合は、吸
着ノズル３に吸着保持された電子部品４及びＸ−Ｙテー
ブル６上の回路基板７の位置及び姿勢が補正された後、
装着位置８で電子部品４が装着される。
する。吸着ノズル３によって部品供給手段１から吸着さ
れた電子部品４は、装着ヘッド２の外周上を移動して計
測ユニット５の位置に来たときにその中心位置１５が計
測される。この電子部品４の部品画像１４の中心位置１
５の計測結果をもとに、予め設定されている許容範囲識
別エリア１２より内側に中心位置１５がある場合は、吸
着ノズル３に吸着保持された電子部品４及びＸ−Ｙテー
ブル６上の回路基板７の位置及び姿勢が補正された後、
装着位置８で電子部品４が装着される。
【００１４】一方、計測ユニット５における電子部品４
の中心位置１５の計測が不可能であった場合、及び電子
部品４の中心位置１５が許容範囲識別エリア１２より外
側にある場合には、電子部品４を装着せずに廃棄ボック
ス９に廃棄される。
の中心位置１５の計測が不可能であった場合、及び電子
部品４の中心位置１５が許容範囲識別エリア１２より外
側にある場合には、電子部品４を装着せずに廃棄ボック
ス９に廃棄される。
【００１５】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法及びその装置
によれば、以上の説明から明らかなように、吸着ノズル
によって吸着保持された電子部品の中心位置が所定の範
囲内から外れている場合、装着せずに強制廃棄すること
により、安定して吸着保持された電子部品のみの装着と
なるため、装着精度を向上させることができる。また、
この装着精度向上の効果で、隣接する電子部品などをよ
り狭ピッチで装着することの信頼性を高め、より高密度
の装着を実現することができる。
によれば、以上の説明から明らかなように、吸着ノズル
によって吸着保持された電子部品の中心位置が所定の範
囲内から外れている場合、装着せずに強制廃棄すること
により、安定して吸着保持された電子部品のみの装着と
なるため、装着精度を向上させることができる。また、
この装着精度向上の効果で、隣接する電子部品などをよ
り狭ピッチで装着することの信頼性を高め、より高密度
の装着を実現することができる。
【００１６】また、許容範囲識別エリアを予めソフトウ
エア上で任意の大きさに設定できるようにすると、例え
ば中心計測できた電子部品はすべて装着したいニーズの
場合は識別エリアを大きくとれば実現できるなど、フレ
キシブルな対応が可能であり、電子部品中心位置を計測
演算する際に許容範囲識別エリアを予めソフトウエア上
に設定するだけでこの効果が得られるので、既存の電子
部品装着装置にも展開し易い効果がある。
エア上で任意の大きさに設定できるようにすると、例え
ば中心計測できた電子部品はすべて装着したいニーズの
場合は識別エリアを大きくとれば実現できるなど、フレ
キシブルな対応が可能であり、電子部品中心位置を計測
演算する際に許容範囲識別エリアを予めソフトウエア上
に設定するだけでこの効果が得られるので、既存の電子
部品装着装置にも展開し易い効果がある。
【図１】本発明の一実施形態の電子部品装着装置の全体
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図２】同実施形態の電子部品の中心位置計測結果を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ 部品供給手段 ２ 装着ヘッド ３ 吸着ノズル ４ 電子部品 ５ 計測ユニット ６ Ｘ−Ｙテーブル ７ 回路基板 ９ 廃棄ボックス １１ 演算手段 １２ 許容範囲識別エリア １５ 中心位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 茂木 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 矢吹 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 各々複数個の電子部品を収納している複
数の部品供給手段の内の所定の部品供給手段より電子部
品を装着ヘッド周縁に複数個設けられた吸着ノズルによ
り吸着保持し、回路基板の位置をＸ−Ｙテーブルにて位
置決めし、吸着保持した電子部品を回路基板上に順次装
着する電子部品装着方法において、吸着ノズルにより吸
着保持した電子部品の中心位置を計測し、吸着保持され
た電子部品の中心位置が予め設定された範囲内か否かを
判断し、範囲内の場合は回路基板上に装着し、範囲外の
場合は廃棄ボックスに廃棄することを特徴とする電子部
品装着方法。 - 【請求項２】 各々複数個の電子部品を収納した複数の
部品供給手段と、所定の部品供給手段より電子部品を吸
着保持する複数の吸着ノズルを周縁に複数個設けられた
装着ヘッドと、回路基板の位置を決めるＸ−Ｙテーブル
を備え、吸着ノズルで吸着保持した電子部品を回路基板
上に順次装着する電子部品装着装置において、吸着ノズ
ルにより吸着保持された電子部品の中心位置を計測する
計測ユニットと、吸着ノズルで吸着保持された電子部品
の中心位置があるべき位置の範囲内か否かを判断する演
算手段と、吸着ノズルにより吸着保持された電子部品の
中心位置が予め設定された範囲外の場合に電子部品を廃
棄する廃棄ボックスとを備えたことを特徴とする電子部
品装着装置。 - 【請求項３】 電子部品中心位置を計測するにあたり、
予め設定される中心位置許容範囲をソフトウエア上で設
定できるようにしたことを特徴とする請求項２記載の電
子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9027657A JPH10224092A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 電子部品装着方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9027657A JPH10224092A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 電子部品装着方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224092A true JPH10224092A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12227009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9027657A Pending JPH10224092A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 電子部品装着方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10224092A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368495A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| KR100447310B1 (ko) * | 2001-03-14 | 2004-09-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 실장기 및 그 부품 장착 방법 |
| US6868603B2 (en) * | 1996-08-27 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on circuit board |
-
1997
- 1997-02-12 JP JP9027657A patent/JPH10224092A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6868603B2 (en) * | 1996-08-27 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on circuit board |
| KR100447310B1 (ko) * | 2001-03-14 | 2004-09-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 실장기 및 그 부품 장착 방법 |
| JP2002368495A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
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