JP2002269109A

JP2002269109A - 薄膜デバイス製造工程管理システムおよび薄膜デバイス製造工程管理方法

Info

Publication number: JP2002269109A
Application number: JP2001068772A
Authority: JP
Inventors: Kenji Obara; 健二小原; Yukio Kenbo; 行雄見坊
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2001-03-12
Filing date: 2001-03-12
Publication date: 2002-09-20

Abstract

(57)【要約】【課題】異物・欠陥対策に関する情報を検索するため
のキーワードの選択、組み合わせをエンジニアに行わせ
ることにより、効率よくデータベースを検索可能とする
こと。【解決手段】検査装置により検出された異物・欠陥分
布と、異物・欠陥分布の特徴を表すキーワードと、検査
データに基づいて撮像された異物・欠陥画像と、異物・
欠陥画像の特徴を表すキーワードと、異物・欠陥対策内
容とを、関連付けて格納したデータベースを備えた構成
において、オペレータによる異物・欠陥分布のキーワー
ドおよび／または異物・欠陥画像のキーワードの入力、
および複数のキーワードによる検索論理式の入力とを受
け付ける手段と、入力された検索条件にしたがって前記
データベースの内容を検索して、該当する過去の事例が
存在するかどうかを検索する手段と、検索結果を表示す
る手段とを、具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体などの薄膜
デバイスの製造プロセスにおけるデータ管理・検索手法
にかかわる技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造プロセスにおいて異物・欠陥
対策を施す際には、従来は、ウェハ上の異物・欠陥数や
その分布状況などによって、エンジニアが詳細に検査す
るウェハをピックアップし、光学顕微鏡、電子顕微鏡な
どを用いて、ウェハ上の異物・欠陥の外観や組成を分析
し、また、どの装置で過去にどのような欠陥が発生した
かを、エンジニアの経験により判定し、その対策を実施
するようにしていた。

【０００３】しかしながら、上記したような欠陥対策手
法においては、対策が効果的に行えるかどうかは、対策
を実施するエンジニアの経験に依るところが大きく、過
去に発生した事例であっても、異なる生産拠点であった
り、そのエンジニアが関わっていなければ、過去の凡例
が生かされないことになる。つまり、異物・欠陥対策に
関する経験（ノウハウ）の共有、蓄積が困難であるとい
う問題があった。

【０００４】そこで、異物・欠陥対策などに関する情報
を共用化し、対策内容を効率よく検索可能とするため
に、本願出願人が先に提案した特開平１０−２０９２３
０号公報（名称：不良解析装置およびその方法）には、
外観検査装置や異物検査装置などの各種検査装置の検査
結果データから、過去事例情報を蓄えた過去事例データ
ベースの内容を参照して、不良原因並びに不良対策方法
を検索して、これを取得・活用できるようにしたシステ
ムが開示されている。この公開公報に開示されたシステ
ムにおいては、過去事例データベースに、テキストデー
タ、画像データ、マップデータ、画像やマップデータの
付帯情報としての特徴量および検索のためのキーワード
を格納しておき、検索装置から取得したマップデータな
どの検査結果データの特徴量を抽出して、抽出した特徴
量に基づきキーワードの推論を行い、推論したキーワー
ドによって、過去事例情報の候補を検索、取得するもの
である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した特開平１０−
２０９２３０号公報に記載された従来技術では、抽出し
た特徴量から不良キーワードを推論するようにしている
ため、エンジニアが自身でキーワードを選択入力する必
要がなく、エンジニアにかかる負担を少なくできる。し
かしながら、検索ためのキーとなる不良キーワードは自
動的に推論されるため、不良キーワードが検索のために
真に役立つ有意度の高いものとなるとは限らず、エンジ
ニアの判断で検索のためのキーワードを入力した方が、
検索のために役立つ有意度の高いものとなるケースも多
いと考えられる。また、特開平１０−２０９２３０号公
報に記載された従来技術では、検索に用いるキーワード
を複数同時に用いて、ＡＮＤ、ＯＲの論理式で蓄積デー
タを検索することについては触れられおらず、エンジニ
アの判断でキーワードの論理式を組んだ方が、検索の確
度が上がることに関しても、配慮が払われていない。つ
まり、特開平１０−２０９２３０号公報には、検索のた
めのキー条件の選択に、エンジニアの判断を反映させる
ことについては、配慮が払われていない。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、異物・欠陥対策に関する情報
を検索するためのキーワードの選択、組み合わせをエン
ジニアに行わせることにより、効率よくデータベースを
検索可能とすることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、薄膜デバイスの製品名と、製造工程名
と、ウェハ番号と、検査装置により検出された異物・欠
陥分布と、異物・欠陥分布の特徴を表すキーワードと、
検査データに基づいて撮像された異物・欠陥画像と、異
物・欠陥画像の特徴を表すキーワードと、異物・欠陥対
策内容とを、関連付けて格納したデータベースを備えた
構成において、オペレータによる異物・欠陥分布のキー
ワードおよび／または異物・欠陥画像のキーワードの入
力、および複数のキーワードによる検索論理式の入力と
を受け付ける手段と、入力された検索条件にしたがって
前記データベースの内容を検索して、該当する過去の事
例が存在するかどうかを検索する手段と、検索結果を表
示する手段とを、具備する。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面
を用いて説明する。

【０００９】まず、本発明の実施形態の説明に先立ち、
半導体の製造プロセスについて説明する。図１は、半導
体の製造プロセスの一部分を示す工程流れ図である。半
導体は基本的に、膜生成、レジストパターン作成、エッ
チング、レジスト除去、の工程を繰り返して作成され
る。

【００１０】図１に示すように、膜生成後、異物が付着
していないか、工程終了後に異物検査を行う。また、レ
ジスト除去後、作成したパターンが正常に作成されてい
るか、外観検査を行う。

【００１１】ここで、製造装置に不具合が発生したり、
搬送系統にトラブルが発生したり、あるいは製造条件が
不適切である場合には、異物が大量に発生したり、ウェ
ハ表面に傷がついてしまったり、あるいは作成されたパ
ターンに異常が生じることがある。そして、その異常に
よっては、ウェハ上の発生分布が偏っていたり、あるパ
ターンを有するなど、特徴的な場合もある。

【００１２】エンジニアは、異物検査装置や外観検査装
置によって検出された異物・欠陥数より、異常を察知
し、異常の原因を突き止めるため、異常のあるウェハの
詳細な検査を行う。例えば、光学顕微鏡や電子顕微鏡に
よって異物・欠陥の外観を調べ、異物が下地に存在する
のか表面に存在するのか、あるいは、何かが剥がれたも
のなのか、析出したものなのか、降り積もったものなの
かを判断する。また、異物の元素分析を行い、どのよう
な組成を持つ異物であるのかを調査する。さらにまた、
異物・欠陥のウェハ上の分布や、ロット内でどのウェハ
で発生しているか、といった情報から総合的に判断し、
どの装置で異常が発生しているのか、どのようなことが
原因であるのかを推定する。

【００１３】そして、原因として推定される要因を対策
し、ダミーウェハあるいは製品のウェハで異常が解消さ
れれば、対策完了となる。

【００１４】しかし、例えば過去に同様の工程において
同様の外見をもつ異物や、同様のウェハ内分布をもつ欠
陥をエンジニアが経験しており、どのような対策をすれ
ばよくなった、といったことをエンジニアが経験してい
る場合には、対策が効果的となる確度は高くなる。

【００１５】このような経験をデータベース化し、直接
経験していなくても、対策情報を容易に導き出せるよう
にすることが、本発明の基本的な狙いであり、本発明に
おいては、異常が発生した状況、およびその対策方法を
データベースに格納し、様々な検索キーにより、容易に
対策方法の情報を引き出せるようにしたものである。

【００１６】図２は、本発明の一実施形態に係る半導体
製造工程管理システムの概要を示す図である。

【００１７】図２において、１はデータサーバであり、
データ登録対象となるウェハの製品名や製造工程名やウ
ェハ名などの基本データ、異物検査や外観検査により検
出された異物・欠陥分布データ、異物・欠陥分布の特徴
を表すキーワード、検査結果に基づいて撮像された異物
・欠陥画像（異物・欠陥詳細画像）、異物・欠陥画像の
特徴を表すキーワード、キーワードの同義語辞書、異物
・欠陥への対策内容データなどの、種々の情報を格納、
管理する。

【００１８】２は異物検査装置であり、成膜された金属
膜などの表面の異物を検査し、その検査結果データであ
る異物・欠陥分布データは、ネットワーク７を介してデ
ータサーバ１に送られて格納可能となっている。

【００１９】３は外観検査装置であり、パターニングさ
れた回路パターンなどの外観を検査し、その検査結果で
ある異物・欠陥分布データは、ネットワーク７を介して
データサーバ１に送られて格納可能となっている。

【００２０】４は異物・欠陥を詳細に検査するための光
学顕微鏡検査装置であり、この光学顕微鏡検査装置４に
より撮像された画像データである異物・欠陥詳細画像デ
ータは、ネットワーク７を介してデータサーバ１に送ら
れて格納可能となっている。

【００２１】５は異物・欠陥を詳細に検査するための電
子顕微鏡検査装置であり、この電子顕微鏡検査装置５に
より撮像された画像データである異物・欠陥詳細画像デ
ータは、ネットワーク７を介してデータサーバ１に送ら
れて格納可能となっている。

【００２２】６はネットワーク７を介してデータサーバ
１や各装置２〜５と接続されたデータ入出力端末装置で
あり、演算制御装置（計算機）、入力操作装置（キーボ
ード、マウスなど）、表示装置（ＣＲＴディスプレイ、
液晶ディスプレイなど）、記憶装置（ハードディスクド
ライブ、光ディスクドライブ、フロッピー（登録商標）
ディスクドライブ、取り外し可能な半導体メモリなど）
を含んで構成されており、このデータ入出力端末装置６
において、表示装置上の表示画面と対話式に入力操作装
置を適宜に操作することによって、データサーバ１へデ
ータ入力を行ったり、データサーバ１に対して検索条件
を指示して、この検索結果などを表示装置上に表示可能
なようになっている。すなわち、例えば、データ入出力
端末装置６で直接入力された各種データ、あるいは、デ
ータ入出力端末装置６に装着された記録媒体に記憶され
た各種データが、ネットワーク７を介してデータサーバ
１に送られて格納されるようになっている。また、例え
ば、データ入出力端末装置６で入力した検索条件による
検索実行をデータサーバ１に対して指示することによ
り、データサーバ１で実行された検索処理による検索結
果データの送出を受け、これを表示装置上に表示するよ
うになっている。

【００２３】なお、２〜６に示した各装置は、それぞれ
複数の装置がネットワーク７に接続されていてもよい。
また、データサーバ１にデータ入出力端末７が含まれて
いてもよい。

【００２４】また、２〜５の各検査装置のうち、必ずし
も全ての装置がネットワーク７に接続されていなくても
よい。

【００２５】また、２〜５の各検査装置は必ずしもネッ
トワーク７で接続されていなくてもよく、フロッピディ
スクやメモリカードなどの記録媒体によりデータがやり
とりできればよい。

【００２６】次に、データサーバについて説明する。図
３は、本実施形態におけるデータサーバ１の構成の１例
を示す図である。

【００２７】図３において、１１は、ネットワーク７を
通じて、ネットワーク７に接続された外部機器（前記各
装置２〜６等）とデータの授受を行う通信用インターフ
ェース部、１２は、外部から入力されたデータを適宜に
変換処理したり、圧縮処理したり等する入力処理部、１
３は、外部へ出力するデータを適宜に変換処理したり、
伸張処理したり等する出力処理部、１４は、過去に検査
し対策を施したウェハ事例に関するデータ項目などを、
ウェハ毎にそれぞれテーブル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ…
…１４ｎ……の形で保持した対照テーブル群、１５は、
少なくとも、過去に検査し対策を施したウェハに対して
異物検査装置２や外観検査装置３で検査を行い、これに
よって得られた異物・欠陥分布データを、ウェハ毎に対
応付けて格納した異物・欠陥分布格納部、１６は、少な
くとも、過去に検査し対策を施したウェハに対して光学
顕微鏡検査装置４や電子顕微鏡検査装置５で検査を行
い、これによって得られた異物・欠陥詳細画像データ
を、ウェハ毎に対応付けて格納した異物・欠陥詳細画像
格納部、１７は、異物・欠陥に対して施した対策内容の
データを、ウェハ毎に対応付けて格納した対策内容格納
部である。なお、異物・欠陥分布格納部１５や異物・欠
陥詳細画像格納部１６には、過去に検査し対策を施した
ウェハ以外のウェハの異物・欠陥分布データや異物・欠
陥詳細画像データを、ウェハ毎に対応付けて格納するこ
とや、現在行われている検査による異物・欠陥分布デー
タや異物・欠陥詳細画像データを、ウェハ毎に対応付け
て格納することも、可能となっている。

【００２８】また、１８は検索実行処理部で、データ入
出力端末装置６からのオペレータに指示に基づく検索条
件にしたがい、対照テーブル群１４の内容を検索して、
検索結果データをデータ入出力端末装置６に出力した
り、データ入出力端末装置６からのオペレータの指示に
基づくデータ転送要求に基づいて、各格納部１５〜１７
からデータを読み出してデータ入出力端末装置６に出力
したりする。

【００２９】また、１９は、異物・欠陥分布の特徴を表
すキーワードに関する同義語を格納した分布特徴キーワ
ード同義語辞書部、２０は、異物・欠陥詳細画像の特徴
を表すキーワードに関する同義語を格納した異物・欠陥
特徴キーワード同義語辞書部であり、両辞書部１９、２
０の同義語のキーワードは、本実施例のシステムにおい
て、登録や検索の際に利用可能なキーワードとして予め
用意されたものとなっている。２１は同義語検索部で、
データ入出力端末装置６において検索のためにオペレー
タが入力したキーワードに関して、両辞書部１９、２０
内に同義語が存在するかどうかを検索して、同義語が存
在する場合には、オペレータが入力したキーワードに関
する同義語キーワードをデータ入出力端末装置６に出力
して、データ入出力端末装置６において、オペレータが
入力したキーワードとその同義語キーワードとを自動的
に足し合わせて表示させ、これをオペレータによって入
力された検索条件として、自動的に修正させようになっ
ている。また、同義語検索部２１は、後述する対照テー
ブル群の検索に先立つオペレータによるキーワード入力
時に、プルダウンメニューによって予め用意されたキー
ワード群からの選択ではなく、オペレータの文字手入力
によって、予め用意されている以外のキーワードが入力
された際にも、オペレータが入力したキーワードに関し
て、両辞書部１９、２０内に同義語が存在するかどうか
を検索して、同義語が存在する場合には、オペレータが
入力したキーワードに関する同義語キーワードをデータ
入出力端末装置６に出力して、この同義語のキーワード
によって検索条件を作成するように促すようにもなって
いる。なお、両辞書部１９、２０の内容は、多数のエン
ジニアの検討結果を集大成するなどして予め作成されて
いるが、データ入出力端末装置１７からの操作によっ
て、随時追加や削除などが可能とされている。

【００３０】図４は、対照テーブル群１４中の或る１つ
のテーブル１４ｎにおける保持内容を示す図である。こ
のテーブル１４ｎ中には、基本データ項目の格納領域１
４１と、異物・欠陥分布に関連するデータ項目の格納領
域１４２と、異物・欠陥詳細画像に関連するデータ項目
の格納領域１４３と、対策内容に関連するデータ項目の
格納領域１４４が、設けられている。なお、図４中にお
いて波線のブロック内の異物・欠陥分布、異物・欠陥詳
細画像、対策内容は、テーブル１４ｎ（或る特定の１枚
のウエハ）に対応付けられて前記図３の各格納部１５、
１６、１７にそれぞれ保持された異物・欠陥分布デー
タ、異物・欠陥詳細画像データ、対策内容データを示し
たものである。

【００３１】基本データ項目の格納領域１４１には、対
策対象となったウェハに関して、その検査日時、ロット
番号、ウェハ番号、製品名、工程名、製造拠点名の各デ
ータが格納される。

【００３２】異物・欠陥分布に関連するデータ項目の格
納領域１４２には、異物検査データ名、外観検査データ
名、異物・欠陥のウェハ内分布の特徴を表すキーワード
である異物・欠陥分布特徴キーワードの各データが格納
され、異物・欠陥分布特徴キーワードは必要に応じ複数
が格納（登録）されるようになっている。異物・欠陥分
布特徴キーワードとしては、例えば、「ランダム」、
「円状」、「筋状」、「全面」、「局所的」などといっ
た、ウェハ内での異物・欠陥分布の特徴を表すキーワー
ドが登録される。

【００３３】異物・欠陥詳細画像に関連するデータ項目
の格納領域１４３には、異物・欠陥を光学顕微鏡検査装
置４あるいは電子顕微鏡検査装置５で撮像した異物・欠
陥詳細画像データのファイル名である異物・欠陥詳細画
像名、異物・欠陥詳細画像の特徴を表すキーワードであ
る画像カテゴリ名（すなわち、異物・欠陥詳細画像特徴
キーワード）の各データが格納され、画像カテゴリ名は
必要に応じ複数が格納（登録）されるようになってい
る。画像カテゴリ名（異物・欠陥詳細画像特徴キーワー
ド）としては、例えば、「暗い」、「明るい」、「丸
い」、「角張っている」、「滑らか」、「がさがさして
いる」、「致命」、「非致命」、「断線」、「ショー
ト」、「エッチング不良」、「○○はがれ」などといっ
た、キーワードが登録される。

【００３４】対策内容に関連するデータ項目の格納領域
１４４には、対策装置の種類名、対策装置名、対策内容
ファイル名の各データが格納される。検査装置種類名に
は、例えば、「エッチング装置」、「スパッタ装置」な
どといった、加工内容を表す用語が登録され、対策装置
名には、装置の製造メーカ名や装置番号などが登録され
る。また、対策内容ファイル名には、対策内容を記述し
たドキュメントファイル名が登録される。

【００３５】なお、前記対策内容格納部１７に格納され
るドキュメントファイルの形式は任意のものが採用可能
で、テキストファイルフォーマットでも、ある特定のソ
フトウェアのファイルフォーマットでもよく、場合によ
っては、特定のフォーマットの画像データ（イメージス
キャンデータ）としてもよい。

【００３６】次に、データサーバ１への上述した各デー
タの登録操作を、図５〜図８を用いて説明する。

【００３７】図５は、異物・欠陥分布に関連するデータ
の登録用画面（登録操作用画面）の１例を示す図であ
る。データ入出力端末装置６において、オペレータは適
宜の操作により表示装置上に図５の登録用画面３０を呼
び出す。そして、オペレータはまず、基本データの入力
欄３１に、ロット番号、検査日時、ウェハ番号、製品
名、工程名、製造拠点名という基本データを入力する。
なお、このとき、予め製品名などのリストを登録してお
き、プルダウンメニューから選択できるようにしてもよ
い。なおまた、ウェハの製造工程を管理する図示しない
管理システムと接続して、ロット番号より製品名や製造
拠点名などのデータを検索して、自動入力するようにし
てもよい。

【００３８】次に、基本データよりロット番号、検査工
程を特定して、異物検査装置２あるいは外観検査装置３
が保持している検査結果データである異物・欠陥分布デ
ータを、ネットワーク７を介してデータサーバ１に転送
させ（あるいは、適宜の記憶媒体に保持されている対応
する異物・欠陥分布データを、データ入出力端末装置６
からデータサーバ１に転送し）、一方、データ入出力端
末装置６では、その異物・欠陥分布データを、登録用画
面３０上のウェハマップ表示領域３２に表示する。

【００３９】次に、オペレータは、ウェハマップ表示領
域３２の異物・欠陥分布を視認して、その特徴を表すキ
ーワード（異物・欠陥分布特徴キーワード）を、キーワ
ード入力欄３３…に入力する。入力する候補となるキー
ワードは、システム（ここではデータ入出力端末装置
６）に予め登録しておき、プルダウンメニューなどでオ
ペレータが選択することで、キーワードの入力が行われ
る。異物・欠陥分布特徴キーワードの入力欄３３は複数
が用意され、例えば、「ランダム」、「トップ側」、
「オリフラ、Ｖノッチ側」など、位置を表す言葉を第１
のキーワードとし、「筋状」、「円状」といった異物・
欠陥の分布形状を第２のキーワードとするようにされ
る。

【００４０】全てのキーワード入力欄３３に入力をし終
わった時点で「登録」ボタン３４を押すこで、キーワー
ドの登録が確定され、登録されたキーワードはデータサ
ーバ１に転送されて、前記テーブルに、関連するデータ
と共に格納され、「キャンセル」ボタン３５を押すこと
で、例えばカーソルが位置しているキーワード入力欄３
３のキーワードはクリアされる。なお、登録用画面３０
上のキーワード入力欄３３の数が足りない場合は、「追
加」ボタン３６を押すことで、追加のキーワード入力欄
３３が例えばスクロール表示されるようになっている。

【００４１】なおまた、データサーバ１に転送されてい
る異物・欠陥分布データは、上述した基本データと対応
付けて、異物・欠陥分布格納部１５に記憶される。

【００４２】図６は、異物・欠陥分布に関連するデータ
の登録用画面の他の１例を示す図である。データ入出力
端末装置６において、適宜の操作によって表示装置上に
図６の登録用画面３０Ａを呼び出し、基本データの入力
欄３１に基本データを入力して、次に、異物・欠陥分布
データをネットワーク７を介してデータサーバ１に転送
すると共に、異物・欠陥分布データを登録用画面３０上
のウェハマップ表示領域３２に表示させるまでは、先と
同様である。

【００４３】図６に示した登録用画面３０Ａの例では、
異物・欠陥の分布位置を、ウェハの領域毎に予め付与し
たコード番号により指定して、コード番号入力欄３７に
入力し、また、異物・欠陥の分布形状を、形状毎のシン
ボル図形に予め付与したコード番号により指定して、コ
ード番号入力欄３８に入力するようになっている。この
場合、データ入出力端末装置６は、異物・欠陥の分布位
置のコード番号と、システムに予め用意された入力候補
のキーワードとの対照表、および、異物・欠陥の形状の
コード番号とシステムに予め用意された入力候補のキー
ワードとの対照表を持ち、コード番号を異物・欠陥分布
特徴キーワードに変換して、データサーバ１に転送する
ようになっている。

【００４４】図７は、異物・欠陥詳細画像に関連するデ
ータの登録用画面の１例を示す図である。データ入出力
端末装置６において、オペレータは適宜の操作により表
示装置上に図７の登録用画面４０を呼び出す。そして、
オペレータはまず、基本データの入力欄４１に、ロット
番号、検査日時、ウェハ番号、製品名、工程名、製造拠
点名という基本データを入力する。なおここでも、先と
同様に、予め製品名などのリストを登録しておき、プル
ダウンメニューから選択できるようにしてもよい。なお
また、ウェハの製造工程を管理する図示しない管理シス
テムと接続して、ロット番号より製品名や製造拠点名な
どのデータを検索して、自動入力するようにしてもよ
い。さらにまた、図５や図６の登録用画面において既に
基本データを登録済みの同一ウェハの基本データについ
ては、先の登録時のデータをコピーするようにしてもよ
い。

【００４５】次に、基本データ中のロット番号、ウェハ
番号などのウェハを一意に特定するデータに基づいて、
対象ウェハを特定して、対象ウェハについて光学顕微鏡
検査装置４あるいは電子顕微鏡検査装置５が保持してい
る検査結果データである異物・欠陥詳細画像データを、
ネットワーク７を介してデータサーバ１に転送させ（あ
るいは、適宜の記憶媒体に保持されている対応する対象
チップの異物・欠陥詳細画像データを、データ入出力端
末装置６からデータサーバ１に転送し）、一方、データ
入出力端末装置６では、その異物・欠陥詳細画像データ
を、登録用画面４０上の詳細画像表示領域４２に表示す
る。この際、異物・欠陥詳細画像が複数ある場合には、
詳細画像表示領域４２中の「右向き矢印（進む）」ボタ
ン４２ａや「左向き矢印（戻る）」ボタン４２ｂを押す
ことによって、順次、異物・欠陥詳細画像データが表示
されるようになっており、表示された異物・欠陥詳細画
像毎に、それぞれ複数のキーワード（異物・欠陥詳細画
像特徴キーワード）が登録可能なようになっている。

【００４６】次に、オペレータは、詳細画像表示領域４
２の異物・欠陥詳細画像を視認して、その特徴を表すキ
ーワード（異物・欠陥詳細画像特徴キーワード）を、キ
ーワード入力欄４３…に入力する。入力する候補となる
キーワードは、システム（ここではデータ入出力端末装
置６）に予め登録しておき、プルダウンメニューなどで
オペレータが選択することで、キーワードの入力が行わ
れる。異物・欠陥詳細画像特徴キーワードの入力欄４３
は複数が用意され、例えば、「明るい」、「暗い」、
「背景同色」などといった、明るさを表す言葉を第１の
キーワードとし、「丸い」、「多角形」、「はがれ状」
などといった、形状を表す言葉を第２のキーワードと
し、「滑らか」、「がさがさ」などといった、表面状態
を表す言葉を第３のキーワードとするようにされる。

【００４７】これ以外にも、異物・欠陥詳細画像特徴キ
ーワードとしては、「エッチ不良」、「フォーカス不
良」などといった発生要因を表す言葉や、「オープ
ン」、「ショート」などといった欠陥状況を表す言葉
や、「致命」、「非致命」などといった電気的特性評価
結果ないしは予測を表す言葉を用いることができる。

【００４８】全てのキーワード入力欄４３に入力をし終
わった時点で「登録」ボタン４４を押すことで、キーワ
ードの登録が確定され、登録されたキーワードはデータ
サーバ１に転送されて、前記テーブルに、関連するデー
タと共に格納され、「キャンセル」ボタン４５を押すこ
とで、例えばカーソルが位置しているキーワード入力欄
４３のキーワードはクリアされる。なお、登録用画面４
０上のキーワード入力欄４３の数が足りない場合は、
「追加」ボタン４６を押すことで、追加のキーワード入
力欄４３が例えばスクロール表示されるようになってい
る。

【００４９】なおまた、データサーバ１に転送されてい
る異物・欠陥詳細画像データは、上述した基本データと
対応付けて、異物・欠陥詳細画像格納部１６に記憶され
る。

【００５０】このようにして、１つのウェハに関して複
数の異物・欠陥詳細画像の登録と、各異物・欠陥詳細画
像に対するキーワード（異物・欠陥詳細画像特徴キーワ
ード）の登録を行う。

【００５１】図８は、異物・欠陥に対する対策内容に関
連するデータの登録用画面の１例を示す図である。デー
タ入出力端末装置６において、オペレータは適宜の操作
により表示装置上に図８の登録用画面５０を呼び出す。
そして、オペレータはまず、基本データの入力欄５１
に、ロット番号、検査日時、ウェハ番号、製品名、工程
名、製造拠点名という基本データを入力する。なおここ
でも、先と同様に、予め製品名などのリストを登録して
おき、プルダウンメニューから選択できるようにしても
よい。なおまた、ウェハの製造工程を管理する図示しな
い管理システムと接続して、ロット番号より製品名や製
造拠点などのデータを検索して、自動入力するようにし
てもよい。さらにまた、図５や図６や図７の登録用画面
において既に基本データを登録済みの同一ウェハの基本
データについては、先の登録時のデータをコピーするよ
うにしてもよい。

【００５２】次に、基本データ中のロット番号、ウェハ
番号などのウェハを一意に特定するデータに基づいて、
対象ウェハを特定して、対象ウェハについて過去に対策
を施した対策内容を記述した資料ファイルを、データ入
出力端末装置６の適宜記憶装置やデータ入出力端末装置
６に装着された記憶媒体から読み出して、データ入出力
端末装置６からネットワーク７を介してデータサーバ１
に転送する（あるいは、ネットワーク７に接続された図
示せぬ適宜の記憶装置から、資料ファイルを、ネットワ
ーク７を介してデータサーバ１に転送させる）。

【００５３】次に、オペレータは、対策項目として、登
録用画面５０上の対策装置種類の入力欄５２、対策装置
名の入力欄５３、対策ファイル名の入力欄５４に、それ
ぞれ所定事項の入力を行う。対策装置種類の入力欄５２
には、「エッチング装置」、「スパッタ装置」といった
対策装置の種類名を入力する。この対策装置の種類名
は、プルダウンメニューから選択できるようにされる。
対策装置名の入力欄５３には、「メーカ名」、「機種番
号」といった個々の装置を特定するデータを入力する。
この対策装置名は、オペレータが手入力で入力するよう
にされる。対策ファイル名の入力欄５４には、実施した
対策の資料ファイルのファイル名を入力する。

【００５４】全ての入力欄５２〜５４に入力をし終わっ
た時点で「登録」ボタン５５を押すことで、入力対策項
目の登録が確定され、登録された対策項目はデータサー
バ１に転送されて、前記テーブルに関連するデータと共
に格納され、「キャンセル」ボタン５６を押すことで、
例えばカーソルが位置している入力欄の入力データはク
リアされる。

【００５５】なおまた、データサーバ１に転送されてい
る対策資料ファイルは、上述した基本データと対応付け
て、対策内容格納部１７に記憶される。

【００５６】続いて、データサーバ１に格納されたデー
タの検索操作について、図９〜図１３を用いて説明す
る。

【００５７】ウェハに対する検査によって異物・欠陥が
見出されたとき、過去に検査を行い対策を施した事例を
参照するのに先立ち、データ入出力端末装置６のオペレ
ータは、まず、異物検査装置２や外観検査装置３による
検査結果である異物・欠陥分布データを、異物検査装置
２や外観検査装置３からネットワークを介して入手し、
これをデータ入出力端末装置６の表示装置上に表示さ
せ、異物・欠陥分布の特徴を観察する。同様に、光学電
子顕微鏡検査装置４や電子顕微鏡検査装置５による検査
結果である異物・欠陥詳細画像データを、光学電子顕微
鏡検査装置４や電子顕微鏡検査装置５からネットワーク
を介して入手し、これをデータ入出力端末装置６の表示
装置上に表示させ、異物・欠陥詳細画像の特徴を観察す
る。

【００５８】次に、オペレータは、適宜の操作によって
データ入出力端末装置１の表示装置上に検索用画面を呼
び出す。図９は、このようにして呼び出された、検索の
ための検索キーを設定するための検索用画面（検索操作
用画面）の１例を示す図である。

【００５９】図９に示した検索用画面６０には、検索キ
ーとする項目の入力欄６１と、この入力欄６１と対とな
った詳細内容の入力欄６２とが、それぞれ複数個設けら
れている。入力欄６１には、プルダウンメニューにより
選択された検索キーの項目が入力されるようになってお
り、この検索キーの項目としては、検査日時、ロット番
号、製品名、工程名、製造拠点名、異物・欠陥分布特徴
キーワード、画像カテゴリ（異物・欠陥詳細画像特徴キ
ーワード）、対策装置名などが用意されている。また、
入力欄６２には、入力欄６１で選択した項目に応じて表
示されるプルダウンメニューにより選択されたデータ、
または、オペレータの手入力によるデータが入力される
ようになっている。登録用画面６０上の入力欄６１、６
２の数が足りない場合は、「追加」ボタン６３を押すこ
とで、追加の入力欄６１、６２が例えばスクロール表示
されるようになっている。

【００６０】項目の入力欄６１と詳細内容の入力欄６２
とに入力をし終わると、オペレータは検索論理式の入力
欄６４に、検索論理式の入力を行う。検索論理式は、検
索キーの項目番号を用いて、ＡＮＤ、ＯＲの組み合わせ
で行うようにされる。

【００６１】項目の入力欄６１と詳細内容の入力欄６２
と検索論理式の入力欄６４とに入力を行った後、「検
索」ボタン６５を押すと、検索条件とこれに基づく検索
開始指令とが、入出力端末装置６からデータサーバ１に
送られ、データサーバ１の検索実行処理部１８が、送出
されてきた検索条件にしたがい、前記対照テーブル群１
４の内容を検索する。なお、「キャンセル」ボタン６６
を押すと、例えばカーソルが位置している入力欄の入力
データはクリアされる。

【００６２】図１０は、オペレータが検索用画面６０に
おいて、検索条件の入力操作を行っている途中の様子を
示している。図１０では、項目番号「２」の詳細内容の
入力欄６２に、異物・欠陥分布特徴キーワードとして
「筋状」を入力した直後の状態を示している。登録用画
面６０において異物・欠陥分布特徴キーワードまたは画
像カテゴリ（異物・欠陥詳細画像特徴キーワード）の入
力を行うと、この入力キーワードは直ちにデータサーバ
１に転送され、データサーバ１においては、前記同義語
検索部２１が、入力された異物・欠陥分布特徴キーワー
ドと同義語キーワードが前記分布特徴キーワード同義語
辞書部１９に存在するか、あるいは、入力された異物・
欠陥詳細画像特徴キーワードと同義語キーワードが前記
異物・欠陥特徴キーワード同義語辞書部２０に存在する
かを調べ、同義語キーワードが存在した場合には、この
抽出された同義語キーワードをデータ入出力端末装置６
に知らせる。これにより、データ入出力端末装置６は、
検索用画面６０の詳細内容の入力欄６２に、オペレータ
が入力したキーワードと同義語キーワードとを合わせて
表示するとともに、オペレータによって入力されたキー
ワードと同義語キーワードとを自動的に足し合わせもの
を、項目番号「２」の検索条件とみなすようになってい
る。図１０に示した例の異物・欠陥分布特徴キーワード
の「筋状」には、異物・欠陥分布特徴キーワードの同義
語キーワードとして、例えば「しま状」が存在したの
で、図１１に示すように、項目番号「２」の詳細内容の
入力欄６２には、「筋状」と「しま状」のキーワードが
合わせて表示されている。

【００６３】図１２は、５つの項目の入力欄６１と詳細
内容の入力欄６２とに入力を行った後、検索論理式の入
力欄６４に検索論理式の入力を行った状態を示してい
る。なお、図１２の項目番号「４」の詳細内容の入力欄
６２には、オペレータの入力した異物・欠陥詳細画像特
徴キーワードの「はがれ状」に、異物・欠陥詳細画像特
徴キーワードの同義語キーワードとして「うろこ状」と
「がさがさ」が存在したので、項目番号「４」の詳細内
容の入力欄６２には、「はがれ状」と「うろこ状」と
「がさがさ」のキーワードが合わせて表示されている。

【００６４】そして、この図１２の状態で「検索」ボタ
ン６５を押すと、先にも述べたように、検索条件とこれ
に基づく検索開始指令とが、入出力端末装置６からデー
タサーバ１に送られることになる。

【００６５】図１３は、上述したような検索条件に基づ
いて検索処理された検索結果を表示した検索結果画面の
１例を示す図である。データサーバ１の検索実行処理部
１８が、指示された検索条件にしたがって対照テーブル
群１４の内容を検索処理した結果は、データサーバ１か
らデータ入出力端末装置６に出力され、これを受けてデ
ータ入出力端末装置６は表示装置上に検索結果画面７０
を表示させる。

【００６６】図１３に示した検索結果画面７０の例で
は、該当した（ヒットした）過去の６件の事例の基本デ
ータの抜粋項目（ここでは、日付、製品名、工程名、ロ
ット番号）が、一覧表の形で表示されている。この一覧
表における表示順次は任意であり、各項目のソート条件
に応じて並び替えが可能なようにされている。

【００６７】また、過去の事例の表示欄７１の右側に
は、各事例にそれぞれ対応する形で、「分布」ボタン７
２、「画像」ボタン７３、「対策」ボタン７４が設けら
れている。「分布」ボタン７２は、対応する事例の異物
・欠陥分布の画像データを呼び出すためのボタンであ
り、この「分布」ボタン７２を押すことによって、デー
タサーバ１の前記異物・欠陥分布格納部１５に格納され
た該当する異物・欠陥分布データが呼び出されて、デー
タ入出力端末装置６の表示装置上に表示される。また、
「画像」ボタン７３は、対応する事例の異物・欠陥詳細
画像データを呼び出すためのボタンであり、この「画
像」ボタン７３を押すことによって、データサーバ１の
前記異物・欠陥詳細画像格納部１６に格納された該当す
る異物・欠陥詳細画像データが呼び出されて、データ入
出力端末装置６の表示装置上に表示される。また、「対
策」ボタン７４は、対応する事例の対策資料データ（対
策内容を記述したドキュメントファイル）を呼び出すた
めのボタンであり、この「対策」ボタン７４を押すこと
によって、データサーバ１の前記対策内容格納部１７に
格納された該当するドキュメントファイルが呼び出され
て、データ入出力端末装置６の表示装置上に表示される
（例えば、「工程Ｂの装置Ｃでエッチング不良発生。装
置Ｃのエッチング条件を○○に変更。」などと表示され
る）。

【００６８】以上のように本実施形態においては、異物
・欠陥対策に関する情報を検索するためのキーワードを
オペレータ（エンジニア）自身が入力するので、前記し
た特開平１０−２０９２３０号公報に記載された技術の
ように、システムが推論したキーワードで検索する場合
に比べて、ベテランのオペレータ（エンジニア）にあっ
ては、しっくりとフィットするキーワードを選ぶので、
検索のために役立つ有意度の高いキーワード条件とする
ことができる。また、検索に用いるキーワードを複数同
時に用いて、ＡＮＤ、ＯＲの論理式で検索条件を生成す
るので、検索の確度を上げることができる。しかも、オ
ペレータ（エンジニア）が入力したキーワードに同義語
キーワードがある場合には、これを検索条件に自動的に
組み入れるので、この点でも、検索の確度を上げること
ができる。総じて、検索用のキーワードの選択、組み合
わせをエンジニアに行わせることにより、効率よくデー
タベースを検索することが可能となる。

【００６９】次に、本発明の他の実施形態について説明
する。図１４は、本発明の他の実施形態に係る半導体製
造工程管理システムにおけるデータサーバの構成を示す
図であり、同図において、図３の前記実施形態と均等な
構成要素には同一符号を付し、その説明は重複を避ける
ため割愛する。

【００７０】図１４において、２２は、異物・欠陥分布
データおよび異物・欠陥詳細画像データの特徴量を抽出
する特徴量抽出部である。この特徴量抽出部２２では、
入力されたきた異物・欠陥分布データについて、分布密
度、ウェハ内を小領域に分割したときの異物分布マッ
プ、欠陥が高密度に存在する領域であるクラスタの有
無、クラスタの位置、クラスタと見なされる領域の縦横
比などを、演算・抽出する処理を行って、これらを異物
・欠陥分布データの特徴量として出力する。また、特徴
量抽出部２２では、入力されてきた異物・欠陥詳細画像
データについて、その明るさ、大きさ、細長や角の滑ら
かさといった形状特徴、異物・欠陥内の明るさのバラツ
キなどを、演算・抽出する処理を行って、これらを異物
・欠陥詳細画像データの特徴量として出力する。

【００７１】本実施形態の検索実行処理部１８では、デ
ータ入出力端末装置６の指示に基づき、異物検査装置２
や外観検査装置３から送られてきた異物・欠陥分布デー
タから特徴量抽出部２２で抽出された異物・欠陥分布デ
ータの特徴量、あるいは、光学顕微鏡検査装置４や電子
顕微鏡検査装置５から送られてきた異物・欠陥詳細画像
データから特徴量抽出部２２で抽出された異物・欠陥詳
細画像データの特徴量、あるいは、その双方を検索キー
として、対照テーブル群１４’の各テーブル１４’ａ、
１４’ｂ、１４’ｃ……１４’ｎ……に予め格納（登
録）された過去の事例の異物・欠陥分布データの特徴
量、異物・欠陥詳細画像データの特徴量を検索し、類似
する過去の事例を抽出する。

【００７２】図１５は、本実施形態の対照テーブル群１
４’中の或る１つのテーブル１４’ｎにおける保持内容
を示す図である。このテーブル１４’ｎの構造は、前記
図４のテーブル１４ｎと基本的に同一であり、テーブル
１４’ｎ中には、基本データ項目の格納領域１４１と、
異物・欠陥分布に関連するデータ項目の格納領域１４２
と、異物・欠陥詳細画像に関連するデータ項目の格納領
域１４３と、対策内容に関連するデータ項目の格納領域
１４４が、設けられている。

【００７３】本実施形態では、異物・欠陥分布に関連す
るデータ項目の格納領域１４２には、異物検査データ
名、外観検査データ名、および上述した異物・欠陥分布
データの特徴量が登録されるようになっている。ここで
は、登録される異物・欠陥分布データの特徴量の抽出
は、前記特徴量抽出部２２と同一の演算・抽出アルゴリ
ズムを、データ入出力端末装置６あるいはネットワーク
７に接続された図示せぬ計算機に行わせるようにしてい
るが、データサーバ１の特徴量抽出部２２によって抽出
した結果を登録するようにしてもよい（図１４中の波線
はこの処理を示している）。

【００７４】また、異物・欠陥詳細画像に関連するデー
タ項目の格納領域１４３には、異物・欠陥詳細画像名
と、上述した異物・欠陥詳細画像データの特徴量が登録
されるようになっている。ここでは、登録される異物・
欠陥詳細画像データの特徴量の抽出も、前記特徴量抽出
部２２と同一の演算・抽出アルゴリズムを、データ入出
力端末装置６あるいはネットワーク７に接続された図示
せぬ計算機に行わせるようにしているが、データサーバ
１の特徴量抽出部２２によって抽出した結果を登録する
ようにしてもよい（図１４中の波線はこの処理を示して
いる）。なお、異物・欠陥の領域はオペレータが指定す
るようにしても、あるいは、異物・欠陥画像と共に同一
背景をもつ異物・欠陥の存在しない参照画像を登録し、
画像間演算により異物・欠陥の領域を指定するようにし
てもよい。

【００７５】そして、検索に際しては、異物・欠陥分布
データの特徴量あるいは異物・欠陥詳細画像データの特
徴量あるいはその双方を検索キーとして指定することに
より、検索実行処理部１８は、異物検査装置２や外観検
査装置３から送られてきた異物・欠陥分布データから特
徴量抽出部２２で抽出された異物・欠陥分布データの特
徴量、あるいは、光学顕微鏡検査装置４や電子顕微鏡検
査装置５から送られてきた異物・欠陥詳細画像データか
ら特徴量抽出部２２で抽出された異物・欠陥詳細画像デ
ータの特徴量と、対照テーブル群１４’の各テーブルに
予め格納（登録）された過去の事例の異物・欠陥分布デ
ータの特徴量、異物・欠陥詳細画像データの特徴量と
の、比較演算を実行して、類似した過去の事例を抽出す
る。

【００７６】類似度合いの計算は、例えば図１６のよう
にして行うことができる。なお、ここでは説明の簡単化
のために特徴量が２つである場合を例にとっている。対
照テーブル群１４’に登録されている検査データ（特徴
量データ）について、特徴量を数値化して計算し、２次
元空間にプロットする。検索キーとして入力されてきた
検査データについて、同様に特徴量を数値化して計算
し、上記の２次元空間にプロットする。そして、検索キ
ーとした検査データから登録されている検査データまで
の距離を計算し、その距離が小さいほど類似度合いが大
きいと評価して、類似度合いの高い順に表示する。この
とき、表示する件数はオペレータが指定できるようにす
る。

【００７７】かような検索手法をとる本実施形態におい
ては、検索をほぼ自動化することが可能となる。

【００７８】また、前記した実施形態の検索手法と本実
施形態の検索手法とを併用することも可能で、この場合
には、検索の確度をより向上させることが可能となる。

【００７９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、異物・欠
陥対策に関する情報を検索するためのキーワードをオペ
レータ（エンジニア）自身が選択入力するので、しっく
りとフィットするキーワードを選ぶことが可能となり、
検索のために役立つ有意度の高いキーワードを検索キー
条件とすることができる。また、検索に用いるキーワー
ドを複数同時に用いて、ＡＮＤ、ＯＲの論理式で検索条
件を生成するので、検索の確度を上げることができる。
しかも、エンジニアが入力したキーワードに同義語キー
ワードがある場合には、これを検索条件に自動的に組み
入れるので、この点でも、検索の確度を上げることがで
きる。総じて、検索用のキーワードの選択、組み合わせ
をエンジニアに行わせることにより、効率よくデータベ
ースを検索することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体製造プロセスの一部を示す工程流れ図で
ある。

【図２】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管理
システムの概要を示す説明図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管理
システムにおける、データサーバの構成例を示す説明図
である。

【図４】図３中の対照テーブル群の或るテーブルの構成
例を示す説明図である。

【図５】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管理
システムにおける、データの登録用画面の例を示す説明
図である。

【図６】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管理
システムにおける、データの登録用画面の例を示す説明
図である。

【図７】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管理
システムにおける、データの登録用画面の例を示す説明
図である。

【図８】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管理
システムにおける、データの登録用画面の例を示す説明
図である。

【図９】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管理
システムにおける、データの検索用画面の例を示す説明
図である。

【図１０】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管
理システムにおける、データの検索用画面の例を示す説
明図である。

【図１１】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管
理システムにおける、データの検索用画面の例を示す説
明図である。

【図１２】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管
理システムにおける、データの検索用画面の例を示す説
明図である。

【図１３】本発明の一実施形態に係る半導体製造工程管
理システムにおける、検索結果画面の例を示す説明図で
ある。

【図１４】本発明の他の実施形態に係る半導体製造工程
管理システムにおける、データサーバの構成例を示す説
明図である。

【図１５】図１４中の対照テーブル群の或るテーブルの
構成例を示す説明図である。

【図１６】本発明の他の実施形態に係る半導体製造工程
管理システムにおける、データの類似度合い計算手法の
例を示す説明図である。

【符号の説明】

１データサーバ２異物検査装置３外観検査装置４光学顕微鏡検査装置５電子顕微鏡検査装置６データ入出力端末装置７ネットワーク１１通信用インターフェース部１２入力処理部１３出力処理部１４対照テーブル群１４’ 対照テーブル群１４ａ、１４ｂ、１４ｃ… テーブル１４’ａ、１４’ｂ、１４’ｃ… テーブル１４１基本データ項目の格納領域１４２異物・欠陥分布に関連するデータ項目の格納領
域１４３異物・欠陥詳細画像に関連するデータ項目の格
納領域１４４対策内容に関連するデータ項目の格納領域１５異物・欠陥分布格納部１６異物・欠陥詳細画像格納部１７対策内容格納部１８検索実行処理部１９分布特徴キーワード同義語辞書部２０異物・欠陥特徴キーワード同義語辞書部２１同義語検索部２２特徴量抽出部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4M106 AA01 BA02 BA10 CA41 DJ18 DJ20 DJ21 DJ23 5B075 ND06 ND20 NK06 NK25 PP22 PP23 PQ02 QP03 UU40

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】薄膜デバイスの製品名と、製造工程名
と、ウェハ番号と、検査装置により検出された異物・欠
陥分布と、異物・欠陥分布の特徴を表すキーワードと、
検査データに基づいて撮像された異物・欠陥画像と、異
物・欠陥画像の特徴を表すキーワードと、異物・欠陥対
策内容とを、関連付けて格納したデータベースを備えた
薄膜デバイス製造工程管理システムであって、オペレータによる異物・欠陥分布のキーワードおよび／
または異物・欠陥画像のキーワードの入力、および複数
のキーワードによる検索論理式の入力とを受け付ける手
段と、入力された検索条件にしたがって前記データベースの内
容を検索して、該当する過去の事例が存在するかどうか
を検索する手段と、検索結果を表示する手段とを、具備したことを特徴とす
る薄膜デバイス製造工程管理システム。
【請求項２】請求項１記載において、前記データベースには前記キーワードの同義語辞書を持
ち、オペレータによって入力されたキーワードに関して
前記同義語辞書内に同義語キーワードが存在する場合に
は、オペレータによって入力されたキーワードと同義語
キーワードとを自動的に足し合わせることを特徴とする
薄膜デバイス製造工程管理システム。
【請求項３】請求項１記載において、前記検索結果の表示画面には、該当した過去の事例と、
この事例に対応する異物・欠陥分布の画像データを呼び
出すためのボタンと、この過去の事例に対応する異物・
欠陥画像のデータを呼び出すためのボタンと、この過去
の事例に対応する対策資料データを呼び出すためのボタ
ンとが、表示されることを特徴とする薄膜デバイス製造
工程管理システム。
【請求項４】薄膜デバイスの製品名と、製造工程名
と、ウェハ番号と、検査装置により検出された異物・欠
陥分布と、異物・欠陥分布の特徴を表すキーワードと、
検査データに基づいて撮像された異物・欠陥画像と、異
物・欠陥画像の特徴を表すキーワードと、異物・欠陥対
策内容とを、関連付けて格納したデータベースを備えた
薄膜デバイス製造工程管理方法であって、オペレータによる異物・欠陥分布のキーワードおよび／
または異物・欠陥画像のキーワードの入力、および複数
のキーワードによる検索論理式の入力とを受け付け、受
け付けた検索条件にしたがって前記データベースの内容
を検索して、該当する過去の事例が存在かどうかを検索
し、検索結果を表示するようにしたことを特徴とする薄
膜デバイス製造工程管理方法。