JP2002254126A - パイプ端末加工法 - Google Patents

パイプ端末加工法

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JP2002254126A
JP2002254126A JP2001059615A JP2001059615A JP2002254126A JP 2002254126 A JP2002254126 A JP 2002254126A JP 2001059615 A JP2001059615 A JP 2001059615A JP 2001059615 A JP2001059615 A JP 2001059615A JP 2002254126 A JP2002254126 A JP 2002254126A
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JP
Japan
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pipe
impurities
cut
piping
expansion rod
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001059615A
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English (en)
Inventor
Takashi Sugawara
崇 菅原
Masaki Sunada
正樹 砂田
Kazuhiro Kawanishi
一浩 川西
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Refrigeration Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷凍装置等に使用される配管パイプの端末を
封止し、配管パイプ内に水分やごみ等の不純物が混入す
るのを防ぎ、且つ配管パイプを接続する際に容易に接続
することを図る。 【解決手段】 先ずパイプ端末を接続される配管パイプ
の挿入代を確保する位置で、パイプ全周に切り込みを入
れ、次にパイプの端末部を接続するパイプの径に合わせ
て拡管棒を挿入して拡管部を形成する。これにより、パ
イプに切り込みを入れたときに出来るパイプ内側へのバ
リを取り除くことが出来、後工程で再度、拡管棒を挿入
して径修正を行う工程が削減でき、不純物の混入が無
く、工数の掛からないパイプ端末加工を提供することが
出来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷凍装置等に使用
される配管パイプの端末を封止し、配管パイプ内に水分
やごみ等の不純物が混入するのを防ぎ、且つ配管パイプ
を接続する際に容易に接続することができるパイプの端
末加工に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、環境問題への対応がなされている
なか、冷凍装置等で代替冷媒等を使用しているが、その
際に配管内の不純物混入の管理が厳しくなっており、配
管パイプ等の部品は、不純物等が混入しないように完全
に封止した状態が望まれている。 以下、図面を参照し
ながら上記従来の配管パイプ端末加工を説明する。
【0003】図5から図10は、従来のパイプ端末加工
の工程毎の断面図である。図において、1はパイプ、2
は拡管部、3は封止部、4は切り込み部、5はバリ、6
は拡管棒である。
【0004】まず、図5のパイプ1の端末部を後に接続
する配管パイプ(図示せず)の径に合わせて拡管し拡管
部2を形成する。次に図6に示すように、先端部を治工
具等を用いて封止し不純物が混入しないよう封止部3を
形成する。次に図7に示すよう拡管部2に接続される配
管パイプの挿入代を確保する位置でパイプを折り曲げる
ことで切断可能な肉厚を残した、パイプ内側に凸となる
切れ込み4をパイプ全周に設ける。次に冷凍装置として
組み立てる際に、図7に示す封止部3を持ち折り曲げる
ようにすると切り込み部4の薄肉部7から切断され、図
8に示すように拡管部2の内側にバリ5を残した状態に
なる。このバリ5を図9に示すように、拡管棒6を挿入
して径修正を行い、図10に示すように、接続されるパ
イプの挿入代が確保された拡管部2を形成するパイプ端
末となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、封止部3を持ってパイプを折り曲げて切
断した際に、バリ5がパイプ内側に残ることから、接続
するパイプの挿入を妨げることになり、バリ5を取り除
く工程が必要となり作業工程が増すと言う欠点がある。
また、バリ5を取り除く工程で、パイプ内部に不純物が
入り込むことになり、再度パイプ内部を洗浄しなければ
ならないなど、工数増加とコストアップになると言う課
題を有していた。
【0006】本発明は、上記課題に鑑み、不純物の混入
が無く、工数の掛からないパイプ端末加工法を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために本発明は、先ずパイプ端末を接続される配管
パイプの挿入代を確保する位置で、パイプ全周に切り込
みを入れ、次にパイプの端末部を接続するパイプ(図示
せず)の径に合わせて拡管棒を挿入して拡管部を形成す
る。
【0008】これにより、パイプに切り込みを入れたと
きに出来るパイプ内側へのバリを取り除くことが出来、
後工程で再度、拡管棒を挿入して径修正を行う工程が削
減でき、不純物の混入が無く、工数の掛からないパイプ
端末加工法を提供することが出来る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるパイプ端末加
工法の実施の形態ついて、図面を参照しながら説明す
る。
【0010】(実施の形態1)図1から図4は、本発明
の実施の形態1による工程毎の断面図である。
【0011】同一符号については説明を省略する。
【0012】図1において、11はパイプで端末の部
分、20はパイプ11の外周にリング状に形成した切り
込み部で、パイプを折り曲げることで切断可能な肉厚を
残している。図2において、13は拡管棒で、接続パイ
プが挿入出来る径である。12は拡管棒13で拡管され
た拡管部である。図3において、14は封止部である。
【0013】上記パイプ端末加工法について、以下その
工程を説明する。 図1のパイプ11の端末部を、先端
部から後に封止する際に影響のない位置で後に接続され
る配管パイプの挿入代を確保する位置に、パイプ1を折
り曲げることで切断可能な肉厚を残してパイプ外周にリ
ング状に切り込み部20を設ける。次に図2のようにパ
イプ11の端末から接続パイプが挿入出来る径を持つ拡
管棒13を先端部から切り込み部20を越え、後に接続
するパイプの挿入代を確保した位置まで挿入し拡管部1
2を形成する。
【0014】従って、拡管棒13を挿入する事で、前記
切り込み部20のパイプ内側への凸部を取り除くことが
出来る。
【0015】次に図3に示すように、パイプ端末を治工
具等で封止し不純物が混入しないよう封止部14を形成
する。次に冷凍装置として組み立てる際に、図3に示す
封止部14を持ち、折り曲げるようにすると切り込み部
20の薄肉部から切断され図4に示すように、後に接続
するパイプの挿入代を確保した拡管部12を形成したパ
イプ端末が実現できる。
【0016】従って、冷凍装置として組み立てる際に、
封止部14を持ってパイプを折り曲げて切断した際に、
パイプ内側にバリが無いことから径修正を必要とせず、
接続パイプを容易に挿入する事ができ、また、不純物の
混入に対しての再洗浄の工程が不要となり、工数の削減
と、安価なパイプ端末加工法を提供する事ができる。
【0017】又、切り込み部を加工する際、拡管を行う
時に拡管棒が挿入されている状態で切り込み部を形成し
ても同様の効果が得られる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、配管パイ
プの端末にて、先ずパイプ先端部から後に封止する際
に、影響のない位置で後に接続される配管パイプの挿入
代を確保する位置にパイプ外周にリング状に切り込みを
設け、次ぎに先端部から切り込み部を越えた位置まで拡
管棒を挿入し拡管部を形成すると同時に前記切り込み部
のパイプ内側へのバリを取り除き、その後パイプ先端を
封止したもので、不純物の混入が無く、組立時に封止部
を持ってパイプを折り曲げて切断した際に、パイプ内側
にバリが無いことから径修正を必要とせず、不純物の混
入に対しての再洗浄の工程が不要となり、工数の削減
と、安価なパイプ端末加工法を提供する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるパイプ端末の切り込み部を形成し
た状態の断面図
【図2】本発明による図1の次工程の状態を表した断面
【図3】本発明による図2の次工程の状態を表した断面
【図4】本発明による図3の次工程の状態を表した断面
【図5】従来のパイプ端末の拡管状態を表した断面図
【図6】従来のパイプ端末の図5の次工程を表した断面
【図7】従来のパイプ端末の図6の次工程を表した断面
【図8】従来のパイプ端末の図7の次工程を表した断面
【図9】従来のパイプ端末の図8の次工程を表した断面
【図10】従来のパイプ端末の図9の次工程を表した断
面図
【符号の説明】
11 パイプ 12 拡管部 13 拡管棒 14 封止部 20 切り込み部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) F25B 41/00 F25B 41/00 K (72)発明者 川西 一浩 大阪府東大阪市高井田本通4丁目2番5号 松下冷機株式会社内 Fターム(参考) 3H111 AA02 BA01 CB02 CB14 CB28 DA26 DB09 DB25 EA09

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端末に、拡管部と、封止部と、折り曲げ
    切断用の切り込み部を有する冷媒配管パイプの端末加工
    法であって、先ずパイプ先端部から後に封止する際に、
    影響のない位置にパイプ全周に切り込みを設け、後に先
    端部から切り込み部を越えた位置まで拡管棒を挿入し拡
    管部を形成し、同時に前記切り込み部のパイプ内側への
    バリを取り除き、その後パイプ先端を封止することを特
    徴とするパイプ端末加工法。
JP2001059615A 2001-03-05 2001-03-05 パイプ端末加工法 Pending JP2002254126A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337106B1 (ko) 2007-07-31 2013-12-05 엘지전자 주식회사 로터리식 2단 압축기
CN108213239A (zh) * 2018-01-31 2018-06-29 长园电子(东莞)有限公司 一种双壁管封帽自动成型设备

Cited By (3)

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KR101337106B1 (ko) 2007-07-31 2013-12-05 엘지전자 주식회사 로터리식 2단 압축기
CN108213239A (zh) * 2018-01-31 2018-06-29 长园电子(东莞)有限公司 一种双壁管封帽自动成型设备
CN108213239B (zh) * 2018-01-31 2019-06-04 长园电子(东莞)有限公司 一种双壁管封帽自动成型设备

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