JP2002246418A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002246418A5
JP2002246418A5 JP2001040357A JP2001040357A JP2002246418A5 JP 2002246418 A5 JP2002246418 A5 JP 2002246418A5 JP 2001040357 A JP2001040357 A JP 2001040357A JP 2001040357 A JP2001040357 A JP 2001040357A JP 2002246418 A5 JP2002246418 A5 JP 2002246418A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
hole
semiconductor
conductive sheet
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001040357A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2002246418A (ja
JP3748779B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2001040357A priority Critical patent/JP3748779B2/ja
Priority claimed from JP2001040357A external-priority patent/JP3748779B2/ja
Publication of JP2002246418A publication Critical patent/JP2002246418A/ja
Publication of JP2002246418A5 publication Critical patent/JP2002246418A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3748779B2 publication Critical patent/JP3748779B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2001040357A 2001-02-16 2001-02-16 半導体素子の実装方法、及び熱可塑性若しくは熱硬化性のシート Expired - Fee Related JP3748779B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001040357A JP3748779B2 (ja) 2001-02-16 2001-02-16 半導体素子の実装方法、及び熱可塑性若しくは熱硬化性のシート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001040357A JP3748779B2 (ja) 2001-02-16 2001-02-16 半導体素子の実装方法、及び熱可塑性若しくは熱硬化性のシート

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002246418A JP2002246418A (ja) 2002-08-30
JP2002246418A5 true JP2002246418A5 (https=) 2005-05-26
JP3748779B2 JP3748779B2 (ja) 2006-02-22

Family

ID=18902986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001040357A Expired - Fee Related JP3748779B2 (ja) 2001-02-16 2001-02-16 半導体素子の実装方法、及び熱可塑性若しくは熱硬化性のシート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3748779B2 (https=)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6821878B2 (en) * 2003-02-27 2004-11-23 Freescale Semiconductor, Inc. Area-array device assembly with pre-applied underfill layers on printed wiring board
JP4649852B2 (ja) * 2004-03-08 2011-03-16 カシオ計算機株式会社 電子部品の接合方法および電子部品の接合構造
JP4670697B2 (ja) * 2006-03-24 2011-04-13 株式会社デンソー センサ装置の製造方法
JP5141545B2 (ja) * 2008-12-26 2013-02-13 株式会社デンソー 力学量センサ装置
JPWO2011093405A1 (ja) * 2010-02-01 2013-06-06 有限会社Ｍｔｅｃ チップサイズパッケージの光半導体装置
JP5998450B2 (ja) * 2011-10-19 2016-09-28 住友ベークライト株式会社 光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法および電子機器
CN108447855B (zh) 2012-11-12 2020-11-24 晶元光电股份有限公司 半导体光电元件的制作方法
CN108922959B (zh) 2013-03-28 2022-07-29 日亚化学工业株式会社 发光装置、及使用发光装置的装置
JP5723497B2 (ja) 2013-03-28 2015-05-27 東芝ホクト電子株式会社 発光装置の製造方法
WO2015083365A1 (ja) 2013-12-02 2015-06-11 東芝ホクト電子株式会社 発光装置およびその製造方法
CN105518886A (zh) 2013-12-02 2016-04-20 东芝北斗电子株式会社 发光单元、发光装置及发光单元的制造方法
WO2015083364A1 (ja) 2013-12-02 2015-06-11 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
JPWO2015146115A1 (ja) 2014-03-25 2017-04-13 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
CN106030839B (zh) 2014-09-26 2018-09-28 东芝北斗电子株式会社 发光模块
WO2016047133A1 (ja) 2014-09-26 2016-03-31 東芝ホクト電子株式会社 発光モジュール
US11362060B2 (en) 2019-01-25 2022-06-14 Epistar Corporation Method and structure for die bonding using energy beam
CN112992757B (zh) * 2020-07-03 2022-04-29 重庆康佳光电技术研究院有限公司 微发光二极管芯片巨量转移方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002246418A5 (https=)
US3938177A (en) Narrow lead contact for automatic face down bonding of electronic chips
US6992395B2 (en) Semiconductor device and semiconductor module having external electrodes on an outer periphery
EP0265927B1 (en) Wire stacked bonding method
JPH08213519A (ja) 電子素子パッケージ
US7078738B2 (en) Light-emitting device
SG100674A1 (en) Semiconductor device and manufacturing method of the same
CN110402492B (zh) 柔性导电粘合
US20150016116A1 (en) Flexible led light bar and manufacturing method thereof
US9472528B2 (en) Integrated electronic package and method of fabrication
US3999280A (en) Narrow lead contact for automatic face down bonding of electronic chips
US9929116B2 (en) Electronic device module and method of manufacturing the same
US4538143A (en) Light-emitting diode displayer
JPH05121644A (ja) 電子回路デバイス
US20050077529A1 (en) Light-emitting diode chip package body and packaging method thereof
JP2006253289A5 (https=)
CN100499187C (zh) 发光二极管
US6175153B1 (en) Semiconductor device
CN102034915A (zh) 半导体发光装置
US20120161632A1 (en) Scalable Heat Dissipating Microelectronic Integration Platform (SHDMIP) For Lighting Solutions And Method Of Manufacturing Thereof
JPH09129779A (ja) 超微細電導極を有する半導体パッケージ
CN219476684U (zh) 一种含控制元件的smd led
JPH10510107A (ja) 半導体素子にばね接触子を実装するチップ相互接続キャリア及び方法
CN108122899B (zh) 垂直结构芯片串联结构及串联方法
US20120056240A1 (en) Semiconductor device