JP2002241802A - 低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉末およびこの銀粉末を含む銀粘土 - Google Patents
低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉末およびこの銀粉末を含む銀粘土Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】低温で燒結することのできる銀粘土を提供す
る。 【解決手段】平均粒径：２μｍ以下のＡｇ粉末：１５〜
５０質量％含有し、残部が平均粒径：２μｍを越え１０
０μｍ以下のＡｇ粉末からなる混合銀粉末で構成された
低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉末、並びにこの銀粘土
用銀粉末：５０〜９５重量％、バインダー：０．８〜８
重量％、油脂：０．１〜３重量％、界面活性剤：０．０
３〜３重量％を含有し、残りが水からなる組成を有する
銀粘土。
る。 【解決手段】平均粒径：２μｍ以下のＡｇ粉末：１５〜
５０質量％含有し、残部が平均粒径：２μｍを越え１０
０μｍ以下のＡｇ粉末からなる混合銀粉末で構成された
低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉末、並びにこの銀粘土
用銀粉末：５０〜９５重量％、バインダー：０．８〜８
重量％、油脂：０．１〜３重量％、界面活性剤：０．０
３〜３重量％を含有し、残りが水からなる組成を有する
銀粘土。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、低温燒結性に優
れた銀粘土用銀粉末およびその銀粉末を含む銀粘土に関
するものである。
れた銀粘土用銀粉末およびその銀粉末を含む銀粘土に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】銀の宝飾品または美術工芸品は一般に鋳
造または鍛造により製造されている。しかし、近年、銀
粉末を含んだ銀粘土が市販されており、この銀粘土を所
定の形状に成形し、焼結して所定の形状を有する銀の宝
飾品または美術工芸品を製造する方法が提案されてい
る。この方法によると、銀粘土を通常の粘土細工と同じ
ように自由に造形を行うことができ、造形して得られた
造形体は、乾燥したのち、焼結炉を設置した場所に運
び、そこで焼結することにより極めて簡単に銀の宝飾品
または美術工芸品を製造することができる。
造または鍛造により製造されている。しかし、近年、銀
粉末を含んだ銀粘土が市販されており、この銀粘土を所
定の形状に成形し、焼結して所定の形状を有する銀の宝
飾品または美術工芸品を製造する方法が提案されてい
る。この方法によると、銀粘土を通常の粘土細工と同じ
ように自由に造形を行うことができ、造形して得られた
造形体は、乾燥したのち、焼結炉を設置した場所に運
び、そこで焼結することにより極めて簡単に銀の宝飾品
または美術工芸品を製造することができる。
【０００３】前記従来の銀粘土は、純度：９９．９９質
量％以上の高純度からなる平均粒径：３〜２０μｍの銀
粉末：５０〜９５質量％、セルローズ系水溶性バインダ
ー：０．８〜８質量％、油脂：０．１〜３質量％、界面
活性剤：０．０３〜３質量％を含有し、残りが水からな
るものであることは知られている（特開平４−２６７０
７号公報参照）。
量％以上の高純度からなる平均粒径：３〜２０μｍの銀
粉末：５０〜９５質量％、セルローズ系水溶性バインダ
ー：０．８〜８質量％、油脂：０．１〜３質量％、界面
活性剤：０．０３〜３質量％を含有し、残りが水からな
るものであることは知られている（特開平４−２６７０
７号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、銀粘土
は、通常、粘土細工と同じように自由に造形し、得られ
た造形体を乾燥したのち電気炉で焼結して所定の形状を
有する銀宝飾品または美術工芸品を製造するのである
が、従来の銀粘土はＡｇの融点以上の温度に保持して燒
結しないと十分な強度の燒結体が得られない。銀粘土の
燒結で使用する電気炉が十分に電気炉内の温度を十分高
温に保持できる能力があるものであれば、十分な強度の
燒結体を得ることができるが、個人で所有している電気
炉は小型であり比較的加熱能力の低いものが多いところ
から、Ａｇの融点以上の温度に保持することができず、
したがって十分な密度を得ることができないことがあ
る。また、温度を十分高温に保持できる電気炉であって
も、電気炉内の温度を正確に制御することができず、高
温に上げ過ぎると、銀粘土の燒結体は変形する。
は、通常、粘土細工と同じように自由に造形し、得られ
た造形体を乾燥したのち電気炉で焼結して所定の形状を
有する銀宝飾品または美術工芸品を製造するのである
が、従来の銀粘土はＡｇの融点以上の温度に保持して燒
結しないと十分な強度の燒結体が得られない。銀粘土の
燒結で使用する電気炉が十分に電気炉内の温度を十分高
温に保持できる能力があるものであれば、十分な強度の
燒結体を得ることができるが、個人で所有している電気
炉は小型であり比較的加熱能力の低いものが多いところ
から、Ａｇの融点以上の温度に保持することができず、
したがって十分な密度を得ることができないことがあ
る。また、温度を十分高温に保持できる電気炉であって
も、電気炉内の温度を正確に制御することができず、高
温に上げ過ぎると、銀粘土の燒結体は変形する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
比較的低い温度で燒結可能な銀粘土は、前述の加熱能力
の低い家庭用電気炉であっても十分に燒結を行なうこと
ができ、さらに低温での電気炉内の温度制御は比較的簡
単であり、しかも、低温で銀粘土を燒結できるならば、
正確な温度制御を行なわなくても十分に燒結が可能であ
るとの認識のもとに研究を行った。その結果、 平均粒径：２μｍ以下のＡｇ微細粉末（好ましくは平均
粒径：０．５〜１．５μｍのＡｇ微細粉末）：１５〜５
０質量％に、平均粒径：２μｍを越え１００μｍ以下の
Ａｇ粉末（好ましくは平均粒径：３〜２０μｍのＡｇ粉
末）：５０％越え〜８５質量％未満を混合して得られた
銀粘土用銀粉末を作製し、この銀粘土用銀粉末に有機系
バインダーおよびその他を添加して作製した銀粘土は、
純銀の融点よりも２５０〜４１０℃低い温度（すなわ
ち、５５０〜７１０℃未満の温度）で燒結しても十分な
燒結がなされ、所望の引張り強度および密度が得られ
る、という知見を得たのである。
比較的低い温度で燒結可能な銀粘土は、前述の加熱能力
の低い家庭用電気炉であっても十分に燒結を行なうこと
ができ、さらに低温での電気炉内の温度制御は比較的簡
単であり、しかも、低温で銀粘土を燒結できるならば、
正確な温度制御を行なわなくても十分に燒結が可能であ
るとの認識のもとに研究を行った。その結果、 平均粒径：２μｍ以下のＡｇ微細粉末（好ましくは平均
粒径：０．５〜１．５μｍのＡｇ微細粉末）：１５〜５
０質量％に、平均粒径：２μｍを越え１００μｍ以下の
Ａｇ粉末（好ましくは平均粒径：３〜２０μｍのＡｇ粉
末）：５０％越え〜８５質量％未満を混合して得られた
銀粘土用銀粉末を作製し、この銀粘土用銀粉末に有機系
バインダーおよびその他を添加して作製した銀粘土は、
純銀の融点よりも２５０〜４１０℃低い温度（すなわ
ち、５５０〜７１０℃未満の温度）で燒結しても十分な
燒結がなされ、所望の引張り強度および密度が得られ
る、という知見を得たのである。
【０００６】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、（１）平均粒径：２μｍ以下のＡｇ
微細粉末：１５〜５０質量％を含有し、残部が平均粒
径：２μｍを越え１００μｍ以下のＡｇ粉末からなる混
合粉末で構成された低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉
末、および、（２）平均粒径：０．５〜１．５μｍのＡ
ｇ微細粉末：１５〜５０質量％を含有し、残部が平均粒
径：３〜２０μｍのＡｇ粉末からなる混合銀粉末で構成
された低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉末、に特徴を有
するものである。
れたものであって、（１）平均粒径：２μｍ以下のＡｇ
微細粉末：１５〜５０質量％を含有し、残部が平均粒
径：２μｍを越え１００μｍ以下のＡｇ粉末からなる混
合粉末で構成された低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉
末、および、（２）平均粒径：０．５〜１．５μｍのＡ
ｇ微細粉末：１５〜５０質量％を含有し、残部が平均粒
径：３〜２０μｍのＡｇ粉末からなる混合銀粉末で構成
された低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉末、に特徴を有
するものである。
【０００７】この発明の銀粘土は、前記（１）または
（２）記載の銀粘土用銀粉末に有機系バインダーまたは
有機系バインダーに油脂、界面活性剤などを添加して作
られた粘土であり、したがって、この発明は、（３）前
記（１）または（２）記載の銀粘土用銀粉末：５０〜９
５質量％、有機系バインダ−：０．８〜８質量％を含有
し、残りが水からなる低温燒結性に優れた銀粘土、
（４）前記（１）または（２）記載の銀粘土用銀粉末：
５０〜９５質量％、有機系バインダー：０．８〜８質量
％、界面活性剤：０．０３〜３質量％を含有し、残りが
水からなる低温燒結性に優れた銀粘土、（５）前記
（１）または（２）記載の銀粘土用銀粉末：５０〜９５
質量％、有機系バインダー：０．８〜８質量％、油脂：
０．１〜３質量％を含有し、残りが水からなる低温燒結
性に優れた銀粘土、（６）前記（１）または（２）記載
の銀粘土用銀粉末：５０〜９５質量％、有機系バインダ
ー：０．８〜８質量％、油脂：０．１〜３質量％、界面
活性剤：０．０３〜３質量％を含有し、残りが水からな
る低温燒結性に優れた銀粘土、に特徴を有するものであ
る。
（２）記載の銀粘土用銀粉末に有機系バインダーまたは
有機系バインダーに油脂、界面活性剤などを添加して作
られた粘土であり、したがって、この発明は、（３）前
記（１）または（２）記載の銀粘土用銀粉末：５０〜９
５質量％、有機系バインダ−：０．８〜８質量％を含有
し、残りが水からなる低温燒結性に優れた銀粘土、
（４）前記（１）または（２）記載の銀粘土用銀粉末：
５０〜９５質量％、有機系バインダー：０．８〜８質量
％、界面活性剤：０．０３〜３質量％を含有し、残りが
水からなる低温燒結性に優れた銀粘土、（５）前記
（１）または（２）記載の銀粘土用銀粉末：５０〜９５
質量％、有機系バインダー：０．８〜８質量％、油脂：
０．１〜３質量％を含有し、残りが水からなる低温燒結
性に優れた銀粘土、（６）前記（１）または（２）記載
の銀粘土用銀粉末：５０〜９５質量％、有機系バインダ
ー：０．８〜８質量％、油脂：０．１〜３質量％、界面
活性剤：０．０３〜３質量％を含有し、残りが水からな
る低温燒結性に優れた銀粘土、に特徴を有するものであ
る。
【０００８】この発明の銀粘土用銀粉末に含まれる平均
粒径：２μｍ以下のＡｇ微細粉末は化学還元法等により
製造した球状のＡｇ微細粉末であることが一層好まし
い。このＡｇ微細粉末の含有量を１５〜５０質量％に限
定した理由は、平均粒径：２μｍ以下のＡｇ微細粉末の
含有量が１５質量％未満であると、得られる燒結体の機
械的強度が弱くなるので好ましくなく、一方、平均粒
径：２μｍ以下のＡｇ微細粉末の含有量が５０質量％を
越えると、粘土状にするための有機系バインダー量が増
加し、燒結時の収縮率が大きくなるので好ましくないこ
とによるものである。平均粒径：２μｍ以下を有するＡ
ｇ微細粉末の含有量の一層好ましい範囲は２０〜４５質
量％である。さらにこの発明の銀粘土用銀粉末に含まれ
る残りのＡｇ粉末を平均粒径：２μｍを越え１００μｍ
以下のＡｇ粉末としたのは、２μｍ以下では燒結体の機
械的強度が弱くなり、１００μｍを越えると粘土として
の造形性が悪くなるという理由によるものである。
粒径：２μｍ以下のＡｇ微細粉末は化学還元法等により
製造した球状のＡｇ微細粉末であることが一層好まし
い。このＡｇ微細粉末の含有量を１５〜５０質量％に限
定した理由は、平均粒径：２μｍ以下のＡｇ微細粉末の
含有量が１５質量％未満であると、得られる燒結体の機
械的強度が弱くなるので好ましくなく、一方、平均粒
径：２μｍ以下のＡｇ微細粉末の含有量が５０質量％を
越えると、粘土状にするための有機系バインダー量が増
加し、燒結時の収縮率が大きくなるので好ましくないこ
とによるものである。平均粒径：２μｍ以下を有するＡ
ｇ微細粉末の含有量の一層好ましい範囲は２０〜４５質
量％である。さらにこの発明の銀粘土用銀粉末に含まれ
る残りのＡｇ粉末を平均粒径：２μｍを越え１００μｍ
以下のＡｇ粉末としたのは、２μｍ以下では燒結体の機
械的強度が弱くなり、１００μｍを越えると粘土として
の造形性が悪くなるという理由によるものである。
【０００９】この発明の銀粘土用銀粉末の粒度分布を一
層理解しやすくするために、図１の説明図に基づいて説
明する。図１粒度分布曲線であり、この発明の銀粘土用
銀粉末は平均粒径：２μｍ以下（好ましくは０．５〜
１．５μｍ、一層好ましくは平均粒径：０．６〜１．２
μｍ）のＡｇ微細粉末と平均粒径：２μｍ越え１００μ
ｍ以下（好ましくは３〜２０μｍ、一層好ましくは平均
粒径：３〜８μｍ）のＡｇ粉末とを混合した混合銀粉末
で構成されているから、この発明の銀粘土用銀粉末の粒
度分布曲線１は図１において実線で示されるように、平
均粒径：２μｍ以下（好ましくは０．５〜１．５μｍ、
一層好ましくは平均粒径：０．６〜１．２μｍ）のＡｇ
微細粉末のピークＡを少なくとも一つ持ち、さらに平均
粒径：２μｍ越え１００μｍ以下（好ましくは３〜２０
μｍ、一層好ましくは平均粒径：３〜８μｍ）のＡｇ粉
末のピークＢを少なくとも一つ持つ。したがって、この
発明の銀粘土用銀粉末の粒度は少なくとも二つのピーク
Ａ，Ｂを持つ粒度分布曲線１となる。これに対して従来
の銀粘土用銀粉末は平均粒径：３〜２０μｍを有し、そ
の粒度分布は図２において点線で示されるように一つの
ピークＸをもつ粒度分布曲線２となる。したがって、こ
の発明の銀粘土用銀粉末と従来の銀粘土用銀粉末とは粒
度分布が相違する。なお、この発明の低温燒結性に優れ
た銀粘土用銀粉末を構成するＡｇ微細粉末およびＡｇ粉
末の平均粒径は、凝集した粉末塊を含まないＡｇ微細粉
末およびＡｇ粉末の平均粒径である。
層理解しやすくするために、図１の説明図に基づいて説
明する。図１粒度分布曲線であり、この発明の銀粘土用
銀粉末は平均粒径：２μｍ以下（好ましくは０．５〜
１．５μｍ、一層好ましくは平均粒径：０．６〜１．２
μｍ）のＡｇ微細粉末と平均粒径：２μｍ越え１００μ
ｍ以下（好ましくは３〜２０μｍ、一層好ましくは平均
粒径：３〜８μｍ）のＡｇ粉末とを混合した混合銀粉末
で構成されているから、この発明の銀粘土用銀粉末の粒
度分布曲線１は図１において実線で示されるように、平
均粒径：２μｍ以下（好ましくは０．５〜１．５μｍ、
一層好ましくは平均粒径：０．６〜１．２μｍ）のＡｇ
微細粉末のピークＡを少なくとも一つ持ち、さらに平均
粒径：２μｍ越え１００μｍ以下（好ましくは３〜２０
μｍ、一層好ましくは平均粒径：３〜８μｍ）のＡｇ粉
末のピークＢを少なくとも一つ持つ。したがって、この
発明の銀粘土用銀粉末の粒度は少なくとも二つのピーク
Ａ，Ｂを持つ粒度分布曲線１となる。これに対して従来
の銀粘土用銀粉末は平均粒径：３〜２０μｍを有し、そ
の粒度分布は図２において点線で示されるように一つの
ピークＸをもつ粒度分布曲線２となる。したがって、こ
の発明の銀粘土用銀粉末と従来の銀粘土用銀粉末とは粒
度分布が相違する。なお、この発明の低温燒結性に優れ
た銀粘土用銀粉末を構成するＡｇ微細粉末およびＡｇ粉
末の平均粒径は、凝集した粉末塊を含まないＡｇ微細粉
末およびＡｇ粉末の平均粒径である。
【００１０】この発明の低温燒結性に優れた銀粘土に含
まれる前記（１）または（２）記載の銀粘土用銀粉末の
量を５０〜９５質量％に限定したのは、５０質量％未満
では得られた焼成体の金属光沢を示すに十分な効果が得
られず、一方、９５質量％を越えて含有すると粘土とし
ての伸びおよび強度が低下するようになるので好ましく
ないからである。銀粘土用銀粉末の含有量の一層好まし
い範囲は７０〜９５質量％である。
まれる前記（１）または（２）記載の銀粘土用銀粉末の
量を５０〜９５質量％に限定したのは、５０質量％未満
では得られた焼成体の金属光沢を示すに十分な効果が得
られず、一方、９５質量％を越えて含有すると粘土とし
ての伸びおよび強度が低下するようになるので好ましく
ないからである。銀粘土用銀粉末の含有量の一層好まし
い範囲は７０〜９５質量％である。
【００１１】この発明の低温燒結性に優れた銀粘土に含
まれる有機系バインダーは、セルロース系バインダー、
ポリビニール系バインダー、アクリル系バインダー、ワ
ックス系バインダー、樹脂系バインダー、澱粉、ゼラチ
ン、小麦粉などいかなるバインダーを使用してもよい
が、セルロース系バインダー、特に水溶性セルロースが
最も好ましい。これらバインダーは、加熱すると速やか
にゲル化して造形体の形状保持を容易にするために添加
するが、その添加量は０．８質量％未満では効果がな
く、一方、８質量％を越えて含有すると、得られた造形
体に微細なひび割れが発生し、光沢も減少するので好ま
しくない。したがって、この発明の低温燒結性に優れた
銀粘土に含まれるバインダーは、０．８〜８質量％に定
めた。バインダー含有量の一層好ましい範囲は０．８〜
５質量％である。
まれる有機系バインダーは、セルロース系バインダー、
ポリビニール系バインダー、アクリル系バインダー、ワ
ックス系バインダー、樹脂系バインダー、澱粉、ゼラチ
ン、小麦粉などいかなるバインダーを使用してもよい
が、セルロース系バインダー、特に水溶性セルロースが
最も好ましい。これらバインダーは、加熱すると速やか
にゲル化して造形体の形状保持を容易にするために添加
するが、その添加量は０．８質量％未満では効果がな
く、一方、８質量％を越えて含有すると、得られた造形
体に微細なひび割れが発生し、光沢も減少するので好ま
しくない。したがって、この発明の低温燒結性に優れた
銀粘土に含まれるバインダーは、０．８〜８質量％に定
めた。バインダー含有量の一層好ましい範囲は０．８〜
５質量％である。
【００１２】前記界面活性剤は必要に応じて添加し、添
加する場合の添加量は０．０３〜３質量％が好ましい。
また、添加する界面活性剤の種類は特に限定されるもの
ではなく、通常の界面活性剤を使用することができる。
加する場合の添加量は０．０３〜３質量％が好ましい。
また、添加する界面活性剤の種類は特に限定されるもの
ではなく、通常の界面活性剤を使用することができる。
【００１３】前記油脂も必要に応じて添加し、添加する
場合の添加量は０．１〜３質量％が好ましい。添加する
油脂は有機酸（オレイン酸、ステアリン酸、フタル酸、
パルミチン酸、セパシン酸、アセチルクエン酸、ヒドロ
キシ安息香酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、カプロン
酸、エナント酸、酪酸、カプリン酸）、有機酸エステル
（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチ
ル基、ヘキシル基、ジメチル基、ジエチル基、イソプロ
ピル基、イソブチル基を有する有機酸エステル）、高級
アルコール（オクタノール、ノナノール、デカノー
ル）、多価アルコール（グリセリン、アラビット、ソル
ビタン、）、エーテル（ジオクチルエーテル、ジデシル
エーテル）などがある。
場合の添加量は０．１〜３質量％が好ましい。添加する
油脂は有機酸（オレイン酸、ステアリン酸、フタル酸、
パルミチン酸、セパシン酸、アセチルクエン酸、ヒドロ
キシ安息香酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、カプロン
酸、エナント酸、酪酸、カプリン酸）、有機酸エステル
（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチ
ル基、ヘキシル基、ジメチル基、ジエチル基、イソプロ
ピル基、イソブチル基を有する有機酸エステル）、高級
アルコール（オクタノール、ノナノール、デカノー
ル）、多価アルコール（グリセリン、アラビット、ソル
ビタン、）、エーテル（ジオクチルエーテル、ジデシル
エーテル）などがある。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施例１ 平均粒径：５μｍのアトマイズＡｇ粉末（以下、アトマ
イズＡｇ粉末という）を用意し、さらに平均粒径：１．
０μｍの化学還元法により製造した球状のＡｇ微細粉末
を用意した。さらに、有機系バインダーとしてメチルセ
ルローズ、界面活性剤、油脂としてオリーブ油および水
を用意した。
イズＡｇ粉末という）を用意し、さらに平均粒径：１．
０μｍの化学還元法により製造した球状のＡｇ微細粉末
を用意した。さらに、有機系バインダーとしてメチルセ
ルローズ、界面活性剤、油脂としてオリーブ油および水
を用意した。
【００１５】平均粒径：５．０μｍを有するアトマイズ
Ａｇ粉末に対し、平均粒径：１．０μｍを有する球状の
Ａｇ微細粉末を０質量％、１０質量％、２０質量％、３
０質量％、４０質量％、５０質量％、６０質量％、８０
質量％および１００質量％となるように配合し混合して
得られた粒度分布の異なる９種類の銀粘土用銀粉末を作
製し、これら粒度分布の異なる９種類の銀粘土用銀粉末
に対して、メチルセルローズ、界面活性剤、オリーブ油
および水を添加し、銀粘土用銀粉末：８５質量％、メチ
ルセルローズ：４．５質量％、界面活性剤：１．０質量
％、オリーブ油：０．３質量％および水：残部となる配
合組成を有する銀粘土１〜９を作製した。
Ａｇ粉末に対し、平均粒径：１．０μｍを有する球状の
Ａｇ微細粉末を０質量％、１０質量％、２０質量％、３
０質量％、４０質量％、５０質量％、６０質量％、８０
質量％および１００質量％となるように配合し混合して
得られた粒度分布の異なる９種類の銀粘土用銀粉末を作
製し、これら粒度分布の異なる９種類の銀粘土用銀粉末
に対して、メチルセルローズ、界面活性剤、オリーブ油
および水を添加し、銀粘土用銀粉末：８５質量％、メチ
ルセルローズ：４．５質量％、界面活性剤：１．０質量
％、オリーブ油：０．３質量％および水：残部となる配
合組成を有する銀粘土１〜９を作製した。
【００１６】これら銀粘土１〜９を造形し、得られた造
形体を６００℃の低温度で３０分間燒結することにより
縦：３ｍｍ、横：４ｍｍ、長さ：６５ｍｍの寸法を有す
る試験片燒結体を作製し、得られた試験片燒結体の引張
り強さおよび密度を測定し、その測定結果を表１に示し
た。さらに表１の密度の測定値を縦軸に、銀粘土用銀粉
末に含まれる球状のＡｇ微細粉末の含有量を横軸にとっ
て△印でプロットし、△印を線で結んだグラフを作製
し、これを図２に示した。
形体を６００℃の低温度で３０分間燒結することにより
縦：３ｍｍ、横：４ｍｍ、長さ：６５ｍｍの寸法を有す
る試験片燒結体を作製し、得られた試験片燒結体の引張
り強さおよび密度を測定し、その測定結果を表１に示し
た。さらに表１の密度の測定値を縦軸に、銀粘土用銀粉
末に含まれる球状のＡｇ微細粉末の含有量を横軸にとっ
て△印でプロットし、△印を線で結んだグラフを作製
し、これを図２に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】実施例２ 平均粒径：１．５μｍの化学還元法により製造した球状
のＡｇ微細粉末を用意し、平均粒径：５．０μｍを有す
るアトマイズＡｇ粉末に対し、前記平均粒径：１．５μ
ｍを有する球状のＡｇ微細粉末を０質量％、１０質量
％、２０質量％、３０質量％、４０質量％、５０質量
％、６０質量％、８０質量％および１００質量％となる
ように配合し混合して得られた粒度分布の異なる９種類
の銀粘土用銀粉末を作製し、これら粒度分布の異なる９
種類の銀粘土用銀粉末を用いて実施例１と同様にして銀
粘土１０〜１８を作製し、この銀粘土１０〜１８を造形
して得られた造形体を実施例１と同じ条件で燒結するこ
とにより試験片燒結体を作製し、得られた試験片燒結体
の引張り強さおよび密度を実施例１と同様にして測定
し、その測定値を表２に示した。さらに表２の密度の測
定値を縦軸に、銀粘土用銀粉末に含まれる球状のＡｇ微
細粉末の含有量を横軸にとって×印でプロットし、×印
を結んだグラフを作製し、これを図２に示した。
のＡｇ微細粉末を用意し、平均粒径：５．０μｍを有す
るアトマイズＡｇ粉末に対し、前記平均粒径：１．５μ
ｍを有する球状のＡｇ微細粉末を０質量％、１０質量
％、２０質量％、３０質量％、４０質量％、５０質量
％、６０質量％、８０質量％および１００質量％となる
ように配合し混合して得られた粒度分布の異なる９種類
の銀粘土用銀粉末を作製し、これら粒度分布の異なる９
種類の銀粘土用銀粉末を用いて実施例１と同様にして銀
粘土１０〜１８を作製し、この銀粘土１０〜１８を造形
して得られた造形体を実施例１と同じ条件で燒結するこ
とにより試験片燒結体を作製し、得られた試験片燒結体
の引張り強さおよび密度を実施例１と同様にして測定
し、その測定値を表２に示した。さらに表２の密度の測
定値を縦軸に、銀粘土用銀粉末に含まれる球状のＡｇ微
細粉末の含有量を横軸にとって×印でプロットし、×印
を結んだグラフを作製し、これを図２に示した。
【００１９】
【表２】
【００２０】実施例３ 平均粒径：０．５μｍの化学析出法により製造した球状
のＡｇ微細粉末を用意し、平均粒径：５．０μｍを有す
るアトマイズＡｇ粉末に対し、前記平均粒径：０．５μ
ｍを有する球状のＡｇ微細粉末を０質量％、１０質量
％、２０質量％、３０質量％、４０質量％、５０質量
％、６０質量％、８０質量％および１００質量％となる
ように配合し混合して得られた粒度分布の異なる９種類
の銀粘土用銀粉末を作製し、これら粒度分布の異なる９
種類の銀粘土用銀粉末を用いて実施例１と同様にして銀
粘土１９〜２７を作製し、この銀粘土１９〜２７を造形
して得られた造形体を実施例１と同じ条件で燒結するこ
とにより試験片燒結体を作製し、得られた試験片燒結体
の引張り強さおよび密度を実施例１と同様にして測定
し、その結果を表３に示した。さらに表３の密度の測定
値を縦軸に、銀粘土用銀粉末に含まれる球状のＡｇ微細
粉末の含有量を横軸にとって□印でプロットし、□印を
結んだグラフを作製し、これを図２に示した。
のＡｇ微細粉末を用意し、平均粒径：５．０μｍを有す
るアトマイズＡｇ粉末に対し、前記平均粒径：０．５μ
ｍを有する球状のＡｇ微細粉末を０質量％、１０質量
％、２０質量％、３０質量％、４０質量％、５０質量
％、６０質量％、８０質量％および１００質量％となる
ように配合し混合して得られた粒度分布の異なる９種類
の銀粘土用銀粉末を作製し、これら粒度分布の異なる９
種類の銀粘土用銀粉末を用いて実施例１と同様にして銀
粘土１９〜２７を作製し、この銀粘土１９〜２７を造形
して得られた造形体を実施例１と同じ条件で燒結するこ
とにより試験片燒結体を作製し、得られた試験片燒結体
の引張り強さおよび密度を実施例１と同様にして測定
し、その結果を表３に示した。さらに表３の密度の測定
値を縦軸に、銀粘土用銀粉末に含まれる球状のＡｇ微細
粉末の含有量を横軸にとって□印でプロットし、□印を
結んだグラフを作製し、これを図２に示した。
【００２１】
【表３】
【００２２】実施例４ 平均粒径：０．８μｍの化学析出法により製造した球状
のＡｇ微細粉末を用意し、平均粒径：５．０μｍを有す
るアトマイズＡｇ粉末に対し、前記平均粒径：０．５μ
ｍを有する球状のＡｇ微細粉末を０質量％、１０質量
％、２０質量％、３０質量％、４０質量％、５０質量
％、６０質量％、８０質量％および１００質量％となる
ように配合し混合して得られた粒度分布の異なる９種類
の銀粘土用銀粉末を作製し、これら粒度分布の異なる９
種類の銀粘土用銀粉末を用いて実施例１と同様にして銀
粘土２８〜３６を作製し、この銀粘土２８〜３６を造形
して得られた造形体を実施例１と同じ条件で燒結するこ
とにより試験片燒結体を作製し、得られた試験片燒結体
の引張り強さおよび密度を実施例１と同様にして測定
し、その結果を表４に示した。さらに表４の密度の測定
値を縦軸に、銀粘土用銀粉末に含まれる球状のＡｇ微細
粉末の含有量を横軸にとって●印でプロットし、●印を
結んだグラフを作製し、これを図２に示した。
のＡｇ微細粉末を用意し、平均粒径：５．０μｍを有す
るアトマイズＡｇ粉末に対し、前記平均粒径：０．５μ
ｍを有する球状のＡｇ微細粉末を０質量％、１０質量
％、２０質量％、３０質量％、４０質量％、５０質量
％、６０質量％、８０質量％および１００質量％となる
ように配合し混合して得られた粒度分布の異なる９種類
の銀粘土用銀粉末を作製し、これら粒度分布の異なる９
種類の銀粘土用銀粉末を用いて実施例１と同様にして銀
粘土２８〜３６を作製し、この銀粘土２８〜３６を造形
して得られた造形体を実施例１と同じ条件で燒結するこ
とにより試験片燒結体を作製し、得られた試験片燒結体
の引張り強さおよび密度を実施例１と同様にして測定
し、その結果を表４に示した。さらに表４の密度の測定
値を縦軸に、銀粘土用銀粉末に含まれる球状のＡｇ微細
粉末の含有量を横軸にとって●印でプロットし、●印を
結んだグラフを作製し、これを図２に示した。
【００２３】
【表４】
【００２４】実施例１〜４の表１〜４から明らかなよう
に、平均粒径：５．０μｍを有するアトマイズＡｇ粉末
に対し、平均粒径：１．０μｍの球状のＡｇ微細粉末を
１５〜５０質量％配合した銀粘土用銀粉末を含む銀粘土
３〜６、平均粒径：１．５μｍの球状のＡｇ微細粉末を
１５〜５０質量％配合した銀粘土用銀粉末を含む銀粘土
１２〜１５、平均粒径：０．５μｍの球状のＡｇ微細粉
末を１５〜５０質量％配合した銀粘土用銀粉末を含む銀
粘土２１〜２４および平均粒径：０．８μｍの球状のＡ
ｇ微細粉末を１５〜５０質量％配合した銀粘土用銀粉末
を含む銀粘土３０〜３３は、この銀粘土を造形して得ら
れた造形体を通常より低い温度の６００℃の温度で３０
分間保持して燒結体を作製しても、十分な引張り強さお
よび密度が得られるところから、低温燒結性に優れてい
ることが分かる。また、球状のＡｇ微細粉末を１５〜５
０質量％の範囲から外れて含むと、十分な引張り強さお
よび密度が得られないことが分かる。このことは、図２
のグラフの曲線を見ると一層明瞭となる。
に、平均粒径：５．０μｍを有するアトマイズＡｇ粉末
に対し、平均粒径：１．０μｍの球状のＡｇ微細粉末を
１５〜５０質量％配合した銀粘土用銀粉末を含む銀粘土
３〜６、平均粒径：１．５μｍの球状のＡｇ微細粉末を
１５〜５０質量％配合した銀粘土用銀粉末を含む銀粘土
１２〜１５、平均粒径：０．５μｍの球状のＡｇ微細粉
末を１５〜５０質量％配合した銀粘土用銀粉末を含む銀
粘土２１〜２４および平均粒径：０．８μｍの球状のＡ
ｇ微細粉末を１５〜５０質量％配合した銀粘土用銀粉末
を含む銀粘土３０〜３３は、この銀粘土を造形して得ら
れた造形体を通常より低い温度の６００℃の温度で３０
分間保持して燒結体を作製しても、十分な引張り強さお
よび密度が得られるところから、低温燒結性に優れてい
ることが分かる。また、球状のＡｇ微細粉末を１５〜５
０質量％の範囲から外れて含むと、十分な引張り強さお
よび密度が得られないことが分かる。このことは、図２
のグラフの曲線を見ると一層明瞭となる。
【００２５】実施例５ 平均粒径：５．０μｍを有するアトマイズＡｇ粉末に対
し、平均粒径：１．０μｍを有する球状のＡｇ微細粉末
を３０質量％配合し混合して銀粘土用銀粉末を作製し、
得られた銀粘土用銀粉末に対して、メチルセルローズ、
界面活性剤、オリーブ油および水を表５に示される割合
で添加し、銀粘土３７〜４２を作製した。
し、平均粒径：１．０μｍを有する球状のＡｇ微細粉末
を３０質量％配合し混合して銀粘土用銀粉末を作製し、
得られた銀粘土用銀粉末に対して、メチルセルローズ、
界面活性剤、オリーブ油および水を表５に示される割合
で添加し、銀粘土３７〜４２を作製した。
【００２６】これら銀粘土３７〜４２を造形し、６００
℃の温度で３０分間燒結することにより縦：３ｍｍ、
横：４ｍｍ、長さ：６５ｍｍの寸法を有する試験片燒結
体を作製し、得られた試験片燒結体の引張り強さおよび
密度を測定し、その測定結果を表５に示した。
℃の温度で３０分間燒結することにより縦：３ｍｍ、
横：４ｍｍ、長さ：６５ｍｍの寸法を有する試験片燒結
体を作製し、得られた試験片燒結体の引張り強さおよび
密度を測定し、その測定結果を表５に示した。
【００２７】
【表５】
【００２８】表５に示される結果から、界面活性剤、オ
リーブ油のうち何れかを含まない銀粘土であっても、十
分な低温燒結性が得られることが分かる。
リーブ油のうち何れかを含まない銀粘土であっても、十
分な低温燒結性が得られることが分かる。
【００２９】
【発明の効果】上述のように、この発明の銀粘土は、従
来銀粘土に比べて一層低温度で燒結することができ、よ
り多くの人が銀粘土を使用して簡単に美術工芸品や宝飾
品をつくることができるなど優れた効果を奏するもので
ある。
来銀粘土に比べて一層低温度で燒結することができ、よ
り多くの人が銀粘土を使用して簡単に美術工芸品や宝飾
品をつくることができるなど優れた効果を奏するもので
ある。
【図１】この発明の銀粘土用銀粉末と従来の銀粘土用銀
粉末との違いを説明するための粒度分布曲線説明図であ
る。
粉末との違いを説明するための粒度分布曲線説明図であ
る。
【図２】銀粘土に含まれる平均粒径：２μｍ以下のＡｇ
微細粉末の含有量と銀粘土に含まれる燒結体の密度との
関係を示すグラフである。
微細粉末の含有量と銀粘土に含まれる燒結体の密度との
関係を示すグラフである。
１ この発明の銀粘土用銀粉末の粒度分布曲線 ２ 従来の銀粘土用銀粉末の粒度分布曲線
Claims (6)
- 【請求項１】平均粒径：２μｍ以下のＡｇ微細粉末：１
５〜５０質量％を含有し、残部が平均粒径：２μｍを越
え１００μｍ以下のＡｇ粉末からなる混合粉末で構成さ
れたことを特徴とする低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉
末。 - 【請求項２】平均粒径：０．５〜１．５μｍのＡｇ微細
粉末：１５〜５０質量％を含有し、残部が平均粒径：３
〜２０μｍのＡｇ粉末からなる混合粉末で構成されたこ
とを特徴とする低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉末。 - 【請求項３】請求項１または２記載の銀粘土用銀粉末：
５０〜９５質量％、有機系バインダ−：０．８〜８質量
％を含有し、残りが水からなることを特徴とする低温燒
結性に優れた銀粘土。 - 【請求項４】請求項１または２記載の銀粘土用銀粉末：
５０〜９５質量％、有機系バインダー：０．８〜８質量
％、界面活性剤：０．０３〜３質量％を含有し、残りが
水からなることを特徴とする低温燒結性に優れた銀粘
土。 - 【請求項５】請求項１または２記載の銀粘土用銀粉末：
５０〜９５質量％、有機系バインダー：０．８〜８質量
％、油脂：０．１〜３質量％を含有し、残りが水からな
ることを特徴とする低温燒結性に優れた銀粘土。 - 【請求項６】請求項１または２記載の銀粘土用銀粉末：
５０〜９５質量％、有機系バインダー：０．８〜８質量
％、油脂：０．１〜３質量％、界面活性剤：０．０３〜
３質量％を含有し、残りが水からなることを特徴とする
低温燒結性に優れた銀粘土。
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|---|---|
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2394962A (en) * | 2002-11-05 | 2004-05-12 | Aida Chemical Ind Co Ltd | Clay composition for sintered noble metal objects |
| JP2007113107A (ja) * | 2004-12-10 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | 金属成形体とその製造方法 |
| JP2007154235A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Mitsubishi Materials Corp | 未焼成リング成形体 |
| WO2009144792A1 (ja) | 2008-05-28 | 2009-12-03 | 相田化学工業株式会社 | 貴金属焼結用組成物、貴金属焼結体の製造方法及び貴金属焼結体 |
| JP2011179082A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Mitsubishi Materials Corp | 貴金属物品及びその製造方法 |
| US20120107167A1 (en) * | 2009-08-19 | 2012-05-03 | Aida Chemical Industries Co., Ltd. | Method for producing sintered copper article for craft or decorative use, and plastic copper containing clay compound |
| JP2013142165A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Mitsubishi Materials Corp | 銀粘土用銀粉末及びこの銀粉末を含む銀粘土 |
| WO2013126022A3 (en) * | 2012-02-22 | 2013-11-14 | Odak Sanat Hobi Ve Kraft Sanayi Dis Ticaret Limited Sirketi | Metal clays sintering at low temperature |
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- 2001-09-28 JP JP2001301375A patent/JP4265127B2/ja not_active Expired - Lifetime
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- 2002-06-18 TW TW91113292A patent/TW584613B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6840979B2 (en) | 2002-11-05 | 2005-01-11 | Aida Chemical Industries Co., Ltd. | Clay composition for shaping noble metal and method for production of sinter of noble metal |
| GB2394962B (en) * | 2002-11-05 | 2005-11-23 | Aida Chemical Ind Co Ltd | Clay composition for shaping noble metal and method for production of sinter of noble metal |
| DE10351517B4 (de) * | 2002-11-05 | 2006-08-31 | Aida Chemical Industries Co. Ltd., Fuchu | Formmasse zum Formen von Edelmetall und Verfahren zur Herstellung von Sinterkörpern aus Edelmetall |
| GB2394962A (en) * | 2002-11-05 | 2004-05-12 | Aida Chemical Ind Co Ltd | Clay composition for sintered noble metal objects |
| JP2007113107A (ja) * | 2004-12-10 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | 金属成形体とその製造方法 |
| JP4595802B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2010-12-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属成形体とその製造方法 |
| JP4720465B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2011-07-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 未焼成リング成形体 |
| JP2007154235A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Mitsubishi Materials Corp | 未焼成リング成形体 |
| WO2009144792A1 (ja) | 2008-05-28 | 2009-12-03 | 相田化学工業株式会社 | 貴金属焼結用組成物、貴金属焼結体の製造方法及び貴金属焼結体 |
| US20120107167A1 (en) * | 2009-08-19 | 2012-05-03 | Aida Chemical Industries Co., Ltd. | Method for producing sintered copper article for craft or decorative use, and plastic copper containing clay compound |
| JP2011179082A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Mitsubishi Materials Corp | 貴金属物品及びその製造方法 |
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