JP2002212288A - ポリイミドの製造方法 - Google Patents
ポリイミドの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶剤可溶性を有し、加工性および安定性の高
いポリイミドを製造することができるポリイミドの製造
方法を提供する。 【解決手段】 酸触媒としてγ−カプロラクトンの存在
の下、有機極性溶媒中で酸二無水物とジアミンとを加熱
することにより、平均分子量が10,000〜300,
000のポリイミドが得られる。
いポリイミドを製造することができるポリイミドの製造
方法を提供する。 【解決手段】 酸触媒としてγ−カプロラクトンの存在
の下、有機極性溶媒中で酸二無水物とジアミンとを加熱
することにより、平均分子量が10,000〜300,
000のポリイミドが得られる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドの製造
方法に関し、特に、溶剤可溶性を有し、加工性および安
定性の高いポリイミドを製造することができるポリイミ
ドの製造方法に関する。
方法に関し、特に、溶剤可溶性を有し、加工性および安
定性の高いポリイミドを製造することができるポリイミ
ドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリイミドは、優れた機械的特性、電気
的特性、耐薬品性、耐候性等を有する耐熱性樹脂とし
て、電気電子産業の分野に広く適用されている。ポリイ
ミドは、溶剤可溶性に乏しいため、キャストまたは含浸
するためのポリイミド樹脂溶液として得られることはで
きない。このため、ポリイミド前駆体である、溶剤可溶
性に優れたポリアミック酸を有機極性溶媒中に溶解させ
ることで樹脂溶液とし、それを成型した後に加熱及び化
学処理して脱水閉環反応をさせ、ポリイミドを製造して
いる(「新しい耐熱性樹脂」216頁、Lee,Sto
ll,Nevills共著、東京化学同人)。
的特性、耐薬品性、耐候性等を有する耐熱性樹脂とし
て、電気電子産業の分野に広く適用されている。ポリイ
ミドは、溶剤可溶性に乏しいため、キャストまたは含浸
するためのポリイミド樹脂溶液として得られることはで
きない。このため、ポリイミド前駆体である、溶剤可溶
性に優れたポリアミック酸を有機極性溶媒中に溶解させ
ることで樹脂溶液とし、それを成型した後に加熱及び化
学処理して脱水閉環反応をさせ、ポリイミドを製造して
いる(「新しい耐熱性樹脂」216頁、Lee,Sto
ll,Nevills共著、東京化学同人)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ポリアミック
酸の状態で成型し、その後イミド化する2段階法による
ため、ポリイミドの低い加工性を補うことができるが、
水の存在化で容易に加水分解反応を起こしてしまう安定
性の低いポリアミック酸で加工しなければならず、高い
品質で安定して供給を行なうことは困難を極める。
酸の状態で成型し、その後イミド化する2段階法による
ため、ポリイミドの低い加工性を補うことができるが、
水の存在化で容易に加水分解反応を起こしてしまう安定
性の低いポリアミック酸で加工しなければならず、高い
品質で安定して供給を行なうことは困難を極める。
【0004】従って、本発明の目的は、溶剤可溶性を有
し、加工性および安定性の高いポリイミドを製造するこ
とができるポリイミドの製造方法を提供することにあ
る。
し、加工性および安定性の高いポリイミドを製造するこ
とができるポリイミドの製造方法を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、酸触媒としてγ−カプロラクトンあるいは
β−ブチロラクトンの存在の下、有機極性溶媒中で酸二
無水物とジアミンとを加熱することにより得られ、かつ
平均分子量が10,000〜300,000であること
を特徴とするポリイミド重合体の製造方法を提供する。
成するため、酸触媒としてγ−カプロラクトンあるいは
β−ブチロラクトンの存在の下、有機極性溶媒中で酸二
無水物とジアミンとを加熱することにより得られ、かつ
平均分子量が10,000〜300,000であること
を特徴とするポリイミド重合体の製造方法を提供する。
【0006】上記シアミンは、
【化5】 からなる群から選ばれる1つ又は2つ以上の化合物であ
り、
り、
【0007】上記酸二無水物は、
【化6】 なる群から選ばれる1つ又は2つ以上の化合物である。
【0008】本発明においては、1種のジアミンと1種
の酸二無水物を反応させた場合は、重合体が得られ、い
ずれか一方を2種以上反応させた場合は、ランダム又は
ブロック共重合体が得られる。
の酸二無水物を反応させた場合は、重合体が得られ、い
ずれか一方を2種以上反応させた場合は、ランダム又は
ブロック共重合体が得られる。
【0009】有機極性溶媒中で酸触媒としてγ−カプロ
ラクトンあるいはβ−ブチロラクトンを用いることによ
り、酸二無水物とジアミンからなるポリアミック酸をイ
ミド閉環し、共重合性の高分子量ポリイミドを1段階で
得られる。
ラクトンあるいはβ−ブチロラクトンを用いることによ
り、酸二無水物とジアミンからなるポリアミック酸をイ
ミド閉環し、共重合性の高分子量ポリイミドを1段階で
得られる。
【0010】有機極性溶媒としては、例えば、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N‐メチル−2−ピロリド
ン、γ−ブチロラクトン、1,3−ジメチル−2−イミ
ダゾリジノン等を用いることができる。
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N‐メチル−2−ピロリド
ン、γ−ブチロラクトン、1,3−ジメチル−2−イミ
ダゾリジノン等を用いることができる。
【0011】
【実施例】<実施例1>攪拌器を取り付けた1000m
lのセパラプル3つ口フラスコに、シリコンコック付き
トラップを備えた玉付冷却管を取り付けた。ビシクロ
(2,2,2)オクト−7−エン−2,3,5,6−テ
トラカルボン酸二無水物(以下「BCD」という。)2
4.82g、3,5−ジアミノ安息香酸(以下「DAB
z」という。)15.21g、γ−カプロラクトン1.
0g、ピリジン1.6g、NMP200g、トルエン3
0gを加え、室温で窒素雰囲気中で10分攪拌した後、
180℃に昇温し、3時間攪拌した。なお、反応中に生
成する水をシリコンコックから取り除いた。得られたポ
リイミドの分子量は約5万であった。
lのセパラプル3つ口フラスコに、シリコンコック付き
トラップを備えた玉付冷却管を取り付けた。ビシクロ
(2,2,2)オクト−7−エン−2,3,5,6−テ
トラカルボン酸二無水物(以下「BCD」という。)2
4.82g、3,5−ジアミノ安息香酸(以下「DAB
z」という。)15.21g、γ−カプロラクトン1.
0g、ピリジン1.6g、NMP200g、トルエン3
0gを加え、室温で窒素雰囲気中で10分攪拌した後、
180℃に昇温し、3時間攪拌した。なお、反応中に生
成する水をシリコンコックから取り除いた。得られたポ
リイミドの分子量は約5万であった。
【0012】次に、その得られた樹脂溶液組成物をガラ
ス基板上に塗布し、赤外線恒温槽で乾燥することによっ
て、ポリイミド樹脂層を形成した(工程1)。得られた
ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、
1,715cm-1および1,785cm-1にイミド環の
特性吸収が認められた(工程2)。
ス基板上に塗布し、赤外線恒温槽で乾燥することによっ
て、ポリイミド樹脂層を形成した(工程1)。得られた
ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、
1,715cm-1および1,785cm-1にイミド環の
特性吸収が認められた(工程2)。
【0013】<実施例2>実施例1と同様の装置に、
4,4’−オキシジフタル酸無水物(以下「ODPA」
という。)31.02g、ビス{4−(3−アミノフェ
ノキシ)フエニル}スルホン(以下「m−BAPS」と
いう。)43.25g、β−ブチロラクトン1.0g、
ピリジン1.6g、NMP300g、トルエン30gを
加え、実施例1と同様の方法で3時間攪拌した。得られ
たポリイミドの分子量は約3万であった。
4,4’−オキシジフタル酸無水物(以下「ODPA」
という。)31.02g、ビス{4−(3−アミノフェ
ノキシ)フエニル}スルホン(以下「m−BAPS」と
いう。)43.25g、β−ブチロラクトン1.0g、
ピリジン1.6g、NMP300g、トルエン30gを
加え、実施例1と同様の方法で3時間攪拌した。得られ
たポリイミドの分子量は約3万であった。
【0014】次に、その得られた樹脂溶液組成物を用い
て上記工程1および2を経て、得られたポリイミドの赤
外吸収スペクトルを測定したところ、1,715cm-1
および1,785cm-1にイミド環の特性吸収が認めら
れた。
て上記工程1および2を経て、得られたポリイミドの赤
外吸収スペクトルを測定したところ、1,715cm-1
および1,785cm-1にイミド環の特性吸収が認めら
れた。
【0015】<実施例3>実施例1と同様の装置に、O
DPA31.02g、BCD24.82g、DABz1
5.21g、m−BAPS43.25g、γ−カプロラ
クトン2.0g、ピリジン3.2g、NMP500g、
トルエン50gを加え、実施例1と同様の方法で3時間
攪拌した。得られたポリイミドの分子量は約7万であつ
た。
DPA31.02g、BCD24.82g、DABz1
5.21g、m−BAPS43.25g、γ−カプロラ
クトン2.0g、ピリジン3.2g、NMP500g、
トルエン50gを加え、実施例1と同様の方法で3時間
攪拌した。得られたポリイミドの分子量は約7万であつ
た。
【0016】次に、その得られた樹脂溶液組成物を用い
て上記工程1および2を経て、得られたポリイミドの赤
外吸収スペクトルを測定したところ、1,715cm-1
および1,785cm-1にイミド環の特性吸収が認めら
れた。
て上記工程1および2を経て、得られたポリイミドの赤
外吸収スペクトルを測定したところ、1,715cm-1
および1,785cm-1にイミド環の特性吸収が認めら
れた。
【0017】<実施例4>実施例1と同様の装置に、
3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物32.22g、3,3’,4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物29.42g、2,4−ジ
アミノトルエン12.22g、2,2−ビス{4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサフルオロプロパ
ン51.85g、β−ブチロラクトン2.0g、ピリジ
ン3.2g、NMP500g、トルエン50gを加え、
実施例1と同様の方法で3時間攪拌した。得られたポリ
イミドの分子量は約5万であった。
3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物32.22g、3,3’,4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物29.42g、2,4−ジ
アミノトルエン12.22g、2,2−ビス{4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサフルオロプロパ
ン51.85g、β−ブチロラクトン2.0g、ピリジ
ン3.2g、NMP500g、トルエン50gを加え、
実施例1と同様の方法で3時間攪拌した。得られたポリ
イミドの分子量は約5万であった。
【0018】次に、その得られた樹脂溶液組成物を用い
て上記工程1および2を経て、得られたポリイミドの赤
外吸収スペクトルを測定したところ、1,715cm-1
および1,785cm-1にイミド環の特性吸収が認めら
れた。
て上記工程1および2を経て、得られたポリイミドの赤
外吸収スペクトルを測定したところ、1,715cm-1
および1,785cm-1にイミド環の特性吸収が認めら
れた。
【0019】分子量測定および赤外線吸収スペクトル
は、以下の方法による。
は、以下の方法による。
【0020】(1)分子量測定 東ソー(株)製TSK gel GMHHR−M型ゲルカ
ラムおよびUV−8020型検出器を使用し、ポリスチ
レン換算により数平均分子量、重量平均分子量の測定を
行った。
ラムおよびUV−8020型検出器を使用し、ポリスチ
レン換算により数平均分子量、重量平均分子量の測定を
行った。
【0021】(2)赤外線吸収スペクトル 日本分光(株)製MFT−2000を使用し、銅箔上に
塗布したソルダーレジストを反射法により測定した。
塗布したソルダーレジストを反射法により測定した。
【0022】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のポリイミド
の製造方法によれば、有機極性溶媒中で酸触媒としてγ
−カプロラクトンあるいはβ−ブチロラクトンを用いる
ので、溶剤可溶性を有し、加工性および安定性の高いポ
リイミドを製造することができる。
の製造方法によれば、有機極性溶媒中で酸触媒としてγ
−カプロラクトンあるいはβ−ブチロラクトンを用いる
ので、溶剤可溶性を有し、加工性および安定性の高いポ
リイミドを製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神村 誠二 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 (72)発明者 安藤 好幸 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 (72)発明者 浅野 健次 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 Fターム(参考) 4J043 QB15 QB26 QB31 SA06 SA42 SA43 SA44 SA54 SA62 SA71 SA72 UA032 UA041 UA052 UA081 UA082 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA151 UA381 UA632 UA681 UA761 UB011 UB021 UB061 UB062 UB121 UB122 UB131 UB152 UB301 UB401 UB402 VA021 VA022 VA062 XA16 XA19 XB17
Claims (4)
- 【請求項1】酸触媒としてγ−カプロラクトンの存在の
下、有機極性溶媒中で酸二無水物とジアミンとを加熱す
ることにより得られ、かつ平均分子量が10,000〜
300,000であることを特徴とするポリイミドの製
造方法。 - 【請求項2】前記ジアミンは、 【化1】 からなる群から選ばれる1つ又は2つ以上の化合物であ
り、 前記酸二無水物は、 【化2】 なる群から選ばれる1つ又は2つ以上の化合物であるこ
とを特徴とする請求項1記載のポリイミドの製造方法。 - 【請求項3】酸触媒としてβ−ブチロラクトンの存在の
下、有機極性溶媒中で酸二無水物とジアミンとを加熱す
ることにより得られ、かつ平均分子量が10,000〜
300,000であることを特徴とするポリイミドの製
造方法。 - 【請求項4】前記ジアミンは、 【化3】 からなる群から選ばれる1つ又は2つ以上の化合物であ
り、 前記酸二無水物は、 【化4】 なる群から選ばれる1つ又は2つ以上の化合物であるこ
とを特徴とする請求項3記載のポリイミドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001014768A JP2002212288A (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | ポリイミドの製造方法 |
US10/052,566 US6680363B2 (en) | 2001-01-23 | 2002-01-23 | Process for producing polyimide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001014768A JP2002212288A (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | ポリイミドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002212288A true JP2002212288A (ja) | 2002-07-31 |
Family
ID=18881416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001014768A Pending JP2002212288A (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | ポリイミドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6680363B2 (ja) |
JP (1) | JP2002212288A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007132820A1 (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Tokyo Institute Of Technology | ポリアミド酸の合成方法及びポリイミドの合成方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070056796A1 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-15 | Marlowe Stephen G | Loudspeaker baffle board extender |
EP2433978B1 (en) * | 2007-09-07 | 2016-07-27 | NeXolve Corporation | Polyimide polymer with oligomeric silsesquioxane |
US8017698B2 (en) * | 2007-09-07 | 2011-09-13 | Nexolve Corporation | Solar panel with polymeric cover |
US8048938B2 (en) * | 2007-09-07 | 2011-11-01 | Nexolve Corporation | Reflective film for thermal control |
US8053492B2 (en) * | 2007-09-07 | 2011-11-08 | Nexolve Corporation | Polymeric coating for protecting objects |
US8309627B2 (en) | 2007-09-07 | 2012-11-13 | Nexolve Corporation | Polymeric coating for the protection of objects |
TWI492967B (zh) * | 2011-12-30 | 2015-07-21 | Ind Tech Res Inst | 聚亞醯胺 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5037862A (en) * | 1987-06-11 | 1991-08-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyamide-imide resin pastes |
JPH0653729B2 (ja) * | 1988-10-13 | 1994-07-20 | 新日本理化株式会社 | 芳香族環状ポリイミドの製造方法 |
EP0478321B1 (en) * | 1990-09-28 | 1997-11-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photosenstive resin composition for forming polyimide film pattern and method of forming polyimide film pattern |
US5502143A (en) | 1992-12-25 | 1996-03-26 | Pi Material Research Laboratory | Process for preparing polyimide resins |
JP3216849B2 (ja) * | 1993-11-26 | 2001-10-09 | セントラル硝子株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド組成物およびその製造法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007132820A1 (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Tokyo Institute Of Technology | ポリアミド酸の合成方法及びポリイミドの合成方法 |
JP2007302832A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Tokyo Institute Of Technology | ポリアミド酸の合成方法及びポリイミドの合成方法 |
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