JP2002198266A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
デンサにおいて、はんだリフロー相当の熱負荷による静
電容量変化を抑制すると共に、静電容量のバイアス電圧
依存性を改善する。 【解決手段】 陽極体に化成皮膜を形成する工程におけ
る化成液の温度を、該化成液の凝固点以上、約40℃以
下(更に好ましくは約25℃以下)に設定する。
Description
素材として用いた電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。
来、アルミニウム箔やタンタル焼結素子が多用されてい
る。前記陽極体の表面には、陽極酸化法(化成法)によ
り陽極素材の酸化皮膜(化成皮膜)が形成され、この化
成皮膜が電解コンデンサの誘電体層となる。
皮膜を形成する工程における電解液(化成液)の温度
は、通常、約60℃〜約90℃に設定される。
ニウム電解コンデンサ用電極箔の試験方法」(EIAJ
/RC−2364A/1999年3月改正)によれば、
化成皮膜を形成したアルミニウム箔の単位面積当たりの
静電容量を評価するための化成皮膜形成条件として、 ・低電圧化成(化成電圧200V以下)の場合、約85
℃(83℃〜90℃) ・中高電圧化成(化成電圧200V超)の場合、約90
℃(88℃〜95℃) と規定されている。
ンタル焼結素子の試験方法」(EIAJ/RC−236
1A/2000年2月改正)によれば、化成皮膜を形成
したタンタル焼結素子の静電容量を評価するための化成
皮膜形成条件として、 ・約60℃(58℃〜62℃) 又は 約90℃(88
℃〜92℃) と規定されている。
タル焼結素子においては、化成皮膜を形成する工程にお
ける化成液の温度を高温度域(約60℃〜約90℃)に
設定することにより、良質の酸化皮膜が成長し、コンデ
ンサ完成品としての耐熱性や寿命が安定化することが知
られており、実際の製造工程においても、このような高
温度域での化成処理が実施されている。EIAJ規格に
よる試験条件が上述の如き高温度域に規定されているの
も、そうした実際の製造条件を反映させたものである。
を陽極素材として用いる場合、アルミニウムやタンタル
の場合と同様な化成条件では、満足な特性が得られな
い。
金属であり、タンタルに比べて比重が小さいこと、地殻
埋蔵量が多いこと(タンタルの約10倍)、kg単価が
安いこと、酸化物の比誘電率が大きいこと 等、多くの
優位点があることから、これまでにも電解コンデンサの
陽極素材として利用する試みがなされてきたが、本願発
明者の知る限り、未だ商業的実用化に至っていない。
電体として極めて不安定なこと、特に、熱負荷に対して
鋭敏に不可逆的特性変化を示すことにある。具体的に
は、約200℃〜約260℃、数秒〜十数秒という短時
間のはんだ熱程度で、化成皮膜が変質劣化して静電容量
が不可逆的に大きく変わるという致命的欠点の故であ
る。
題の所在と、一つの解決策が開示されている。又、日本
電子機械工業会電解蓄電器研究会(平成12年10月
度)配布資料「ニオブコンデンサの基本特性」(日本電
気株式会社)によれば、ニオブ粉末に対する熱重量分析
(TG)と示差熱分析(DTA)により、ニオブ化成皮
膜の熱劣化現象のメカニズム解明が試みられ、約200
℃以上での急激な酸化反応の進行が推察されている。
コンデンサのもう一つの欠点は、静電容量の値が印加さ
れる直流バイアス電圧によって大きく変動すること、す
なわち「静電容量のバイアス電圧依存性」が、アルミニ
ウム電解コンデンサやタンタル電解コンデンサでは無視
できるほど小さいのに対して、ニオブ電解コンデンサで
は、大きく且つ不安定になり易いことである。詳細は後
述するが、アルミニウム電解コンデンアやタンタル電解
コンデンサにおける通常の製法に準じて製造したニオブ
電解コンデンサでは、例えば10Vのバイアス電圧で約
40%も静電容量が減少してしまう。
コンデンサの製造方法は、ニオブ陽極体に化成皮膜を形
成する工程における化成液の温度を、該化成液の凝固点
以上、約40℃以下に設定することを特徴とするもので
あり、更に好ましくは、前記陽極体に化成皮膜を形成す
る工程における化成液の温度を、約25℃以下に設定す
ることを特徴とするものである。
ンデンサにおける二つの懸案課題が、抜本的かつ同時に
改善される。すなわち、 (1)熱負荷による静電容量変化が、従来法のほぼ1/
3に改善される。 (2)静電容量のバイアス電圧依存性が、従来法のほぼ
1/4に改善される。
ニウムやタンタルの場合とは逆に、低温度域で陽極酸化
(化成)する方が、欠陥が少なく緻密で安定な非晶質酸
化皮膜が成長することによるものと考えられる。
の効果は、タンタル陽極体の化成に通常使用される各種
化成液のいずれを用いる場合でも、同様に有効であるこ
とを確認している。具体的には、最も広く利用されてい
るりん酸水溶液の他、硝酸水溶液、硫酸水溶液、アジピ
ン酸アンモニウム水溶液 等を用いても、同様な効果が
得られることを確認している。
るアジピン酸、ほう酸 等のマイルドな弱酸やその塩の
水溶液は、化成液中での電圧降下が大きくて化成工程に
要する時間が長くなること、化成液の発熱ロスが大き
く、従って本発明を実施するには余分な冷却を要するこ
と 等、生産性の面で不利はあるものの、ニオブ陽極体
の低温化成に用いる場合に、良好な化成皮膜を成長させ
ることができるという効果を奏することに変わりはな
い。
されるニオブ電解コンデンサは、陽極体としてのニオブ
焼結素子の全表面に密着させて、化成皮膜層、陰極電解
質層、陰極引出し層、外殻樹脂層 等を順次形成したも
のである。或いは、化成皮膜を形成した陽極ニオブ箔と
対向陰極箔とをセパレータを介して巻き取り、これに陰
極電解質を含浸して外装ケース内に密封収納した構成と
してもよい。
ン 等の無機酸化物半導体、TCNQ錯塩 等の有機半導
体、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポ
リフラン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン 等の
導電性高分子、各種電解質を各種溶媒に溶解した電解液
等を用いることができる。
及びそれらの組み合わせに関して、各種変形が可能であ
る。
工程においては、りん酸、硝酸、硫酸、アジピン酸、ほ
う酸及びそれらの塩から選ばれる少なくとも一つの酸又
はその塩を溶質として含む水溶液を、化成液として用い
ることができる。これらの化成液の凝固点は、溶質の種
類や濃度によって多少異なるが、約0℃(或いは、約0
℃から僅かに降下した温度)である。
成する工程における化成液の温度に注目して、実験例を
挙げながら説明する。
60mgを埋設ニオブ線と共に成形焼結した多孔質素子
を準備し、これを表1に示すような各種温度の0.02
%りん酸水溶液に浸漬し、化成電圧40Vで化成皮膜を
形成した。化成時の給電条件は、焼結素子1個当たり5
mAの定電流で昇圧し、40V到達後、定電圧を4時間
保持とした。
s0)及び漏れ電流(LC0)を測定した後、大気中で2
40℃、1分間の熱負荷試験を行い、試験後の静電容量
(Cs)、漏れ電流(LC)及びバイアス電圧10Vを
重畳したときの静電容量(Cb)を測定した。その結果
を表1(実施例A〜D及び比較例E〜F)に示す。
は、試験前の静電容量(Cs0)を基準とした相対変化
率の値、熱負荷試験後のバイアス重畳静電容量について
は、試験後の静電容量(Cs)を基準とした相対変化率
の値を掲載している。
規定硫酸水溶液(常温)に浸漬した状態で、120H
z、0.5Vrmsの交流電圧に1.5Vの直流バイア
ス電圧を重畳して行った。Cbについては、直流バイア
ス電圧を10Vとすること以外、Cs0やCsの場合と
同一条件で測定した。LC0及びLCの測定は、各試料
素子を前記化成工程で用いた化成液(常温)に浸漬し、
10Vの直流電圧を印加して2分後に行った。尚、前記
熱負荷試験の条件は、今日の面実装部品の一般的リフロ
ーはんだ付け条件を想定して設定したものである。
じた比較例E(65℃化成)や比較例F(90℃化成)
では、はんだ付け工程を想定した熱負荷試験により、静
電容量が5%以上不可逆的に減少するのに対し、本発明
に係る実施例A〜D(化成温度40℃以下)では、熱負
荷試験による静電容量の減少が抑制され、特に実施例A
及びB(化成温度15℃以下)では、熱負荷試験による
静電容量の減少率が1%程度と、実用上全く問題のない
レベルにまで改善されている。
念される静電容量のバイアス電圧依存性に関して、従来
技術に準じた比較例E(65℃化成)や比較例F(90
℃化成)では、バイアス電圧を1.5Vから10Vに変
えることによる静電容量の減少率が30%を超えてお
り、実用上、回路設計者にとって非常に使いづらいもの
となることが予想される。
(化成温度40℃以下)では、バイアス電圧重畳による
静電容量の減少が抑制され、特に実施例A及びB(化成
温度15℃以下)では、静電容量の減少率が10%程度
にまで低減されている。この値は、タンタル電解コンデ
ンサやアルミニウム電解コンデンサにおける0.5%〜
1%という値に比べれば、やや大きいものの、積層セラ
ミックコンデンサの中でバイアス特性に優れる「W5R
特性」にほぼ匹敵するレベルにまで改善されており、十
分実用レベルに達している。
ること以外は実施例1に準じた条件で、実施例1の場合
と同様な試験、測定を行った。その結果を表2(実施例
G〜I)に示す。
硝酸水溶液を用いる場合においても、熱負荷試験による
静電容量の変化及び静電容量のバイアス電圧依存性に関
して、りん酸水溶液を用いる場合と同様な低温化成の効
果が明確に現われている。
50mgを埋設ニオブ線と共に成形焼結した多孔質素子
を用い、化成液として0.03%硫酸水溶液を用いるこ
と以外は実施例1に準じた条件で、実施例1の場合と同
様な試験、測定を行った。その結果を表3(実施例J)
に示す。
硫酸水溶液を用いる場合においても、熱負荷試験による
静電容量の変化及び静電容量のバイアス電圧依存性に関
して、りん酸水溶液や硝酸水溶液を用いる場合と同様な
低温化成の効果が現われている。
50mgを埋設ニオブ線と共に成形焼結した多孔質素子
を用い、化成液として0.24%アジピン酸アンモニウ
ム水溶液を用いること以外は実施例1に準じた条件で、
実施例1の場合と同様な試験、測定を行った。その結果
を表4(実施例K)に示す。
アジピン酸アンモニウム水溶液を用いる場合において
も、熱負荷試験による静電容量の変化及び静電容量のバ
イアス電圧依存性に関して、りん酸水溶液や硝酸水溶
液、硫酸水溶液を用いる場合と同様な低温化成の効果が
現われている。尚、化成液としてアジピン酸アンモニウ
ム水溶液を用いる場合には、りん酸、硝酸、硫酸 等の
無機酸水溶液を用いる場合に比べて、漏れ電流が若干大
きくなるものの、実用レベルの範囲内である。
ンモニウムを溶質とした化成液を用いる場合について、
ニオブ陽極体の低温化成効果に関する実験例を挙げた
が、タンタル陽極体やアルミニウム陽極体用の化成液と
して従来知られている各種化成液を用いる場合でも、ニ
オブ陽極体を低温化成することにより、同様な効果を奏
することが推察される。
として用いた電解コンデンサにおいて、ニオブ陽極体の
表面に緻密で安定な化成皮膜が形成され、熱負荷による
静電容量変化が抑制されると共に、静電容量のバイアス
電圧依存性も改善される。
Claims (5)
- 【請求項1】 ニオブを陽極体の素材として用いた電解
コンデンサの製造方法において、 前記陽極体に化成皮膜を形成する工程における化成液の
温度を、該化成液の凝固点以上、約40℃以下に設定す
ることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項2】 前記陽極体に化成皮膜を形成する工程に
おける化成液の温度を、約25℃以下に設定することを
特徴とする請求項1記載の電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項3】 前記陽極体に化成皮膜を形成する工程に
おける化成液の温度を、約15℃以下に設定することを
特徴とする請求項2記載の電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項4】 前記化成液は、りん酸、硝酸、硫酸、ア
ジピン酸、ほう酸及びそれらの塩から選ばれる少なくと
も一つの酸又はその塩を溶質として含む水溶液からなる
ことを特徴とする請求項1、2又は3記載の電解コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項5】 前記化成液は、りん酸、硝酸及び硫酸か
ら選ばれる少なくとも一つの酸を溶質として含む水溶液
からなることを特徴とする請求項4記載の電解コンデン
サの製造方法。
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